JPH1114485A - Pressure sensor - Google Patents
Pressure sensorInfo
- Publication number
- JPH1114485A JPH1114485A JP16739697A JP16739697A JPH1114485A JP H1114485 A JPH1114485 A JP H1114485A JP 16739697 A JP16739697 A JP 16739697A JP 16739697 A JP16739697 A JP 16739697A JP H1114485 A JPH1114485 A JP H1114485A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure sensor
- case
- electric circuit
- connector
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力センサに関
し、特に部品点数を減らし、小型化するとともに、調整
しやすくかつ組み立てやすい圧力センサの構造に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pressure sensor, and more particularly to a structure of a pressure sensor which has a reduced number of parts, is reduced in size, is easily adjusted, and is easily assembled.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の圧力センサ150の構成を、その
断面構造を示す図7を用いて説明する。従来の圧力セン
サ150は、可変静電容量型圧力センサもしくは可変抵
抗型圧力センサのような圧力センサモジュール1と、静
電容量の変化もしくは抵抗の変化を電流もしくは電圧の
電気出力に変換する電気回路を搭載した電気回路基板2
と、電気回路基板を載置するケース4と、前記圧力セン
サモジュール1および電気回路基板2ならびにケース4
を収容するとともに圧力測定空間に接続された空間を有
するハウジング本体3と、前記電気回路出力を外部に取
り出すコネクタ5と、シール部材6と、前記ハウジング
本体3とコネクタ5とを固着するスリーブ9とから構成
される。2. Description of the Related Art The structure of a conventional pressure sensor 150 will be described with reference to FIG. The conventional pressure sensor 150 includes a pressure sensor module 1 such as a variable capacitance type pressure sensor or a variable resistance type pressure sensor, and an electric circuit that converts a change in capacitance or a change in resistance into a current or voltage electric output. Circuit board 2 on which is mounted
And a case 4 on which the electric circuit board is mounted, and the pressure sensor module 1, the electric circuit board 2, and the case 4
, A housing 5 having a space connected to the pressure measuring space, a connector 5 for taking out the electric circuit output to the outside, a sealing member 6, and a sleeve 9 for fixing the housing body 3 to the connector 5. Consists of
【0003】圧力センサモジュール1は、セラミックな
どの絶縁物質からなる基板11と、ガラス接着剤などか
らなる間隔保持部材13によって所定の間隔を保って保
持されたセラミックなどからなる圧力応答板12とから
構成される。圧力センサモジュール1が可変静電容量型
圧力センサ素子で構成されるときには、基板11と圧力
応答板12の相対向する面にそれぞれ静電電極が設けら
れており、ピン14によって電気信号を外部に取り出す
ように構成されている。圧力センサモジュール1が可変
抵抗型圧力センサ素子で構成されるときには、圧力応答
板12の基板11と対向する面に抵抗対からなるブリッ
ジが設けられており、ピン14によって電気信号を外部
に取り出すように構成されている。The pressure sensor module 1 includes a substrate 11 made of an insulating material such as ceramic and a pressure responsive plate 12 made of ceramic or the like held at a predetermined interval by an interval holding member 13 made of a glass adhesive or the like. Be composed. When the pressure sensor module 1 is composed of a variable capacitance type pressure sensor element, electrostatic electrodes are respectively provided on opposing surfaces of the substrate 11 and the pressure response plate 12, and an electric signal is externally transmitted by the pins 14. It is configured to take out. When the pressure sensor module 1 is composed of a variable resistance type pressure sensor element, a bridge composed of a resistance pair is provided on a surface of the pressure response plate 12 facing the substrate 11, and an electric signal is taken out by a pin 14. Is configured.
【0004】電気回路基板2は、基板21の上面および
下面に静電容量−電気信号変換回路もしくは抵抗値−電
気信号変換回路を構成する抵抗や演算素子などの回路素
子22が設けられており、基板21の上面に設けた電極
パッドにハンダ付けされたピン23によって電気信号が
外部に取り出される。[0004] The electric circuit board 2 is provided with circuit elements 22 such as resistors and arithmetic elements constituting a capacitance-electric signal conversion circuit or a resistance value-electric signal conversion circuit on the upper and lower surfaces of a substrate 21. An electric signal is extracted to the outside by a pin 23 soldered to an electrode pad provided on the upper surface of the substrate 21.
【0005】ケース4は、絶縁材料からなり、円筒状に
構成され、内部に設けた段部に前記電気回路基板2を載
置固定している。[0005] The case 4 is made of an insulating material and is formed in a cylindrical shape. The electric circuit board 2 is mounted and fixed on a step provided inside.
【0006】ハウジング本体3は、機体部35とその内
側に設けられた空間34と、空間の上部に立ち上がる立
上部31と、機体35の外周に設けられた鍔部36とか
ら構成され、空間34は貫通孔33によって、圧力測定
空間に連通している。The housing body 3 includes a body portion 35, a space 34 provided inside the body portion 35, a rising portion 31 rising above the space, and a flange portion 36 provided on the outer periphery of the body portion 35. Is connected to the pressure measurement space by the through hole 33.
【0007】ハウジング本体3の空間34内にシール部
材6、圧力センサモジュール1、電気回路基板2を固定
したケース4を積層し、立上部31をかしめてこれらを
固定して、圧力センサ本体を構成している。このように
して得た圧力センサ本体の下部に設けた貫通孔33から
圧力を供給し、ピン23から得た電気出力によって、電
気回路を構成する抵抗22をレーザー光によってトリミ
ングすることによって抵抗値を調整して電気回路の調整
が行われる。The pressure sensor main body is formed by laminating the sealing member 6, the pressure sensor module 1, and the case 4 to which the electric circuit board 2 is fixed in the space 34 of the housing main body 3, and caulking the rising portion 31 to fix them. doing. Pressure is supplied from the through-hole 33 provided in the lower part of the pressure sensor main body obtained in this way, and the electric output obtained from the pin 23 is used to trim the resistance 22 constituting the electric circuit by laser light, thereby setting the resistance value. The adjustment is performed to adjust the electric circuit.
【0008】このように調整がすんだ圧力センサ本体の
ピン23にフレキシブルプリント基板25をハンダ付け
し、フレキシブル基板25の他端をコネクタ部のターミ
ナル52にハンダ付けした後、コネクタ部5をOリング
61を介してハウジング本体の鍔部36上に載置し、ス
リーブ9でかしめて一体として圧力センサ150を完成
させている。[0008] The flexible printed circuit board 25 is soldered to the pins 23 of the pressure sensor main body thus adjusted, and the other end of the flexible circuit board 25 is soldered to the terminal 52 of the connector section. The pressure sensor 150 is mounted on the flange 36 of the housing main body via 61 and caulked with the sleeve 9 to complete the pressure sensor 150.
【0009】このように、シール材6によって圧力が伝
達される空間と電気回路が配置される空間との間に気密
を保持するタイプの圧力センサにおいては、調整工程に
おいて、前記気密が測定圧力に耐えるようにし、かつ、
電気回路の抵抗値をレーザトリミング等によって調整す
るための上部空間が必要となる。さらに、調整後にター
ミナルと上記部分を接続する必要がある。そのために、
ハウジング本体の外側に鍔形の受け形状36を設けて、
そこにコネクタを合わせてそれをスリーブ9で固定する
ことが必要であった。As described above, in the pressure sensor of the type that maintains the airtightness between the space where the pressure is transmitted by the seal member 6 and the space where the electric circuit is disposed, the airtightness is reduced to the measured pressure in the adjusting step. To withstand, and
An upper space is required for adjusting the resistance value of the electric circuit by laser trimming or the like. Further, it is necessary to connect the terminal and the above part after the adjustment. for that reason,
A flange-shaped receiving shape 36 is provided outside the housing body,
It was necessary to fit the connector there and fix it with the sleeve 9.
【0010】このような構成とした圧力センサは、スリ
ーブ9とOリング61が必要となり部品点数が増加し、
さらに鍔部およびスリーブを設けることによって圧力セ
ンサのサイズが大型化する問題を有していた。The pressure sensor having such a configuration requires the sleeve 9 and the O-ring 61, and the number of parts increases.
In addition, there is a problem that the provision of the flange and the sleeve increases the size of the pressure sensor.
【0011】一方、ピエゾ抵抗型センサを用いた圧力セ
ンサ160の構成を、その断面構造を示す図8を用いて
説明する。従来のピエゾ抵抗型圧力センサ160は、ピ
エゾ抵抗体を表面に設けたピエゾ抵抗型圧力センサモジ
ュール10と、ピエゾ抵抗体の抵抗変化を電気出力に変
換する電気回路を搭載した電気回路基板2と、ピエゾ抵
抗型圧力センサモジュール10と電気回路をEMCから
保護するシールド板8と、前記圧力センサモジュール1
0および電気回路基板2ならびにシールド板8を収容す
るとともに圧力測定空間に接続された空間を有するハウ
ジング本体3と、前記電気回路出力を外部に取り出すコ
ネクタ5とから構成される。On the other hand, the structure of a pressure sensor 160 using a piezoresistive sensor will be described with reference to FIG. The conventional piezoresistive pressure sensor 160 includes a piezoresistive pressure sensor module 10 having a piezoresistor on its surface, an electric circuit board 2 having an electric circuit for converting a change in resistance of the piezoresistor into an electric output, A piezoresistive pressure sensor module and a shield plate for protecting an electric circuit from EMC;
The housing body 3 has a space for accommodating the electric circuit board 2 and the shield plate 8 and having a space connected to the pressure measurement space, and a connector 5 for taking out the electric circuit output to the outside.
【0012】ピエゾ抵抗型圧力センサモジュール10
が、四角筒形状のガラス基台15上に陽極接合され、ガ
ラス基台15の下部は、ハウジング本体3の内部空間3
4の底部に開けられた貫通孔33の周辺に、陽極結合に
よって固着されている。Piezoresistive pressure sensor module 10
Is anodically bonded on a rectangular cylindrical glass base 15, and the lower part of the glass base 15 is an inner space 3 of the housing body 3.
4 is fixed to the periphery of the through hole 33 formed in the bottom portion by anodic bonding.
【0013】電気回路基板2は、中央にピエゾ抵抗型圧
力センサモジュール10が配置される開口を有してお
り、その表面に抵抗値−電気信号変換回路を構成する抵
抗や演算素子などの回路素子22が設けられており、基
板21所に設けた電極パッドにハンダ付けされたピン2
3によって電気信号が外部に取り出される。電気回路基
板2は、ハウジング本体3の内部空間34に向けられた
段部に接着剤等によって固定されている。電気回路基板
2の前記開口に配置されたピエゾ抵抗型圧力センサモジ
ュール10の電極パッドと電気回路基板2の表面に設け
た電極パッドの間を金線16等によって接続している。The electric circuit board 2 has an opening in the center of which the piezoresistive pressure sensor module 10 is disposed, and has a circuit element such as a resistor or an arithmetic element constituting a resistance-electric signal conversion circuit on its surface. 22 are provided, and the pins 2 soldered to the electrode pads provided on the substrate 21 are provided.
3, an electric signal is taken out. The electric circuit board 2 is fixed by an adhesive or the like to a step portion facing the internal space 34 of the housing body 3. The electrode pads of the piezoresistive pressure sensor module 10 arranged in the opening of the electric circuit board 2 and the electrode pads provided on the surface of the electric circuit board 2 are connected by gold wires 16 or the like.
【0014】電気回路基板2の上部には導電性のシール
ド板8が載置されている。シールド板には開口が設けら
れ、スリーブ状の誘電体を介して電気回路基板2の電極
パッドにハンダ付けされたピン23が貫通して外部に電
気信号を取り出している。スリーブの内面および外面に
はメタライジング等によって電極が設けられ貫通コンデ
ンサを構成している。A conductive shield plate 8 is mounted on the electric circuit board 2. An opening is provided in the shield plate, and a pin 23 soldered to an electrode pad of the electric circuit board 2 penetrates through a sleeve-shaped dielectric to take out an electric signal to the outside. Electrodes are provided on the inner and outer surfaces of the sleeve by metallizing or the like to form a feedthrough capacitor.
【0015】ハウジング本体3は、機体部35とその内
側に設けられた内部空間34と、該空間の上部に立ち上
がる立上部31とから構成され、内部空間34は、貫通
孔33によって圧力測定空間に連通している。The housing main body 3 is composed of a body portion 35, an internal space 34 provided inside the body portion 35, and a rising portion 31 rising above the space, and the internal space 34 is formed into a pressure measurement space by a through hole 33. Communicating.
【0016】ハウジング本体3の内部空間34内に、圧
力センサモジュール10、電気回路基板2を固定した
後、圧力センサ本体の下部に設けた貫通孔33から圧力
を供給し、ピン23から得た電気出力に基づいて、電気
回路を構成する抵抗をレーザー光を用いてトリミングす
ることによって抵抗値を調整し、電気回路を調整する。
この場合、圧力が加えられるピエゾ抵抗型圧力センサモ
ジュール10は、ガラス基台15を介してハウジング本
体に強固に固着されているので、貫通孔33から圧力を
加えて電気回路を調整することができる。After fixing the pressure sensor module 10 and the electric circuit board 2 in the internal space 34 of the housing body 3, pressure is supplied from a through hole 33 provided in a lower part of the pressure sensor body, and the electric power obtained from the pin 23 is supplied. Based on the output, the resistance of the electric circuit is adjusted by trimming the resistance of the electric circuit using laser light to adjust the electric circuit.
In this case, since the piezoresistive pressure sensor module 10 to which pressure is applied is firmly fixed to the housing main body via the glass base 15, the electric circuit can be adjusted by applying pressure from the through hole 33. .
【0017】このように調整がすんだ圧力センサ本体の
ピン23を、シールド板8のスリーブ9に貫通させ、タ
ーミナル52が設けられたターミナルブロック523の
ピン下部521の先端に設けた開口522に前記ピン2
3を貫通させてハンダ付けした後、前記ターミナル52
をコネクタ部5に設けた開口に貫通させ、接続部の周囲
をハウジング本体3の立上部31をかしめて一体化して
圧力センサ160を完成している。The pin 23 of the pressure sensor body adjusted as described above is passed through the sleeve 9 of the shield plate 8, and is inserted into the opening 522 provided at the tip of the pin lower part 521 of the terminal block 523 provided with the terminal 52. Pin 2
3 and then soldered to the terminal 52.
Is penetrated through an opening provided in the connector portion 5, and the periphery of the connection portion is caulked with the rising portion 31 of the housing body 3 to be integrated to complete the pressure sensor 160.
【0018】このような構成のピエゾ抵抗型圧力センサ
を用いた圧力センサ160は、調整等には、格別に気密
を保持する必要はないものの、ECM対策用のシールド
板を設けるとともに、このシールド板を貫通して取り出
すための貫通コンデンサを取り付けることが必要になっ
ている。このために、シールド板8の立上部84をハウ
ジング本体3の内部空間34の内壁に圧入して固定する
方法等が採られている。しかしながら、この場合、貫通
コンデンサ81が取り付けられたシールド板8の例えば
径0.7〜1.0mm程度のスリーブにピン23を入れ
ながら圧入して貫通コンデンサを形成することは、ピン
の配置に高い精度を要するうえ、シールド板の圧入時の
応力が貫通コンデンサに与える影響を考えなければなら
ない。In the pressure sensor 160 using the piezoresistive pressure sensor having such a configuration, it is not necessary to maintain a particularly airtight condition for adjustment or the like, but a shield plate for ECM countermeasures is provided. It is necessary to attach a feedthrough capacitor for passing through and taking out. For this purpose, a method is employed in which the rising portion 84 of the shield plate 8 is pressed into the inner wall of the internal space 34 of the housing body 3 and fixed. However, in this case, forming the feed-through capacitor by press-fitting the pin 23 into the sleeve having a diameter of, for example, about 0.7 to 1.0 mm of the shield plate 8 to which the feed-through capacitor 81 is attached is high in the arrangement of the pins. In addition to the need for accuracy, it is necessary to consider the effect of the stress at the time of press-fitting the shield plate on the feedthrough capacitor.
【0019】他方、図9に示すように、シールド板8を
平面形状とし、その周辺端部をコネクタ5の下端部とハ
ウジング3に設けた段部によって挾みこんで固定した圧
力センサ170の形態がある。図9において、図8に示
した構成要素と同じ符号を付した各構成要素は、それぞ
れほぼ同じ働きを有している。On the other hand, as shown in FIG. 9, a pressure sensor 170 having a shield plate 8 formed in a planar shape and a peripheral end thereof sandwiched and fixed between a lower end of the connector 5 and a step provided in the housing 3 is employed. is there. In FIG. 9, each component having the same reference numeral as the component shown in FIG. 8 has substantially the same function.
【0020】このような構成の圧力センサ170の場合
は、ピン23をスリーブに貫通させハンダ付けして貫通
コンデンサを接続した後に、上部から押圧してかしめて
いるので、ピン接続部に応力が生じることによる貫通コ
ンデンサの破壊が懸念される。また、ハウジング3とシ
ールド板8は、互いに押しつけられているだけであるの
で、コネクタの収縮や、ハウジング、シールド板の酸化
などによって、高周波でのインピーダンスが大きくなり
耐ノイズ性が劣化するおそれもある。In the case of the pressure sensor 170 having such a configuration, since the pin 23 is penetrated through the sleeve and soldered to connect a penetrating capacitor, the pin 23 is pressed and caulked from above, so that stress is generated at the pin connection portion. Therefore, there is a concern that the feedthrough capacitor may be destroyed. Further, since the housing 3 and the shield plate 8 are merely pressed against each other, the impedance at high frequencies may be increased due to the contraction of the connector, the oxidation of the housing and the shield plate, and the noise resistance may be degraded. .
【0021】[0021]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点を解決するものであり、可変静電容量型圧力
センサや可変抵抗型圧力センサを用いた圧力センサにお
いて、製造途中で電気出力の調整が可能であり、部品点
数の増加を招くことなくセンサ全体を小型化することが
できる圧力センサを提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art. In a pressure sensor using a variable capacitance type pressure sensor or a variable resistance type pressure sensor, an electric sensor is manufactured during the manufacturing process. It is an object of the present invention to provide a pressure sensor capable of adjusting the output and reducing the size of the entire sensor without increasing the number of parts.
【0022】さらに本発明は、ピエゾ抵抗型圧力センサ
を用いた圧力センサにおいて、シールド板に設けたスリ
ーブの精度をあまり問題とすることなく、かつ、シール
ド板に圧力が加わることなく貫通コンデンサに悪影響を
与えない圧力センサを提供することを目的とする。Further, according to the present invention, in a pressure sensor using a piezoresistive pressure sensor, the precision of the sleeve provided on the shield plate is not so much a problem, and the pressure is not applied to the shield plate, so that the feedthrough capacitor is adversely affected. It is an object of the present invention to provide a pressure sensor that does not provide the pressure.
【0023】[0023]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、電気回路基板と、圧力センサモジュール
と、ケースと、前記電気回路基板と前記圧力センサモジ
ュールと前記ケースを収容するハウジング本体と、コネ
クタとを有する圧力センサにおいて、ハウジング本体
は、前記電気回路基板および圧力センサモジュールなら
びにケースを収容する内部空間と上部周辺に立ち上がる
立上部を有しており、該立上部に複数のスリットを設け
た。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides an electric circuit board, a pressure sensor module, a case, a housing for accommodating the electric circuit board, the pressure sensor module, and the case. In a pressure sensor having a main body and a connector, the housing main body has an inner space that houses the electric circuit board and the pressure sensor module and the case and a rising part that rises around an upper part, and a plurality of slits are formed in the rising part. Was provided.
【0024】さらに、本発明は、上記圧力センサにおい
て、ケースの周辺上部とコネクタの周辺下部に、互いに
嵌合する切欠部を設けるとともに、ケース本体に設けた
立上部を、前記スリットによって、ケース部をかしめる
部分と、コネクタ部をかしめる部分とに分け、さらに、
圧力センサモジュールを可変静電容量型圧力センサもし
くは可変抵抗型圧力センサとした。Further, according to the present invention, in the above-mentioned pressure sensor, notches are provided at the upper part of the periphery of the case and at the lower part of the periphery of the connector. And the connector is swaged.
The pressure sensor module was a variable capacitance type pressure sensor or a variable resistance type pressure sensor.
【0025】さらに、本発明は、電気回路基板と、圧力
センサモジュールと、シールド板と、前記電気回路基板
と前記圧力センサモジュールと前記シールド板を収容す
るハウジング本体と、コネクタとを有する圧力センサに
おいて、ハウジング本体は、前記電気回路基板および圧
力センサモジュールならびにシールド板を収容する内部
空間と上部周辺に立ち上がる立上部を有しており、該立
上部に複数のスリットを設けるとともに、圧力センサモ
ジュールをピエゾ抵抗型圧力センサとし、シールド板の
周辺の一部を前記立上部によってかしめ固定するととも
に、シールド板の周辺の他の一部をハウジング本体の内
部空間に設けた段部上とコネクタの下端によって挾み込
んで構成した。Further, the present invention relates to a pressure sensor having an electric circuit board, a pressure sensor module, a shield plate, a housing body for accommodating the electric circuit board, the pressure sensor module and the shield plate, and a connector. The housing body has an inner space for accommodating the electric circuit board, the pressure sensor module, and the shield plate, and a rising portion rising up around the upper portion. The plurality of slits are provided in the rising portion, and the pressure sensor module is piezo A part of the periphery of the shield plate is caulked and fixed by the rising portion, and another part of the periphery of the shield plate is sandwiched between a step provided in the internal space of the housing body and the lower end of the connector. It was composed by incorporating.
【0026】[0026]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
用いて説明する。図1ないし図4は、本発明にかかる圧
力センサの第1の実施の形態を説明する図であり、図1
は、圧力センサの縦断面図であり、図2は、図1に示し
た断面から90度回転した面での縦断面図であり、一部
ターミナルとピンとの接合関係を明瞭とする位置とされ
ている。図3は、図1、図2に示した圧力センサのハウ
ジング本体の斜視図であり、図4は、図1、図2に示し
たケースおよびコネクタ部の斜視図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIGS. 1 to 4 are views for explaining a first embodiment of a pressure sensor according to the present invention.
FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the pressure sensor, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a plane rotated by 90 degrees from the section shown in FIG. ing. FIG. 3 is a perspective view of the housing body of the pressure sensor shown in FIGS. 1 and 2, and FIG. 4 is a perspective view of the case and the connector section shown in FIGS.
【0027】第1の実施の形態にかかる圧力センサ10
0は、可変静電容量型圧力センサもしくは可変抵抗型圧
力センサのような圧力センサモジュール1と、静電容量
の変化もしくは抵抗の変化を電流もしくは電圧の電気出
力に変換する電気回路を搭載した電気回路基板2と、該
電気回路基板を載置するケース4と、前記圧力センサモ
ジュール1および電気回路基板2ならびにケース4を収
容するとともに圧力測定空間に接続された空間を有する
ハウジング本体3と、前記電気回路出力を外部に取り出
すコネクタ部5とから構成される。The pressure sensor 10 according to the first embodiment
Numeral 0 denotes an electric circuit equipped with a pressure sensor module 1 such as a variable capacitance type pressure sensor or a variable resistance type pressure sensor and an electric circuit for converting a change in capacitance or a change in resistance into a current or voltage electric output. A circuit board 2, a case 4 on which the electric circuit board is mounted, a housing body 3 having a space for accommodating the pressure sensor module 1, the electric circuit board 2, and the case 4 and connected to a pressure measurement space; And a connector section 5 for taking out an electric circuit output to the outside.
【0028】従来技術と同様に、圧力センサモジュール
1は、セラミックなどの絶縁物質からなる基板11と、
ガラス接着剤などからなる間隔保持部材13によって所
定の間隔を保って保持されたセラミックなどからなる圧
力応答板12とから構成される。圧力センサモジュール
1が可変静電容量型圧力センサ素子で構成されるときに
は、基板11と圧力応答板12の相対向する面にそれぞ
れ静電電極が設けられており、ピン14によって電気信
号を外部に取り出すように構成されている。圧力センサ
モジュール1が可変抵抗型圧力センサ素子で構成される
ときには、圧力応答板12の基板11と対向する面に抵
抗体からなるブリッジ回路が設けられており、ピン14
によって電気信号を外部に取り出すように構成されてい
る。As in the prior art, the pressure sensor module 1 includes a substrate 11 made of an insulating material such as ceramic,
A pressure response plate 12 made of ceramic or the like held at a predetermined interval by an interval holding member 13 made of a glass adhesive or the like. When the pressure sensor module 1 is composed of a variable capacitance type pressure sensor element, electrostatic electrodes are respectively provided on opposing surfaces of the substrate 11 and the pressure response plate 12, and an electric signal is externally transmitted by the pins 14. It is configured to take out. When the pressure sensor module 1 is constituted by a variable resistance type pressure sensor element, a bridge circuit made of a resistor is provided on the surface of the pressure response
Is configured to extract an electric signal to the outside.
【0029】電気回路基板2は、基板21の上面および
下面に静電容量−電気信号変換回路もしくは抵抗値−電
気信号変換回路を構成する抵抗や演算素子などの回路素
子22が設けられており、基板21の上面に設けた電極
パッドにハンダ付けされたピン23によって電気信号が
外部に取り出される。The electric circuit board 2 is provided with circuit elements 22 such as resistors and arithmetic elements constituting a capacitance-electric signal conversion circuit or a resistance value-electric signal conversion circuit on the upper and lower surfaces of a substrate 21. An electric signal is extracted to the outside by a pin 23 soldered to an electrode pad provided on the upper surface of the substrate 21.
【0030】ケース4は、絶縁材料からなり、円筒状に
構成され、内部に設けた段部に前記電気回路基板2を載
置固定している。さらにケース4には、その上面に切欠
部42と立上部41とが設けられている。この切欠部4
2と立上部41は、後述するコネクタ部5の垂下部53
と切欠部54と嵌合するように構成されている。The case 4 is made of an insulating material, has a cylindrical shape, and has the electric circuit board 2 mounted and fixed on a step provided therein. Further, the case 4 is provided with a cutout portion 42 and a rising portion 41 on an upper surface thereof. This notch 4
2 and the rising portion 41 are formed by a hanging portion 53 of the connector portion 5 described later.
And the notch 54 are fitted.
【0031】ハウジング本体3は、機体部35とその内
側に設けられた内部空間34と、該空間の上部に立ち上
がる立上部31とから構成され、内部空間34は、貫通
孔33によって圧力測定空間に連通している。さらに、
立上部31には複数のスリット32が設けられ、立上部
31を、ケース固定用かしめ部314と、コネクタ固定
用かしめ部315とに分けている。The housing body 3 is composed of a body portion 35, an internal space 34 provided inside the body portion 35, and a rising portion 31 rising above the space, and the internal space 34 is connected to a pressure measurement space by a through hole 33. Communicating. further,
The rising portion 31 is provided with a plurality of slits 32, and the rising portion 31 is divided into a caulking portion 314 for fixing the case and a caulking portion 315 for fixing the connector.
【0032】ハウジング本体3の内部空間34内に、シ
ール部材6、圧力センサモジュール1、電気回路基板2
を固定したケース4を積層し、立上部31のケース固定
用かしめ部314をかしめてケース4の立上部41を固
定して、圧力センサ本体を構成している。このようにし
て得た圧力センサ本体の下部に設けた貫通孔33から圧
力を供給し、ピン23から得た電気出力に基づいて、電
気回路を構成する抵抗22をレーザー光によってトリミ
ングすることによって抵抗値を調整して、電気回路の調
整が行われる。The seal member 6, the pressure sensor module 1, and the electric circuit board 2 are provided in the internal space 34 of the housing body 3.
Are fixed to each other, and a case fixing caulking portion 314 of the rising portion 31 is crimped to fix the rising portion 41 of the case 4 to form a pressure sensor main body. The pressure is supplied from the through-hole 33 provided in the lower part of the pressure sensor main body obtained in this way, and the resistance 22 constituting the electric circuit is trimmed with laser light based on the electric output obtained from the pin 23, whereby the resistance is increased. By adjusting the value, the electric circuit is adjusted.
【0033】このように調整がすんだ圧力センサ本体
に、コネクタ部5の垂下部53がケース4の切欠部42
に嵌合するようにケース4およびコネクタ部5を配置
し、ピン23をコネクタ部5の上面に設けた開口に貫通
するとともに、ターミナル52の下端部521に設けた
開口522に挿通した後、コネクタ固定用かしめ部31
5をかしめてコネクタ部5を一体化する。次いで、ピン
23をターミナル52の下端部521にハンダ付けした
後、該接続部を樹脂7で覆って保護する。このようにし
て圧力センサ100を完成させている。In the pressure sensor body thus adjusted, the hanging part 53 of the connector part 5 has the notch part 42 of the case 4.
The case 4 and the connector portion 5 are arranged so as to fit into the connector portion 5. The pins 23 penetrate through an opening provided on the upper surface of the connector portion 5 and are inserted through an opening 522 provided on a lower end portion 521 of the terminal 52. Caulking part 31 for fixing
The connector portion 5 is integrated by caulking 5. Next, after the pins 23 are soldered to the lower ends 521 of the terminals 52, the connection portions are covered with the resin 7 and protected. Thus, the pressure sensor 100 is completed.
【0034】このように構成した、シール材6によっ
て、圧力が伝達される空間と電気回路が配置される空間
との間に気密を保持するタイプの圧力センサは、調整工
程では、ケース固定用かしめ部314によって圧力セン
サ本体が一体化されて気密が測定圧力に耐えるものとな
り、電気回路の抵抗値をレーザトリミング等によって調
整するための上部空間が確保される。さらに、調整後に
圧力センサ本体とコネクタ部を容易に接続することがで
きる。The pressure sensor of the type configured to maintain the airtightness between the space where the pressure is transmitted and the space where the electric circuit is disposed by the sealing material 6 in the adjusting process is a case fixing caulking in the adjusting step. The pressure sensor main body is integrated by the unit 314 so that the airtightness withstands the measurement pressure, and an upper space for adjusting the resistance value of the electric circuit by laser trimming or the like is secured. Further, the pressure sensor body and the connector can be easily connected after the adjustment.
【0035】このような構成とした本発明にかかる圧力
センサは、従来技術のようなスリーブ9やOリング61
が不要となり、部品点数を減少させることができる。さ
らに、本発明にかかる圧力センサは、圧力センサ本体と
コネクタ部を少ない工程で容易に一体化することがで
き、加えて、圧力センサのサイズを大型化することがな
い。The pressure sensor according to the present invention having the above-described structure is provided with a sleeve 9 and an O-ring 61 as in the prior art.
Becomes unnecessary, and the number of parts can be reduced. Further, in the pressure sensor according to the present invention, the pressure sensor main body and the connector portion can be easily integrated in a small number of steps, and the size of the pressure sensor is not increased.
【0036】次に、本発明の第2に実施の形態である、
ピエゾ抵抗型圧力センサを用いた圧力センサ110の構
成を、その構造を示す図5および図6を用いて説明す
る。図5は、圧力センサ110の縦断面図であり、図6
は図1に示した断面から90度回転した面での縦断面図
であり、一部ターミナルとピンとの接続関係を明瞭に示
す位置としている。この実施の形態にかかるピエゾ抵抗
型圧力センサ110は、ピエゾ抵抗体を表面に設けたピ
エゾ抵抗型圧力センサモジュール10と、ピエゾ抵抗体
の抵抗変化を電気出力に変換する電気回路を搭載した電
気回路基板2と、ピエゾ抵抗型圧力センサモジュール1
0と電気回路をEMCから保護するシールド板8と、前
記圧力センサモジュール10および電気回路基板2なら
びにシールド板8を収容するとともに圧力測定空間に接
続された内部空間34を有するハウジング本体3と、前
記電気回路の出力を外部に取り出すコネクタ部5とから
構成される。Next, a second embodiment of the present invention will be described.
The configuration of the pressure sensor 110 using the piezoresistive pressure sensor will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a vertical sectional view of the pressure sensor 110, and FIG.
FIG. 3 is a vertical cross-sectional view of a plane rotated 90 degrees from the cross-section shown in FIG. 1, and shows a position where connection between a terminal and a pin is clearly shown. The piezoresistive pressure sensor 110 according to this embodiment is an electric circuit including a piezoresistive pressure sensor module 10 having a piezoresistor provided on the surface and an electric circuit for converting a change in resistance of the piezoresistor into an electric output. Substrate 2 and piezoresistive pressure sensor module 1
A housing body 3 having an internal space 34 for accommodating the pressure sensor module 10 and the electric circuit board 2 and the shield plate 8 and connected to a pressure measuring space; And a connector section 5 for taking out the output of the electric circuit to the outside.
【0037】ピエゾ抵抗型圧力センサモジュール10
が、四角筒形状のガラス基台15上に陽極接合され、ガ
ラス基台15の下端部はハウジング本体3の内部空間3
4の底部に開けられた貫通孔33の周辺に、陽極結合に
よって固着されている。Piezoresistive pressure sensor module 10
Is anodically bonded onto a rectangular cylindrical glass base 15, and the lower end of the glass base 15 is
4 is fixed to the periphery of the through hole 33 formed in the bottom portion by anodic bonding.
【0038】電気回路基板2は、中央にピエゾ抵抗型圧
力センサモジュール10が配置される開口を有してお
り、その表面に抵抗値−電気信号変換回路を構成する抵
抗や演算素子などの回路素子が設けられており、基板2
1の上面に設けた電極パッドにハンダ付けされたピン2
3によって電気信号が外部に取り出される。電気回路基
板2は、ハウジング本体3の内部空間34に向けられた
段部に接着剤等によって固定されている。電気回路基板
2の前記開口に配置されたピエゾ抵抗型圧力センサモジ
ュール10の電極パッドと電気回路基板2の表面に設け
た電極パッドの間を金線16等によって接続している。The electric circuit board 2 has an opening in the center of which the piezoresistive pressure sensor module 10 is disposed, and has a circuit element such as a resistor and an arithmetic element constituting a resistance-electric signal conversion circuit on its surface. Is provided, and the substrate 2
Pin 2 soldered to an electrode pad provided on the upper surface of 1
3, an electric signal is taken out. The electric circuit board 2 is fixed by an adhesive or the like to a step portion facing the internal space 34 of the housing body 3. The electrode pads of the piezoresistive pressure sensor module 10 arranged in the opening of the electric circuit board 2 and the electrode pads provided on the surface of the electric circuit board 2 are connected by gold wires 16 or the like.
【0039】電気回路基板2の上部には導電性のシール
ド板8が載置されている。シールド板8には開口が設け
られ、スリーブ状の誘電体を介して電気回路基板2の電
極パッドにハンダ付けされたピン23が貫通して外部に
電気信号を取り出している。スリーブの内面および外面
にはメタライジングなどによって電極が設けられ貫通コ
ンデンサ81を構成している。A conductive shield plate 8 is mounted on the upper part of the electric circuit board 2. An opening is provided in the shield plate 8, and a pin 23 soldered to an electrode pad of the electric circuit board 2 penetrates through a sleeve-like dielectric to take out an electric signal to the outside. Electrodes are provided on the inner surface and the outer surface of the sleeve by metallizing or the like to form a feedthrough capacitor 81.
【0040】ハウジング本体3は、機体部35とその内
側に設けられた内部空間34と、該空間の上部に立ち上
がる立上部31とから構成され、内部空間34は、貫通
孔33によって圧力測定空間に連通している。さらにハ
ウジング本体の立上部31には、図3とほぼ同様な複数
のスリットが設けられており、シールド板固定用かしめ
部とコネクタ固定用かしめ部とに分けられている。The housing main body 3 is composed of a body portion 35, an internal space 34 provided inside the body portion 35, and a rising portion 31 rising above the space, and the internal space 34 is formed into a pressure measurement space by a through hole 33. Communicating. Further, a plurality of slits substantially similar to FIG. 3 are provided in the rising portion 31 of the housing main body, and are divided into a caulking portion for fixing the shield plate and a caulking portion for fixing the connector.
【0041】ハウジング本体3の内部空間34内に、ピ
エゾ抵抗型圧力センサモジュール10、電気回路基板2
を固定した後、圧力センサ本体の下部に設けた貫通孔3
3から圧力を供給し、ピン23から得た電気出力に基づ
いて、電気回路を構成する抵抗をレーザー光を用いてト
リミングすることによって抵抗値を調整して、電気回路
の調整が行われる。この場合、圧力が加えられるピエゾ
抵抗型圧力センサモジュール10は、ガラス基台15を
介してハウジング本体に強固に固着されているので、貫
通孔33から圧力を加えて電気回路を調整することがで
きる。In the internal space 34 of the housing body 3, the piezoresistive pressure sensor module 10, the electric circuit board 2
After fixing, the through hole 3 provided in the lower part of the pressure sensor body
Pressure is supplied from 3 and the resistance of the electric circuit is adjusted by trimming the resistance of the electric circuit by using a laser beam based on the electric output obtained from the pin 23, thereby adjusting the electric circuit. In this case, since the piezoresistive pressure sensor module 10 to which pressure is applied is firmly fixed to the housing main body via the glass base 15, it is possible to adjust the electric circuit by applying pressure from the through hole 33. .
【0042】このように調整がすんだ圧力センサ本体の
ピン23をシールド板8のスリーブ81に貫通させ、タ
ーミナル52が設けられたターミナルブロック523の
ピン下部521の先端に設けた開口に前記ピン23を貫
通させた後、ハウジング本体3の立上部31のシールド
板固定用かしめ部をかしめてシールド板8を固定し、そ
の後ピン23をコネクタ部5のターミナル52の下端部
521にハンダ付けして一体化する。その後、ハウジン
グ本体3の立上部31のコネクタ固定用かしめ部をかし
めてコネクタ部5を圧力センサ本体に固定して圧力セン
サ110を完成する。The pin 23 of the pressure sensor main body thus adjusted is passed through the sleeve 81 of the shield plate 8, and the pin 23 is inserted into the opening provided at the tip of the pin lower portion 521 of the terminal block 523 provided with the terminal 52. After that, the shield plate 8 is fixed by caulking the shield plate fixing caulking portion of the rising portion 31 of the housing body 3, and then the pin 23 is soldered to the lower end portion 521 of the terminal 52 of the connector portion 5 to be integrated. Become Thereafter, the connector fixing portion of the rising portion 31 of the housing body 3 is swaged to fix the connector portion 5 to the pressure sensor body, thereby completing the pressure sensor 110.
【0043】このような構成としたので、本実施の形態
にかかる圧力センサ110は、ピエゾ抵抗型圧力センサ
モジュール10の上方にシールド板8を載置するに当た
っては、貫通コンデンサ81を構成するスリーブの間隔
がピン23の間隔に等しく調整されていれば、その貫通
孔の位置はハウジング本体3の内部空間34の段部上に
位置するようにされた精度でよく、シールド板の固定
は、ハウジング本体の立上部31のシールド板固定用か
しめ部によって固定することができ、以後の工程が簡略
化される。さらに、シールド板の端部をハウジング本体
の内部空間に設けた段部上とコネクタ部の垂下部とによ
って固定するので、貫通コンデンサに応力が伝達される
ことがなくなる。With such a configuration, the pressure sensor 110 according to the present embodiment, when placing the shield plate 8 above the piezoresistive pressure sensor module 10, uses the sleeve of the feedthrough capacitor 81. If the interval is adjusted to be equal to the interval between the pins 23, the position of the through-hole may be the accuracy set to be located on the step portion of the internal space 34 of the housing body 3, and the fixing of the shield plate may be performed by the housing body 3. Can be fixed by the caulking portion for fixing the shield plate in the rising portion 31 of the upper portion 31, and the subsequent steps are simplified. Furthermore, since the end of the shield plate is fixed on the step provided in the internal space of the housing main body and the hanging portion of the connector, no stress is transmitted to the feedthrough capacitor.
【0044】[0044]
【発明の効果】以上のように本発明は、圧力センサにお
いて、圧力センサモジュールを収容するハウジング本体
の上部に設けた立上部にスリットを設け、かしめを2回
に分けて行うようにしたので、圧力センサ本体のかしめ
と、圧力センサ本体にコネクタ部を一体化するかしめ
を、他の固定部材を用いることなくハウジング本体に設
けたかしめ部によって行うことができ、部品点数の減少
と、センサ自体の小型化を図ることができる。As described above, according to the present invention, in the pressure sensor, the slit is provided in the upright portion provided in the upper portion of the housing body for housing the pressure sensor module, and the caulking is performed twice. The caulking of the pressure sensor main body and the caulking for integrating the connector portion with the pressure sensor main body can be performed by the caulking portion provided on the housing main body without using another fixing member, which reduces the number of parts and the sensor itself. The size can be reduced.
【0045】さらに、本発明によれば、ピエゾ抵抗型圧
力センサモジュールを用いた圧力センサにおいて、圧力
センサモジュールを収容するハウジング本体の上部に設
けた立上部にスリットを設け、かしめを2回に分けて行
うようにしたので、シールド板を固定して圧力センサ本
体を構成するかしめと、圧力センサ本体とコネクタ部を
固定するかしめを、他の固定部材を用いることなくハウ
ジング本体に設けたかしめ部によって行うことができる
ので、部品点数の減少と、センサ自体の小型化を図るこ
とができるとももに、ハウジング本体とコネクタ部との
固定に当たっては、かしめ圧力はシールド板に伝達され
ることなく貫通コンデンサの破損を招くことがなくな
る。Further, according to the present invention, in a pressure sensor using a piezoresistive pressure sensor module, a slit is provided in a rising portion provided in an upper portion of a housing body for housing the pressure sensor module, and caulking is divided into two times. The caulking that forms the pressure sensor body by fixing the shield plate and the caulking that fixes the pressure sensor body and the connector part are provided on the housing body without using other fixing members. Since the number of parts can be reduced and the size of the sensor itself can be reduced, when fixing the housing body to the connector, the swaging pressure is not transmitted to the shield plate without transmitting to the shield plate. This will not cause damage.
【図1】本発明にかかる圧力センサの構造を示す縦断面
図。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing the structure of a pressure sensor according to the present invention.
【図2】図1に示した縦断面図から90度回転した断面
での縦断面図。FIG. 2 is a longitudinal sectional view at a section rotated by 90 degrees from the longitudinal sectional view shown in FIG. 1;
【図3】本発明にかかる圧力センサに用いるハウジング
本体の形状を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing a shape of a housing main body used for the pressure sensor according to the present invention.
【図4】本発明にかかる圧力センサに用いるケースとコ
ネクタ部の形状を示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing the shape of a case and a connector used for the pressure sensor according to the present invention.
【図5】本発明にかかる圧力センサの第2の実施の形態
の構造を示す縦断面図。FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing the structure of a pressure sensor according to a second embodiment of the present invention.
【図6】図1に示した縦断面図から90度回転した断面
での縦断面図。FIG. 6 is a longitudinal sectional view at a section rotated by 90 degrees from the longitudinal sectional view shown in FIG. 1;
【図7】従来の圧力センサの構造を示す縦断面図。FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing the structure of a conventional pressure sensor.
【図8】従来の他の圧力センサの構造を示す縦断面図。FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing the structure of another conventional pressure sensor.
【図9】従来のさらに他の圧力センサの構造を示す縦断
面図。FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing the structure of still another conventional pressure sensor.
1 圧力センサモジュール 2 回路基板 3 ハウジング本体 4 ケース 5 コネクタ部 6 シール部材 7 接着剤 8 シールド板 9 スリーブ 10 圧力センサモジュール(ピエゾ抵抗型) 11 基板 12 圧力応答板 13 ガラス接着剤 14 ピン 15 ガラス基台 16 金線 21 電気回路基板 22 回路素子 23 ピン 25 フレキシブル基板 31 立上部 32 スリット 33 貫通孔 34 内部空間 35 機体部 41 立上部 42 切欠部 51 コネクタ 52 ターミナル 53 垂下部 54 切欠部 61 Oリング 81 貫通コンデンサ(スリーブ) 82 鍔部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Pressure sensor module 2 Circuit board 3 Housing main body 4 Case 5 Connector part 6 Seal member 7 Adhesive 8 Shield plate 9 Sleeve 10 Pressure sensor module (piezoresistive type) 11 Substrate 12 Pressure response plate 13 Glass adhesive 14 Pin 15 Glass base Table 16 Gold wire 21 Electric circuit board 22 Circuit element 23 Pin 25 Flexible board 31 Rise 32 Slit 33 Through hole 34 Internal space 35 Body part 41 Rise 42 Cutout 51 Connector 52 Terminal 53 Hanging lower part 54 Cutout 61 O-ring 81 Feed-through capacitor (sleeve) 82 Flange
Claims (7)
と、ケースと、前記電気回路基板と前記圧力センサモジ
ュールと前記ケースを収容するハウジング本体と、コネ
クタとを有する圧力センサにおいて、ハウジング本体
は、前記電気回路基板および圧力センサモジュールなら
びにケースを収容する内部空間と上部周辺に立ち上がる
立上部を有しており、該立上部に複数のスリットを設け
たことを特徴とする圧力センサ。1. A pressure sensor comprising: an electric circuit board, a pressure sensor module, a case, a housing body that houses the electric circuit board, the pressure sensor module, the case, and a connector. A pressure sensor having an internal space for housing an electric circuit board, a pressure sensor module, and a case and a rising portion rising around the upper portion, wherein a plurality of slits are provided in the rising portion.
には、互いに嵌合する切欠部が設けられていることを特
徴とする請求項1記載の圧力センサ。2. The pressure sensor according to claim 1, wherein notches are provided at an upper portion of the periphery of the case and at a lower portion of the periphery of the connector so as to fit each other.
によって、ケース部をかしめる部分と、コネクタ部をか
しめる部分とに分けられていることを特徴とする請求項
1または請求項2記載の圧力センサ。3. The upright portion provided on the case body is divided into a portion for caulking the case portion and a portion for caulking the connector portion by slits. Pressure sensor.
圧力センサもしくは可変抵抗型圧力センサである請求項
1ないし請求項3のいずれか記載の圧力センサ。4. The pressure sensor according to claim 1, wherein the pressure sensor module is a variable capacitance type pressure sensor or a variable resistance type pressure sensor.
と、シールド板と、前記電気回路基板と前記圧力センサ
モジュールと前記シールド板を収容するハウジング本体
と、コネクタとを有する圧力センサにおいて、ハウジン
グ本体は、前記電気回路基板および圧力センサモジュー
ルならびにシールド板を収容する内部空間と上部周辺に
立ち上がる立上部を有しており、該立上部に複数のスリ
ットを設けたことを特徴とする圧力センサ。5. A pressure sensor having an electric circuit board, a pressure sensor module, a shield plate, a housing body that houses the electric circuit board, the pressure sensor module, and the shield plate, and a connector, wherein the housing body is A pressure sensor having an internal space for accommodating the electric circuit board, the pressure sensor module, and the shield plate, and a rising portion rising around the upper portion, and a plurality of slits provided in the rising portion.
力センサである請求項5記載の圧力センサ。6. The pressure sensor according to claim 5, wherein the pressure sensor module is a piezoresistive pressure sensor.
によってかしめ固定されるとともに、周辺の他の一部が
ハウジングの内部空間に設けた段部上とコネクタの下端
によって挾み込まれたことを特徴とする請求項6記載の
圧力センサ。7. A portion of the shield plate is fixed by caulking at the periphery thereof, and another portion of the periphery is sandwiched between a step provided in an internal space of the housing and a lower end of the connector. The pressure sensor according to claim 6, wherein
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16739697A JPH1114485A (en) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | Pressure sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16739697A JPH1114485A (en) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | Pressure sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1114485A true JPH1114485A (en) | 1999-01-22 |
Family
ID=15848932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16739697A Pending JPH1114485A (en) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | Pressure sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1114485A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005094575A (en) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Audio Technica Corp | Microphone output connector |
| JP2005140779A (en) * | 2003-11-03 | 2005-06-02 | Texas Instruments Inc | Capacitive pressure transducer |
| WO2009087767A1 (en) * | 2008-01-10 | 2009-07-16 | Saginomiya Seisakusho, Inc. | Pressure sensor and method for manufacturing the same |
| CN105466625A (en) * | 2014-09-30 | 2016-04-06 | 长野计器株式会社 | Physical quantity measuring device |
| JP2018087826A (en) * | 2018-02-28 | 2018-06-07 | 長野計器株式会社 | Sensor module |
| JP2019113332A (en) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | 日本電産トーソク株式会社 | pressure sensor |
-
1997
- 1997-06-24 JP JP16739697A patent/JPH1114485A/en active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005094575A (en) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Audio Technica Corp | Microphone output connector |
| JP2005140779A (en) * | 2003-11-03 | 2005-06-02 | Texas Instruments Inc | Capacitive pressure transducer |
| WO2009087767A1 (en) * | 2008-01-10 | 2009-07-16 | Saginomiya Seisakusho, Inc. | Pressure sensor and method for manufacturing the same |
| CN105466625A (en) * | 2014-09-30 | 2016-04-06 | 长野计器株式会社 | Physical quantity measuring device |
| JP2016070813A (en) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 長野計器株式会社 | Physical quantity measurement device |
| CN105466625B (en) * | 2014-09-30 | 2019-12-03 | 长野计器株式会社 | Physical quantity measuring device |
| CN110926691A (en) * | 2014-09-30 | 2020-03-27 | 长野计器株式会社 | Physical quantity measuring device |
| CN110926691B (en) * | 2014-09-30 | 2021-12-31 | 长野计器株式会社 | Physical quantity measuring device |
| JP2019113332A (en) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | 日本電産トーソク株式会社 | pressure sensor |
| JP2018087826A (en) * | 2018-02-28 | 2018-06-07 | 長野計器株式会社 | Sensor module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100590275B1 (en) | Pressure sensor | |
| JP4548066B2 (en) | Pressure sensor | |
| JP3198773B2 (en) | Semiconductor pressure detector and method of manufacturing the same | |
| EP0786651A2 (en) | Pressure sensor apparatus with integrated circuit | |
| JPH11295174A (en) | Pressure sensor | |
| CN117073873A (en) | Force sensor for electromechanical braking system and preparation method | |
| JPH11142273A (en) | Pressure detector | |
| JPH1038730A (en) | Pressure sensor and pressure detector using the same | |
| JPH1130560A (en) | Pressure sensor | |
| JP2540967Y2 (en) | Pressure sensor | |
| US6490926B2 (en) | Acceleration sensor module | |
| KR0166618B1 (en) | Combustion pressure sensor and fabrication method thereof | |
| JPH11194060A (en) | Pressure detector | |
| WO2006038553A1 (en) | Distortion detector | |
| JP2771923B2 (en) | Semiconductor pressure sensor | |
| JP3550458B2 (en) | Capacitive gas pressure sensor | |
| JPH09218123A (en) | Pressure sensor | |
| JPH1144600A (en) | Pressure sensor | |
| JPH08320267A (en) | Pressure sensor | |
| JP2019016829A (en) | Ultrasonic sensor | |
| JP2001208633A (en) | Pressure sensor | |
| JP3695098B2 (en) | Manufacturing method of pressure detecting device | |
| JPH11142272A (en) | Pressure detecting device and method of manufacturing the same | |
| JP2001133473A (en) | Acceleration sensor and method of manufacturing the same | |
| JP2928748B2 (en) | Pressure sensor |