JPH11145092A - ウェットキャリアレス洗浄装置 - Google Patents
ウェットキャリアレス洗浄装置Info
- Publication number
- JPH11145092A JPH11145092A JP30885997A JP30885997A JPH11145092A JP H11145092 A JPH11145092 A JP H11145092A JP 30885997 A JP30885997 A JP 30885997A JP 30885997 A JP30885997 A JP 30885997A JP H11145092 A JPH11145092 A JP H11145092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- wet
- orientation flat
- cylindrical surface
- rotating body
- Prior art date
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハにダストが付着することを防止したオ
リエンテーションフラット位置合わせ機構を備えたウェ
ットキャリアレス洗浄装置を提供する。 【解決手段】 本発明に係るウェットキャリアレス洗浄
装置は、オリエンテーションフラット位置合わせ機構2
9を備えている。オリエンテーションフラット位置合わ
せ機構29は、水平回転軸の回りに回転する円筒状の回
転体14を有し、キャリア16に収容されたウエハの周
縁下端を回転体14の円筒面15に接触させ、回転体1
4の回転によりウエハを垂直面内で回転させる回転ロー
ラ18と、回転体14の円筒面15をクリーニングする
ローラクリーニング機構30と、回転体14及び位置決
めバー22の近傍のゾーンのダストを吸引、排気する局
所排気チューブ32とを備えている。ローラクリーニン
グ機構30は、ブラシ又はワイパ34と、ブラシ又はワ
イパ34を駆動する駆動装置36とを備えている。
リエンテーションフラット位置合わせ機構を備えたウェ
ットキャリアレス洗浄装置を提供する。 【解決手段】 本発明に係るウェットキャリアレス洗浄
装置は、オリエンテーションフラット位置合わせ機構2
9を備えている。オリエンテーションフラット位置合わ
せ機構29は、水平回転軸の回りに回転する円筒状の回
転体14を有し、キャリア16に収容されたウエハの周
縁下端を回転体14の円筒面15に接触させ、回転体1
4の回転によりウエハを垂直面内で回転させる回転ロー
ラ18と、回転体14の円筒面15をクリーニングする
ローラクリーニング機構30と、回転体14及び位置決
めバー22の近傍のゾーンのダストを吸引、排気する局
所排気チューブ32とを備えている。ローラクリーニン
グ機構30は、ブラシ又はワイパ34と、ブラシ又はワ
イパ34を駆動する駆動装置36とを備えている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェットキャリア
レス洗浄装置に関し、更に詳しくは、ウエハにダストが
付着することを防止したウェットキャリアレス洗浄装置
に関するものである。
レス洗浄装置に関し、更に詳しくは、ウエハにダストが
付着することを防止したウェットキャリアレス洗浄装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造過程では、ウエハのプ
ロセス処理毎に、例えばエッチング処理前にウエハを洗
浄していて、洗浄にあたっては、例えばウェットキャリ
アレス洗浄装置を用いて洗浄している。ウェットキャリ
アレス洗浄装置(以下、簡単に洗浄装置と言う)は、ウ
エハキャリアからウエハを取り出し、ウエハだけを洗浄
液に浸漬して洗浄する装置であって、ウエハを洗浄する
洗浄槽と、オリエンテーションフラットの向きが所定の
傾きに揃えられたウエハを搬送するロボットと、オリエ
ンテーションフラットの向きを所定の傾きに揃えるオリ
エンテーションフラット位置合わせ機構(以下、簡単に
位置合わせ機構と言う)とを備えている。ここで、図2
を参照して、従来の洗浄装置の設けられている位置合わ
せ機構の構成を説明する。図2(a)及び(b)は、そ
れぞれ、従来の洗浄装置の要部、すなわち位置合わせ機
構の構成を示す正面図及び側面図である。位置合わせ機
構12は、図2に示すように、水平回転軸の回りに回転
する円筒状の回転体14を有し、ウエハキャリア(以
下、簡単にキャリアと言う)16に収容されたウエハの
周縁下端を回転体14の円筒面15に接触させ、回転体
14の回転によりウエハを垂直面内で回転させる回転ロ
ーラ18を備えている。また、位置合わせ機構12は、
上縁部でウエハの周縁下端を支持しつつ、ウエハの回転
に伴い下降して来るオリエンテーションフラット縁20
をウエハ下端で所定の傾きに位置決めする位置決めバー
22と、回転ローラ18を回転させる回転ベルト24及
びパルスモータ26とを備えている。
ロセス処理毎に、例えばエッチング処理前にウエハを洗
浄していて、洗浄にあたっては、例えばウェットキャリ
アレス洗浄装置を用いて洗浄している。ウェットキャリ
アレス洗浄装置(以下、簡単に洗浄装置と言う)は、ウ
エハキャリアからウエハを取り出し、ウエハだけを洗浄
液に浸漬して洗浄する装置であって、ウエハを洗浄する
洗浄槽と、オリエンテーションフラットの向きが所定の
傾きに揃えられたウエハを搬送するロボットと、オリエ
ンテーションフラットの向きを所定の傾きに揃えるオリ
エンテーションフラット位置合わせ機構(以下、簡単に
位置合わせ機構と言う)とを備えている。ここで、図2
を参照して、従来の洗浄装置の設けられている位置合わ
せ機構の構成を説明する。図2(a)及び(b)は、そ
れぞれ、従来の洗浄装置の要部、すなわち位置合わせ機
構の構成を示す正面図及び側面図である。位置合わせ機
構12は、図2に示すように、水平回転軸の回りに回転
する円筒状の回転体14を有し、ウエハキャリア(以
下、簡単にキャリアと言う)16に収容されたウエハの
周縁下端を回転体14の円筒面15に接触させ、回転体
14の回転によりウエハを垂直面内で回転させる回転ロ
ーラ18を備えている。また、位置合わせ機構12は、
上縁部でウエハの周縁下端を支持しつつ、ウエハの回転
に伴い下降して来るオリエンテーションフラット縁20
をウエハ下端で所定の傾きに位置決めする位置決めバー
22と、回転ローラ18を回転させる回転ベルト24及
びパルスモータ26とを備えている。
【0003】洗浄装置を用いてウエハを洗浄する際、先
ず、位置合わせ機構12を用いてウエハのオリエンテー
ションフラット縁を揃える。揃える際、多数枚のウエハ
を収容したキャリアを位置合わせ機構にセットし、回転
している円筒面15と位置決めバー22の上縁部とにキ
ャリア16内のウエハ周縁下端を接触させる。この結
果、ウエハは、オリエンテーションフラットが下降して
きて位置決めバー22及び円筒面15に接触するまで回
転して、そこでウエハの回転が停止し、到来したオリエ
ンテーションフラット縁20が位置決めバー22の上縁
部及び円筒面15に接触して停止した状態になり、これ
により、キャリア内の全てのウエハのオリエンテーショ
ンフラット縁の向きが所定の傾きに揃う(図2(b)参
照)。次いで、オリエンテーションフラット縁20の揃
えられたウエハをロボットによりキャリア16から取り
出し、洗浄槽の位置にまで搬送し、洗浄する。
ず、位置合わせ機構12を用いてウエハのオリエンテー
ションフラット縁を揃える。揃える際、多数枚のウエハ
を収容したキャリアを位置合わせ機構にセットし、回転
している円筒面15と位置決めバー22の上縁部とにキ
ャリア16内のウエハ周縁下端を接触させる。この結
果、ウエハは、オリエンテーションフラットが下降して
きて位置決めバー22及び円筒面15に接触するまで回
転して、そこでウエハの回転が停止し、到来したオリエ
ンテーションフラット縁20が位置決めバー22の上縁
部及び円筒面15に接触して停止した状態になり、これ
により、キャリア内の全てのウエハのオリエンテーショ
ンフラット縁の向きが所定の傾きに揃う(図2(b)参
照)。次いで、オリエンテーションフラット縁20の揃
えられたウエハをロボットによりキャリア16から取り
出し、洗浄槽の位置にまで搬送し、洗浄する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の洗浄
装置の位置合わせ機構では、ウエハ周縁下端と円筒面と
の接触によりウエハ周縁下端からダストが生じ、また、
ウエハが回転しているときにはウエハ周縁とキャリア内
壁とが擦れ合って同様にダストが生じ、そして、これら
のダストが回転体の円筒面に付着する。しかも、ダスト
の発生量は、ウエハの処理枚数が増加するに従って増加
し、ウエハに付着するという問題があった。この問題
は、洗浄した後であっても、ダストがウエハに異物とし
て残留していて、半導体装置の特性不良が生じるという
問題を引き起こしていた。以上のような事情に照らし
て、本発明の目的は、ウエハにダストが付着することを
防止した位置合わせ機構を備えたウェットキャリアレス
洗浄装置を提供することである。
装置の位置合わせ機構では、ウエハ周縁下端と円筒面と
の接触によりウエハ周縁下端からダストが生じ、また、
ウエハが回転しているときにはウエハ周縁とキャリア内
壁とが擦れ合って同様にダストが生じ、そして、これら
のダストが回転体の円筒面に付着する。しかも、ダスト
の発生量は、ウエハの処理枚数が増加するに従って増加
し、ウエハに付着するという問題があった。この問題
は、洗浄した後であっても、ダストがウエハに異物とし
て残留していて、半導体装置の特性不良が生じるという
問題を引き起こしていた。以上のような事情に照らし
て、本発明の目的は、ウエハにダストが付着することを
防止した位置合わせ機構を備えたウェットキャリアレス
洗浄装置を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者は、回転ローラ
を定期的にクリーニングすることを検討した。しかし、
回転体の円筒面上のダスト量は低減するものの、クリー
ニング中、洗浄装置の使用を停止する必要があり、洗浄
装置の処理能力が低下するという別の問題が発生した。
そこで、本発明者は、鋭意検討の結果、ロボットによっ
てウエハをキャリアから取り出した後、次のキャリアが
位置合わせ機構にセットされるまでの間、位置合わせ機
構が運転停止状態で待機していることに着目し、その間
に回転体の円筒面のダストを除去することを検討し、本
発明を完成するに至った。
を定期的にクリーニングすることを検討した。しかし、
回転体の円筒面上のダスト量は低減するものの、クリー
ニング中、洗浄装置の使用を停止する必要があり、洗浄
装置の処理能力が低下するという別の問題が発生した。
そこで、本発明者は、鋭意検討の結果、ロボットによっ
てウエハをキャリアから取り出した後、次のキャリアが
位置合わせ機構にセットされるまでの間、位置合わせ機
構が運転停止状態で待機していることに着目し、その間
に回転体の円筒面のダストを除去することを検討し、本
発明を完成するに至った。
【0006】上記目的を達成するために、本発明に係る
ウェットキャリアレス洗浄装置は、ウエハキャリアに収
容され、垂直に保持されたウエハのオリエンテーション
フラットの向きを所定の傾きに揃えるオリエンテーショ
ンフラット位置合わせ機構を備えたウェットキャリアレ
ス洗浄装置であって、オリエンテーションフラット位置
合わせ機構が、水平回転軸の回りに回転する円筒状回転
体を有し、ウエハキャリアに収容されたウエハの周縁下
端を回転体の円筒面に接触させ、回転体の回転によりウ
エハを垂直面内で回転させる回転ローラと、上縁部でウ
エハの周縁下端を支持しつつ、ウエハの回転に伴い下降
して来るオリエンテーションフラット縁をウエハ下端で
所定の傾きに位置決めする位置決めバーとを備えてい
る、ウェットキャリアレス洗浄装置において、オリエン
テーションフラット位置合わせ機構が、回転体の円筒面
に接触して円筒面上のダストを除去する除去手段と、除
去手段を駆動して、円筒面に近接、離間させる駆動手段
とを有する特徴としている。除去手段は、例えばブラシ
またはワイパである。尚、回転ローラ及び位置決めバー
は、それぞれ昇降自在であってもよい。
ウェットキャリアレス洗浄装置は、ウエハキャリアに収
容され、垂直に保持されたウエハのオリエンテーション
フラットの向きを所定の傾きに揃えるオリエンテーショ
ンフラット位置合わせ機構を備えたウェットキャリアレ
ス洗浄装置であって、オリエンテーションフラット位置
合わせ機構が、水平回転軸の回りに回転する円筒状回転
体を有し、ウエハキャリアに収容されたウエハの周縁下
端を回転体の円筒面に接触させ、回転体の回転によりウ
エハを垂直面内で回転させる回転ローラと、上縁部でウ
エハの周縁下端を支持しつつ、ウエハの回転に伴い下降
して来るオリエンテーションフラット縁をウエハ下端で
所定の傾きに位置決めする位置決めバーとを備えてい
る、ウェットキャリアレス洗浄装置において、オリエン
テーションフラット位置合わせ機構が、回転体の円筒面
に接触して円筒面上のダストを除去する除去手段と、除
去手段を駆動して、円筒面に近接、離間させる駆動手段
とを有する特徴としている。除去手段は、例えばブラシ
またはワイパである。尚、回転ローラ及び位置決めバー
は、それぞれ昇降自在であってもよい。
【0007】本発明により、回転体の円筒面のクリーニ
ングが自動化され、人手によりクリーニングすることな
く、円筒面に付着しているダストを除去することが可能
になる。
ングが自動化され、人手によりクリーニングすることな
く、円筒面に付着しているダストを除去することが可能
になる。
【0008】好適には、位置決めバー及び回転ローラの
双方の近傍で下方に延在するチューブであって、チュー
ブ全長にわたり吸引口が形成されている局所排気チュー
ブを備えている。
双方の近傍で下方に延在するチューブであって、チュー
ブ全長にわたり吸引口が形成されている局所排気チュー
ブを備えている。
【0009】
【発明の実施の形態】以下に、実施形態例を挙げ、添付
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつより
詳細に説明する。実施形態例 本実施形態例は、本発明の好適な実施形態例である。図
1(a)及び(b)は、それぞれ、本実施形態例のウェ
ットキャリアレス洗浄装置(以下、簡単に洗浄装置と言
う)の要部、すなわちオリエンテーションフラット位置
合わせ機構(以下、簡単に位置合わせ機構と言う)の構
成を示す正面図及び側面図である。本実施形態例の洗浄
装置は、従来の洗浄装置に比べ、位置合わせ機構29
が、回転体14の円筒面15をクリーニングするローラ
クリーニング機構30と、回転体14及び位置決めバー
22の近傍のゾーンのダストを吸引、排気する局所排気
チューブ32とを備えている。尚、説明の都合上、図1
(a)は、ローラクリーニング機構30を省いて描いて
いる。図1では、図2と同じものには同じ符号を付して
その説明を省略する。
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつより
詳細に説明する。実施形態例 本実施形態例は、本発明の好適な実施形態例である。図
1(a)及び(b)は、それぞれ、本実施形態例のウェ
ットキャリアレス洗浄装置(以下、簡単に洗浄装置と言
う)の要部、すなわちオリエンテーションフラット位置
合わせ機構(以下、簡単に位置合わせ機構と言う)の構
成を示す正面図及び側面図である。本実施形態例の洗浄
装置は、従来の洗浄装置に比べ、位置合わせ機構29
が、回転体14の円筒面15をクリーニングするローラ
クリーニング機構30と、回転体14及び位置決めバー
22の近傍のゾーンのダストを吸引、排気する局所排気
チューブ32とを備えている。尚、説明の都合上、図1
(a)は、ローラクリーニング機構30を省いて描いて
いる。図1では、図2と同じものには同じ符号を付して
その説明を省略する。
【0010】ローラクリーニング機構30は、回転体1
4の円筒面15に接触して円筒面15上のダストを除去
する除去手段と、除去手段を駆動して、円筒面15に近
接、離間させる駆動手段とから構成され、ダストがシー
ケンス制御により除去可能なようにされている。除去手
段は、例えばブラシ又はワイパ34であり、駆動手段
は、市販の駆動装置36である。局所排気チューブ32
は、位置決めバー22及び回転ローラ18の双方の近傍
で下方に延在し、チューブ全長にわたり、チューブ長手
方向に沿った吸引口33が形成されている。尚、位置合
わせ機構29は、更に、回転ローラ18及び位置決めバ
ー22をそれぞれ自在に昇降させるシリンダ付きの昇降
装置38と、位置合わせ機構29自体を昇降させるシリ
ンダ付きの昇降装置40とを備えている。
4の円筒面15に接触して円筒面15上のダストを除去
する除去手段と、除去手段を駆動して、円筒面15に近
接、離間させる駆動手段とから構成され、ダストがシー
ケンス制御により除去可能なようにされている。除去手
段は、例えばブラシ又はワイパ34であり、駆動手段
は、市販の駆動装置36である。局所排気チューブ32
は、位置決めバー22及び回転ローラ18の双方の近傍
で下方に延在し、チューブ全長にわたり、チューブ長手
方向に沿った吸引口33が形成されている。尚、位置合
わせ機構29は、更に、回転ローラ18及び位置決めバ
ー22をそれぞれ自在に昇降させるシリンダ付きの昇降
装置38と、位置合わせ機構29自体を昇降させるシリ
ンダ付きの昇降装置40とを備えている。
【0011】ウェットキャリアレス洗浄装置28を使用
してウエハを洗浄するには、先ず、局所排気チューブ3
2により回転体14の近傍のゾーンを局所排気しつつ、
従来と同様、ウエハを収容しているウエハキャリア(以
下、簡単にキャリアと言う)16を位置合わせ機構29
にセットし、ウエハのオリエンテーションフラット縁2
0の向きを所定の傾きに、例えば水平に揃える。続い
て、昇降機構38により回転ローラ18を上昇させ、オ
リエンテーションフラットの傾きの揃えられたウエハを
ロボットによりキャリア16から取り出して搬送し、洗
浄槽にて洗浄する。キャリア16は、洗浄後のウエハを
収容するように、人手等により所定位置に運搬される。
また、ロボットによってウエハをキャリアから取り出し
た後、次のキャリアが位置合わせ機構29にセットされ
るまでの間、すなわち位置合わせ機構29が運転停止状
態で待機している間、駆動装置36を駆動して、回転し
ている回転体15にブラシ又はワイパ34を近接させて
接触させ、円筒面15をクリーニングする。クリーニン
グにより生じたダストは、局所排気チューブ32により
排出される。これにより、ダストがウエハに付着するこ
とはない。
してウエハを洗浄するには、先ず、局所排気チューブ3
2により回転体14の近傍のゾーンを局所排気しつつ、
従来と同様、ウエハを収容しているウエハキャリア(以
下、簡単にキャリアと言う)16を位置合わせ機構29
にセットし、ウエハのオリエンテーションフラット縁2
0の向きを所定の傾きに、例えば水平に揃える。続い
て、昇降機構38により回転ローラ18を上昇させ、オ
リエンテーションフラットの傾きの揃えられたウエハを
ロボットによりキャリア16から取り出して搬送し、洗
浄槽にて洗浄する。キャリア16は、洗浄後のウエハを
収容するように、人手等により所定位置に運搬される。
また、ロボットによってウエハをキャリアから取り出し
た後、次のキャリアが位置合わせ機構29にセットされ
るまでの間、すなわち位置合わせ機構29が運転停止状
態で待機している間、駆動装置36を駆動して、回転し
ている回転体15にブラシ又はワイパ34を近接させて
接触させ、円筒面15をクリーニングする。クリーニン
グにより生じたダストは、局所排気チューブ32により
排出される。これにより、ダストがウエハに付着するこ
とはない。
【0012】
【発明の効果】本発明によれば、オリエンテーションフ
ラット位置合わせ機構が、回転体の円筒面に接触して円
筒面上のダストを除去する除去手段と、除去手段を駆動
して、円筒面に近接、離間させる駆動手段とを有する。
これにより、ウエハのオリエンテーションフラットの向
きを所定の傾きに揃えた後、次のウエハのオリエンテー
ションフラットの傾きを揃えるまでのオリエンテーショ
ンフラット位置合わせ機構の待機中に、円筒面に付着し
たダストを除去することができる。また、回転体のクリ
ーニングが自動化され、人手によりクリーニングを行う
必要がない。更に、円筒面のクリーニングのためにウェ
ットキャリアレス洗浄装置の運転を停止する必要がな
く、従って、ウェットキャリアレス洗浄装置の処理能力
を低下させることなく上記の効果を奏することができ
る。
ラット位置合わせ機構が、回転体の円筒面に接触して円
筒面上のダストを除去する除去手段と、除去手段を駆動
して、円筒面に近接、離間させる駆動手段とを有する。
これにより、ウエハのオリエンテーションフラットの向
きを所定の傾きに揃えた後、次のウエハのオリエンテー
ションフラットの傾きを揃えるまでのオリエンテーショ
ンフラット位置合わせ機構の待機中に、円筒面に付着し
たダストを除去することができる。また、回転体のクリ
ーニングが自動化され、人手によりクリーニングを行う
必要がない。更に、円筒面のクリーニングのためにウェ
ットキャリアレス洗浄装置の運転を停止する必要がな
く、従って、ウェットキャリアレス洗浄装置の処理能力
を低下させることなく上記の効果を奏することができ
る。
【図1】図1(a)及び(b)は、それぞれ、本実施形
態例のウェットキャリアレス洗浄装置のオリエンテーシ
ョンフラット位置合わせ機構の構成を示す正面図及び側
面図である。
態例のウェットキャリアレス洗浄装置のオリエンテーシ
ョンフラット位置合わせ機構の構成を示す正面図及び側
面図である。
【図2】図2(a)及び(b)は、それぞれ、従来のウ
ェットキャリアレス洗浄装置のオリエンテーションフラ
ット位置合わせ機構の構成を示す正面図及び側面図であ
る。
ェットキャリアレス洗浄装置のオリエンテーションフラ
ット位置合わせ機構の構成を示す正面図及び側面図であ
る。
12……位置合わせ機構、14……回転体、15……円
筒面、16……キャリア、18……回転ローラ、20…
…オリエンテーションフラット縁、22……位置決めバ
ー、24……回転ベルト、26……パルスモータ、29
……位置合わせ機構、30……ローラクリーニング機
構、32……局所排気チューブ、33……吸引口、34
……ブラシ又はワイパ、36……駆動装置、38……昇
降装置、40……昇降装置。
筒面、16……キャリア、18……回転ローラ、20…
…オリエンテーションフラット縁、22……位置決めバ
ー、24……回転ベルト、26……パルスモータ、29
……位置合わせ機構、30……ローラクリーニング機
構、32……局所排気チューブ、33……吸引口、34
……ブラシ又はワイパ、36……駆動装置、38……昇
降装置、40……昇降装置。
Claims (4)
- 【請求項1】 ウエハキャリアに収容され、垂直に保持
されたウエハのオリエンテーションフラットの向きを所
定の傾きに揃えるオリエンテーションフラット位置合わ
せ機構を備えたウェットキャリアレス洗浄装置であっ
て、 オリエンテーションフラット位置合わせ機構が、水平回
転軸の回りに回転する円筒状回転体を有し、ウエハキャ
リアに収容されたウエハの周縁下端を回転体の円筒面に
接触させ、回転体の回転によりウエハを垂直面内で回転
させる回転ローラと、上縁部でウエハの周縁下端を支持
しつつ、ウエハの回転に伴い下降して来るオリエンテー
ションフラット縁をウエハ下端で所定の傾きに位置決め
する位置決めバーとを備えている、ウェットキャリアレ
ス洗浄装置において、 オリエンテーションフラット位置合わせ機構が、回転体
の円筒面に接触して円筒面上のダストを除去する除去手
段と、 除去手段を駆動して、円筒面に近接、離間させる駆動手
段とを有することを特徴とするウェットキャリアレス洗
浄装置。 - 【請求項2】 除去手段が、ブラシまたはワイパである
ことを特徴とする請求項1に記載のウェットキャリアレ
ス洗浄装置。 - 【請求項3】 位置決めバー及び回転ローラの双方の近
傍で下方に延在するチューブであって、チューブ全長に
わたり吸引口が形成されている局所排気チューブを備え
ていることを特徴とする請求項1又は2に記載のウェッ
トキャリアレス洗浄装置。 - 【請求項4】 回転ローラ及び位置決めバーが、それぞ
れ昇降自在であることを特徴とする請求項1又は2に記
載のウェットキャリアレス洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30885997A JPH11145092A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | ウェットキャリアレス洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30885997A JPH11145092A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | ウェットキャリアレス洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145092A true JPH11145092A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17986125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30885997A Pending JPH11145092A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | ウェットキャリアレス洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145092A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100729490B1 (ko) * | 2000-09-25 | 2007-06-15 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 방법 및 장치 |
| CN114899137A (zh) * | 2022-04-28 | 2022-08-12 | 北京七星华创集成电路装备有限公司 | 晶圆对准装置及半导体设备 |
-
1997
- 1997-11-11 JP JP30885997A patent/JPH11145092A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100729490B1 (ko) * | 2000-09-25 | 2007-06-15 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 방법 및 장치 |
| CN114899137A (zh) * | 2022-04-28 | 2022-08-12 | 北京七星华创集成电路装备有限公司 | 晶圆对准装置及半导体设备 |
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