JPH11133196A - 電子線照射装置 - Google Patents
電子線照射装置Info
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- JPH11133196A JPH11133196A JP9311205A JP31120597A JPH11133196A JP H11133196 A JPH11133196 A JP H11133196A JP 9311205 A JP9311205 A JP 9311205A JP 31120597 A JP31120597 A JP 31120597A JP H11133196 A JPH11133196 A JP H11133196A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子線照射を不要とする部分と必要とする部
分を持つ被処理物に対して、必要部分だけに電子線を照
射するようにした電子線照射装置を与える。 【解決手段】 照射窓の窓箔と被処理物の間に、搬送方
向に対して直角に進退自在で先端に先細りの傾斜面を有
するビームマスクを両側或いは一方に設置し、ビームマ
スク先端を被処理物の電子線照射を不要とする部分と、
電子線照射を必要とする部分の境界に合わせることによ
って、被処理物に対して局所的に電子線照射するように
した。
分を持つ被処理物に対して、必要部分だけに電子線を照
射するようにした電子線照射装置を与える。 【解決手段】 照射窓の窓箔と被処理物の間に、搬送方
向に対して直角に進退自在で先端に先細りの傾斜面を有
するビームマスクを両側或いは一方に設置し、ビームマ
スク先端を被処理物の電子線照射を不要とする部分と、
電子線照射を必要とする部分の境界に合わせることによ
って、被処理物に対して局所的に電子線照射するように
した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子線を被処理
物に照射して化学反応などを促進する電子線照射装置に
おいてマスクの端部におけるビームの切れをより鋭くす
るビーム端部改善に関するものである。電子線照射装置
というのは真空中で電子を発生し、これを加速し照射窓
の窓箔を通して大気中に取りだしこれを被照射物に当て
るものである。高分子の架橋反応を促進し、電線被覆の
耐熱性の向上、発泡ポリエチレンの品質向上、自動車用
タイヤの品質改善、包装用フィルムの改質、凹版印刷、
粘着剤、転写フィルムなどにも使われる。更にまた医療
用機具などの滅菌殺菌に用いられる。加速エネルギーは
２００ｋｅＶ〜５ＭｅＶと広範囲に渡る。
物に照射して化学反応などを促進する電子線照射装置に
おいてマスクの端部におけるビームの切れをより鋭くす
るビーム端部改善に関するものである。電子線照射装置
というのは真空中で電子を発生し、これを加速し照射窓
の窓箔を通して大気中に取りだしこれを被照射物に当て
るものである。高分子の架橋反応を促進し、電線被覆の
耐熱性の向上、発泡ポリエチレンの品質向上、自動車用
タイヤの品質改善、包装用フィルムの改質、凹版印刷、
粘着剤、転写フィルムなどにも使われる。更にまた医療
用機具などの滅菌殺菌に用いられる。加速エネルギーは
２００ｋｅＶ〜５ＭｅＶと広範囲に渡る。
【０００２】
【従来の技術】電子線照射装置には走査型と非走査型の
ものがある。走査型はエネルギーが高くて細いビームを
左右に振って被処理物の全面に電子線が当たるようにす
るものである。非走査型は平行な複数本のフィラメント
から熱電子を発生させ初めから広い断面積のビームを作
り出すものである。これを一方向に一様に加速して被処
理物に照射するようになっている。非走査型のものはエ
リア型とも呼ぶ。走査機構がないのでフィラメントのす
ぐ近くに照射窓がありここに窓箔が張ってある。窓箔の
外は大気圧である。ここには搬送装置がある。搬送コン
ベヤによって被処理物が入口から照射窓の下を通って出
口まで運ばれる。照射窓の直下で電子線を受けて架橋反
応、殺菌作用などの処理を受ける。
ものがある。走査型はエネルギーが高くて細いビームを
左右に振って被処理物の全面に電子線が当たるようにす
るものである。非走査型は平行な複数本のフィラメント
から熱電子を発生させ初めから広い断面積のビームを作
り出すものである。これを一方向に一様に加速して被処
理物に照射するようになっている。非走査型のものはエ
リア型とも呼ぶ。走査機構がないのでフィラメントのす
ぐ近くに照射窓がありここに窓箔が張ってある。窓箔の
外は大気圧である。ここには搬送装置がある。搬送コン
ベヤによって被処理物が入口から照射窓の下を通って出
口まで運ばれる。照射窓の直下で電子線を受けて架橋反
応、殺菌作用などの処理を受ける。
【０００３】本発明は非走査型の電子線照射装置の改良
に関する。ビームの断面積が広ければ大型の被処理物の
電子線照射処理ができる。しかし断面積が広いと電流が
増えパワーも大きくなるから電力費が増大する。コンベ
ヤの搬送方向をｘ方向、電子線の方向をｚ方向とする。
図５にフィラメント、被処理物の概略の関係を示す。フ
ィラメントは複数本のＷ線などを平行に設けたものであ
る。並列接続のこともあり蛇行させて直列に接続するこ
ともある。フィラメントはｘｙ面に平行な広がりを持っ
ている。フィラメントのｘｙ面の広がりにより電子線ビ
ームはＸ×Ｙの面積をもつとする。搬送方向がｘ方向で
あるから、ビーム断面積の奥行きＸはビーム照射量を規
定する。ビーム断面積の横方向の広がり（幅）Ｙは、被
処理物の幅Ｂより僅かに大きければ良い（Ｙ＞Ｂ）。通
常はフィラメントから発生した電子を窓に向けて加速し
そのまま窓箔を通し被処理物に当てる。ビーム幅Ｙが被
処理物の幅Ｂより大きい場合、（Ｙ−Ｂ）の部分のビー
ムは搬送装置に当たることになり無駄である。無駄であ
るが別段差し支えない事である。被処理物の全面を覆う
ように電子線ビームが当たれば良いのである。
に関する。ビームの断面積が広ければ大型の被処理物の
電子線照射処理ができる。しかし断面積が広いと電流が
増えパワーも大きくなるから電力費が増大する。コンベ
ヤの搬送方向をｘ方向、電子線の方向をｚ方向とする。
図５にフィラメント、被処理物の概略の関係を示す。フ
ィラメントは複数本のＷ線などを平行に設けたものであ
る。並列接続のこともあり蛇行させて直列に接続するこ
ともある。フィラメントはｘｙ面に平行な広がりを持っ
ている。フィラメントのｘｙ面の広がりにより電子線ビ
ームはＸ×Ｙの面積をもつとする。搬送方向がｘ方向で
あるから、ビーム断面積の奥行きＸはビーム照射量を規
定する。ビーム断面積の横方向の広がり（幅）Ｙは、被
処理物の幅Ｂより僅かに大きければ良い（Ｙ＞Ｂ）。通
常はフィラメントから発生した電子を窓に向けて加速し
そのまま窓箔を通し被処理物に当てる。ビーム幅Ｙが被
処理物の幅Ｂより大きい場合、（Ｙ−Ｂ）の部分のビー
ムは搬送装置に当たることになり無駄である。無駄であ
るが別段差し支えない事である。被処理物の全面を覆う
ように電子線ビームが当たれば良いのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが被処理物の大
部分には電子ビームを当てて処理したいが、端の部分に
は電子ビームを当てたくないという場合が希にある。図
６にそのような場合のフィラメント、被処理物の関係を
示す。つまり被処理物Ｗの中央部Ｓ0 は電子線処理が必
要であり、両端部Ｓ1 、Ｓ2 には電子線を当てたくない
という場合である。このようなことはあまりないが、ご
くたまにあることである。この場合、Ｓ1、Ｓ0 、Ｓ2
がｙ方向に並ぶようにコンベヤに置いて、幅Ｑの部分Ｓ
0 だけに電子線を当てるようにすれば良い。そのために
は走査型の場合は走査幅を減らしてやれば良い。しかし
非走査型の場合は簡単でない。フィラメントの広がりに
よってＸ×Ｙの断面積の広いビームが発生するので、幅
Ｙの全体にビームが出る。被処理物の幅Ｂのうち（Ｂ＜
Ｙ）、真中のＱにだけビームを当てるという訳にはゆか
ない。その場合はフィラメントを交換してビーム断面積
がＸ×Ｑのより小型のフィラメントを採用するというこ
とが考えられる。フィラメントを交換するのは局所照射
に有効であろう。しかしそのような小型のフィラメント
が常にあるとは限らない。また交換に時間が掛かる。こ
れまで使ってきたＸ×Ｙの既設のフィラメントによって
幅Ｑだけ局所照射したいものである。
部分には電子ビームを当てて処理したいが、端の部分に
は電子ビームを当てたくないという場合が希にある。図
６にそのような場合のフィラメント、被処理物の関係を
示す。つまり被処理物Ｗの中央部Ｓ0 は電子線処理が必
要であり、両端部Ｓ1 、Ｓ2 には電子線を当てたくない
という場合である。このようなことはあまりないが、ご
くたまにあることである。この場合、Ｓ1、Ｓ0 、Ｓ2
がｙ方向に並ぶようにコンベヤに置いて、幅Ｑの部分Ｓ
0 だけに電子線を当てるようにすれば良い。そのために
は走査型の場合は走査幅を減らしてやれば良い。しかし
非走査型の場合は簡単でない。フィラメントの広がりに
よってＸ×Ｙの断面積の広いビームが発生するので、幅
Ｙの全体にビームが出る。被処理物の幅Ｂのうち（Ｂ＜
Ｙ）、真中のＱにだけビームを当てるという訳にはゆか
ない。その場合はフィラメントを交換してビーム断面積
がＸ×Ｑのより小型のフィラメントを採用するというこ
とが考えられる。フィラメントを交換するのは局所照射
に有効であろう。しかしそのような小型のフィラメント
が常にあるとは限らない。また交換に時間が掛かる。こ
れまで使ってきたＸ×Ｙの既設のフィラメントによって
幅Ｑだけ局所照射したいものである。
【０００５】これまでそのような局所照射の要求がなか
ったので解決手段が検討される事はなかった。本発明
は、非走査型電子線照射装置において、両端部または片
端部に電子線を照射してはいけない被処理物を処理する
場合に、端部の電子線ビームを遮断できるようにした工
夫を与える事を目的とする。単に端部の電子線ビームを
遮断するだけでなく、ビーム分布の変化を鋭くして電子
線照射のダレがないようにした電子線照射装置を提供す
る。
ったので解決手段が検討される事はなかった。本発明
は、非走査型電子線照射装置において、両端部または片
端部に電子線を照射してはいけない被処理物を処理する
場合に、端部の電子線ビームを遮断できるようにした工
夫を与える事を目的とする。単に端部の電子線ビームを
遮断するだけでなく、ビーム分布の変化を鋭くして電子
線照射のダレがないようにした電子線照射装置を提供す
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】真空中で縦横方向に広が
ったフィラメントによって縦横方向に広がった断面積を
持つ電子線を発生させ、加速して窓箔を通して大気中に
取りだし、大気中で搬送装置によって一方向に搬送され
る被処理物に電子線を照射するようにした電子線照射装
置において、窓箔と被処理物の間に、搬送方向に対して
直角に進退自在で先端に先細りの傾斜面を有するビーム
マスクを両側或いは一方に設置し、ビームマスク先端を
被処理物の電子線照射を不要とする部分と、電子線照射
を必要とする部分の境界に合わせることによって、被処
理物に対して局所的に電子線照射するようにした。
ったフィラメントによって縦横方向に広がった断面積を
持つ電子線を発生させ、加速して窓箔を通して大気中に
取りだし、大気中で搬送装置によって一方向に搬送され
る被処理物に電子線を照射するようにした電子線照射装
置において、窓箔と被処理物の間に、搬送方向に対して
直角に進退自在で先端に先細りの傾斜面を有するビーム
マスクを両側或いは一方に設置し、ビームマスク先端を
被処理物の電子線照射を不要とする部分と、電子線照射
を必要とする部分の境界に合わせることによって、被処
理物に対して局所的に電子線照射するようにした。
【０００７】ビームマスクの先端が先細りであるという
点が重要である。もしもビームマスク先端が水平面と直
角であって太いものであると端部でのビームの広がりが
ブロードになって、Ｓ0 に当たるべき電子ビームのロス
が増える。またＳ1 、Ｓ2 など電子線を当ててはいけな
い部分にも電子線が当たってしまう。
点が重要である。もしもビームマスク先端が水平面と直
角であって太いものであると端部でのビームの広がりが
ブロードになって、Ｓ0 に当たるべき電子ビームのロス
が増える。またＳ1 、Ｓ2 など電子線を当ててはいけな
い部分にも電子線が当たってしまう。
【０００８】
【発明の実施の形態】被処理物の中央部Ｓ0 に電子線を
当て、両端Ｓ1 、Ｓ2 または片端Ｓ1 に電子線を当てて
はいけない部位があるとすると、搬送方向に対して直角
な方向に移動できるビームマスクを両側、または片側に
設ければ良い。ビームマスクの先端がテーパー状になっ
ているので電子線照射分布の切れが良い。単にビームマ
スクを付けるというだけでなくて、先端を傾斜状に形成
しているので電子線分布の切れがよい。
当て、両端Ｓ1 、Ｓ2 または片端Ｓ1 に電子線を当てて
はいけない部位があるとすると、搬送方向に対して直角
な方向に移動できるビームマスクを両側、または片側に
設ければ良い。ビームマスクの先端がテーパー状になっ
ているので電子線照射分布の切れが良い。単にビームマ
スクを付けるというだけでなくて、先端を傾斜状に形成
しているので電子線分布の切れがよい。
【０００９】図１は本発明の実施例を示す側断面図であ
る。図２は正面断面図である。これは非走査型の電子線
照射装置である。非走査型（エリヤ型）真空チャンバ１
の内部にはフィラメント２がありここから熱電子５が出
るようになっている。真空チャンバ１の下端は開口にな
っており閉じられた筐体３の開口部につながっている。
筐体３の下方は大気圧であり真空チャンバ１の内部は真
空である。その境の開口が照射窓４である。チャンバ１
の真空を維持するために照射窓には窓箔６が張られてい
る。
る。図２は正面断面図である。これは非走査型の電子線
照射装置である。非走査型（エリヤ型）真空チャンバ１
の内部にはフィラメント２がありここから熱電子５が出
るようになっている。真空チャンバ１の下端は開口にな
っており閉じられた筐体３の開口部につながっている。
筐体３の下方は大気圧であり真空チャンバ１の内部は真
空である。その境の開口が照射窓４である。チャンバ１
の真空を維持するために照射窓には窓箔６が張られてい
る。
【００１０】窓箔６はＡｌ、Ｔｉの箔であり長方形状で
開口フランジと窓箔押さえの間に固定される。照射窓４
の直下には搬送コンベヤ７があり被処理物８を搬送して
いる。搬送方向をｘ方向とする。電子線５の方向をｚ方
向とする。被処理物８のコンベヤ７での横方向の広がり
がｙ方向である。被処理物８の中央部Ｓ0 のみが電子線
照射を必要とする。両端Ｓ1 ，Ｓ2 は電子線被爆しては
ならない部分である。その境界が、ビームマスク９の先
端に合わしてある。
開口フランジと窓箔押さえの間に固定される。照射窓４
の直下には搬送コンベヤ７があり被処理物８を搬送して
いる。搬送方向をｘ方向とする。電子線５の方向をｚ方
向とする。被処理物８のコンベヤ７での横方向の広がり
がｙ方向である。被処理物８の中央部Ｓ0 のみが電子線
照射を必要とする。両端Ｓ1 ，Ｓ2 は電子線被爆しては
ならない部分である。その境界が、ビームマスク９の先
端に合わしてある。
【００１１】照射窓から出た電子線５がビームマスク９
によって制限され、被処理物８の中央のＳ0 に当たり電
子線処理をする。つぎつぎと被処理物が処理されてい
く。本発明の特徴は、照射窓と被処理物の間の位置に進
退自在にビームマスク９を設けたところにある。ビーム
マスク９はｘ方向には十分な広さを持ち、搬送方向と直
角のｙ方向には進退自在である。しかも先端が傾斜面１
０になっている。これが重要である。両側にビームマス
ク９がありこれが同時に反対方向に進退するようにすれ
ば、電子線５の照射域を広くしたり狭くしたりすること
ができる。これは両側にあるので両開きビームマスクに
なる。しかし、搬送経路の片側だけに設ける事もでき
る。その場合は片開きビームマスクとなる。電子線が直
進するならビームマスクの先端に被処理物のＳ0 ／Ｓ1
の境界、Ｓ0 ／Ｓ2 の境界を単に合わせるだけでよい。
しかし実際には電子線は直進しないので回り込みがあ
る。
によって制限され、被処理物８の中央のＳ0 に当たり電
子線処理をする。つぎつぎと被処理物が処理されてい
く。本発明の特徴は、照射窓と被処理物の間の位置に進
退自在にビームマスク９を設けたところにある。ビーム
マスク９はｘ方向には十分な広さを持ち、搬送方向と直
角のｙ方向には進退自在である。しかも先端が傾斜面１
０になっている。これが重要である。両側にビームマス
ク９がありこれが同時に反対方向に進退するようにすれ
ば、電子線５の照射域を広くしたり狭くしたりすること
ができる。これは両側にあるので両開きビームマスクに
なる。しかし、搬送経路の片側だけに設ける事もでき
る。その場合は片開きビームマスクとなる。電子線が直
進するならビームマスクの先端に被処理物のＳ0 ／Ｓ1
の境界、Ｓ0 ／Ｓ2 の境界を単に合わせるだけでよい。
しかし実際には電子線は直進しないので回り込みがあ
る。
【００１２】図４に片側だけの拡大断面図をしめす。真
空チャンバ１の下端のフランジ１１に、四辺形枠状のウ
インドウ１４があてがわれ、さらに箔押え板１２が固定
される。ウインドウ１４と箔押さえ板１２との間に窓箔
６の四周が挟み込まれている。箔押え板１２とフランジ
１１は多数のボルト（図示しない）によって締結されて
いる。電子線５と直角の方向に平行な面をもつビームマ
スク９が、照射窓４の直下にｙ方向（搬送方向と直角）
に進退自在、ｚ方向に昇降自在に設けられる。一点鎖線
が被処理物の高さである。ビームマスクと被処理物間隔
のｚ方向の調節幅ｈは５〜８ミリである。ビームマスク
９のｙ方向の調節幅ｋは照射窓開口の全幅Ｑの半分Ｑ／
２以下の適当な値とする（ｋ≦Ｑ／２）。
空チャンバ１の下端のフランジ１１に、四辺形枠状のウ
インドウ１４があてがわれ、さらに箔押え板１２が固定
される。ウインドウ１４と箔押さえ板１２との間に窓箔
６の四周が挟み込まれている。箔押え板１２とフランジ
１１は多数のボルト（図示しない）によって締結されて
いる。電子線５と直角の方向に平行な面をもつビームマ
スク９が、照射窓４の直下にｙ方向（搬送方向と直角）
に進退自在、ｚ方向に昇降自在に設けられる。一点鎖線
が被処理物の高さである。ビームマスクと被処理物間隔
のｚ方向の調節幅ｈは５〜８ミリである。ビームマスク
９のｙ方向の調節幅ｋは照射窓開口の全幅Ｑの半分Ｑ／
２以下の適当な値とする（ｋ≦Ｑ／２）。
【００１３】ｙ方向の進退はボルトをゆるめて手動でビ
ームマスクを動かすようにしても良いし、電動器と減速
機を組み合わせて自動的に行うようにしても良い。縦方
向の調節は調整ボルトを廻す事によって行っても良いし
電動器と減速機によって自動的に行っても良い。図４に
おいてビームマスク１０の端部のｙ座標が小さいと開口
部が狭い。Ｓ0 の幅の狭い被処理物の処理に適する。ビ
ームマスクの端部のｙ座標を増やすと開口部が広がるの
で、Ｓ0 の幅の広い被処理物の処理に適する。端部ｙ座
標の大きさは被処理物のＳ0 の幅によって適当に決め
る。
ームマスクを動かすようにしても良いし、電動器と減速
機を組み合わせて自動的に行うようにしても良い。縦方
向の調節は調整ボルトを廻す事によって行っても良いし
電動器と減速機によって自動的に行っても良い。図４に
おいてビームマスク１０の端部のｙ座標が小さいと開口
部が狭い。Ｓ0 の幅の狭い被処理物の処理に適する。ビ
ームマスクの端部のｙ座標を増やすと開口部が広がるの
で、Ｓ0 の幅の広い被処理物の処理に適する。端部ｙ座
標の大きさは被処理物のＳ0 の幅によって適当に決め
る。
【００１４】ビームマスク９の先端１０が傾斜している
事が重要であり、傾斜角は３０゜〜６０゜の程度とす
る。４５゜が最適である。ビームマスクの厚みは電子線
を遮断できる厚みであれば任意である。５ｍｍ〜３０ｍ
ｍ程度である。ここでは例えば２０ｍｍの厚みのステン
レス板をビームマスクとする。ビームマスク９がどうし
て先端が傾斜面１０となっているのか、その理由を述べ
る。
事が重要であり、傾斜角は３０゜〜６０゜の程度とす
る。４５゜が最適である。ビームマスクの厚みは電子線
を遮断できる厚みであれば任意である。５ｍｍ〜３０ｍ
ｍ程度である。ここでは例えば２０ｍｍの厚みのステン
レス板をビームマスクとする。ビームマスク９がどうし
て先端が傾斜面１０となっているのか、その理由を述べ
る。
【００１５】本発明者は初め図３に示すような端部２０
が面に直交するようなビームマスク１９を作製した。す
ると被処理物面での電子線照射量がグラフにしめすよう
にビームマスクの端部においてなだらかな裾を引く事が
分かった。直角面２０のｙ座標をｆとすると、それより
内側のｇ点から既に電子線照射量が低下し始める。ｆよ
り外側においても電子線量は０にならずｅ点まで徐々に
減衰する。被処理物の中央部の必要部分Ｓ0 には一様な
密度で電子線を照射する必要がある。端のＳ1、Ｓ2 に
は電子線を当てないようにする必要がある。ために被処
理物７のＳ0 ／Ｓ1 の境界をｆ点に合わせる。
が面に直交するようなビームマスク１９を作製した。す
ると被処理物面での電子線照射量がグラフにしめすよう
にビームマスクの端部においてなだらかな裾を引く事が
分かった。直角面２０のｙ座標をｆとすると、それより
内側のｇ点から既に電子線照射量が低下し始める。ｆよ
り外側においても電子線量は０にならずｅ点まで徐々に
減衰する。被処理物の中央部の必要部分Ｓ0 には一様な
密度で電子線を照射する必要がある。端のＳ1、Ｓ2 に
は電子線を当てないようにする必要がある。ために被処
理物７のＳ0 ／Ｓ1 の境界をｆ点に合わせる。
【００１６】ｆ点に被処理物境界Ｓ0 ／Ｓ1 を合わせた
としてもｅ〜ｇの広い範囲に落ちる電子線がある。電子
線照射してはいけない部分にｅ〜ｆの電子線が当たって
いるので好ましくない。反対にｆｇ間では電子線の密度
が低下している。両方とも好ましくない。これを端部ロ
スと呼ぶ事にする。このような電子線分布の減衰幅Ｄは
１５ｍｍ〜２０ｍｍにもなる。ビームマスク１９を下げ
て被処理物に接近させるとｅｆが短くなるが被処理物と
衝突してはいけないからビームマスク１９をあまり接近
させることができない。どうしてこのようなテイルを引
くのか？これが問題である。
としてもｅ〜ｇの広い範囲に落ちる電子線がある。電子
線照射してはいけない部分にｅ〜ｆの電子線が当たって
いるので好ましくない。反対にｆｇ間では電子線の密度
が低下している。両方とも好ましくない。これを端部ロ
スと呼ぶ事にする。このような電子線分布の減衰幅Ｄは
１５ｍｍ〜２０ｍｍにもなる。ビームマスク１９を下げ
て被処理物に接近させるとｅｆが短くなるが被処理物と
衝突してはいけないからビームマスク１９をあまり接近
させることができない。どうしてこのようなテイルを引
くのか？これが問題である。
【００１７】電子線はフィラメント２からｚ方向に引き
出されるが、窓箔６に当たるのでここで散漫散乱され
る。散乱電子線２２はもはやｚ方向に進行するとは限ら
ず、ｙ方向の運動量をも持つようになり斜めに飛び出
す。イ、ロのようにビームマスク１９の直上で散乱され
たものは右斜めに出た電子線だけが被処理物８にあたる
が、端面２０が垂直に突き出ているからビームが殆ど遮
られる。ｆｇ間での分布の低下はこれによる。ハ、ニか
らの散乱電子線であって端面２０に斜めに衝突したもの
はここで反射されて被処理物８に入射する。衝突しなか
ったものは被処理物にあたらず、ｅｆ間に進む。これが
長いテイルをもたらす。
出されるが、窓箔６に当たるのでここで散漫散乱され
る。散乱電子線２２はもはやｚ方向に進行するとは限ら
ず、ｙ方向の運動量をも持つようになり斜めに飛び出
す。イ、ロのようにビームマスク１９の直上で散乱され
たものは右斜めに出た電子線だけが被処理物８にあたる
が、端面２０が垂直に突き出ているからビームが殆ど遮
られる。ｆｇ間での分布の低下はこれによる。ハ、ニか
らの散乱電子線であって端面２０に斜めに衝突したもの
はここで反射されて被処理物８に入射する。衝突しなか
ったものは被処理物にあたらず、ｅｆ間に進む。これが
長いテイルをもたらす。
【００１８】本発明のビームマスクは図４のように先端
が斜め傾斜面１０になっている。イ、ロ、ハでの散乱電
子線が傾斜面１０の上を斜めに飛んでｆｇ間に至るから
ｆｇ間の分布を引上げて、ｂｃのように低下分を狭く少
なくする。また端面２０での反射がないので、ｙ＜ｇの
分布を押し上げない。ａｂ間の回り込みは、ビームマス
クを下げて被処理物に接近させると少なくなる。
が斜め傾斜面１０になっている。イ、ロ、ハでの散乱電
子線が傾斜面１０の上を斜めに飛んでｆｇ間に至るから
ｆｇ間の分布を引上げて、ｂｃのように低下分を狭く少
なくする。また端面２０での反射がないので、ｙ＜ｇの
分布を押し上げない。ａｂ間の回り込みは、ビームマス
クを下げて被処理物に接近させると少なくなる。
【００１９】テーパー上のビームマスクのために本発明
は、ビームマスク直下でのビーム分布の切れを鋭くし、
端部ロスａｂｃを少なくする事ができる。被処理物の境
界Ｓ0 ／Ｓ1 はｙ＝ｂの位置に置く。Ｓ0 には電子線が
ほぼ一様密度で当たる。Ｓ1には殆ど電子線が当たらな
い。
は、ビームマスク直下でのビーム分布の切れを鋭くし、
端部ロスａｂｃを少なくする事ができる。被処理物の境
界Ｓ0 ／Ｓ1 はｙ＝ｂの位置に置く。Ｓ0 には電子線が
ほぼ一様密度で当たる。Ｓ1には殆ど電子線が当たらな
い。
【００２０】ビームマスクは電子線が当たって加熱され
るので、水冷する。内部に冷却水流路を設けて常時冷却
水を流す。ビームマスクの厚みは先述のようにこの例で
は２０ｍｍであるが、冷却水による冷却能力によって厚
みを適当に決める。加熱が著しい場合は大量の冷却水を
流す必要があり、冷却水断面積を広くしなければならな
い。ためにビームマスクは厚くならざるを得ない。だか
ら先端形状が問題になる。
るので、水冷する。内部に冷却水流路を設けて常時冷却
水を流す。ビームマスクの厚みは先述のようにこの例で
は２０ｍｍであるが、冷却水による冷却能力によって厚
みを適当に決める。加熱が著しい場合は大量の冷却水を
流す必要があり、冷却水断面積を広くしなければならな
い。ためにビームマスクは厚くならざるを得ない。だか
ら先端形状が問題になる。
【００２１】
【発明の効果】被処理物進行方向と直角に進退できるビ
ームマスクを設けたので電子線照射の必要な部分の幅の
狭い被処理物にも電子線照射できる。電子線を当てたく
ない部分がある被処理物を処理するのに適する。ビーム
マスクの開口幅を自在に調整できるから電子線を当てる
べき部分が様々の被処理物に対して応用することができ
る。ビームマスクの先端がテーパ状であるからビームの
分布の切れが鋭い。被処理物の当てたくない部分に電子
線が当たらず、当てたい部分には電子線が十分に当たる
ようになる。
ームマスクを設けたので電子線照射の必要な部分の幅の
狭い被処理物にも電子線照射できる。電子線を当てたく
ない部分がある被処理物を処理するのに適する。ビーム
マスクの開口幅を自在に調整できるから電子線を当てる
べき部分が様々の被処理物に対して応用することができ
る。ビームマスクの先端がテーパ状であるからビームの
分布の切れが鋭い。被処理物の当てたくない部分に電子
線が当たらず、当てたい部分には電子線が十分に当たる
ようになる。
【図１】本発明の実施例に係る電子線照射装置の被処理
物の進行方向に平行な面で切った概略縦断面図。
物の進行方向に平行な面で切った概略縦断面図。
【図２】本発明の実施例に係る電子線照射装置の被処理
物の進行方向に直角な面で切った概略縦断面図。
物の進行方向に直角な面で切った概略縦断面図。
【図３】ビームマスクの先端を直角の端面としたものの
照射窓近傍の断面図。
照射窓近傍の断面図。
【図４】ビームマスクの先端部分を傾斜面とした本発明
の実施例の照射窓近傍の断面図。
の実施例の照射窓近傍の断面図。
【図５】被処理物幅よりも広い照射面積を持つフィラメ
ントを有する電子線照射装置の概略構成図。
ントを有する電子線照射装置の概略構成図。
【図６】一部に電子線照射してはいけない部分を持つ被
処理物に対して広い照射面積をもつフィラメントを有す
る電子線照射装置を用いた場合の概略構成図。
処理物に対して広い照射面積をもつフィラメントを有す
る電子線照射装置を用いた場合の概略構成図。
１ 真空チャンバ ２ フィラメント ３ 筐体 ４ 照射窓 ５ 電子線 ６ 窓箔 ７ 搬送コンベヤ ８ 被処理物 ９ ビームマスク １０ 傾斜先端部 １１ チャンバフランジ １２ 窓箔押さえ １３ Ｏリング １４ ウインドウ １９ ビームマスク ２０ 直角端面 ２２ 散乱電子線
Claims (1)
- 【請求項１】 真空中で縦横方向に広がったフィラメン
トによって縦横方向に広がった断面積を持つ電子線を発
生させ、加速して窓箔を通して大気中に取りだし、大気
中で搬送装置によって一方向に搬送される被処理物に電
子線を照射するようにした電子線照射装置において、窓
箔と被処理物の間に、搬送方向に対して直角に進退自在
で先端に先細りの傾斜面を有するビームマスクを両側或
いは一方に設置し、ビームマスク先端を被処理物の電子
線照射を不要とする部分と、電子線照射を必要とする部
分の境界に合わせることによって、被処理物に対して局
所的に電子線照射するようにした事を特徴とする電子線
照射装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31120597A JP3787993B2 (ja) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | 電子線照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31120597A JP3787993B2 (ja) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | 電子線照射装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11133196A true JPH11133196A (ja) | 1999-05-21 |
| JP3787993B2 JP3787993B2 (ja) | 2006-06-21 |
Family
ID=18014376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31120597A Expired - Fee Related JP3787993B2 (ja) | 1997-10-27 | 1997-10-27 | 電子線照射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3787993B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007143087A3 (en) * | 2006-06-01 | 2008-02-14 | Abbott Cardiovascular Systems | Radiation sterilization of medical devices |
| US8246904B2 (en) | 2007-06-01 | 2012-08-21 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Radiation sterilization of medical devices |
| US8613880B2 (en) | 2010-04-21 | 2013-12-24 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Post electron beam conditioning of polymeric medical devices |
| US8715569B2 (en) | 2010-08-20 | 2014-05-06 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Post electron beam stabilization of polymeric medical devices |
| US8986608B2 (en) | 2011-05-17 | 2015-03-24 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Method for radiation sterilization of medical devices |
-
1997
- 1997-10-27 JP JP31120597A patent/JP3787993B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007143087A3 (en) * | 2006-06-01 | 2008-02-14 | Abbott Cardiovascular Systems | Radiation sterilization of medical devices |
| EP2436401A1 (en) * | 2006-06-01 | 2012-04-04 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Radiation sterilization of medical devices |
| US8298483B2 (en) | 2006-06-01 | 2012-10-30 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Method for radiation sterilization of medical devices using a package having modifier sections |
| US8461561B2 (en) | 2006-06-01 | 2013-06-11 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | System for radiation sterilization of medical devices using a package having modifier sections |
| US8471229B2 (en) | 2006-06-01 | 2013-06-25 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | System for radiation sterilization of medical devices |
| US8524151B2 (en) | 2006-06-01 | 2013-09-03 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Method for radiation sterilization of medical devices |
| US8246904B2 (en) | 2007-06-01 | 2012-08-21 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Radiation sterilization of medical devices |
| US8318088B2 (en) | 2007-06-01 | 2012-11-27 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Radiation sterilization of medical devices |
| US8696984B2 (en) | 2007-06-01 | 2014-04-15 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Radiation sterilization of medical devices |
| US8613880B2 (en) | 2010-04-21 | 2013-12-24 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Post electron beam conditioning of polymeric medical devices |
| US8715569B2 (en) | 2010-08-20 | 2014-05-06 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Post electron beam stabilization of polymeric medical devices |
| US8986608B2 (en) | 2011-05-17 | 2015-03-24 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Method for radiation sterilization of medical devices |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3787993B2 (ja) | 2006-06-21 |
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