JPH11144623A - プラズマディスプレイ用基板およびその製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイ用基板およびその製造方法Info
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】表示品位が優れた高精細のプラズマディスプレ
イを提供する。 【解決手段】ガラス基板上に形成した電極層の上に、誘
電体層Aを形成したプラズマディスプレイ用基板であっ
て、その上に形成された誘電体層Bがフィラーを含有
し、該誘電体層Aのハンター表色系Lab値のうちa値
が−3〜10、b値が−5〜10であり、該誘電体層B
がLab値のうちL値が50以上であることを特徴とす
るプラズマディスプレイ用基板。
イを提供する。 【解決手段】ガラス基板上に形成した電極層の上に、誘
電体層Aを形成したプラズマディスプレイ用基板であっ
て、その上に形成された誘電体層Bがフィラーを含有
し、該誘電体層Aのハンター表色系Lab値のうちa値
が−3〜10、b値が−5〜10であり、該誘電体層B
がLab値のうちL値が50以上であることを特徴とす
るプラズマディスプレイ用基板。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル(プラズマディスプレイともいう、以下PD
Pと略す)基板およびその製造方法に関する。
レイパネル(プラズマディスプレイともいう、以下PD
Pと略す)基板およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】プラズマディスプレイパネル(PDP)
は液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり、かつ大
型化が容易であることから、OA機器および広報表示装
置などの分野に用いられている。また、高品位テレビジ
ョンの分野などへの応用が非常に期待されている。この
ような用途の拡大にともなって、微細で多数の表示セル
を有するカラーPDPが注目されている。
は液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり、かつ大
型化が容易であることから、OA機器および広報表示装
置などの分野に用いられている。また、高品位テレビジ
ョンの分野などへの応用が非常に期待されている。この
ような用途の拡大にともなって、微細で多数の表示セル
を有するカラーPDPが注目されている。
【0003】PDPは前面板と背面板をはり合わせて構
成されている。前面板ではガラス基板の裏面にITOや
酸化錫からなる透明電極が形成されている。透明電極は
帯状に複数本形成されている。この隣り合う透明電極間
に通常10kHz〜数10kHzのパルス状交流電圧を
印加し表示用の放電を得るが、透明電極のシート抵抗は
数10Ω/cm2 と高いため、電極抵抗が数10kΩ程
度になり、印加電圧パルスが十分に立ち上がらずに駆動
が困難になる。そこで通常は、透明電極上に金属製のバ
ス電極を形成して抵抗値を下げる。
成されている。前面板ではガラス基板の裏面にITOや
酸化錫からなる透明電極が形成されている。透明電極は
帯状に複数本形成されている。この隣り合う透明電極間
に通常10kHz〜数10kHzのパルス状交流電圧を
印加し表示用の放電を得るが、透明電極のシート抵抗は
数10Ω/cm2 と高いため、電極抵抗が数10kΩ程
度になり、印加電圧パルスが十分に立ち上がらずに駆動
が困難になる。そこで通常は、透明電極上に金属製のバ
ス電極を形成して抵抗値を下げる。
【0004】次に、これら電極を透明誘電体層によって
被覆する。透明誘電体層は低融点ガラスを用いる。その
後、保護層として、MgOを電子ビーム蒸着法により形
成する。前面板に形成される誘電体は、放電のための電
荷を蓄積するためのコンデンサーとしての役割を有して
いる。
被覆する。透明誘電体層は低融点ガラスを用いる。その
後、保護層として、MgOを電子ビーム蒸着法により形
成する。前面板に形成される誘電体は、放電のための電
荷を蓄積するためのコンデンサーとしての役割を有して
いる。
【0005】一方背面板は、ガラス基板上に表示データ
を書き込むデータ電極を感光性銀ペーストを用いて作製
し、白色の誘電体層で被覆する。その上に、白色あるい
は黒色の隔壁を形成し、スクリーン印刷によって、赤、
緑、青の各色に発光する蛍光体を塗布後、乾燥、焼成を
行って蛍光体層を形成する。赤色蛍光体粉末としては
(Y,Gd)BO3 :Eu、緑色蛍光体粉末としては
(Zn,Mn)2SiO、青色蛍光体粉末としては(B
a,Eu)MgAl10O7 のものが一般的に用いられ
る。
を書き込むデータ電極を感光性銀ペーストを用いて作製
し、白色の誘電体層で被覆する。その上に、白色あるい
は黒色の隔壁を形成し、スクリーン印刷によって、赤、
緑、青の各色に発光する蛍光体を塗布後、乾燥、焼成を
行って蛍光体層を形成する。赤色蛍光体粉末としては
(Y,Gd)BO3 :Eu、緑色蛍光体粉末としては
(Zn,Mn)2SiO、青色蛍光体粉末としては(B
a,Eu)MgAl10O7 のものが一般的に用いられ
る。
【0006】前面板と背面板をマトリックス駆動が可能
となるように合わせて、封着した後、排気、He、N
e、Xeの混合ガスを封入し、駆動回路を実装してPD
Pを作製する。
となるように合わせて、封着した後、排気、He、N
e、Xeの混合ガスを封入し、駆動回路を実装してPD
Pを作製する。
【0007】隣り合う透明電極の間にパルス状の交流電
圧を印加するとガス放電が生じ、プラズマが形成され
る。ここで生じた紫外線が蛍光体を励起して可視光を発
光し前面板を通して表示発光を得る。放電を生じる透明
電極は走査電極と維持電極からなっている。実際のパネ
ル駆動において、放電電極である透明電極には維持放電
パルスが印加されており、放電を生じさせる時には、背
面板上のデータ電極との間に電圧を印加して対向放電を
生じさせ、この放電が維持パルスによって放電電極間で
維持される。
圧を印加するとガス放電が生じ、プラズマが形成され
る。ここで生じた紫外線が蛍光体を励起して可視光を発
光し前面板を通して表示発光を得る。放電を生じる透明
電極は走査電極と維持電極からなっている。実際のパネ
ル駆動において、放電電極である透明電極には維持放電
パルスが印加されており、放電を生じさせる時には、背
面板上のデータ電極との間に電圧を印加して対向放電を
生じさせ、この放電が維持パルスによって放電電極間で
維持される。
【0008】誘電体中のアルカリ金属イオンの影響によ
る誘電体層や隔壁層の黄変色の問題があげられる。例え
ば誘電体に含まれるLi、Na、Kなどの金属が電極に
用いる銀、基板表面の錫等の金属イオンとのイオン交換
反応により誘電体が変色し、PDPとした場合、表示品
位が極端に低下するという問題があった。
る誘電体層や隔壁層の黄変色の問題があげられる。例え
ば誘電体に含まれるLi、Na、Kなどの金属が電極に
用いる銀、基板表面の錫等の金属イオンとのイオン交換
反応により誘電体が変色し、PDPとした場合、表示品
位が極端に低下するという問題があった。
【0009】特開昭61−220240号公報では、銀
電極上に低融点ガラスの誘電体で被覆したガス放電パネ
ルが提案されているが、ガラス組成については記載され
ていない。特開昭62−64020号公報では、低誘電
体ガラスよりも高融点な絶縁材料を7〜15重量%含有
した誘電体層が提案されている。
電極上に低融点ガラスの誘電体で被覆したガス放電パネ
ルが提案されているが、ガラス組成については記載され
ていない。特開昭62−64020号公報では、低誘電
体ガラスよりも高融点な絶縁材料を7〜15重量%含有
した誘電体層が提案されている。
【0010】特開平3−152830号公報では、誘電
体ガラス組成として、PbO−B2O3 −SiO2 、P
bO−B2 O3 、ZnO−B2 O3 −SiO2 系ガラス
を用いてスクリーン印刷、感光性ガラスペーストの誘電
体が提案されている。特開平7−335134号公報で
は、元素周期律表のIIa族およびIII a族から選ばれる
酸化物からなる誘電体組成物が、また特開平6−267
429号公報では、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、S
c、Y、Thおよびランタニド元素から選ばれる少なく
とも一種を含む酸化物結晶の誘電体組成物が提案されて
いる。特開平4−36923号公報では、導電体上に設
けた誘電体をフォトグラフィ法により部分的に除去する
技術が提案されているが、誘電体層の化学組成や色につ
いて記載したものでない。特開平7−105855号公
報では、軟化点の異なる2種類の誘電体ガラスが提案さ
れているが、誘電体層の色について記載されていない。
体ガラス組成として、PbO−B2O3 −SiO2 、P
bO−B2 O3 、ZnO−B2 O3 −SiO2 系ガラス
を用いてスクリーン印刷、感光性ガラスペーストの誘電
体が提案されている。特開平7−335134号公報で
は、元素周期律表のIIa族およびIII a族から選ばれる
酸化物からなる誘電体組成物が、また特開平6−267
429号公報では、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、S
c、Y、Thおよびランタニド元素から選ばれる少なく
とも一種を含む酸化物結晶の誘電体組成物が提案されて
いる。特開平4−36923号公報では、導電体上に設
けた誘電体をフォトグラフィ法により部分的に除去する
技術が提案されているが、誘電体層の化学組成や色につ
いて記載したものでない。特開平7−105855号公
報では、軟化点の異なる2種類の誘電体ガラスが提案さ
れているが、誘電体層の色について記載されていない。
【0011】しかしながら、上記のいずれの従来の公報
においても誘電体層の着色や黄変色を解消するには充分
でなかった。
においても誘電体層の着色や黄変色を解消するには充分
でなかった。
【0012】また、特開平6−150828号公報、特
開平6−150831号公報、特開平6−150832
号公報では、感光性ペースト法により隔壁を形成する場
合、隔壁端部の跳ね上がり・盛り上がり現象を防止する
ために隔壁層の屈伏点を変えたガラス組成にすることや
アンダーガラスの構造を設けたことが知られている。し
かしながら、これらの方法では背面板においても跳ね上
がりは低減できるが、隔壁はがれや倒れ・断線を解消す
るには充分でなかった。特に、隔壁を感光性ペースト法
で形成した場合には、隔壁上部と下部の重合硬化の差に
起因する剥がれが生じやすく、隔壁層のアンダーガラス
層として、誘電体層を形成することは、歩留まり向上の
ために有効である。また、このPDPを高精細化するた
めには隔壁間のピッチを小さくする必要がある。
開平6−150831号公報、特開平6−150832
号公報では、感光性ペースト法により隔壁を形成する場
合、隔壁端部の跳ね上がり・盛り上がり現象を防止する
ために隔壁層の屈伏点を変えたガラス組成にすることや
アンダーガラスの構造を設けたことが知られている。し
かしながら、これらの方法では背面板においても跳ね上
がりは低減できるが、隔壁はがれや倒れ・断線を解消す
るには充分でなかった。特に、隔壁を感光性ペースト法
で形成した場合には、隔壁上部と下部の重合硬化の差に
起因する剥がれが生じやすく、隔壁層のアンダーガラス
層として、誘電体層を形成することは、歩留まり向上の
ために有効である。また、このPDPを高精細化するた
めには隔壁間のピッチを小さくする必要がある。
【0013】上記のPDPを作製する場合に、基板が加
工時に反りや割れが生じることによって、歩留まりが低
下するという課題があった。特に、基板のほぼ全面に形
成する誘電体に起因する基板反りや基板割れが生じやす
い。
工時に反りや割れが生じることによって、歩留まりが低
下するという課題があった。特に、基板のほぼ全面に形
成する誘電体に起因する基板反りや基板割れが生じやす
い。
【0014】また、誘電体中のアルカリイオン等の影
響、具体的には電極に用いる銀、基板中に含まれる錫等
の金属イオンとのイオン交換反応により誘電体が変色
し、PDPとした場合、表示品位が極端に低下するとい
う問題があった。
響、具体的には電極に用いる銀、基板中に含まれる錫等
の金属イオンとのイオン交換反応により誘電体が変色
し、PDPとした場合、表示品位が極端に低下するとい
う問題があった。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】しかし、さらに表示品
位が優れた高精細のPDPを提供することが求められて
いる。本発明は、表示品位の高いPDPを得るためのP
DP用基板および、表示品位が優れた高精細のPDPを
歩留まりよく製造できるようになる製造方法を提供する
ことを目的とする。
位が優れた高精細のPDPを提供することが求められて
いる。本発明は、表示品位の高いPDPを得るためのP
DP用基板および、表示品位が優れた高精細のPDPを
歩留まりよく製造できるようになる製造方法を提供する
ことを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、基板上
に形成した電極層の上に誘電体層Aを形成した基板であ
って、その上に形成された誘電体層Bがフィラーを含有
し、該誘電体層Aのハンター表色系Labのうちa値が
−3〜10、b値が−5〜10であり、該誘電体層Bが
Lab値のうちL値が50以上であることを特徴とする
プラズマディスプレイ用基板によって達成される。
に形成した電極層の上に誘電体層Aを形成した基板であ
って、その上に形成された誘電体層Bがフィラーを含有
し、該誘電体層Aのハンター表色系Labのうちa値が
−3〜10、b値が−5〜10であり、該誘電体層Bが
Lab値のうちL値が50以上であることを特徴とする
プラズマディスプレイ用基板によって達成される。
【0017】また、本発明の目的は、電極が形成された
基板上に、誘電体層A用ペーストを塗布後、焼成して誘
電体層Aを形成した後、無機材料と有機成分からなり、
無機材料中にガラスを50〜90重量%、フィラーを1
0〜50重量%含有する誘電体層B用ペーストを塗布し
て塗布膜を形成し、次いで、無機材料と感光性有機成分
からなる隔壁用ペーストを塗布して、フォトリソグラフ
ィ法により隔壁パターンを形成した後、前記誘電体層B
用塗布膜と隔壁パターンを同時に焼成することを特徴と
するプラズマディスプレイ基板の製造方法によって達成
される。
基板上に、誘電体層A用ペーストを塗布後、焼成して誘
電体層Aを形成した後、無機材料と有機成分からなり、
無機材料中にガラスを50〜90重量%、フィラーを1
0〜50重量%含有する誘電体層B用ペーストを塗布し
て塗布膜を形成し、次いで、無機材料と感光性有機成分
からなる隔壁用ペーストを塗布して、フォトリソグラフ
ィ法により隔壁パターンを形成した後、前記誘電体層B
用塗布膜と隔壁パターンを同時に焼成することを特徴と
するプラズマディスプレイ基板の製造方法によって達成
される。
【0018】
【発明の実施の形態】本発明のPDP用基板に用いるガ
ラス基板としては、ソーダガラス基板や高歪み点ガラス
(例えば、旭硝子社製のPD−200)などのPDP用
耐熱ガラス基板を用いることができる。このガラス基板
上に、電極を形成する場合、電極材質としては銀を80
重量%以上、好ましくは95重量%以上含む電極を用い
ることが抵抗値・ガラス基板との接着強度を上げる点か
ら好ましい。また電極中に1〜5重量%のガラスフリッ
ト成分を含有させることにより、基板ガラスとの接着性
に優れた電極層を得ることができる。この電極を形成す
る方法としては、スクリーン印刷法や感光性導電ペース
ト法が用いられる。感光性ペースト法では平均粒子径1
〜4μmの銀粉末、平均粒子径0.5〜1.5μmのガ
ラスフリットを感光性有機成分と混練して得られる感光
性銀ペーストをガラス基板上に塗布、乾燥後、露光、現
像、焼成の工程を経ることにより形成することができ
る。
ラス基板としては、ソーダガラス基板や高歪み点ガラス
(例えば、旭硝子社製のPD−200)などのPDP用
耐熱ガラス基板を用いることができる。このガラス基板
上に、電極を形成する場合、電極材質としては銀を80
重量%以上、好ましくは95重量%以上含む電極を用い
ることが抵抗値・ガラス基板との接着強度を上げる点か
ら好ましい。また電極中に1〜5重量%のガラスフリッ
ト成分を含有させることにより、基板ガラスとの接着性
に優れた電極層を得ることができる。この電極を形成す
る方法としては、スクリーン印刷法や感光性導電ペース
ト法が用いられる。感光性ペースト法では平均粒子径1
〜4μmの銀粉末、平均粒子径0.5〜1.5μmのガ
ラスフリットを感光性有機成分と混練して得られる感光
性銀ペーストをガラス基板上に塗布、乾燥後、露光、現
像、焼成の工程を経ることにより形成することができ
る。
【0019】本発明では電極を形成したガラス基板上
に、無機材料からなる誘電体層を形成する。誘電体層
は、少なくとも2層以上の多層構造とするのが好まし
い。2層以上の誘電体層において、電極のすぐ上に形成
される誘電体層Aは、電極の厚みによって生ずる表面凹
凸を平坦化するために必要である。また、表面凹凸は3
μm以下が好ましい。3μm以下であれば誘電体層を焼
成後に生ずる亀裂の発生を解消することができる。誘電
体層A上に形成する誘電体層Bは、隔壁パターンと同時
に焼成される。誘電体層Bと隔壁パターンを同時に焼成
しない場合、すなわち隔壁パターンを誘電体層A上で単
独に焼成すると隔壁パターンが焼成収縮によって隔壁剥
がれ、断線、蛇行が発生するようになり好ましくない。
誘電体層Bのない誘電体層A上で焼成すると、焼成過程
で隔壁と基板との密着強度が低いため正常な隔壁が得ら
れない。誘電体層Aは、誘電体体層の平坦化を高める上
で、2層以上が好ましい。誘電体層全体の厚みは6〜2
5μm、より好ましくは10〜20μmであることが均
一で緻密な誘電体層を形成するのに好ましい。誘電体層
は2層以上の多層構造であっても良い。厚みが25μm
を越えると、焼成の際、脱媒が困難でありクラックが生
じやすく、またガラス基板にかかる応力が大きいために
基板が反る等の問題が生じる。また、6μm未満では平
坦性があって、均一かつ緻密な誘電体層を形成するのが
困難である。さらに、絶縁耐圧が低下するため好ましく
ない。
に、無機材料からなる誘電体層を形成する。誘電体層
は、少なくとも2層以上の多層構造とするのが好まし
い。2層以上の誘電体層において、電極のすぐ上に形成
される誘電体層Aは、電極の厚みによって生ずる表面凹
凸を平坦化するために必要である。また、表面凹凸は3
μm以下が好ましい。3μm以下であれば誘電体層を焼
成後に生ずる亀裂の発生を解消することができる。誘電
体層A上に形成する誘電体層Bは、隔壁パターンと同時
に焼成される。誘電体層Bと隔壁パターンを同時に焼成
しない場合、すなわち隔壁パターンを誘電体層A上で単
独に焼成すると隔壁パターンが焼成収縮によって隔壁剥
がれ、断線、蛇行が発生するようになり好ましくない。
誘電体層Bのない誘電体層A上で焼成すると、焼成過程
で隔壁と基板との密着強度が低いため正常な隔壁が得ら
れない。誘電体層Aは、誘電体体層の平坦化を高める上
で、2層以上が好ましい。誘電体層全体の厚みは6〜2
5μm、より好ましくは10〜20μmであることが均
一で緻密な誘電体層を形成するのに好ましい。誘電体層
は2層以上の多層構造であっても良い。厚みが25μm
を越えると、焼成の際、脱媒が困難でありクラックが生
じやすく、またガラス基板にかかる応力が大きいために
基板が反る等の問題が生じる。また、6μm未満では平
坦性があって、均一かつ緻密な誘電体層を形成するのが
困難である。さらに、絶縁耐圧が低下するため好ましく
ない。
【0020】また、誘電体層Aは、その上に誘電体層B
あるいは隔壁を形成する前に一度焼成することが好まし
い。誘電体Aを焼成し、電極の凹凸を平坦化した基板上
に誘電体層Bおよび隔壁を形成させ、これらを同時に焼
成することで、剥がれ、断線、亀裂のない良好な隔壁が
得られる。
あるいは隔壁を形成する前に一度焼成することが好まし
い。誘電体Aを焼成し、電極の凹凸を平坦化した基板上
に誘電体層Bおよび隔壁を形成させ、これらを同時に焼
成することで、剥がれ、断線、亀裂のない良好な隔壁が
得られる。
【0021】本発明の誘電体層AおよびBの無機材料に
含有するガラスの誘電率は、7〜13のものを用いるこ
とができるが、7〜10が好ましい。誘電率7未満の材
料は誘電体層の厚みを増やす必要があり、その結果、駆
動電圧が上昇するため好ましくない。また、13を越え
ると誘電体層の厚みを薄くする必要があり、薄くすると
緻密な膜が得られにくいため好ましくない。
含有するガラスの誘電率は、7〜13のものを用いるこ
とができるが、7〜10が好ましい。誘電率7未満の材
料は誘電体層の厚みを増やす必要があり、その結果、駆
動電圧が上昇するため好ましくない。また、13を越え
ると誘電体層の厚みを薄くする必要があり、薄くすると
緻密な膜が得られにくいため好ましくない。
【0022】本発明の誘電体層は、50〜400℃の範
囲の熱膨張係数α50〜400の値が70〜85×10-7/
Kであることが好ましく、より好ましくは72〜83×
10-7/Kであるガラスを主成分とすることが、基板ガ
ラスの熱膨張係数と整合し、焼成の際にガラス基板にか
かる応力を減らすので好ましい。85×10-7/Kを越
えると、誘電体層の形成面側に基板が反るような応力が
かかり、70×10-7/K未満では誘電体層のない面側
に基板が反るような応力がかかる。このため、基板の加
熱、冷却を繰り返すと割れる場合がある。また、前面基
板との封着の際、基板の反りのために両基板が平行にな
らず封着できない場合もある。
囲の熱膨張係数α50〜400の値が70〜85×10-7/
Kであることが好ましく、より好ましくは72〜83×
10-7/Kであるガラスを主成分とすることが、基板ガ
ラスの熱膨張係数と整合し、焼成の際にガラス基板にか
かる応力を減らすので好ましい。85×10-7/Kを越
えると、誘電体層の形成面側に基板が反るような応力が
かかり、70×10-7/K未満では誘電体層のない面側
に基板が反るような応力がかかる。このため、基板の加
熱、冷却を繰り返すと割れる場合がある。また、前面基
板との封着の際、基板の反りのために両基板が平行にな
らず封着できない場合もある。
【0023】本発明の誘電体層AおよびBに用いるガラ
スあるいは無機材料は、ガラスを主成分とする。主成分
とは、全成分中に50重量%以上、好ましくは70重量
%以上含まれる成分をいう。
スあるいは無機材料は、ガラスを主成分とする。主成分
とは、全成分中に50重量%以上、好ましくは70重量
%以上含まれる成分をいう。
【0024】本発明のPDP用基板の前記反り量はガラ
ス基板の曲率半径の逆数によって規定することができ
る。すなわち、反り量は曲率半径に反比例するので、1
/Rで定量化でき、ここで反り量の正負の値は基板の反
る方向を表す。ガラス基板の曲率半径は、種々の方法で
測定できるが、表面粗さ計を用いガラス基板面のうねり
を測定する方法がもっとも簡便である。表面粗さ計(東
京精密社製:サーフコム1500Aなど)によって掃引
し、うねりを測定できる。得られたうねり曲線の最大偏
差H、測定長さLから次式を用いて反り量1/Rを算出
できる。 1/R〓8H/L2
ス基板の曲率半径の逆数によって規定することができ
る。すなわち、反り量は曲率半径に反比例するので、1
/Rで定量化でき、ここで反り量の正負の値は基板の反
る方向を表す。ガラス基板の曲率半径は、種々の方法で
測定できるが、表面粗さ計を用いガラス基板面のうねり
を測定する方法がもっとも簡便である。表面粗さ計(東
京精密社製:サーフコム1500Aなど)によって掃引
し、うねりを測定できる。得られたうねり曲線の最大偏
差H、測定長さLから次式を用いて反り量1/Rを算出
できる。 1/R〓8H/L2
【0025】基板に反りが生じている場合、前面板と背
面板の封着の際、隔壁頭部と前面板表面との間に隙間が
生じることで、各セル間で誤放電が生じたり、封着時に
基板が破損したりする。これらの問題が生じないために
は、反り量の絶対値を3×10-3m-1以下にすることが
好ましい。すなわち、基板の反り量を −3×10-3m-1≦1/R≦3×10-3m-1(Rは基板
の曲率半径を表す) の範囲内にすることが好ましい。
面板の封着の際、隔壁頭部と前面板表面との間に隙間が
生じることで、各セル間で誤放電が生じたり、封着時に
基板が破損したりする。これらの問題が生じないために
は、反り量の絶対値を3×10-3m-1以下にすることが
好ましい。すなわち、基板の反り量を −3×10-3m-1≦1/R≦3×10-3m-1(Rは基板
の曲率半径を表す) の範囲内にすることが好ましい。
【0026】本発明では、誘電体層中に含まれるアルカ
リ金属を実質的に含有しないことにより焼成時の基板の
反りやパネル封着時の割れを防止することができる。熱
膨張係数が基板ガラスと整合させても、誘電体中にアル
カリ金属、例えば、Na(ナトリウム)、Li(リチウ
ム)、K(カリウム)等の含有量が0.5重量%を超え
る場合は、焼成時にガラス基板や電極中のガラス成分と
イオン交換が起こる。このため、基板ガラスの表面部分
や誘電体ガラスの熱膨張係数が変化し、基板ガラスの熱
膨張係数と一致しなくなり、基板に引っ張り応力が生
じ、割れの原因となる。
リ金属を実質的に含有しないことにより焼成時の基板の
反りやパネル封着時の割れを防止することができる。熱
膨張係数が基板ガラスと整合させても、誘電体中にアル
カリ金属、例えば、Na(ナトリウム)、Li(リチウ
ム)、K(カリウム)等の含有量が0.5重量%を超え
る場合は、焼成時にガラス基板や電極中のガラス成分と
イオン交換が起こる。このため、基板ガラスの表面部分
や誘電体ガラスの熱膨張係数が変化し、基板ガラスの熱
膨張係数と一致しなくなり、基板に引っ張り応力が生
じ、割れの原因となる。
【0027】このイオン交換による誘電体層と基板ガラ
スとの不一致は、特に誘電体中にリチウム、ナトリウ
ム、カリウムを含有する場合に生じやすく、誘電体中に
含まれるこれら金属の含有量を0.1重量%以下にする
ことが好ましい。
スとの不一致は、特に誘電体中にリチウム、ナトリウ
ム、カリウムを含有する場合に生じやすく、誘電体中に
含まれるこれら金属の含有量を0.1重量%以下にする
ことが好ましい。
【0028】本発明の誘電体層は、電極の上に形成され
るため、誘電体層を構成するガラス成分中の特に、アル
カリイオンは銀イオンとイオン交換を生じ、銀イオンが
誘電体焼成時に還元される。さらにはコロイド化し誘電
体が着色するという問題が起こる。この誘電体の着色を
抑制する方法として、(1) 誘電体ガラスと銀とのイオン
交換を抑制する、または(2) イオン交換によって銀イオ
ンが誘電体中に移動した場合に、誘電体層中での銀イオ
ンの還元を抑制する方法が好ましく適用される。
るため、誘電体層を構成するガラス成分中の特に、アル
カリイオンは銀イオンとイオン交換を生じ、銀イオンが
誘電体焼成時に還元される。さらにはコロイド化し誘電
体が着色するという問題が起こる。この誘電体の着色を
抑制する方法として、(1) 誘電体ガラスと銀とのイオン
交換を抑制する、または(2) イオン交換によって銀イオ
ンが誘電体中に移動した場合に、誘電体層中での銀イオ
ンの還元を抑制する方法が好ましく適用される。
【0029】ここで、誘電体ガラスと銀とのイオン交換
を抑制する方法として、誘電体ガラスのアルカリ金属を
実質的に含まないことである。実質的に含まないとは、
含んだ場合でも0.5重量%以下、好ましくは0.1重
量以下である。また、イオン交換後、誘電体中での銀イ
オンの還元、コロイド化を抑制するには、誘電体ガラス
中に酸化剤的役割を有する金属、例えば鉛、セリウム、
マンガンなどの元素を5〜30重量%含有させる方法が
好ましく適用される。
を抑制する方法として、誘電体ガラスのアルカリ金属を
実質的に含まないことである。実質的に含まないとは、
含んだ場合でも0.5重量%以下、好ましくは0.1重
量以下である。また、イオン交換後、誘電体中での銀イ
オンの還元、コロイド化を抑制するには、誘電体ガラス
中に酸化剤的役割を有する金属、例えば鉛、セリウム、
マンガンなどの元素を5〜30重量%含有させる方法が
好ましく適用される。
【0030】本発明の誘電体層AおよびBのガラスに
は、酸化ビスマスを20〜70重量%含むガラスを用い
ることによって軟化点、熱膨張係数のコントロールが容
易になる。特に、酸化ビスマスを20〜70重量%含有
するガラスを用いることは、ペーストの安定性などの利
点がある。酸化ビスマスの添加量は70重量%を越える
とガラスの耐熱温度が低くなり過ぎてガラス基板上への
焼き付けが難しくなる。具体的なガラス組成の例として
は、酸化物換算表記で以下のものが挙げられるが、本発
明は、このガラス組成に限定されるものではない。
は、酸化ビスマスを20〜70重量%含むガラスを用い
ることによって軟化点、熱膨張係数のコントロールが容
易になる。特に、酸化ビスマスを20〜70重量%含有
するガラスを用いることは、ペーストの安定性などの利
点がある。酸化ビスマスの添加量は70重量%を越える
とガラスの耐熱温度が低くなり過ぎてガラス基板上への
焼き付けが難しくなる。具体的なガラス組成の例として
は、酸化物換算表記で以下のものが挙げられるが、本発
明は、このガラス組成に限定されるものではない。
【0031】誘電体層の形成に用いるガラス成分の組成
として酸化物表記で、 酸化ビスマス 20〜70重量% 酸化珪素 3〜30重量% 酸化ホウ素 10〜30重量% 酸化亜鉛 10〜40重量% 酸化ジルコニウム 3〜10重量% からなるものを80重量%以上含有することが好まし
い。この範囲であると550〜600℃でガラス基板上
に焼き付けることができるガラス粉末が得られる。
として酸化物表記で、 酸化ビスマス 20〜70重量% 酸化珪素 3〜30重量% 酸化ホウ素 10〜30重量% 酸化亜鉛 10〜40重量% 酸化ジルコニウム 3〜10重量% からなるものを80重量%以上含有することが好まし
い。この範囲であると550〜600℃でガラス基板上
に焼き付けることができるガラス粉末が得られる。
【0032】PDP背面板用基板を構成する各部材の中
で、誘電体層の色調がPDPの表示品位に極めて大きな
影響を与える。本発明においては、誘電体層の色調を良
好に保ち、表示品位の高いPDPを得るために、誘電体
層を2層以上で構成し、電極層の上に誘電体層Aを形成
し、その上に誘電体層Bを形成する。
で、誘電体層の色調がPDPの表示品位に極めて大きな
影響を与える。本発明においては、誘電体層の色調を良
好に保ち、表示品位の高いPDPを得るために、誘電体
層を2層以上で構成し、電極層の上に誘電体層Aを形成
し、その上に誘電体層Bを形成する。
【0033】本発明の誘電体層Aは、電極の直上に形成
されるため、特にイオン交換による着色を生じやすい。
誘電体層中のアルカリイオンと電極(銀、錫等)あるい
は基板に含まれる金属(錫等)との反応が原因で誘電体
が着色する。例えば銀とのイオン交換反応が起こる場合
には黄味が強くなる傾向にあり、また錫との反応が起こ
った場合には赤味が強くなる傾向にある。いずれもPD
Pとした場合、表示品位が低下する。
されるため、特にイオン交換による着色を生じやすい。
誘電体層中のアルカリイオンと電極(銀、錫等)あるい
は基板に含まれる金属(錫等)との反応が原因で誘電体
が着色する。例えば銀とのイオン交換反応が起こる場合
には黄味が強くなる傾向にあり、また錫との反応が起こ
った場合には赤味が強くなる傾向にある。いずれもPD
Pとした場合、表示品位が低下する。
【0034】本発明においては、誘電体層Aの着色を極
力抑え、焼成後の誘電体層Aの色調を、ハンター表色系
Lab値で表した場合、a値が−3〜10、b値が−5
〜10の範囲にする必要がある。a値は赤味を表す指数
であり、a値が前記範囲未満では緑味が強くなり、また
前記範囲を超えると赤味が強くなる。またb値は黄味を
表す指数であり、b値が前記範囲未満では青味が強くな
り、前記範囲を超えると黄味が強くなる。a、b値が本
発明の範囲外である場合、PDPとした場合に表示品位
が極端に低下する。
力抑え、焼成後の誘電体層Aの色調を、ハンター表色系
Lab値で表した場合、a値が−3〜10、b値が−5
〜10の範囲にする必要がある。a値は赤味を表す指数
であり、a値が前記範囲未満では緑味が強くなり、また
前記範囲を超えると赤味が強くなる。またb値は黄味を
表す指数であり、b値が前記範囲未満では青味が強くな
り、前記範囲を超えると黄味が強くなる。a、b値が本
発明の範囲外である場合、PDPとした場合に表示品位
が極端に低下する。
【0035】本発明でいうハンター表色系は、例えばス
ガ試験器(株)製SMカラーコンピューターによって測
定でき、使用する光源によって反射、透過の2種類があ
り、本発明ではどちらのLab値を用いてもよいが、P
DPとしたときの見た目の品位を数値化(定量化)する
という意味から反射モードで得られた値を用いることが
より好ましい。
ガ試験器(株)製SMカラーコンピューターによって測
定でき、使用する光源によって反射、透過の2種類があ
り、本発明ではどちらのLab値を用いてもよいが、P
DPとしたときの見た目の品位を数値化(定量化)する
という意味から反射モードで得られた値を用いることが
より好ましい。
【0036】本発明の誘電体層A上には誘電体層Bが形
成される。本発明の誘電体層Bは、白色フィラーを含有
させることが必要であり、具体的には前記ハンター表色
系の白さ、すなわち反射を表す指数であるL値が50以
上とする必要がある。このL値を50以上とすることで
誘電体層の反射率が向上し、PDPとした場合高い輝度
の画像が得られる。誘電体層BのL値を50以上とする
ことで、PDP背面板用基板とした場合、高い反射率を
得ることができ、PDPとして高輝度のものが得られ
る。L値が50未満であると、PDPの表示が暗くなっ
たり、くすんだようになり、表示品位が低下する。
成される。本発明の誘電体層Bは、白色フィラーを含有
させることが必要であり、具体的には前記ハンター表色
系の白さ、すなわち反射を表す指数であるL値が50以
上とする必要がある。このL値を50以上とすることで
誘電体層の反射率が向上し、PDPとした場合高い輝度
の画像が得られる。誘電体層BのL値を50以上とする
ことで、PDP背面板用基板とした場合、高い反射率を
得ることができ、PDPとして高輝度のものが得られ
る。L値が50未満であると、PDPの表示が暗くなっ
たり、くすんだようになり、表示品位が低下する。
【0037】すなわち、本発明においては、誘電体層を
2層以上で構成し、電極層の上に形成する誘電体層A
を、a値が−3〜10、b値が−5〜10の範囲になる
ように形成し、かつ、その上に形成する誘電体層Bにフ
ィラーを含有させてL値を50以上とすることで、表示
品位の高いPDPを得ることができるものである。
2層以上で構成し、電極層の上に形成する誘電体層A
を、a値が−3〜10、b値が−5〜10の範囲になる
ように形成し、かつ、その上に形成する誘電体層Bにフ
ィラーを含有させてL値を50以上とすることで、表示
品位の高いPDPを得ることができるものである。
【0038】誘電体層Bは、ガラス転移点450〜55
0℃、軟化点500〜600℃であるガラスを50〜9
0重量%、フィラーを10〜50重量%含有することが
好ましい。フィラーとしては、チタニア、アルミナ、チ
タン酸バリウム、ジルコニアからなる群から選ばれた少
なくとも一種である白色セラミックスが用いられる。フ
ィラーを上記範囲に含有することによって誘電体層の反
射率を向上させ、高輝度のプラズマディスプレイが得ら
れる。
0℃、軟化点500〜600℃であるガラスを50〜9
0重量%、フィラーを10〜50重量%含有することが
好ましい。フィラーとしては、チタニア、アルミナ、チ
タン酸バリウム、ジルコニアからなる群から選ばれた少
なくとも一種である白色セラミックスが用いられる。フ
ィラーを上記範囲に含有することによって誘電体層の反
射率を向上させ、高輝度のプラズマディスプレイが得ら
れる。
【0039】また、本発明の誘電体層Aも、誘電体層B
と同じようにガラス転移点450〜550℃、軟化点5
00〜600℃であるガラスを50〜90重量%、フィ
ラーを10〜50重量%含有する無機材料を用いること
が好ましい。フィラーとしては、酸化チタン、アルミ
ナ、チタン酸バリウム、ジルコニアからなる群から選ば
れた少なくとも一種である白色セラミックスが用いられ
る。フィラーを上記範囲に含有することによって誘電体
層Aの反射率をより向上させ、高輝度のプラズマディス
プレイが得られる。
と同じようにガラス転移点450〜550℃、軟化点5
00〜600℃であるガラスを50〜90重量%、フィ
ラーを10〜50重量%含有する無機材料を用いること
が好ましい。フィラーとしては、酸化チタン、アルミ
ナ、チタン酸バリウム、ジルコニアからなる群から選ば
れた少なくとも一種である白色セラミックスが用いられ
る。フィラーを上記範囲に含有することによって誘電体
層Aの反射率をより向上させ、高輝度のプラズマディス
プレイが得られる。
【0040】本発明の誘電体層Aは、ガラスあるいは無
機材料からなる無機微粒子と有機バインダーからなる誘
電体層A用ペーストをガラス基板上に塗布または積層
し、焼成することによって形成できる。誘電体層A用ペ
ーストに用いる無機粉末の量は、無機粉末と有機成分の
和に対して70〜95重量%であるのが好ましい。70
重量%未満では、誘電体層の緻密性や表面の平坦性が低
下し、95重量%を越えるとペースト粘度が上昇し、塗
布時の厚みムラが大きくなる。
機材料からなる無機微粒子と有機バインダーからなる誘
電体層A用ペーストをガラス基板上に塗布または積層
し、焼成することによって形成できる。誘電体層A用ペ
ーストに用いる無機粉末の量は、無機粉末と有機成分の
和に対して70〜95重量%であるのが好ましい。70
重量%未満では、誘電体層の緻密性や表面の平坦性が低
下し、95重量%を越えるとペースト粘度が上昇し、塗
布時の厚みムラが大きくなる。
【0041】本発明の場合、ガラス基板の変形を抑制す
るために、誘電体層A用ペーストで形成した塗布膜は、
550〜600℃で焼成することが好ましい。このた
め、誘電体層A用ペーストに用いる無機材料粉末として
は、ガラス転移温度(Tg)450〜550℃、軟化点
(Ts)500〜600℃のガラス粉末を60重量%以
上含有することが好ましい。ガラス転移温度、軟化点が
それぞれ、450、500℃よりも低い場合は、後のパ
ネル作製工程中に、ガラスが溶融して誘電体厚みの均一
性や形状保持性が低下する。また、ガラス転移温度、軟
化点がそれぞれ500、600℃よりも高い場合は、ガ
ラス基板上での焼成が不十分になり、緻密な誘電体膜が
得られず、膜の剥離や欠落を生じやすくなる。
るために、誘電体層A用ペーストで形成した塗布膜は、
550〜600℃で焼成することが好ましい。このた
め、誘電体層A用ペーストに用いる無機材料粉末として
は、ガラス転移温度(Tg)450〜550℃、軟化点
(Ts)500〜600℃のガラス粉末を60重量%以
上含有することが好ましい。ガラス転移温度、軟化点が
それぞれ、450、500℃よりも低い場合は、後のパ
ネル作製工程中に、ガラスが溶融して誘電体厚みの均一
性や形状保持性が低下する。また、ガラス転移温度、軟
化点がそれぞれ500、600℃よりも高い場合は、ガ
ラス基板上での焼成が不十分になり、緻密な誘電体膜が
得られず、膜の剥離や欠落を生じやすくなる。
【0042】誘電体ペーストに用いる粉末の粒子径は、
D10(10体積%粒子径)0.4〜2μm、D50
(50体積%粒子径)1〜3μm、D90(90体積%
粒子径)3〜8μm、最大粒子サイズ10μm以下の粒
度分布を有する粉末を用いるのが好ましい。より好まし
くは、D90は3〜5μm、最大粒子サイズ5μm以下
が好ましい。粒度分布がこの範囲にあると、焼成後の誘
電体表面が平坦になり、緻密なガラスの層となり、隔壁
の剥がれ・断線・蛇行を防ぐことができる。
D10(10体積%粒子径)0.4〜2μm、D50
(50体積%粒子径)1〜3μm、D90(90体積%
粒子径)3〜8μm、最大粒子サイズ10μm以下の粒
度分布を有する粉末を用いるのが好ましい。より好まし
くは、D90は3〜5μm、最大粒子サイズ5μm以下
が好ましい。粒度分布がこの範囲にあると、焼成後の誘
電体表面が平坦になり、緻密なガラスの層となり、隔壁
の剥がれ・断線・蛇行を防ぐことができる。
【0043】前記誘電体層Aは、電極厚みの1.0〜
5.0倍が好ましく、さらには1.1〜3.0倍である
ことが好ましい。誘電体層Aの厚みが前記範囲未満では
電極の凹凸に沿って亀裂が発生しやすくなり、また前記
範囲を越えると誘電体層が厚くなりすぎ、アドレス動作
電圧が上昇したりするため好ましくない。
5.0倍が好ましく、さらには1.1〜3.0倍である
ことが好ましい。誘電体層Aの厚みが前記範囲未満では
電極の凹凸に沿って亀裂が発生しやすくなり、また前記
範囲を越えると誘電体層が厚くなりすぎ、アドレス動作
電圧が上昇したりするため好ましくない。
【0044】本発明のPDP基板を構成する誘電体層B
上に、隔壁パターンを形成し、誘電体層と隔壁パターン
を同時に焼成することによって、剥がれや倒れのない均
一な隔壁層を形成することができる。誘電体層Bは、無
機材料粉末と感光性有機成分からなる感光性誘電体ペー
ストBを焼成後の誘電体層A上に塗布し、塗布膜を形成
する。感光性誘電体ペーストBに用いる無機材料粉末
は、ガラス転移点450〜550℃、軟化点500〜6
00℃であるガラス粉末を50〜95重量%、フィラー
を5〜50重量%含有する粉末が用いられる。
上に、隔壁パターンを形成し、誘電体層と隔壁パターン
を同時に焼成することによって、剥がれや倒れのない均
一な隔壁層を形成することができる。誘電体層Bは、無
機材料粉末と感光性有機成分からなる感光性誘電体ペー
ストBを焼成後の誘電体層A上に塗布し、塗布膜を形成
する。感光性誘電体ペーストBに用いる無機材料粉末
は、ガラス転移点450〜550℃、軟化点500〜6
00℃であるガラス粉末を50〜95重量%、フィラー
を5〜50重量%含有する粉末が用いられる。
【0045】感光性誘電体ペーストBは、後述する隔壁
形成用の感光性ペーストに用いる感光性有機化合物と同
じものを用いるのが好ましい。それにより誘電体塗布膜
と隔壁パターンを同時に焼成する場合に、焼成収縮率を
近付けられるので好ましい。感光性誘電体ペーストを用
いて誘電体層A上に形成した塗布膜の全面に露光し、誘
電体層Bを形成する。塗布方法は、スクリーン印刷、ロ
ールコータ、ダイコータ、ブレードコータ等の方法を用
いることができる。塗布厚みは、塗布回数、ペーストの
粘度を選ぶことによって調整できるが、5〜15μmで
ある。
形成用の感光性ペーストに用いる感光性有機化合物と同
じものを用いるのが好ましい。それにより誘電体塗布膜
と隔壁パターンを同時に焼成する場合に、焼成収縮率を
近付けられるので好ましい。感光性誘電体ペーストを用
いて誘電体層A上に形成した塗布膜の全面に露光し、誘
電体層Bを形成する。塗布方法は、スクリーン印刷、ロ
ールコータ、ダイコータ、ブレードコータ等の方法を用
いることができる。塗布厚みは、塗布回数、ペーストの
粘度を選ぶことによって調整できるが、5〜15μmで
ある。
【0046】誘電体層Bを形成する場合に、塗布膜を全
面露光する場合と現像液に不溶の塗布膜の両方が用いら
れる。感光性誘電体Bペーストを塗布した後、ペースト
中の溶媒を除去するため、乾燥を行う。次に、感光性誘
電体層ペースト中に、紫外線光もしくは熱重合性の成分
が含まれる場合は、露光または加熱により硬化し、隔壁
パターン形成の際の現像液に不溶となり、浸食を防ぐ。
加熱によって硬化し、現像液に不溶性となる感光性樹脂
は、側鎖にカルボキシル基等の酸性基を有する不飽和カ
ルボン酸、具体的な例としては、アクリル酸、メタアク
リル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル
酸、ビニル酢酸、またはこれらの酸無水物などがあげら
れる。これらのポリマーもしくはオリゴマーの酸価(A
V)が20〜70、さらには30〜60の範囲が好まし
い。この範囲にあると未露光部の現像液に対する不溶性
が増加し好ましい。
面露光する場合と現像液に不溶の塗布膜の両方が用いら
れる。感光性誘電体Bペーストを塗布した後、ペースト
中の溶媒を除去するため、乾燥を行う。次に、感光性誘
電体層ペースト中に、紫外線光もしくは熱重合性の成分
が含まれる場合は、露光または加熱により硬化し、隔壁
パターン形成の際の現像液に不溶となり、浸食を防ぐ。
加熱によって硬化し、現像液に不溶性となる感光性樹脂
は、側鎖にカルボキシル基等の酸性基を有する不飽和カ
ルボン酸、具体的な例としては、アクリル酸、メタアク
リル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル
酸、ビニル酢酸、またはこれらの酸無水物などがあげら
れる。これらのポリマーもしくはオリゴマーの酸価(A
V)が20〜70、さらには30〜60の範囲が好まし
い。この範囲にあると未露光部の現像液に対する不溶性
が増加し好ましい。
【0047】塗布した後、露光装置を用いて露光を行
う。露光装置としては、ステッパー露光機、プロキシミ
ティ露光機等を用いることができる。露光ギャップは3
0〜100μm開けて露光するのが好ましい。適当な露
光ギャップがないと、フォトマスクと塗布面が接触し、
均一な露光が行われないため好ましくない。
う。露光装置としては、ステッパー露光機、プロキシミ
ティ露光機等を用いることができる。露光ギャップは3
0〜100μm開けて露光するのが好ましい。適当な露
光ギャップがないと、フォトマスクと塗布面が接触し、
均一な露光が行われないため好ましくない。
【0048】この際使用される活性光源は、紫外線が好
ましく、その光源としてはたとえば高圧水銀灯、超高圧
水銀灯、などが使用できる。これらのなかでも超高圧水
銀灯が好適である。露光条件は塗布厚みによって異なる
が、5〜50mW/cm2 の出力の超高圧水銀灯を用い
て0.5〜10分間露光を行う。
ましく、その光源としてはたとえば高圧水銀灯、超高圧
水銀灯、などが使用できる。これらのなかでも超高圧水
銀灯が好適である。露光条件は塗布厚みによって異なる
が、5〜50mW/cm2 の出力の超高圧水銀灯を用い
て0.5〜10分間露光を行う。
【0049】次に、形成した誘電体層B上に隔壁パター
ンを形成する。この場合、直接感光性ペーストを全面塗
布、もしくは部分的に塗布した後、露光・現像してパタ
ーニングする方法がある。また、ポリエステルなどのポ
リマー製フィルムの上に感光性ペーストを塗布し、露光
・現像してパターニングしたものを誘電体層上に転写す
る方法がある。塗布方法としては、スクリーン印刷、ロ
ールコータ、ダイコータ、ブレードコータ等の方法を用
いることができる。塗布厚みは、塗布回数、ペーストの
粘度を選ぶことによって調整できる。
ンを形成する。この場合、直接感光性ペーストを全面塗
布、もしくは部分的に塗布した後、露光・現像してパタ
ーニングする方法がある。また、ポリエステルなどのポ
リマー製フィルムの上に感光性ペーストを塗布し、露光
・現像してパターニングしたものを誘電体層上に転写す
る方法がある。塗布方法としては、スクリーン印刷、ロ
ールコータ、ダイコータ、ブレードコータ等の方法を用
いることができる。塗布厚みは、塗布回数、ペーストの
粘度を選ぶことによって調整できる。
【0050】本発明の隔壁パターンを形成する方法とし
ては、特に限定されるものではなく、感光性ペースト
法、スクリーン印刷法、サンドブラスト法などが適用さ
れる。この中で、感光性ペースト法(フォトリソ法)も
好ましく適用される。隔壁を無機粉末と感光性有機成分
からなる感光性ペーストを用いて形成することは、PD
Pの高精細化および作製工程の低減に有効である。
ては、特に限定されるものではなく、感光性ペースト
法、スクリーン印刷法、サンドブラスト法などが適用さ
れる。この中で、感光性ペースト法(フォトリソ法)も
好ましく適用される。隔壁を無機粉末と感光性有機成分
からなる感光性ペーストを用いて形成することは、PD
Pの高精細化および作製工程の低減に有効である。
【0051】感光性ペースト法によって形成した隔壁パ
ターンは、厚み方向に光硬化の不均一による歪み応力が
生じやすいため、焼成の際に剥がれが生じやすい。隔壁
剥がれが生じると剥がれた箇所で色の混色が起こり、ま
た剥がれた隔壁がパネル上に残り、画素を潰してしまい
歩留まりが低下する。これを抑制するために、隔壁パタ
ーンを未焼成の誘電体層B上で形成し、該隔壁パターン
と誘電体層Bとを同時に焼成することにより、はがれが
抑制され、歩留まりが向上する。
ターンは、厚み方向に光硬化の不均一による歪み応力が
生じやすいため、焼成の際に剥がれが生じやすい。隔壁
剥がれが生じると剥がれた箇所で色の混色が起こり、ま
た剥がれた隔壁がパネル上に残り、画素を潰してしまい
歩留まりが低下する。これを抑制するために、隔壁パタ
ーンを未焼成の誘電体層B上で形成し、該隔壁パターン
と誘電体層Bとを同時に焼成することにより、はがれが
抑制され、歩留まりが向上する。
【0052】感光性ペースト法は、主としてガラス粉末
からなる無機成分と感光性を持つ有機成分からなる感光
性ペーストをガラス基板上に塗布し、露光・現像により
隔壁パターンを形成し、その後焼成して隔壁を得る方法
である。塗布する方法として、ドクターブレード法、ス
リットダイコート法、スクリーン印刷法の他に感光性ペ
ーストをフィルム上に塗布した感光性シート(グリーン
テープ)をガラス基板上に転写する方法を用いることも
できる。
からなる無機成分と感光性を持つ有機成分からなる感光
性ペーストをガラス基板上に塗布し、露光・現像により
隔壁パターンを形成し、その後焼成して隔壁を得る方法
である。塗布する方法として、ドクターブレード法、ス
リットダイコート法、スクリーン印刷法の他に感光性ペ
ーストをフィルム上に塗布した感光性シート(グリーン
テープ)をガラス基板上に転写する方法を用いることも
できる。
【0053】隔壁に用いる無機成分は、ガラス転移点、
軟化点の低いガラス基板上にパターン形成するため、隔
壁用材料として、ガラス転移点が430〜500℃、軟
化点が470〜580℃のガラス材料を用いることが好
ましい。ガラス転移点、軟化点がそれぞれ500、58
0°Cを越えると、560〜600°Cの焼成で、緻密
な隔壁が得られないため高温で焼成しなければならず、
焼成の際に基板に歪みが生じる。また、ガラス転移点、
軟化点が430、470°Cより低い材料では、焼成後
の隔壁形状の保持性が低下し、形状不良の原因となる。
軟化点の低いガラス基板上にパターン形成するため、隔
壁用材料として、ガラス転移点が430〜500℃、軟
化点が470〜580℃のガラス材料を用いることが好
ましい。ガラス転移点、軟化点がそれぞれ500、58
0°Cを越えると、560〜600°Cの焼成で、緻密
な隔壁が得られないため高温で焼成しなければならず、
焼成の際に基板に歪みが生じる。また、ガラス転移点、
軟化点が430、470°Cより低い材料では、焼成後
の隔壁形状の保持性が低下し、形状不良の原因となる。
【0054】平均屈折率1.5〜1.7のガラス粉末を
用いることにより、ペースト中のガラス粉末の屈折率を
有機成分の屈折率と近付けて、ペースト中の光散乱を抑
制し、塗布・露光回数を減らすことができる。
用いることにより、ペースト中のガラス粉末の屈折率を
有機成分の屈折率と近付けて、ペースト中の光散乱を抑
制し、塗布・露光回数を減らすことができる。
【0055】ガラス基板上に焼き付け可能な軟化点を有
し、平均屈折率を1.5〜1.7のガラスを得るために
は、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウムのう
ち少なくとも1種類を2〜10重量%含むガラス微粒子
を用いることが簡便な方法である。これらの酸化物を合
計で2〜10重量%含有するガラスを用いることによっ
て、軟化点、熱膨張係数のコントロールが容易になるだ
けでなく、ガラスの平均屈折率を低くし、有機物との屈
折率差を小さくすることが容易になる。2%より小さい
時は、軟化点の制御が難しくなる。20%より大きい場
合は、ペーストの安定性が低下する。しかし、隔壁材料
にアルカリ金属を含有する場合、誘電体層にアルカリ金
属やその酸化物を含有すると、隔壁層/誘電体層/ガラ
ス基板の3層間でイオン交換反応が生じて、基板のそり
や割れ、また、銀電極との反応による基板の黄着色の問
題が生じる。
し、平均屈折率を1.5〜1.7のガラスを得るために
は、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウムのう
ち少なくとも1種類を2〜10重量%含むガラス微粒子
を用いることが簡便な方法である。これらの酸化物を合
計で2〜10重量%含有するガラスを用いることによっ
て、軟化点、熱膨張係数のコントロールが容易になるだ
けでなく、ガラスの平均屈折率を低くし、有機物との屈
折率差を小さくすることが容易になる。2%より小さい
時は、軟化点の制御が難しくなる。20%より大きい場
合は、ペーストの安定性が低下する。しかし、隔壁材料
にアルカリ金属を含有する場合、誘電体層にアルカリ金
属やその酸化物を含有すると、隔壁層/誘電体層/ガラ
ス基板の3層間でイオン交換反応が生じて、基板のそり
や割れ、また、銀電極との反応による基板の黄着色の問
題が生じる。
【0056】この問題に対して本発明は、前述したよう
に電極上の誘電体層Aおよび隔壁に近い誘電体層Bにア
ルカリ金属を実質的に含まない材料が好ましい。これに
よって黄色化、反り、割れを大幅に抑制できる。
に電極上の誘電体層Aおよび隔壁に近い誘電体層Bにア
ルカリ金属を実質的に含まない材料が好ましい。これに
よって黄色化、反り、割れを大幅に抑制できる。
【0057】隔壁材料の組成として、酸化珪素はガラス
中に10〜30重量%の範囲で配合することが好まし
い。酸化珪素の配合量が10重量%未満の場合はガラス
層の緻密性、強度や安定性が低下し、また熱膨張係数が
所望の値から外れ、ガラス基板とのミスマッチが起こり
やすい。また30重量%以下にすることによって、軟化
点が低くなり、ガラス基板への焼き付けが可能になるな
どの利点がある。
中に10〜30重量%の範囲で配合することが好まし
い。酸化珪素の配合量が10重量%未満の場合はガラス
層の緻密性、強度や安定性が低下し、また熱膨張係数が
所望の値から外れ、ガラス基板とのミスマッチが起こり
やすい。また30重量%以下にすることによって、軟化
点が低くなり、ガラス基板への焼き付けが可能になるな
どの利点がある。
【0058】さらに酸化ホウ素はガラス中に、20〜4
0重量%の範囲で配合することによって、電気絶縁性、
強度、熱膨張係数、絶縁層の緻密性などの電気、機械お
よび熱的特性を向上することができる。40重量%を越
えるとガラスの安定性が低下する。
0重量%の範囲で配合することによって、電気絶縁性、
強度、熱膨張係数、絶縁層の緻密性などの電気、機械お
よび熱的特性を向上することができる。40重量%を越
えるとガラスの安定性が低下する。
【0059】また、ガラス微粒子中に、酸化アルミニウ
ム、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム
など、特に酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化亜鉛
を添加することにより、軟化点、熱膨張係数、屈折率を
制御できるが、その含有量は40重量%以下が好まし
い。
ム、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム
など、特に酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化亜鉛
を添加することにより、軟化点、熱膨張係数、屈折率を
制御できるが、その含有量は40重量%以下が好まし
い。
【0060】酸化リチウムを含むガラス組成としては、
酸化物換算表記で 酸化リチウム 2〜10重量% 酸化珪素 10〜30重量% 酸化ホウ素 20〜40重量% 酸化バリウム 2〜15重量% 酸化アルミニウム 10〜25重量% の組成を含むことが好ましい。
酸化物換算表記で 酸化リチウム 2〜10重量% 酸化珪素 10〜30重量% 酸化ホウ素 20〜40重量% 酸化バリウム 2〜15重量% 酸化アルミニウム 10〜25重量% の組成を含むことが好ましい。
【0061】また、上記組成で、酸化リチウムの代わり
に、酸化ナトリウム、酸化カリウムを用いても良いが、
ペーストの安定性の点で、酸化リチウムが好ましい。
に、酸化ナトリウム、酸化カリウムを用いても良いが、
ペーストの安定性の点で、酸化リチウムが好ましい。
【0062】本発明の感光性ペースト法に用いるペース
ト中のガラス粉末量は、ガラス粉末と有機成分の和に対
して65〜85重量%であるのが好ましい。65重量%
より小さいと、焼成時の収縮率が大きくなり、隔壁の断
線、剥がれの原因となるため、好ましくない。またパタ
ーン太り、現像時の残膜の発生が起こりやすい。85重
量%より大きいと、感光性成分が少ないことにより、パ
ターンの形成性が悪くなる。
ト中のガラス粉末量は、ガラス粉末と有機成分の和に対
して65〜85重量%であるのが好ましい。65重量%
より小さいと、焼成時の収縮率が大きくなり、隔壁の断
線、剥がれの原因となるため、好ましくない。またパタ
ーン太り、現像時の残膜の発生が起こりやすい。85重
量%より大きいと、感光性成分が少ないことにより、パ
ターンの形成性が悪くなる。
【0063】本発明の隔壁材料に軟化点が650〜85
0℃であるフィラーを10〜50重量%含ませてもよ
い。これにより、感光性ペースト法において、パターン
形成後の焼成時の収縮率が小さくなり、焼成前高さを低
くすることができるのでパターン形成が容易になる。ま
た、フィラー添加により焼成時の形状保持性が向上する
ため矩形形状のパターンが得られる。フィラーとして
は、軟化点が600〜1200℃、さらに好ましくは6
50〜800°である。高融点ガラス粉末としては、酸
化珪素、酸化アルミニウムを15重量%以上含有する高
融点ガラス粉末が好ましく、これらの含有量合計がガラ
ス粉末中50重量%以上であることが、必要な熱特性を
持たせるためには有効である。1例としては、以下の組
成を含有するガラス粉末を用いることが好ましい。
0℃であるフィラーを10〜50重量%含ませてもよ
い。これにより、感光性ペースト法において、パターン
形成後の焼成時の収縮率が小さくなり、焼成前高さを低
くすることができるのでパターン形成が容易になる。ま
た、フィラー添加により焼成時の形状保持性が向上する
ため矩形形状のパターンが得られる。フィラーとして
は、軟化点が600〜1200℃、さらに好ましくは6
50〜800°である。高融点ガラス粉末としては、酸
化珪素、酸化アルミニウムを15重量%以上含有する高
融点ガラス粉末が好ましく、これらの含有量合計がガラ
ス粉末中50重量%以上であることが、必要な熱特性を
持たせるためには有効である。1例としては、以下の組
成を含有するガラス粉末を用いることが好ましい。
【0064】 酸化珪素 :25〜50重量% 酸化ホウ素 : 5〜20重量% 酸化アルミニウム:25〜50重量% 酸化バリウム : 2〜10重量% 高融点ガラス粉末をフィラーとして用いる際、母ガラス
(低融点ガラス)との屈折率差が大きいと有機成分との
整合が困難になり、パターン形成性が悪くなる。 その
場合、低融点ガラス粉末の平均屈折率N1、高融点ガラ
ス粉末の平均屈折率N2が、次の範囲にあることによっ
て、有機成分との屈折率整合が容易になる。
(低融点ガラス)との屈折率差が大きいと有機成分との
整合が困難になり、パターン形成性が悪くなる。 その
場合、低融点ガラス粉末の平均屈折率N1、高融点ガラ
ス粉末の平均屈折率N2が、次の範囲にあることによっ
て、有機成分との屈折率整合が容易になる。
【0065】−0.05≦N1−N2≦0.05 用いるフィラーの粒子径としては、平均粒子径1〜6μ
mのものが好ましい。また、D10(10体積%粒子
径)0.4〜2μm、D50(50体積%粒子径):1
〜3μm、D90(90体積%粒子径):3〜8μm、
最大粒子サイズ:10μm以下の粒度分布のものを使用
することがパターン形成を行う上で好ましい。
mのものが好ましい。また、D10(10体積%粒子
径)0.4〜2μm、D50(50体積%粒子径):1
〜3μm、D90(90体積%粒子径):3〜8μm、
最大粒子サイズ:10μm以下の粒度分布のものを使用
することがパターン形成を行う上で好ましい。
【0066】さらに好ましくはD90は3〜5μm、最
大粒子サイズ5μm以下が好ましい。D90が3〜5μ
m以下の微細な粉末であることが、焼成収縮率を低くす
ることができ、かつ気孔率が低い隔壁を作製する上で好
ましい。また、隔壁上部の長手方向の凹凸を2μm以下
にすることができるので好ましい。
大粒子サイズ5μm以下が好ましい。D90が3〜5μ
m以下の微細な粉末であることが、焼成収縮率を低くす
ることができ、かつ気孔率が低い隔壁を作製する上で好
ましい。また、隔壁上部の長手方向の凹凸を2μm以下
にすることができるので好ましい。
【0067】誘電体層用ペーストおよび隔壁ペーストに
用いる有機成分には、一般的な有機バインダー、可塑
剤、溶媒などを添加できる。有機バインダーの具体的な
例としては、ポリビニルアルコール、セルロース系ポリ
マー、シリコンポリマー、ポリエチレン、ポリビニルピ
ロリドン、ポリスチレン、ポリアミド、高分子量ポリエ
ーテル、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エステル
重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステ
ル−メタクリル酸エステル共重合体、α−メチルスチレ
ン重合体、ブチルメタクリレート樹脂などがあげられ
る。また、ペーストの粘度を調整する際には溶媒とし
て、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、
シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアル
コール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラ
ン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、ブ
ロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジ
クロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸など
やこれらのうちの1種以上を含有する有機溶媒混合物が
用いられる。
用いる有機成分には、一般的な有機バインダー、可塑
剤、溶媒などを添加できる。有機バインダーの具体的な
例としては、ポリビニルアルコール、セルロース系ポリ
マー、シリコンポリマー、ポリエチレン、ポリビニルピ
ロリドン、ポリスチレン、ポリアミド、高分子量ポリエ
ーテル、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エステル
重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステ
ル−メタクリル酸エステル共重合体、α−メチルスチレ
ン重合体、ブチルメタクリレート樹脂などがあげられ
る。また、ペーストの粘度を調整する際には溶媒とし
て、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、
シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアル
コール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラ
ン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトン、ブ
ロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジ
クロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸など
やこれらのうちの1種以上を含有する有機溶媒混合物が
用いられる。
【0068】また、ペースト中に可塑剤を含むこともで
きる。可塑剤の具体的な例としては、ジブチルフタレー
ト、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコール、
グリセリンなどがあげられる。
きる。可塑剤の具体的な例としては、ジブチルフタレー
ト、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコール、
グリセリンなどがあげられる。
【0069】誘電体層A用ペーストおよび隔壁ペースト
に感光性を付与することにより、パターン加工が容易に
なることや溶媒や現像液に対する溶解性を制御できる利
点がある。ペースト中に、感光性モノマー、感光性オリ
ゴマー、感光性ポリマーのうち少なくとも1種類から選
ばれる感光性成分を含有し、さらに必要に応じて、光重
合開始剤、紫外線吸収剤、増感剤、増感助剤、重合禁止
剤などの添加剤成分を加えることで感光性が付与され
る。この場合、ペーストをガラス基板上に塗布後に、乾
燥を行った後、露光して光硬化できる。また、パターン
露光後に不要部分を現像して取り除き、パターン形成す
ることができる。
に感光性を付与することにより、パターン加工が容易に
なることや溶媒や現像液に対する溶解性を制御できる利
点がある。ペースト中に、感光性モノマー、感光性オリ
ゴマー、感光性ポリマーのうち少なくとも1種類から選
ばれる感光性成分を含有し、さらに必要に応じて、光重
合開始剤、紫外線吸収剤、増感剤、増感助剤、重合禁止
剤などの添加剤成分を加えることで感光性が付与され
る。この場合、ペーストをガラス基板上に塗布後に、乾
燥を行った後、露光して光硬化できる。また、パターン
露光後に不要部分を現像して取り除き、パターン形成す
ることができる。
【0070】感光性成分としては、光不溶化型のものと
光可溶化型のものがあり、光不溶化型のものとして、
(A)分子内に不飽和基などを1つ以上有する官能性の
モノマー、オリゴマー、ポリマーを含有するもの(B)
芳香族ジアゾ化合物、芳香族アジド化合物、有機ハロゲ
ン化合物などの感光性化合物を含有するもの(C)ジア
ゾ系アミンとホルムアルデヒドとの縮合物などいわゆる
ジアゾ樹脂といわれるもの等がある。
光可溶化型のものがあり、光不溶化型のものとして、
(A)分子内に不飽和基などを1つ以上有する官能性の
モノマー、オリゴマー、ポリマーを含有するもの(B)
芳香族ジアゾ化合物、芳香族アジド化合物、有機ハロゲ
ン化合物などの感光性化合物を含有するもの(C)ジア
ゾ系アミンとホルムアルデヒドとの縮合物などいわゆる
ジアゾ樹脂といわれるもの等がある。
【0071】また、光可溶型のものとしては、(D)ジ
アゾ化合物の無機塩や有機酸とのコンプレックス、キノ
ンジアゾ類を含有するもの(E)キノンジアゾ類を適当
なポリマーバインダーと結合させた、例えばフェノー
ル、ノボラック樹脂のナフトキノン−1,2−ジアジド
−5−スルフォン酸エステル等がある。
アゾ化合物の無機塩や有機酸とのコンプレックス、キノ
ンジアゾ類を含有するもの(E)キノンジアゾ類を適当
なポリマーバインダーと結合させた、例えばフェノー
ル、ノボラック樹脂のナフトキノン−1,2−ジアジド
−5−スルフォン酸エステル等がある。
【0072】本発明において用いる感光性成分は、上記
のすべてのものを用いることができる。感光性ペースト
として、無機微粒子と混合して簡便に用いることができ
る感光性成分は、(A)のものが好ましい。
のすべてのものを用いることができる。感光性ペースト
として、無機微粒子と混合して簡便に用いることができ
る感光性成分は、(A)のものが好ましい。
【0073】感光性モノマーとしては、炭素−炭素不飽
和結合を含有する化合物で、その具体的な例として、メ
チルアクリレート、エチルアクリレート、n−プロピル
アクリレート、イソプロピルアクリレート、n−ブチル
アクリレート、sec−ブチルアクリレート、イソブチ
ルアクリレート、tert−ブチルアクリレート、n−
ペンチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジル
アクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシ
トリエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシル
アクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシ
クロペンテニルアクリレート、2−エチルヘキシルアク
リレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアク
リレート、ヘプタデカフロロデシルアクリレート、2−
ヒドロキシエチルアクリレート、イソボニルアクリレー
ト、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソデシル
アクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルア
クリレート、2−メトキシエチルアクリレート、メトキ
シエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレ
ングリコールアクリレート、オクタフロロペンチルアク
リレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリル
アクリレート、トリフロロエチルアクリレート、アリル
化シクロヘキシルジアクリレート、1,4−ブタンジオ
ールジアクリレート、1,3−ブチレングリコールジア
クリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエ
チレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコ
ールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリ
レート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、
ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレ
ート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、
グリセロールジアクリレート、メトキシ化シクロヘキシ
ルジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレ
ート、プロピレングリコールジアクリレート、ポリプロ
ピレングリコールジアクリレート、トリグリセロールジ
アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、アクリルアミド、アミノエチルアクリレート、フェ
ニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ベ
ンジルアクリレート、1−ナフチルアクリレート、2−
ナフチルアクリレート、ビスフェノールAジアクリレー
ト、ビスフェノールA−エチレンオキサイド付加物のジ
アクリレート、ビスフェノールA−プロピレンオキサイ
ド付加物のジアクリレート、チオフェノールアクリレー
ト、ベンジルメルカプタンアクリレート等のアクリレー
ト、また、これらの芳香環の水素原子のうち、1〜5個
を塩素または臭素原子に置換したモノマー、もしくは、
スチレン、p−メチルスチレン、o−メチルスチレン、
m−メチルスチレン、塩素化スチレン、臭素化スチレ
ン、α−メチルスチレン、塩素化α−メチルスチレン、
臭素化α−メチルスチレン、クロロメチルスチレン、ヒ
ドロキシメチルスチレン、カルボキシメチルスチレン、
ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、ビニルカルバ
ゾール、および、上記化合物の分子内のアクリレートを
一部もしくはすべてをメタクリレートに変えたもの、γ
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、1−ビ
ニル−2−ピロリドンなどが挙げられる。本発明ではこ
れらを1種または2種以上使用することができる。
和結合を含有する化合物で、その具体的な例として、メ
チルアクリレート、エチルアクリレート、n−プロピル
アクリレート、イソプロピルアクリレート、n−ブチル
アクリレート、sec−ブチルアクリレート、イソブチ
ルアクリレート、tert−ブチルアクリレート、n−
ペンチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジル
アクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシ
トリエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシル
アクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシ
クロペンテニルアクリレート、2−エチルヘキシルアク
リレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアク
リレート、ヘプタデカフロロデシルアクリレート、2−
ヒドロキシエチルアクリレート、イソボニルアクリレー
ト、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソデシル
アクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルア
クリレート、2−メトキシエチルアクリレート、メトキ
シエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレ
ングリコールアクリレート、オクタフロロペンチルアク
リレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリル
アクリレート、トリフロロエチルアクリレート、アリル
化シクロヘキシルジアクリレート、1,4−ブタンジオ
ールジアクリレート、1,3−ブチレングリコールジア
クリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエ
チレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコ
ールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリ
レート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、
ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレ
ート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、
グリセロールジアクリレート、メトキシ化シクロヘキシ
ルジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレ
ート、プロピレングリコールジアクリレート、ポリプロ
ピレングリコールジアクリレート、トリグリセロールジ
アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、アクリルアミド、アミノエチルアクリレート、フェ
ニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ベ
ンジルアクリレート、1−ナフチルアクリレート、2−
ナフチルアクリレート、ビスフェノールAジアクリレー
ト、ビスフェノールA−エチレンオキサイド付加物のジ
アクリレート、ビスフェノールA−プロピレンオキサイ
ド付加物のジアクリレート、チオフェノールアクリレー
ト、ベンジルメルカプタンアクリレート等のアクリレー
ト、また、これらの芳香環の水素原子のうち、1〜5個
を塩素または臭素原子に置換したモノマー、もしくは、
スチレン、p−メチルスチレン、o−メチルスチレン、
m−メチルスチレン、塩素化スチレン、臭素化スチレ
ン、α−メチルスチレン、塩素化α−メチルスチレン、
臭素化α−メチルスチレン、クロロメチルスチレン、ヒ
ドロキシメチルスチレン、カルボキシメチルスチレン、
ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、ビニルカルバ
ゾール、および、上記化合物の分子内のアクリレートを
一部もしくはすべてをメタクリレートに変えたもの、γ
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、1−ビ
ニル−2−ピロリドンなどが挙げられる。本発明ではこ
れらを1種または2種以上使用することができる。
【0074】これら以外に、不飽和カルボン酸等の不飽
和酸を加えることによって、パターン露光後の現像性を
付与することができる。不飽和カルボン酸の具体的な例
としては、アクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、
クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、また
はこれらの酸無水物などがあげられる。
和酸を加えることによって、パターン露光後の現像性を
付与することができる。不飽和カルボン酸の具体的な例
としては、アクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、
クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、また
はこれらの酸無水物などがあげられる。
【0075】これらモノマーの含有率は、ガラス粉末と
感光性成分の和に対して、5〜30重量%が好ましい。
これ以外の範囲では、パターンの形成性の悪化、硬化後
の硬度不足が発生するため好ましくない。
感光性成分の和に対して、5〜30重量%が好ましい。
これ以外の範囲では、パターンの形成性の悪化、硬化後
の硬度不足が発生するため好ましくない。
【0076】バインダーとしては、ポリビニルアルコー
ル、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エステル重合
体、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル−
メタクリル酸エステル共重合体、α−メチルスチレン重
合体、ブチルメタクリレート樹脂などが挙げられる。
ル、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エステル重合
体、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル−
メタクリル酸エステル共重合体、α−メチルスチレン重
合体、ブチルメタクリレート樹脂などが挙げられる。
【0077】また、前述の炭素−炭素二重結合を有する
化合物のうち少なくとも1種類を重合して得られたオリ
ゴマーやポリマーを用いることができる。重合する際
に、これら光反応性モノマーの含有率が、10重量%以
上、さらに好ましくは35重量%以上になるように、他
の感光性のモノマーと共重合することができる。
化合物のうち少なくとも1種類を重合して得られたオリ
ゴマーやポリマーを用いることができる。重合する際
に、これら光反応性モノマーの含有率が、10重量%以
上、さらに好ましくは35重量%以上になるように、他
の感光性のモノマーと共重合することができる。
【0078】共重合するモノマーとしては、不飽和カル
ボン酸等の不飽和酸を共重合することによって、隔壁パ
ターンを形成する場合の現像性を向上することができ
る。不飽和カルボン酸の具体的な例としては、アクリル
酸、メタアクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイ
ン酸、フマル酸、ビニル酢酸、またはこれらの酸無水物
などがあげられる。こうして得られた側鎖にカルボキシ
ル基等の酸性基を有するポリマーもしくはオリゴマーの
酸価(AV)は30〜150、さらには70〜120の
範囲が好ましい。酸価が30未満であると、未露光部の
現像液に対する溶解性が低下するため好ましくない。ま
た、酸価が150を越えると未露光部の現像液に対する
溶解性が非常に早くなり、現像許容幅が狭くなる。この
ため、現像液濃度を薄くすると生産性が低下するように
なり好ましくない。
ボン酸等の不飽和酸を共重合することによって、隔壁パ
ターンを形成する場合の現像性を向上することができ
る。不飽和カルボン酸の具体的な例としては、アクリル
酸、メタアクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイ
ン酸、フマル酸、ビニル酢酸、またはこれらの酸無水物
などがあげられる。こうして得られた側鎖にカルボキシ
ル基等の酸性基を有するポリマーもしくはオリゴマーの
酸価(AV)は30〜150、さらには70〜120の
範囲が好ましい。酸価が30未満であると、未露光部の
現像液に対する溶解性が低下するため好ましくない。ま
た、酸価が150を越えると未露光部の現像液に対する
溶解性が非常に早くなり、現像許容幅が狭くなる。この
ため、現像液濃度を薄くすると生産性が低下するように
なり好ましくない。
【0079】以上示した、ポリマーもしくはオリゴマー
に対して、光反応性基を側鎖または分子末端に付加させ
ることによって、感光性を持つ感光性ポリマーや感光性
オリゴマーとして用いることができる。好ましい光反応
性基は、エチレン性不飽和基を有するものである。エチ
レン性不飽和基としては、ビニル基、アリル基、アクリ
ル基、メタクリル基などがあげられる。このような側鎖
をオリゴマーやポリマーに付加させる方法は、ポリマー
中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基
に対して、グリシジル基やイソシアネート基を有するエ
チレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタク
リル酸クロライドまたはアリルクロライドを付加反応さ
せて作る方法がある。
に対して、光反応性基を側鎖または分子末端に付加させ
ることによって、感光性を持つ感光性ポリマーや感光性
オリゴマーとして用いることができる。好ましい光反応
性基は、エチレン性不飽和基を有するものである。エチ
レン性不飽和基としては、ビニル基、アリル基、アクリ
ル基、メタクリル基などがあげられる。このような側鎖
をオリゴマーやポリマーに付加させる方法は、ポリマー
中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基
に対して、グリシジル基やイソシアネート基を有するエ
チレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタク
リル酸クロライドまたはアリルクロライドを付加反応さ
せて作る方法がある。
【0080】グリシジル基を有するエチレン性不飽和化
合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グ
リシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル
酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロト
ン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエ
ーテルなどがあげられる。
合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グ
リシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル
酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロト
ン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエ
ーテルなどがあげられる。
【0081】イソシアネート基を有するエチレン性不飽
和化合物としては、(メタ)アクリロイルイソシアネー
ト、(メタ)アクリロイルエチルイソシアネート等があ
る。また、グリシジル基やイソシアネート基を有するエ
チレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタク
リル酸クロライドまたはアリルクロライドは、ポリマー
中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基
に対して0.05〜1モル当量付加させることが好まし
い。
和化合物としては、(メタ)アクリロイルイソシアネー
ト、(メタ)アクリロイルエチルイソシアネート等があ
る。また、グリシジル基やイソシアネート基を有するエ
チレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタク
リル酸クロライドまたはアリルクロライドは、ポリマー
中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基
に対して0.05〜1モル当量付加させることが好まし
い。
【0082】感光性ペースト中の感光性ポリマー、感光
性オリゴマーおよびバインダーからなるポリマー成分の
量としては、パターン形成性、焼成後の収縮率の点で優
れていることから、ガラス粉末と感光性成分の和に対し
て、5〜30重量%であることが好ましい。この範囲外
では、パターン形成が不可能もしくは、パターンの太り
がでるため好ましくない。
性オリゴマーおよびバインダーからなるポリマー成分の
量としては、パターン形成性、焼成後の収縮率の点で優
れていることから、ガラス粉末と感光性成分の和に対し
て、5〜30重量%であることが好ましい。この範囲外
では、パターン形成が不可能もしくは、パターンの太り
がでるため好ましくない。
【0083】光重合開始剤の具体的な例として、イルガ
キュア369、ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香
酸メチル、4,4−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェ
ノン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノ
ン、4,4−ジクロロベンゾフェノン、4−ベンゾイル
−4−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フ
ルオレノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,
2−ジメトキシ−2−フェニル−2−フェニルアセトフ
ェノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノ
ン、p−t−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサ
ントン、2−メチルチオキサントン、2−クロロチオキ
サントン、2−イソプロピルチオキサントン、ジエチル
チオキサントン、ベンジルジメチルケタノール、ベンジ
ルメトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラ
キノン、2−t−ブチルアントラキノン、2−アミルア
ントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロ
ン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロン、メチレンア
ントロン、4−アジドベンザルアセトフェノン、2,6
−ビス(p−アジドベンジリデン)シクロヘキサノン、
2,6−ビス(p−アジドベンジリデン)−4−メチル
シクロヘキサノン、2−フェニル−1,2−ブタジオン
−2−(o−メトキシカルボニル)オキシム、1−フェ
ニル−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニ
ル)オキシム、1,3−ジフェニル−プロパントリオン
−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、1−フェ
ニル−3−エトキシ−プロパントリオン−2−(o−ベ
ンゾイル)オキシム、ミヒラーケトン、2−メチル−
[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−
1−プロパノン、ナフタレンスルホニルクロライド、キ
ノリンスルホニルクロライド、N−フェニルチオアクリ
ドン、4,4−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニ
ルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリ
フェニルホスフィン、カンファーキノン、四臭素化炭
素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾインお
よびエオシン、メチレンブルーなどの光還元性の色素と
アスコルビン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤の
組み合わせなどがあげられる。本発明ではこれらを1種
または2種以上使用することができる。
キュア369、ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香
酸メチル、4,4−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェ
ノン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノ
ン、4,4−ジクロロベンゾフェノン、4−ベンゾイル
−4−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フ
ルオレノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,
2−ジメトキシ−2−フェニル−2−フェニルアセトフ
ェノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノ
ン、p−t−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサ
ントン、2−メチルチオキサントン、2−クロロチオキ
サントン、2−イソプロピルチオキサントン、ジエチル
チオキサントン、ベンジルジメチルケタノール、ベンジ
ルメトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラ
キノン、2−t−ブチルアントラキノン、2−アミルア
ントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロ
ン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロン、メチレンア
ントロン、4−アジドベンザルアセトフェノン、2,6
−ビス(p−アジドベンジリデン)シクロヘキサノン、
2,6−ビス(p−アジドベンジリデン)−4−メチル
シクロヘキサノン、2−フェニル−1,2−ブタジオン
−2−(o−メトキシカルボニル)オキシム、1−フェ
ニル−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニ
ル)オキシム、1,3−ジフェニル−プロパントリオン
−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、1−フェ
ニル−3−エトキシ−プロパントリオン−2−(o−ベ
ンゾイル)オキシム、ミヒラーケトン、2−メチル−
[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−
1−プロパノン、ナフタレンスルホニルクロライド、キ
ノリンスルホニルクロライド、N−フェニルチオアクリ
ドン、4,4−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニ
ルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリ
フェニルホスフィン、カンファーキノン、四臭素化炭
素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾインお
よびエオシン、メチレンブルーなどの光還元性の色素と
アスコルビン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤の
組み合わせなどがあげられる。本発明ではこれらを1種
または2種以上使用することができる。
【0084】光重合開始剤は、感光性成分に対し、0.
05〜20重量%の範囲で添加され、より好ましくは、
0.1〜15重量%である。重合開始剤の量が少なすぎ
ると、光感度が不良となり、光重合開始剤の量が多すぎ
れば、露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがあ
る。
05〜20重量%の範囲で添加され、より好ましくは、
0.1〜15重量%である。重合開始剤の量が少なすぎ
ると、光感度が不良となり、光重合開始剤の量が多すぎ
れば、露光部の残存率が小さくなりすぎるおそれがあ
る。
【0085】紫外線吸収剤を添加することも有効であ
る。紫外線吸収効果の高い化合物を添加することによっ
て高アスペクト比、高精細、高解像度が得られる。紫外
線吸収剤としては有機系染料からなるもの、中でも35
0〜450nmの波長範囲で高UV吸収係数を有する有
機系染料や紫外線吸収剤が好ましく用いられる。具体的
には、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系
染料、キノリン系染料、アミノケトン系染料、アントラ
キノン系、ベンゾフェノン系、ジフェニルシアノアクリ
レート系、トリアジン系、p−アミノ安息香酸系染料、
ベーシックブルー、2−エチルヘキシル−2−シアノ−
3、3−ジフェニルアクリレートなどが使用できる。有
機系染料は吸光剤として添加した場合にも、焼成後の絶
縁膜中に残存しないで吸光剤による絶縁膜特性の低下を
少なくできるので好ましい。これらの中でもアゾ系、ベ
ンゾフェノン系染料、ベーシックブルー、2−エチルヘ
キシル−2−シアノ−3および3−ジフェニルアクリレ
ートが好ましい。
る。紫外線吸収効果の高い化合物を添加することによっ
て高アスペクト比、高精細、高解像度が得られる。紫外
線吸収剤としては有機系染料からなるもの、中でも35
0〜450nmの波長範囲で高UV吸収係数を有する有
機系染料や紫外線吸収剤が好ましく用いられる。具体的
には、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系
染料、キノリン系染料、アミノケトン系染料、アントラ
キノン系、ベンゾフェノン系、ジフェニルシアノアクリ
レート系、トリアジン系、p−アミノ安息香酸系染料、
ベーシックブルー、2−エチルヘキシル−2−シアノ−
3、3−ジフェニルアクリレートなどが使用できる。有
機系染料は吸光剤として添加した場合にも、焼成後の絶
縁膜中に残存しないで吸光剤による絶縁膜特性の低下を
少なくできるので好ましい。これらの中でもアゾ系、ベ
ンゾフェノン系染料、ベーシックブルー、2−エチルヘ
キシル−2−シアノ−3および3−ジフェニルアクリレ
ートが好ましい。
【0086】有機染料の添加量はガラス粉末に対して
0.05〜1重量部が好ましい。0.05重量%以下で
は紫外線吸光剤の添加効果が減少し、1重量%を越える
と焼成後の絶縁膜特性が低下するので好ましくない。よ
り好ましくは0.05〜0.12重量%である。
0.05〜1重量部が好ましい。0.05重量%以下で
は紫外線吸光剤の添加効果が減少し、1重量%を越える
と焼成後の絶縁膜特性が低下するので好ましくない。よ
り好ましくは0.05〜0.12重量%である。
【0087】有機染料からなる紫外線吸光剤の添加方法
の一例を上げると、有機染料を予め有機溶媒に溶解した
溶液を作製し、それをペースト作製時に混練する方法以
外に、該有機溶媒中にガラス微粒子を混合後、乾燥する
方法があげられる。この方法によってガラス微粒子の個
々の粒子表面に有機の膜をコートしたいわゆるカプセル
状の微粒子が作製できる。
の一例を上げると、有機染料を予め有機溶媒に溶解した
溶液を作製し、それをペースト作製時に混練する方法以
外に、該有機溶媒中にガラス微粒子を混合後、乾燥する
方法があげられる。この方法によってガラス微粒子の個
々の粒子表面に有機の膜をコートしたいわゆるカプセル
状の微粒子が作製できる。
【0088】増感剤は、感度を向上させるために添加さ
れる。増感剤の具体例としては、2,4−ジエチルチオ
キサントン、イソプロピルチオキサントン、2,3−ビ
ス(4−ジエチルアミノベンザル)シクロペンタノン、
2,6−ビス(4−ジメチルアミノベンザル)シクロヘ
キサノン、2,6−ビス(4−ジメチルアミノベンザ
ル)−4−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、
4,4−ビス(ジエチルアミノ)−ベンゾフェノン、
4,4−ビス(ジメチルアミノ)カルコン、4,4−ビ
ス(ジエチルアミノ)カルコン、p−ジメチルアミノシ
ンナミリデンインダノン、p−ジメチルアミノベンジリ
デンインダノン、2−(p−ジメチルアミノフェニルビ
ニレン)−イソナフトチアゾール、1,3−ビス(4−
ジメチルアミノベンザル)アセトン、1,3−カルボニ
ル−ビス(4−ジエチルアミノベンザル)アセトン、
3,3−カルボニル−ビス(7−ジエチルアミノクマリ
ン)、N−フェニル−N−エチルエタノールアミン、N
−フェニルエタノールアミン、N−トリルジエタノール
アミン、N−フェニルエタノールアミン、ジメチルアミ
ノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソア
ミル、3−フェニル−5−ベンゾイルチオテトラゾー
ル、1−フェニル−5−エトキシカルボニルチオテトラ
ゾールなどがあげられる。本発明ではこれらを1種また
は2種以上使用することができる。なお、増感剤の中に
は光重合開始剤としても使用できるものがある。増感剤
を本発明の感光性ペーストに添加する場合、その添加量
は感光性成分に対して通常0.05〜10重量%、より
好ましくは0.1〜10重量%である。増感剤の量が少
なすぎれば光感度を向上させる効果が発揮されず、増感
剤の量が多すぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎる
おそれがある。
れる。増感剤の具体例としては、2,4−ジエチルチオ
キサントン、イソプロピルチオキサントン、2,3−ビ
ス(4−ジエチルアミノベンザル)シクロペンタノン、
2,6−ビス(4−ジメチルアミノベンザル)シクロヘ
キサノン、2,6−ビス(4−ジメチルアミノベンザ
ル)−4−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、
4,4−ビス(ジエチルアミノ)−ベンゾフェノン、
4,4−ビス(ジメチルアミノ)カルコン、4,4−ビ
ス(ジエチルアミノ)カルコン、p−ジメチルアミノシ
ンナミリデンインダノン、p−ジメチルアミノベンジリ
デンインダノン、2−(p−ジメチルアミノフェニルビ
ニレン)−イソナフトチアゾール、1,3−ビス(4−
ジメチルアミノベンザル)アセトン、1,3−カルボニ
ル−ビス(4−ジエチルアミノベンザル)アセトン、
3,3−カルボニル−ビス(7−ジエチルアミノクマリ
ン)、N−フェニル−N−エチルエタノールアミン、N
−フェニルエタノールアミン、N−トリルジエタノール
アミン、N−フェニルエタノールアミン、ジメチルアミ
ノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソア
ミル、3−フェニル−5−ベンゾイルチオテトラゾー
ル、1−フェニル−5−エトキシカルボニルチオテトラ
ゾールなどがあげられる。本発明ではこれらを1種また
は2種以上使用することができる。なお、増感剤の中に
は光重合開始剤としても使用できるものがある。増感剤
を本発明の感光性ペーストに添加する場合、その添加量
は感光性成分に対して通常0.05〜10重量%、より
好ましくは0.1〜10重量%である。増感剤の量が少
なすぎれば光感度を向上させる効果が発揮されず、増感
剤の量が多すぎれば露光部の残存率が小さくなりすぎる
おそれがある。
【0089】重合禁止剤は、隔壁パターン形成性向上、
保存時の熱安定性を向上させるために添加される。重合
禁止剤の具体的な例としては、ヒドロキノン、ヒドロキ
ノンのモノエステル化物、ヒドロキノンモノメチルエー
テル、N−ニトロソジフェニルアミン、フェノチアジ
ン、p−t−ブチルカテコール、N−フェニルナフチル
アミン、2,6−ジ−t−ブチル−p−メチルフェノー
ル、クロラニール、ピロガロールなどが挙げられる。重
合禁止剤を添加する場合、その添加量は、感光性ペース
ト中に、通常、0.5〜10重量%である。
保存時の熱安定性を向上させるために添加される。重合
禁止剤の具体的な例としては、ヒドロキノン、ヒドロキ
ノンのモノエステル化物、ヒドロキノンモノメチルエー
テル、N−ニトロソジフェニルアミン、フェノチアジ
ン、p−t−ブチルカテコール、N−フェニルナフチル
アミン、2,6−ジ−t−ブチル−p−メチルフェノー
ル、クロラニール、ピロガロールなどが挙げられる。重
合禁止剤を添加する場合、その添加量は、感光性ペース
ト中に、通常、0.5〜10重量%である。
【0090】可塑剤の具体的な例としては、ジブチルフ
タレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコ
ール、グリセリンなどがあげられる。
タレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコ
ール、グリセリンなどがあげられる。
【0091】感光性ペーストの粘度を調整したい場合、
有機溶媒を加えてもよい。このとき使用される有機溶媒
としては、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチ
ルセロソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセ
トン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチ
ルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロ
フラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクト
ン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼ
ン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香
酸などやこれらのうちの1種以上を含有する有機溶媒混
合物が用いられる。 また、誘電体層用ペースト中にラ
ジカル重合性モノマーおよびラジカル重合開始剤を添加
することによって、熱重合性のペーストを得ることがで
きる。ペーストを塗布後に加熱して架橋構造を得ること
ができる。この場合は、ラジカル重合性モノマーの具体
的な例としては、エチレン、スチレン、ブタジエン、塩
化ビニル、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸メチ
ル、メチルビニルケトン、アクリルアミド、アクリロニ
トリル等がある。ラジカル開始剤としては、過酸化ベン
ゾイル、過酸化ラウロイル、過硫酸カリウム、アゾビス
イソブチロニトリル、過酸化ベンゾイル−ジメチルアニ
リン等があげられる。
有機溶媒を加えてもよい。このとき使用される有機溶媒
としては、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチ
ルセロソルブ、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセ
トン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチ
ルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロ
フラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクト
ン、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼ
ン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香
酸などやこれらのうちの1種以上を含有する有機溶媒混
合物が用いられる。 また、誘電体層用ペースト中にラ
ジカル重合性モノマーおよびラジカル重合開始剤を添加
することによって、熱重合性のペーストを得ることがで
きる。ペーストを塗布後に加熱して架橋構造を得ること
ができる。この場合は、ラジカル重合性モノマーの具体
的な例としては、エチレン、スチレン、ブタジエン、塩
化ビニル、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸メチ
ル、メチルビニルケトン、アクリルアミド、アクリロニ
トリル等がある。ラジカル開始剤としては、過酸化ベン
ゾイル、過酸化ラウロイル、過硫酸カリウム、アゾビス
イソブチロニトリル、過酸化ベンゾイル−ジメチルアニ
リン等があげられる。
【0092】次に、本発明のPDP用基板の作製工程の
例を述べる。ただし、本発明は、これに限定されるもの
ではない。
例を述べる。ただし、本発明は、これに限定されるもの
ではない。
【0093】本発明のPDP用基板に用いるペースト
は、上記の無機および有機の各種成分を所定の組成とな
るように調合した後、3本ローラーや混練機で均質に混
合分散し作製する。
は、上記の無機および有機の各種成分を所定の組成とな
るように調合した後、3本ローラーや混練機で均質に混
合分散し作製する。
【0094】次に、本発明の第二の発明であるPDP基
板の製造方法について述べる。本発明のPDP基板の製
造方法は、まずガラス基板上に形成した電極の凹凸を減
らすため、誘電体層Aが形成される。誘電体層Aは、基
板上に誘電体層A用ペーストを塗布または積層し、該ペ
ーストを所望の乾燥条件により乾燥、焼成することによ
り形成される。本発明では、前記誘電体層A上に誘電体
層Bを塗布し、形成後、さらにその塗布膜上に隔壁用ペ
ーストにより隔壁パターンを形成させ、誘電体層Bと隔
壁パターンを同時に焼成するものである。
板の製造方法について述べる。本発明のPDP基板の製
造方法は、まずガラス基板上に形成した電極の凹凸を減
らすため、誘電体層Aが形成される。誘電体層Aは、基
板上に誘電体層A用ペーストを塗布または積層し、該ペ
ーストを所望の乾燥条件により乾燥、焼成することによ
り形成される。本発明では、前記誘電体層A上に誘電体
層Bを塗布し、形成後、さらにその塗布膜上に隔壁用ペ
ーストにより隔壁パターンを形成させ、誘電体層Bと隔
壁パターンを同時に焼成するものである。
【0095】本発明で前記隔壁パターンは、感光性ペー
スト法により形成することが好ましい。ここでいう感光
性ペースト法とは、いわゆるフォトリソ法であり、前記
誘電体B上に前述した感光性の隔壁用ペーストを塗布ま
たは積層し、乾燥後所望のパターンのフォトマスクを介
して紫外線などの硬化エネルギー線を露光し、未硬化部
分を現像液により溶解除去することによってパターンを
得る方法である。
スト法により形成することが好ましい。ここでいう感光
性ペースト法とは、いわゆるフォトリソ法であり、前記
誘電体B上に前述した感光性の隔壁用ペーストを塗布ま
たは積層し、乾燥後所望のパターンのフォトマスクを介
して紫外線などの硬化エネルギー線を露光し、未硬化部
分を現像液により溶解除去することによってパターンを
得る方法である。
【0096】感光性ペースト法によって形成した隔壁パ
ターンは、厚み方向に光硬化の不均一による歪み応力が
生じやすいため、焼成の際に剥がれが生じやすい。隔壁
の剥がれが生じると剥がれた箇所で色の混色が起こり、
また剥がれた隔壁がパネル上に残り画素をつぶしてしま
い歩留まりが低下する。これを抑制するために、隔壁パ
ターンを未焼成の誘電体層B上で形成し、該隔壁パター
ンとを同時に焼成することにより、はがれが抑制され、
歩留まりが向上する。
ターンは、厚み方向に光硬化の不均一による歪み応力が
生じやすいため、焼成の際に剥がれが生じやすい。隔壁
の剥がれが生じると剥がれた箇所で色の混色が起こり、
また剥がれた隔壁がパネル上に残り画素をつぶしてしま
い歩留まりが低下する。これを抑制するために、隔壁パ
ターンを未焼成の誘電体層B上で形成し、該隔壁パター
ンとを同時に焼成することにより、はがれが抑制され、
歩留まりが向上する。
【0097】本発明のPDP用基板の製造方法に用いる
ペーストは、上記の無機および有機の各種成分を所定の
組成となるように調合した後、3本ローラや混練機で均
質に混合分散し作製する。
ペーストは、上記の無機および有機の各種成分を所定の
組成となるように調合した後、3本ローラや混練機で均
質に混合分散し作製する。
【0098】ペーストの粘度は無機微粒子、増粘剤、有
機溶媒、可塑剤および沈殿防止剤などの添加割合によっ
て適宜調整されるが、その範囲は2000〜20万cp
s(センチ・ポイズ)である。例えばガラス基板への塗
布をスクリーン印刷法以外にスピンコート法で行う場合
は、200〜5000cpsが好ましい。スクリーン印
刷法で1回塗布して膜厚10〜20μmを得るには、4
000〜20万cpsが好ましい。電極を形成したガラ
ス基板の上に、誘電体層A用ペーストを5〜20μmの
厚みで塗布する。
機溶媒、可塑剤および沈殿防止剤などの添加割合によっ
て適宜調整されるが、その範囲は2000〜20万cp
s(センチ・ポイズ)である。例えばガラス基板への塗
布をスクリーン印刷法以外にスピンコート法で行う場合
は、200〜5000cpsが好ましい。スクリーン印
刷法で1回塗布して膜厚10〜20μmを得るには、4
000〜20万cpsが好ましい。電極を形成したガラ
ス基板の上に、誘電体層A用ペーストを5〜20μmの
厚みで塗布する。
【0099】ここでペーストを基板上に塗布する場合、
基板と塗布膜との密着性を高めるために基板の表面処理
を行うことができる。表面処理液としてはシランカップ
リング剤、例えばビニルトリクロロシラン、ビニルトリ
メトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、トリス−
(2−メトキシエトキシ)ビニルシラン、γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、γ−(メタクリロキ
シプロピル)トリメトキシシラン、γ(2−アミノエチ
ル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルト
リメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ランなどあるいは有機金属例えば有機チタン、有機アル
ミニウム、有機ジルコニウムなどである。シランカップ
リング剤あるいは有機金属を有機溶媒、例えばエチレン
グリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモ
ノエチルエーテル、メチルアルコール、エチルアルコー
ル、プロピルアルコール、ブチルアルコールなどで0.
1〜5%の濃度に希釈したものを用いる。次にこの表面
処理液をスピナーなどで基板上に均一に塗布した後に8
0〜140℃で10〜60分間乾燥することによって表
面処理ができる。
基板と塗布膜との密着性を高めるために基板の表面処理
を行うことができる。表面処理液としてはシランカップ
リング剤、例えばビニルトリクロロシラン、ビニルトリ
メトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、トリス−
(2−メトキシエトキシ)ビニルシラン、γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、γ−(メタクリロキ
シプロピル)トリメトキシシラン、γ(2−アミノエチ
ル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルト
リメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ランなどあるいは有機金属例えば有機チタン、有機アル
ミニウム、有機ジルコニウムなどである。シランカップ
リング剤あるいは有機金属を有機溶媒、例えばエチレン
グリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモ
ノエチルエーテル、メチルアルコール、エチルアルコー
ル、プロピルアルコール、ブチルアルコールなどで0.
1〜5%の濃度に希釈したものを用いる。次にこの表面
処理液をスピナーなどで基板上に均一に塗布した後に8
0〜140℃で10〜60分間乾燥することによって表
面処理ができる。
【0100】誘電体層A用ペーストの塗布の後、ペース
ト中の溶媒を除去するため乾燥を行う。次に、誘電体層
用ペースト中に、光もしくは熱重合性の成分が含まれる
際は、光または加熱により硬化し、隔壁パターン形成の
際の現像液による浸食を防ぐ。 形成した誘電体層B上
に隔壁パターンを塗布する。この場合、直接感光性ペー
ストを全面塗布、もしくは部分的に塗布した後パターニ
ングする方法と、ポリマー製フィルムの上に感光性ペー
ストを塗布、パターニングしたものを緩衝層上に転写す
る方法がある。塗布方法としては、スクリーン印刷、バ
ーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレード
コーター等の方法を用いることができる。塗布厚みは、
塗布回数、ペーストの粘度を選ぶことによって調整でき
る。
ト中の溶媒を除去するため乾燥を行う。次に、誘電体層
用ペースト中に、光もしくは熱重合性の成分が含まれる
際は、光または加熱により硬化し、隔壁パターン形成の
際の現像液による浸食を防ぐ。 形成した誘電体層B上
に隔壁パターンを塗布する。この場合、直接感光性ペー
ストを全面塗布、もしくは部分的に塗布した後パターニ
ングする方法と、ポリマー製フィルムの上に感光性ペー
ストを塗布、パターニングしたものを緩衝層上に転写す
る方法がある。塗布方法としては、スクリーン印刷、バ
ーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレード
コーター等の方法を用いることができる。塗布厚みは、
塗布回数、ペーストの粘度を選ぶことによって調整でき
る。
【0101】塗布した後、露光装置を用いて露光を行
う。露光は通常のフォトリソグラフィーで行われるよう
に、フォトマスクを用いてマスク露光する方法が一般的
である。用いるマスクは、感光性有機成分の種類によっ
て、ネガ型もしくはポジ型のどちらかを選定する。ま
た、フォトマスクを用いずに、赤色や青色のレーザー光
などで直接描画する方法を用いても良い。
う。露光は通常のフォトリソグラフィーで行われるよう
に、フォトマスクを用いてマスク露光する方法が一般的
である。用いるマスクは、感光性有機成分の種類によっ
て、ネガ型もしくはポジ型のどちらかを選定する。ま
た、フォトマスクを用いずに、赤色や青色のレーザー光
などで直接描画する方法を用いても良い。
【0102】露光装置としては、ステッパー露光機、プ
ロキシミティ露光機等を用いることができる。また、大
面積の露光を行う場合は、ガラス基板などの基板上に感
光性ペーストを塗布した後に、搬送しながら露光を行う
ことによって、小さな露光面積の露光機で、大きな面積
を露光することができる。
ロキシミティ露光機等を用いることができる。また、大
面積の露光を行う場合は、ガラス基板などの基板上に感
光性ペーストを塗布した後に、搬送しながら露光を行う
ことによって、小さな露光面積の露光機で、大きな面積
を露光することができる。
【0103】この際使用される活性光源は、たとえば、
可視光線、近紫外線、紫外線、電子線、X線、レーザー
光などが挙げられるが、これらの中で紫外線が好まし
く、その光源としては例えば低圧水銀灯、高圧水銀灯、
超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用でき
る。これらの中でも超高圧水銀灯が好適である。露光条
件は塗布厚みによって異なるが、1〜50mW/cm2
の出力の超高圧水銀灯を用いて0.5〜20分間露光を
行う。
可視光線、近紫外線、紫外線、電子線、X線、レーザー
光などが挙げられるが、これらの中で紫外線が好まし
く、その光源としては例えば低圧水銀灯、高圧水銀灯、
超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用でき
る。これらの中でも超高圧水銀灯が好適である。露光条
件は塗布厚みによって異なるが、1〜50mW/cm2
の出力の超高圧水銀灯を用いて0.5〜20分間露光を
行う。
【0104】露光後、感光部分と非感光部分の現像液に
対する溶解度差を利用して、現像を行うが、この場合、
浸漬法、シャワー法、スプレー法で行う。
対する溶解度差を利用して、現像を行うが、この場合、
浸漬法、シャワー法、スプレー法で行う。
【0105】用いる現像液は、感光性ペースト中の有機
成分が溶解可能である有機溶媒を使用できる。また該有
機溶媒にその溶解力が失われない範囲で水を添加しても
よい。感光性ペースト中にカルボキシル基等の酸性基を
持つ化合物が存在する場合、アルカリ水溶液で現像でき
る。アルカリ水溶液として水酸化ナトリウムや炭酸ナト
リウム、水酸化カルシウム水溶液などのような金属アル
カリ水溶液を使用できるが、有機アルカリ水溶液を用い
た方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいので好まし
い。
成分が溶解可能である有機溶媒を使用できる。また該有
機溶媒にその溶解力が失われない範囲で水を添加しても
よい。感光性ペースト中にカルボキシル基等の酸性基を
持つ化合物が存在する場合、アルカリ水溶液で現像でき
る。アルカリ水溶液として水酸化ナトリウムや炭酸ナト
リウム、水酸化カルシウム水溶液などのような金属アル
カリ水溶液を使用できるが、有機アルカリ水溶液を用い
た方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいので好まし
い。
【0106】有機アルカリとしては、アミン化合物を用
いることができる。具体的には、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウム
ヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノール
アミンなどが挙げられる。アルカリ水溶液の濃度は通常
0.01〜3重量%、より好ましくは0.05〜0.5
重量%である。アルカリ濃度が低すぎると可溶部が除去
されず、アルカリ濃度が高すぎると、パターン部を剥離
させ、また非可溶部を腐食させるおそれがあり好ましく
ない。また、現像時の現像温度は、20〜50℃で行う
ことが工程管理上好ましい。
いることができる。具体的には、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウム
ヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノール
アミンなどが挙げられる。アルカリ水溶液の濃度は通常
0.01〜3重量%、より好ましくは0.05〜0.5
重量%である。アルカリ濃度が低すぎると可溶部が除去
されず、アルカリ濃度が高すぎると、パターン部を剥離
させ、また非可溶部を腐食させるおそれがあり好ましく
ない。また、現像時の現像温度は、20〜50℃で行う
ことが工程管理上好ましい。
【0107】次に炉にて焼成を行う。焼成雰囲気や、温
度はペーストや基板の種類によって異なるが、空気中等
の酸化雰囲気中で焼成する。焼成炉としては、バッチ式
の焼成炉やベルト式もしくはローラーハース式の連続型
焼成炉を用いることができる。ガラス基板上にパターン
加工する場合は、540〜600℃の温度で10〜60
分間保持して焼成を行う。また、以上の塗布や露光、現
像、焼成の各工程中に、乾燥、予備反応の目的で、50
〜300℃加熱工程を導入しても良い。
度はペーストや基板の種類によって異なるが、空気中等
の酸化雰囲気中で焼成する。焼成炉としては、バッチ式
の焼成炉やベルト式もしくはローラーハース式の連続型
焼成炉を用いることができる。ガラス基板上にパターン
加工する場合は、540〜600℃の温度で10〜60
分間保持して焼成を行う。また、以上の塗布や露光、現
像、焼成の各工程中に、乾燥、予備反応の目的で、50
〜300℃加熱工程を導入しても良い。
【0108】次に、赤、青、緑の各色を発光する蛍光体
ペーストをスクリーン印刷でパターン印刷する場合が多
く、このような場合フルカラー表示可能なPDP用の背
面基板を作製することができる。
ペーストをスクリーン印刷でパターン印刷する場合が多
く、このような場合フルカラー表示可能なPDP用の背
面基板を作製することができる。
【0109】本発明におけるガラス材質の光線透過率お
よび屈折率測定は、感光性ペースト法で露光する光の波
長で測定することが効果を確認する上で正確である。特
に、350〜650nmの範囲の波長の光で測定するこ
とが好ましい。さらには、i線(365nm)もしくは
g線(436nm)での屈折率測定が好ましい。光線透
過率は分光光度計、屈折率測定方法としては、エリプソ
法やVブロック法、ベッケ法を用いることができる。
よび屈折率測定は、感光性ペースト法で露光する光の波
長で測定することが効果を確認する上で正確である。特
に、350〜650nmの範囲の波長の光で測定するこ
とが好ましい。さらには、i線(365nm)もしくは
g線(436nm)での屈折率測定が好ましい。光線透
過率は分光光度計、屈折率測定方法としては、エリプソ
法やVブロック法、ベッケ法を用いることができる。
【0110】本発明の誘電体ペースト中に有機染料や紫
外線吸収剤を添加することによって、隔壁をパターン加
工する際に露光した場合の誘電体表面からの反射・散乱
によるパターン不良を抑制することができる。つまり、
誘電体用ペーストのg線における全光線透過率T1と隔
壁用感光性ペーストの全光線透過率T2の間に、T1<
T2の関係が成り立つ場合には、隔壁パターンが良好に
形成できる。用いる有機染料や紫外線吸収剤としては、
前述の化合物を用いることができる。
外線吸収剤を添加することによって、隔壁をパターン加
工する際に露光した場合の誘電体表面からの反射・散乱
によるパターン不良を抑制することができる。つまり、
誘電体用ペーストのg線における全光線透過率T1と隔
壁用感光性ペーストの全光線透過率T2の間に、T1<
T2の関係が成り立つ場合には、隔壁パターンが良好に
形成できる。用いる有機染料や紫外線吸収剤としては、
前述の化合物を用いることができる。
【0111】
【実施例】以下に、本発明を実施例を用いて具体的に説
明するが、本発明はこれに限定はされるものではない。
明するが、本発明はこれに限定はされるものではない。
【0112】実施例1 [電極層作製]300mm角のガラス基板(旭硝子社製
PD−200)上に、感光性銀ペーストを用いて、ピッ
チ150μm、線幅40μmのストライプ状電極パター
ンを形成させ、590°Cで15分間焼成することによ
り、厚み5μmの電極層を得た。この電極層の焼成後の
銀、フリット含有量は、それぞれ97重量%、3重量%
であった。
PD−200)上に、感光性銀ペーストを用いて、ピッ
チ150μm、線幅40μmのストライプ状電極パター
ンを形成させ、590°Cで15分間焼成することによ
り、厚み5μmの電極層を得た。この電極層の焼成後の
銀、フリット含有量は、それぞれ97重量%、3重量%
であった。
【0113】[誘電体ペースト作製] (1)誘電体用ペースト1 セルロース系ポリマーのターピネオール溶液と、アルカ
リ金属を含まない下記の特性・組成のガラス粉末Aを5
0重量%、ポリマー20重量%、ターピネオール20重
量%からなる誘電体層ペースト1(誘電体Aペースト)
を得た。
リ金属を含まない下記の特性・組成のガラス粉末Aを5
0重量%、ポリマー20重量%、ターピネオール20重
量%からなる誘電体層ペースト1(誘電体Aペースト)
を得た。
【0114】ガラス粉末A: 組成 Bi2 O3 :38%、SiO2 :7%、B
2 O3 :19%、BaO:12%、Al2 O3 :3%、
ZnO:21%。平均粒径 3.4μmの非球状粉末。
Tg 476℃、Ts 525℃。熱膨張係数 77×
10-7/°K。g線(436nm)での屈折率1.7
5。
2 O3 :19%、BaO:12%、Al2 O3 :3%、
ZnO:21%。平均粒径 3.4μmの非球状粉末。
Tg 476℃、Ts 525℃。熱膨張係数 77×
10-7/°K。g線(436nm)での屈折率1.7
5。
【0115】(2)誘電体用ペースト2 下記に示す各溶媒およびポリマー1をそれぞれ40%溶
液となるように混合し、攪拌しながら60℃まで加熱
し、すべてのポリマーを均質に溶解させた。
液となるように混合し、攪拌しながら60℃まで加熱
し、すべてのポリマーを均質に溶解させた。
【0116】ポリマー1:40%のメタアクリル酸(M
AA)、30%のメチルメタアクリレート(MMA)お
よび30%のスチレン(St)からなる共重合体のカル
ボキシル基に対して0.4当量のグリシジルメタアクリ
レート(GMA)を付加反応させた重量平均分子量43
000、酸価95の感光性ポリマー。
AA)、30%のメチルメタアクリレート(MMA)お
よび30%のスチレン(St)からなる共重合体のカル
ボキシル基に対して0.4当量のグリシジルメタアクリ
レート(GMA)を付加反応させた重量平均分子量43
000、酸価95の感光性ポリマー。
【0117】ついで溶液を室温まで冷却し、以下に示す
有機成分を構成する各成分を下に示す割合で加えて溶解
させ有機成分を得た。その後、この溶液を400メッシ
ュのフィルターを用いて濾過し、有機ビヒクルを作製し
た。
有機成分を構成する各成分を下に示す割合で加えて溶解
させ有機成分を得た。その後、この溶液を400メッシ
ュのフィルターを用いて濾過し、有機ビヒクルを作製し
た。
【0118】 有機染料:スダン:アゾ系有機染料(分子式C24H20N4O) 0.5g モノマー:TMPTA(トリメチロールプロパントリアクリレート)150g ポリマー: 150g 光開始剤:チバガイギー社製 イルガキュアー369 30g 増感剤:2,4−ジエチルチオキサントン 30g 増感助剤:p−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル 20g 可塑剤:ジブチルフタレート(DBP) 50g 溶媒:γ−ブチロラクトン 300g 上記ポリマー溶液に前記組成のガラス粉末A60g、フ
ィラーとして酸化チタン(石原産業製、TR−50)を
6gからなる誘電体用ペースト2(誘電体Bペースト)
を得た。
ィラーとして酸化チタン(石原産業製、TR−50)を
6gからなる誘電体用ペースト2(誘電体Bペースト)
を得た。
【0119】[誘電体層作製]前記電極層上に、誘電体
用ペースト1を、スクリーン印刷により印刷し、80℃
で30分間乾燥することで、厚み20μmの塗布膜を形
成した。次いで該塗布膜を、570℃、15分間で焼成
することにより厚み12μmの誘電体層Aを得た。この
誘電体Aのハンター表色系Lab値のうち、a値および
b値をスガ試験器製SMカラーコンピューターにより測
定し、その結果を表1に記した。
用ペースト1を、スクリーン印刷により印刷し、80℃
で30分間乾燥することで、厚み20μmの塗布膜を形
成した。次いで該塗布膜を、570℃、15分間で焼成
することにより厚み12μmの誘電体層Aを得た。この
誘電体Aのハンター表色系Lab値のうち、a値および
b値をスガ試験器製SMカラーコンピューターにより測
定し、その結果を表1に記した。
【0120】次に、誘電体用ペースト2をスクリーン印
刷により印刷し、80℃で20分間乾燥することによ
り、厚み12μmの塗布膜を得た。次いで該塗布膜を4
J/cm2 の露光量で前面露光し、誘電体層B用塗布膜
を得た。なお、評価用サンプルとして下記隔壁焼成と同
一の条件で誘電体層Bを焼成し、このときのハンター表
色系L値を測定し、結果を表1に記した。
刷により印刷し、80℃で20分間乾燥することによ
り、厚み12μmの塗布膜を得た。次いで該塗布膜を4
J/cm2 の露光量で前面露光し、誘電体層B用塗布膜
を得た。なお、評価用サンプルとして下記隔壁焼成と同
一の条件で誘電体層Bを焼成し、このときのハンター表
色系L値を測定し、結果を表1に記した。
【0121】[隔壁用ペースト作製]下記に示す各溶媒
およびポリマー1をそれぞれ40%溶液となるように混
合し、攪拌しながら60℃まで加熱し、すべてのポリマ
ーを均質に溶解させた。
およびポリマー1をそれぞれ40%溶液となるように混
合し、攪拌しながら60℃まで加熱し、すべてのポリマ
ーを均質に溶解させた。
【0122】ポリマー1:40%のメタアクリル酸(M
AA)、30%のメチルメタアクリレート(MMA)お
よび30%のスチレン(St)からなる共重合体のカル
ボキシル基に対して0.4当量のグリシジルメタアクリ
レート(GMA)を付加反応させた重量平均分子量43
000、酸価95の感光性ポリマー。
AA)、30%のメチルメタアクリレート(MMA)お
よび30%のスチレン(St)からなる共重合体のカル
ボキシル基に対して0.4当量のグリシジルメタアクリ
レート(GMA)を付加反応させた重量平均分子量43
000、酸価95の感光性ポリマー。
【0123】ついで溶液を室温まで冷却し、以下に示す
有機成分を構成する各成分を下に示す割合で加えて溶解
させ有機成分を得た。その後、この溶液を400メッシ
ュのフィルターを用いて濾過し、有機ビヒクルを作製し
た。
有機成分を構成する各成分を下に示す割合で加えて溶解
させ有機成分を得た。その後、この溶液を400メッシ
ュのフィルターを用いて濾過し、有機ビヒクルを作製し
た。
【0124】 有機染料:スダン:アゾ系有機染料(分子式C24H20N4O) 0.5g モノマー:TMPTA(トリメチロールプロパントリアクリレート)150g ポリマー: 150g 光開始剤:チバガイギー社製 イルガキュアー369 30g 増感剤:2,4−ジエチルチオキサントン 30g 増感助剤:p−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル 20g 可塑剤:ジブチルフタレート(DBP) 50g 溶媒:γ−ブチロラクトン 300g 上記で得られた有機ビヒクル40gに下記に示すガラス
粉末Cを60g添加し、3本ロールで混練することによ
り隔壁用感光性ペーストを製造した。ガラス粉末は、あ
らかじめアトラクターにて微粉末にしたものを用いた。
粉末Cを60g添加し、3本ロールで混練することによ
り隔壁用感光性ペーストを製造した。ガラス粉末は、あ
らかじめアトラクターにて微粉末にしたものを用いた。
【0125】ガラス粉末C: 組成 Li2O:9%、SiO2 :20%、B2 O3 :3
1%、BaO:4%、Al2 O3 :24%、ZnO:2
%、MgO:6 %、CaO:4%。平均粒径2.6μ
mの非球状粉末。Tg(ガラス転移点)480℃、Ts
(軟化点)520℃。熱膨張係数 79×10-7/°
K。g線(436nm)での屈折率1.58。
1%、BaO:4%、Al2 O3 :24%、ZnO:2
%、MgO:6 %、CaO:4%。平均粒径2.6μ
mの非球状粉末。Tg(ガラス転移点)480℃、Ts
(軟化点)520℃。熱膨張係数 79×10-7/°
K。g線(436nm)での屈折率1.58。
【0126】[隔壁層形成]前記電極/誘電体層Aおよ
び誘電体層B用塗布膜が形成された基板上に、前記隔壁
用ペーストを350μm厚み(乾燥後厚み:180μ
m)になるように塗布した後、80℃で40分乾燥後、
ピッチ150μm、線幅20μmのストライプ状のネガ
マスクを介して、上面から50mW/cm2出力の超高
圧水銀灯でマスク紫外線露光した。露光量は1.5J/
cm2 であった。
び誘電体層B用塗布膜が形成された基板上に、前記隔壁
用ペーストを350μm厚み(乾燥後厚み:180μ
m)になるように塗布した後、80℃で40分乾燥後、
ピッチ150μm、線幅20μmのストライプ状のネガ
マスクを介して、上面から50mW/cm2出力の超高
圧水銀灯でマスク紫外線露光した。露光量は1.5J/
cm2 であった。
【0127】次に、30℃に保持したモノエタノールア
ミンの0.2重量%の水溶液を85秒間シャワーするこ
とにより現像し、その後シャワースプレーを用いて水洗
浄し、光硬化していないスペース部分を除去してストラ
イプ状の隔壁パターンを形成した。このガラス基板を、
空気中で570℃で30分間焼成を行い、誘電体層Bお
よび隔壁を同時に形成し、プラズマディスプレイ用基板
を得た。
ミンの0.2重量%の水溶液を85秒間シャワーするこ
とにより現像し、その後シャワースプレーを用いて水洗
浄し、光硬化していないスペース部分を除去してストラ
イプ状の隔壁パターンを形成した。このガラス基板を、
空気中で570℃で30分間焼成を行い、誘電体層Bお
よび隔壁を同時に形成し、プラズマディスプレイ用基板
を得た。
【0128】表1に誘電体層A、Bおよび隔壁の焼成後
の厚み、隔壁形成状態を目視および光学顕微鏡により観
察した結果と、プラズマディスプレイ用基板のハンター
表色系測定結果を示した。
の厚み、隔壁形成状態を目視および光学顕微鏡により観
察した結果と、プラズマディスプレイ用基板のハンター
表色系測定結果を示した。
【0129】実施例2 前記実施例1の誘電体用ペースト1に、酸化チタン(石
原産業製TR−50)を5重量部添加した他は、同一手
法によりプラズマディスプレイ用基板を得た。結果を表
1に示す。
原産業製TR−50)を5重量部添加した他は、同一手
法によりプラズマディスプレイ用基板を得た。結果を表
1に示す。
【0130】実施例3、4 前記誘電体層Aの厚みを変更(7μm:実施例3、17
μm:実施例4)した他は同一手法によりプラズマディ
スプレイ用基板を得た。結果を表1に示す。
μm:実施例4)した他は同一手法によりプラズマディ
スプレイ用基板を得た。結果を表1に示す。
【0131】比較例1 実施例1の誘電体ペースト2中の酸化チタン添加量を
0.6重量部に変更した他は同一手法によりプラズマデ
ィスプレイ用基板を得た。結果を表1に示す。
0.6重量部に変更した他は同一手法によりプラズマデ
ィスプレイ用基板を得た。結果を表1に示す。
【0132】比較例2 実施例1の誘電体用ペースト2中のガラス粉末中の酸化
チタンを除いた他は同一手法によりPDP用基板を得
た。結果を表1に示す。
チタンを除いた他は同一手法によりPDP用基板を得
た。結果を表1に示す。
【0133】比較例3 実施例1の誘電体ペースト1用ガラスを下記組成のガラ
ス粉末B(アルカリ金属含有)に変更したほかは同一手
法によりPDP用基板を得た。結果を表1に示す。
ス粉末B(アルカリ金属含有)に変更したほかは同一手
法によりPDP用基板を得た。結果を表1に示す。
【0134】ガラス粉末B: 組成 Bi2O3 :38%、SiO2 :7%、B2 O3 :
19%、BaO:12%、Al2 O3 :3%、ZnO:
18%、Na2 O:3%。平均粒径3.4μmの非球状
粉末。Tg 476℃、Ts 525℃。熱膨張係数
76×10-7/°K。g線(436nm)での屈折率
1.70。
19%、BaO:12%、Al2 O3 :3%、ZnO:
18%、Na2 O:3%。平均粒径3.4μmの非球状
粉末。Tg 476℃、Ts 525℃。熱膨張係数
76×10-7/°K。g線(436nm)での屈折率
1.70。
【0135】
【表1】
【0136】表1に示す通り、本発明の実施例により得
たプラズマディスプレイ用基板は、白色性、外観品位の
高いものであるのに対し、比較例により得られたもの
は、白色性が低い(ハンター表色系L値が低い)、黄色
化している(ハンター表色系b値が高い)などの問題が
あるものであった。
たプラズマディスプレイ用基板は、白色性、外観品位の
高いものであるのに対し、比較例により得られたもの
は、白色性が低い(ハンター表色系L値が低い)、黄色
化している(ハンター表色系b値が高い)などの問題が
あるものであった。
【0137】
【発明の効果】本発明のプラズマディスプレイパネル背
面板用基板は、表示品位が優れたPDPを提供すること
ができる。さらに本発明のプラズマディスプレイパネル
の製造方法は、焼成の際の隔壁の剥がれが生じないた
め、高精細のPDPを歩留まりよく製造できるようにな
る。これらのことにより、表示品位が優れた高精細のプ
ラズマディスプレイを提供することができる。
面板用基板は、表示品位が優れたPDPを提供すること
ができる。さらに本発明のプラズマディスプレイパネル
の製造方法は、焼成の際の隔壁の剥がれが生じないた
め、高精細のPDPを歩留まりよく製造できるようにな
る。これらのことにより、表示品位が優れた高精細のプ
ラズマディスプレイを提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01J 9/20 H01J 9/20 A
Claims (15)
- 【請求項1】基板上に形成した電極層の上に誘電体層A
を形成した基板であって、その上に形成された誘電体層
Bがフィラーを含有し、該誘電体層Aのハンター表色系
Labのうちa値が−3〜10、b値が−5〜10であ
り、該誘電体層BがLab値のうちL値が50以上であ
ることを特徴とするプラズマディスプレイ用基板。 - 【請求項2】前記誘電体層Aが、ガラス転移点450〜
500℃、軟化点500〜550℃のガラスを主成分と
することを特徴とする請求項1に記載のプラズマディス
プレイ用基板。 - 【請求項3】前記誘電体層Aに用いるガラスが酸化ビス
マスを20〜70重量%含むガラスであることを特徴と
する請求項2に記載のプラズマディスプレイ用基板。 - 【請求項4】前記誘電体層Aがガラス転移点450〜5
50℃、軟化点500〜600℃であるガラスを50〜
95重量%、フィラーを5〜50重量%含有することを
特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイ用基
板。 - 【請求項5】前記誘電体層Bが、ガラス転移点450〜
550℃、軟化点500〜600℃であるガラスを50
〜90重量%、フィラーを10〜50重量%含有するこ
とを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイ
用基板。 - 【請求項6】前記誘電体層Bに用いるガラスが酸化ビス
マスを20〜70重量%含むことを特徴とする請求項5
に記載のプラズマディスプレイ用基板 - 【請求項7】フィラーが、酸化チタン、アルミナ、チタ
ン酸バリウム、ジルコニアからなる群から選ばれた少な
くとも一種であることを特徴とする請求項4または5に
記載のプラズマディスプレイ用基板。 - 【請求項8】前記誘電体層Aおよび/または前記誘電体
層Bがアルカリ金属を実質的に含有しない無機材料であ
ることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプ
レイ用基板。 - 【請求項9】前記誘電体層B上に隔壁パターンを形成し
たことを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプ
レイ用基板。 - 【請求項10】請求項1〜9のいずれかに記載のプラズ
マディスプレイ用基板を用いることを特徴とするプラズ
マディスプレイ。 - 【請求項11】電極が形成された基板上に、誘電体層A
用ペーストを塗布後、焼成して誘電体層Aを形成した
後、無機材料と有機成分からなり、無機材料中にガラス
を50〜90重量%、フィラーを10〜50重量%含有
する誘電体層B用ペーストを塗布して塗布膜を形成し、
次いで、無機材料と感光性有機成分からなる隔壁用ペー
ストを塗布して、フォトリソグラフィ法により隔壁パタ
ーンを形成した後、前記誘電体層B用塗布膜と隔壁パタ
ーンを同時に焼成することを特徴とするプラズマディス
プレイ基板の製造方法。 - 【請求項12】前記誘電体層A用ペーストおよび前記誘
電体層B用ペーストがアルカリ金属を実質的に含まない
無機材料と有機成分からなる誘電体ペーストであること
を特徴とする請求項11に記載のプラズマディスプレイ
基板の製造方法。 - 【請求項13】前記誘電体層B用ペーストが感光性誘電
体ペーストであることを特徴とする請求項11または1
2に記載のプラズマディスプレイ基板の製造方法。 - 【請求項14】前記隔壁用ペーストが、無機材料として
屈折率1.5〜1.8のガラス微粒子を含むことを特徴
とする請求項11に記載のプラズマディスプレイ基板の
製造方法。 - 【請求項15】前記隔壁ペーストに含む無機材料が、下
記組成を含むガラス微粒子材料からなることを特徴とす
る請求項14に記載のプラズマディスプレイ基板の製造
方法。 酸化リチウム 2〜10重量% 酸化珪素 10〜30重量% 酸化ホウ素 20〜40重量% 酸化バリウム 2〜15重量% 酸化アルミニウム 10〜25重量%
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9302880A JPH11144623A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | プラズマディスプレイ用基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9302880A JPH11144623A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | プラズマディスプレイ用基板およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004240600A Division JP2004327456A (ja) | 2004-08-20 | 2004-08-20 | プラズマディスプレイ用基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11144623A true JPH11144623A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17914224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9302880A Pending JPH11144623A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | プラズマディスプレイ用基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11144623A (ja) |
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-
1997
- 1997-11-05 JP JP9302880A patent/JPH11144623A/ja active Pending
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Legal Events
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