JPH11144904A - チップ電子部品 - Google Patents
チップ電子部品Info
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- JPH11144904A JPH11144904A JP9302707A JP30270797A JPH11144904A JP H11144904 A JPH11144904 A JP H11144904A JP 9302707 A JP9302707 A JP 9302707A JP 30270797 A JP30270797 A JP 30270797A JP H11144904 A JPH11144904 A JP H11144904A
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- substrate
- electronic component
- chip electronic
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 隣接する電極部にそれぞれ用いた半田の相互
の接触を防ぐことができ、しかも簡単に製造できるチッ
プ電子部品を得る。 【解決手段】 基板１の表面部分に、一方の端部に沿っ
て並ぶ複数の電極部４Ａ…の隣接する２つの電極部４
Ａ，４Ａ間と他方の端部に沿って並び電極部４Ａ，４Ａ
と対向する２つの電極部４Ｂ，４Ｂ間をそれぞれ延びて
表面部分を横切る溝部８…を形成する。
の接触を防ぐことができ、しかも簡単に製造できるチッ
プ電子部品を得る。 【解決手段】 基板１の表面部分に、一方の端部に沿っ
て並ぶ複数の電極部４Ａ…の隣接する２つの電極部４
Ａ，４Ａ間と他方の端部に沿って並び電極部４Ａ，４Ａ
と対向する２つの電極部４Ｂ，４Ｂ間をそれぞれ延びて
表面部分を横切る溝部８…を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ抵抗器、チ
ップコンデンサ等のチップ電子部品に関するものであ
る。
ップコンデンサ等のチップ電子部品に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般にチップ電子部品は、絶縁性材料か
らなる基板に印刷技術とメッキ技術を用いて複数の電極
部を形成し、これら電極部に電気的に接続して抵抗体や
誘電体等の電気素子体を基板上に形成して構成する。例
えば、多連状チップ抵抗器からなるチップ電子部品は、
基板の一方の端部表面に該端部表面に沿って間隔をあけ
て複数の電極部を形成し、これら複数の電極部とそれぞ
れ対向するように基板の他方の端部表面に複数の電極部
を形成する。そして、対向する一対の電極部間に跨がっ
て抵抗体をそれぞれ形成して製造する。このような多連
状チップ抵抗器は、各電極部を回路基板の所定位置にそ
れぞれ半田付けして回路基板に取り付けられる。しかし
ながら、このようにして半田付けを行うと、多連状チッ
プ抵抗器の隣接する電極部にそれぞれ用いた半田が誤っ
て相互に接触して短絡が生じるおそれがある。そこで、
従来では、隣接する電極部の間において基板の厚み方向
に延びる溝を基板側部に設けていた。このような溝を設
けると、隣接する電極部間の沿面距離が延びて、隣接す
る電極部にそれぞれ用いた半田の相互の接触を防ぐこと
ができる。
らなる基板に印刷技術とメッキ技術を用いて複数の電極
部を形成し、これら電極部に電気的に接続して抵抗体や
誘電体等の電気素子体を基板上に形成して構成する。例
えば、多連状チップ抵抗器からなるチップ電子部品は、
基板の一方の端部表面に該端部表面に沿って間隔をあけ
て複数の電極部を形成し、これら複数の電極部とそれぞ
れ対向するように基板の他方の端部表面に複数の電極部
を形成する。そして、対向する一対の電極部間に跨がっ
て抵抗体をそれぞれ形成して製造する。このような多連
状チップ抵抗器は、各電極部を回路基板の所定位置にそ
れぞれ半田付けして回路基板に取り付けられる。しかし
ながら、このようにして半田付けを行うと、多連状チッ
プ抵抗器の隣接する電極部にそれぞれ用いた半田が誤っ
て相互に接触して短絡が生じるおそれがある。そこで、
従来では、隣接する電極部の間において基板の厚み方向
に延びる溝を基板側部に設けていた。このような溝を設
けると、隣接する電極部間の沿面距離が延びて、隣接す
る電極部にそれぞれ用いた半田の相互の接触を防ぐこと
ができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに基板の厚み方向に延びる溝を基板側部に設けるには
手間がかかり、チップ電子部品の製造が繁雑になるとい
う問題があった。
うに基板の厚み方向に延びる溝を基板側部に設けるには
手間がかかり、チップ電子部品の製造が繁雑になるとい
う問題があった。
【０００４】本発明の目的は、隣接する電極部にそれぞ
れ用いた半田の相互の接触を防ぐことができ、しかも簡
単に製造できるチップ電子部品を提供することにある。
れ用いた半田の相互の接触を防ぐことができ、しかも簡
単に製造できるチップ電子部品を提供することにある。
【０００５】本発明の他の目的は、隣接する電極部を形
成する際にそれぞれ用いるメッキの相互の接触を防ぐこ
とができるチップ電子部品を提供することにある。
成する際にそれぞれ用いるメッキの相互の接触を防ぐこ
とができるチップ電子部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性材料か
らなる基板に印刷技術とメッキ技術を用いて電極部が形
成され、電極部に電気的に接続される抵抗体や誘電体等
の電気素子体が基板の少なくとも一方の面に形成されて
いるチップ電子部品を改良の対象とする。本発明では、
基板の表面部分には間に電気素子体が存在せず且つ近接
して配置される２つの電極部の間を通って基板の表面部
分を完全に横切る１本以上の溝部を形成する。本発明の
ように溝部を形成すると、隣接する電極部間の沿面距離
を延ばすことができる。そのため、電極部を回路基板に
半田付けする際またはメッキされた電極部を形成する際
に隣接する電極部にそれぞれ用いた半田またはメッキが
相互に接触するのを防ぐことができる。特に本発明で
は、基板の表面部分を完全に横切るように溝部を形成す
るので、隣接する電極部間の沿面距離を延ばす溝部を簡
単に形成することができる。
らなる基板に印刷技術とメッキ技術を用いて電極部が形
成され、電極部に電気的に接続される抵抗体や誘電体等
の電気素子体が基板の少なくとも一方の面に形成されて
いるチップ電子部品を改良の対象とする。本発明では、
基板の表面部分には間に電気素子体が存在せず且つ近接
して配置される２つの電極部の間を通って基板の表面部
分を完全に横切る１本以上の溝部を形成する。本発明の
ように溝部を形成すると、隣接する電極部間の沿面距離
を延ばすことができる。そのため、電極部を回路基板に
半田付けする際またはメッキされた電極部を形成する際
に隣接する電極部にそれぞれ用いた半田またはメッキが
相互に接触するのを防ぐことができる。特に本発明で
は、基板の表面部分を完全に横切るように溝部を形成す
るので、隣接する電極部間の沿面距離を延ばす溝部を簡
単に形成することができる。
【０００７】メッキされた電極部を形成する具体的な例
のチップ電子部品は、セラミックス等の絶縁性材料から
なる基板と、基板の表面の両端に導電性ペーストを用い
て形成された一対の表面電極と、基板の裏面に一対の表
面電極と対向するように導電性ペーストを用いて形成さ
れた一対の裏面電極と、基板を間にして対向する表面電
極と裏面電極とに跨がってそれぞれ導電性ペーストを用
いて形成された一対の端面電極と、一対の表面電極間に
跨がるように形成された抵抗体や誘電体等の電気素子体
と、絶縁性ペースト材料を用いて形成されて電気素子体
を覆うオーバコートと、表面電極，裏面電極及び端面電
極を覆う少なくとも１層以上のメッキ層とを具備してい
る。そして、基板の裏面部には一対の裏面電極間を通っ
て裏面部を完全に横切る１本以上の溝部を形成する。こ
のようにチップ電子部品を構成すれば、溝部により、一
方の裏面電極と他方の裏面電極との間の沿面距離を延ば
すことができる。そのため、一方の裏面電極を覆うメッ
キ層を形成するメッキと、他方の裏面電極を覆うメッキ
層を形成するメッキとが相互に接触するのを防ぐことが
できる。
のチップ電子部品は、セラミックス等の絶縁性材料から
なる基板と、基板の表面の両端に導電性ペーストを用い
て形成された一対の表面電極と、基板の裏面に一対の表
面電極と対向するように導電性ペーストを用いて形成さ
れた一対の裏面電極と、基板を間にして対向する表面電
極と裏面電極とに跨がってそれぞれ導電性ペーストを用
いて形成された一対の端面電極と、一対の表面電極間に
跨がるように形成された抵抗体や誘電体等の電気素子体
と、絶縁性ペースト材料を用いて形成されて電気素子体
を覆うオーバコートと、表面電極，裏面電極及び端面電
極を覆う少なくとも１層以上のメッキ層とを具備してい
る。そして、基板の裏面部には一対の裏面電極間を通っ
て裏面部を完全に横切る１本以上の溝部を形成する。こ
のようにチップ電子部品を構成すれば、溝部により、一
方の裏面電極と他方の裏面電極との間の沿面距離を延ば
すことができる。そのため、一方の裏面電極を覆うメッ
キ層を形成するメッキと、他方の裏面電極を覆うメッキ
層を形成するメッキとが相互に接触するのを防ぐことが
できる。
【０００８】このような溝部は２本以上形成し、隣接す
る２本の溝部の間に位置する基板の裏面部の上には絶縁
ペースト材料からなる絶縁層を形成するのが好ましい。
このようにすれば、一方の裏面電極と他方の裏面電極と
の間の沿面距離を更に延ばすことができる。
る２本の溝部の間に位置する基板の裏面部の上には絶縁
ペースト材料からなる絶縁層を形成するのが好ましい。
このようにすれば、一方の裏面電極と他方の裏面電極と
の間の沿面距離を更に延ばすことができる。
【０００９】電極部を回路基板に半田付けする具体的な
例の多連状チップ電子部品は、セラミックス等の絶縁性
材料からなる基板の一方の端部表面に該端部表面に沿っ
て間隔をあけて複数の電極部が印刷技術とメッキ技術を
用いて形成され、基板の他方の端部表面には一方の端部
表面に形成された複数の電極部とそれぞれ対向するよう
に複数の電極部が印刷技術とメッキ技術を用いて形成さ
れ、基板の表面には対向する一対の電極部間に跨がって
抵抗体や誘電体等の電気素子体がそれぞれ形成されてい
るものがある。そして、基板の表面部分には一方の端部
に沿って並ぶ複数の電極部の隣接する２つの電極部間と
他方の端部に沿って並び２つの電極部と対向する２つの
電極部間をそれぞれ延びて表面部分を横切る溝部を形成
する。このように多連状チップ電子部品を構成すれば、
溝部により、一方の端部または他方の端部において隣接
している２つの電極部の間の沿面距離を延ばすことがで
きる。そのため、電極部を回路基板の所定位置にそれぞ
れ半田付けして多連状チップ電子部品を回路基板に取り
付ける際に、隣接する電極部にそれぞれ用いた半田が誤
って相互に接触するのを防ぐことができる。また、隣接
している２つの電極部間のマイグレーションを防止する
ことができる。特に基板の表面部分を横切るように溝部
を形成するので、簡単に隣接する電極部間の沿面距離を
延ばすことができる。例えば、大型の基板材料を用いて
多数個取りにより、多連状チップ電子部品を製造する場
合には、基板分割用スリットと同時に沿面距離を延ばす
溝部を形成できる利点がある。
例の多連状チップ電子部品は、セラミックス等の絶縁性
材料からなる基板の一方の端部表面に該端部表面に沿っ
て間隔をあけて複数の電極部が印刷技術とメッキ技術を
用いて形成され、基板の他方の端部表面には一方の端部
表面に形成された複数の電極部とそれぞれ対向するよう
に複数の電極部が印刷技術とメッキ技術を用いて形成さ
れ、基板の表面には対向する一対の電極部間に跨がって
抵抗体や誘電体等の電気素子体がそれぞれ形成されてい
るものがある。そして、基板の表面部分には一方の端部
に沿って並ぶ複数の電極部の隣接する２つの電極部間と
他方の端部に沿って並び２つの電極部と対向する２つの
電極部間をそれぞれ延びて表面部分を横切る溝部を形成
する。このように多連状チップ電子部品を構成すれば、
溝部により、一方の端部または他方の端部において隣接
している２つの電極部の間の沿面距離を延ばすことがで
きる。そのため、電極部を回路基板の所定位置にそれぞ
れ半田付けして多連状チップ電子部品を回路基板に取り
付ける際に、隣接する電極部にそれぞれ用いた半田が誤
って相互に接触するのを防ぐことができる。また、隣接
している２つの電極部間のマイグレーションを防止する
ことができる。特に基板の表面部分を横切るように溝部
を形成するので、簡単に隣接する電極部間の沿面距離を
延ばすことができる。例えば、大型の基板材料を用いて
多数個取りにより、多連状チップ電子部品を製造する場
合には、基板分割用スリットと同時に沿面距離を延ばす
溝部を形成できる利点がある。
【００１０】また、多連状チップ電子部品としては、基
板の表面に導電性ペーストを用いて形成された表面電極
と、基板の裏面に導電性ペーストを用いて形成された裏
面電極と、基板を間にして対向する表面電極と裏面電極
とに跨がって形成された端面電極とから電極部が構成さ
れ、基板の側部に形成され基板の厚み方向に延びる凹部
上を延びるように端面電極が形成されているものがあ
る。この種の多連状チップ電子部品では、電極部の電気
素子体に近い領域まで半田が付着し、隣接している２つ
の電極部にそれぞれ用いた半田が誤って相互に接触する
可能性が高くなる。また、隣接している２つの電極部間
のマイグレーションも発生しやすくなる。そのため、本
発明の効果が高くなる。
板の表面に導電性ペーストを用いて形成された表面電極
と、基板の裏面に導電性ペーストを用いて形成された裏
面電極と、基板を間にして対向する表面電極と裏面電極
とに跨がって形成された端面電極とから電極部が構成さ
れ、基板の側部に形成され基板の厚み方向に延びる凹部
上を延びるように端面電極が形成されているものがあ
る。この種の多連状チップ電子部品では、電極部の電気
素子体に近い領域まで半田が付着し、隣接している２つ
の電極部にそれぞれ用いた半田が誤って相互に接触する
可能性が高くなる。また、隣接している２つの電極部間
のマイグレーションも発生しやすくなる。そのため、本
発明の効果が高くなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して多連状チッ
プ抵抗体に適用した本発明のチップ電子部品の実施の形
態を詳細に説明する。図１は、本実施の形態の多連状チ
ップ抵抗体の概略平面図であり、図２は、図１のII−II
線で切断した概略部分断面図である。両図に示すよう
に、本実施の形態の多連状チップ抵抗体は、セラミック
ス等の絶縁性材料からなる基板１に複数（４つ）の抵抗
体構成部２…が形成されて構成されている。抵抗体構成
部２は、図１の最下部の抵抗体構成部２に示すように、
抵抗体３と、この抵抗体３に電気的に接続され且つ基板
１の両端部にそれぞれ形成された接続用電極体４Ａ，４
Ｂとを有している。接続用電極体４Ａ，４Ｂはいずれも
同じ構造を有しているので、図面左側の接続用電極体４
Ａを参照して接続用電極体４Ａ，４Ｂの構造を説明す
る。接続用電極体４Ａは、基板１の端部の表面上に形成
された表面電極５ａと、基板１の端部の裏面上に形成さ
れた裏面電極５ｂと、端面電極５ｃと、これら表面電極
５ａ，裏面電極５ｂ及び端面電極５ｃを覆うメッキ層６
とを有している。端面電極５ｃは、基板１の側部に形成
された基板１の厚み方向に延びる断面が半円状の凹部１
ａ上を延びて表面電極５ａと裏面電極５ｂとに跨がるよ
うに形成されている。表面電極５ａ，裏面電極５ｂは、
熱硬化性樹脂中に銀粉末を含有する樹脂銀からなる導電
性ペーストを印刷して焼成することによって形成されて
いる。端面電極５ｃはメッキ等により形成されている。
メッキ層６は、ＮｉメッキまたはＮｉ・Ｃｒメッキから
なる厚み４〜５μｍの下部メッキ層６ａと、該下部メッ
キ層６ａ上に形成された半田濡れ性のよいＣｕメッキ，
ＡｇメッキまたはＡｕメッキからなる厚み４〜５μｍの
上部メッキ層６ｂとから形成されている。
プ抵抗体に適用した本発明のチップ電子部品の実施の形
態を詳細に説明する。図１は、本実施の形態の多連状チ
ップ抵抗体の概略平面図であり、図２は、図１のII−II
線で切断した概略部分断面図である。両図に示すよう
に、本実施の形態の多連状チップ抵抗体は、セラミック
ス等の絶縁性材料からなる基板１に複数（４つ）の抵抗
体構成部２…が形成されて構成されている。抵抗体構成
部２は、図１の最下部の抵抗体構成部２に示すように、
抵抗体３と、この抵抗体３に電気的に接続され且つ基板
１の両端部にそれぞれ形成された接続用電極体４Ａ，４
Ｂとを有している。接続用電極体４Ａ，４Ｂはいずれも
同じ構造を有しているので、図面左側の接続用電極体４
Ａを参照して接続用電極体４Ａ，４Ｂの構造を説明す
る。接続用電極体４Ａは、基板１の端部の表面上に形成
された表面電極５ａと、基板１の端部の裏面上に形成さ
れた裏面電極５ｂと、端面電極５ｃと、これら表面電極
５ａ，裏面電極５ｂ及び端面電極５ｃを覆うメッキ層６
とを有している。端面電極５ｃは、基板１の側部に形成
された基板１の厚み方向に延びる断面が半円状の凹部１
ａ上を延びて表面電極５ａと裏面電極５ｂとに跨がるよ
うに形成されている。表面電極５ａ，裏面電極５ｂは、
熱硬化性樹脂中に銀粉末を含有する樹脂銀からなる導電
性ペーストを印刷して焼成することによって形成されて
いる。端面電極５ｃはメッキ等により形成されている。
メッキ層６は、ＮｉメッキまたはＮｉ・Ｃｒメッキから
なる厚み４〜５μｍの下部メッキ層６ａと、該下部メッ
キ層６ａ上に形成された半田濡れ性のよいＣｕメッキ，
ＡｇメッキまたはＡｕメッキからなる厚み４〜５μｍの
上部メッキ層６ｂとから形成されている。
【００１２】このように多連状チップ抵抗体では、基板
１の一方の端部表面には、該端部表面に沿って間隔をあ
けて複数の電極部４Ａ…が形成され，他方の該端部表面
には、電極部４Ａ…とそれぞれ対向するように複数の電
極部４Ｂ…が形成されることになる。そして抵抗体３
は、抵抗体基板の表面に対向する一対の電極部４Ａ，４
Ｂのそれぞれの表面電極５ａ，５ａ間に跨がって形成さ
れている。抵抗体３は、酸化ルテニウムを含有するペー
ストが印刷されて形成されており、トリミングを容易に
するためのガラスコートと、該ガラスコートを覆う保護
用のレジンコートとからなるオーバコート７で覆われて
いる。
１の一方の端部表面には、該端部表面に沿って間隔をあ
けて複数の電極部４Ａ…が形成され，他方の該端部表面
には、電極部４Ａ…とそれぞれ対向するように複数の電
極部４Ｂ…が形成されることになる。そして抵抗体３
は、抵抗体基板の表面に対向する一対の電極部４Ａ，４
Ｂのそれぞれの表面電極５ａ，５ａ間に跨がって形成さ
れている。抵抗体３は、酸化ルテニウムを含有するペー
ストが印刷されて形成されており、トリミングを容易に
するためのガラスコートと、該ガラスコートを覆う保護
用のレジンコートとからなるオーバコート７で覆われて
いる。
【００１３】基板１の表面部分には、一方の端部に沿っ
て並ぶ複数の電極部４Ａ…の隣接する２つの電極部４
Ａ，４Ａ間と、他方の端部に沿って並び電極部４Ａ，４
Ａと対向する２つの電極部４Ｂ，４Ｂ間とをそれぞれ延
びて表面部分を横切る溝部８…が基板１の両面にそれぞ
れ３本ずつ形成されている。溝部８は、断面がＶ字の形
状を有している。断面の具体的な寸法は、基板１の表面
上の開口部の辺の長さｌ1 が０．１ｍｍで、Ｖ字を形成
する二辺の長さｌ2 ，ｌ2 がそれぞれ０．３ｍｍであ
る。
て並ぶ複数の電極部４Ａ…の隣接する２つの電極部４
Ａ，４Ａ間と、他方の端部に沿って並び電極部４Ａ，４
Ａと対向する２つの電極部４Ｂ，４Ｂ間とをそれぞれ延
びて表面部分を横切る溝部８…が基板１の両面にそれぞ
れ３本ずつ形成されている。溝部８は、断面がＶ字の形
状を有している。断面の具体的な寸法は、基板１の表面
上の開口部の辺の長さｌ1 が０．１ｍｍで、Ｖ字を形成
する二辺の長さｌ2 ，ｌ2 がそれぞれ０．３ｍｍであ
る。
【００１４】本例では、溝部８により隣接している２つ
の電極部４Ａ，４Ａ間または４Ｂ，４Ｂ間の沿面距離を
０．５ｍｍ（２×ｌ2 −ｌ1 ）だけ延ばすことができ
る。そのため、電極部４Ａ…，４Ｂ…を回路基板の所定
位置にそれぞれ半田付けして多連状チップ抵抗体を回路
基板に取り付ける際に、隣接する電極部４Ａ，４Ａ間ま
たは４Ｂ，４Ｂ間にそれぞれ用いた半田が誤って相互に
接触するのを防ぐことができる。特に本例では、基板１
の側部に形成された基板１の厚み方向に延びる凹部１ａ
上を延びるように端面電極５ｃが形成されているので、
多連状チップ抵抗体を回路基板に取り付ける際に電極部
４Ａ，４Ｂの抵抗体３に近い領域まで半田が付着する。
そのため、半田が誤って相互に接触する可能性が高くな
る。また、隣接している２つの電極部間のマイグレーシ
ョンも発生しやすくなる。そのため、溝部８による効果
は高くなる。また、基板１の表面部分を横切るように溝
部８は形成されているので、簡単に隣接する電極部４
Ａ，４Ａ間または４Ｂ，４Ｂ間の沿面距離を延ばすこと
ができる。例えば、大型の基板材料を用いて多数個取り
により、多連状チップ抵抗器を製造する場合には、基板
分割用スリットと同時に沿面距離を延ばす溝部８…を形
成できる利点がある。
の電極部４Ａ，４Ａ間または４Ｂ，４Ｂ間の沿面距離を
０．５ｍｍ（２×ｌ2 −ｌ1 ）だけ延ばすことができ
る。そのため、電極部４Ａ…，４Ｂ…を回路基板の所定
位置にそれぞれ半田付けして多連状チップ抵抗体を回路
基板に取り付ける際に、隣接する電極部４Ａ，４Ａ間ま
たは４Ｂ，４Ｂ間にそれぞれ用いた半田が誤って相互に
接触するのを防ぐことができる。特に本例では、基板１
の側部に形成された基板１の厚み方向に延びる凹部１ａ
上を延びるように端面電極５ｃが形成されているので、
多連状チップ抵抗体を回路基板に取り付ける際に電極部
４Ａ，４Ｂの抵抗体３に近い領域まで半田が付着する。
そのため、半田が誤って相互に接触する可能性が高くな
る。また、隣接している２つの電極部間のマイグレーシ
ョンも発生しやすくなる。そのため、溝部８による効果
は高くなる。また、基板１の表面部分を横切るように溝
部８は形成されているので、簡単に隣接する電極部４
Ａ，４Ａ間または４Ｂ，４Ｂ間の沿面距離を延ばすこと
ができる。例えば、大型の基板材料を用いて多数個取り
により、多連状チップ抵抗器を製造する場合には、基板
分割用スリットと同時に沿面距離を延ばす溝部８…を形
成できる利点がある。
【００１５】図３は、チップ抵抗体に適用した本発明の
他の実施の形態のチップ電子部品の概略断面図である。
本図に示すように、本実施の形態のチップ抵抗体は、セ
ラミックス等の絶縁性材料からなる基板１１と、基板１
１の表面の両端に導電性ペーストを用いて形成された一
対の表面電極１５ａ，１５ａと、基板１１の裏面に一対
の表面電極１５ａ，１５ａと対向するように導電性ペー
ストを用いて形成された一対の裏面電極１５ｂ，１５ｂ
と、基板１１を間にして対向する表面電極１５ａと裏面
電極１５ｂとに跨がってそれぞれ導電性ペーストを用い
て形成された一対の端面電極１５ｃ，１５ｃと、一対の
表面電極１５ａ，１５ａ間に跨がるように形成された抵
抗体１２と、絶縁性ペースト材料を用いて形成され、ガ
ラスコートとレジンコートとからなり抵抗体１２を覆う
オーバコート１７と、表面電極１５ａ、裏面電極１５ｂ
及び端面電極１５ｃを覆う２層のメッキ層１６，１６を
具備している。そして、基板１１の裏面部には一対の裏
面電極１５ｂ，１５ｂ間を通って裏面部を完全に横切る
３本の溝部１８Ａ〜１８Ｃが形成されている。溝部１８
Ａ〜１８Ｃは、図１及び図２に示す多連状チップ抵抗体
と同様に断面がＶ字の形状を有している。そして、隣接
する溝部１８Ａ，１８Ｂ間及び１８Ｂ，１８Ｃ間に位置
する基板１１の裏面部の上には絶縁層１９，１９が形成
されている。絶縁層１９は、グレーズ系ポリイミド樹脂
からなる絶縁ペースト材料により形成されており、チッ
プ抵抗体を回路基板に取り付けられるように裏面電極１
５ｂとほぼ等しい厚みを有している。本実施の形態によ
れば、溝部１８Ａ〜１８Ｃ及び絶縁層１９，１９によ
り、一方の裏面電極１５ｂと他方の裏面電極１５ｂとの
間の沿面距離を延ばすことができる。そのため、一方の
裏面電極１５ｂを覆うメッキ層１６を形成するメッキ
と、他方の裏面電極１５ｂを覆うメッキ層１６を形成す
るメッキとが相互に接触するのを防ぐことができる。
他の実施の形態のチップ電子部品の概略断面図である。
本図に示すように、本実施の形態のチップ抵抗体は、セ
ラミックス等の絶縁性材料からなる基板１１と、基板１
１の表面の両端に導電性ペーストを用いて形成された一
対の表面電極１５ａ，１５ａと、基板１１の裏面に一対
の表面電極１５ａ，１５ａと対向するように導電性ペー
ストを用いて形成された一対の裏面電極１５ｂ，１５ｂ
と、基板１１を間にして対向する表面電極１５ａと裏面
電極１５ｂとに跨がってそれぞれ導電性ペーストを用い
て形成された一対の端面電極１５ｃ，１５ｃと、一対の
表面電極１５ａ，１５ａ間に跨がるように形成された抵
抗体１２と、絶縁性ペースト材料を用いて形成され、ガ
ラスコートとレジンコートとからなり抵抗体１２を覆う
オーバコート１７と、表面電極１５ａ、裏面電極１５ｂ
及び端面電極１５ｃを覆う２層のメッキ層１６，１６を
具備している。そして、基板１１の裏面部には一対の裏
面電極１５ｂ，１５ｂ間を通って裏面部を完全に横切る
３本の溝部１８Ａ〜１８Ｃが形成されている。溝部１８
Ａ〜１８Ｃは、図１及び図２に示す多連状チップ抵抗体
と同様に断面がＶ字の形状を有している。そして、隣接
する溝部１８Ａ，１８Ｂ間及び１８Ｂ，１８Ｃ間に位置
する基板１１の裏面部の上には絶縁層１９，１９が形成
されている。絶縁層１９は、グレーズ系ポリイミド樹脂
からなる絶縁ペースト材料により形成されており、チッ
プ抵抗体を回路基板に取り付けられるように裏面電極１
５ｂとほぼ等しい厚みを有している。本実施の形態によ
れば、溝部１８Ａ〜１８Ｃ及び絶縁層１９，１９によ
り、一方の裏面電極１５ｂと他方の裏面電極１５ｂとの
間の沿面距離を延ばすことができる。そのため、一方の
裏面電極１５ｂを覆うメッキ層１６を形成するメッキ
と、他方の裏面電極１５ｂを覆うメッキ層１６を形成す
るメッキとが相互に接触するのを防ぐことができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、隣接する電極部間の沿
面距離を延ばすことができる。そのため、電極部を回路
基板に半田付けする際またはメッキされた電極部を形成
する際に隣接する電極部にそれぞれ用いた半田またはメ
ッキが相互に接触するのを防ぐことができる。特に本発
明では、基板の表面部分を完全に横切るように溝部を形
成するので、隣接する電極部間の沿面距離を延ばす溝部
を簡単に形成することができる。
面距離を延ばすことができる。そのため、電極部を回路
基板に半田付けする際またはメッキされた電極部を形成
する際に隣接する電極部にそれぞれ用いた半田またはメ
ッキが相互に接触するのを防ぐことができる。特に本発
明では、基板の表面部分を完全に横切るように溝部を形
成するので、隣接する電極部間の沿面距離を延ばす溝部
を簡単に形成することができる。
【図１】 本実施の形態の多連状チップ抵抗体の概略平
面図である。
面図である。
【図２】 本実施の形態の多連状チップ抵抗体の概略部
分断面図である。
分断面図である。
【図３】 本発明の他の実施の形態のチップ電子部品の
概略断面図である。
概略断面図である。
１，１１ 基板 ２ 抵抗体構成部 ３，１２ 抵抗体 ４Ａ，４Ｂ 接続用電極体 ５ａ，１５ａ 表面電極 ５ｂ，１５ｂ 裏面電極 ５ｃ，１５ｃ 端面電極 ６，１６ メッキ層 ７，１７ オーバコート ８…，１８Ａ〜１８Ｃ 溝部 １９ 絶縁層
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁性材料からなる基板に印刷技術とメ
ッキ技術を用いて電極部が形成され、前記電極部に電気
的に接続される抵抗体や誘電体等の電気素子体が前記基
板の少なくとも一方の面に形成されているチップ電子部
品であって、 前記基板の表面部分には間に前記電気素子体が存在せず
且つ近接して配置される２つの前記電極部の間を通って
前記基板の前記表面部分を完全に横切る１本以上の溝部
が形成されていることを特徴とするチップ電子部品。 - 【請求項２】 セラミックス等の絶縁性材料からなる基
板と、 前記基板の表面の両端に導電性ペーストを用いて形成さ
れた一対の表面電極と、前記基板の裏面に前記一対の表
面電極と対向するように導電性ペーストを用いて形成さ
れた一対の裏面電極と、 前記基板を間にして対向する前記表面電極と前記裏面電
極とに跨がってそれぞれ導電性ペーストを用いて形成さ
れた一対の端面電極と、 前記一対の表面電極間に跨がるように形成された抵抗体
や誘電体等の電気素子体と、 絶縁性ペースト材料を用いて形成されて前記電気素子体
を覆うオーバコートと、 前記表面電極、前記裏面電極及び前記端面電極を覆う少
なくとも１層以上のメッキ層とからなるチップ電子部品
であって、 前記基板の裏面部には前記一対の裏面電極間を通って前
記裏面部を完全に横切る１本以上の溝部が形成されてい
ることを特徴とするチップ電子部品。 - 【請求項３】 前記１本以上の溝部は２本以上形成され
隣接する２本の溝部の間に位置する前記基板の裏面部の
上には絶縁ペースト材料からなる絶縁層が形成されてい
る請求項２に記載のチップ電子部品。 - 【請求項４】 セラミックス等の絶縁性材料からなる基
板の一方の端部表面に該端部表面に沿って間隔をあけて
複数の電極部が印刷技術とメッキ技術を用いて形成さ
れ、前記基板の他方の端部表面には前記一方の端部表面
に形成された前記複数の電極部とそれぞれ対向するよう
に複数の電極部が印刷技術とメッキ技術を用いて形成さ
れ、前記基板の表面には対向する一対の前記電極部間に
跨がって抵抗体や誘電体等の電気素子体がそれぞれ形成
されている多連状のチップ電子部品であって、 前記基板の表面部分には前記一方の端部に沿って並ぶ前
記複数の電極部の隣接する２つの電極部間と前記他方の
端部に沿って並び前記２つの電極部と対向する２つの電
極部間をそれぞれ延びて前記表面部分を横切る溝部が形
成されていることを特徴とするチップ電子部品。 - 【請求項５】 前記電極部は、前記基板の表面に導電性
ペーストを用いて形成された表面電極と、前記基板の裏
面に導電性ペーストを用いて形成された裏面電極と、前
記基板を間にして対向する前記表面電極と前記裏面電極
とに跨がって形成された端面電極とからなり、 前記端面電極は、前記基板の側部に形成され基板の厚み
方向に延びる凹部上を延びるように形成されていること
を特徴とする請求項４に記載のチップ電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9302707A JPH11144904A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | チップ電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9302707A JPH11144904A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | チップ電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11144904A true JPH11144904A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17912227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9302707A Withdrawn JPH11144904A (ja) | 1997-11-05 | 1997-11-05 | チップ電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11144904A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002100875A (ja) * | 1999-09-02 | 2002-04-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板およびコンデンサ |
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| JP2002100876A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-04-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
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-
1997
- 1997-11-05 JP JP9302707A patent/JPH11144904A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050201 |