JPH11140663A - 抗菌性金属物品の製造方法および該方法により製造された抗菌性金属物品 - Google Patents

抗菌性金属物品の製造方法および該方法により製造された抗菌性金属物品

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JPH11140663A
JPH11140663A JP31342997A JP31342997A JPH11140663A JP H11140663 A JPH11140663 A JP H11140663A JP 31342997 A JP31342997 A JP 31342997A JP 31342997 A JP31342997 A JP 31342997A JP H11140663 A JPH11140663 A JP H11140663A
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善智 井上
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毅 横田
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Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 抗菌成分を金属物品の表層部に集中的に分
布させて上述の経済的問題点を解決し、しかも摩耗等に
より短期に抗菌性が消耗せず、しかも表面性質が著しく
変化することがない抗菌性金属物品の製造方法およびこ
の方法により製造された抗菌性金属物品を提供すること
を課題とする。 【解決手段】 抗菌性成分の微粒子分散液または溶液
を、金属物品表面に塗布し、非加熱下にて加圧する工程
を含むように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、従来の金属物品の
製造方法を何ら変更する必要のない抗菌性金属物品の製
造方法および該方法により製造された抗菌性金属物品に
関する。なお、本発明において抗菌性とは防黴性、防藻
性をも意味するものとし、金属物品とは金属により形成
された物品、例えばステンレス鋼板、アルミニウム板等
の金属物品等を総称するものとする。
【0002】
【従来の技術】最近、銀や銅等の菌、黴、藻等の繁殖を
抑制するいわゆるオリゴジナミー効果を有する金属を利
用して抗菌性を持たせた金属物品が提案されている。例
えば、特開平 8−49085 号公報には、マグネトロンスパ
ッタリングによって、Agおよび/またはCuを含むC
r、Ti、Ni、Fe等の金属層または合金層をステン
レス鋼板の表面に形成した抗菌性に優れたステンレス鋼
板が開示されており、このステンレス鋼板では、 19 〜
60 重量%のAgを含む金属層または合金層を形成する
ことが好ましいとされている。
【0003】また、特開平 9−176800号公報には、C、
Si、Mn、Cr、Ni、Cuを特定量含む組成を有す
るオーステナイト系ステンレス鋼を 500〜900 ℃の温度
範囲で熱処理することにより抗菌性を有するオーステナ
イト系ステンレス鋼を得る方法が記載されている。さら
にまた、例えば、Si、Mn、P、Al、V等を適切な
範囲に制御したフェライト系ステンレス鋼原料にAgを
特定量添加し、溶製することにより、加工性、耐蝕性、
抗菌性に優れたフェライト系ステンレス鋼板を得る方法
も知られている。
【0004】〔問題点〕しかしながら、特開平 8−4908
5 号公報記載の抗菌性ステンレス鋼板では、絞り加工や
表面の研磨加工等により抗菌性金属を含む層が剥離また
は除去されて、その効果が期待できなくなるという問題
点があった。そして、この方法では、ステンレス鋼板の
表面に金属層または合金層を形成するために、従来より
製造工程が多くなり、また、ステンレス鋼板の表面性
質、例えば色調を変化させるという問題点もあった。ま
た、特開平 9−176800号公報記載のオーステナイト系ス
テンレス鋼あるいは上述のフェライト系ステンレス鋼板
では、抗菌性成分が内部深くまで存在し、これがステン
レス鋼表面に付着した菌、黴、藻に対して何も有効な作
用を及ぼさないから不経済であるという問題点があっ
た。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
における問題点に鑑みて成されたものであり、この問題
点を解消するために具体的に設定された課題は、抗菌成
分を金属物品の表層部に集中的に分布させて上述の経済
的問題点を解決し、しかも摩耗等により短期に抗菌性が
消耗せず、しかも表面性質が著しく変化することがない
抗菌性金属物品の製造方法およびこの方法により製造さ
れた抗菌性金属物品を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明における請求項1
に係る抗菌性金属物品の製造方法は、抗菌性成分の微粒
子分散液または溶液を、金属物品表面に塗布し、非加熱
下にて加圧する工程を含むことを特徴とするものであ
る。
【0007】また、請求項2に係る抗菌性金属物品の製
造方法は、加圧する際の加圧力が1kg/mm2 以上で
あることを特徴とする。
【0008】また、請求項3に係る抗菌性金属物品の製
造方法は、前記抗菌性成分が銀、銅、銀−銅合金、塩化
銀、硫化銀、酸化銀、硫酸銀、リン酸銀、塩化第一銅、
塩化第二銅、硫化第一銅、硫化第二銅、酸化第一銅、酸
化第二銅、硫酸第一銅、硫酸第二銅、リン酸銅のうちか
ら選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする。
【0009】また、請求項4に係る抗菌性金属物品は、
請求項1〜3のいずれかに記載の製造方法により製造さ
れたことを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を具体
的に説明する。ただし、この実施の形態は、本発明をよ
り良く理解させるため具体的に説明するものであり、特
に指定のない限り、発明内容を限定するものではない。
【0011】この実施の形態における抗菌性金属物品
は、金属表面から金属表面層の内部へ直接に非加熱下で
抗菌性成分を拡散させたものである。この場合において
非加熱下で抗菌性成分を拡散させるには、金属物品の抗
菌処理面を十分に洗浄して汚れを除去し、その金属表面
に抗菌性成分の微粒子分散液または溶液(以下、塗布液
という)を塗布し、非加熱下にて圧力を加える加圧処理
をして、金属表面から表層部の内方へ抗菌性成分を拡散
させる。
【0012】この場合に使用される抗菌性成分は、オリ
ゴジナミー効果を有し加圧後に残存する成分を含まない
ものが良く、金属物品の表面層の内部への拡散し易さ、
安全性、金属物品の表面性質例えば色調への影響がない
等の点から、銀、銅、銀−銅合金、塩化銀、硫化銀、酸
化銀、硫酸銀、リン酸銀、塩化第一銅、塩化第二銅、硫
化第一銅、硫化第二銅、酸化第一銅、酸化第二銅、硫酸
第一銅、硫酸第二銅、リン酸銅のうちから選ばれた少な
くとも1種が好適である。
【0013】塗布液としては、抗菌性成分の微粒子を水
や有機溶媒中に分散させるか、または溶解させたもの
で、界面活性剤を併用して金属物品表面への濡れ性を良
くしたものが好適である。塗布液の塗布法はスプレー
法、ディップ法等があり、特に制約はない。塗布液の抗
菌性成分の濃度は、 0.01 〜 10 重量%が好適であり、
これより薄くすると十分な抗菌性が得られず、これより
濃くすると抗菌性成分に起因する汚れが残る場合が多く
なる。塗布液中の抗菌性成分の粒径は、 10 μm以下と
し、特に 0.1μm以下とするのが好ましく、このような
粒径の抗菌性成分を用いると、金属物品表面層の内部へ
の拡散が容易に起こる。
【0014】加圧力は、特段制限はされないが、1kg
/mm2 以上、特に金属物品が僅かに変形する程度が好
ましい。加圧時間も特に制限されず、短時間(瞬時)で
良い。適正な設定加圧力は用いる抗菌性成分の種類およ
び抗菌性成分を拡散させる深さにより異なる。また、加
圧手段は特に制限されず、例えば、ロール加圧、静水圧
加圧、プレス法等を使用でき、特にロール加圧法は既存
の圧延工程に何ら変更を加えることなく使用できるため
好適である。加圧時の雰囲気も特に制限されるものでは
なく、通常、大気中で行う。
【0015】加圧処理後に金属物品表面に未拡散分が残
留することがあるが、これは酸洗浄や研磨により容易に
取り除くことができる。抗菌性成分は金属物品の表層部
の内部に拡散しているので、未拡散分を取り除いた後で
も抗菌性が消失したり低下することはなく、依然として
良好な抗菌性を有する。
【0016】抗菌性金属物品の抗菌性については、抗菌
性成分で金属物品表面に露出しているものが抗菌性を発
揮するものと考えられる。このため、金属物品の表面が
摩耗あるいは浸食されても、内部の抗菌性成分が新しく
露出するので、抗菌性が低下しない。
【0017】また、金属物品の表面に金属層または合金
層が形成されているわけではないから金属物品の表面性
質、例えば色調等が変わることはない。また、抗菌性成
分は非加熱下にて拡散されるものであるため、抗菌性成
分の劣化がなく、優れた抗菌性を有するとともに、製造
時の制約も小さい。
【0018】なお、金属物品は特に限定されず、ステン
レス鋼板、鉄板、アルミニウム板、銅板等の板状物や、
その他の任意形状の金属製品を例示することができる。
また、加圧法としてはロール加圧法も用いることがで
き、この方法は既存の圧延工程に何ら変更を加える必要
がないことから、金属物品としては各種の金属板等の板
状物が好適である。
【0019】このように、実施の形態における抗菌性金
属物品およびその製造方法によれば、抗菌性成分が金属
物品の表面近傍の内部に直接存在しているため、従来に
おける溶製法の経済的問題点や抗菌性金属を含む層の剥
離等の技術的問題点が解消される。
【0020】
【実施例】以下、具体的な実施例を説明する。 〔実施例1〕SUS430 のステンレス鋼板に、公知方法
にて作製した平均粒子 20 nmの銀微粒子の水分散液
を、塗布量が銀微粒子 0.1g/m2 となるようにロール
コータを用いて塗布した。これを温度 25 ℃にて加圧力
10 kg/mm2 を圧延ロールで加え、銀をステンレス
鋼板の表層部の内部へ拡散させた。その後、5%硝酸水
溶液で酸洗浄して抗菌性ステンレス鋼板を得た。
【0021】この抗菌性ステンレス鋼板の表層部におけ
る銀の拡散状況をGDMS法(グロー放電質量分析法)
により分析したところ、図1に示すように、表面で約 4
00ppmの銀原子の存在が確認され、深さ約6μmまで
銀原子の存在が確認された。したがって、抗菌性は多少
の摩耗等でも消失することはない。ついで、このように
して作製された抗菌性ステンレス鋼板の抗菌性を、銀等
の無機抗菌剤研究会制定の「フィルム密着法」に準拠し
て抗菌性試験を実施し、評価した。その結果を表1に示
す。
【0022】フィルム密着法の概要は次の通りである。
「試験体に 1/500 に希釈した普通ブイヨンを含み、菌
濃度約 105cfu/mlに調整した大腸菌、黄色ブドウ
球菌の菌液を 25 cm2 当たり 0.5ml接種し、その菌
液の上に試験体と同一形状のポリエチレン製フィルムを
載せる。そして、これを温度 35 ℃にて 24 時間培養し
た後、生存菌数を寒天平板法で測定する。」
【0023】〔実施例2〕ステンレス鋼板に代えてアル
ミニウム板を用いた他は実施例1に準じて抗菌性アルミ
ニウム板を得た。この抗菌アルミニウム板の表層部にお
ける銀の拡散状況をGDM法により分析したところ、表
面で約 500ppmの銀原子の存在が確認され、深さ約 1
0 μmまで銀原子の存在が確認された。ついで、このよ
うにして作製された抗菌性アルミニウム板の抗菌性を実
施例1に準じて評価した。その結果を表1に示す。
【0024】〔実施例3〕公知方法にて作製された平均
粒子径 100nmの銅微粒子分散液を用いた他は実施例1
に準じて抗菌性ステンレス鋼板を得た。この抗菌性ステ
ンレス鋼板の表層部における銅の拡散状況をGDM法に
より分析したところ、表面で約 350ppmの銅原子の存
在が確認され、深さ約 8μmまで銅原子の存在が確認さ
れた。ついで、このようにして作製された抗菌性ステン
レス鋼板の抗菌性を、実施例1に準じて評価した。その
結果を表1に示す。
【0025】〔比較例1〕抗菌処理を施していないSU
S430 鋼板の抗菌性を実施例1に準じて評価した。その
結果を表1に示す。 〔比較例2〕抗菌処理を施していない実施例2で用いた
アルミニウム板の抗菌性を実施例1に準じて評価した。
その結果を表1に示す。
【0026】
【表1】
【0027】この表1から明らかなとおり実施例1〜3
の抗菌処理金属物品は全て生存菌数が5未満となり、比
較例1,2の未抗菌処理板とは明確な差異が確認され
た。
【0028】
【発明の効果】以上のように本発明では、請求項1に係
る抗菌性金属物品の製造方法では、抗菌性成分の微粒子
分散液または溶液を、金属物品表面に塗布し、非加熱下
にて加圧処理したことにより、金属物品の表層部の内部
へ抗菌性成分を容易に拡散させることができ、金属物品
に優れた抗菌性を付与することができる。しかも、この
製造方法は簡便であり、従来の圧延工程等を何ら変更す
ることなく利用できるから、優れた抗菌性を具備した金
属物品を容易に製造することができる。
【0029】また、請求項2に係る抗菌性金属物品の製
造方法では、加圧する際の加圧力を1kg/mm2 以上
としたので、抗菌性成分を金属物品の表面層内により深
く拡散させることができ、多少の摩耗等でも抗菌性を消
失させることがない抗菌性金属物品を製造することがで
きる。
【0030】また、請求項3に係る抗菌性金属物品の製
造方法では、前記抗菌性成分が銀、銅、銀−銅合金、塩
化銀、硫化銀、酸化銀、硫酸銀、リン酸銀、塩化第一
銅、塩化第二銅、硫化第一銅、硫化第二銅、酸化第一
銅、酸化第二銅、硫酸第一銅、硫酸第二銅、リン酸銅の
うちから選ばれた少なくとも1種としたことにより、金
属物品表面層の内部への拡散性がよく、使用上の安全性
が高く、金属物品の表面性質、例えば、色調等に対する
悪影響を及ぼすことがないようにすることができる。
【0031】また、請求項4に係る抗菌性金属物品で
は、請求項1〜3のいずれかに記載の製造方法により製
造されてなるから、抗菌性成分を加熱処理により金属物
品の表面内部へ拡散させたものでないため、抗菌性成分
の劣化がなく、優れた抗菌性を発現し、この抗菌性は多
少の摩耗等でも消失することがなく、また金属物品の表
面性質、例えば色調等の変化がないものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1の金属物品表層部における深さ方向に
対する抗菌性成分の濃度を示すグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 善智 千葉県船橋市豊富町585番地 住友大阪セ メント株式会社新材料事業部内 (72)発明者 横田 毅 千葉県千葉市中央区川崎町1番地 川崎製 鉄株式会社技術研究所内 (72)発明者 佐藤 進 千葉県千葉市中央区川崎町1番地 川崎製 鉄株式会社技術研究所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】抗菌性成分の微粒子分散液または溶液を、
    金属物品表面に塗布し、非加熱下にて加圧する工程を含
    むことを特徴とする抗菌性金属物品の製造方法。
  2. 【請求項2】加圧する際の加圧力が1kg/mm2 以上
    であることを特徴とする請求項1記載の抗菌性金属物品
    の製造方法。
  3. 【請求項3】前記抗菌性成分が銀、銅、銀−銅合金、塩
    化銀、硫化銀、酸化銀、硫酸銀、リン酸銀、塩化第一
    銅、塩化第二銅、硫化第一銅、硫化第二銅、酸化第一
    銅、酸化第二銅、硫酸第一銅、硫酸第二銅、リン酸銅の
    うちから選ばれた少なくとも1種であることを特徴とす
    る請求項1または2記載の抗菌性金属物品の製造方法。
  4. 【請求項4】請求項1〜3のいずれかに記載の製造方法
    により製造されたことを特徴とする抗菌性金属物品。
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