JPH11143703A - 埋め込み型プログラマブルフラッシュメモリーを有するマイクロコントローラー - Google Patents
埋め込み型プログラマブルフラッシュメモリーを有するマイクロコントローラーInfo
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- JPH11143703A JPH11143703A JP1051098A JP1051098A JPH11143703A JP H11143703 A JPH11143703 A JP H11143703A JP 1051098 A JP1051098 A JP 1051098A JP 1051098 A JP1051098 A JP 1051098A JP H11143703 A JPH11143703 A JP H11143703A
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- Japan
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- unit
- signal
- flash memory
- microprocessor
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
- G11C16/102—External programming circuits, e.g. EPROM programmers; In-circuit programming or reprogramming; EPROM emulators
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
- Stored Programmes (AREA)
- Microcomputers (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 回路基板からマイクロコントローラーの全I
Cパッケージを取り外すことなく,また専用の書き込み
機を使用することなく,再プログラミングを行なう。 【解決手段】 再プログラミング作業は,外部あるいは
内部再プログラミング可能信号のいずれかによって開始
される。これらの信号のいずれかが存在する時,ORゲ
ート34は高電圧ロジック信号をマルチプレクサー32
に出力し,マルチプレクサーはマイクロプロセッサーユ
ニット40への接続のためROMユニット22を選択す
る。その結果マイクロプロセッサーユニットはROMユ
ニットに記憶されている再プログラミング制御ルーチン
を実行する。また,フラッシュメモリーユニット24は
フラッシュ再プログラミングリクエスト信号がメインユ
ニットインターフェースから発信されるかどうかチェッ
クする再プログラミング検出/初期化ルーチンを記憶し
ている。
Cパッケージを取り外すことなく,また専用の書き込み
機を使用することなく,再プログラミングを行なう。 【解決手段】 再プログラミング作業は,外部あるいは
内部再プログラミング可能信号のいずれかによって開始
される。これらの信号のいずれかが存在する時,ORゲ
ート34は高電圧ロジック信号をマルチプレクサー32
に出力し,マルチプレクサーはマイクロプロセッサーユ
ニット40への接続のためROMユニット22を選択す
る。その結果マイクロプロセッサーユニットはROMユ
ニットに記憶されている再プログラミング制御ルーチン
を実行する。また,フラッシュメモリーユニット24は
フラッシュ再プログラミングリクエスト信号がメインユ
ニットインターフェースから発信されるかどうかチェッ
クする再プログラミング検出/初期化ルーチンを記憶し
ている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロコントロ
ーラーアーキテクチャ,特に,埋め込み型プログラマブ
ルフラッシュメモリーを有するマイクロコントローラー
に関するものである。このマイクロコントローラーは,
フラッシュメモリーへのデータのプログラミングあるい
は再プログラミングを回路基板に搭載したままの状態で
実施できる点に特徴がある。
ーラーアーキテクチャ,特に,埋め込み型プログラマブ
ルフラッシュメモリーを有するマイクロコントローラー
に関するものである。このマイクロコントローラーは,
フラッシュメモリーへのデータのプログラミングあるい
は再プログラミングを回路基板に搭載したままの状態で
実施できる点に特徴がある。
【0002】
【従来の技術】マイクロコントローラーは,完成したマ
イクロプロセッサーユニット,埋め込み型メモリー,お
よび入力/出力(I/O)ユニットを付属している(コ
ンピューター−オン−ワン−チップ(computer-on-one-c
hip)(型集積回路である。埋め込み型メモリーはフラッ
シュメモリーであり,全メモリーを消去することなく,
あるデータブロックあるいはブロックのグループを消去
して再プログラミングできるメモリーである。通常,フ
ラッシュメモリー内へのデータのプログラミングは回路
基板からはずして実施される。また,その実施にあたっ
ては専用の書き込み機の使用を必要とする。
イクロプロセッサーユニット,埋め込み型メモリー,お
よび入力/出力(I/O)ユニットを付属している(コ
ンピューター−オン−ワン−チップ(computer-on-one-c
hip)(型集積回路である。埋め込み型メモリーはフラッ
シュメモリーであり,全メモリーを消去することなく,
あるデータブロックあるいはブロックのグループを消去
して再プログラミングできるメモリーである。通常,フ
ラッシュメモリー内へのデータのプログラミングは回路
基板からはずして実施される。また,その実施にあたっ
ては専用の書き込み機の使用を必要とする。
【0003】すでに回路基板上の所定位置にはんだ付け
されているマイクロコントローラーの埋め込み型フラッ
シュメモリーへのデータの再プログラミングが必要とさ
れる場合,マイクロコントローラーの全ICパッケージ
が再プログラミング作業前に回路基板からはずされる。
この欠点のため,ユーザーに配送された後にマイクロコ
ントローラーの埋め込み型フラッシュメモリー内にバグ
が発見された場合,その修理はとても骨の折れる仕事に
なる。したがって,ここに,マイクロコントローラーの
埋め込み型フラッシュメモリー内へのデータの再プログ
ラミングを回路基板からマイクロコントローラーを取り
外すことなく回路基板に積載した状態のままで実施可能
にする方法の需要が存在する。
されているマイクロコントローラーの埋め込み型フラッ
シュメモリーへのデータの再プログラミングが必要とさ
れる場合,マイクロコントローラーの全ICパッケージ
が再プログラミング作業前に回路基板からはずされる。
この欠点のため,ユーザーに配送された後にマイクロコ
ントローラーの埋め込み型フラッシュメモリー内にバグ
が発見された場合,その修理はとても骨の折れる仕事に
なる。したがって,ここに,マイクロコントローラーの
埋め込み型フラッシュメモリー内へのデータの再プログ
ラミングを回路基板からマイクロコントローラーを取り
外すことなく回路基板に積載した状態のままで実施可能
にする方法の需要が存在する。
【0004】上記課題を解決するために種々の試みが行
なわれている。例えば,米国特許公報No. 5,495,593
は,マイクロコントローラーの埋め込み型フラッシュメ
モリー内へのデータの再プログラミングを実施するため
にシリアルポートの使用を教えている,さらに,米国特
許公報No. 5,596,734 は再プログラミングのためのテス
トピンの使用を教えている。しかしながら,これらの試
みは依然として幾つかの欠点を伴っている。第1に,テ
ストピンやシリアルポートを持たないマイクロコントロ
ーラーには適用できない。この種のマイクロコントロー
ラーにおいては,再プログラミングのために追加外部回
路の使用とマイクロコントローラーの内部回路の改良を
必要とする。第2に,再プログラミングを実施するため
のシリアルポートの使用はスピードの点で比較的遅い。
もし,埋め込み型フラッシュメモリーの容量が大きいな
ら,再プログラミングを完了するのに非常に長い時間を
必要とする。
なわれている。例えば,米国特許公報No. 5,495,593
は,マイクロコントローラーの埋め込み型フラッシュメ
モリー内へのデータの再プログラミングを実施するため
にシリアルポートの使用を教えている,さらに,米国特
許公報No. 5,596,734 は再プログラミングのためのテス
トピンの使用を教えている。しかしながら,これらの試
みは依然として幾つかの欠点を伴っている。第1に,テ
ストピンやシリアルポートを持たないマイクロコントロ
ーラーには適用できない。この種のマイクロコントロー
ラーにおいては,再プログラミングのために追加外部回
路の使用とマイクロコントローラーの内部回路の改良を
必要とする。第2に,再プログラミングを実施するため
のシリアルポートの使用はスピードの点で比較的遅い。
もし,埋め込み型フラッシュメモリーの容量が大きいな
ら,再プログラミングを完了するのに非常に長い時間を
必要とする。
【0005】図1は,マイクロコントローラーの慣習的
なアーキテクチャを示す概略ブロック図である。図1に
おいて,参照番号10によって示されるマイクロコント
ローラーは回路基板上に積載されており,マイクロコン
トローラーの制御下に置かれるメインユニット(図示せ
ず)にインターフェース20を介して接続される。図示
されるように,マイクロコントローラー10は,マイク
ロプロセッサーユニット16およびフラッシュメモリー
ユニット12を含む。フラッシュメモリーユニット12
は,内部データバス14を介してマイクロプロセッサー
ユニット16に接続されている。一方,マイクロプロセ
ッサーユニット16は外部データバス18を介してメイ
ンユニットインターフェース20に接続されている。
なアーキテクチャを示す概略ブロック図である。図1に
おいて,参照番号10によって示されるマイクロコント
ローラーは回路基板上に積載されており,マイクロコン
トローラーの制御下に置かれるメインユニット(図示せ
ず)にインターフェース20を介して接続される。図示
されるように,マイクロコントローラー10は,マイク
ロプロセッサーユニット16およびフラッシュメモリー
ユニット12を含む。フラッシュメモリーユニット12
は,内部データバス14を介してマイクロプロセッサー
ユニット16に接続されている。一方,マイクロプロセ
ッサーユニット16は外部データバス18を介してメイ
ンユニットインターフェース20に接続されている。
【0006】作動時,マイクロプロセッサーユニット1
6はフラッシュメモリーユニット12から内部データバ
ス14を介して提供されるメインコントロールプログラ
ムを実行し,その結果マイクロコントローラー10に特
有の制御機能を実施する。マイクロプロセッサーユニッ
ト16によって発信される制御信号は,外部データバス
18とインターフェース20を介してマイクロコントロ
ーラー10の制御下にあるメインユニット(図示せず)
に転送される。
6はフラッシュメモリーユニット12から内部データバ
ス14を介して提供されるメインコントロールプログラ
ムを実行し,その結果マイクロコントローラー10に特
有の制御機能を実施する。マイクロプロセッサーユニッ
ト16によって発信される制御信号は,外部データバス
18とインターフェース20を介してマイクロコントロ
ーラー10の制御下にあるメインユニット(図示せず)
に転送される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら,前記マ
イクロコントローラーシステムには一つの欠点がある。
すなわち,マイクロコントローラー10中のフラッシュ
メモリーユニット12の再プログラミングが必要な場
合,マイクロコントローラー10の全ICパッケージが
回路基板からはずされ,それからフラッシュメモリーユ
ニット12に新しいデータを書き込むために専用の書き
込み機あるいはプログラム機に搭載される。再プログラ
ミングが完了した後,マイクロコントローラー10の全
ICパッケージが再び回路基板上に搭載される。したが
って,再プログラミング作業は非常に不便で,作業にか
かる時間が長くなってしまう。
イクロコントローラーシステムには一つの欠点がある。
すなわち,マイクロコントローラー10中のフラッシュ
メモリーユニット12の再プログラミングが必要な場
合,マイクロコントローラー10の全ICパッケージが
回路基板からはずされ,それからフラッシュメモリーユ
ニット12に新しいデータを書き込むために専用の書き
込み機あるいはプログラム機に搭載される。再プログラ
ミングが完了した後,マイクロコントローラー10の全
ICパッケージが再び回路基板上に搭載される。したが
って,再プログラミング作業は非常に不便で,作業にか
かる時間が長くなってしまう。
【0008】
【課題を解決するための手段】したがって,本発明の目
的は,回路基板からマイクロコントローラーの全ICパ
ッケージを取り外すことなく,そして再プログラミング
作業を実施するために専用の書き込み機を使用すること
なく,回路基板に積載したままの状態でフラッシュメモ
リーへのデータの再プログラミングを実施できることに
特徴がある埋め込み型フラッシュメモリーを有するマイ
クロコントローラーの新しいアーキテクチャを提供する
ことである。
的は,回路基板からマイクロコントローラーの全ICパ
ッケージを取り外すことなく,そして再プログラミング
作業を実施するために専用の書き込み機を使用すること
なく,回路基板に積載したままの状態でフラッシュメモ
リーへのデータの再プログラミングを実施できることに
特徴がある埋め込み型フラッシュメモリーを有するマイ
クロコントローラーの新しいアーキテクチャを提供する
ことである。
【0009】本発明の別の目的は,再プログラミングに
かかる時間が十分に短縮されるようにフラッシュメモリ
ーへのデータの再プログラミングを並列的に実施できる
ことに特徴がある埋め込み型フラッシュメモリーを有す
るマイクロコントローラーの新しいアーキテクチャを提
供することである。本発明のさらなる目的は,再プログ
ラミング作業を従来に比べ低コストで容易にかつ迅速に
行なえることに特徴がある埋め込み型フラッシュメモリ
ーを有するマイクロコントローラーの新しいアーキテク
チャを提供することである。
かかる時間が十分に短縮されるようにフラッシュメモリ
ーへのデータの再プログラミングを並列的に実施できる
ことに特徴がある埋め込み型フラッシュメモリーを有す
るマイクロコントローラーの新しいアーキテクチャを提
供することである。本発明のさらなる目的は,再プログ
ラミング作業を従来に比べ低コストで容易にかつ迅速に
行なえることに特徴がある埋め込み型フラッシュメモリ
ーを有するマイクロコントローラーの新しいアーキテク
チャを提供することである。
【0010】上記した本発明の目的に基づいて,埋め込
み型フラッシュメモリーユニットを有するマイクロコン
トローラーの新しいアーキテクチャが提供される。すな
わち,本発明のマイクロコントローラーは以下の構成を
含む:データバスを介してメインユニットインターフェ
ースに連結されるマイクロプロセッサーユニットで,こ
のマイクロプロセッサーユニットは内部再プログラミン
グ可能信号,および1セットのラッチ可能信号を生成す
る;再プログラミング制御ルーチンを記憶するために使
用されるROMユニット;マイクロコントローラに特有
の制御機能を実施するためマイクロプロセッサーユニッ
トにより実行されるメインコントロールプログラムを記
憶するために使用されるフラッシュメモリーユニット;
外部再プログラミング可能信号を生成するため手動で設
定可能な外部ジャンパー;マイクロプロセッサーユニッ
トおよび外部ジャンパーに連結されるORゲートで,こ
のORゲートは内部再プログラミング可能信号および外
部再プログラミング可能信号のいずれかが存在する時に
選択信号を生成する;ROMユニットおよびフラッシュ
メモリーユニットのデータバスにそれぞれ接続される2
つの入力端を有するマルチプレクサーで,マルチプレク
サーはORゲートからの選択信号が存在する時,マイク
ロプロセッサーユニットへの接続のためROMユニット
を選択し,そうでない場合はフラッシュメモリーユニッ
トを選択する;フラッシュメモリーユニットとマイクロ
プロセッサーユニットとの間に連結されるラッチバッフ
ァーで,このラッチバッファーはフラッシュメモリーユ
ニットとマイクロプロセッサーユニットとの間のデータ
転送をバッファ記憶するためにマイクロプロセッサーユ
ニットからのラッチ可能信号に応じて制御される;上記
マイクロコントローラーにおいて,内部再プログラミン
グ可能信号および外部再プログラミング可能信号のいず
れかが生成されることにより,マルチプレクサーはマイ
クロプロセッサーユニットへの接続のため前記ROMユ
ニットを選択し,その結果マイクロプロセッサーユニッ
トはROMユニットに記憶されている再プログラミング
制御ルーチンを実行してフラッシュメモリーへデータを
書き込むための再プログラミング作業を制御する。
み型フラッシュメモリーユニットを有するマイクロコン
トローラーの新しいアーキテクチャが提供される。すな
わち,本発明のマイクロコントローラーは以下の構成を
含む:データバスを介してメインユニットインターフェ
ースに連結されるマイクロプロセッサーユニットで,こ
のマイクロプロセッサーユニットは内部再プログラミン
グ可能信号,および1セットのラッチ可能信号を生成す
る;再プログラミング制御ルーチンを記憶するために使
用されるROMユニット;マイクロコントローラに特有
の制御機能を実施するためマイクロプロセッサーユニッ
トにより実行されるメインコントロールプログラムを記
憶するために使用されるフラッシュメモリーユニット;
外部再プログラミング可能信号を生成するため手動で設
定可能な外部ジャンパー;マイクロプロセッサーユニッ
トおよび外部ジャンパーに連結されるORゲートで,こ
のORゲートは内部再プログラミング可能信号および外
部再プログラミング可能信号のいずれかが存在する時に
選択信号を生成する;ROMユニットおよびフラッシュ
メモリーユニットのデータバスにそれぞれ接続される2
つの入力端を有するマルチプレクサーで,マルチプレク
サーはORゲートからの選択信号が存在する時,マイク
ロプロセッサーユニットへの接続のためROMユニット
を選択し,そうでない場合はフラッシュメモリーユニッ
トを選択する;フラッシュメモリーユニットとマイクロ
プロセッサーユニットとの間に連結されるラッチバッフ
ァーで,このラッチバッファーはフラッシュメモリーユ
ニットとマイクロプロセッサーユニットとの間のデータ
転送をバッファ記憶するためにマイクロプロセッサーユ
ニットからのラッチ可能信号に応じて制御される;上記
マイクロコントローラーにおいて,内部再プログラミン
グ可能信号および外部再プログラミング可能信号のいず
れかが生成されることにより,マルチプレクサーはマイ
クロプロセッサーユニットへの接続のため前記ROMユ
ニットを選択し,その結果マイクロプロセッサーユニッ
トはROMユニットに記憶されている再プログラミング
制御ルーチンを実行してフラッシュメモリーへデータを
書き込むための再プログラミング作業を制御する。
【0011】外部再プログラミング可能信号および内部
再プログラミング可能信号のいずれかが生成される時,
ORゲートはマルチプレクサーに高電圧ロジック信号を
出力し,それによりマルチプレクサーはマイクロプロセ
ッサーユニットへの接続のためROMユニットを選択す
る。その結果,マイクロプロセッサーユニットはROM
ユニットに記憶されている再プログラミング制御ルーチ
ンを実行させてフラッシュメモリーユニットへデータを
書き込むための再プログラミング作業を制御する。
再プログラミング可能信号のいずれかが生成される時,
ORゲートはマルチプレクサーに高電圧ロジック信号を
出力し,それによりマルチプレクサーはマイクロプロセ
ッサーユニットへの接続のためROMユニットを選択す
る。その結果,マイクロプロセッサーユニットはROM
ユニットに記憶されている再プログラミング制御ルーチ
ンを実行させてフラッシュメモリーユニットへデータを
書き込むための再プログラミング作業を制御する。
【0012】フラッシュメモリーユニットは,再プログ
ラミング検出/初期化ルーチンを記憶している,このル
ーチンはフラッシュ再プログラミングリクエスト信号が
メインユニットインターフェースから発信されるかどう
かチェックするためにマイクロプロセッサーユニットに
より実行される。マイクロプロセッサーユニットは,メ
インユニットインターフェースからフラッシュメモリー
ユニットに再プログラムされるべきデータを受信するた
めにROMに記憶されている再プログラミング制御ルー
チンによって制御される。
ラミング検出/初期化ルーチンを記憶している,このル
ーチンはフラッシュ再プログラミングリクエスト信号が
メインユニットインターフェースから発信されるかどう
かチェックするためにマイクロプロセッサーユニットに
より実行される。マイクロプロセッサーユニットは,メ
インユニットインターフェースからフラッシュメモリー
ユニットに再プログラムされるべきデータを受信するた
めにROMに記憶されている再プログラミング制御ルー
チンによって制御される。
【0013】尚,上記アーキテクチャの外部ジャンパー
およびORゲートは省略することができる。この場合,
再プログラミング可能信号はマイクロプロセッサーユニ
ットによって生成される。総括すると,本発明によれ
ば,回路基板からマイクロコントローラーを取り外すこ
となく(通常,はんだを除去する作業が必要であるが,
そのような作業は骨の折れる作業である),回路基板に
積載したままの状態でマイクロコントローラーのフラッ
シュメモリーへのデータの再プログラミングを実施でき
る。したがって,再プログラミング作業を従来に比べ低
コストで容易にかつ迅速に行なえる。
およびORゲートは省略することができる。この場合,
再プログラミング可能信号はマイクロプロセッサーユニ
ットによって生成される。総括すると,本発明によれ
ば,回路基板からマイクロコントローラーを取り外すこ
となく(通常,はんだを除去する作業が必要であるが,
そのような作業は骨の折れる作業である),回路基板に
積載したままの状態でマイクロコントローラーのフラッ
シュメモリーへのデータの再プログラミングを実施でき
る。したがって,再プログラミング作業を従来に比べ低
コストで容易にかつ迅速に行なえる。
【0014】さらに,本発明によれば,再プログラミン
グにかかる時間が十分に短縮されるようにフラッシュメ
モリーへのデータの再プログラミングを並列的に実施で
きる。
グにかかる時間が十分に短縮されるようにフラッシュメ
モリーへのデータの再プログラミングを並列的に実施で
きる。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明は,回路基板からマイクロ
コントローラーの全ICパッケージを取り外すことな
く,回路基板に積載したままの状態でフラッシュメモリ
ーへのデータの再プログラミングを実施できることに特
徴がある埋め込み型フラッシュメモリーを備えたマイク
ロコントローラーの新しいアーキテクチャを提供する。
コントローラーの全ICパッケージを取り外すことな
く,回路基板に積載したままの状態でフラッシュメモリ
ーへのデータの再プログラミングを実施できることに特
徴がある埋め込み型フラッシュメモリーを備えたマイク
ロコントローラーの新しいアーキテクチャを提供する。
【0016】マイクロコントローラーに再プログラミン
グされるべきデータは,本発明のマイクロコントローラ
ーとマイクロコントローラーの制御下に置かれるメイン
ユニットとの間に接続されるメインユニットインターフ
ェースを介して直接に埋め込み型フラッシュメモリーに
書き込まれる。本発明のマイクロコントローラーの詳細
なアーキテクチャを以下に説明する。
グされるべきデータは,本発明のマイクロコントローラ
ーとマイクロコントローラーの制御下に置かれるメイン
ユニットとの間に接続されるメインユニットインターフ
ェースを介して直接に埋め込み型フラッシュメモリーに
書き込まれる。本発明のマイクロコントローラーの詳細
なアーキテクチャを以下に説明する。
【0017】図2は,本発明のマイクロコントローラー
の第1実施例のアーキテクチャを示す概略ブロック図で
ある。ここに,マイクロコントローラーは参照番号46
によって示されており,マイクロコントローラーの制御
下に置かれるメインユニット(図示せず)に外部データ
バス42およびメインユニットインターフェース44を
介して接続されている。本実施例のマイクロコントロー
ラー46は,マイクロプロセッサーユニット40,ラッ
チバッファー30,マルチプレクサー32,ORゲート
34,外部ジャンパー36,ROMユニット22,およ
びフラッシュメモリーユニット24を含む。
の第1実施例のアーキテクチャを示す概略ブロック図で
ある。ここに,マイクロコントローラーは参照番号46
によって示されており,マイクロコントローラーの制御
下に置かれるメインユニット(図示せず)に外部データ
バス42およびメインユニットインターフェース44を
介して接続されている。本実施例のマイクロコントロー
ラー46は,マイクロプロセッサーユニット40,ラッ
チバッファー30,マルチプレクサー32,ORゲート
34,外部ジャンパー36,ROMユニット22,およ
びフラッシュメモリーユニット24を含む。
【0018】再プログラミング作業は,2方向,すなわ
ち,第1再プログラミング可能信号を手動で発信するた
め外部ジャンパー36を使用する径路,およびメインユ
ニットインターフェース44からのフラッシュ再プログ
ラミングリクエスト信号に応じて第2再プログラミング
可能信号を発信するため信号線50を使用する径路のい
ずれかによって開始される。マイクロコントローラー4
6の通常使用においては,外部ジャンパー36が接地ポ
ジションにセットされ,それにより,低電圧ロジック信
号(すなわち,第1再プログラミング可能信号が無力化
される),例えば0V信号が信号線52を介してORゲ
ート34に転送される。一方,マイクロプロセッサーユ
ニット40は,低電圧ロジック信号(すなわち,第2再
プログラミング可能信号が無力化される)を出力し,そ
れを信号線50を介して転送する。
ち,第1再プログラミング可能信号を手動で発信するた
め外部ジャンパー36を使用する径路,およびメインユ
ニットインターフェース44からのフラッシュ再プログ
ラミングリクエスト信号に応じて第2再プログラミング
可能信号を発信するため信号線50を使用する径路のい
ずれかによって開始される。マイクロコントローラー4
6の通常使用においては,外部ジャンパー36が接地ポ
ジションにセットされ,それにより,低電圧ロジック信
号(すなわち,第1再プログラミング可能信号が無力化
される),例えば0V信号が信号線52を介してORゲ
ート34に転送される。一方,マイクロプロセッサーユ
ニット40は,低電圧ロジック信号(すなわち,第2再
プログラミング可能信号が無力化される)を出力し,そ
れを信号線50を介して転送する。
【0019】その結果,ORゲート34は低電圧ロジッ
ク信号を信号線54を介してマルチプレクサー32に出
力する。ORゲート34からの出力は,マルチプレクサ
ー32に選択信号として送られる。選択信号が高電圧状
態である時,データバス38を介してのマイクロプロセ
ッサーユニット40への接続のためROMユニット22
に接続するデータバス26が選択される。一方,選択信
号が低電圧状態である時,データバス38を介してのマ
イクロプロセッサーユニット40への接続のためフラッ
シュメモリーユニット24に接続するデータバス28が
選択される。
ク信号を信号線54を介してマルチプレクサー32に出
力する。ORゲート34からの出力は,マルチプレクサ
ー32に選択信号として送られる。選択信号が高電圧状
態である時,データバス38を介してのマイクロプロセ
ッサーユニット40への接続のためROMユニット22
に接続するデータバス26が選択される。一方,選択信
号が低電圧状態である時,データバス38を介してのマ
イクロプロセッサーユニット40への接続のためフラッ
シュメモリーユニット24に接続するデータバス28が
選択される。
【0020】したがって,先のケースにおいては,フラ
ッシュメモリーユニット24とマイクロプロセッサーユ
ニット40を接続するためにデータバス28が選択さ
れ,その結果マイクロプロセッサーユニット40はフラ
ッシュメモリユニット24に記憶されているメインコン
トロールプログラムを実行可能となる。マイクロプロセ
ッサーユニット40によって発信される制御信号は,外
部データバス42とインターフェース44を介してマイ
クロコントローラー46の制御下にあるメインユニット
(図示せず)に転送される。
ッシュメモリーユニット24とマイクロプロセッサーユ
ニット40を接続するためにデータバス28が選択さ
れ,その結果マイクロプロセッサーユニット40はフラ
ッシュメモリユニット24に記憶されているメインコン
トロールプログラムを実行可能となる。マイクロプロセ
ッサーユニット40によって発信される制御信号は,外
部データバス42とインターフェース44を介してマイ
クロコントローラー46の制御下にあるメインユニット
(図示せず)に転送される。
【0021】フラッシュメモリーユニット24は,さら
に再プログラミング検出/初期化ルーチンを記憶してお
り,これはフラッシュ再プログラミングリクエスト信号
がメインユニットインターフェース44から発信される
かどうか検出するためにマイクロプロセッサーユニット
40によって継続的に実行される。フラッシュ再プログ
ラミングリクエスト信号が存在する場合,マイクロプロ
セッサーユニット40は再プログラミングカウンター
(図示せず)をゼロにリセットするとともに,(信号線
50上のロジック状態を高電圧状態に切り換えることに
よって)第2再プログラミング可能信号を生成してOR
ゲート34に転送する。ORゲート34はもう一方の入
力端でのロジック状態にかかわらず高電圧ロジック信号
をマルチプレクサー32に出力する。ORゲート34か
らの高電圧ロジック信号に応じて,マルチプレクサー3
2はデータバス38を介してのマイクロプロセッサーユ
ニット40への接続のためROMユニット22に接続す
るデータバス26を選択する。
に再プログラミング検出/初期化ルーチンを記憶してお
り,これはフラッシュ再プログラミングリクエスト信号
がメインユニットインターフェース44から発信される
かどうか検出するためにマイクロプロセッサーユニット
40によって継続的に実行される。フラッシュ再プログ
ラミングリクエスト信号が存在する場合,マイクロプロ
セッサーユニット40は再プログラミングカウンター
(図示せず)をゼロにリセットするとともに,(信号線
50上のロジック状態を高電圧状態に切り換えることに
よって)第2再プログラミング可能信号を生成してOR
ゲート34に転送する。ORゲート34はもう一方の入
力端でのロジック状態にかかわらず高電圧ロジック信号
をマルチプレクサー32に出力する。ORゲート34か
らの高電圧ロジック信号に応じて,マルチプレクサー3
2はデータバス38を介してのマイクロプロセッサーユ
ニット40への接続のためROMユニット22に接続す
るデータバス26を選択する。
【0022】上記作業により,マイクロプロッセッサー
ユニット40はROMユニット22から引き出された再
プログラミング制御ルーチンを実行する。すなわち,マ
イクロプロセッサー40は,インターフェース44から
外部データバス42を介してフラッシュメモリーユニッ
ト24に再プログラムされるべきデータを受信し,これ
らのデータをデータバス38,ラッチバッファー30及
びデータバス28を介してフラッシュメモリーユニット
24に転送する。マイクロプロセッサーユニット40
は,ラッチバッファー30を介してのデータ転送を制御
するためラッチバッファー30に制御信号を転送する信
号バス48を有している。
ユニット40はROMユニット22から引き出された再
プログラミング制御ルーチンを実行する。すなわち,マ
イクロプロセッサー40は,インターフェース44から
外部データバス42を介してフラッシュメモリーユニッ
ト24に再プログラムされるべきデータを受信し,これ
らのデータをデータバス38,ラッチバッファー30及
びデータバス28を介してフラッシュメモリーユニット
24に転送する。マイクロプロセッサーユニット40
は,ラッチバッファー30を介してのデータ転送を制御
するためラッチバッファー30に制御信号を転送する信
号バス48を有している。
【0023】フラッシュメモリーユニットに24に再プ
ログラムされるべきデータは,複数のブロックに受信さ
れる。データの各ブロックはラッチバッファー30に一
時的に記憶され,その後データバス28を介してフラッ
シュメモリーユニット24に転送される。この再プログ
ラム作業はデータのすべてのブロックが上記手法に基づ
いてフラッシュメモリーユニット24に書き込まれるま
で繰り返される。
ログラムされるべきデータは,複数のブロックに受信さ
れる。データの各ブロックはラッチバッファー30に一
時的に記憶され,その後データバス28を介してフラッ
シュメモリーユニット24に転送される。この再プログ
ラム作業はデータのすべてのブロックが上記手法に基づ
いてフラッシュメモリーユニット24に書き込まれるま
で繰り返される。
【0024】フラッシュメモリーユニット24にプログ
ラムコードやデータが記憶されることなく,マイクロコ
ントローラー46が工場で製造される場合,外部ジャン
パー36をシステム電圧に接続される高電圧ポジショ
ン,例えば,5ボルトに切り換えることによりマイクロ
コントローラー46はプログラムモードに手動で設定さ
れる。その結果,第1再プログラミング可能信号が生成
され,信号線52を介してORゲート34に転送され
る。ORゲート34は他方の入力端(すなわち,信号線
50)におけるロジック状態にかかわらず,信号線54
を介してマルチプロクサー32に高電圧ロジック信号を
出力する。
ラムコードやデータが記憶されることなく,マイクロコ
ントローラー46が工場で製造される場合,外部ジャン
パー36をシステム電圧に接続される高電圧ポジショ
ン,例えば,5ボルトに切り換えることによりマイクロ
コントローラー46はプログラムモードに手動で設定さ
れる。その結果,第1再プログラミング可能信号が生成
され,信号線52を介してORゲート34に転送され
る。ORゲート34は他方の入力端(すなわち,信号線
50)におけるロジック状態にかかわらず,信号線54
を介してマルチプロクサー32に高電圧ロジック信号を
出力する。
【0025】高電圧ロジック信号を受信したマルチプレ
キサー32は,データバス38を介してのマイクロプロ
セッサーユニット40への接続のためROMユニット2
2に接続するデータバス26を選択する。その結果,マ
イクロプロッセッサー40はROMユニット22から引
き出された再プログラミング制御ルーチンを実行する。
マイクロプロセッサー40は,インターフェース44か
ら外部データバス42を介してフラッシュメモリーユニ
ット24に再プログラムされるべきデータを受信し,こ
れらのデータをデータバス38,ラッチバッファ30及
びデータバス28を介してフラッシュメモリーユニット
24に転送する。
キサー32は,データバス38を介してのマイクロプロ
セッサーユニット40への接続のためROMユニット2
2に接続するデータバス26を選択する。その結果,マ
イクロプロッセッサー40はROMユニット22から引
き出された再プログラミング制御ルーチンを実行する。
マイクロプロセッサー40は,インターフェース44か
ら外部データバス42を介してフラッシュメモリーユニ
ット24に再プログラムされるべきデータを受信し,こ
れらのデータをデータバス38,ラッチバッファ30及
びデータバス28を介してフラッシュメモリーユニット
24に転送する。
【0026】マイクロプロセッサーユニット40は,ラ
ッチバッファー30を介してのデータ転送を制御するた
めラッチバッファ30に制御信号を転送する信号バス4
8を有している。フラッシュメモリーユニット24に再
プログラムされるべきデータは複数のブロックに受信さ
れる。データの各ブロックは,ラッチバッファ30に一
時的に記憶され,その後データバス28を介してフラッ
シュメモリーユニット24に転送される。この再プログ
ラム作業はデータのすべてのブロックが上記手法に基づ
いてフラッシュメモリーユニット24に書き込まれるま
で繰り返される。
ッチバッファー30を介してのデータ転送を制御するた
めラッチバッファ30に制御信号を転送する信号バス4
8を有している。フラッシュメモリーユニット24に再
プログラムされるべきデータは複数のブロックに受信さ
れる。データの各ブロックは,ラッチバッファ30に一
時的に記憶され,その後データバス28を介してフラッ
シュメモリーユニット24に転送される。この再プログ
ラム作業はデータのすべてのブロックが上記手法に基づ
いてフラッシュメモリーユニット24に書き込まれるま
で繰り返される。
【0027】図3は,本発明のマイクロコントローラー
の第2実施例のアーキテクチャを示す概略ブロック図で
ある。図3において,図2の実施例と同一の構成要素に
ついては同じ参照番号が使用されている。本実施例は,
ORゲート34と外部ジャンパー36が使用されていな
い点で先の実施例と異なっている。この実施例におい
て,フラッシュメモリーユニット24にはすでにメイン
コントロールプログラムが記憶されており,そこには再
プログラミング検出/初期化ルーチンが含まれている。
したがって,再プログラミング可能信号はマイクロプロ
セッサーユニット40によって単独に生成される。再プ
ログラム作業が望まれる場合,技術者はフラッシュ再プ
ログラミングリクエスト信号をインターフェース44を
介してマイクロプロセッサーユニット40に入力するこ
とができる。
の第2実施例のアーキテクチャを示す概略ブロック図で
ある。図3において,図2の実施例と同一の構成要素に
ついては同じ参照番号が使用されている。本実施例は,
ORゲート34と外部ジャンパー36が使用されていな
い点で先の実施例と異なっている。この実施例におい
て,フラッシュメモリーユニット24にはすでにメイン
コントロールプログラムが記憶されており,そこには再
プログラミング検出/初期化ルーチンが含まれている。
したがって,再プログラミング可能信号はマイクロプロ
セッサーユニット40によって単独に生成される。再プ
ログラム作業が望まれる場合,技術者はフラッシュ再プ
ログラミングリクエスト信号をインターフェース44を
介してマイクロプロセッサーユニット40に入力するこ
とができる。
【0028】マイクロコントローラー46の通常使用に
おいて,マイクロプロセッサーユニット40は,低電圧
ロジック信号(すなわち,再プログラミング可能信号が
無力化される)を生成し,その信号を信号線50を介し
てマルチプレクサー32に転送する,その結果マルチプ
レクサー32は,データバス38を介してのマイクロプ
ロセッサーユニット40への接続のためフラッシュメモ
リー24に接続しているデータバス28を選択する。そ
の結果,マイクロプロセッサーユニット40はフラッシ
ュメモリユニット24から引き出されたメインコントロ
ールプログラムを実行する。この作業中,マイクロプロ
セッサーユニット40はフラッシュ再プログラミングリ
クエスト信号がインターフェース44から受信されるか
どうか継続的に検出する再プログラミング検出/初期化
ルーチンを実施する。
おいて,マイクロプロセッサーユニット40は,低電圧
ロジック信号(すなわち,再プログラミング可能信号が
無力化される)を生成し,その信号を信号線50を介し
てマルチプレクサー32に転送する,その結果マルチプ
レクサー32は,データバス38を介してのマイクロプ
ロセッサーユニット40への接続のためフラッシュメモ
リー24に接続しているデータバス28を選択する。そ
の結果,マイクロプロセッサーユニット40はフラッシ
ュメモリユニット24から引き出されたメインコントロ
ールプログラムを実行する。この作業中,マイクロプロ
セッサーユニット40はフラッシュ再プログラミングリ
クエスト信号がインターフェース44から受信されるか
どうか継続的に検出する再プログラミング検出/初期化
ルーチンを実施する。
【0029】フラッシュ再プログラミングリクエスト信
号が存在する時,マイクロプロセッサーユニット40は
信号線50におけるロジック状態を高電圧状態(すなわ
ち,再プログラミング可能信号が生成される)に切り換
える。すなわち,高電圧ロジック信号をマルチプレクサ
ー32に出力する。それに応答して,マルチプレクサー
32は,データバス38を介してのマイクロプロセッサ
ーユニット40への接続のためROMユニット22に接
続しているデータバス26を選択する。
号が存在する時,マイクロプロセッサーユニット40は
信号線50におけるロジック状態を高電圧状態(すなわ
ち,再プログラミング可能信号が生成される)に切り換
える。すなわち,高電圧ロジック信号をマルチプレクサ
ー32に出力する。それに応答して,マルチプレクサー
32は,データバス38を介してのマイクロプロセッサ
ーユニット40への接続のためROMユニット22に接
続しているデータバス26を選択する。
【0030】その結果,マイクロプロッセッサーユニッ
ト40はROMユニット22から引き出された再プログ
ラミング制御ルーチンを実行する。マイクロプロセッサ
ーユニット40はフラッシュメモリーユニット24にプ
ログラムされるべきデータを受信し,先に述べられたの
と同様な手法により受信したデータをデータバス38,
ラッチバッファー30及びデータバス28を介してフラ
ッシュメモリーユニット24に転送する。
ト40はROMユニット22から引き出された再プログ
ラミング制御ルーチンを実行する。マイクロプロセッサ
ーユニット40はフラッシュメモリーユニット24にプ
ログラムされるべきデータを受信し,先に述べられたの
と同様な手法により受信したデータをデータバス38,
ラッチバッファー30及びデータバス28を介してフラ
ッシュメモリーユニット24に転送する。
【0031】図4は,本発明のマイクロコントローラー
に使用されるラッチバッファー30の内部構造を示す概
略ブロック図である。図示されるように,ラッチバッフ
ァー30は,第1ラッチ60,第2ラッチ62,および
トランシーバー64を含む。データバス28は,フラッ
シュメモリーユニット24と第1ラッチ60との間を接
続するアドレス信号線66,フラッシュ読み出しリクエ
スト信号FRDを第2ラッチ62からフラッシュメモリ
ーユニット24に転送するためのフラッシュ読み出しリ
クエスト信号線68,フラッシュ書き込みリクエスト信
号FWRを第2ラッチ62からフラッシュメモリーユニ
ット24に転送するためのフラッシュ書き込みリクエス
ト信号線70およびフラッシュメモリーユニット24と
トランシーバー64との間のデータ転送のためのデータ
線72を含む。
に使用されるラッチバッファー30の内部構造を示す概
略ブロック図である。図示されるように,ラッチバッフ
ァー30は,第1ラッチ60,第2ラッチ62,および
トランシーバー64を含む。データバス28は,フラッ
シュメモリーユニット24と第1ラッチ60との間を接
続するアドレス信号線66,フラッシュ読み出しリクエ
スト信号FRDを第2ラッチ62からフラッシュメモリ
ーユニット24に転送するためのフラッシュ読み出しリ
クエスト信号線68,フラッシュ書き込みリクエスト信
号FWRを第2ラッチ62からフラッシュメモリーユニ
ット24に転送するためのフラッシュ書き込みリクエス
ト信号線70およびフラッシュメモリーユニット24と
トランシーバー64との間のデータ転送のためのデータ
線72を含む。
【0032】データバス38は,第1ラッチ60とマイ
クロプロセッサーユニット40との間を接続するアドレ
ス信号線74およびマイクロプロッセッサーユニット4
0をトランシーバー64と第2ラッチ62の両方に接続
するデータ線76を含む。信号バス48は,第1ラッチ
可能信号をマイクロプロセッサーユニット40から第1
ラッチ60に転送する第1信号線481,第2ラッチ可
能信号をマイクロプロセッサーユニット40から第2ラ
ッチに転送するための第2信号線482および送信/受
信制御信号をマイクロプロセッサーユニット40からト
ランシーバー64に転送するための第3信号線483を
含む。
クロプロセッサーユニット40との間を接続するアドレ
ス信号線74およびマイクロプロッセッサーユニット4
0をトランシーバー64と第2ラッチ62の両方に接続
するデータ線76を含む。信号バス48は,第1ラッチ
可能信号をマイクロプロセッサーユニット40から第1
ラッチ60に転送する第1信号線481,第2ラッチ可
能信号をマイクロプロセッサーユニット40から第2ラ
ッチに転送するための第2信号線482および送信/受
信制御信号をマイクロプロセッサーユニット40からト
ランシーバー64に転送するための第3信号線483を
含む。
【0033】トランシーバー64は2方向バッファであ
り,マイクロプロセッサーユニット40からフラッシュ
メモリーユニット24へのデータの転送,あるいはその
反対にフラッシュメモリーユニット24からマイクロプ
ロセッサーユニット40へのデータの転送を行なうこと
ができる。その方向は,送信/受信制御信号のロジック
状態によって決定される。
り,マイクロプロセッサーユニット40からフラッシュ
メモリーユニット24へのデータの転送,あるいはその
反対にフラッシュメモリーユニット24からマイクロプ
ロセッサーユニット40へのデータの転送を行なうこと
ができる。その方向は,送信/受信制御信号のロジック
状態によって決定される。
【0034】書き込み作業(すなわち,再プログラミン
グ作業)がフラッシュメモリーユニット24に施される
時,マイクロプロセッサーユニット40は第1ラッチ可
能信号を生成し,その信号を第1信号線481を介して
第1ラッチに転送するとともに,アドレス信号をアドレ
ス信号線74を介して第1ラッチ60に出力する。アド
レス信号は,データが記憶されるべきフラッシュメモリ
ーユニット24内のロケーションを指示する。第1ラッ
チ60はアドレス信号をラッチし,ラッチしたアドレス
信号をアドレス信号線66を介してフラッシュメモリー
ユニット24に転送する。
グ作業)がフラッシュメモリーユニット24に施される
時,マイクロプロセッサーユニット40は第1ラッチ可
能信号を生成し,その信号を第1信号線481を介して
第1ラッチに転送するとともに,アドレス信号をアドレ
ス信号線74を介して第1ラッチ60に出力する。アド
レス信号は,データが記憶されるべきフラッシュメモリ
ーユニット24内のロケーションを指示する。第1ラッ
チ60はアドレス信号をラッチし,ラッチしたアドレス
信号をアドレス信号線66を介してフラッシュメモリー
ユニット24に転送する。
【0035】一方,マイクロプロセッサーユニット40
は第2ラッチ可能信号を生成し,それを第2信号線48
2を介して第2ラッチに転送する。それにより,第2ラ
ッチ62はデータ線76を介してフラッシュ書き込みリ
クエスト信号FWRを受信し,それを信号線70にラッ
チする。その後,マイクロプロセッサーユニット40
は,送信/受信制御信号(例えば,高電圧状態)を生成
し,その信号を第3信号線483を介してトランシーバ
ー64に転送してトランシーバー64を送信モードにセ
ットする。それと同時にマイクロプロセッサーユニット
40は,データ信号(すなわち,フラッシュメモリーユ
ニット24に再プログラムされるべき二進符号)をデー
タ線76を介してトランシーバー64に出力する。
は第2ラッチ可能信号を生成し,それを第2信号線48
2を介して第2ラッチに転送する。それにより,第2ラ
ッチ62はデータ線76を介してフラッシュ書き込みリ
クエスト信号FWRを受信し,それを信号線70にラッ
チする。その後,マイクロプロセッサーユニット40
は,送信/受信制御信号(例えば,高電圧状態)を生成
し,その信号を第3信号線483を介してトランシーバ
ー64に転送してトランシーバー64を送信モードにセ
ットする。それと同時にマイクロプロセッサーユニット
40は,データ信号(すなわち,フラッシュメモリーユ
ニット24に再プログラムされるべき二進符号)をデー
タ線76を介してトランシーバー64に出力する。
【0036】トランシーバー64は,受信したデータを
データ線72を介してフラッシュメモリーユニット24
に転送する。それにより,フラッシュメモリーユニット
24はデータ線72上のデータ信号を受信し,データ信
号によって表される二進符号をアドレス信号線66から
のアドレス信号によって指定されるロケーションに記憶
する。
データ線72を介してフラッシュメモリーユニット24
に転送する。それにより,フラッシュメモリーユニット
24はデータ線72上のデータ信号を受信し,データ信
号によって表される二進符号をアドレス信号線66から
のアドレス信号によって指定されるロケーションに記憶
する。
【0037】読み出し作業がフラッシュメモリーユニッ
ト24で実施される時(すなわち,フラッシュメモリー
ユニット24に記憶されている再プログラミング検出/
初期化ルーチンおよびメインコントロールプログラムの
二進符号を読み出すために),マイクロプロセッサーユ
ニット40は第1ラッチ可能信号を生成し,その信号を
第1信号線481を介して第1ラッチに転送するととも
に,アドレス信号をアドレス信号線74を介して第1ラ
ッチ60に出力する。アドレス信号は,読み出されるべ
きデータが記憶されているフラッシュメモリーユニット
24内のロケーションを指示する。
ト24で実施される時(すなわち,フラッシュメモリー
ユニット24に記憶されている再プログラミング検出/
初期化ルーチンおよびメインコントロールプログラムの
二進符号を読み出すために),マイクロプロセッサーユ
ニット40は第1ラッチ可能信号を生成し,その信号を
第1信号線481を介して第1ラッチに転送するととも
に,アドレス信号をアドレス信号線74を介して第1ラ
ッチ60に出力する。アドレス信号は,読み出されるべ
きデータが記憶されているフラッシュメモリーユニット
24内のロケーションを指示する。
【0038】その結果,第1ラッチ60はアドレス信号
をラッチし,ラッチしたアドレス信号をアドレス信号線
66に載せる。その後,マイクロプロセッサーユニット
40は,第2ラッチ可能信号を生成し,その信号を第2
信号線482を介して第2ラッチ62に転送する。それ
により,第2ラッチ62はデータ線76を介してフラッ
シュ読み出しリクエスト信号FRDを受信し,それをフ
ラッシュメモリーユニット24に接続する信号線68に
ラッチする。一方,マイクロプロセッサーユニット40
は,送信/受信制御信号(例えば,低電圧状態)を生成
し,その信号を第3信号線483を介してトランシーバ
ー64に転送してトランシーバー64を受信モードにセ
ットする。
をラッチし,ラッチしたアドレス信号をアドレス信号線
66に載せる。その後,マイクロプロセッサーユニット
40は,第2ラッチ可能信号を生成し,その信号を第2
信号線482を介して第2ラッチ62に転送する。それ
により,第2ラッチ62はデータ線76を介してフラッ
シュ読み出しリクエスト信号FRDを受信し,それをフ
ラッシュメモリーユニット24に接続する信号線68に
ラッチする。一方,マイクロプロセッサーユニット40
は,送信/受信制御信号(例えば,低電圧状態)を生成
し,その信号を第3信号線483を介してトランシーバ
ー64に転送してトランシーバー64を受信モードにセ
ットする。
【0039】フラッシュ読み出しリクエスト信号FRD
に応じて,フラッシュメモリーユニット24はアドレス
信号線66からのアドレス信号によって指定されたロケ
ーションに記憶されているデータを読み出し,そのデー
タをデータ線72を介してトランシーバー64に転送す
る。トランシーバー64は,マイクロプロセッサーユニ
ット40にこれらのデータを送信する。
に応じて,フラッシュメモリーユニット24はアドレス
信号線66からのアドレス信号によって指定されたロケ
ーションに記憶されているデータを読み出し,そのデー
タをデータ線72を介してトランシーバー64に転送す
る。トランシーバー64は,マイクロプロセッサーユニ
ット40にこれらのデータを送信する。
【0040】図5は,ROMユニット22に記憶されて
いる再プログラミング制御ルーチンの手順を示すフロー
チャート図である。この制御ルーチンは,フラッシュメ
モリーユニット24へのデータの再プログラミングを制
御するためにマイクロプロセッサーユニット40によっ
て実行される。図2および図3とともに図5を参照する
と理解されるように,第1ステップ80において,マイ
クロプロセッサーユニット40は,フラッシュメモリー
ユニット24に再プログラムされるべきデータをメイン
ユニット(図示せず)からインターフェース44を介し
て受信する。
いる再プログラミング制御ルーチンの手順を示すフロー
チャート図である。この制御ルーチンは,フラッシュメ
モリーユニット24へのデータの再プログラミングを制
御するためにマイクロプロセッサーユニット40によっ
て実行される。図2および図3とともに図5を参照する
と理解されるように,第1ステップ80において,マイ
クロプロセッサーユニット40は,フラッシュメモリー
ユニット24に再プログラムされるべきデータをメイン
ユニット(図示せず)からインターフェース44を介し
て受信する。
【0041】そのデータには,アドレス信号,フラッシ
ュ読み出し/書き込みリクエスト信号およびデータ信号
が含まれている。これらの信号は,先に述べられた手法
によりラッチバッファー30に記憶される。次のステッ
プ82において,マイクロプロセッサーユニット40
は,フラッシュメモリーユニット24をクリヤーし,フ
ラッシュメモリーユニット24に受信したデータを書き
込むための再プログラミング作業を実行する。ステップ
84において,マイクロプロセッサーユニット40は,
プログラミン作業が完了したかどうかチェックし,もし
完了していなければ,ステップ80の作業にもどり,完
了していれば作業を終了する。
ュ読み出し/書き込みリクエスト信号およびデータ信号
が含まれている。これらの信号は,先に述べられた手法
によりラッチバッファー30に記憶される。次のステッ
プ82において,マイクロプロセッサーユニット40
は,フラッシュメモリーユニット24をクリヤーし,フ
ラッシュメモリーユニット24に受信したデータを書き
込むための再プログラミング作業を実行する。ステップ
84において,マイクロプロセッサーユニット40は,
プログラミン作業が完了したかどうかチェックし,もし
完了していなければ,ステップ80の作業にもどり,完
了していれば作業を終了する。
【0042】図6は,フラッシュメモリーユニット24
に記憶されている再プログラミング検出/初期化ルーチ
ンの手順を示すフローチャート図である。このルーチン
は,再プログラミング作業が実施されるべきかどうかチ
ェックするためにマイクロプロセッサーユニット40に
よって実行される。第1ステップ86において,マイク
ロプロセッサーユニット40は,フラッシュ再プログラ
ムリクエスト信号がメインユニット(図示せず)からイ
ンターフェース44を介して受信されるかどうか検出す
る。もし検出されないなら,ステップ94に進み,マイ
クロコントローラーの通常動作を継続する。一方,もし
検出されれば,ステップ88に進み,そこでマイクロプ
ロセッサーユニット40は,第1再プログラミング可能
信号を高電圧状態にセットする。
に記憶されている再プログラミング検出/初期化ルーチ
ンの手順を示すフローチャート図である。このルーチン
は,再プログラミング作業が実施されるべきかどうかチ
ェックするためにマイクロプロセッサーユニット40に
よって実行される。第1ステップ86において,マイク
ロプロセッサーユニット40は,フラッシュ再プログラ
ムリクエスト信号がメインユニット(図示せず)からイ
ンターフェース44を介して受信されるかどうか検出す
る。もし検出されないなら,ステップ94に進み,マイ
クロコントローラーの通常動作を継続する。一方,もし
検出されれば,ステップ88に進み,そこでマイクロプ
ロセッサーユニット40は,第1再プログラミング可能
信号を高電圧状態にセットする。
【0043】その後,ステップ90において,マイクロ
プロセッサーユニット40は,再プログラミングカウン
ターをゼロにリセットする。そしてステップ92におい
て,ROMユニット22にジャンプしてそこに記憶され
ている再プログラミング制御ルーチンを実行する。総括
すると,本発明によれば,回路基板からマイクロコント
ローラーの全ICパッケージを取り外すことなく(通
常,はんだを除去する作業が必要であるが,そのような
作業は実に骨の折れる作業である),回路基板に積載し
たままの状態で埋め込み型フラッシュメモリーへのデー
タの再プログラミングを実施できる。したがって,再プ
ログラミング作業を従来に比べ低コストで容易にかつ迅
速に行なえる。
プロセッサーユニット40は,再プログラミングカウン
ターをゼロにリセットする。そしてステップ92におい
て,ROMユニット22にジャンプしてそこに記憶され
ている再プログラミング制御ルーチンを実行する。総括
すると,本発明によれば,回路基板からマイクロコント
ローラーの全ICパッケージを取り外すことなく(通
常,はんだを除去する作業が必要であるが,そのような
作業は実に骨の折れる作業である),回路基板に積載し
たままの状態で埋め込み型フラッシュメモリーへのデー
タの再プログラミングを実施できる。したがって,再プ
ログラミング作業を従来に比べ低コストで容易にかつ迅
速に行なえる。
【0044】本発明は,好ましいとされる実施の形態に
基づいて説明されている。しかしながら,本発明の範囲
はそれらの実施例によって限定されるものではない。本
発明はそれらの実施例の種々の変更および類似の構成を
カバーするものである。したがって,特許請求の範囲
は,そのような種々の変更および類似の構成を含むよう
に広く解釈されるべきである。
基づいて説明されている。しかしながら,本発明の範囲
はそれらの実施例によって限定されるものではない。本
発明はそれらの実施例の種々の変更および類似の構成を
カバーするものである。したがって,特許請求の範囲
は,そのような種々の変更および類似の構成を含むよう
に広く解釈されるべきである。
【図1】図1は,埋め込み型プログラマブルフラッシュ
メモリーユニットを有するマイクロコントローラーの慣
習的なアーキテクチャを示す概略ブロック図である。
メモリーユニットを有するマイクロコントローラーの慣
習的なアーキテクチャを示す概略ブロック図である。
【図2】図2は,本発明の埋め込み型フラッシュメモリ
ーを有するマイクロコントローラーの第1実施例のアー
キテクチャを示す概略ブロック図である。
ーを有するマイクロコントローラーの第1実施例のアー
キテクチャを示す概略ブロック図である。
【図3】図3は,本発明の埋め込み型フラッシュメモリ
ーを有するマイクロコントローラーの第2実施例のアー
キテクチャを示す概略ブロック図である。
ーを有するマイクロコントローラーの第2実施例のアー
キテクチャを示す概略ブロック図である。
【図4】図4は,本発明のマイクロコントローラーに使
用されるラッチバッファーの内部構造を示す概略ブロッ
ク図である。
用されるラッチバッファーの内部構造を示す概略ブロッ
ク図である。
【図5】図5は,本発明のマイクロコントローラーのR
OMユニットに記憶される再プログラミング制御ルーチ
ンの手順を示すフローチャート図である。
OMユニットに記憶される再プログラミング制御ルーチ
ンの手順を示すフローチャート図である。
【図6】図6は,本発明のマイクロコントローラーのフ
ラッシュメモリーユニットに記憶される再プログラミン
グ検出/初期化ルーチンの手順を示すフローチャート図
である。
ラッシュメモリーユニットに記憶される再プログラミン
グ検出/初期化ルーチンの手順を示すフローチャート図
である。
22 ROMユニット 24 フラッシュメモリーユニット 26 データバス 28 データバス 30 ラッチバッファー 32 マルチプレクサー 34 ORゲート 36 外部ジャンパー 38 データバス 40 マイクロプロセッサーユニット 42 外部データバス 44 メインユニットインターフェース 46 マイクロコントローラー 48 信号バス 50 信号線 52 信号線 54 信号線
Claims (12)
- 【請求項1】 以下の構成よりなることを特徴とするメ
インユニットインターフェースに連結されるマイクロコ
ントローラー:外部データバスを介して前記メインユニ
ットインターフェースに連結されるマイクロプロセッサ
ーユニット,このマイクロプロセッサーユニットは内部
再プログラミング可能信号,および再プロミング作業中
のデータ転送の制御のための1セットのラッチ可能信号
を生成する;再プログラミング制御ルーチンを記憶する
ために使用されるROMユニット;前記マイクロコント
ローラーに特有の制御機能を実施するため前記マイクロ
プロセッサーユニットにより実行されるメインコントロ
ールプログラムを記憶するために使用されるフラッシュ
メモリーユニット;外部再プログラミング可能信号を生
成するため手動で設定可能な外部ジャンパー;前記マイ
クロプロセッサーユニットおよび外部ジャンパーに連結
されるORゲート,このORゲートは前記の内部再プロ
グラミング可能信号および外部再プログラミング可能信
号のいずれかが存在する時に選択信号を生成する;前記
ROMユニットおよびフラッシュメモリーユニットのデ
ータバスにそれぞれ接続される2つの入力端,および前
記マイクロプロセッサーユニットのデータバスに接続さ
れる1つの出力端を有するマルチプレクサー,前記マル
チプレクサーは前記ORゲートからの選択信号が存在す
る時,マイクロプロセッサーユニットへの接続のため前
記ROMユニットを選択し,そうでない場合はフラッシ
ュメモリーユニットを選択する;前記フラッシュメモリ
ーユニットとマイクロプロセッサーユニットとの間に連
結されるラッチバッファー,前記ラッチバッファーは前
記フラッシュメモリーユニットとマイクロプロセッサー
ユニットとの間のデータ転送のためにマイクロプロセッ
サーユニットからのラッチ可能信号に応じて制御され
る;しかるに,内部再プログラミング可能信号および外
部再プログラミング可能信号のいずれかが生成されるこ
とにより,マルチプレクサーはマイクロプロセッサーユ
ニットへの接続のため前記ROMユニットを選択し,そ
の結果マイクロプロセッサーユニットはROMユニット
に記憶されている再プログラミング制御ルーチンを実行
してフラッシュメモリーへデータを書き込むための再プ
ログラミング作業を制御する。 - 【請求項2】 前記外部ジャンパーはシステム電圧と接
地電圧との間を切り替え可能であり,外部ジャンパーが
システム電圧に切り換えられる時,外部再プログラミン
グ可能信号がトリガーされて生成されることを特徴とす
る請求項1のマイクロコントローラー。 - 【請求項3】 前記外部ジャンパーからの外部再プログ
ラミング可能信号により,マルチプレクサーはマイクロ
プロセッサーユニットへの接続のため前記ROMユニッ
トを選択し,その結果マイクロプロセッサーユニットは
前記ROMユニットに記憶されている再プログラミング
制御ルーチンを実行してフラッシュメモリーユニットへ
データを書き込むための再プログラミング作業を制御す
ることを特徴とする請求項2のマイクロコントローラ
ー。 - 【請求項4】 前記フラッシュメモリーは,さらに再プ
ログラミング検出/初期化ルーチンを記憶しており,こ
のルーチンはフラッシュ再プログラミングリクエスト信
号がメインユニットインターフェースから発信されるか
どうか検出するためにマイクロプロセッサーユニットに
より実行されることを特徴とする請求項1のマイクロコ
ントローラー。 - 【請求項5】 前記マイクロプロセッサーユニットは,
メインユニットインターフェースからフラッシュメモリ
ーユニットに再プログラムされるべきデータを受信する
ためにROMユニットに記憶されている再プログラミン
グ制御ルーチンによって制御されることを特徴とする請
求項1のマイクロコントローラー。 - 【請求項6】 前記フラッシュメモリーユニットに再プ
ログラムされるべきデータは,データ信号,アドレス信
号およびコントロール信号を含むことを特徴とする請求
項5のマイクロコントローラー。 - 【請求項7】 前記ラッチバッファーが以下の構成を含
むことを特徴とする請求項6のマイクロコントローラ
ー:前記マイクロプロセッサーユニットからの第1ラッ
チ可能信号に応答して前記フラッシュメモリーユニット
に接続されるデータバスに前記アドレス信号をラッチす
るための第1ラッチ;前記マイクロプロセッサーユニッ
トからの第2ラッチ可能信号に応答して前記フラッシュ
メモリーユニットに接続される信号線にフラッシュ読み
出し/書き込みリクエスト信号をラッチするための第2
ラッチ;前記フラッシュメモリーユニットとマイクロプ
ロセッサーユニットとの間に連結されるトランシーバー
ユニット,前記トランシーバーユニットは送信/受信制
御信号により制御される,書き込み作業中,前記送信/
受信制御信号はトランシーバーユニットを送信モードに
セットし,その結果トランシーバーユニットはマイクロ
プロセッサーユニットによって受信されたデータ信号を
メインユニットインターフェースからフラッシュメモリ
ーユニットに転送する,読み出し作業中,前記送信/受
信制御信号はトランシーバーユニットを受信モードにセ
ットし,その結果トランシーバーユニットはフラッシュ
メモリーユニットから読み出されたデータをマイクロプ
ロセッサーユニットに転送する。 - 【請求項8】 以下の構成よりなることを特徴とするメ
インユニットインターフェースに連結されるマイクロコ
ントローラー:外部データバスを介して前記メインユニ
ットインターフェースに連結されるマイクロプロセッサ
ーユニット,このマイクロプロセッサーユニットは内部
再プログラミング可能信号,および再プロミング作業中
のデータ転送の制御のための1セットのラッチ可能信号
を生成する;再プログラミング制御ルーチンを記憶する
ために使用されるROMユニット;前記マイクロコント
ローラーに特有の制御機能を実施するため前記マイクロ
プロセッサーユニットにより実行されるメインコントロ
ールプログラムを記憶するために使用されるフラッシュ
メモリーユニット;前記ROMユニットおよびフラッシ
ュメモリーユニットのデータバスにそれぞれ接続される
2つの入力端を有するマルチプレクサー,前記マルチプ
レクサーはマルチプロセッサーユニットからの内部再プ
ログラミング可能信号が存在する時,マイクロプロセッ
サーユニットへの接続のため前記ROMユニットを選択
し,そうでない場合はフラッシュメモリーユニットを選
択する;前記フラッシュメモリーユニットとマイクロプ
ロセッサーユニットとの間に連結されるラッチバッファ
ー,前記ラッチバッファーは前記フラッシュメモリーユ
ニットとマイクロプロセッサーユニットとの間のデータ
転送のためにマイクロプロセッサーユニットからのラッ
チ可能信号に応じて制御される;しかるに,前記マイク
ロプロセッサーユニットからの内部再プログラミング可
能信号の生成により,マルチプレクサーはマイクロプロ
セッサーユニットへの接続のため前記ROMユニットを
選択し,その結果マイクロプロセッサーユニットはRO
Mユニットに記憶されている再プログラミング制御ルー
チンを実行してフラッシュメモリーへデータを書き込む
ための再プログラミング作業を制御する。 - 【請求項9】 前記フラッシュメモリーは,さらに再プ
ログラミング検出/初期化ルーチンを記憶しており,こ
のルーチンはフラッシュ再プログラミングリクエスト信
号がメインユニットインターフェースから発信されるか
どうか検出するためにマイクロプロセッサーユニットに
より実行されることを特徴とする請求項8のマイクロコ
ントローラー。 - 【請求項10】 前記マイクロプロセッサーユニット
は,メインユニットインターフェースからフラッシュメ
モリーユニットに再プログラムされるべきデータを受信
するためにROMユニットに記憶されている再プログラ
ミング制御ルーチンによって制御されることを特徴とす
る請求項8のマイクロコントローラー。 - 【請求項11】 前記フラッシュメモリーユニットに再
プログラムされるべきデータは,データ信号,アドレス
信号およびコントロール信号を含むことを特徴とする請
求項10のマイクロコントローラー。 - 【請求項12】 前記ラッチバッファーが以下の構成を
含むことを特徴とする請求項8のマイクロコントローラ
ー:前記マイクロプロセッサーユニットからの第1ラッ
チ可能信号に応答して前記フラッシュメモリーユニット
に接続されるデータバスに前記アドレス信号をラッチす
るための第1ラッチ;前記マイクロプロセッサーユニッ
トからの第2ラッチ可能信号に応答して前記フラッシュ
メモリーユニットに接続される信号線にフラッシュ読み
出し/書き込みリクエスト信号をラッチするための第2
ラッチ;前記フラッシュメモリーユニットとマイクロプ
ロセッサーユニットとの間に連結されるトランシーバー
ユニット,前記トランシーバーユニットは送信/受信制
御信号により制御される,書き込み作業中,前記送信/
受信制御信号はトランシーバーユニットを送信モードに
セットし,その結果トランシーバーユニットはマイクロ
プロセッサーユニットによって受信されたデータ信号を
メインユニットインターフェースからフラッシュメモリ
ーユニットに転送する,読み出し作業中,前記送信/受
信制御信号はトランシーバーユニットを受信モードにセ
ットし,その結果トランシーバーユニットはフラッシュ
メモリーユニットから読み出されたデータをマイクロプ
ロセッサーユニットに転送する。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW086116153A TW342481B (en) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | Microcontroller of programmable embedded flash memory |
| TW86116153 | 1997-10-30 | ||
| US09/000,959 US6009496A (en) | 1997-10-30 | 1997-12-30 | Microcontroller with programmable embedded flash memory |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11143703A true JPH11143703A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=26666483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1051098A Pending JPH11143703A (ja) | 1997-10-30 | 1998-01-22 | 埋め込み型プログラマブルフラッシュメモリーを有するマイクロコントローラー |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6009496A (ja) |
| JP (1) | JPH11143703A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6745325B1 (en) * | 2000-11-15 | 2004-06-01 | National Semiconductor Corporation | Serial interface for reprogramming multiple network interface cards and method of operation |
Families Citing this family (301)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8058142B2 (en) | 1996-11-04 | 2011-11-15 | Besang Inc. | Bonded semiconductor structure and method of making the same |
| US20050280155A1 (en) * | 2004-06-21 | 2005-12-22 | Sang-Yun Lee | Semiconductor bonding and layer transfer method |
| US6289300B1 (en) | 1998-02-06 | 2001-09-11 | Analog Devices, Inc. | Integrated circuit with embedded emulator and emulation system for use with such an integrated circuit |
| EP0935195A2 (en) | 1998-02-06 | 1999-08-11 | Analog Devices, Inc. | "An integrated circuit with a high resolution analog-to-digital converter, a microcontroller and high density memory and an emulator for an integrated circuit |
| US6701395B1 (en) | 1998-02-06 | 2004-03-02 | Analog Devices, Inc. | Analog-to-digital converter that preseeds memory with channel identifier data and makes conversions at fixed rate with direct memory access |
| US6385689B1 (en) * | 1998-02-06 | 2002-05-07 | Analog Devices, Inc. | Memory and a data processor including a memory |
| WO2001020458A1 (en) * | 1999-09-13 | 2001-03-22 | Advanced Technology Materials, Inc. | A single chip embedded microcontroller having multiple non-volatile erasable proms sharing a single high voltage generator |
| US8176296B2 (en) | 2000-10-26 | 2012-05-08 | Cypress Semiconductor Corporation | Programmable microcontroller architecture |
| US7765095B1 (en) | 2000-10-26 | 2010-07-27 | Cypress Semiconductor Corporation | Conditional branching in an in-circuit emulation system |
| US8160864B1 (en) | 2000-10-26 | 2012-04-17 | Cypress Semiconductor Corporation | In-circuit emulator and pod synchronized boot |
| US7185162B1 (en) * | 2000-10-26 | 2007-02-27 | Cypress Semiconductor Corporation | Method and apparatus for programming a flash memory |
| US8103496B1 (en) | 2000-10-26 | 2012-01-24 | Cypress Semicondutor Corporation | Breakpoint control in an in-circuit emulation system |
| US8149048B1 (en) | 2000-10-26 | 2012-04-03 | Cypress Semiconductor Corporation | Apparatus and method for programmable power management in a programmable analog circuit block |
| US6724220B1 (en) | 2000-10-26 | 2004-04-20 | Cyress Semiconductor Corporation | Programmable microcontroller architecture (mixed analog/digital) |
| JP4162863B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2008-10-08 | 株式会社ルネサステクノロジ | マイクロコンピュータ |
| KR100385228B1 (ko) * | 2001-04-18 | 2003-05-27 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리를 프로그램하는 방법 및 장치 |
| KR100393619B1 (ko) * | 2001-09-07 | 2003-08-02 | 삼성전자주식회사 | 휴대 단말기의 메모리 장치 및 그 제어방법 |
| US6925554B1 (en) * | 2001-10-09 | 2005-08-02 | Cypress Semiconductor Corp. | Method of programming USB microcontrollers |
| US7406674B1 (en) | 2001-10-24 | 2008-07-29 | Cypress Semiconductor Corporation | Method and apparatus for generating microcontroller configuration information |
| US8078970B1 (en) | 2001-11-09 | 2011-12-13 | Cypress Semiconductor Corporation | Graphical user interface with user-selectable list-box |
| US8042093B1 (en) | 2001-11-15 | 2011-10-18 | Cypress Semiconductor Corporation | System providing automatic source code generation for personalization and parameterization of user modules |
| US7770113B1 (en) | 2001-11-19 | 2010-08-03 | Cypress Semiconductor Corporation | System and method for dynamically generating a configuration datasheet |
| US7774190B1 (en) | 2001-11-19 | 2010-08-10 | Cypress Semiconductor Corporation | Sleep and stall in an in-circuit emulation system |
| US8069405B1 (en) | 2001-11-19 | 2011-11-29 | Cypress Semiconductor Corporation | User interface for efficiently browsing an electronic document using data-driven tabs |
| US6971004B1 (en) | 2001-11-19 | 2005-11-29 | Cypress Semiconductor Corp. | System and method of dynamically reconfiguring a programmable integrated circuit |
| US7844437B1 (en) | 2001-11-19 | 2010-11-30 | Cypress Semiconductor Corporation | System and method for performing next placements and pruning of disallowed placements for programming an integrated circuit |
| US7191053B2 (en) * | 2001-12-21 | 2007-03-13 | Astroflex Inc. | Remote starting system for a vehicle |
| US8103497B1 (en) | 2002-03-28 | 2012-01-24 | Cypress Semiconductor Corporation | External interface for event architecture |
| CN100445983C (zh) * | 2002-04-30 | 2008-12-24 | Dsp集团瑞士股份公司 | 用于从非易失性存储器取数据的方法和集成电路 |
| US7308608B1 (en) | 2002-05-01 | 2007-12-11 | Cypress Semiconductor Corporation | Reconfigurable testing system and method |
| US20040015709A1 (en) * | 2002-07-18 | 2004-01-22 | Bei-Chuan Chen | Software delivery device and method for providing software copy protection |
| US6925365B2 (en) * | 2002-08-05 | 2005-08-02 | Daimlerchrysler Corporation | Flash loader for vehicle electronic control units |
| US7761845B1 (en) | 2002-09-09 | 2010-07-20 | Cypress Semiconductor Corporation | Method for parameterizing a user module |
| US7103732B1 (en) | 2002-10-28 | 2006-09-05 | Sandisk Corporation | Method and apparatus for managing an erase count block |
| US7096313B1 (en) | 2002-10-28 | 2006-08-22 | Sandisk Corporation | Tracking the least frequently erased blocks in non-volatile memory systems |
| US7035967B2 (en) * | 2002-10-28 | 2006-04-25 | Sandisk Corporation | Maintaining an average erase count in a non-volatile storage system |
| US7799675B2 (en) * | 2003-06-24 | 2010-09-21 | Sang-Yun Lee | Bonded semiconductor structure and method of fabricating the same |
| US20100133695A1 (en) * | 2003-01-12 | 2010-06-03 | Sang-Yun Lee | Electronic circuit with embedded memory |
| US20040145580A1 (en) * | 2003-01-29 | 2004-07-29 | Perlman Stephen G. | Apparatus and method for reflective display of images on a card |
| US20100190334A1 (en) * | 2003-06-24 | 2010-07-29 | Sang-Yun Lee | Three-dimensional semiconductor structure and method of manufacturing the same |
| US7867822B2 (en) | 2003-06-24 | 2011-01-11 | Sang-Yun Lee | Semiconductor memory device |
| US7863748B2 (en) * | 2003-06-24 | 2011-01-04 | Oh Choonsik | Semiconductor circuit and method of fabricating the same |
| US8071438B2 (en) * | 2003-06-24 | 2011-12-06 | Besang Inc. | Semiconductor circuit |
| US7032087B1 (en) | 2003-10-28 | 2006-04-18 | Sandisk Corporation | Erase count differential table within a non-volatile memory system |
| US20050093572A1 (en) * | 2003-11-03 | 2005-05-05 | Macronix International Co., Ltd. | In-circuit configuration architecture with configuration on initialization function for embedded configurable logic array |
| US20050102573A1 (en) * | 2003-11-03 | 2005-05-12 | Macronix International Co., Ltd. | In-circuit configuration architecture for embedded configurable logic array |
| US20050097499A1 (en) * | 2003-11-03 | 2005-05-05 | Macronix International Co., Ltd. | In-circuit configuration architecture with non-volatile configuration store for embedded configurable logic array |
| US6975140B2 (en) * | 2003-11-26 | 2005-12-13 | International Business Machines Corporation | Adaptive data transmitter having rewriteable non-volatile storage |
| US7295049B1 (en) | 2004-03-25 | 2007-11-13 | Cypress Semiconductor Corporation | Method and circuit for rapid alignment of signals |
| US8286125B2 (en) | 2004-08-13 | 2012-10-09 | Cypress Semiconductor Corporation | Model for a hardware device-independent method of defining embedded firmware for programmable systems |
| US8069436B2 (en) | 2004-08-13 | 2011-11-29 | Cypress Semiconductor Corporation | Providing hardware independence to automate code generation of processing device firmware |
| US7640383B2 (en) * | 2004-11-05 | 2009-12-29 | Via Technologies Inc. | Method and related apparatus for configuring lanes to access ports |
| US7332976B1 (en) | 2005-02-04 | 2008-02-19 | Cypress Semiconductor Corporation | Poly-phase frequency synthesis oscillator |
| US20110143506A1 (en) * | 2009-12-10 | 2011-06-16 | Sang-Yun Lee | Method for fabricating a semiconductor memory device |
| US8367524B2 (en) * | 2005-03-29 | 2013-02-05 | Sang-Yun Lee | Three-dimensional integrated circuit structure |
| US8455978B2 (en) | 2010-05-27 | 2013-06-04 | Sang-Yun Lee | Semiconductor circuit structure and method of making the same |
| US7400183B1 (en) | 2005-05-05 | 2008-07-15 | Cypress Semiconductor Corporation | Voltage controlled oscillator delay cell and method |
| US8089461B2 (en) | 2005-06-23 | 2012-01-03 | Cypress Semiconductor Corporation | Touch wake for electronic devices |
| US7639764B2 (en) * | 2005-08-17 | 2009-12-29 | Atmel Corporation | Method and apparatus for synchronizing data between different clock domains in a memory controller |
| US7640424B2 (en) * | 2005-10-13 | 2009-12-29 | Sandisk Corporation | Initialization of flash storage via an embedded controller |
| US7600090B2 (en) * | 2005-11-28 | 2009-10-06 | Atmel Corporation | Microcontroller based flash memory digital controller system |
| US7574611B2 (en) * | 2005-11-28 | 2009-08-11 | Atmel Corporation | Command decoder for microcontroller based flash memory digital controller system |
| US8085067B1 (en) | 2005-12-21 | 2011-12-27 | Cypress Semiconductor Corporation | Differential-to-single ended signal converter circuit and method |
| US7702885B2 (en) * | 2006-03-02 | 2010-04-20 | Atmel Corporation | Firmware extendable commands including a test mode command for a microcontroller-based flash memory controller |
| US8067948B2 (en) | 2006-03-27 | 2011-11-29 | Cypress Semiconductor Corporation | Input/output multiplexer bus |
| US8516025B2 (en) | 2007-04-17 | 2013-08-20 | Cypress Semiconductor Corporation | Clock driven dynamic datapath chaining |
| US8130025B2 (en) | 2007-04-17 | 2012-03-06 | Cypress Semiconductor Corporation | Numerical band gap |
| US7737724B2 (en) | 2007-04-17 | 2010-06-15 | Cypress Semiconductor Corporation | Universal digital block interconnection and channel routing |
| US9564902B2 (en) | 2007-04-17 | 2017-02-07 | Cypress Semiconductor Corporation | Dynamically configurable and re-configurable data path |
| US8026739B2 (en) | 2007-04-17 | 2011-09-27 | Cypress Semiconductor Corporation | System level interconnect with programmable switching |
| US8092083B2 (en) | 2007-04-17 | 2012-01-10 | Cypress Semiconductor Corporation | Temperature sensor with digital bandgap |
| US8040266B2 (en) | 2007-04-17 | 2011-10-18 | Cypress Semiconductor Corporation | Programmable sigma-delta analog-to-digital converter |
| US8266575B1 (en) | 2007-04-25 | 2012-09-11 | Cypress Semiconductor Corporation | Systems and methods for dynamically reconfiguring a programmable system on a chip |
| US8065653B1 (en) | 2007-04-25 | 2011-11-22 | Cypress Semiconductor Corporation | Configuration of programmable IC design elements |
| US9720805B1 (en) | 2007-04-25 | 2017-08-01 | Cypress Semiconductor Corporation | System and method for controlling a target device |
| US8049569B1 (en) | 2007-09-05 | 2011-11-01 | Cypress Semiconductor Corporation | Circuit and method for improving the accuracy of a crystal-less oscillator having dual-frequency modes |
| US8058137B1 (en) | 2009-04-14 | 2011-11-15 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
| US8373439B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-02-12 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device |
| US8378715B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-02-19 | Monolithic 3D Inc. | Method to construct systems |
| US8362800B2 (en) | 2010-10-13 | 2013-01-29 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device including field repairable logics |
| US8405420B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-03-26 | Monolithic 3D Inc. | System comprising a semiconductor device and structure |
| US8754533B2 (en) | 2009-04-14 | 2014-06-17 | Monolithic 3D Inc. | Monolithic three-dimensional semiconductor device and structure |
| US8669778B1 (en) | 2009-04-14 | 2014-03-11 | Monolithic 3D Inc. | Method for design and manufacturing of a 3D semiconductor device |
| US9711407B2 (en) | 2009-04-14 | 2017-07-18 | Monolithic 3D Inc. | Method of manufacturing a three dimensional integrated circuit by transfer of a mono-crystalline layer |
| US7986042B2 (en) | 2009-04-14 | 2011-07-26 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
| US9577642B2 (en) | 2009-04-14 | 2017-02-21 | Monolithic 3D Inc. | Method to form a 3D semiconductor device |
| US8362482B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-01-29 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US9509313B2 (en) | 2009-04-14 | 2016-11-29 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device |
| US8427200B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-04-23 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device |
| US8384426B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-02-26 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US8395191B2 (en) | 2009-10-12 | 2013-03-12 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US9448964B2 (en) | 2009-05-04 | 2016-09-20 | Cypress Semiconductor Corporation | Autonomous control in a programmable system |
| US8581349B1 (en) | 2011-05-02 | 2013-11-12 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory semiconductor device and structure |
| US10354995B2 (en) | 2009-10-12 | 2019-07-16 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor memory device and structure |
| US8476145B2 (en) | 2010-10-13 | 2013-07-02 | Monolithic 3D Inc. | Method of fabricating a semiconductor device and structure |
| US10157909B2 (en) | 2009-10-12 | 2018-12-18 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US10043781B2 (en) | 2009-10-12 | 2018-08-07 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US12027518B1 (en) | 2009-10-12 | 2024-07-02 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor devices and structures with metal layers |
| US10388863B2 (en) | 2009-10-12 | 2019-08-20 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory device and structure |
| US9099424B1 (en) | 2012-08-10 | 2015-08-04 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor system, device and structure with heat removal |
| US11374118B2 (en) | 2009-10-12 | 2022-06-28 | Monolithic 3D Inc. | Method to form a 3D integrated circuit |
| US10366970B2 (en) | 2009-10-12 | 2019-07-30 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11984445B2 (en) | 2009-10-12 | 2024-05-14 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor devices and structures with metal layers |
| US8536023B2 (en) | 2010-11-22 | 2013-09-17 | Monolithic 3D Inc. | Method of manufacturing a semiconductor device and structure |
| US10910364B2 (en) | 2009-10-12 | 2021-02-02 | Monolitaic 3D Inc. | 3D semiconductor device |
| US8742476B1 (en) | 2012-11-27 | 2014-06-03 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US11018133B2 (en) | 2009-10-12 | 2021-05-25 | Monolithic 3D Inc. | 3D integrated circuit |
| US8450804B2 (en) | 2011-03-06 | 2013-05-28 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure for heat removal |
| US8294159B2 (en) | 2009-10-12 | 2012-10-23 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
| US8461035B1 (en) | 2010-09-30 | 2013-06-11 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
| US9099526B2 (en) | 2010-02-16 | 2015-08-04 | Monolithic 3D Inc. | Integrated circuit device and structure |
| US8373230B1 (en) | 2010-10-13 | 2013-02-12 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
| US8541819B1 (en) | 2010-12-09 | 2013-09-24 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US8026521B1 (en) | 2010-10-11 | 2011-09-27 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US8492886B2 (en) | 2010-02-16 | 2013-07-23 | Monolithic 3D Inc | 3D integrated circuit with logic |
| US8723335B2 (en) | 2010-05-20 | 2014-05-13 | Sang-Yun Lee | Semiconductor circuit structure and method of forming the same using a capping layer |
| US9953925B2 (en) | 2011-06-28 | 2018-04-24 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor system and device |
| US8901613B2 (en) | 2011-03-06 | 2014-12-02 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure for heat removal |
| US10217667B2 (en) | 2011-06-28 | 2019-02-26 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device, fabrication method and system |
| US8642416B2 (en) | 2010-07-30 | 2014-02-04 | Monolithic 3D Inc. | Method of forming three dimensional integrated circuit devices using layer transfer technique |
| US9219005B2 (en) | 2011-06-28 | 2015-12-22 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor system and device |
| US8163581B1 (en) | 2010-10-13 | 2012-04-24 | Monolith IC 3D | Semiconductor and optoelectronic devices |
| US8273610B2 (en) | 2010-11-18 | 2012-09-25 | Monolithic 3D Inc. | Method of constructing a semiconductor device and structure |
| US10497713B2 (en) | 2010-11-18 | 2019-12-03 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure |
| US12362219B2 (en) | 2010-11-18 | 2025-07-15 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure |
| US11482440B2 (en) | 2010-12-16 | 2022-10-25 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with a built-in test circuit for repairing faulty circuits |
| US11018191B1 (en) | 2010-10-11 | 2021-05-25 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11257867B1 (en) | 2010-10-11 | 2022-02-22 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with oxide bonds |
| US10290682B2 (en) | 2010-10-11 | 2019-05-14 | Monolithic 3D Inc. | 3D IC semiconductor device and structure with stacked memory |
| US11227897B2 (en) | 2010-10-11 | 2022-01-18 | Monolithic 3D Inc. | Method for producing a 3D semiconductor memory device and structure |
| US8114757B1 (en) | 2010-10-11 | 2012-02-14 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US11469271B2 (en) | 2010-10-11 | 2022-10-11 | Monolithic 3D Inc. | Method to produce 3D semiconductor devices and structures with memory |
| US10896931B1 (en) | 2010-10-11 | 2021-01-19 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11600667B1 (en) | 2010-10-11 | 2023-03-07 | Monolithic 3D Inc. | Method to produce 3D semiconductor devices and structures with memory |
| US11158674B2 (en) | 2010-10-11 | 2021-10-26 | Monolithic 3D Inc. | Method to produce a 3D semiconductor device and structure |
| US11024673B1 (en) | 2010-10-11 | 2021-06-01 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11315980B1 (en) | 2010-10-11 | 2022-04-26 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with transistors |
| US9197804B1 (en) | 2011-10-14 | 2015-11-24 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor and optoelectronic devices |
| US11063071B1 (en) | 2010-10-13 | 2021-07-13 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with waveguides |
| US11164898B2 (en) | 2010-10-13 | 2021-11-02 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure |
| US8379458B1 (en) | 2010-10-13 | 2013-02-19 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US11869915B2 (en) | 2010-10-13 | 2024-01-09 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding |
| US11327227B2 (en) | 2010-10-13 | 2022-05-10 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with electromagnetic modulators |
| US11133344B2 (en) | 2010-10-13 | 2021-09-28 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors |
| US12080743B2 (en) | 2010-10-13 | 2024-09-03 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding |
| US11605663B2 (en) | 2010-10-13 | 2023-03-14 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding |
| US10679977B2 (en) | 2010-10-13 | 2020-06-09 | Monolithic 3D Inc. | 3D microdisplay device and structure |
| US11694922B2 (en) | 2010-10-13 | 2023-07-04 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding |
| US11855100B2 (en) | 2010-10-13 | 2023-12-26 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding |
| US10998374B1 (en) | 2010-10-13 | 2021-05-04 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure |
| US10978501B1 (en) | 2010-10-13 | 2021-04-13 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with waveguides |
| US10833108B2 (en) | 2010-10-13 | 2020-11-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D microdisplay device and structure |
| US12360310B2 (en) | 2010-10-13 | 2025-07-15 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding |
| US11984438B2 (en) | 2010-10-13 | 2024-05-14 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding |
| US11163112B2 (en) | 2010-10-13 | 2021-11-02 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with electromagnetic modulators |
| US11929372B2 (en) | 2010-10-13 | 2024-03-12 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding |
| US10943934B2 (en) | 2010-10-13 | 2021-03-09 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure |
| US11043523B1 (en) | 2010-10-13 | 2021-06-22 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors |
| US11855114B2 (en) | 2010-10-13 | 2023-12-26 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors and wafer bonding |
| US11437368B2 (en) | 2010-10-13 | 2022-09-06 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with oxide bonding |
| US12094892B2 (en) | 2010-10-13 | 2024-09-17 | Monolithic 3D Inc. | 3D micro display device and structure |
| US11404466B2 (en) | 2010-10-13 | 2022-08-02 | Monolithic 3D Inc. | Multilevel semiconductor device and structure with image sensors |
| US11018042B1 (en) | 2010-11-18 | 2021-05-25 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure |
| US12154817B1 (en) | 2010-11-18 | 2024-11-26 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor memory device and structure |
| US11443971B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-09-13 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with memory |
| US11121021B2 (en) | 2010-11-18 | 2021-09-14 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US12033884B2 (en) | 2010-11-18 | 2024-07-09 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers |
| US11923230B1 (en) | 2010-11-18 | 2024-03-05 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with bonding |
| US12100611B2 (en) | 2010-11-18 | 2024-09-24 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers |
| US11508605B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-11-22 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure |
| US11107721B2 (en) | 2010-11-18 | 2021-08-31 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with NAND logic |
| US11901210B2 (en) | 2010-11-18 | 2024-02-13 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with memory |
| US11610802B2 (en) | 2010-11-18 | 2023-03-21 | Monolithic 3D Inc. | Method for producing a 3D semiconductor device and structure with single crystal transistors and metal gate electrodes |
| US11735462B2 (en) | 2010-11-18 | 2023-08-22 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with single-crystal layers |
| US11031275B2 (en) | 2010-11-18 | 2021-06-08 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with memory |
| US11615977B2 (en) | 2010-11-18 | 2023-03-28 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure |
| US11569117B2 (en) | 2010-11-18 | 2023-01-31 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with single-crystal layers |
| US11004719B1 (en) | 2010-11-18 | 2021-05-11 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor memory device and structure |
| US12068187B2 (en) | 2010-11-18 | 2024-08-20 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with bonding and DRAM memory cells |
| US11211279B2 (en) | 2010-11-18 | 2021-12-28 | Monolithic 3D Inc. | Method for processing a 3D integrated circuit and structure |
| US11854857B1 (en) | 2010-11-18 | 2023-12-26 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers |
| US11164770B1 (en) | 2010-11-18 | 2021-11-02 | Monolithic 3D Inc. | Method for producing a 3D semiconductor memory device and structure |
| US11495484B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-11-08 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor devices and structures with at least two single-crystal layers |
| US12144190B2 (en) | 2010-11-18 | 2024-11-12 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with bonding and memory cells preliminary class |
| US12136562B2 (en) | 2010-11-18 | 2024-11-05 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with single-crystal layers |
| US11862503B2 (en) | 2010-11-18 | 2024-01-02 | Monolithic 3D Inc. | Method for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers |
| US11355380B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-06-07 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing 3D semiconductor memory device and structure utilizing alignment marks |
| US11355381B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-06-07 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure |
| US12243765B2 (en) | 2010-11-18 | 2025-03-04 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and memory cells |
| US11094576B1 (en) | 2010-11-18 | 2021-08-17 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor memory device and structure |
| US11482439B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-10-25 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor memory device comprising charge trap junction-less transistors |
| US11784082B2 (en) | 2010-11-18 | 2023-10-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with bonding |
| US12272586B2 (en) | 2010-11-18 | 2025-04-08 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure with memory and metal layers |
| US11521888B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-12-06 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with high-k metal gate transistors |
| US11804396B2 (en) | 2010-11-18 | 2023-10-31 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor device and structure with memory cells and multiple metal layers |
| US11482438B2 (en) | 2010-11-18 | 2022-10-25 | Monolithic 3D Inc. | Methods for producing a 3D semiconductor memory device and structure |
| US12125737B1 (en) | 2010-11-18 | 2024-10-22 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and memory cells |
| US12463076B2 (en) | 2010-12-16 | 2025-11-04 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| JP2012128921A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
| US8975670B2 (en) | 2011-03-06 | 2015-03-10 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure for heat removal |
| US10388568B2 (en) | 2011-06-28 | 2019-08-20 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and system |
| US8687399B2 (en) | 2011-10-02 | 2014-04-01 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US9029173B2 (en) | 2011-10-18 | 2015-05-12 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
| US9367107B2 (en) * | 2011-10-19 | 2016-06-14 | Psion Inc. | Method and system for controlling reset state change in a system-on-a-chip device |
| US9000557B2 (en) | 2012-03-17 | 2015-04-07 | Zvi Or-Bach | Semiconductor device and structure |
| US8557632B1 (en) | 2012-04-09 | 2013-10-15 | Monolithic 3D Inc. | Method for fabrication of a semiconductor device and structure |
| US11881443B2 (en) | 2012-04-09 | 2024-01-23 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path |
| US10600888B2 (en) | 2012-04-09 | 2020-03-24 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device |
| US11594473B2 (en) | 2012-04-09 | 2023-02-28 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path |
| US11164811B2 (en) | 2012-04-09 | 2021-11-02 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device with isolation layers and oxide-to-oxide bonding |
| US11616004B1 (en) | 2012-04-09 | 2023-03-28 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path |
| US11410912B2 (en) | 2012-04-09 | 2022-08-09 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device with vias and isolation layers |
| US11735501B1 (en) | 2012-04-09 | 2023-08-22 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path |
| US11088050B2 (en) | 2012-04-09 | 2021-08-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device with isolation layers |
| US11476181B1 (en) | 2012-04-09 | 2022-10-18 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
| US11694944B1 (en) | 2012-04-09 | 2023-07-04 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and a connective path |
| US8574929B1 (en) | 2012-11-16 | 2013-11-05 | Monolithic 3D Inc. | Method to form a 3D semiconductor device and structure |
| US8686428B1 (en) | 2012-11-16 | 2014-04-01 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US11217565B2 (en) | 2012-12-22 | 2022-01-04 | Monolithic 3D Inc. | Method to form a 3D semiconductor device and structure |
| US8674470B1 (en) | 2012-12-22 | 2014-03-18 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US11916045B2 (en) | 2012-12-22 | 2024-02-27 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
| US11967583B2 (en) | 2012-12-22 | 2024-04-23 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
| US11018116B2 (en) | 2012-12-22 | 2021-05-25 | Monolithic 3D Inc. | Method to form a 3D semiconductor device and structure |
| US11784169B2 (en) | 2012-12-22 | 2023-10-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
| US12051674B2 (en) | 2012-12-22 | 2024-07-30 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
| US11063024B1 (en) | 2012-12-22 | 2021-07-13 | Monlithic 3D Inc. | Method to form a 3D semiconductor device and structure |
| US11309292B2 (en) | 2012-12-22 | 2022-04-19 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
| US11961827B1 (en) | 2012-12-22 | 2024-04-16 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
| US9871034B1 (en) | 2012-12-29 | 2018-01-16 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US10892169B2 (en) | 2012-12-29 | 2021-01-12 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US10903089B1 (en) | 2012-12-29 | 2021-01-26 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11177140B2 (en) | 2012-12-29 | 2021-11-16 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11087995B1 (en) | 2012-12-29 | 2021-08-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US10115663B2 (en) | 2012-12-29 | 2018-10-30 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11004694B1 (en) | 2012-12-29 | 2021-05-11 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11430667B2 (en) | 2012-12-29 | 2022-08-30 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with bonding |
| US10651054B2 (en) | 2012-12-29 | 2020-05-12 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US10600657B2 (en) | 2012-12-29 | 2020-03-24 | Monolithic 3D Inc | 3D semiconductor device and structure |
| US12249538B2 (en) | 2012-12-29 | 2025-03-11 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure including power distribution grids |
| US11430668B2 (en) | 2012-12-29 | 2022-08-30 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with bonding |
| US9385058B1 (en) | 2012-12-29 | 2016-07-05 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US11935949B1 (en) | 2013-03-11 | 2024-03-19 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and memory cells |
| US10325651B2 (en) | 2013-03-11 | 2019-06-18 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device with stacked memory |
| US8902663B1 (en) | 2013-03-11 | 2014-12-02 | Monolithic 3D Inc. | Method of maintaining a memory state |
| US12094965B2 (en) | 2013-03-11 | 2024-09-17 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and memory cells |
| US11869965B2 (en) | 2013-03-11 | 2024-01-09 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers and memory cells |
| US11088130B2 (en) | 2014-01-28 | 2021-08-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US12100646B2 (en) | 2013-03-12 | 2024-09-24 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
| US11923374B2 (en) | 2013-03-12 | 2024-03-05 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with metal layers |
| US10840239B2 (en) | 2014-08-26 | 2020-11-17 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11398569B2 (en) | 2013-03-12 | 2022-07-26 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US8994404B1 (en) | 2013-03-12 | 2015-03-31 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US10224279B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-03-05 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US9117749B1 (en) | 2013-03-15 | 2015-08-25 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| US11341309B1 (en) | 2013-04-15 | 2022-05-24 | Monolithic 3D Inc. | Automation for monolithic 3D devices |
| US11030371B2 (en) | 2013-04-15 | 2021-06-08 | Monolithic 3D Inc. | Automation for monolithic 3D devices |
| US9021414B1 (en) | 2013-04-15 | 2015-04-28 | Monolithic 3D Inc. | Automation for monolithic 3D devices |
| US11574109B1 (en) | 2013-04-15 | 2023-02-07 | Monolithic 3D Inc | Automation methods for 3D integrated circuits and devices |
| US11270055B1 (en) | 2013-04-15 | 2022-03-08 | Monolithic 3D Inc. | Automation for monolithic 3D devices |
| US11487928B2 (en) | 2013-04-15 | 2022-11-01 | Monolithic 3D Inc. | Automation for monolithic 3D devices |
| US11720736B2 (en) | 2013-04-15 | 2023-08-08 | Monolithic 3D Inc. | Automation methods for 3D integrated circuits and devices |
| US12094829B2 (en) | 2014-01-28 | 2024-09-17 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11031394B1 (en) | 2014-01-28 | 2021-06-08 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US10297586B2 (en) | 2015-03-09 | 2019-05-21 | Monolithic 3D Inc. | Methods for processing a 3D semiconductor device |
| US11107808B1 (en) | 2014-01-28 | 2021-08-31 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US12477752B2 (en) | 2015-09-21 | 2025-11-18 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory devices and structures |
| US10381328B2 (en) | 2015-04-19 | 2019-08-13 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device and structure |
| WO2017053329A1 (en) | 2015-09-21 | 2017-03-30 | Monolithic 3D Inc | 3d semiconductor device and structure |
| US11056468B1 (en) | 2015-04-19 | 2021-07-06 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11937422B2 (en) | 2015-11-07 | 2024-03-19 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor memory device and structure |
| US11114427B2 (en) | 2015-11-07 | 2021-09-07 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor processor and memory device and structure |
| US11978731B2 (en) | 2015-09-21 | 2024-05-07 | Monolithic 3D Inc. | Method to produce a multi-level semiconductor memory device and structure |
| US11011507B1 (en) | 2015-04-19 | 2021-05-18 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US10825779B2 (en) | 2015-04-19 | 2020-11-03 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11956952B2 (en) | 2015-08-23 | 2024-04-09 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor memory device and structure |
| US12100658B2 (en) | 2015-09-21 | 2024-09-24 | Monolithic 3D Inc. | Method to produce a 3D multilayer semiconductor device and structure |
| US12250830B2 (en) | 2015-09-21 | 2025-03-11 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory devices and structures |
| US12178055B2 (en) | 2015-09-21 | 2024-12-24 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory devices and structures |
| US10522225B1 (en) | 2015-10-02 | 2019-12-31 | Monolithic 3D Inc. | Semiconductor device with non-volatile memory |
| US10418369B2 (en) | 2015-10-24 | 2019-09-17 | Monolithic 3D Inc. | Multi-level semiconductor memory device and structure |
| US11991884B1 (en) | 2015-10-24 | 2024-05-21 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with logic and memory |
| US10847540B2 (en) | 2015-10-24 | 2020-11-24 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor memory device and structure |
| US12016181B2 (en) | 2015-10-24 | 2024-06-18 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with logic and memory |
| US12120880B1 (en) | 2015-10-24 | 2024-10-15 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with logic and memory |
| US12219769B2 (en) | 2015-10-24 | 2025-02-04 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with logic and memory |
| US12035531B2 (en) | 2015-10-24 | 2024-07-09 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure with logic and memory |
| US11296115B1 (en) | 2015-10-24 | 2022-04-05 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| US11114464B2 (en) | 2015-10-24 | 2021-09-07 | Monolithic 3D Inc. | 3D semiconductor device and structure |
| TW201715349A (zh) * | 2015-10-28 | 2017-05-01 | 翰碩電子股份有限公司 | 具有省電裝置之電容筆 |
| US11711928B2 (en) | 2016-10-10 | 2023-07-25 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory devices and structures with control circuits |
| US11329059B1 (en) | 2016-10-10 | 2022-05-10 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory devices and structures with thinned single crystal substrates |
| US12225704B2 (en) | 2016-10-10 | 2025-02-11 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory devices and structures with memory arrays and metal layers |
| US11869591B2 (en) | 2016-10-10 | 2024-01-09 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory devices and structures with control circuits |
| US11930648B1 (en) | 2016-10-10 | 2024-03-12 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory devices and structures with metal layers |
| US11812620B2 (en) | 2016-10-10 | 2023-11-07 | Monolithic 3D Inc. | 3D DRAM memory devices and structures with control circuits |
| US11251149B2 (en) | 2016-10-10 | 2022-02-15 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory device and structure |
| US11296106B2 (en) | 2019-04-08 | 2022-04-05 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory semiconductor devices and structures |
| US11763864B2 (en) | 2019-04-08 | 2023-09-19 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory semiconductor devices and structures with bit-line pillars |
| US11018156B2 (en) | 2019-04-08 | 2021-05-25 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory semiconductor devices and structures |
| US10892016B1 (en) | 2019-04-08 | 2021-01-12 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory semiconductor devices and structures |
| US11158652B1 (en) | 2019-04-08 | 2021-10-26 | Monolithic 3D Inc. | 3D memory semiconductor devices and structures |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4578751A (en) * | 1982-06-25 | 1986-03-25 | At&T Technologies, Inc. | System for simultaneously programming a number of EPROMs |
| US5053990A (en) * | 1988-02-17 | 1991-10-01 | Intel Corporation | Program/erase selection for flash memory |
| US5268870A (en) * | 1988-06-08 | 1993-12-07 | Eliyahou Harari | Flash EEPROM system and intelligent programming and erasing methods therefor |
| US5210854A (en) * | 1989-06-14 | 1993-05-11 | Digital Equipment Corporation | System for updating program stored in eeprom by storing new version into new location and updating second transfer vector to contain starting address of new version |
| EP0464433A3 (en) * | 1990-06-29 | 1994-05-18 | Nat Semiconductor Corp | Microcontroller device having remotely programmable eprom & method of programming |
| GB2283342B (en) * | 1993-10-26 | 1998-08-12 | Intel Corp | Programmable code store circuitry for a nonvolatile semiconductor memory device |
| US5596734A (en) * | 1993-12-17 | 1997-01-21 | Intel Corporation | Method and apparatus for programming embedded memories of a variety of integrated circuits using the IEEE test access port |
| US5487033A (en) * | 1994-06-28 | 1996-01-23 | Intel Corporation | Structure and method for low current programming of flash EEPROMS |
| US5907700A (en) * | 1994-10-24 | 1999-05-25 | Intel Corporation | Controlling flash memory program and erase pulses |
| US5873113A (en) * | 1996-09-24 | 1999-02-16 | Altera Corporation | System and method for programming eprom cells using shorter duration pulse(s) in repeating the programming process of a particular cell |
| US5901330A (en) * | 1997-03-13 | 1999-05-04 | Macronix International Co., Ltd. | In-circuit programming architecture with ROM and flash memory |
-
1997
- 1997-12-30 US US09/000,959 patent/US6009496A/en not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-01-22 JP JP1051098A patent/JPH11143703A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6745325B1 (en) * | 2000-11-15 | 2004-06-01 | National Semiconductor Corporation | Serial interface for reprogramming multiple network interface cards and method of operation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6009496A (en) | 1999-12-28 |
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