JPH11144575A - 真空インタラプタ及びその製造方法 - Google Patents
真空インタラプタ及びその製造方法Info
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- JPH11144575A JPH11144575A JP30828897A JP30828897A JPH11144575A JP H11144575 A JPH11144575 A JP H11144575A JP 30828897 A JP30828897 A JP 30828897A JP 30828897 A JP30828897 A JP 30828897A JP H11144575 A JPH11144575 A JP H11144575A
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Landscapes
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- High-Tension Arc-Extinguishing Switches Without Spraying Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 遮断性能、耐久性を維持して耐溶着性を向上
した真空インタラプタ及びその製造方法を得る。 【解決手段】 固定電極６ａを耐溶着成分を含有する材
料で形成し、耐溶着成分はＴｅとし、固定電極６ａはＣ
ｕ−Ｃｒ−Ｔｅの焼結金属とし、Ｔｅの含有量を０．０
５〜２．０重量％とした。また、銀ロウ材にてロウ付け
を行うに当り保持時間と冷却時間を今までより役１／２
に短縮した。
した真空インタラプタ及びその製造方法を得る。 【解決手段】 固定電極６ａを耐溶着成分を含有する材
料で形成し、耐溶着成分はＴｅとし、固定電極６ａはＣ
ｕ−Ｃｒ−Ｔｅの焼結金属とし、Ｔｅの含有量を０．０
５〜２．０重量％とした。また、銀ロウ材にてロウ付け
を行うに当り保持時間と冷却時間を今までより役１／２
に短縮した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、真空インタラプタ
に関し、特に一対の電極のうち固定電極を耐溶着性成分
を含有する材料で形成して、遮断性能及び耐久性を維持
すると共に耐溶着性を向上した真空インタラプタ及びロ
ウ付けを確実にした製造方法に関する。
に関し、特に一対の電極のうち固定電極を耐溶着性成分
を含有する材料で形成して、遮断性能及び耐久性を維持
すると共に耐溶着性を向上した真空インタラプタ及びロ
ウ付けを確実にした製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】真空インタラプタに要求される性能には
各種のものがあり、例えば電流遮断性能、耐電圧特性、
さい断電流値、耐溶着性、耐久性などがある。従来、こ
れらの諸性能を満たすために各種の電極材料が開発され
ており、代表的なものとして使用実績の長いＣｕ−Ｂｉ
電極やＣｕ−Ｃｒ焼結金属などが知られている。
各種のものがあり、例えば電流遮断性能、耐電圧特性、
さい断電流値、耐溶着性、耐久性などがある。従来、こ
れらの諸性能を満たすために各種の電極材料が開発され
ており、代表的なものとして使用実績の長いＣｕ−Ｂｉ
電極やＣｕ−Ｃｒ焼結金属などが知られている。
【０００３】このうち、Ｃｕ−Ｂｉ電極は耐溶着性は良
好であるが、遮断性能が劣る等の特徴があり、また、Ｃ
ｕ−Ｃｒ電極は遮断性能は良好であるが、耐溶着性が若
干劣るという特徴がある。最近では、社難性能が高いＣ
ｕ−Ｃｒ電極の提案もなされ（特公昭６１−３１１７２
号）、本発明者らにおいてもこのＣｕ−Ｃｒ電極に着目
して遮断性能を低下させることなく耐溶着性が向上する
電極材料の探索を行なった。
好であるが、遮断性能が劣る等の特徴があり、また、Ｃ
ｕ−Ｃｒ電極は遮断性能は良好であるが、耐溶着性が若
干劣るという特徴がある。最近では、社難性能が高いＣ
ｕ−Ｃｒ電極の提案もなされ（特公昭６１−３１１７２
号）、本発明者らにおいてもこのＣｕ−Ｃｒ電極に着目
して遮断性能を低下させることなく耐溶着性が向上する
電極材料の探索を行なった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】耐溶着性能を向上させ
るべく脆い材料の添加を行なった。Ｃｕ−Ｃｒ電極にＢ
ｉを添加したところ、遮断性能の低下をみた。また、Ｐ
ｂを添加したところ、この場合も遮断性能の低下をみ
た。更に、Ｓｂを添加したところ、遮断性能の低下と共
に導電率も低下した。
るべく脆い材料の添加を行なった。Ｃｕ−Ｃｒ電極にＢ
ｉを添加したところ、遮断性能の低下をみた。また、Ｐ
ｂを添加したところ、この場合も遮断性能の低下をみ
た。更に、Ｓｂを添加したところ、遮断性能の低下と共
に導電率も低下した。
【０００５】本発明は、上述の問題に鑑み、遮断性能を
低下させることなく耐溶着性を向上した電極材料を有す
る真空インタラプタまたその製造方法の提供を目的とす
る。
低下させることなく耐溶着性を向上した電極材料を有す
る真空インタラプタまたその製造方法の提供を目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成する本
発明は、次の発明特定事項を有する。 （１） 一対の固定電極と可動電極とを開閉自在に備え
た真空インタラプタにおいて、上記固定電極は耐溶着性
成分を含有する材料にて形成したことを特徴とする。
発明は、次の発明特定事項を有する。 （１） 一対の固定電極と可動電極とを開閉自在に備え
た真空インタラプタにおいて、上記固定電極は耐溶着性
成分を含有する材料にて形成したことを特徴とする。
【０００７】（２） 上記（１）において、耐溶着性成
分はＴｅであることを特徴とする。
分はＴｅであることを特徴とする。
【０００８】（３） 上記（１）において、固定電極
は、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｔｅの焼結金属からなることを特徴と
する。
は、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｔｅの焼結金属からなることを特徴と
する。
【０００９】（４） 上記（２）において、固定電極の
Ｔｅ含有量は、０．０５〜２．０重量％であることを特
徴とする。
Ｔｅ含有量は、０．０５〜２．０重量％であることを特
徴とする。
【００１０】（５） 耐溶着成分を含有する固定電極と
可動電極とを備えてなる真空インタラプタにおいて、上
記固定電極及び可動電極を仮組立てしロウ付けを行なう
に当り、ロウ材は銀ロウ材を用い、ロウ付け温度は銀ロ
ウ材の融点以上とし、ロウ付け温度での保持時間及びそ
の後の冷却時間をＣｕ−Ｃｒ電極を備えた真空インタラ
プタに対して約１／２に短縮したことを特徴とする。
可動電極とを備えてなる真空インタラプタにおいて、上
記固定電極及び可動電極を仮組立てしロウ付けを行なう
に当り、ロウ材は銀ロウ材を用い、ロウ付け温度は銀ロ
ウ材の融点以上とし、ロウ付け温度での保持時間及びそ
の後の冷却時間をＣｕ−Ｃｒ電極を備えた真空インタラ
プタに対して約１／２に短縮したことを特徴とする。
【００１１】（６） 上記（５）において、ロウ付け
は、温度８００℃以上で１０分間の保持時間としたこと
を特徴とする。
は、温度８００℃以上で１０分間の保持時間としたこと
を特徴とする。
【００１２】（７） 上記（５）において、ロウ付け後
の冷却時間は、銀ロウ材が固層化する７００℃まで３０
分間とすることを特徴とする。
の冷却時間は、銀ロウ材が固層化する７００℃まで３０
分間とすることを特徴とする。
【００１３】実験調査の結果、Ｔｅに着目した。このＴ
ｅはＣｕ中にあまり固溶しない。また遮断性能を低下さ
せないという特色が判明した。そして、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｔ
ｅの金属粉末を用いて各種実験を行った結果、次のこと
が判明した。
ｅはＣｕ中にあまり固溶しない。また遮断性能を低下さ
せないという特色が判明した。そして、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｔ
ｅの金属粉末を用いて各種実験を行った結果、次のこと
が判明した。
【００１４】一方の電極にＣｕ８２重量％、Ｃｒ１８重
量％を用い、他方の電極に同じＣｕ−ＣｒにＴｅを添加
したものを用いた。ここで、Ｔｅを添加したとき、図１
に示すように、その添加量を増加するにつれて遮断性能
が少しずつ低下し一定量以上では急激に低下した。他
方、Ｔｅを添加したとき、図２に示すように、その添加
量に応じて溶着力が低下することも判明した。かかる図
１、図２による実験結果にて次のことが判明した。Ｔｅ
の添加量は、２．０重量％以上では、遮断性能が低下し
好ましくないこと、機械的強度の低下も判明したこと、
０．０５重量％以下では溶着力が高く耐溶着性の向上が
期待できないこと、をもたらすことである。
量％を用い、他方の電極に同じＣｕ−ＣｒにＴｅを添加
したものを用いた。ここで、Ｔｅを添加したとき、図１
に示すように、その添加量を増加するにつれて遮断性能
が少しずつ低下し一定量以上では急激に低下した。他
方、Ｔｅを添加したとき、図２に示すように、その添加
量に応じて溶着力が低下することも判明した。かかる図
１、図２による実験結果にて次のことが判明した。Ｔｅ
の添加量は、２．０重量％以上では、遮断性能が低下し
好ましくないこと、機械的強度の低下も判明したこと、
０．０５重量％以下では溶着力が高く耐溶着性の向上が
期待できないこと、をもたらすことである。
【００１５】次に、Ｃｕ８２重量％、Ｃｒ１８重量％に
Ｔｅを添加した焼結金属にて電極を形成し耐久性の試験
を行なった。図３に示すように可動電極に使用した場合
には耐久性は著しく低下する一方、固定電極に使用した
場合には耐久性の低下がほとんどみられないことが判明
した。すなわち、Ｔｅ含有電極を固定電極に使用したと
き、例えＴｅ２重量％含有していても２万回の開閉を維
持でき、一方可動電極に使用した場合１００回程度した
用いることができない。このわけは、可動側にあっては
往復の衝撃荷重が作用して脆い材料のＴｅの含有により
破壊しやすく、固定側にあっては、圧縮荷重を受けるの
みであり破壊確率が低いことによる。この結果、Ｔｅ含
有電極を固定電極とすれば、耐溶着性が向上し、耐久性
を低下させない電極が得られる。
Ｔｅを添加した焼結金属にて電極を形成し耐久性の試験
を行なった。図３に示すように可動電極に使用した場合
には耐久性は著しく低下する一方、固定電極に使用した
場合には耐久性の低下がほとんどみられないことが判明
した。すなわち、Ｔｅ含有電極を固定電極に使用したと
き、例えＴｅ２重量％含有していても２万回の開閉を維
持でき、一方可動電極に使用した場合１００回程度した
用いることができない。このわけは、可動側にあっては
往復の衝撃荷重が作用して脆い材料のＴｅの含有により
破壊しやすく、固定側にあっては、圧縮荷重を受けるの
みであり破壊確率が低いことによる。この結果、Ｔｅ含
有電極を固定電極とすれば、耐溶着性が向上し、耐久性
を低下させない電極が得られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】ここで、図４を参照して本発明の
実施の形態につき説明する。図４は真空インタラプタの
断面を示している。図４において、絶縁円筒１の両端に
は固定側と可動側の端板２ａ，２ｂが取付けられて真空
容器が構成されるが、この絶縁円筒１内にはシールド３
が配置される。可動側の端板２ｂにはベローズ４を介し
て可動リード棒５ｂが気密に貫通され、この可動リード
棒５ｂの先端部にはＣｕ−Ｃｒ焼結体よりなる可動電極
６ｂが備えられる。他方、固定側の端板２ａを気密に貫
通して固定リード棒５ａが備えられ、この固定リード棒
５ａの先端部には耐溶着性成分を含有する固定電極（Ｃ
ｕ−Ｃｒ−Ｔｅ）６ａが備えられる。そして、固定電極
６ａ及び可動電極６ｂには、複数の円弧放射状スリット
が設けられる。かかる構成において、真空中に可動電極
６ｂが固定電極６ａに対して接触・開離することにより
電流の開閉が行なわれる。
実施の形態につき説明する。図４は真空インタラプタの
断面を示している。図４において、絶縁円筒１の両端に
は固定側と可動側の端板２ａ，２ｂが取付けられて真空
容器が構成されるが、この絶縁円筒１内にはシールド３
が配置される。可動側の端板２ｂにはベローズ４を介し
て可動リード棒５ｂが気密に貫通され、この可動リード
棒５ｂの先端部にはＣｕ−Ｃｒ焼結体よりなる可動電極
６ｂが備えられる。他方、固定側の端板２ａを気密に貫
通して固定リード棒５ａが備えられ、この固定リード棒
５ａの先端部には耐溶着性成分を含有する固定電極（Ｃ
ｕ−Ｃｒ−Ｔｅ）６ａが備えられる。そして、固定電極
６ａ及び可動電極６ｂには、複数の円弧放射状スリット
が設けられる。かかる構成において、真空中に可動電極
６ｂが固定電極６ａに対して接触・開離することにより
電流の開閉が行なわれる。
【００１７】かかる構造にあって、電極の形成にあたっ
ては、平均粒径８μｍのＣｒ粉末と平均粒径４０μｍの
Ｃｕ，Ｔｅ粉末が用いられる。
ては、平均粒径８μｍのＣｒ粉末と平均粒径４０μｍの
Ｃｕ，Ｔｅ粉末が用いられる。
【００１８】〈固定電極６ａを形成する場合〉 まず、Ｃｕ−Ｔｅの混合粉末を得る。 次いでこれにＣｒ粉末を混合し、混合粉末を得る。 混合粉末を６０φの金型で圧縮成型する。 成形体を不活性ガス中（真空中など）で、次第に昇温
し、最終的には約１０４０℃で焼結する。 得られた焼結体に所定の機械加工（放射状の円弧溝、
接触面研削など）して、所望のスパイラル形の固定電極
６ａを得る。この場合、スパイラル形に圧縮成型して焼
結する場合には、接触面のみ表面研削することになる。
し、最終的には約１０４０℃で焼結する。 得られた焼結体に所定の機械加工（放射状の円弧溝、
接触面研削など）して、所望のスパイラル形の固定電極
６ａを得る。この場合、スパイラル形に圧縮成型して焼
結する場合には、接触面のみ表面研削することになる。
【００１９】〈可動電極の６ｂを形成する場合〉 Ｃｕ−Ｃｒの混合粉末を得る。 混合粉末を６０φの金型で圧縮成型する。 成形体を不活性ガス中（真空中）などで、次第に昇温
し、最終的には約１０４０℃で焼結する。 得られた焼結体に所定の機械加工（放射状の円弧
溝、接触面研削など）して、所望のスパイラル形の可動
電極６ｂを得る。この場合、スパイラル形に圧縮成型し
て焼結する場合には、接触面のみ表面研削することにな
る。
し、最終的には約１０４０℃で焼結する。 得られた焼結体に所定の機械加工（放射状の円弧
溝、接触面研削など）して、所望のスパイラル形の可動
電極６ｂを得る。この場合、スパイラル形に圧縮成型し
て焼結する場合には、接触面のみ表面研削することにな
る。
【００２０】上述のようにして得られた各電極６ａ，６
ｂをリード棒５ａ，５ｂの先端部にロウ材（銀ロウ）と
共に載せ、更にその他の真空インタラプタの構成部材を
ロウ材（銀ロウ）と共に仮組立し、真空炉中にてロウ付
け結合して真空インタラプタを得ている。
ｂをリード棒５ａ，５ｂの先端部にロウ材（銀ロウ）と
共に載せ、更にその他の真空インタラプタの構成部材を
ロウ材（銀ロウ）と共に仮組立し、真空炉中にてロウ付
け結合して真空インタラプタを得ている。
【００２１】こうして体溶着性成分を含有することによ
り、遮断性能を低下させることがない特性が得られ、ま
た、固定電極のみに耐溶着性成分を含有させることによ
り耐久性が確保される。また、耐溶着性の向上により操
作装置の負担が軽減でき、遮断ばね等操作部分が簡略化
できる。
り、遮断性能を低下させることがない特性が得られ、ま
た、固定電極のみに耐溶着性成分を含有させることによ
り耐久性が確保される。また、耐溶着性の向上により操
作装置の負担が軽減でき、遮断ばね等操作部分が簡略化
できる。
【００２２】上述の如く、具体的に固定電極にＴｅを含
有したＣｕ−Ｃｒ焼結金属を用いることにより、多大な
技術的効果が得られるものであるが、製造に際して別の
課題が生じた。すなわち、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｔｅ電極を用い
て銀ロウ材を用いて真空インタラプタ構成部材を真空ロ
ウ付けした所、絶縁円筒１と固定側端板２ａ及び可動側
端板２ｂとの間でロウ付け不良が発生し、真空漏れを生
ずることがあった。この場合、ロウ付け温度は約８００
℃以上（銀ロウ材の融点約７８０℃）で２０分間保持
し、ロウ付後の冷却は銀ロウ材が固層となる７００℃ま
でを１時間かけて冷却した。
有したＣｕ−Ｃｒ焼結金属を用いることにより、多大な
技術的効果が得られるものであるが、製造に際して別の
課題が生じた。すなわち、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｔｅ電極を用い
て銀ロウ材を用いて真空インタラプタ構成部材を真空ロ
ウ付けした所、絶縁円筒１と固定側端板２ａ及び可動側
端板２ｂとの間でロウ付け不良が発生し、真空漏れを生
ずることがあった。この場合、ロウ付け温度は約８００
℃以上（銀ロウ材の融点約７８０℃）で２０分間保持
し、ロウ付後の冷却は銀ロウ材が固層となる７００℃ま
でを１時間かけて冷却した。
【００２３】真空漏れの原因を分析し追求した結果、電
極中のＴｅが蒸発飛散してロウ材に進入しロウ材の融点
を低下させ液層温度を低下させてしまうことが判明し
た。そして、このために８００℃以上で２０分間７００
℃までの冷却に１時間欠けていたロウ付けによって、溶
融したロウ材が流れて気密ロウ付けに必要な量のロウ材
が前述の接合部分で確保できなくなっていることが判明
した。
極中のＴｅが蒸発飛散してロウ材に進入しロウ材の融点
を低下させ液層温度を低下させてしまうことが判明し
た。そして、このために８００℃以上で２０分間７００
℃までの冷却に１時間欠けていたロウ付けによって、溶
融したロウ材が流れて気密ロウ付けに必要な量のロウ材
が前述の接合部分で確保できなくなっていることが判明
した。
【００２４】このため、低融点金属のＴｅを含有してい
ても、ロウ材不足を生じない真空ロウ付けできる真空イ
ンタラプタの製造方法を更に発明した。すなわち、図４
に示す真空インタラプタにあって、複数の円弧放射状ス
リットを具備するＣｕ−Ｃｒからなる可動電極６ｂを可
動リード棒５ｂの先端部に取付け、一方複数の円弧放射
状スリットを具備するＣｕ−Ｃｒ−Ｔｅからなる固定電
極６ａを固定リード棒５ａの先端部に取付ける。また、
絶縁円筒１内にシールド３を配置する。更に、絶縁円筒
１の両端に固定側端板２ａと可動側端板２ｂを取付けて
容器を形成するが、この固定側端板２ａには気密に固定
リード棒５ａを貫通させ、可動側端板２ｂにもベローズ
４を介して可動リード棒５ｂを気密に貫通する。
ても、ロウ材不足を生じない真空ロウ付けできる真空イ
ンタラプタの製造方法を更に発明した。すなわち、図４
に示す真空インタラプタにあって、複数の円弧放射状ス
リットを具備するＣｕ−Ｃｒからなる可動電極６ｂを可
動リード棒５ｂの先端部に取付け、一方複数の円弧放射
状スリットを具備するＣｕ−Ｃｒ−Ｔｅからなる固定電
極６ａを固定リード棒５ａの先端部に取付ける。また、
絶縁円筒１内にシールド３を配置する。更に、絶縁円筒
１の両端に固定側端板２ａと可動側端板２ｂを取付けて
容器を形成するが、この固定側端板２ａには気密に固定
リード棒５ａを貫通させ、可動側端板２ｂにもベローズ
４を介して可動リード棒５ｂを気密に貫通する。
【００２５】固定側端板２ａ、可動側端板２ｂと絶縁円
筒（セラミックス）１との間に銀板ロウ材を介在させ、
他の接合部分に線ロウ材又は板ロウ材を介在させる。上
記構成の真空インタラプタを仮組み立てし、真空炉中に
て加熱し、ロウ付けは温度８００℃以上（例８４０〜８
６０℃）にて１０分間保持し、ついで銀ロウ材が固層化
する７００℃まで３０分間で冷却し、その後は真空炉中
にて炉冷却して真空インタラプタを得る。
筒（セラミックス）１との間に銀板ロウ材を介在させ、
他の接合部分に線ロウ材又は板ロウ材を介在させる。上
記構成の真空インタラプタを仮組み立てし、真空炉中に
て加熱し、ロウ付けは温度８００℃以上（例８４０〜８
６０℃）にて１０分間保持し、ついで銀ロウ材が固層化
する７００℃まで３０分間で冷却し、その後は真空炉中
にて炉冷却して真空インタラプタを得る。
【００２６】上記製法の結果、ロウ材不足によるロウ付
け不良（気密不良の発生）がなくなり、確実に真空気密
ロウ付けを行なうことができた。
け不良（気密不良の発生）がなくなり、確実に真空気密
ロウ付けを行なうことができた。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
の効果を有する。 （１） 耐溶着成分を含有させたが、遮断性能を低下さ
せることなく、耐溶着性が向上した真空インタラプタが
得られた。 （２） 固定電極にのみ耐溶着成分を含有させ、可動電
極には含有しなかったので、耐久性が確保できた。 （３） 以上の結果、操作装置の負担を軽減でき、遮断
ばね等の操作部分の簡略化が期待できる。 （４） Ｃｕ−Ｃｒ電極材料の遮断性能を維持でき、耐
溶着性を向上できた。 （５） ロウ材不足によるロウ付け不良（気密不良の発
生）がなく、確実に気密ロウ付けが行える真空インタラ
プタが得られる。
の効果を有する。 （１） 耐溶着成分を含有させたが、遮断性能を低下さ
せることなく、耐溶着性が向上した真空インタラプタが
得られた。 （２） 固定電極にのみ耐溶着成分を含有させ、可動電
極には含有しなかったので、耐久性が確保できた。 （３） 以上の結果、操作装置の負担を軽減でき、遮断
ばね等の操作部分の簡略化が期待できる。 （４） Ｃｕ−Ｃｒ電極材料の遮断性能を維持でき、耐
溶着性を向上できた。 （５） ロウ材不足によるロウ付け不良（気密不良の発
生）がなく、確実に気密ロウ付けが行える真空インタラ
プタが得られる。
【図１】遮断性能特性線図。
【図２】溶着力の特性線図。
【図３】開閉寿命の特性線図。
【図４】真空インタラプタの一例の断面図。
６ａ 固定電極 ６ｂ 可動電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西島 陽 東京都品川区大崎二丁目１番17号 株式会 社明電舎内
Claims (7)
- 【請求項１】 一対の固定電極と可動電極とを開閉自在
に備えた真空インタラプタにおいて、 上記固定電極は耐溶着性成分を含有する材料にて形成し
たことを特徴とする真空インタラプタ。 - 【請求項２】 上記耐溶着性成分はＴｅであることを特
徴とする請求項１記載の真空インタラプタ。 - 【請求項３】 上記固定電極は、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｔｅの焼
結金属からなることを特徴とする請求項１記載の真空イ
ンタラプタ。 - 【請求項４】 上記固定電極のＴｅ含有量は、０．０５
〜２．０重量％であることを特徴とする請求項２記載の
真空インタラプタ。 - 【請求項５】 耐溶着成分を含有する固定電極と可動電
極とを備えてなる真空インタラプタにおいて、 上記固定電極及び可動電極を仮組立てしロウ付けを行な
うに当り、ロウ材は銀ロウ材を用い、ロウ付け温度は銀
ロウ材の融点以上とし、 ロウ付け温度での保持時間及びその後の冷却時間をＣｕ
−Ｃｒ電極を備えた真空インタラプタに対して約１／２
に短縮したことを特徴とする真空インタラプタの製造方
法。 - 【請求項６】 ロウ付けは、温度８００℃以上で１０分
間の保持時間とした請求項５記載の真空インタラプタの
製造方法。 - 【請求項７】 ロウ付け後の冷却時間は、銀ロウ材が固
層化する７００℃まで３０分間とする請求項５記載の真
空インタラプタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30828897A JPH11144575A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 真空インタラプタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30828897A JPH11144575A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 真空インタラプタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11144575A true JPH11144575A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17979239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30828897A Pending JPH11144575A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 真空インタラプタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11144575A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006140073A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Hitachi Ltd | 電極および電気接点とその製法 |
| JP2007332429A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | 接点材料及びその製造方法 |
| JP2009076218A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Hitachi Ltd | 電気接点 |
-
1997
- 1997-11-11 JP JP30828897A patent/JPH11144575A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006140073A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Hitachi Ltd | 電極および電気接点とその製法 |
| JP2007332429A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Mitsubishi Electric Corp | 接点材料及びその製造方法 |
| JP2009076218A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Hitachi Ltd | 電気接点 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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