JPH11135010A - プラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法Info
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- JPH11135010A JPH11135010A JP10179443A JP17944398A JPH11135010A JP H11135010 A JPH11135010 A JP H11135010A JP 10179443 A JP10179443 A JP 10179443A JP 17944398 A JP17944398 A JP 17944398A JP H11135010 A JPH11135010 A JP H11135010A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/241—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
- H01J9/242—Spacers between faceplate and backplate
-
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- H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
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- H01J2211/36—Spacers, barriers, ribs, partitions or the like
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明はプラズマディスプレイパネルの隔壁
形成方法を提供する。 【解決手段】 本発明のプラズマディスプレイパネルの
隔壁形成方法は少なくとも一つ以上の電極が具備された
透明基板上に感光性ペーストを塗布する段階；前記感光
性ペーストを露光し現像して所定高さの第１隔壁を形成
する段階；前記第１隔壁上にスクリーン印刷法にて第２
隔壁を形成する段階；及び前記積層された第１及び第２
隔壁を焼成する段階を含むことを特徴とする。
形成方法を提供する。 【解決手段】 本発明のプラズマディスプレイパネルの
隔壁形成方法は少なくとも一つ以上の電極が具備された
透明基板上に感光性ペーストを塗布する段階；前記感光
性ペーストを露光し現像して所定高さの第１隔壁を形成
する段階；前記第１隔壁上にスクリーン印刷法にて第２
隔壁を形成する段階；及び前記積層された第１及び第２
隔壁を焼成する段階を含むことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルの製造方法に関し、より詳しくは、一対の透
明基板間に介在され、独立的の放電空間を定義し、画素
間のクロストークを防止する隔壁に関する。
レイパネルの製造方法に関し、より詳しくは、一対の透
明基板間に介在され、独立的の放電空間を定義し、画素
間のクロストークを防止する隔壁に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、プラズマディスプレイパネル
(Plasma Display Panel:以下、PDP)は、独立的に放電さ
せることができる放電セルの配列で構成されており、外
部の電気的信号によってそれぞれの放電セルを独立的に
放電させ、所望の映像信号が再現できる平板ディスプレ
イ装置である。
(Plasma Display Panel:以下、PDP)は、独立的に放電さ
せることができる放電セルの配列で構成されており、外
部の電気的信号によってそれぞれの放電セルを独立的に
放電させ、所望の映像信号が再現できる平板ディスプレ
イ装置である。
【０００３】通常、ＰＤＰは、一対の透明基板、即ち背
面基板と前面基板からなり、それら間には独立的な放電
空間を定義することは勿論、画素間のクロストーク(Cro
ssTalk)を防止するための隔壁(Barrier Rib) が介在さ
れる。前記背面基板及び前記前面基板間の間隔を約１０
ｃｍ以下とすることができるため、電子銃を用いるブラ
ウン管ディスプレイ装置に比しディスプレイ装置の厚さ
及び重さを顕著に減少させることができ、液晶表示素子
に比し動画像処理が容易で、大画面の製造が容易であ
る。
面基板と前面基板からなり、それら間には独立的な放電
空間を定義することは勿論、画素間のクロストーク(Cro
ssTalk)を防止するための隔壁(Barrier Rib) が介在さ
れる。前記背面基板及び前記前面基板間の間隔を約１０
ｃｍ以下とすることができるため、電子銃を用いるブラ
ウン管ディスプレイ装置に比しディスプレイ装置の厚さ
及び重さを顕著に減少させることができ、液晶表示素子
に比し動画像処理が容易で、大画面の製造が容易であ
る。
【０００４】図１は従来技術による交流型ＰＤＰを示し
た図である。ＰＤＰは少なくとも一方向へ互いに平行な
ストライプ形態のアドレス電極２が形成され、隣接した
アドレス電極２間には隔壁ら３が形成される。隔壁３に
より限定された放電空間内にはカラー化を実現するため
の赤、青、緑の中で選択される一つの蛍光体４が塗布さ
れた背面基板１と、背面基板１上に形成されたアドレス
電極２と直交する透明電極ら６とが形成され、前記透明
電極６を覆う誘電体層７及び保護層８が積層された前面
基板５が対向した状態で合着された構造を有する。
た図である。ＰＤＰは少なくとも一方向へ互いに平行な
ストライプ形態のアドレス電極２が形成され、隣接した
アドレス電極２間には隔壁ら３が形成される。隔壁３に
より限定された放電空間内にはカラー化を実現するため
の赤、青、緑の中で選択される一つの蛍光体４が塗布さ
れた背面基板１と、背面基板１上に形成されたアドレス
電極２と直交する透明電極ら６とが形成され、前記透明
電極６を覆う誘電体層７及び保護層８が積層された前面
基板５が対向した状態で合着された構造を有する。
【０００５】前記から、隔壁は通常のスクリーン印刷ま
たはフォトリソグラフィー工程によって形成され、その
方法は次の通りである。図２は、従来技術によるスクリ
ーン印刷を利用した隔壁形成方法を説明するための断面
図である。背面基板１１上に形成されたアドレス電極１
２間に１０回以上のスクリーン印刷工程を繰り返して所
定幅及び高さを有する隔壁１３を形成する。
たはフォトリソグラフィー工程によって形成され、その
方法は次の通りである。図２は、従来技術によるスクリ
ーン印刷を利用した隔壁形成方法を説明するための断面
図である。背面基板１１上に形成されたアドレス電極１
２間に１０回以上のスクリーン印刷工程を繰り返して所
定幅及び高さを有する隔壁１３を形成する。
【０００６】図３Ａ及び図３Ｂは、従来技術によるフォ
トリソグラフィー工程を利用した隔壁形成方法を示した
図である。図３Ａに示すように、アドレス電極２２が具
備された背面基板２１上に隔壁を形成するためのペース
ト２３を前記アドレス電極が完全に覆うように所定厚さ
で塗布する。図３Ｂに示すように、隔壁を形成するため
のペースト２３上に食刻マスクとして感光膜パターン２
４を形成する。この時、感光膜パターン２４はアドレス
電極ら２２間に位置されるように形成する。
トリソグラフィー工程を利用した隔壁形成方法を示した
図である。図３Ａに示すように、アドレス電極２２が具
備された背面基板２１上に隔壁を形成するためのペース
ト２３を前記アドレス電極が完全に覆うように所定厚さ
で塗布する。図３Ｂに示すように、隔壁を形成するため
のペースト２３上に食刻マスクとして感光膜パターン２
４を形成する。この時、感光膜パターン２４はアドレス
電極ら２２間に位置されるように形成する。
【０００７】図３Ｃに示すように、アドレス電極２２及
び背面基板２１が露出されるように、感光膜パターン２
４の形態でその下部のペースト２３を食刻する。ここ
で、ペースト２３の食刻は通常のサンドブラスター(San
d Blaster)法にて実施する。
び背面基板２１が露出されるように、感光膜パターン２
４の形態でその下部のペースト２３を食刻する。ここ
で、ペースト２３の食刻は通常のサンドブラスター(San
d Blaster)法にて実施する。
【０００８】図４に示すように、感光膜パターン２４を
除去して所定幅及び高さを有する隔壁２５を形成する。
除去して所定幅及び高さを有する隔壁２５を形成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
スクリーン印刷法を利用する隔壁を形成する場合には、
隔壁を形成するために最小１０回以上の印刷工程を繰り
返すべきなので、工程の所要時間が増加されると同時
に、隔壁形成時における流れの現象が激しくて生産性が
低下するという問題点があった。また、フォトリソグラ
フィー工程を用いて隔壁を形成する場合には、通常のサ
ンドブラスター法にて隔壁を形成するので、生産材料値
の上昇及び工程中に発生するＰｂＯガスによる公害問題
と、基板を傷つけるという問題点があった。
スクリーン印刷法を利用する隔壁を形成する場合には、
隔壁を形成するために最小１０回以上の印刷工程を繰り
返すべきなので、工程の所要時間が増加されると同時
に、隔壁形成時における流れの現象が激しくて生産性が
低下するという問題点があった。また、フォトリソグラ
フィー工程を用いて隔壁を形成する場合には、通常のサ
ンドブラスター法にて隔壁を形成するので、生産材料値
の上昇及び工程中に発生するＰｂＯガスによる公害問題
と、基板を傷つけるという問題点があった。
【００１０】従って、本発明の目的は、背面基板上に高
微細化に有利なフォトリソグラフィー工程により基礎的
な隔壁を形成し、その上部に工程の簡単なスクリーン印
刷工程にて所望の高さまで隔壁を形成することにより、
隔壁の高微細化が達成でき、比較的工程を単純化させる
と同時に、生産性を向上させることができるＰＤＰの隔
壁形成方法を提供することにある。
微細化に有利なフォトリソグラフィー工程により基礎的
な隔壁を形成し、その上部に工程の簡単なスクリーン印
刷工程にて所望の高さまで隔壁を形成することにより、
隔壁の高微細化が達成でき、比較的工程を単純化させる
と同時に、生産性を向上させることができるＰＤＰの隔
壁形成方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記のような目的は、少
なくとも一つ以上の電極が具備された透明基板上に感光
性ペーストを塗布する段階；前記感光性ペーストを露光
し現像して所定高さの第１隔壁を形成する段階；前記第
１隔壁上にスクリーン印刷法にて第２隔壁を形成する段
階；及び前記積層された第１及び第２隔壁を焼成する段
階を含むことを特徴とする本発明によるＰＤＰの隔壁形
成方法によって達成される。
なくとも一つ以上の電極が具備された透明基板上に感光
性ペーストを塗布する段階；前記感光性ペーストを露光
し現像して所定高さの第１隔壁を形成する段階；前記第
１隔壁上にスクリーン印刷法にて第２隔壁を形成する段
階；及び前記積層された第１及び第２隔壁を焼成する段
階を含むことを特徴とする本発明によるＰＤＰの隔壁形
成方法によって達成される。
【００１２】本発明によれば、フォトリソグラフィー工
程により基礎隔壁を形成し、その上部に印刷工程を用い
て所望の高さまで隔壁を形成するため、隔壁の高微細化
が達成でき、また、材料の損失も減らすことができる。
程により基礎隔壁を形成し、その上部に印刷工程を用い
て所望の高さまで隔壁を形成するため、隔壁の高微細化
が達成でき、また、材料の損失も減らすことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の望ましい実施例を
添付の図面を参照しながら詳細に説明する。図５乃至図
７は、本発明によるＰＤＰの隔壁形成方法を説明するた
めの図である。図５に示すように、一方向へ互いに平行
にアドレス電極３２が形成された背面基板３１上に感光
性ペースト３３を塗布する。ここで、感光性ペースト３
３はアドレス電極ら３２を完全に覆うように塗布し、感
光性ペースト３３の代りにドライフィルムレジスト(Dry
Film Resist) を塗布する事も出来る。
添付の図面を参照しながら詳細に説明する。図５乃至図
７は、本発明によるＰＤＰの隔壁形成方法を説明するた
めの図である。図５に示すように、一方向へ互いに平行
にアドレス電極３２が形成された背面基板３１上に感光
性ペースト３３を塗布する。ここで、感光性ペースト３
３はアドレス電極ら３２を完全に覆うように塗布し、感
光性ペースト３３の代りにドライフィルムレジスト(Dry
Film Resist) を塗布する事も出来る。
【００１４】図６に示すように、感光性ペースト３３を
露光した後に露光された感光膜ペースト３３をアルカリ
溶液で現像して所定幅及び高さを有する基礎隔壁である
第１隔壁３４を形成する。ここで、第１隔壁３４は必ず
アドレス電極３２の高さより高く形成する。これは以後
の印刷工程時に印刷がより容易になされるようにするた
めである。
露光した後に露光された感光膜ペースト３３をアルカリ
溶液で現像して所定幅及び高さを有する基礎隔壁である
第１隔壁３４を形成する。ここで、第１隔壁３４は必ず
アドレス電極３２の高さより高く形成する。これは以後
の印刷工程時に印刷がより容易になされるようにするた
めである。
【００１５】図７に示すように、アドレス電極ら３２間
に所定幅及び高さを有するように形成された第１隔壁３
４上に所望の隔壁高さとなるまで印刷工程を繰り返し実
施して第２隔壁３５を形成する。この後、前記第２隔壁
と第１隔壁を焼成する。この時、第２隔壁３５の幅は第
１隔壁３４の幅より小さくすることにより、隔壁の流れ
の現象が防止でき、これに伴い隔壁の高微細化が達成で
きることになる。
に所定幅及び高さを有するように形成された第１隔壁３
４上に所望の隔壁高さとなるまで印刷工程を繰り返し実
施して第２隔壁３５を形成する。この後、前記第２隔壁
と第１隔壁を焼成する。この時、第２隔壁３５の幅は第
１隔壁３４の幅より小さくすることにより、隔壁の流れ
の現象が防止でき、これに伴い隔壁の高微細化が達成で
きることになる。
【００１６】一方、本発明の実施例では交流型ＰＤＰの
背面基板上に形成される隔壁形成方法を説明し示した
が、前面基板上に隔壁を形成する場合、または直流型Ｐ
ＤＰの場合にも同じ方法にて隔壁を形成することによ
り、前述したような効果が得られる。
背面基板上に形成される隔壁形成方法を説明し示した
が、前面基板上に隔壁を形成する場合、または直流型Ｐ
ＤＰの場合にも同じ方法にて隔壁を形成することによ
り、前述したような効果が得られる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明のＰＤＰの隔壁形
成方法は、フォトリソグラフィー工程により基礎隔壁を
形成した状態で、その上部に印刷工程を繰り返し実施し
て所望の高さの隔壁を形成することにより、隔壁形成工
程を全体的に単純化させることができ、隔壁の流れの現
象を防止し高微細化が達成できる。また、材料の損失も
減らすことができるため生産性を高めることができ、フ
ォトリソグラフィー工程時にサンドブラスターの使用に
より発生するＰｂＯガスによる公害問題を最小化させる
ことができる。
成方法は、フォトリソグラフィー工程により基礎隔壁を
形成した状態で、その上部に印刷工程を繰り返し実施し
て所望の高さの隔壁を形成することにより、隔壁形成工
程を全体的に単純化させることができ、隔壁の流れの現
象を防止し高微細化が達成できる。また、材料の損失も
減らすことができるため生産性を高めることができ、フ
ォトリソグラフィー工程時にサンドブラスターの使用に
より発生するＰｂＯガスによる公害問題を最小化させる
ことができる。
【００１８】一方、ここでは、本発明の特定実施例に対
し説明し示したが、当業者によってこれに対する訂正や
変形ができる。従って、以下、特許請求の範囲は本発明
の真の思想と範囲に属する限り、全ての訂正や変形を含
むことと理解できる。
し説明し示したが、当業者によってこれに対する訂正や
変形ができる。従って、以下、特許請求の範囲は本発明
の真の思想と範囲に属する限り、全ての訂正や変形を含
むことと理解できる。
【図１】従来技術による交流型ＰＤＰを示した図であ
る。
る。
【図２】従来技術によるスクリーン印刷法を用いた隔壁
形成方法を説明するための図である。
形成方法を説明するための図である。
【図３】Ａ乃至Ｃは、従来技術によるフォトリソグラフ
ィー工程を用いた隔壁形成方法を説明するための工程断
面図である。
ィー工程を用いた隔壁形成方法を説明するための工程断
面図である。
【図４】従来技術によるフォトリソグラフィー工程を用
いた隔壁形成方法を説明するための工程断面図である。
いた隔壁形成方法を説明するための工程断面図である。
【図５】本発明による隔壁形成方法を説明するための工
程断面図である。
程断面図である。
【図６】本発明による隔壁形成方法を説明するための工
程断面図である。
程断面図である。
【図７】本発明による隔壁形成方法を説明するための工
程断面図である。
程断面図である。
３１ 背面基板 ３２ 電極 ３３ 感光性ペースト ３４ 第１隔壁 ３５ 第２隔壁
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも一つ以上の電極が具備された
透明基板上に感光性ペーストを塗布する段階；前記感光
性ペーストを露光し現像して所定高さの第１隔壁を形成
する段階；前記第１隔壁上にスクリーン印刷法にて第２
隔壁を形成する段階；及び前記積層された第１及び第２
隔壁を焼成する段階を含むことを特徴とする、プラズマ
ディスプレイパネルの隔壁形成方法。 - 【請求項２】 前記アドレス電極が具備された基板上に
ドライフィルムレジストを塗布することを特徴とする、
請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁形成
方法。 - 【請求項３】 前記感光性ペーストの露光後にアルカリ
溶液を用いて前記露光された感光性ペーストを現像する
ことを特徴とする、請求項１記載のプラズマディスプレ
イパネルの隔壁形成方法。 - 【請求項４】 前記第１隔壁は前記アドレス電極の高さ
より高く形成することを特徴とする、請求項１記載のプ
ラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法。 - 【請求項５】 前記第２隔壁の幅を第１隔壁の幅より小
さくすることを特徴とする、請求項１記載のプラズマデ
ィスプレイパネルの隔壁形成方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1997/P27405 | 1997-06-25 | ||
| KR1019970027405A KR19990003524A (ko) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135010A true JPH11135010A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=19511248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10179443A Pending JPH11135010A (ja) | 1997-06-25 | 1998-06-25 | プラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6010830A (ja) |
| JP (1) | JPH11135010A (ja) |
| KR (1) | KR19990003524A (ja) |
| TW (1) | TW388851B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030050397A (ko) * | 2001-12-18 | 2003-06-25 | 오리온전기 주식회사 | Ｌｔｃｃ－ｍ을 이용한 ｐｄｐ 배면판의 격벽 형성 방법 |
| CN103149745B (zh) * | 2013-02-20 | 2016-05-18 | 北京京东方光电科技有限公司 | 基板上隔垫物制造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5352478A (en) * | 1982-02-10 | 1994-10-04 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Plasma display panel and method of manufacturing same |
| KR910003690B1 (en) * | 1988-09-14 | 1991-06-08 | Samsung Electronic Devices | Pdp manufacturing method |
| JPH04109536A (ja) * | 1990-08-29 | 1992-04-10 | Mitsubishi Electric Corp | プラズマデイスプレイの製造方法 |
| US5674634A (en) * | 1994-12-05 | 1997-10-07 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Insulator composition, green tape, and method for forming plasma display apparatus barrier-rib |
| US5723945A (en) * | 1996-04-09 | 1998-03-03 | Electro Plasma, Inc. | Flat-panel display |
-
1997
- 1997-06-25 KR KR1019970027405A patent/KR19990003524A/ko not_active Ceased
-
1998
- 1998-06-24 US US09/104,102 patent/US6010830A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-24 TW TW087110192A patent/TW388851B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-06-25 JP JP10179443A patent/JPH11135010A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW388851B (en) | 2000-05-01 |
| US6010830A (en) | 2000-01-04 |
| KR19990003524A (ko) | 1999-01-15 |
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