JPH11140564A - 高伸び銅箔及びその製造方法 - Google Patents
高伸び銅箔及びその製造方法Info
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- JPH11140564A JPH11140564A JP31894397A JP31894397A JPH11140564A JP H11140564 A JPH11140564 A JP H11140564A JP 31894397 A JP31894397 A JP 31894397A JP 31894397 A JP31894397 A JP 31894397A JP H11140564 A JPH11140564 A JP H11140564A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 79
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 6
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 21
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 15
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 102220253765 rs141230910 Human genes 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Metal Rolling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 伸び率の高い銅箔を提供する。
【解決手段】 この銅箔の元素組成は、銅９９．５５％
以上，酸素０．０６％以下，銀０．０５〜０．３５％及
びその他不純物元素よりなる。この銅箔の厚さは、５〜
２５μｍであるのが好ましい。このような銅箔は、銅９
９．５５％以上，酸素０．０６％以下，銀０．０５〜
０．３５％及びその他不純物元素よりなる鋳塊に、熱間
圧延及び冷間圧延を施して銅箔を得た後、この銅箔に３
５０〜４５０℃の温度で焼鈍を施すことによって、容易
に得ることができる。なお、この冷間圧延中において、
所望により中間焼鈍を挿入しても良い。
以上，酸素０．０６％以下，銀０．０５〜０．３５％及
びその他不純物元素よりなる。この銅箔の厚さは、５〜
２５μｍであるのが好ましい。このような銅箔は、銅９
９．５５％以上，酸素０．０６％以下，銀０．０５〜
０．３５％及びその他不純物元素よりなる鋳塊に、熱間
圧延及び冷間圧延を施して銅箔を得た後、この銅箔に３
５０〜４５０℃の温度で焼鈍を施すことによって、容易
に得ることができる。なお、この冷間圧延中において、
所望により中間焼鈍を挿入しても良い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、伸び率の高い銅箔及び
その製造方法に関し、特に、電線被覆材料として使用す
るのに好適な高伸び銅箔及びその製造方法に関するもの
である。
その製造方法に関し、特に、電線被覆材料として使用す
るのに好適な高伸び銅箔及びその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電線被覆材としては、合成樹
脂製フィルムと銅箔とを貼合した積層材が用いられてい
る。この積層材中における銅箔は、主として、電磁波シ
ールドのために用いられている。そして、この銅箔は、
一般的に純度が９９．９０％以上であるタフピッチ銅鋳
塊に、熱間圧延及び冷間圧延、更には中間焼鈍を施し、
厚さ９〜２５μｍ程度としたものが採用されている。
脂製フィルムと銅箔とを貼合した積層材が用いられてい
る。この積層材中における銅箔は、主として、電磁波シ
ールドのために用いられている。そして、この銅箔は、
一般的に純度が９９．９０％以上であるタフピッチ銅鋳
塊に、熱間圧延及び冷間圧延、更には中間焼鈍を施し、
厚さ９〜２５μｍ程度としたものが採用されている。
【０００３】しかし、従来用いられている銅箔は伸び率
が低く（厚さ９μｍの銅箔で伸び率３．５〜４％程
度）、被覆材として、電線に巻回する際に、破れが生じ
るということがあった。このため、銅箔に、高温で最終
焼鈍を施して、銅箔の軟化を進行させ、伸び率を高くす
ることが試みられている。また、中間焼鈍の時期や冷間
圧延時における圧下率などを調整することによって、伸
び率の高い銅箔を得ることも試みられている。
が低く（厚さ９μｍの銅箔で伸び率３．５〜４％程
度）、被覆材として、電線に巻回する際に、破れが生じ
るということがあった。このため、銅箔に、高温で最終
焼鈍を施して、銅箔の軟化を進行させ、伸び率を高くす
ることが試みられている。また、中間焼鈍の時期や冷間
圧延時における圧下率などを調整することによって、伸
び率の高い銅箔を得ることも試みられている。
【０００４】しかしながら、このような種々の工夫を施
しても、厚さ９μｍの銅箔で伸び率５〜６％程度とする
のが精一杯で、それ以上の伸び率を持つものを得ること
は困難であった。また、銅箔の厚さを厚くすれば、更に
伸び率の高いものが得られるが、銅箔を厚くすると、電
線被覆材料としては過剰品質になったり、取り扱いにく
くなるということがあった。
しても、厚さ９μｍの銅箔で伸び率５〜６％程度とする
のが精一杯で、それ以上の伸び率を持つものを得ること
は困難であった。また、銅箔の厚さを厚くすれば、更に
伸び率の高いものが得られるが、銅箔を厚くすると、電
線被覆材料としては過剰品質になったり、取り扱いにく
くなるということがあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者等
は、銅箔の元素組成を種々変更して研究していたとこ
ろ、特定の元素組成とした銅箔は、最終焼鈍することに
よって、比較的高い伸び率となることを見出し、本発明
に到達したのである。
は、銅箔の元素組成を種々変更して研究していたとこ
ろ、特定の元素組成とした銅箔は、最終焼鈍することに
よって、比較的高い伸び率となることを見出し、本発明
に到達したのである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、銅９
９．５５％以上，酸素０．０６％以下，銀０．０５〜
０．３５％及びその他不純物元素よりなることを特徴と
する高伸び銅箔及びその製造方法に関するものである。
なお、ここで、％は重量％の意味で用いられている。
９．５５％以上，酸素０．０６％以下，銀０．０５〜
０．３５％及びその他不純物元素よりなることを特徴と
する高伸び銅箔及びその製造方法に関するものである。
なお、ここで、％は重量％の意味で用いられている。
【０００７】本発明に係る高伸び銅箔の元素組成は、銅
９９．５５％以上，酸素０．０６％以下，銀０．０５〜
０．３５％及びその他不純物元素よりなる。この銅箔の
元素組成の特徴は、特定量の酸素と特定量の銀が含有さ
れていることである。酸素含有量が０．０６％を超える
と、導電性が低下するので、好ましくない。また、銀含
有量が０．０５％未満になると、伸び向上の効果が小さ
くなり、好ましくない。銀含有量が０．３５％を超える
と、冷間圧延しにくくなり、銅箔を製造しにくくなると
共に、得られる銅箔が高価になるので、好ましくない。
なお、不純物元素としては、銅箔中に不可避的に含有さ
れているもので、アンチモン，鉄，ビスマス，砒素，硫
黄，鉛，ニッケル等が、各々、０．００１０〜０．００
２７％程度含有されていることが多い。
９９．５５％以上，酸素０．０６％以下，銀０．０５〜
０．３５％及びその他不純物元素よりなる。この銅箔の
元素組成の特徴は、特定量の酸素と特定量の銀が含有さ
れていることである。酸素含有量が０．０６％を超える
と、導電性が低下するので、好ましくない。また、銀含
有量が０．０５％未満になると、伸び向上の効果が小さ
くなり、好ましくない。銀含有量が０．３５％を超える
と、冷間圧延しにくくなり、銅箔を製造しにくくなると
共に、得られる銅箔が高価になるので、好ましくない。
なお、不純物元素としては、銅箔中に不可避的に含有さ
れているもので、アンチモン，鉄，ビスマス，砒素，硫
黄，鉛，ニッケル等が、各々、０．００１０〜０．００
２７％程度含有されていることが多い。
【０００８】本発明に係る高伸び銅箔の厚さは、５〜２
５μｍであるのが好ましい。高伸び銅箔を冷間圧延法に
よって製造する場合、厚さを５μｍ未満とすることは困
難である。一方、厚さが２５μｍを超える高伸び銅箔
は、一般的に電磁波シールド材として採用しにくい。ま
た、本発明に係る高伸び銅箔は、以下の式を満足する程
度の伸び率を持っているのが、好ましい。即ち、厚さを
ｔ（μｍ）とし、伸び率をｅ（％）としたとき、［ｅ≧
（１／３）ｔ＋３］なる式を満足するのが好ましい。具
体的には、銅箔の厚さが８μｍのときには、約６％以上
の伸び率を示すのが良く、厚さが１７μｍのときには、
約９％以上の伸び率を示すのが良く、厚さが２５μｍの
ときには、約１２％以上の伸び率を示すのが良い。ここ
で、伸び率は、幅１０ｍｍで長さ１２０ｍｍの試験片を
用いて、ＪＩＳ Ｚ ２２４１に記載された方法に準拠
して測定したものである。なお、試験片の長さ方向は、
圧延方向（機械方向）と一致するようにした。
５μｍであるのが好ましい。高伸び銅箔を冷間圧延法に
よって製造する場合、厚さを５μｍ未満とすることは困
難である。一方、厚さが２５μｍを超える高伸び銅箔
は、一般的に電磁波シールド材として採用しにくい。ま
た、本発明に係る高伸び銅箔は、以下の式を満足する程
度の伸び率を持っているのが、好ましい。即ち、厚さを
ｔ（μｍ）とし、伸び率をｅ（％）としたとき、［ｅ≧
（１／３）ｔ＋３］なる式を満足するのが好ましい。具
体的には、銅箔の厚さが８μｍのときには、約６％以上
の伸び率を示すのが良く、厚さが１７μｍのときには、
約９％以上の伸び率を示すのが良く、厚さが２５μｍの
ときには、約１２％以上の伸び率を示すのが良い。ここ
で、伸び率は、幅１０ｍｍで長さ１２０ｍｍの試験片を
用いて、ＪＩＳ Ｚ ２２４１に記載された方法に準拠
して測定したものである。なお、試験片の長さ方向は、
圧延方向（機械方向）と一致するようにした。
【０００９】本発明に係る高伸び銅箔は、任意の製造方
法で得ることができる。好ましい製造方法としては、特
定の元素組成よりなる銅合金鋳塊に、熱間圧延及び冷間
圧延、更には必要に応じて中間焼鈍を施して、所定厚さ
の銅箔を得た後、この銅箔に３５０〜４５０℃の温度で
焼鈍を施すという方法が挙げられる。熱間圧延，冷間圧
延及び中間焼鈍は、従来公知の手段で行なえば良い。最
終焼鈍（仕上げ焼鈍）は、従来公知の焼鈍温度よりも高
い方が好ましく、３５０〜４５０℃程度で行なうのが良
い。最終焼鈍の温度が３５０℃未満であると、伸び率の
高い銅箔を得られにくくなる傾向が生じる。また、最終
焼鈍の温度が４５０℃を超えると、銅箔を巻回してコイ
ルとして焼鈍する際に、コイル中の銅箔積層面で、銅箔
同士が接着（ブロッキング）を起こす恐れが生じる。
法で得ることができる。好ましい製造方法としては、特
定の元素組成よりなる銅合金鋳塊に、熱間圧延及び冷間
圧延、更には必要に応じて中間焼鈍を施して、所定厚さ
の銅箔を得た後、この銅箔に３５０〜４５０℃の温度で
焼鈍を施すという方法が挙げられる。熱間圧延，冷間圧
延及び中間焼鈍は、従来公知の手段で行なえば良い。最
終焼鈍（仕上げ焼鈍）は、従来公知の焼鈍温度よりも高
い方が好ましく、３５０〜４５０℃程度で行なうのが良
い。最終焼鈍の温度が３５０℃未満であると、伸び率の
高い銅箔を得られにくくなる傾向が生じる。また、最終
焼鈍の温度が４５０℃を超えると、銅箔を巻回してコイ
ルとして焼鈍する際に、コイル中の銅箔積層面で、銅箔
同士が接着（ブロッキング）を起こす恐れが生じる。
【００１０】本発明に係る高伸び銅箔は、そのままで、
従来公知の各種用途に使用することができる。特に、こ
の高伸び銅箔と合成樹脂製フィルムとを貼合した積層材
を、電線被覆材として、電線に被覆すると、合成樹脂製
フィルムの伸びに銅箔が良く追随し、銅箔に破れが生じ
にくい。従って、本発明に係る高伸び銅箔は、電線被覆
材の素材として、好適に使用することができる。
従来公知の各種用途に使用することができる。特に、こ
の高伸び銅箔と合成樹脂製フィルムとを貼合した積層材
を、電線被覆材として、電線に被覆すると、合成樹脂製
フィルムの伸びに銅箔が良く追随し、銅箔に破れが生じ
にくい。従って、本発明に係る高伸び銅箔は、電線被覆
材の素材として、好適に使用することができる。
【００１１】
【実施例】以下、実施例によって本発明を説明するが、
本発明は実施例に限定されるものではない。本発明は、
特定の元素組成を持つ銅箔には、高い伸び率を与えうる
という知見に基づくものであると、認識されるべきであ
る。
本発明は実施例に限定されるものではない。本発明は、
特定の元素組成を持つ銅箔には、高い伸び率を与えうる
という知見に基づくものであると、認識されるべきであ
る。
【００１２】実施例１〜１０ タフピッチ銅に銀を０．１５％添加した銅合金鋳塊（厚
さ５０ｍｍ）を準備した。この銅合金鋳塊の元素組成
は、銅９９．７９％，酸素０．０３５％，銀０．１５
％，その他不可避不純物よりなるものであった。この銅
合金鋳塊に、熱間圧延及び冷間圧延を施して、厚さ０．
１ｍｍの箔地を得た。この箔地に、適宜中間焼鈍を施し
ながら、冷間圧延を施して、表１に示すように、各種厚
さの銅箔を得た。この銅箔に、表１に示した温度で最終
焼鈍を２時間施した。以上のようにして得られた高伸び
銅箔の伸び率を表１に示した。
さ５０ｍｍ）を準備した。この銅合金鋳塊の元素組成
は、銅９９．７９％，酸素０．０３５％，銀０．１５
％，その他不可避不純物よりなるものであった。この銅
合金鋳塊に、熱間圧延及び冷間圧延を施して、厚さ０．
１ｍｍの箔地を得た。この箔地に、適宜中間焼鈍を施し
ながら、冷間圧延を施して、表１に示すように、各種厚
さの銅箔を得た。この銅箔に、表１に示した温度で最終
焼鈍を２時間施した。以上のようにして得られた高伸び
銅箔の伸び率を表１に示した。
【００１３】
【表１】
【００１４】実施例１１及び１２ 銅合金鋳塊の元素組成中、銅含有量を９９．８９％に、
及び銀含有量を０．０５％に変更する他は、実施例３及
び７と同様にして、厚さ８μｍ及び１７μｍの高伸び銅
箔を得、この伸び率を表１に示した。
及び銀含有量を０．０５％に変更する他は、実施例３及
び７と同様にして、厚さ８μｍ及び１７μｍの高伸び銅
箔を得、この伸び率を表１に示した。
【００１５】実施例１３及び１４ 銅合金鋳塊の元素組成中、銅含有量を９９．６９％に、
及び銀含有量を０．２５％に変更する他は、実施例３及
び７と同様にして、厚さ８μｍ及び１７μｍの高伸び銅
箔を得、この伸び率を表１に示した。
及び銀含有量を０．２５％に変更する他は、実施例３及
び７と同様にして、厚さ８μｍ及び１７μｍの高伸び銅
箔を得、この伸び率を表１に示した。
【００１６】実施例１５及び１６ 銅合金鋳塊の元素組成中、銅含有量を９９．５９％に、
及び銀含有量を０．３５％に変更する他は、実施例３及
び７と同様にして、厚さ８μｍ及び１７μｍの高伸び銅
箔を得、この伸び率を表１に示した。
及び銀含有量を０．３５％に変更する他は、実施例３及
び７と同様にして、厚さ８μｍ及び１７μｍの高伸び銅
箔を得、この伸び率を表１に示した。
【００１７】比較例１〜１０ 実施例１〜１０で用いた銅合金鋳塊に代えて、タフピッ
チ銅鋳塊を用いる他は、実施例１〜１０と同様の方法
で、各種厚さの銅箔を得た。この銅箔の伸び率を表２に
示した。なお、タフピッチ銅鋳塊の元素組成は、銅９
９．９４％，酸素０．０３５％，その他不可避不純物よ
りなるものであった。
チ銅鋳塊を用いる他は、実施例１〜１０と同様の方法
で、各種厚さの銅箔を得た。この銅箔の伸び率を表２に
示した。なお、タフピッチ銅鋳塊の元素組成は、銅９
９．９４％，酸素０．０３５％，その他不可避不純物よ
りなるものであった。
【００１８】
【表２】
【００１９】実施例１〜４と比較例１〜４、実施例５〜
８と比較例５〜８、実施例９及び１０と比較例９及び１
０とを、各々対比すれば明らかな通り、銀が含有されて
いる銅箔は、伸び率が向上していることが分かる。ま
た、実施例１１〜１６と比較例３及び７とを対比しても
明らかな通り、銀が含有されている銅箔は、伸び率が向
上していることが分かる。但し、実施例１や５の如く、
焼鈍温度が低い場合には、伸び率の向上は殆ど見られな
い。
８と比較例５〜８、実施例９及び１０と比較例９及び１
０とを、各々対比すれば明らかな通り、銀が含有されて
いる銅箔は、伸び率が向上していることが分かる。ま
た、実施例１１〜１６と比較例３及び７とを対比しても
明らかな通り、銀が含有されている銅箔は、伸び率が向
上していることが分かる。但し、実施例１や５の如く、
焼鈍温度が低い場合には、伸び率の向上は殆ど見られな
い。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る高伸
び銅箔は、特定量の酸素及び特定量の銀を含有した元素
組成となっているので、高い伸び率を示すという効果を
奏する。特に、高温で焼鈍（最終焼鈍とも仕上げ焼鈍と
も言う。）した場合には、伸び率が顕著に高くなるとい
う格別の効果を奏するものである。従って、この高伸び
銅箔を合成樹脂製フィルムに貼合してなる電線被覆材
は、被覆時における伸びに良く対応し、銅箔が破れるこ
とが少ない。依って、電磁波シールドとしての機能を十
分に発揮しうる電線被覆材を提供することができる。
び銅箔は、特定量の酸素及び特定量の銀を含有した元素
組成となっているので、高い伸び率を示すという効果を
奏する。特に、高温で焼鈍（最終焼鈍とも仕上げ焼鈍と
も言う。）した場合には、伸び率が顕著に高くなるとい
う格別の効果を奏するものである。従って、この高伸び
銅箔を合成樹脂製フィルムに貼合してなる電線被覆材
は、被覆時における伸びに良く対応し、銅箔が破れるこ
とが少ない。依って、電磁波シールドとしての機能を十
分に発揮しうる電線被覆材を提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６６１ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６６１Ｚ ６８３ ６８３ ６８５ ６８５Ｚ ６８６ ６８６Ａ ６９１ ６９１Ｂ
Claims (3)
- 【請求項１】 銅９９．５５％以上，酸素０．０６％以
下、銀０．０５〜０．３５％及びその他不純物元素より
なることを特徴とする高伸び銅箔。 - 【請求項２】 厚さが５〜２５μｍである請求項１記載
の高伸び銅箔。 - 【請求項３】 銅９９．５５％以上，酸素０．０６％以
下，銀０．０５〜０．３５％及びその他不純物元素より
なる鋳塊に、熱間圧延及び冷間圧延を施して銅箔を得た
後、該銅箔に３５０〜４５０℃の温度で焼鈍を施すこと
を特徴とする高伸び銅箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31894397A JPH11140564A (ja) | 1997-11-04 | 1997-11-04 | 高伸び銅箔及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31894397A JPH11140564A (ja) | 1997-11-04 | 1997-11-04 | 高伸び銅箔及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11140564A true JPH11140564A (ja) | 1999-05-25 |
Family
ID=18104730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31894397A Pending JPH11140564A (ja) | 1997-11-04 | 1997-11-04 | 高伸び銅箔及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11140564A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237048A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 高屈曲特性を有する銅張積層板及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-11-04 JP JP31894397A patent/JPH11140564A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237048A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 高屈曲特性を有する銅張積層板及びその製造方法 |
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