JPH11143086A - 露光装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
露光装置およびデバイス製造方法Info
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- JPH11143086A JPH11143086A JP9320624A JP32062497A JPH11143086A JP H11143086 A JPH11143086 A JP H11143086A JP 9320624 A JP9320624 A JP 9320624A JP 32062497 A JP32062497 A JP 32062497A JP H11143086 A JPH11143086 A JP H11143086A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alignment mark
- designated
- detection
- alignment
- moving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板や原板の位置合せマークの検出を確実に
行えるようにする。 【解決手段】 原板３０１や基板の位置合せを行うため
に原板上の各位置合せマーク１０６を、検出手段（ＣＣ
Ｄカメラ１０５）により、この検出手段を各位置合せマ
ークの検出位置に、位置指定手段１００によって指定さ
れた移動位置に従って移動して検出し、この検出結果に
基づいて位置合せされた原板や基板を用い、原板の像を
投影光学系を介して基板上に露光する場合に、各位置合
せマークを前記検出手段で検出することにより、指定さ
れた移動位置と位置合せマークとのズレ量を画像処理回
路１０１により得て記憶し、この記憶したデータに基づ
いて、次回の前記検出手段による位置合せマークの検出
に際しては、指定される移動位置を補正手段１０３で補
正し、この補正値に従って、前記検出手段の移動を行
う。
行えるようにする。 【解決手段】 原板３０１や基板の位置合せを行うため
に原板上の各位置合せマーク１０６を、検出手段（ＣＣ
Ｄカメラ１０５）により、この検出手段を各位置合せマ
ークの検出位置に、位置指定手段１００によって指定さ
れた移動位置に従って移動して検出し、この検出結果に
基づいて位置合せされた原板や基板を用い、原板の像を
投影光学系を介して基板上に露光する場合に、各位置合
せマークを前記検出手段で検出することにより、指定さ
れた移動位置と位置合せマークとのズレ量を画像処理回
路１０１により得て記憶し、この記憶したデータに基づ
いて、次回の前記検出手段による位置合せマークの検出
に際しては、指定される移動位置を補正手段１０３で補
正し、この補正値に従って、前記検出手段の移動を行
う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネル等を製
造するために用いられる露光装置およびデバイス製造方
法に関する。
造するために用いられる露光装置およびデバイス製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、原板や基板上に形成された位置合
せマークを観察光学系により検出し、その結果に基づい
て原板や基板を位置合せし、原板の像を投影光学系を介
して基板上に露光する場合、位置合せマークの検出位置
への観察光学系の移動は、パルスモータ等への指令パル
ス量による駆動量のみで行っている。
せマークを観察光学系により検出し、その結果に基づい
て原板や基板を位置合せし、原板の像を投影光学系を介
して基板上に露光する場合、位置合せマークの検出位置
への観察光学系の移動は、パルスモータ等への指令パル
ス量による駆動量のみで行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年は
液晶パネルの大型化により、基準原板のサイズは徐々に
大型化してきている。これに伴い、位置合せマーク間の
間隔が広くなったことにより、観察光学系内に設置され
た位置合せマーク検出用カメラを駆動する機構の精度に
起因する駆動位置誤差が問題となってきている。すなわ
ち観察光学系が位置合せマークを検出する際の指定移動
位置と実際の移動後の位置とのズレ量が大きくなって、
位置合せマークが検出不可能になり、原板や基板と露光
装置との位置合せができないことが多くなってきてい
る。
液晶パネルの大型化により、基準原板のサイズは徐々に
大型化してきている。これに伴い、位置合せマーク間の
間隔が広くなったことにより、観察光学系内に設置され
た位置合せマーク検出用カメラを駆動する機構の精度に
起因する駆動位置誤差が問題となってきている。すなわ
ち観察光学系が位置合せマークを検出する際の指定移動
位置と実際の移動後の位置とのズレ量が大きくなって、
位置合せマークが検出不可能になり、原板や基板と露光
装置との位置合せができないことが多くなってきてい
る。
【０００４】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、露光装置およびこれを用い得るデバイス製
造方法において、基板や原板の位置合せマークの検出を
確実に行えるようにすることにある。
題点に鑑み、露光装置およびこれを用い得るデバイス製
造方法において、基板や原板の位置合せマークの検出を
確実に行えるようにすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明では、原板や基板の位置合せを行うために原
板や基板上の各位置合せマークを、それぞれの検出位置
に、指定された移動位置に従って移動して検出する検出
手段を有し、位置合せされた原板や基板により、原板の
像を投影光学系を介して基板上に露光する露光装置にお
いて、各位置合せマークを前記検出手段で検出すること
により、指定された移動位置と位置合せマークとのズレ
量を得て記憶し、この記憶したデータに基づいて、次回
の前記検出手段による位置合せマークの検出に際して
は、指定される移動位置を補正し、この補正値に従って
前記検出手段の移動を行う制御手段を具備することを特
徴とする。
め、本発明では、原板や基板の位置合せを行うために原
板や基板上の各位置合せマークを、それぞれの検出位置
に、指定された移動位置に従って移動して検出する検出
手段を有し、位置合せされた原板や基板により、原板の
像を投影光学系を介して基板上に露光する露光装置にお
いて、各位置合せマークを前記検出手段で検出すること
により、指定された移動位置と位置合せマークとのズレ
量を得て記憶し、この記憶したデータに基づいて、次回
の前記検出手段による位置合せマークの検出に際して
は、指定される移動位置を補正し、この補正値に従って
前記検出手段の移動を行う制御手段を具備することを特
徴とする。
【０００６】また、本発明のデバイス製造方法では、原
板や基板の位置合せを行うために原板上の各位置合せマ
ークを、検出手段により、この検出手段を各位置合せマ
ークの検出位置に、指定された移動位置に従って移動し
て検出し、この検出結果に基づいて位置合せされた原板
や基板を用い、原板の像を投影光学系を介して基板上に
露光することによりデバイスを製造するデバイス製造方
法において、各位置合せマークを前記検出手段で検出す
ることにより、指定された移動位置と位置合せマークと
のズレ量を得て記憶し、この記憶したデータに基づい
て、次回の前記検出手段による位置合せマークの検出に
際しては、指定される移動位置を補正し、この補正値に
従って前記検出手段の移動を行うことを特徴とする。
板や基板の位置合せを行うために原板上の各位置合せマ
ークを、検出手段により、この検出手段を各位置合せマ
ークの検出位置に、指定された移動位置に従って移動し
て検出し、この検出結果に基づいて位置合せされた原板
や基板を用い、原板の像を投影光学系を介して基板上に
露光することによりデバイスを製造するデバイス製造方
法において、各位置合せマークを前記検出手段で検出す
ることにより、指定された移動位置と位置合せマークと
のズレ量を得て記憶し、この記憶したデータに基づい
て、次回の前記検出手段による位置合せマークの検出に
際しては、指定される移動位置を補正し、この補正値に
従って前記検出手段の移動を行うことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態におい
ては、各指定された移動位置について前記検出手段が実
際に移動する位置を与える関数ｇ（ｘ）を逆変換した関
数ｆ（ｘ）に各指定された移動位置を代入することによ
りその補正値を得るという方法を利用して前記補正値を
得ることができる。
ては、各指定された移動位置について前記検出手段が実
際に移動する位置を与える関数ｇ（ｘ）を逆変換した関
数ｆ（ｘ）に各指定された移動位置を代入することによ
りその補正値を得るという方法を利用して前記補正値を
得ることができる。
【０００８】より具体的な実施形態においては、図１に
示すように、検出手段として観察光学系５０２を用い、
この観察光学系を移動させるために位置指定手段１００
を用いて移動位置を指定し、観察光学系５０２の駆動軸
１０４を移動させ、観察光学系５０２のＣＣＤカメラ１
０５を介して、原板上に描画されている位置合せマーク
１０６を撮像する。それと同時にＣＣＤカメラ１０５の
画像から画像処理回路１０１を用いて指定位置と実際に
移動した位置とのズレ量を計算する。そこで計算された
ズレ量は記憶装置１０２に保存され、駆動軸補正手段１
０３により保存されたズレ量を基に適正位置に駆動軸１
０４を移動させるための補正量が計算される。次回に、
位置指定手段１００を用いて駆動軸１０４を移動させる
際には、計算された補正量が加算された移動位置を指定
する。これによりズレ量の補正を自動的に行うことがで
き、観察光学系の移動位置は原板（以降、マスクと呼
ぶ）上に描画された位置合せマークと一致することにな
る。以下、実施例を通じて本発明の実施形態をより具体
的に説明する。
示すように、検出手段として観察光学系５０２を用い、
この観察光学系を移動させるために位置指定手段１００
を用いて移動位置を指定し、観察光学系５０２の駆動軸
１０４を移動させ、観察光学系５０２のＣＣＤカメラ１
０５を介して、原板上に描画されている位置合せマーク
１０６を撮像する。それと同時にＣＣＤカメラ１０５の
画像から画像処理回路１０１を用いて指定位置と実際に
移動した位置とのズレ量を計算する。そこで計算された
ズレ量は記憶装置１０２に保存され、駆動軸補正手段１
０３により保存されたズレ量を基に適正位置に駆動軸１
０４を移動させるための補正量が計算される。次回に、
位置指定手段１００を用いて駆動軸１０４を移動させる
際には、計算された補正量が加算された移動位置を指定
する。これによりズレ量の補正を自動的に行うことがで
き、観察光学系の移動位置は原板（以降、マスクと呼
ぶ）上に描画された位置合せマークと一致することにな
る。以下、実施例を通じて本発明の実施形態をより具体
的に説明する。
【０００９】
【実施例】図５は本発明の一実施例に係る露光装置を示
す概略図である。同図において、５０７は基板、５０３
は基板５０７に転写する液晶パネル画素パターンが形成
されているマスク、５０４はマスク５０３を搭載し、Ｘ
Ｙθ方向に移動可能で、Ｙ方向には走査露光を行うため
の移動機能を有するマスクステージである。基板５０７
は液晶表示板を製造するためのトランジスタなどのパタ
ーンが通常のフォトリソグラフィの手段で形成されるガ
ラス基板である。５０８は基板５０７を保持してＸＹθ
方向に移動可能な基板ステージであり、Ｙ方向には走査
露光を行うための移動機能を有している。５０６は凸面
鏡および凹面鏡を組み合わせて構成される周知のミラー
投影光学系であり、マスクステージ５０４によって所定
位置に位置決めされたマスク５０３のパターン像を基板
５０７上に等倍投影する。５０１は特定の波長の光で露
光位置にあるマスク５０３を照明する照明光学系であ
り、マスク５０３上のパターンを基板５０７上の感光層
に露光することによって、マスク５０３上の液晶パネル
画素パターンを基板５０７に転写可能とするためのもの
である。
す概略図である。同図において、５０７は基板、５０３
は基板５０７に転写する液晶パネル画素パターンが形成
されているマスク、５０４はマスク５０３を搭載し、Ｘ
Ｙθ方向に移動可能で、Ｙ方向には走査露光を行うため
の移動機能を有するマスクステージである。基板５０７
は液晶表示板を製造するためのトランジスタなどのパタ
ーンが通常のフォトリソグラフィの手段で形成されるガ
ラス基板である。５０８は基板５０７を保持してＸＹθ
方向に移動可能な基板ステージであり、Ｙ方向には走査
露光を行うための移動機能を有している。５０６は凸面
鏡および凹面鏡を組み合わせて構成される周知のミラー
投影光学系であり、マスクステージ５０４によって所定
位置に位置決めされたマスク５０３のパターン像を基板
５０７上に等倍投影する。５０１は特定の波長の光で露
光位置にあるマスク５０３を照明する照明光学系であ
り、マスク５０３上のパターンを基板５０７上の感光層
に露光することによって、マスク５０３上の液晶パネル
画素パターンを基板５０７に転写可能とするためのもの
である。
【００１０】５０５は基板ステージ５０８とマスクステ
ージ５０４を搭載している本体構造体である。５１１及
び５１２はそれぞれ各ステージ５０４、５０８をＹ方向
に移動させるためのモータである。５０９、５１０は各
ステージ５０４、５０８、すなわちマスク５０３および
基板５０７の位置をモニタするための計測機例えばレー
ザ干渉計である。５１３は、走査露光時にレーザ干渉計
５０９、５１０からのステージ位置情報を基にモータ５
１１、５１２への駆動量を制御することにより、ステー
ジ５０４、５０８をお互いに同期させて移動させる制御
回路である。この制御の方式としては、例えばモータ５
１１を一定電圧で駆動してマスクステージ５０４を定速
走行させ、レーザ干渉計５０９、５１０で計測される各
ステージ５０４、５０８の位置に応じた駆動量をモータ
５１２に供給して基板ステージ５０８を移動させる方式
が用いられる。５０２は図１を用いて上述した観察光学
系であり、５１４は図１を用いて上述した観察光学系の
処理装置である。
ージ５０４を搭載している本体構造体である。５１１及
び５１２はそれぞれ各ステージ５０４、５０８をＹ方向
に移動させるためのモータである。５０９、５１０は各
ステージ５０４、５０８、すなわちマスク５０３および
基板５０７の位置をモニタするための計測機例えばレー
ザ干渉計である。５１３は、走査露光時にレーザ干渉計
５０９、５１０からのステージ位置情報を基にモータ５
１１、５１２への駆動量を制御することにより、ステー
ジ５０４、５０８をお互いに同期させて移動させる制御
回路である。この制御の方式としては、例えばモータ５
１１を一定電圧で駆動してマスクステージ５０４を定速
走行させ、レーザ干渉計５０９、５１０で計測される各
ステージ５０４、５０８の位置に応じた駆動量をモータ
５１２に供給して基板ステージ５０８を移動させる方式
が用いられる。５０２は図１を用いて上述した観察光学
系であり、５１４は図１を用いて上述した観察光学系の
処理装置である。
【００１１】図２はこの露光装置におけるマスクの位置
合せ時の動作を示すフローチャートである。位置合せ時
には、このフローチャートに示すように、ステップＳ１
で指定された移動間隔と検出位置つまり各指定位置で検
出を繰り返しながら、図４に示される各位置でのマスク
上の基準マーク４０２に対する観察光学系の移動位置の
ズレ量を計算し（ステップＳ２〜Ｓ５）、そして補正用
のデータを自動的に作成し、処理装置５１４の記憶装置
１０２に記憶させる（ステップＳ６）。これにより、次
回の観察光学系の駆動のズレ量が補正されることにな
る。
合せ時の動作を示すフローチャートである。位置合せ時
には、このフローチャートに示すように、ステップＳ１
で指定された移動間隔と検出位置つまり各指定位置で検
出を繰り返しながら、図４に示される各位置でのマスク
上の基準マーク４０２に対する観察光学系の移動位置の
ズレ量を計算し（ステップＳ２〜Ｓ５）、そして補正用
のデータを自動的に作成し、処理装置５１４の記憶装置
１０２に記憶させる（ステップＳ６）。これにより、次
回の観察光学系の駆動のズレ量が補正されることにな
る。
【００１２】より具体的には、図３に示すように、基準
マスク３０１上に等間隔αで形成された各基準マーク４
０２に対して観察光学系５０２を各指定位置ｄi （ｄ0,
ｄ1，ｄ2・・・）に順次移動するが（ステップＳ２）、実
際に移動する位置は、指定位置からずれている。そこ
で、実際に移動した各移動位置において、観察光学系５
０２のＣＣＤカメラ１０５により基準マーク４０２を撮
像し（ステップＳ３）、この撮像データに基づいて処理
装置５１４の画像処理回路１０１は観察光学系５０２固
有のマーク４０１と基準マーク４０２との移動方向への
ズレ量ｅi （ｅ0,ｅ1，ｅ2・・・）を指定位置に対する実
際の移動位置のズレ量として検出し、指定位置ｄi とと
もに記憶する（ステップＳ４）。このようにして各移動
位置での検出および記憶を終えた後、記憶してある指定
位置ｄiおよびズレ量ｅiに基づいて、指定位置に実際の
移動位置を一致させることができる補正された指定位置
を得るためのデータを作成し、処理装置５１４の記憶装
置１０２に記憶する（ステップ１０２）。この補正され
た指定位置を用いて観察光学系５０２を駆動することに
より、観察光学系５０２の駆動誤差が補正され、観察光
学系５０２を指定位置に実際に移動させることができ
る。
マスク３０１上に等間隔αで形成された各基準マーク４
０２に対して観察光学系５０２を各指定位置ｄi （ｄ0,
ｄ1，ｄ2・・・）に順次移動するが（ステップＳ２）、実
際に移動する位置は、指定位置からずれている。そこ
で、実際に移動した各移動位置において、観察光学系５
０２のＣＣＤカメラ１０５により基準マーク４０２を撮
像し（ステップＳ３）、この撮像データに基づいて処理
装置５１４の画像処理回路１０１は観察光学系５０２固
有のマーク４０１と基準マーク４０２との移動方向への
ズレ量ｅi （ｅ0,ｅ1，ｅ2・・・）を指定位置に対する実
際の移動位置のズレ量として検出し、指定位置ｄi とと
もに記憶する（ステップＳ４）。このようにして各移動
位置での検出および記憶を終えた後、記憶してある指定
位置ｄiおよびズレ量ｅiに基づいて、指定位置に実際の
移動位置を一致させることができる補正された指定位置
を得るためのデータを作成し、処理装置５１４の記憶装
置１０２に記憶する（ステップ１０２）。この補正され
た指定位置を用いて観察光学系５０２を駆動することに
より、観察光学系５０２の駆動誤差が補正され、観察光
学系５０２を指定位置に実際に移動させることができ
る。
【００１３】補正された指定位置を得るためのデータは
次のようにして作成される。図６はこの原理を説明する
ための図である。図中の理想直線６は指定位置と実際に
移動する位置とが一致する理想的な状態での両者の関係
を示している。ｇ（ｘ）は任意の指定位置Ｘを与えたと
きに実際に移動する位置Ｐを表す。f（ｘ）はｇ（ｘ）の
逆変換であり 、目標位置Ｄへ移動するのに必要な指定位
置はｇ（Ｘ’）＝Ｄを満足するＸ’として表される。 こ
のＸ’はｇ-1( Ｄ）として算出される。 （ｘ）の定義か
らＸ’＝ｇ-1 (Ｄ）＝ｆ（Ｄ）となる。したがって、マ
スク上の基準マーク４０２の間隔をα、観察光学系５０
２の指定位置をｄi｛ｄ０＝０，ｄi＝ｄi-1+α｝、各指
定位置におけるズレ量の計測値をｅiとし、ｇ（ｘ）を
ｇ（ｄi）＝ｄi ｅiを満足する適当な補間関数とする
と、観察光学系５０２の目標位置Ｄに対する適切な駆動
量ｆ（Ｄ）は、ｆ（Ｄ）＝ｇ-1( Ｄ）と表される。ただ
し、ｇ-1(d）は、ｇ（ｄ）の逆変換を表す。したがっ
て、指定位置ｄiおよびズレ量計測値ｅi に基づいて、
例えば、ｇ（ｘ）あるいはｆ（ｘ）を表すデータを得、
これを補正された指定位置を得るためのデータとするこ
とができる。
次のようにして作成される。図６はこの原理を説明する
ための図である。図中の理想直線６は指定位置と実際に
移動する位置とが一致する理想的な状態での両者の関係
を示している。ｇ（ｘ）は任意の指定位置Ｘを与えたと
きに実際に移動する位置Ｐを表す。f（ｘ）はｇ（ｘ）の
逆変換であり 、目標位置Ｄへ移動するのに必要な指定位
置はｇ（Ｘ’）＝Ｄを満足するＸ’として表される。 こ
のＸ’はｇ-1( Ｄ）として算出される。 （ｘ）の定義か
らＸ’＝ｇ-1 (Ｄ）＝ｆ（Ｄ）となる。したがって、マ
スク上の基準マーク４０２の間隔をα、観察光学系５０
２の指定位置をｄi｛ｄ０＝０，ｄi＝ｄi-1+α｝、各指
定位置におけるズレ量の計測値をｅiとし、ｇ（ｘ）を
ｇ（ｄi）＝ｄi ｅiを満足する適当な補間関数とする
と、観察光学系５０２の目標位置Ｄに対する適切な駆動
量ｆ（Ｄ）は、ｆ（Ｄ）＝ｇ-1( Ｄ）と表される。ただ
し、ｇ-1(d）は、ｇ（ｄ）の逆変換を表す。したがっ
て、指定位置ｄiおよびズレ量計測値ｅi に基づいて、
例えば、ｇ（ｘ）あるいはｆ（ｘ）を表すデータを得、
これを補正された指定位置を得るためのデータとするこ
とができる。
【００１４】なお、本発明は上述実施例に限定されるこ
となく適宜変形して実施することができる。例えば、上
述実施例ではミラー投影光学系を用いているが、この代
わりにレンズ投影光学系を用いてもよい。また、上述実
施例では、単一駆動軸に対する移動誤差の補正を示して
いるが、ｘ，ｙ平面上の送り誤差をｘ，ｙの複数の軸に
分割し、ｘ，ｙ軸について同時に駆動、計測を行うこと
により同様の補正処理が可能である。また、上述実施例
では、原板であるマスクにある位置合せマークの検出に
対する指定位置の補正手段について述べているが、上述
実施例で述べた補正手段と同様の補正手段により、露光
されるプレートにある位置合せマークの検出についても
同様の補正処理が可能である。
となく適宜変形して実施することができる。例えば、上
述実施例ではミラー投影光学系を用いているが、この代
わりにレンズ投影光学系を用いてもよい。また、上述実
施例では、単一駆動軸に対する移動誤差の補正を示して
いるが、ｘ，ｙ平面上の送り誤差をｘ，ｙの複数の軸に
分割し、ｘ，ｙ軸について同時に駆動、計測を行うこと
により同様の補正処理が可能である。また、上述実施例
では、原板であるマスクにある位置合せマークの検出に
対する指定位置の補正手段について述べているが、上述
実施例で述べた補正手段と同様の補正手段により、露光
されるプレートにある位置合せマークの検出についても
同様の補正処理が可能である。
【００１５】＜デバイス製造方法の実施例＞次に、上記
説明した露光装置を利用したデバイス製造方法の実施形
態を説明する。図７は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の
半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、
マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステップ１
（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行なう。ス
テップ２（マスク製作）では設計したパターンを形成し
たマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）
ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造す
る。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、
上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技
術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステ
ップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によ
って作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程
であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディン
グ）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含
む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半
導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査
を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成
し、これが出荷（ステップ７）される。
説明した露光装置を利用したデバイス製造方法の実施形
態を説明する。図７は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の
半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、
マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステップ１
（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行なう。ス
テップ２（マスク製作）では設計したパターンを形成し
たマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）
ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造す
る。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、
上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技
術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステ
ップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によ
って作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程
であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディン
グ）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含
む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半
導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査
を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成
し、これが出荷（ステップ７）される。
【００１６】図８は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶緑
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハにレジストを塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明した露光装置または露
光方法によってマスクの回路パターンをウエハの複数の
ショット領域に並べて焼付露光する。ステップ１７（現
像）では露光したウエハを現像する。ステップ１８（エ
ッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取
る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチングが済
んで不要となったレジストを取り除く。これらのステッ
プを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回
路パターンが形成される。
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶緑
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハにレジストを塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明した露光装置または露
光方法によってマスクの回路パターンをウエハの複数の
ショット領域に並べて焼付露光する。ステップ１７（現
像）では露光したウエハを現像する。ステップ１８（エ
ッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取
る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチングが済
んで不要となったレジストを取り除く。これらのステッ
プを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回
路パターンが形成される。
【００１７】本実施例の方法を用いれば、従来は製造が
難しかった大型のデバイスを低コストで製造することが
できる。
難しかった大型のデバイスを低コストで製造することが
できる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、検
出手段により位置合せマークを検出する際の、検出手段
に対する指定移動位置と検出手段の実際の移動後の位置
とのズレ量が補正されるため、位置合せマークを確実に
検出することができる。また、より精度の高い位置合せ
が可能となる。その結果、液晶パネル等のデバイスの生
産歩留りが向上し、デバイスの生産コストを削減する効
果がある。
出手段により位置合せマークを検出する際の、検出手段
に対する指定移動位置と検出手段の実際の移動後の位置
とのズレ量が補正されるため、位置合せマークを確実に
検出することができる。また、より精度の高い位置合せ
が可能となる。その結果、液晶パネル等のデバイスの生
産歩留りが向上し、デバイスの生産コストを削減する効
果がある。
【図１】 本発明の一実施形態を示すブロック図であ
る。
る。
【図２】 図５の露光装置における動作を示すフローチ
ャートである。
ャートである。
【図３】 図５の露光装置における補正用基準マスクを
示す図である。
示す図である。
【図４】 図５の露光装置における各計測点での計測例
を示す図である。
を示す図である。
【図５】 本発明の一実施例に係る露光装置の概略図で
ある。
ある。
【図６】 図５の露光装置における各計測点での駆動誤
差補正原理を示す説明図である。
差補正原理を示す説明図である。
【図７】 本発明に係る露光装置を利用したデバイス製
造例を示すフローチャートである。
造例を示すフローチャートである。
【図８】 図７におけるウエハプロセスの詳細なフロー
を示すフローチャートである。
を示すフローチャートである。
【符号の説明】 １００：位置指定手段、１０１：画像処理回路、１０
２：記憶装置、１０３：駆動軸補正手段、１０４：駆動
軸、１０５：ＣＣＤカメラ、１０６：位置合せマーク、
３０１：基準マスク、α：マスク上の基準マークの間
隔、ｄ0〜ｄ i：観察光学系の目標位置、ｅ0〜ｅ i：各
目標位置におけるズレ量の計測値、４０１：観察光学系
固有マーク、４０２：各位置でのマスク上の基準マー
ク、５０１：照明光学系、５０２：観察光学系、５０
３：マスク、５０４：マスクステージ、５０５：本体構
造体、５０６：ミラー投影光学系、５０７：基板、５０
８：基板ステージ、５０９：レーザ干渉系、５１０：レ
ーザ干渉系、５１１：モータ、５１２：モータ、５１
３：制御回路、５１４：画像処理装置。
２：記憶装置、１０３：駆動軸補正手段、１０４：駆動
軸、１０５：ＣＣＤカメラ、１０６：位置合せマーク、
３０１：基準マスク、α：マスク上の基準マークの間
隔、ｄ0〜ｄ i：観察光学系の目標位置、ｅ0〜ｅ i：各
目標位置におけるズレ量の計測値、４０１：観察光学系
固有マーク、４０２：各位置でのマスク上の基準マー
ク、５０１：照明光学系、５０２：観察光学系、５０
３：マスク、５０４：マスクステージ、５０５：本体構
造体、５０６：ミラー投影光学系、５０７：基板、５０
８：基板ステージ、５０９：レーザ干渉系、５１０：レ
ーザ干渉系、５１１：モータ、５１２：モータ、５１
３：制御回路、５１４：画像処理装置。
Claims (6)
- 【請求項１】 原板の位置合せを行うために前記原板上
の各位置合せマークを、それぞれの検出位置に、指定さ
れた移動位置に従って移動して検出する検出手段を有
し、位置合せされた前記原板の像を投影光学系を介して
露光する露光装置において、各位置合せマークを前記検
出手段で検出することにより、指定された移動位置と位
置合せマークとのズレ量を得て記憶し、この記憶したデ
ータに基づいて、次回の前記検出手段による位置合せマ
ークの検出に際しては、指定される移動位置を補正し、
この補正値に従って前記検出手段の移動を行う制御手段
を具備することを特徴とする露光装置。 - 【請求項２】 基板の位置合せを行うために前記基板上
の各位置合せマークを、それぞれの検出位置に、指定さ
れた移動位置に従って移動して検出する検出手段を有
し、位置合せされた前記基板に対して所定の像を投影光
学系を介して露光する露光装置において、各位置合せマ
ークを前記検出手段で検出することにより、指定された
移動位置と位置合せマークとのズレ量を得て記憶し、こ
の記憶したデータに基づいて、次回の前記検出手段によ
る位置合せマークの検出に際しては、指定される移動位
置を補正し、この補正値に従って前記検出手段の移動を
行う制御手段を具備することを特徴とする露光装置。 - 【請求項３】 前記制御手段は、各指定された移動位置
について前記検出手段が実際に移動する位置を与える関
数ｇ（ｘ）を逆変換した関数ｆ（ｘ）に各指定された移
動位置を代入することによりその補正値を得るという方
法を利用して前記補正値を得るものであることを特徴と
する請求項１または２に記載の露光装置。 - 【請求項４】 原板の位置合せを行うために前記原板上
の各位置合せマークを、検出手段により、この検出手段
を各位置合せマークの検出位置に、指定された移動位置
に従って移動して検出し、この検出結果に基づいて位置
合せされた前記原板の像を投影光学系を介して露光する
ことによりデバイスを製造するデバイス製造方法におい
て、各位置合せマークを前記検出手段で検出することに
より、指定された移動位置と位置合せマークとのズレ量
を得て記憶し、この記憶したデータに基づいて、次回の
前記検出手段による位置合せマークの検出に際しては、
指定される移動位置を補正し、この補正値に従って前記
検出手段の移動を行うことを特徴とするデバイス製造方
法。 - 【請求項５】 基板の位置合せを行うために前記基板上
の各位置合せマークを、検出手段により、この検出手段
を各位置合せマークの検出位置に、指定された移動位置
に従って移動して検出し、この検出結果に基づいて位置
合せされた前記基板に対して所定の像を投影光学系を介
して露光することによりデバイスを製造するデバイス製
造方法において、各位置合せマークを前記検出手段で検
出することにより、指定された移動位置と位置合せマー
クとのズレ量を得て記憶し、この記憶したデータに基づ
いて、次回の前記検出手段による位置合せマークの検出
に際しては、指定される移動位置を補正し、この補正値
に従って前記検出手段の移動を行うことを特徴とするデ
バイス製造方法。 - 【請求項６】 各指定された移動位置について前記検出
手段が実際に移動する位置を与える関数ｇ（ｘ）を逆変
換した関数ｆ（ｘ）に各指定された移動位置を代入する
ことによりその補正値を得るという方法を利用して前記
補正値を得ることを特徴とする請求項４または５に記載
のデバイス製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32062497A JP3722330B2 (ja) | 1997-11-07 | 1997-11-07 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32062497A JP3722330B2 (ja) | 1997-11-07 | 1997-11-07 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11143086A true JPH11143086A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3722330B2 JP3722330B2 (ja) | 2005-11-30 |
Family
ID=18123491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32062497A Expired - Fee Related JP3722330B2 (ja) | 1997-11-07 | 1997-11-07 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3722330B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6502511B1 (en) * | 1999-04-19 | 2003-01-07 | Ryobi Ltd | Printing plate processing apparatus and method of detecting the location of a register mark on a printing plate |
| JP2022179316A (ja) * | 2021-05-20 | 2022-12-02 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7456379B2 (en) * | 2003-02-03 | 2008-11-25 | Kodak Graphic Communications Canada Company | Printing plate registration and optical alignment device including locating at least a part of a reference edge in at least one digital camera image |
-
1997
- 1997-11-07 JP JP32062497A patent/JP3722330B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6502511B1 (en) * | 1999-04-19 | 2003-01-07 | Ryobi Ltd | Printing plate processing apparatus and method of detecting the location of a register mark on a printing plate |
| JP2022179316A (ja) * | 2021-05-20 | 2022-12-02 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3722330B2 (ja) | 2005-11-30 |
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