JPH11142786A

JPH11142786A - レーザー光路分配装置

Info

Publication number: JPH11142786A
Application number: JP9311688A
Authority: JP
Inventors: Toshiharu Yoshikawa; 敏治吉川; Koji Ume; 晃二梅
Original assignee: NIPPON LASER KK
Current assignee: NIPPON LASER KK
Priority date: 1997-11-13
Filing date: 1997-11-13
Publication date: 1999-05-28

Abstract

(57)【要約】【課題】レーザー光を複数の光路に分配し生産性を向
上させ、光軸の調整やメンテナンスを容易にする。【解決手段】入射レーザー光を複数の光路に分配する
レーザー光路分配装置であって、入射レーザー光に対し
て出射レーザー光の波面の角度を変えて変調する光変調
素子１４と、光変調素子１４により変調された出射レー
ザー光の波面の角度に応じて２つの光路に分配するビー
ムスプリッター１５と、ビームスプリッター１５の一方
の光路ｂに１００％分配する出射レーザー光の波面の角
度と他方の光路ｃに１００％分配する出射レーザー光の
波面の角度との間で交互に切り換わるように光変調素子
１４の変調信号を制御する制御手段１３とを備え、入射
レーザー光を時間分割して切り換え分配して取り出す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、入射レーザー光を
複数の光路に分配するレーザー光路分配装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図８はレーザー光加工装置の従来例を説
明するための図であり、８１は光源、８２は光変調器、
８３は制御装置、８４、８４′は全反射鏡、８５、８
５′は集光器、８６、８９は磁気ディスク基板、８７、
９０は基板回転機構、８８、９１は基板移動機構、９２
は光学系移動機構を示す。

【０００３】図８において、光源８１は、加工用のレー
ザー光を発振するレーザー光発振器であり、光変調器８
２は、光源８１からのレーザー光をオン／オフ（パルス
変調）するものである。磁気ディスク基板８６、８９
は、レーザー光によりテクスチャ加工を行い表面に微小
突起（バンブ）を作る被加工材である。基板回転機構８
７、９０は、磁気ディスク基板８６、８９を保持して回
転駆動する機構であり、基板移動機構８８、９１は、磁
気ディスク基板８６、８９を半径方向に移動させる機構
であり、光学系移動機構９２は、全反射鏡８４、集光器
８５からなる光学系を磁気ディスク基板８６、８９の加
工部間で移動させる機構である。制御装置８３は、光変
調器８２のオン／オフタイミング、基板回転機構８７、
９０の回転数、基板移動機構８８、９１の移動位置、光
学系移動機構９２の移動位置の制御を行うものである。

【０００４】上記構成のテクスチュア記録装置におい
て、制御装置８３は、光学系移動機構９２を制御して磁
気ディスク基板８６の加工部又は磁気ディスク基板８９
の加工部に全反射鏡８４、集光器８５からなる光学系の
位置決め、基板移動機構８８、９１を制御して磁気ディ
スク基板８６、８９のレーザー光の照射点の位置決めを
行い、基板回転機構８７、９０を制御して磁気ディスク
基板８６、８９を一定の回転数となるように（ＣＡＶ）
又はレーザー光の照射位置の線速度が一定となるように
（ＣＬＶ）回転駆動する。そして、光変調器８２を制御
してレーザー光のオン／オフタイミングの制御を行い、
全反射鏡８４、集光器８５からなる光学系を介して照射
することにより、磁気ディスク基板８６、８９の表面に
微小突起からなるテクスチャ加工を行う。

【０００５】従来のレーザー光を利用した加工装置で
は、上記のように磁気ディスク基板８６、８９、基板回
転機構８７、９０、基板移動機構８８、９１からなる複
数の加工部を併設し、光学系移動機構９２の制御により
光学系が図示８４、８５の位置と８４′、８５′の位置
との間を繰り返し移動して連続的に加工を行うようにす
ることによって、加工用レーザー光源の利用率を高め、
作業効率を高めるようにしている。また、移動光学系９
２を省き、光学系を固定して加工部を相対的に移動させ
てもよい（例えば特開平８−２２４６７７号公報参
照）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の装
置は、切り替え速度が遅く、また、鏡や加工台等を移動
させるので、位置決め精度及び再現性に劣り、高精度な
加工等には適さないという問題がある。そこで、生産性
を高める等のため、例えば半透明鏡を光路の途中、図示
８４の位置に取り付けて光を２つに分割する構成が考え
られる。

【０００７】この構成によれば、集光器８５の光路のシ
ャッター（図示せず）を閉じて加工が終了した被加工物
である磁気ディスク基板８６を加工台から取り外し、新
たな被加工物を加工台に取り付ける間に、集光器８５′
の光路のシャッターを開けて被加工物である磁気ディス
ク基板８９を加工することができる。このような動作を
繰り返すことにより１つの光学系で移動機構を使わずに
生産量を２倍にすることができる。しかし、このように
して生産性を向上させる装置は、加工用レーザー光源の
利用率が１／２と低くなるので、レーザー発振器のよう
に運転費が高価な光源の場合、加工費用が高くなるとい
う問題がある。

【０００８】また、テクスチュア記録装置では、装置に
レーザー光発振器を含め光変調器や集光器を内蔵し、こ
れら光学部品間の光路が煩雑になるため、光軸の調整、
稼働中のずれによる再調整等に多大の手間がかかる。し
かも、光路が空気等の雰囲気を通過するため、光路中の
気流や雰囲気の温度差による「陽炎」で「ゆらぎ」が発
生したり、浮遊している塵により光量が不安定になると
いう問題もある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するものであり、レーザー光を複数の光路に分配し生
産性を向上させ、光軸の調整やメンテナンスを容易にす
るものである。

【００１０】そのために本発明は、入射レーザー光を複
数の光路に分配するレーザー光路分配装置であって、入
射レーザー光に対して出射レーザー光の波面の角度を変
えて変調する光変調素子と、前記光変調素子により変調
された出射レーザー光の波面の角度に応じて２つの光路
に分配するビームスプリッターと、前記ビームスプリッ
ターの一方の光路に１００％分配する出射レーザー光の
波面の角度と他方の光路に１００％分配する出射レーザ
ー光の波面の角度との間で交互に切り換わるように前記
光変調素子の変調信号を制御する制御手段とを備え、入
射レーザー光を時間分割して切り換え分配して取り出す
ように構成したことを特徴とするものである。

【００１１】さらに、前記光変調素子の前段に入射レー
ザー光を所定の設定値に安定化するレーザー光強度安定
化手段を備え、入射レーザー光を切り換え分配して取り
出す前記ビームスプリッターの光路に出射レーザー光を
変調する光変調器を備え、各光路を光ファイバーで接続
したことを特徴とするものである。

【００１２】また、入射レーザー光を複数の光路に分配
するレーザー光路分配装置であって、入射レーザー光に
対して出射レーザー光の波面の角度を変えて変調する光
変調素子と前記光変調素子により変調された出射レーザ
ー光の波面の角度に応じて２つの光路に分配するビーム
スプリッターからなる複数の光路分配器と、前記複数の
光路分配器の光変調素子の変調信号を制御する制御手段
とを備え、前記複数の光路分配器を前記ビームスプリッ
ターの２つの光路に順次縦続接続して最終段の各前記ビ
ームスプリッターの光路からそれぞれ入射レーザー光を
時間分割して切り換え分配したレーザー光を取り出すよ
うに構成したことを特徴とするものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しつつ説明する。図１は本発明に係るレーザー光
路分配装置の実施の形態を示す図、図２は本発明に係る
レーザー光路分配装置の動作を説明するための図であ
り、１１は光源、１２はレーザー光強度安定器、１３は
制御装置、１４は光変調素子、１５はビームスプリッタ
ー、１７、２４は半透明鏡、１８、２５は光量検出器、
１９、２６は集光器、２０、２７はディスク基板、２
１、２８は基板回転機構、２２、２９は基板移動機構、
２３は全反射鏡を示す。

【００１４】図１において、光源１１は、レーザー光を
発生するレーザー光発振器であり、レーザー光強度安定
器１２は、入射レーザー光の強度を予め決められた所定
の設定値Ｌ_Bに安定化するものである。光変調素子１４
は、入射レーザー光に対する出射レーザー光の波面（偏
光面）の角度θを印加される電圧Ｓに応じて変える、例
えば電気光学素子（ＥＯ素子）であり、ビームスプリッ
ター１５は、光変調素子１４から入射するレーザー光を
波面の角度θに応じて２つの光路に分配する光路分配用
ビームスプリッターである。全反射鏡２３は、光路を変
えるためのものであり、半透明鏡１７、２４は、ビーム
スプリッター１５により２つに分配された光路から出射
光量を検出するために一部を分割する出射光検出用ビー
ムスプリッターである。光量検出器１８、２５は、半透
明鏡１７、２４から分割されたレーザー光により光路の
出射光量を検出するものである。ディスク基板２０、２
７は、レーザー光によりテクスチャ加工を行い表面に微
小突起（バンブ）を作る被加工材であり、磁気ディスク
基板あるいはそのスタンパーのマスター基板である。集
光器１９、２６は、レーザービームをディスク基板２
０、２７の加工位置に集光する光学系であり、オートフ
ォーカス機能を有するものを用いることにより、ディス
ク基板の回転に伴って加工面にゆれがあっても集光の安
定性を高くすることができる。

【００１５】ディスク基板２０、２７は、レーザービー
ムにより表面に微小の凹凸からなるテクスチャ加工を行
う被加工材である。基板回転機構２１、２８は、ディス
ク基板２０、２７を保持して一定の回転数となるように
又はレーザービームの照射点の線速度が一定となるよう
に回転駆動する機構、基板移動機構２２、２９は、ディ
スク基板２０、２７を半径方向に移動させる機構であ
る。制御装置１３は、光量検出器１８、２５により検出
される各光路の出射光量、基板回転機構２１、２８によ
り検出される各ディスク基板２０、２７の回転速度、基
板移動機構２２、２９により検出される各ディスク基板
２０、２７の移動位置を入力し、レーザー光強度安定器
１２の設定値Ｌ_B、光変調素子１４の印加電圧Ｓ、基板
回転機構２１、２８の回転速度及び基板移動機構２２、
２９の移動位置の制御を行うものである。

【００１６】上記の構成では、光源１１から出射される
レーザー光をレーザー光強度安定器１２により設定値Ｌ
_Bに従って安定化し、安定化したレーザー光を光変調素
子１４により印加電圧Ｓに従って変調して波面の角度θ
を変え、この波面の角度θの変化に応じて出射レーザー
光ａ′をビームスプリッター１５により光路ｂとｃに分
配する。すなわち、ビームスプリッター１５では、図２
に示すように印加電圧Ｓがハイレベルのときの出射レー
ザー光を光路ｂに分配し、印加電圧Ｓがローレベルのと
きの出射レーザー光を光路ｃに切り換えることにより、
時間分割して切り換え分配する。つまり、光変調素子１
４とビームスプリッター１５により光路分配器を構成し
ている。このようにして切り換え分配されたレーザー光
を、光路ｂより集光器１９を通してディスク基板２０
に、光路ｃより集光器２６を通してディスク基板２７に
それぞれ交互に照射して加工を実行する。ディスク基板
２０、２７の照射位置、つまり加工位置は、基板回転機
構２１、２８の回転位置及び基板移動機構２２、２９の
移動位置によって制御される。ディスク基板２０、２７
の回転速度又は線速度は、照射されるレーザー光強度に
基づき決定され、その照射幅（時間）は、加工サイズに
基づき決定される。

【００１７】図３は光路分配器を構成する光変調素子の
出射レーザー光の波面の角度の変化と光路分配を説明す
るための図であり、３１は光変調素子、３２はビームス
プリッターを示す。

【００１８】図３において、レーザー光路分配を行う光
変調素子３１とビームスプリッター３２は、例えば次の
ような関係になる。すなわち、光変調素子３１は、印加
電圧Ｓが０のとき図３（Ｂ）に示すように入射レーザー
光ａに対し波面の角度θが０°のレーザー光ａ′として
出射し、印加電圧Ｓが所定値Ｖｆのとき図３（Ｃ）に示
すように入射レーザー光ａに対し波面の角度θが９０°
のレーザー光ａ′として出射するように、また、ビーム
スプリッター３２は、図３（Ｄ）に示すように入射レー
ザー光ａ′のうち波面の角度θが０°の成分を光路ｂに
分配し、波面の角度θが９０°の成分を光路ｃに分配す
るように設定しておくものとする。これらの関係から、
図２に示すように光変調素子３１の印加電圧ＳをＶｆの
パルス信号として供給すると、光路ｂとｃとの間でスイ
ッチングして切り換え配分することができるが、光変調
素子３１の印加電圧Ｓを０とＶｆの中間にすると、図３
（Ｄ）に示すように入射レーザー光ａ′を光路ｂとｃに
一定の割合で比率配分することができる。

【００１９】従って、光変調素子３１とビームスプリッ
ター３２との組み合わせを基本構成とすることにより、
入射レーザー光を時間分割して切り換え分配するように
光変調素子３１の印加電圧Ｓを制御したり、一定の比率
配分するように光変調素子３１の印加電圧Ｓを制御して
光路分配器を構成することができる。同様に、光路ｃの
出射光量を光量検出器で検出して設定値Ｌ_Bと比較し誤
差をなくすように光変調素子３１の印加電圧Ｓを制御す
ると、出射レーザー光の強度を一定の設定値Ｌ_Bに安定
化することができるので、レーザー光強度安定器とする
ことができ、光変調素子３１の印加電圧Ｓを任意の波形
で制御すると、光変調器とすることができる。また、図
３（Ａ）に示す光変調素子３１とビームスプリッター３
２からなる光路分配器を複数個使い、ビームスプリッタ
ーの２つの光路に順次縦続接続することにより、レーザ
ー光の多分配装置が実現できる。その構成例を示したの
が図４である。

【００２０】図４はレーザー光の多分配を可能にしたレ
ーザー光路分配装置の他の実施の形態を示す図、図５は
比率分配と切り換え分配との組み合わせによる多分配動
作の例を説明するための図、図６は切り換え分配による
多分配動作の例を説明するための図であり、４１、４
８、５２は光変調素子、４２は制御装置、４３、４９、
５３はビームスプリッター、４４、４６は半透明鏡、４
５、４７は光量検出器、５０、５１、５４は全反射鏡を
示す。

【００２１】図４において、レーザー光の多分配を実現
するため、光変調素子４１とビームスプリッター４３に
より分配したそれぞれの光路ｂ、ｃに、さらに光変調素
子４８とビームスプリッター４９、光変調素子５２とビ
ームスプリッター５３を縦続接続している。ここで、光
変調素子４１の印加電圧Ｓ１を図５に示すように波面の
角度θを４５°となるように制御すると、光変調素子４
１とビームスプリッター４３では、入射レーザー光を光
路ｂ、ｃに等分に比率分配する。したがって、光変調素
子４８とビームスプリッター４９、光変調素子５２とビ
ームスプリッター５３は、それぞれ図１に示した光変調
素子１４とビームスプリッター１５と同じように制御す
ることにより、図５のＳ２、Ｓ３に示す印加電圧の制御
によりｄ〜ｇに示すように４つの光路に切り換え分配す
る。

【００２２】また、入射レーザー光の強度で各光路に出
射したい場合には、光変調素子４１とビームスプリッタ
ー４３で光路ｂ、ｃに図６に示すように切り換え分配す
る。そして、光変調素子４８とビームスプリッター４
９、光変調素子５２とビームスプリッター５３で、図５
と同様に印加電圧の制御によりｄ〜ｇに示すように４つ
の光路に切り換え分配する。なお、光路ｆ、ｇの出力光
は、光路ｃのレーザー光出力がオンのときに光路ｄ、ｅ
と同様の出力となる。この場合に、光路ｂ、ｃの切り換
え周波数に対して、光路ｄ〜ｇの切り換え周波数を倍に
すると、つまり、上段に対して次の段の切り換え周波数
を倍にすると、分周回路の信号を使って簡単な回路で印
加電圧制御回路を構成することができる。

【００２３】図７はレーザー光の多分配を可能にしたレ
ーザー光路分配装置のさらに他の実施の形態を示す図で
あり、６１〜６３は光変調素子、６４〜６６はビームス
プリッターを示す。

【００２４】さらに、光変調素子とビームスプリッター
からなる構成を光路分配器として複数個使い、ビームス
プリッターの２つの光路に順次縦続接続することによ
り、レーザー光多分配の装置が実現した構成例を示した
のが図７であり、次のような複数のモードに対応でき
る。

【００２５】まず、第１の制御モードとして、光変調素
子６１〜６３とビームスプリッター６４〜６６で光路
〜にレーザー光を比率分配するように光変調素子６１
〜６３の印加電圧を制御し、それぞれの光路〜で図
１に示した光変調素子１４とビームスプリッター１５と
同じ構成で切り換え分配する。

【００２６】第２の制御モードとして、光変調素子６１
〜６３とビームスプリッター６４〜６６で光路〜に
レーザー光を切り換え分配するように光変調素子６１〜
６３の印加電圧を制御する。さらに、それぞれの光路
〜で図１に示した光変調素子１４とビームスプリッタ
ー１５と同じ構成で切り換え分配してもよい。

【００２７】第３の制御モードとして、光変調素子６１
とビームスプリッター６４で比率分配して、光変調素子
６２、６３とビームスプリッター６５、６６で切り換え
分配するように光変調素子６１〜６３の印加電圧を制御
する。この場合には、光路で図１に示した光変調素子
１４とビームスプリッター１５と同じ構成で切り換え分
配することが必要となる。

【００２８】本発明に係る光路分配装置を加工装置、例
えばテクスチュア記録装置に使用する場合には、大出力
のレーザー光発振器を用いるため、通常水冷や強制空冷
により冷却を行う。このような発振器を装置に内蔵する
と、冷却の振動が装置に伝わり光軸がその振動でずれた
り、水冷の場合には、接触部の緩みや水圧の上昇による
漏水で装置に損傷を与えるという問題が発生する。ま
た、光源からレーザー光強度安定器、光路分配器、ビー
ムスプリッター、半透明鏡、全反射鏡、集光器等を経
て、被加工材であるディスク基板にレーザー光を照射す
るため、それぞれの光路での光軸合わせが重要になる。
しかも、多大な手間をかけて光軸を合わせたとしても、
稼働中に経時的あるいは光学部品の交換により光軸がず
れたり、衝撃で光軸がずれたりすると、その調整にさら
に手間を要し、光軸調整、メンテナンスに多大な負担が
要求される。そのため、本発明に係るテクスチュア記録
装置では、光学部品との間を光導波路、つまり光ファイ
バーで接続する。このことにより、光軸の調整が容易に
なり、さらに光路の雰囲気の影響を受けない光学装置を
提供することができる。

【００２９】なお、本発明は、上記実施の形態に限定さ
れるものではなく、種々の変形が可能である。例えば上
記実施の形態では、光変調素子として電気光学素子（Ｅ
Ｏ素子）を用いた例で説明したが、音響光学素子（ＡＯ
素子）その他同様の機能を有する素子を用いてもよい。
また、複数の光路に入射レーザー光を時間分割して切り
換え分配して取り出し、加工等に用いるようにしたが、
さらに光路に光変調器を挿入接続して加工条件に応じて
出射レーザー光の波形を所望の形状に変調するように構
成してもよいし、加工装置に限らず入射レーザー光を利
用する装置においてそのレーザー光を分配して用いる装
置に同様に適用してもよい。

【００３０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、入射レーザー光に対して出射レーザー光の波
面の角度を変えて変調する光変調素子と該光変調素子に
より変調された出射レーザー光の波面の角度に応じて２
つの光路に分配するビームスプリッターとを組み合わ
せ、光変調素子の印加電圧を制御して入射レーザー光を
２つの光路に分配するので、加工装置に用いて複数の加
工部に移動機構を使わずに並行してレーザー光を照射す
ることができ、生産性の向上を図り、加工精度を上げる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るレーザー光路分配装置の実施の
形態を示す図である。

【図２】本発明に係るレーザー光路分配装置の動作を
説明するための図である。

【図３】光路分配器を構成する光変調素子の出射レー
ザー光の波面の角度の変化と光路分配を説明するための
図である。

【図４】レーザー光の多分配を可能にしたレーザー光
路分配装置の他の実施の形態を示す図である。

【図５】比率分配と切り換え分配との組み合わせによ
る多分配動作の例を説明するための図である。

【図６】切り換え分配による多分配動作の例を説明す
るための図である。

【図７】レーザー光の多分配を可能にしたレーザー光
路分配装置のさらに他の実施の形態を示す図である。

【図８】レーザー光加工装置の従来例を説明するため
の図である。

【符号の説明】

１１…光源、１２…レーザー光強度安定器、１３…制御
装置、１４…光変調素子、１５…ビームスプリッター、
１７、２４…半透明鏡、１８、２５…光量検出器、１
９、２６…集光器、２０、２７…ディスク基板、２１、
２８…基板回転機構、２２、２９…基板移動機構、２３
…全反射鏡

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】入射レーザー光を複数の光路に分配する
レーザー光路分配装置であって、入射レーザー光に対し
て出射レーザー光の波面の角度を変えて変調する光変調
素子と、前記光変調素子により変調された出射レーザー
光の波面の角度に応じて２つの光路に分配するビームス
プリッターと、前記ビームスプリッターの一方の光路に
１００％分配する出射レーザー光の波面の角度と他方の
光路に１００％分配する出射レーザー光の波面の角度と
の間で交互に切り換わるように前記光変調素子の変調信
号を制御する制御手段とを備え、入射レーザー光を時間
分割して切り換え分配して取り出すように構成したこと
を特徴とするレーザー光路分配装置。
【請求項２】前記光変調素子の前段に入射レーザー光
を所定の設定値に安定化するレーザー光強度安定化手段
を備えたことを特徴とする請求項１記載のレーザー光路
分配装置。
【請求項３】入射レーザー光を切り換え分配して取り
出す前記ビームスプリッターの光路に出射レーザー光を
変調する光変調器を備えたことを特徴とする請求項１記
載のレーザー光路分配装置。
【請求項４】各光路を光ファイバーで接続したことを
特徴とする請求項１記載のレーザー光路分配装置。
【請求項５】入射レーザー光を複数の光路に分配する
レーザー光路分配装置であって、入射レーザー光に対し
て出射レーザー光の波面の角度を変えて変調する第１の
光変調素子と、前記光変調素子により変調された出射レ
ーザー光の波面の角度に応じて２つの光路に分配する第
１のビームスプリッターと、前記第２のビームスプリッ
ターの各光路に接続され入射レーザー光に対して出射レ
ーザー光の波面の角度を変えて変調する第２、第３の光
変調素子と、前記第２、第３の光変調素子により変調さ
れた出射レーザー光の波面の角度に応じて２つの光路に
分配する第２、第３のビームスプリッターと、前記第
１、第２、第３の光変調素子の変調信号を制御する制御
手段とを備え、前記第２、第３のビームスプリッターか
らそれぞれ入射レーザー光を時間分割して切り換え分配
したレーザー光を取り出すように構成したことを特徴と
するレーザー光路分配装置。
【請求項６】前記制御手段は、前記第１のビームスプ
リッターの２つの光路にレーザー光を等分に比率分配す
るように前記第１の光変調素子の変調信号を制御し、前
記第２、第３のビームスプリッターのそれぞれの２つの
光路に入射レーザー光を時間分割して切り換え分配する
ように前記第２、第３の光変調素子の変調信号を制御す
ることを特徴とする請求項５記載のレーザー光路分配装
置。
【請求項７】前記制御手段は、前記第１〜第３のビー
ムスプリッターのそれぞれの２つの光路に入射レーザー
光を時間分割して切り換え分配するように前記第１〜第
３の光変調素子の変調信号を制御することを特徴とする
請求項５記載のレーザー光路分配装置。
【請求項８】前記第１の光変調素子の前段に入射レー
ザー光を所定の設定値に安定化するレーザー光強度安定
化手段を備えたことを特徴とする請求項５記載のレーザ
ー光路分配装置。
【請求項９】各光路を光ファイバーで接続したことを
特徴とする請求項５記載のレーザー光路分配装置。
【請求項１０】入射レーザー光を複数の光路に分配す
るレーザー光路分配装置であって、入射レーザー光に対
して出射レーザー光の波面の角度を変えて変調する光変
調素子と前記光変調素子により変調された出射レーザー
光の波面の角度に応じて２つの光路に分配するビームス
プリッターからなる複数の光路分配器と、前記複数の光
路分配器の光変調素子の変調信号を制御する制御手段と
を備え、前記複数の光路分配器を前記ビームスプリッタ
ーの２つの光路に順次縦続接続して最終段の各前記ビー
ムスプリッターの光路からそれぞれ入射レーザー光を時
間分割して切り換え分配したレーザー光を取り出すよう
に構成したことを特徴とするレーザー光路分配装置。
【請求項１１】前記複数の光路分配器のうち初段の光
路分配器の光変調素子の前段に入射レーザー光を所定の
設定値に安定化するレーザー光強度安定化手段を備えた
ことを特徴とする請求項１０記載のレーザー光路分配装
置。
【請求項１２】入射レーザーを切り換え分配して取り
出す前記ビームスプリッターの光路に出射レーザー光を
変調する光変調器を備えたことを特徴とする請求項１０
記載のレーザー光路分配装置。
【請求項１３】各光路を光ファイバーで接続したこと
を特徴とする請求項１０記載のレーザー光路分配装置。