JPH11142438A - プローブ及びこのプローブを用いたプローブカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プローブの余裕のある弾性を確保しつつ、プ
ローブの交換作業時等をより簡単に行うことができるよ
うにする。 【構成】 プローブ１００と、このプローブ１００が接
続される導電パターン２１０が形成された基板２００と
を備えており、前記プローブ１００は、先端がＬＳＩチ
ップ７１０の電極パッド７１１に接触する接触部１１１
となり、後端が基板２００の導電パターン２１０に接続
される接続部１２１となり、接触部１１１と接続部１２
１との間の屈曲点１３０で略直角に屈曲されており、屈
曲点１３０より接触部１１１側の挿入部分１１０が、基
板２００に開設された貫通孔２２０に挿入されており、
接続部１２１が導電パターン１２０に接続されるプロー
ブカードであって、プローブ１００は、屈曲点１３０よ
り接続部１２１側の接続部分１２０が基板２００の表面
から浮いている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩチップ等の
半導体集積回路の電気的諸特性を測定する際に用いられ
るプローブと、それを用いたプローブカードとに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のプローブカードには、大別してカ
ンチレバー型と呼ばれる横型タイプと、垂直型と呼ばれ
る縦型タイプとがある。前者の横型タイプのプローブカ
ードは、多くの点で優れているが、近年のＬＳＩチップ
の高集積化とテスターの多重化に伴う多チップ同時測定
には適していない点がある。これに対して、縦型のプロ
ーブカードは、より多くのプローブ（数百本〜数千本）
を使用でき、しかもプローブの配置の自由度が高いの
で、多チップ同時測定に適している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、縦型の
プローブカードは、ＬＳＩチップの電極パッドとプロー
ブとの適切な接触圧を確保するために、プローブの中腹
部に横方向に突出した湾曲部を形成しているため、個々
のプローブの交換が困難であるという問題点がある。か
かる問題を解消するプローブカードとして、プローブの
一部を細くして、この細くなった部分の弾性限界内での
座屈を利用するものがある。このタイプでは、プローブ
を１本ずつ引き抜けるので、個々のプローブの交換は容
易である。

【０００４】しかしながら、この個々のプローブの交換
を可能にしたものは、プローブの座屈する部分が弾性限
界に近いため、時として塑性変形を起こす可能性があ
り、信頼性に欠ける点は否定できない。

【０００５】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、プローブの余裕のある弾性を確保しつつ、プローブ
の交換作業時等をより簡単に行うことができるプローブ
と、それも用いたプローブカードとを提供することを目
的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係るプローブ
は、先端が測定対象物の電極パッドに接触する接触部と
なり、後端がプローブカードの導電パターンに接続され
る接続部となるプローブであって、接触部と接続部との
間の屈曲点で略直角に屈曲されている。

【０００７】また、請求項２に係るプローブは、先端が
測定対象物の電極パッドに接触する接触部となり、後端
がプローブカードの導電パターンに接続される接続部と
なるプローブであって、接触部と接続部との間の屈曲点
で横向きの略Ｕ字形状に屈曲されている。

【０００８】一方、請求項３に係るプローブカードは、
請求項１又は２記載のプローブと、このプローブが接続
される導電パターンが形成された基板とを備えており、
前記プローブの屈曲点より接触部側の挿入部分が、基板
に開設された貫通孔に挿入されており、前記接続部が導
電パターンに接続されるプローブカードであって、前記
プローブは、屈曲点より接続部側の接続部分が基板の表
面から浮いている。

【０００９】また、請求項４に係るプローブカードで
は、前記貫通孔と、この貫通孔に挿入されるプローブが
接続されるべき導電パターンとの間隔が、前記接続部分
の長さより短い間隔に設定されている。

【００１０】また、請求項５に係るプローブカードは、
請求項１又は２記載のプローブと、このプローブが接続
される導電パターンが形成された基板と、この基板の裏
面側に着脱可能に取り付けられ前記プローブを支持する
プローブ支持部と、前記プローブと導電パターンとを電
気的に接続する導電接続手段とを備えており、前記プロ
ーブの屈曲点より接触部側の挿入部分が、プローブ支持
部を構成する支持板に開設された開口に挿入されてお
り、屈曲点より接続部側の接続部分が前記支持板から浮
いた状態で支持板に取り付けられており、前記導電接続
手段は、前記支持板と基板との間に介在され、基板の裏
面側に形成された導電パターンとプローブとを接続させ
るようになっている。

【００１１】さらに、請求項６に係るプローブカードで
は、前記開口と、この開口に挿入されるプローブが接続
されるべき導電パターンとの間隔が、前記接続部分の長
さより短い間隔に設定されている。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
プローブの概略的正面図、図２はこのプローブを用いた
第１のプローブカードの要部の概略的断面図、図３はこ
の第１のプローブカードのプローブの接触部を電極パッ
ドに押圧した状態の要部の概略的断面図、図４はこのプ
ローブを用いた第２のプローブカードの要部の概略的断
面図、図５はこの第２のプローブカードのプローブの接
触部を電極パッドに押圧した状態の要部の概略的断面
図、図６はこの第２のプローブカードの概略的分解斜視
図、図７は本発明の他の実施の形態に係るプローブを用
いた第３のプローブカードの要部の概略的断面図、図８
は本発明の他の実施の形態に係るプローブを用いた第４
のプローブカードの要部の概略的断面図、図９は本発明
の他の実施の形態に係るプローブを用いた第５のプロー
ブカードの要部の概略的断面図、図１０は本発明の他の
実施の形態に係るプローブを用いた第５のプローブカー
ドの要部の概略的平面図である。

【００１３】本発明に係るプローブ１００は、先端が測
定対象物であるＬＳＩチップ７１０の電極パッド７１１
に接触する接触部１１１となり、後端が第１のプローブ
カードＡを構成する基板２００に形成された導電パター
ン２１０に接続される接続部１２１となるプローブであ
って、接触部１１１と接続部１２１との間の屈曲点１３
０で屈曲されている。

【００１４】このプローブ１００の屈曲点１３０より接
触部１１１側を挿入部分１１０とし、屈曲点１３０より
接続部１２１側を接続部分１２０とする。すなわち、図
１で示されたプローブ１００では、垂直になった部分が
挿入部分１１０であり、水平になった部分が接続部分１
２０となっている。

【００１５】このプローブ１００は、３％のレニュウム
を含有する直径０．０５ミリのタングステン線の先端を
電解研磨等で先鋭化して接触部１１１としたものであ
る。このプローブ１００は、例えば全長が１２ミリであ
れば、挿入部分１１０を６ミリ、接続部分１２０を６ミ
リとする。

【００１６】一方、このようなプローブ１００が用いら
れる第１のプローブカードＡは、図２に示すように、こ
のプローブ１００の他に、プローブ１００が取り付けら
れる基板２００と、この基板２００の裏面側に取り付け
られて前記プローブ１００を支持するプローブ支持部３
００とを有している。

【００１７】前記基板２００は、ＬＳＩチップ７１０の
電極パッド７１１の配置に対応して多数個の貫通孔２２
０が開設されている。この貫通孔２２０は、１本のプロ
ーブ１００の挿入部分１１０を挿入できる程度の大きさ
の直径を有している。

【００１８】また、この基板２００の表面には、導電パ
ターン２１０が形成されている。１本の導電パターン２
１０が１つの貫通孔２２０に対応するようになってお
り、貫通孔２２０と導電パターン２１０の端部との間の
間隔は、６ミリ以下に設定されている。

【００１９】さらに、この基板２００は、より多くのプ
ローブ１００に対応するために、多層基板が用いられ
る。従って、導電パターン２１０は表面のみならず他の
層にも形成されているが、図２ではその表示を省略して
いる。

【００２０】前記プローブ支持部３００は、図２に示す
ように、絶縁性を有する２枚の支持板、すなわち上側支
持板３１０と、この上側支持板３１０と平行になった下
側支持板３２０と、これらの両支持板３１０、３２０を
基板２００に取り付けるための取付部材３３０とを有し
ている。

【００２１】前記上側支持板３１０は、例えば厚さが
０．２５ミリのマシナブルセラミック（三井鉱山株式会
社のマセライト（商品名）等が好適である。）からな
り、ＬＳＩチップ７１０の電極パッド７１１の配置、す
なわち基板２００の貫通孔２２０の配置に対応した開口
３１１が開設されている。

【００２２】前記下側支持板３２０も上側支持板３１０
と同様に、例えば厚さが０．２５ミリのマシナブルセラ
ミック（三井鉱山株式会社のマセライト（商標）等が好
適である。）からなり、ＬＳＩチップ７１０の電極パッ
ド７１１の配置、すなわち基板２００の貫通孔２２０と
上側支持板３１０の開口３１１との配置に対応した開口
３２１が開設されている。

【００２３】このような部材から構成されるプローブ支
持部３００は、各開口３１１、３２１が基板２００の貫
通孔２２０と同一垂線上に位置するようにして基板２０
０の裏面側に取り付けられる。なお、上側支持板３１０
と下側支持板３２０との間の間隔は、５ミリに設定され
ている。

【００２４】プローブ１００は、挿入部分１１０を基板
２００の貫通孔２２０と、上側支持板３１０の開口３１
１と、下側支持板３２０の開口３２１とに挿入される。
すると、プローブ１００の接続部分１２０の一部が、基
板２００の上面に形成された導電パターン２１０の上に
載置される。この状態で、プローブ１００の接続部分１
２０と導電パターン２１０とを半田１４０で電気的及び
機械的に接続する。

【００２５】従って、図２に示すように、プローブ１０
０の接続部分１２０の後端側の一部のみが固定されてお
り、接続部分１２０の他の部分は基板２００の表面から
浮いた状態になっている。例えば、接続部分１２０の後
端２ミリが半田１４０で固定され、残りの４ミリが半田
１４０が固定されていないものとする。

【００２６】また、プローブ１００の挿入部分１１０
は、基板２００の貫通孔２２０、上側支持板３１０の開
口３１１及び下側支持板３２０の開口３２１に挿入され
ているので隣接するプローブ１００と接触するおそれは
ない。また、プローブ１００の先端の接触部１１１は、
下側支持板３２０の開口３２１から下側に突出されてい
る。

【００２７】次に、このように構成された第１のプロー
ブカードＡによるＬＳＩチップ７１０の電気的諸特性の
測定は以下のように行われる。ＬＳＩチップ７１０はウ
エハ７００の状態で可動テーブル７２０に吸着保持され
る。この可動テーブル７２０が上昇することにより、Ｌ
ＳＩチップ７１０の電極パッド７１１にプローブ１００
の接触部１１１が接触する。

【００２８】プローブ１００の接触部１１１が電極パッ
ド７１１に接触してからも、オーバードライブ（プロー
ブ１００の接触部１１１がＬＳＩチップ７１０の電極パ
ッド７１１に接触してからさらに加圧すること）を加え
ると、屈曲点１３０以後の接続部分１２０が、図３に示
すように、上側に向かって弾性変形する。この弾性変形
によって、プローブ１００と電極パッド７１１との間の
接触圧を常に一定に維持することが可能となる。なお、
１００ミクロンメートルのオーバードライブを加えた際
の接触圧は、平均で１３ｇであった。

【００２９】このようにして、プローブ１００を電極パ
ッド７１１に接触させて図外のテスターとの間で信号の
遣り取りを行ってＬＳＩチップ７１０の電気的諸特性の
測定を行う。

【００３０】１回の測定が完了すると、可動テーブル７
２０が下降しかつ横方向に移動して次のＬＳＩチップ７
１０の測定を行なう。なお、１回の測定では１つのＬＳ
Ｉチップ７１０ではなく、複数個のＬＳＩチップ７１０
の測定を同時に行なうようにしていることが多い。

【００３１】このようにして測定を数万回のオーダーで
繰り返すと、破損したり変形したりして測定に適さない
プローブ１００が生じる。かかるプローブ１００の交換
は、プローブ１００を導電パターン２１０に電気的、機
械的に接続、固定している半田１４０を除去して、上方
向に引き抜くことによって第１のプローブカードＡから
取り除き、新たなプローブ１００の挿入部分１１０を貫
通孔２２０、開口３１１及び３２１に挿入し、接続部分
１２０を導電パターン２１０の上に載置して半田付けす
ることで行うことができる。

【００３２】次に、本発明の他の実施の形態に係る第２
のプローブカードＢを図４及び図５を参照しつつ説明す
る。この第２のプローブカードＢの特徴的な部分は、プ
ローブ支持部４００にプローブ１００が取り付けられて
おり、プローブ支持部４００が基板２００に着脱可能に
なっており、いわばモジュール化されている点である。

【００３３】この第２のプローブカードＢにおけるプロ
ーブ支持部４００は、上側支持板４１０と、これに所定
の間隔を空けて平行になった下側支持板４２０と、両支
持板４１０、４２０を基板２００に取り付けるための取
付部材４３０とを有している点では、上述したものと同
等である。

【００３４】このプローブ支持部４００が上述したもの
と異なる点は、上側支持板４１０に導電パターン４１１
が形成されている点である。すなわち、この第２のプロ
ーブカードＢでは、プローブ１００は基板２００ではな
く、プローブ支持部４００に取り付けられているのであ
る。

【００３５】この上側支持板４１０には、ＬＳＩチップ
７１０の電極パッド７１１の配置に対応した多数の開口
４１２が開設されている。前記導電パターン４１１は、
開口４１２に近接して形成されている。ただし、この導
電パターン４１１と、開口４１２との間の間隔は、プロ
ーブ１００の接続部分１２０の長さより短く設定されい
ている。

【００３６】このような導電パターン４１１が形成され
た上側支持板４１０には、プローブ１００の接続部１２
１が半田４１３によって電気的、機械的に接続、固定さ
れる。この半田４１３は、他の部分より盛り上がってい
る。

【００３７】この上側支持板４１０に取り付けられたプ
ローブ１００の接続部分１２０が、上側支持板４１０か
ら浮いた状態になっている。

【００３８】また、下側支持板４２０には、ＬＳＩチッ
プ７１０の電極パッド７１１の配置に対応した多数の開
口４２２が開設されている。すなわち、下側支持板４２
０の開口４２２と上側支持板４１０の開口４１２とは、
対応するＬＳＩチップ７１０の電極パッド７１１と結ぶ
同一垂線上に位置するのである。

【００３９】このように構成されたプローブ支持部４０
０は、図６に示すように、４本のビス４５０によって基
板２００に着脱可能に取り付けられているのである。

【００４０】一方、第２のプローブカードＢを構成する
基板２００には、多層配線が形成されており、その最下
層の配線２３０は、基板２００の裏面に露出されてい
る。

【００４１】この最下層の配線２３０と、プローブ１０
０とを電気的に接続する導電接続手段５００は、異方性
導電シートが用いられる。この異方性導電シートは、絶
縁性の樹脂中に導電性を有する金属細線、グラファイト
等を一方向にのみ配置したものであって、図４に示す導
電接続手段５００では、上下方向のみに導電性が確保さ
れている。この種の異方性導電シートは、絶縁性樹脂と
導電性物質とが交互に積層されているので、一般的には
『ゼブラ』と称されている。この異方性導電シートは、
ある程度の柔軟性を有しているので、基板２００と前記
上側支持板４１０との間に挟み込んむのに適している。

【００４２】基板２００と上側支持板４１０との間に挟
み込まれた導電接続手段５００は、基板２００側では最
下層の配線２３０に、上側支持板４１０では半田４１３
にそれぞれ接触し、両者の間の通電を確保する。

【００４３】また、前記半田４１３は、図５に示すよう
に、測定時のプローブ１００の弾性変形のための空間を
確保する役割もを有している。このため、半田４１３の
盛り上がり寸法は、プローブ１００の変形量以上である
ことが必要となる。

【００４４】このように構成された第２のプローブカー
ドＢによるＬＳＩチップ７１０の電気的諸特性の測定は
上述した第１のプローブカードＡと同様に行われる。

【００４５】ただし、破損等したプローブ１００の交換
は以下のように行う。まず、図６に示すように、プロー
ブ支持部４００を基板２００から取り外し、プローブ支
持部４００の上側支持板４１０を露出させる。導電接続
手段５００を取り外して、半田４１３を除去し、破損し
たプローブ１００を上方向に引き抜く。そして、新たな
プローブ１００の挿入部分１１０を開口４１２、４２２
に挿入し、接続部分１２０を導電パターン４１１の上に
載置して半田付けする。このようにして新たなプローブ
１００が取り付けられたプローブ支持部４００を導電接
続手段５００を介在させて基板２００の裏面側に取り付
ける。

【００４６】また、多くのプローブ１００が破損等した
場合には、プローブ支持部４００を新たなものに交換す
ることによってプローブ１００を交換することも可能で
ある。

【００４７】次に、図７を参照しつつ第３のプローブカ
ードＣについて説明する。この第３のプローブカードＣ
が、上述した第１のプローブカードＡ及び第２のプロー
ブカードＢと大きく相違する点は、用いられるプローブ
６００である。このプローブ６００は、図７に示すよう
に、屈曲点６３０より接続部６２１側の接続部分６２０
に横向きの略Ｕ字形状に形成されている点である。

【００４８】このため、このプローブ６００を用いる第
３のプローブカードＣは、他の点は基本的に第１のプロ
ーブカードＡと同様であるが、基板２００に開設される
ものは貫通孔２２０ではなく、スリット２４０である点
が相違する。このスリット２４０に横向きの略Ｕ字形状
になった接続部分６２０の一部が入り込むのである。他
の部分は、基本的に上述した第１のプローブカードＡと
同様である。

【００４９】また、図８を参照しつつ第４のプローブカ
ードＤについて説明する。この第４のプローブカードＤ
は、第のプローブカードＣと同様に屈曲点６３０より接
続部６２１側の接続部分６２０が横向きの略Ｕ字形状に
形成されたプローブ６００を用いている。

【００５０】この第４のプローブカードＤが、第２のプ
ローブカードＢと相違する点は、上側基板４１０に開設
されるものが開口４１２ではなく、スリット４４０であ
る点である。このスリット４４０に横向きの略Ｕ字形状
になった接続部分６２０の一部が入り込むのである。他
の部分は、基本的に上述した第２のプローブカードＢと
同様である。

【００５１】この第３のプローブカードＣ及び第４のプ
ローブカードＤのように、屈曲点６３０より接続部６２
１側の接続部分６２０が横向きの略Ｕ字形状に形成され
たプローブ６００を用いると、接続部分６２０の長さ寸
法や太さ寸法の他に、略Ｕ字形状に形成された部分の曲
率等を調整することが可能となり、より広い範囲で接触
圧を調整することができるようになる。

【００５２】なお、上述した第２のプローブカードＢ及
び第４のプローブカードＤでは、最下層の配線２３０
と、プローブ６００とを電気的に接続する導電接続手段
５００に異方性導電シートを用いたが、図９に示すよう
な第５のプローブカードＥも考えられる。すなわち、こ
の第５のプローブカードＥは、導電接続手段５００とし
て異方性導電シートではなく、最下層の配線２３０に半
田或いは金等でバンプ２３１を形成し、これを導電接続
手段５００としたものである。この場合には、バンプ２
３１が接触する導電パターン４１１に接触部４１１Ａを
形成すると、バンプ２３１と導電パターン４１１との接
続がより確実になるので好都合である。なお、図９で
は、プローブとして本発明の他の実施の形態に係る屈曲
点６３０より接続部６２１側の接続部分６２０に横向き
の略Ｕ字形状に形成されたプローブ６００を用いたプロ
ーブカードとしたが、単にＬ字形状になった図１に記載
されたプローブ１００であってもよいことはもちろんで
ある。

【００５３】なお、この場合には、図１０に示すよう
に、導電パターン４１１の接触部４１１Ａの間隔を広げ
ることが必要になる場合もある。しかし、導電接続手段
５００のバンプ２３１は、基板２００に固定的に取り付
けられているので、プローブ６００の交換の際にゼブラ
と称されている異方性導電シートのように基板２００と
上側支持板４１０との間に挟み込んという作業が不必要
になるため、よりプローブ６００の交換作業が容易にな
るという効果もある。

【００５４】

【発明の効果】請求項１に係るプローブは、先端が測定
対象物の電極パッドに接触する接触部となり、後端がプ
ローブカードの導電パターンに接続される接続部となる
プローブであって、接触部と接続部との間の屈曲点で略
直角に屈曲されている。

【００５５】かかるプローブであれば、加えられたオー
バードライブを、屈曲点からの接続部分が弾性変形する
ことで受けるので、この接続部分の長さ寸法、太さ寸法
等を適宜変更することによって広い範囲で接触圧を調整
することが可能である。すなわち、より余裕のある弾性
を確保することができるのである。また、接続部分をプ
ローブカードを構成する基板等の上面に固定することが
できるので、プローブを上方向に引き抜くだけでプロー
ブを簡単に取り除くことができる。すなわち、交換が簡
単なプローブとすることができる。

【００５６】また、請求項２に係るプローブは、先端が
測定対象物の電極パッドに接触する接触部となり、後端
がプローブカードの導電パターンに接続される接続部と
なるプローブであって、接触部と接続部との間の屈曲点
で横向きの略Ｕ字形状に屈曲されている。このプローブ
であっても、上述したものと同様に屈曲点からの接続部
分が弾性変形することで受けるので、この接続部分の長
さ寸法、太さ寸法等を適宜変更することによって広い範
囲で接触圧を調整することが可能である。また、交換が
簡単なプローブである点も、上述したものと同様であ
る。

【００５７】一方、請求項３に係るプローブカードは、
請求項１又は２記載のプローブと、このプローブが接続
される導電パターンが形成された基板とを備えており、
前記プローブの屈曲点より接触部側の挿入部分が、基板
に開設された貫通孔に挿入されており、前記接続部が導
電パターンに接続されるプローブカードであって、前記
プローブは、屈曲点より接続部側の接続部分が基板の表
面から浮いている。

【００５８】従って、プローブを交換する際には、基板
から上方向にプローブを引き抜くだけでよい。また、プ
ローブが基板の表面から浮いているで、プローブがより
摘みやすいという効果もある。

【００５９】また、請求項４に係るプローブカードで
は、前記貫通孔と、この貫通孔に挿入されるプローブが
接続されるべき導電パターンとの間隔が、前記接続部分
の長さより短い間隔に設定されている。このため、プロ
ーブは、導電パターンの厚さ寸法に相当するだけ基板の
表面から浮くので、プローブ交換の際にプローブを摘み
やすくなっている。

【００６０】また、請求項５に係るプローブカードは、
請求項１又は２記載のプローブと、このプローブが接続
される導電パターンが形成された基板と、この基板の裏
面側に着脱可能に取り付けられ前記プローブを支持する
プローブ支持部と、前記プローブと導電パターンとを電
気的に接続する導電接続手段とを備えており、前記プロ
ーブの屈曲点より接触部側の挿入部分が、プローブ支持
部を構成する支持板に開設された開口に挿入されてお
り、屈曲点より接続部側の接続部分が前記支持板から浮
いた状態で支持板に取り付けられており、前記導電接続
手段は、前記支持板と基板との間に介在され、基板の裏
面側に形成された導電パターンとプローブとを接続させ
るようになっている。

【００６１】このプローブカードによると、プローブ支
持部にプローブが取り付けられているので、プローブ支
持部を交換することですべてのプローブを簡単に交換す
ることが可能となる。また、プローブをプローブ支持部
から取り外す際に、交換が簡単であることは上述したも
のと同様である。

【００６２】さらに、請求項６に係るプローブカードで
は、前記開口と、この開口に挿入されるプローブが接続
されるべき導電パターンとの間隔が、前記接続部分の長
さより短い間隔に設定されている。このため、プローブ
は、導電パターンの厚さ寸法に相当するだけ基板の表面
から浮くので、プローブ交換の際にプローブを摘みやす
くなっている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るプローブの概略的正
面図である。

【図２】このプローブを用いた第１のプローブカードの
要部の概略的断面図である。

【図３】この第１のプローブカードのプローブの接触部
を電極パッドに押圧した状態の要部の概略的断面図であ
る。

【図４】このプローブを用いた第２のプローブカードの
要部の概略的断面図である。

【図５】この第２のプローブカードのプローブの接触部
を電極パッドに押圧した状態の要部の概略的断面図であ
る。

【図６】この第２のプローブカードの概略的分解斜視図
である。

【図７】本発明の他の実施の形態に係るプローブを用い
た第３のプローブカードの要部の概略的断面図である。

【図８】本発明の他の実施の形態に係るプローブを用い
た第４のプローブカードの要部の概略的断面図である。

【図９】本発明の他の実施の形態に係るプローブを用い
た第５のプローブカードの要部の概略的断面図である。

【図１０】本発明の他の実施の形態に係るプローブを用
いた第５のプローブカードの要部の概略的平面図であ
る。

【符号の説明】

１００ プローブ １１０ 挿入部分 １１１ 接触部 １２０ 接続部分 １２１ 接続部 ２００ 基板 ３００ プローブ支持部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 先端が測定対象物の電極パッドに接触す
   る接触部となり、後端がプローブカードの導電パターン
   に接続される接続部となるプローブにおいて、接触部と
   接続部との間の屈曲点で略直角に屈曲されていることを
   特徴とするプローブ。
2. 【請求項２】 先端が測定対象物の電極パッドに接触す
   る接触部となり、後端がプローブカードの導電パターン
   に接続される接続部となるプローブにおいて、接触部と
   接続部との間の屈曲点で横向きの略Ｕ字形状に屈曲され
   ていることを特徴とするプローブ。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のプローブと、この
   プローブが接続される導電パターンが形成された基板と
   を具備しており、前記プローブの屈曲点より接触部側の
   挿入部分が、基板に開設された貫通孔に挿入されてお
   り、前記接続部が導電パターンに接続されるプローブカ
   ードにおいて、前記プローブは、屈曲点より接続部側の
   接続部分が基板の表面から浮いていることを特徴とする
   プローブカード。
4. 【請求項４】 前記貫通孔と、この貫通孔に挿入される
   プローブが接続されるべき導電パターンとの間隔が、前
   記接続部分の長さより短い間隔であることを特徴とする
   請求項３記載のプローブカード。
5. 【請求項５】 請求項１又は２記載のプローブと、この
   プローブが接続される導電パターンが形成された基板
   と、この基板の裏面側に着脱可能に取り付けられ前記プ
   ローブを支持するプローブ支持部と、前記プローブと導
   電パターンとを電気的に接続する導電接続手段とを具備
   しており、前記プローブの屈曲点より接触部側の挿入部
   分が、プローブ支持部を構成する支持板に開設された開
   口に挿入されており、屈曲点より接続部側の接続部分が
   前記支持板から浮いた状態で支持板に取り付けられてお
   り、前記導電接続手段は、前記支持板と基板との間に介
   在され、基板の裏面側に形成された導電パターンとプロ
   ーブとを接続させることを特徴とするプローブカード。
6. 【請求項６】 前記開口と、この開口に挿入されるプロ
   ーブが接続されるべき導電パターンとの間隔が、前記接
   続部分の長さより短い間隔であることを特徴とする請求
   項５記載のプローブカード。