JPH11130894A

JPH11130894A - スポンジ用導電性シリコーンゴム組成物およびこれを用いた導電性シリコーンゴムスポンジ

Info

Publication number: JPH11130894A
Application number: JP9297442A
Authority: JP
Inventors: Isao Iida; 勲飯田; Hiroyoshi Iijima; 宏義飯島
Original assignee: Toshiba Silicone Co Ltd
Current assignee: Momentive Performance Materials Japan LLC
Priority date: 1997-10-29
Filing date: 1997-10-29
Publication date: 1999-05-18
Anticipated expiration: 2017-10-29
Also published as: JP3756301B2

Abstract

(57)【要約】【課題】作業性および成形性が良好で、発泡倍率が高
く、微細セルを有し、圧縮永久ひずみが小さい導電性シ
リコーンゴムスポンジとなり得るスポンジ用導電性シリ
コーンゴム組成物を提供する。【解決手段】 (a) 平均重合度3000〜10000 の特定のポ
リオルガノシロキサン100 重量部、(b) 末端が水酸基ま
たはアルコキシ基で封鎖された、平均重合度1000以下の
特定のフェニル基含有有機ケイ素化合物 0.5〜20重量
部、(c) 微粉末ヒュームドシリカ５〜200 重量部、(d)
導電付与材３〜300 重量部、(e) 有機発泡剤 0.1〜20重
量部、(f) 必要量の硬化剤からなるスポンジ用導電性シ
リコーンゴム組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、スポンジ用導電性シリコ
ーンゴム組成物およびこれを用いた導電性シリコーンゴ
ムスポンジに係わり、更に詳しくは、作業性および成形
性が良好で、微細セルを得ることが可能なスポンジ用導
電性シリコーンゴム組成物に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景とその問題点】シリコーンゴムは、
耐熱性、耐候性、耐寒性、電気特性、難燃性、断熱性な
どに優れ、これらの特性を生かして多くの用途に使用さ
れている。また、このシリコーンゴムにカーボンブラッ
ク、グラファイト粉末、金属粉、金属酸化物等を配合し
て導電性シリコーンゴムとしても広く使用されている。
さらに、導電性シリコーンゴムに発泡剤を配合し導電性
シリコーンゴムスポンジとしても使用されている。この
導電性シリコーンゴムスポンジは、基本的には導電性シ
リコーンゴムベースに発泡剤と硬化剤を配合した組成物
を発泡剤の分解温度以上（一般的には 150〜400 ℃）に
加熱し、発泡させて得られる。この導電性シリコーンゴ
ムスポンジの用途としては、ガスケット、各種パッキ
ン、ＰＰＣやプリンター、ＦＡＸ等のＯＡ機器のロール
等に使用されている。この場合導電性スポンジは発泡倍
率が高く、セルが微細で、圧縮永久ひずみが良いことが
必要となっている。このような要求に対し、パーオキシ
ケタール系の有機過酸化物を使用する方法（特公昭62−
49895 号公報）、パーカーボネート系の有機過酸化物を
使用する方法（特開平５−43802 号公報）、パーカーボ
ネート系の有機過酸化物と付加型架橋を併用する方法
（特開平７−292146号公報）、アルキルパーエステル系
の有機過酸化物を使用する方法（特開平７−316330号公
報）、２つの金型を用いて発泡硬化する方法（特開平８
−3356号公報）などが提案されている。しかしながら、
これら従来の方法では、本来相溶性の悪いシリコーンと
導電材を含んでいるため、発泡倍率が高く、セルが微細
で圧縮永久ひずみが良い導電性シリコーンゴムスポンジ
を得ることが出来なかった。また、白金系触媒を含有す
る熱硬化性樹脂微粒子触媒を使用する方法（特開平７−
247436号公報）も提案されているが、均一な熱硬化性樹
脂微粒子触媒を得るのが難しく、また、シリコーンと導
電材のなじみは改良されないため、微細なセルが得られ
なかった。一方、ＰＰＣやプリンター、ＦＡＸ等のＯＡ
機器のロール等は、発泡倍率が高く、セルが微細で圧縮
永久ひずみが小さい導電性シリコーンゴムスポンジが強
く望まれていた。

【０００３】

【発明の目的】本発明は、この様な課題に対してなされ
たものであり、本発明は作業性および成形性が良好で、
発泡倍率が高く、微細セルを有し、圧縮永久ひずみが小
さい導電性シリコーンゴムスポンジとなり得るスポンジ
用導電性シリコーンゴム組成物を提供することを目的と
するものである。

【０００４】

【発明の構成】本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭
意検討した結果、導電付与材、微粉末ヒュームドシリカ
を含有したポリオルガノシロキサンに対して、末端が水
酸基またはアルコキシ基で封鎖されたフェニル基含有有
機けい素化合物を併用配合し、有機発泡剤と硬化剤を配
合したスポンジ用導電性シリコーンゴム組成物が、作業
性および成形性が良好で、発泡倍率が高く微細セルスポ
ンジが得られることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。すなわち、本発明は、 (a) 平均単位式： R_aSiO_(4-a)/2 （式中、R は置換または非置換の一価の炭化水素基を、
a は1.98〜2.02の範囲の数を示す）で示される平均重合
度3000〜10000 のポリオルガノシロキサン 100重量部 (b) 平均単位式： R_b(C₆H₅)_cSiO_(4-(b+c))/2 （式中、R は置換または非置換の一価の炭化水素基を、
b 、c は０≦b ≦３、０＜c ≦３、０＜b ＋c ≦４を満
足する数を示す）で示され、末端が水酸基またはアルコ
キシ基で封鎖された、平均重合度1000以下のフェニル基
含有有機ケイい素化合物 0.5〜20重量部 (c) 微粉末ヒュームドシリカ５〜200 重量部 (d) 導電付与材３〜300 重量部 (e) 有機発泡剤 0.1〜20重量部 (f) 硬化剤必要量からなることを特徴とするスポンジ用導電性シリコーン
ゴム組成物に関する。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明に使用する(a) 成分のポリオルガノシロキ
サンは、平均単位式： R_aSiO_(4-a)/2 （式中、R は置換または非置換の一価の炭化水素基を、
a は1.98〜2.02の範囲の数を示す）で示され、R はメチ
ル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペ
ンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビ
ニル基、アリル基等のアルケニル基、シクロアルケニル
基、トリル基、フェニル基等のアリール基、およびこれ
らの基の炭素原子に結合した水素原子の一部または全部
をハロゲン原子やシアノ基等で置換したクロロメチル
基、クロロプロピル基、3,3,3 −トリフルオロプロピル
基、２−シアノエチル基等の非置換または置換の一価の
炭化水素基が挙げられる。R 基は同種または異種のいず
れであってもよい。a の値はゴム弾性体を得る上で1.98
〜2.02の範囲から選ばれる正数とし、また上記R 基の一
部としてビニル基等のアルケニル基を含有することが好
ましい。特に(a) のポリオルガノシロキサンのケイ素原
子に結合する有機基のうち、アルケニル基が0.01〜１モ
ル％の範囲のものが好ましい。このポリオルガノシロキ
サンの重合度は3000〜10000 が好ましい。3000より小さ
いと作業性、成形性が悪くなり、 10000を超えると充填
材の配合が困難になり成形性が低下する。

【０００６】(b) 成分のフェニル基含有有機ケイ素化合
物は平均単位式： R_b(C₆H₅)_cSiO_(4-(b+c))/2 （式中、R は置換または非置換の一価の炭化水素基を、
b 、c は０≦b ≦３、０＜c ≦３、０＜b ＋c ≦４を満
足する数を示す）で示されるものであり、末端が水酸基
またはメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等のアル
コキシ基で封鎖されているものとされるが、さらに好ま
しくは水酸基、メトキシ基である。R はメチル基、エチ
ル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、
シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、ア
リル基等のアルケニル基、シクロアルケニル基、トリル
基等のアリール基、およびこれらの基の炭素原子に結合
した水素原子の一部または全部をハロゲン原子やシアノ
基等で置換したクロロメチル基、クロロプロピル基、3,
3,3 −トリフルオロプロピル基、２−シアノエチル基等
の非置換または置換の一価の炭化水素基が挙げられる。
R 基は同種または異種のいずれであってもよい。

【０００７】b 、c は、０≦b ≦３、０＜c ≦３、０＜
b ＋c ≦４であるものとされる。また、このものの平均
重合度は1000以下が好ましい。1000を越えると分子が大
きくなり効果が得られない事がある。さらに好ましくは
３〜1000である。また(b) 成分の配合量は、(a) 成分の
ポリオルガノシロキサンベースポリマー100重量部に対
して 0.5〜20重量部が好ましい。より好ましくは１〜10
重量部である。0.5 重量部未満であると効果が得られな
い事があり、20重量部を越えて配合してもそれ以上の効
果が得られないし、加工性、機械的強度が落ちる事があ
る。

【０００８】(c) 成分の微粉末ヒュームドシリカは作業
性、成形性、機械的強度等を良好にするために必要な成
分であり、従来から一般的に用いられているものでよい
が、表面積が50m²／g 以上であることが好ましい。ま
た、このものはこのまま使用してもよく、またオルガノ
シロキサン、ポリオルガノシロキサン、ヘキサオルガノ
シラザン等により表面処理されたものを用いてもよい。
(c) 成分の微粉末ヒュームドシリカの配合量は、(a) 成
分のポリオルガノシロキサンベースポリマー 100重量部
に対して５〜200 重量部が好ましい。微粉末ヒュームド
シリカの配合量が５重量部未満であると得られるコンパ
ウンドの可塑度が低くなり、作業性、成形性が悪く、微
細セルスポンジを得ることができないおそれがあり、 2
00重量部を超えると配合が難しく、コンパウンドが固く
なりすぎ高い発泡倍率のスポンジが得られないおそれが
あるからである。

【０００９】(d) 成分の導電付与材は導電性を得るため
に必要な成分であり、通常導電性ゴム組成物に常用され
ているものを使用し得る。例えば、カーボンブラック、
金属酸化物、グラファイト、金属粉等があげられる。カ
ーボンブラックの具体例としては、アセチレンブラッ
ク、コンダクティブファーネスブラック、スーパーコン
ダクティブファーネスブラック、エクストラコンダクテ
ィブファーネスブラック、コンダクティブチャンネルブ
ラックおよび1500℃程度の高温で熱処理されたファーネ
スブラックまたはチャンネルブラック等を挙げることが
できる。アセチレンブラックの具体例としてはデンカブ
ラック（電気化学株式会社製）、シャウニガンアセチレ
ンブラック（シャウニガンケミカル株式会社製）等が、
コンダクティブファーネスブラックの具体例としてはコ
ンチネックスＣＦ（コンチネンタルカーボン株式会社
製）、バルカンＣ（キャボット株式会社製）等が、スー
パーコンダクティブファーネスブラックの具体例として
はコンチネックスＳＣＦ（コンチネンタルカーボン株式
会社製）、バルカンＳＣ（キャボット株式会社製）等
が、エクストラコンダクティブファーネスブラックの具
体例としては、旭ＨＳ−500 （旭カーボン株式会社
製）、バルカンＸＣ−72キャボット株式会社製）等が、
コンダクティブチャンネルブラックとしては、コウラッ
クスＬ（デグッサ株式会社製）等が例示され、また、フ
ァーネスブラックの一種であるケッチェンブラックＥＣ
およびケッチェンブラックＥＣ−600 ＪＤ（ケッチェン
ブラックインターナショナル株式会社製）を用いること
もできる。尚、これらのうち特にアセチレンブラック
は、不純物が少ない上に発達した二次ストラクチャー構
造を有することから導電性に優れており、本発明におい
て特に好適に用いられる。また、卓越した比表面積を有
することから低充填量でも優れた導電性を示すケッチェ
ンブラックＥＣやケッチェンブラックＥＣ−600 ＪＤも
好ましく使用できる。金属酸化物の具体例としては、導
電性酸化亜鉛、導電性酸化錫、導電性酸化チタン、四三
酸化鉄等があげられる。金属粉としてはニッケル粉、ア
ルミ粉、ステンレス粉、銀粉等があげられる。(d) 成分
の導電付与材の配合量は、(a) 成分のポリオルガノシロ
キサンベースポリマー100 重量部に対して３〜300 重量
部が好ましい。導電材の配合量が３重量部未満であると
所望の導電性を得ることができないおそれがあり、また
300 重量部を超えると高発泡倍率の導電性シリコーンゴ
ムスポンジが得ることができないおそれがあるからであ
る。また、これらの導電付与材は１種で使用してもよく
２種以上併用して使用してもよい。

【００１０】(e) 成分の有機発泡剤はスポンジとするた
めに必要な成分で、室温で安定であるとともに高温にさ
らされたときに分解しガスを発生するものである。この
発泡剤としては通常シリコーンゴムに使用しているもの
で良く、例えばアゾビスイソブチロニトリル、ジニトロ
ソペンタメチレンテトラミン、ベンゼンスルフォンヒド
ラジド、 N,N−ジニトロソ−N,N'−ジメチルテレフタル
アミド、アゾジカルボンアミド、1,1'−アゾ−ビス（１
−アセトキシ−１−フェニル−エタン）等が使用でき
る。特に1,1'−アゾ−ビス（１−アセトキシ−１−フェ
ニル−エタン）が好適に使用できる。また(e) 成分の有
機発泡剤の配合量は、(a) 成分のポリオルガノシロキサ
ンベースポリマー 100重量部に対し 0.1〜20重量部、特
に好ましくは 0.5〜10重量部である。0.1 重量部未満で
あるとスポンジが得られず、20重量部を超えて配合して
もそれ以上効果が得られず、機械的強度が低下するおそ
れがあるからである。

【００１１】(f) 成分の硬化剤はこの組成物を硬化させ
るために添加されるもので、反応機構に応じて適宜選択
されるものである。その反応機構としては(1) 有機過酸
化物加硫剤による架橋方法、(2) 付加反応による方法等
が知られており、その反応機構によって(a) 成分と(f)
成分すなわち硬化触媒若しくは架橋剤との好ましい組み
合わせが決まることは周知である。すなわち上記(1) の
架橋方法を適用する場合においては、通常(a) 成分のベ
ースポリマーとしては、特に限定されないが、好ましく
は１分子中のケイ素原子に結合した有機基のうち、少な
くとも１個がビニル基であるポリジオルガノシロキサン
が用いられる。また(f) 成分の硬化剤としては、ベンゾ
イルパーオキサイド、オルソメチルベンゾイルパーオキ
サイド、パラメチルベンゾイルパーオキサイド、2,5 −
ジメチル−2,5 −ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサン、
ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオ
キシ−２−エチルヘキサノエート、ジクミルパーオキサ
イド、クミル−ｔ−ブチルパーオキサイド等の有機過酸
化物加硫剤が用いられる。なお、これらの有機過酸化物
加硫剤は、１種または２種以上の混合物として用いられ
る。(f) 成分の硬化剤である有機過酸化物の配合量は
(a) 成分のベースポリマー 100重量部に対し0.05〜15重
量部の範囲が好ましい。有機過酸化物の配合量が0.05重
量部未満では加硫が十分に行われず、15重量部を超えて
配合してもそれ以上の格別な効果がないばかりか、得ら
れたシリコーンゴムスポンジの物性に悪影響を与えるこ
とがあるからである。

【００１２】上記(2) の付加反応を適用する場合の(a)
成分のベースポリマーとしては、１分子中のケイ素原子
に結合した有機基のうち少なくとも１個がビニル基であ
るポリオルガノシロキサンが用いられる。また、(f) 成
分の硬化剤としては、硬化用触媒として、塩化白金酸、
白金オレフィン錯体、白金ビニルシロキサン錯体、白金
黒、白金トリフェニルフォスフィン錯体等の白金系触媒
等が用いられ、架橋剤としてケイ素原子に結合した水素
原子が一分子中に少なくとも平均２個を越える数を有す
るポリオルガノシロキサンが用いられる。(f) 成分の硬
化剤のうち、硬化触媒の配合量は、(a) 成分のベースポ
リマーに対し、白金元素量で１〜1000ppm の範囲となる
量が好ましい。硬化触媒の配合量が１ppm 未満では十分
に硬化が進行せず、1000ppm を越えても特に硬化速度の
向上が期待できない。また、架橋剤の配合量は、(a) 成
分中のアルケニル基１個に対し架橋剤中の水素原子が
0.5〜10.0個となる量が好ましく、さらに好ましくは 1.
0〜5.0 個となる量である。水素原子の量が 0.5個未満
では十分に硬化が進行せず、10.0個を越えると硬化後の
耐熱性が低下する。

【００１３】また、本発明のスポンジ用導電性シリコー
ンゴム組成物には、上記 (a)〜(f)の他に石英粉末、珪
藻土、酸化チタン、水酸化セリウム、酸化セリウム、白
金化合物、加工助剤、シラザン化合物、シランカップリ
ング剤などを配合してもよい。

【００１４】本発明の組成物は、上記成分をロール、ニ
ーダー、バンバリーミキサー等の混合機を用いて混練り
することにより得られるが、さらに微細セルを得るため
には、(a) 、(b) 、(c) 成分を 100〜200 ℃で加熱混練
りを行った後 100℃未満の温度で(d) 、(e) 、(f) 成分
を配合することが好ましく、(a) 、(b) 、(c) 、(d)成
分を 100〜200 ℃で加熱混練りを行った後、 100℃未満
好ましくは60℃以下で(e) 、(f) 成分を配合することが
さらに好ましい。加熱混練りは 100〜200 ℃に加熱しな
がら配合、混練りをしてもよいし、 100℃未満で配合し
た後 100〜200℃で混練りしてもよい。

【００１５】上記のようにして得られたスポンジ用導電
性シリコーンゴム組成物は、発泡硬化させて導電性シリ
コーンゴムスポンジとされるが、この発泡硬化は公知の
方法で行えばよい。すなわち、この発泡硬化は金型成
形、押し出し成形などで行えばよく、金型成形の場合は
上記したスポンジ用導電性シリコーンゴム組成物を、金
型にその全容積の１／５〜４／５程度に充填した 100〜
200 ℃で１分〜30分間加熱すればよく、押し出し成形と
するときは 200〜400 ℃の温度で10秒〜30分、発泡と同
時に常圧熱空気加硫させればよいが、これは流動床加熱
式あるいはＵＨＦ加硫式で行ってもよい。なお、このよ
うにして作られた導電性シリコーンゴムスポンジはチュ
ーブ状、ロッド状、シート状など任意の形状にすればよ
い。また、ロールの場合はあらかじめチューブ状に成形
し芯金を挿入してもよいし、芯金に被覆した後発泡硬化
させてもよい。そして得られた導電性シリコーンゴムス
ポンジはガスケット、パッキン、ＰＰＣ、プリンター、
ファックス等のＯＡ機器の帯電ロール、現像ロール、転
写ロール、クリーニングロール、加圧ロール、紙送りロ
ール、断熱材、クッション材等に非常に有用である。

【００１６】

【発明の効果】本発明で得られたシリコーンゴム組成物
は、作業性および成形性が良好で、発泡倍率が高く、セ
ルが微細で、圧縮永久ひずみが良好な導電性シリコーン
ゴムスポンジを得ることが可能となる。そして、得られ
たシリコーンゴムスポンジは、ガスケット、導電ロー
ル、断熱材、クッション材などとして非常に有用であ
る。

【００１７】

【実施例】次に本発明の実施例について説明するが、本
発明は、下記実施例に制限されるものではない。また、
例中における部は、重量部を表す。実施例１ (CH₃)₂SiO 単位99.88 モル％、(CH₃)(CH₂=CH)SiO単位0.
12モル％からなり、末端がジメチルビニルシリル基で封
鎖された、重合度6000のポリオルガノシロキサン 100部
と、下記式(1) で示されるフェニル基含有有機ケイ素化
合物５部、フュームドシリカ（ＡＥＲＯＳＩＬ 130）45
部をニーダーミキサーで均一になるまで混練し、ついで
150℃、２時間加熱混練りを行い室温まで冷却後、デン
カブラック（電気化学（株）製）20部を配合し均一にな
るまで混練し、ベースコンパウンド１を得た。 HO[(CH₃)(C₆H₅)SiO]₄[(CH₃)₂SiO]₁₆H (1) 次いで、このベースコンパウンド１の100 部に2,5 −ジ
メチル−2,5 −ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサン１
部、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート
0.5 部、アゾイソブチロニトリル３部を２本ロールにて
混合し、厚さ10mmに分出しした後、 200℃のオーブン中
で15分間発泡硬化させた後、 200℃で４時間後加硫し導
電性シリコーンゴムスポンジを得た。次いで、この導電
性シリコーンゴムスポンジの発泡倍率、圧縮永久ひず
み、体積抵抗率を測定した。また、断面１cm²を顕微鏡
にて観察し、最大セル径と10個のセル径の平均を測定し
た。

【００１８】実施例２ (CH₃)₂SiO 単位99.8モル％、(CH₃)(CH₂=CH)SiO単位 0.2
モル％からなり、末端がジメチルビニルシリル基で封鎖
された、重合度7000のポリオルガノシロキサン100部
と、下記式(2) で示されるフェニル基含有有機ケイ素化
合物３部、表面がジメチルジクロロシランにて処理され
たフュームドシリカ（ＡＥＲＯＳＩＬＲ−972)30部を
ニーダーミキサーで均一になるまで混練し、次いで 150
℃、２時間加熱混練りを行い室温まで冷却後、ケッチェ
ンブラックＥＣ−600 ＪＤ（ケッチェンブラックインタ
ーナショナル（株）製）７部を配合し均一になるまで混
練し、ベースコンパウンド２を得た。 (CH₃)O[(C₆H₅)₂SiO]₃[(CH₃)₂SiO]₁₀(CH₃) (2) 次いで、このベースコンパウンド２の100 に2,5 −ジメ
チル−2,5 −ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサン１部、
ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート0.5
部、アゾイソブチロニトリル３部を２本ロールにて混合
し、厚さ10mmに分出しした後、 200℃のオーブン中で15
分間発泡硬化させた後、 200℃で４時間後加硫し導電性
シリコーンゴムスポンジを得て、評価した。

【００１９】実施例３ (CH₃)₂SiO 単位99.8モル％、(CH₃)(CH₂=CH)SiO単位 0.2
モル％からなり、末端がジメチルビニルシリル基で封鎖
された、重合度7000のポリオルガノシロキサン100 部
と、下記式(3) で示されるフェニル基含有有機ケイ素化
合物３部、表面がジメチルジクロロシランにて処理され
たフュームドシリカ（ＡＥＲＯＳＩＬＲ−972)45部、
ブンカブラックＨＳ−100(電気化学工業（株）製）25部
をニーダーミキサーで均一になるまで混練し、次いで 1
50℃、２時間加熱混練りを行い室温まで冷却し、ベース
コンパウンド３を得た。 HO[(CH₃)(C₆H₅)SiO]₆[(CH₃)₂SiO]₃₀H (3) 次いでこのベースコンパウンド３の100 部に2,5 −ジメ
チル−2,5 −ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサン１部、
ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート 0.5
部、1,1'−アゾ−ビス（１−アセトキシ−１−フェニル
エタン）５部を２本ロールにて混合し、厚さ10mmに分出
しした後、 200℃のオーブン中で15分間発泡硬化させた
後、 200℃で４時間後加硫し導電性シリコーンゴムスポ
ンジを得て、評価した。

【００２０】実施例４ (CH₃)₂SiO 単位99.8モル％、(CH₃)(CH₂=CH)SiO単位 0.2
モル％からなり、末端がジメチルビニルシリル基で封鎖
された、重合度7000のポリオルガノシロキサン100部
と、下記式(4) で示されるフェニル基含有有機ケイ素化
合物３部、表面がジメチルジクロロシランにて処理され
たフュームドシリカ（ＡＥＲＯＳＩＬＲ−972)10部、
導電性酸化亜鉛（白水化学工業（株）製） 200部をニー
ダーミキサーで均一になるまで混練し、次いで 150℃、
２時間加熱混練りを行い室温まで冷却し、ベースコンパ
ウンド４を得た。ＨＯ［（Ｃ_６Ｈ_５）_２ＳｉＯ］_３［（ＣＨ_３）_２Ｓｉ
Ｏ］_１２Ｈ（４）次いで、ベースコンパウンド４の１００部にベンゾイ
ルパーオキサイド 0.2部、ジクミルパーオキサイド 1.0
部、1,1'−アゾ−ビス（１−アセトキシ−１−フェニル
−エタン）５部を２本ロールにて混合し、厚さ10mmに分
出しした後、 200℃のオーブン中で15分間発泡硬化させ
た後、 200℃で４時間後加硫し導電性シリコーンゴムス
ポンジを得て、評価した。

【００２１】実施例５ (CH₃)₂SiO 単位99.8モル％、(CH₃)(CH₂=CH)SiO単位 0.2
モル％からなり、末端がジメチルビニルシリル基で封鎖
された、重合度7000のポリオルガノシロキサン100部
と、下記式(5) で示されるフェニル基含有有機ケイ素化
合物３部、表面がジメチルジクロロシランにて処理され
たフュームドシリカ（ＡＥＲＯＳＩＬＲ−972)30部、
デンカブラック20部、四三酸化鉄ＫＮ−320 （戸田工業
（株）製）50部をニーダーミキサーで均一になるまで混
練りし、ベースコンパウンド５を得た。 (CH₃)O[(C₆H₅)₂SiO]₅[(CH₃)₂SiO]₁₂(CH₃) (5) 次いで、このベースコンパウンド５の100 部に2,5 −ジ
メチル−2,5 −ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサン１
部、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート
0.5 部、アゾイソブチロニトリル３部を２本ロールにて
混合し、厚さ10mmに分出しした後、 200℃のオーブン中
で15分間発泡硬化させた後、 200℃で４時間後加硫し導
電性シリコーンゴムスポンジを得て、評価した。

【００２２】実施例６ (CH₃)₂SiO 単位99.8モル％、(CH₃)(CH₂=CH)SiO単位 0.2
モル％からなり、末端がジメチルビニルシリル基で封鎖
された、重合度7000のポリオルガノシロキサン100 部
と、下記式(6) で示されるフェニル基含有有機ケイ素化
合物３部、表面がジメチルジクロロシランにて処理され
たフュームドシリカ（ＡＥＲＯＳＩＬＲ−972) 45
部、デンカブラックＨＳ−100(電気化学工業（株）製）
30部をニーダーミキサーで均一になるまで混練し、さら
に 150℃で２時間混練りし30℃まで冷却し、ベースコン
パウンド６を得た。 HO[(C₆H₅)₂SiO]₆[(CH₃)₂SiO]₁₅H (6) 次いで、塩化白金酸 0.001部、(CH₃)HSi単位50モル％、
(CH₃)₂Si単位50モル％からなり重合度30のメチルハイド
ロジェンポリシロキサン３部、トリアリルイソシアヌレ
ート 0.1部、1,1'−アゾ−ビス（１−アセトキシ−１−
フェニル−エタン）５部を２本ロールにて混合し、厚さ
10mmに分出しした後、250 ℃のオーブン中で15分間発泡
硬化させた後、 200℃で４時間後加硫し導電性シリコー
ンゴムスポンジを得て、評価した。

【００２３】比較例１実施例１において、前記式(1) で示されるフェニル基含
有有機ケイ素化合物に代えて下記式(7) で示される化合
物を用いた以外は実施例１と同様にして導電性シリコー
ンゴムスポンジを得て、評価した。 HO[(CH₃)₂SiO]₂₀H (7) 比較例２実施例２において、前記式(1) で示されるフェニル基含
有有機ケイ素化合物に代えて下記式(8) で示される化合
物を用いた以外は実施例２と同様にして導電性シリコー
ンゴムスポンジを得て、評価した。 (CH₃)[(C₆H₅)₂SiO]₆[(CH₃)₂SiO]₁₅Si(CH₃)₃ (8) 比較例３実施例１において、フュームドシリカを沈澱シリカであ
るニプシルＬＰ（日本シリカ工業（株）製）とした以外
は実施例１と同様にして導電性シリコーンゴムスポンジ
を得て、評価した。比較例４実施例１において、前記式(1) で示されるフェニル基含
有有機ケイ素化合物に代えて下記式(9) で示される化合
物を用いた以外は実施例１と同様にして導電性シリコー
ンゴムスポンジを得て、評価した。 HO[(CH₃)(C₆H₅)SiO]₃₀₀[(CH₃)₂SiO]₃₀₀₀H (9) これらの結果を表１にまとめて示す。

【００２４】

【表１】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】(a) 平均単位式： R_aSiO_(4-a)/2 （式中、R は置換または非置換の一価の炭化水素基を、
a は1.98〜2.02の範囲の数を示す）で示される平均重合
度3000〜10000 のポリオルガノシロキサン 100重量部 (b) 平均単位式： R_b(C₆H₅)_cSiO_(4-(b+c))/2 （式中、R は置換または非置換の一価の炭化水素基を、
b 、c は０≦b ≦３、０＜c ≦３、０＜b ＋c ≦４を満
足する数を示す）で示され、末端が水酸基またはアルコ
キシ基で封鎖された、平均重合度1000以下のフェニル基
含有有機ケイ素化合物 0.5〜20重量部 (c) 微粉末ヒュームドシリカ５〜200 重量部 (d) 導電付与材３〜300 重量部 (e) 有機発泡剤 0.1〜20重量部 (f) 硬化剤必要量からなることを特徴とするスポンジ用導電性シリコーン
ゴム組成物。
【請求項２】(e) 有機発泡剤が1,1'−アゾ−ビス（１−
アセトキシ−１−フェニル−エタン）である請求項１記
載のスポンジ用導電性シリコーンゴム組成物。
【請求項３】(d) 導電付与材がカーボンブラックである
請求項１又は２記載のスポンジ用導電性シリコーンゴム
組成物。
【請求項４】(d) 導電付与材が金属酸化物系である請求
項１又は２記載のスポンジ用導電性シリコーンゴム組成
物。
【請求項５】(f) 硬化剤が有機過酸化物である請求項１
〜４の何れか１項記載のスポンジ用導電性シリコーンゴ
ム組成物。
【請求項６】(f) 硬化剤が付加型の硬化剤である請求項
１〜４の何れか１項記載のスポンジ用導電性シリコーン
ゴム組成物。
【請求項７】請求項１記載の(a) 〜(f) 成分を含有する
スポンジ用導電性シリコーンゴム組成物の製造方法であ
って、(a) 、(b) 、(c) 成分を 100〜200 ℃で加熱混練
りした後、 100℃未満の温度で(d) 、(e) 、(f) 成分を
混合することを特徴とするスポンジ用導電性シリコーン
ゴム組成物の製造方法。
【請求項８】請求項１記載の(a) 〜(f) 成分を含有する
スポンジ用導電性シリコーンゴム組成物の製造方法であ
って、(a) 、(b) 、(c) 、(d) 成分を 100〜200 ℃で加
熱混練りした後、 100℃未満の温度で(e) 、(f) 成分を
混合することを特徴とするスポンジ用導電性シリコーン
ゴム組成物の製造方法。
【請求項９】請求項１〜６の何れか１項記載の組成物を
加熱し、発泡・硬化させた導電性シリコーンゴムスポン
ジ。