JPH11145576A - 実装部品の端子構造 - Google Patents
実装部品の端子構造Info
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- JPH11145576A JPH11145576A JP9307568A JP30756897A JPH11145576A JP H11145576 A JPH11145576 A JP H11145576A JP 9307568 A JP9307568 A JP 9307568A JP 30756897 A JP30756897 A JP 30756897A JP H11145576 A JPH11145576 A JP H11145576A
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- solder
- mounting part
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- mounting
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田付け強度の信頼性を高めることができ、
しかも実装面積を小さくすることができる実装部品の端
子構造を提供する。 【解決手段】 基板上に半田を介して接合される複数の
端子１４、１４を有する実装部品１１の端子構造で、端
子１４、１４の少なくとも前記基板との接合部分１４
ａ、１４ａを網状体としたことを特徴とする。
しかも実装面積を小さくすることができる実装部品の端
子構造を提供する。 【解決手段】 基板上に半田を介して接合される複数の
端子１４、１４を有する実装部品１１の端子構造で、端
子１４、１４の少なくとも前記基板との接合部分１４
ａ、１４ａを網状体としたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装部品の端子構
造に関し、特に、半田付け強度の信頼性が高く、しかも
実装面積の小さい実装部品の端子構造に関するものであ
る。
造に関し、特に、半田付け強度の信頼性が高く、しかも
実装面積の小さい実装部品の端子構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板等の実装基板に実装
部品を搭載する場合、該実装部品の電極端子を前記実装
基板の表面に形成されたランドパッド上に半田を用いて
接合する構造が一般的である。
部品を搭載する場合、該実装部品の電極端子を前記実装
基板の表面に形成されたランドパッド上に半田を用いて
接合する構造が一般的である。
【０００３】図４は従来の実装部品を示す斜視図であ
る。この表面実装部品１は、所定の機能を有する部品を
収納するケース２の長手方向の端面である側面２ｂ、２
ｂそれぞれに、外方に突出する矩形状の金属板からなる
電極端子３が設けられ、これらの電極端子３、３は側面
２ｂ及び主面２ａに沿って断面Ｌ字状に折れ曲がり、各
々の半田付け部分である接合部分３ａ、３ａを含む全体
が側面２ｂ及び主面２ａに跨るように配置されている。
これらの電極端子３、３は、銅、黄銅等の金属板の表面
にニッケルメッキを施し、更にその上に銀メッキや半田
メッキを施したものが一般的である。
る。この表面実装部品１は、所定の機能を有する部品を
収納するケース２の長手方向の端面である側面２ｂ、２
ｂそれぞれに、外方に突出する矩形状の金属板からなる
電極端子３が設けられ、これらの電極端子３、３は側面
２ｂ及び主面２ａに沿って断面Ｌ字状に折れ曲がり、各
々の半田付け部分である接合部分３ａ、３ａを含む全体
が側面２ｂ及び主面２ａに跨るように配置されている。
これらの電極端子３、３は、銅、黄銅等の金属板の表面
にニッケルメッキを施し、更にその上に銀メッキや半田
メッキを施したものが一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の表面
実装部品１においては、電極端子３、３の接合部分３
ａ、３ａをプリント基板等の基板上に形成されたランド
パッド等の上に半田付けする際に、押し力、撓み、衝
撃、振動等の外部から加わる各種ストレスに対し十分な
押し力剪断強度、撓み強度、耐衝撃性、耐振動性等を確
保するため、半田付け面積を出来るだけ大きくとる必要
がある。
実装部品１においては、電極端子３、３の接合部分３
ａ、３ａをプリント基板等の基板上に形成されたランド
パッド等の上に半田付けする際に、押し力、撓み、衝
撃、振動等の外部から加わる各種ストレスに対し十分な
押し力剪断強度、撓み強度、耐衝撃性、耐振動性等を確
保するため、半田付け面積を出来るだけ大きくとる必要
がある。
【０００５】しかしながら、近年では、表面実装部品１
においても小型化が進み、半田付け面積についてもます
ます小さくなりつつあることから、十分な半田付け面積
を確保することが困難になってきており、したがって、
半田付け強度の信頼性を十分確保することが困難になっ
てきているという問題点があった。また、半田フィレッ
トを形成させるためには、ランドパッドの面積を電極端
子３、３の接合部分３ａ、３ａより若干大きく設定する
必要があり、実装面積が大きくなってしまうという問題
点もあった。
においても小型化が進み、半田付け面積についてもます
ます小さくなりつつあることから、十分な半田付け面積
を確保することが困難になってきており、したがって、
半田付け強度の信頼性を十分確保することが困難になっ
てきているという問題点があった。また、半田フィレッ
トを形成させるためには、ランドパッドの面積を電極端
子３、３の接合部分３ａ、３ａより若干大きく設定する
必要があり、実装面積が大きくなってしまうという問題
点もあった。
【０００６】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であって、半田付け強度の信頼性を高めることができ、
しかも実装面積を小さくすることができる実装部品の端
子構造を提供することを目的とする。
であって、半田付け強度の信頼性を高めることができ、
しかも実装面積を小さくすることができる実装部品の端
子構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は次の様な実装部品の端子構造を提供する。
すなわち、請求項１記載の実装部品の端子構造は、基板
上に半田を介して接合される複数の端子を有する実装部
品の端子構造で、前記端子の少なくとも前記基板との接
合部分を網状体としたものである。
に、本発明は次の様な実装部品の端子構造を提供する。
すなわち、請求項１記載の実装部品の端子構造は、基板
上に半田を介して接合される複数の端子を有する実装部
品の端子構造で、前記端子の少なくとも前記基板との接
合部分を網状体としたものである。
【０００８】請求項２記載の実装部品の端子構造は、基
板上に半田を介して接合される複数の端子を有する実装
部品の端子構造で、前記端子の少なくとも前記基板との
接合部分に、複数の孔を形成したものである。なお、前
記端子を、前記実装部品の側面及び前記基板に対向する
側の主面に跨るように配置してもよい。
板上に半田を介して接合される複数の端子を有する実装
部品の端子構造で、前記端子の少なくとも前記基板との
接合部分に、複数の孔を形成したものである。なお、前
記端子を、前記実装部品の側面及び前記基板に対向する
側の主面に跨るように配置してもよい。
【０００９】本発明の請求項１記載の実装部品の端子構
造では、前記端子を基板上に半田付けする際に、溶融し
た半田が前記端子の前記基板との接合部分の網状体の網
目に入り込み、その後冷却する間に半田が網目に入り込
んだ状態で固化する。これにより、前記端子と半田との
間の接触面積が格段に大きくなり、実質上の半田付け面
積が大きくなり、これらの間の半田付け性が向上する。
したがって、半田付け強度が高まり、半田付け強度の信
頼性が向上する。また、半田付け強度が高まった分、前
記端子の前記基板との接合部分を小さくすることが可能
になる。
造では、前記端子を基板上に半田付けする際に、溶融し
た半田が前記端子の前記基板との接合部分の網状体の網
目に入り込み、その後冷却する間に半田が網目に入り込
んだ状態で固化する。これにより、前記端子と半田との
間の接触面積が格段に大きくなり、実質上の半田付け面
積が大きくなり、これらの間の半田付け性が向上する。
したがって、半田付け強度が高まり、半田付け強度の信
頼性が向上する。また、半田付け強度が高まった分、前
記端子の前記基板との接合部分を小さくすることが可能
になる。
【００１０】請求項２記載の実装部品の端子構造では、
前記端子を基板上に半田付けする際に、溶融した半田が
前記端子の前記基板との接合部分の複数の孔に入り込
み、その後冷却する間に半田が複数の孔に入り込んだ状
態で固化する。これにより、前記端子と半田との間の接
触面積が格段に大きくなり、実質上の半田付け面積が大
きくなり、これらの間の半田付け性が向上する。したが
って、半田付け強度が高まり、半田付け強度の信頼性が
向上する。また、半田付け強度が高まった分、前記端子
の前記基板との接合部分を小さくすることが可能にな
る。
前記端子を基板上に半田付けする際に、溶融した半田が
前記端子の前記基板との接合部分の複数の孔に入り込
み、その後冷却する間に半田が複数の孔に入り込んだ状
態で固化する。これにより、前記端子と半田との間の接
触面積が格段に大きくなり、実質上の半田付け面積が大
きくなり、これらの間の半田付け性が向上する。したが
って、半田付け強度が高まり、半田付け強度の信頼性が
向上する。また、半田付け強度が高まった分、前記端子
の前記基板との接合部分を小さくすることが可能にな
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実装部品の端子構
造の一実施形態について図面に基づき説明する。
造の一実施形態について図面に基づき説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施形態の表面実装部品
を示す斜視図、図２は表面実装部品の端子と基板との接
合部を示す側面図、図３は同接合部の拡大断面図であ
り、図において、１１は表面実装部品、１２は表面実装
部品１１が搭載されるプリント基板（実装基板）、１３
はプリント基板１２上に形成されたランドパッド、１４
は表面実装部品１１のケース２の長手方向の端面である
側面２ｂ、２ｂそれぞれに設けられた電極端子、１５は
電極端子１４とランドパッド１３とを接合する半田であ
る。
を示す斜視図、図２は表面実装部品の端子と基板との接
合部を示す側面図、図３は同接合部の拡大断面図であ
り、図において、１１は表面実装部品、１２は表面実装
部品１１が搭載されるプリント基板（実装基板）、１３
はプリント基板１２上に形成されたランドパッド、１４
は表面実装部品１１のケース２の長手方向の端面である
側面２ｂ、２ｂそれぞれに設けられた電極端子、１５は
電極端子１４とランドパッド１３とを接合する半田であ
る。
【００１３】これらの電極端子１４、１４は、プリント
基板１２との接合部分１４ａを含む全体が側面２ｂ及び
主面２ａに跨るように側面２ｂ及び主面２ａに沿って断
面Ｌ字状に折れ曲がった矩形状の金属メッシュ（網状
体）により構成されている。この金属メッシュは、例え
ば、銅、黄銅等の金属製メッシュの上に銀メッキや半田
メッキ等が施されたもの、あるいは、銅、黄銅等の金属
製メッシュの表面にニッケルメッキ等が施され、更にそ
の上に銀メッキや半田メッキ等が施されたもの等が好適
に用いられる。
基板１２との接合部分１４ａを含む全体が側面２ｂ及び
主面２ａに跨るように側面２ｂ及び主面２ａに沿って断
面Ｌ字状に折れ曲がった矩形状の金属メッシュ（網状
体）により構成されている。この金属メッシュは、例え
ば、銅、黄銅等の金属製メッシュの上に銀メッキや半田
メッキ等が施されたもの、あるいは、銅、黄銅等の金属
製メッシュの表面にニッケルメッキ等が施され、更にそ
の上に銀メッキや半田メッキ等が施されたもの等が好適
に用いられる。
【００１４】この表面実装部品１１では、電極端子１
４、１４の接合部分１４ａ、１４ａをプリント基板１２
のランドパッド１３上に半田１５により接合する際に、
溶融した半田１５が電極端子１４の接合部分１４ａを構
成する金属メッシュの網目間に入り込み、その後冷却す
る間に半田１５が金属メッシュの網目間に入り込んだ状
態で固化する。これにより、電極端子１４、１４の接合
部分１４ａと半田１５との間の接触面積が格段に大きく
なり、表面実装部品１１の底部に位置する電極端子１
４、１４の各接合部分１４ａのみで強度の高い半田付け
を行なうことが可能になる。
４、１４の接合部分１４ａ、１４ａをプリント基板１２
のランドパッド１３上に半田１５により接合する際に、
溶融した半田１５が電極端子１４の接合部分１４ａを構
成する金属メッシュの網目間に入り込み、その後冷却す
る間に半田１５が金属メッシュの網目間に入り込んだ状
態で固化する。これにより、電極端子１４、１４の接合
部分１４ａと半田１５との間の接触面積が格段に大きく
なり、表面実装部品１１の底部に位置する電極端子１
４、１４の各接合部分１４ａのみで強度の高い半田付け
を行なうことが可能になる。
【００１５】また、半田付け性が向上することにより、
電極端子１４、１４の接合部分１４ａと半田１５との間
の半田付け強度が格段に高まり、半田付け強度の信頼性
が向上する。また、半田付け強度が高まった分、電極端
子１４の接合部分１４ａを小さくすることが可能になる
ので、ランドパッド１３の面積を小さくすることが可能
になる。
電極端子１４、１４の接合部分１４ａと半田１５との間
の半田付け強度が格段に高まり、半田付け強度の信頼性
が向上する。また、半田付け強度が高まった分、電極端
子１４の接合部分１４ａを小さくすることが可能になる
ので、ランドパッド１３の面積を小さくすることが可能
になる。
【００１６】本実施形態の表面実装部品１１の端子構造
によれば、電極端子１４、１４の接合部分１４ａを含む
全体が側面２ｂ及び主面２ａに跨るように側面２ｂ及び
主面２ａに沿って断面Ｌ字状に折れ曲がった矩形状の金
属メッシュにより構成したので、電極端子１４と半田１
５との接触面積を格段に大きくすることができ、電極端
子１４、１４の接合部分１４ａのみで半田付け強度の高
い半田付けを行なうことができる。
によれば、電極端子１４、１４の接合部分１４ａを含む
全体が側面２ｂ及び主面２ａに跨るように側面２ｂ及び
主面２ａに沿って断面Ｌ字状に折れ曲がった矩形状の金
属メッシュにより構成したので、電極端子１４と半田１
５との接触面積を格段に大きくすることができ、電極端
子１４、１４の接合部分１４ａのみで半田付け強度の高
い半田付けを行なうことができる。
【００１７】また、半田付け性が向上するので、電極端
子１４、１４と半田１５との間の半田付け強度を高める
ことができ、半田付け強度の信頼性を向上させることが
できる。また、半田付け強度が高まった分、電極端子１
４の接合部分１４ａを小さくすることができ、ランドパ
ッド１３の面積を小さくすることができ、プリント基板
１２上の実装面積を縮小させることができる。
子１４、１４と半田１５との間の半田付け強度を高める
ことができ、半田付け強度の信頼性を向上させることが
できる。また、半田付け強度が高まった分、電極端子１
４の接合部分１４ａを小さくすることができ、ランドパ
ッド１３の面積を小さくすることができ、プリント基板
１２上の実装面積を縮小させることができる。
【００１８】なお、本実施形態の表面実装部品１１の端
子構造では、電極端子１４全体を金属メッシュにより構
成したが、電極端子１４の少なくともプリント基板１２
との接合部分１４ａが金属メッシュにより構成されてあ
ればよく、さらに、接合部分１４ａに複数の孔を格子
状、網目状等様々な配列に形成した構成としてもよい。
この場合においても、本実施形態の表面実装部品１１の
端子構造と全く同様の作用・効果を奏することができ
る。
子構造では、電極端子１４全体を金属メッシュにより構
成したが、電極端子１４の少なくともプリント基板１２
との接合部分１４ａが金属メッシュにより構成されてあ
ればよく、さらに、接合部分１４ａに複数の孔を格子
状、網目状等様々な配列に形成した構成としてもよい。
この場合においても、本実施形態の表面実装部品１１の
端子構造と全く同様の作用・効果を奏することができ
る。
【００１９】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明の請求項１記
載の実装部品の端子構造によれば、端子の少なくとも前
記基板との接合部分を網状体としたので、前記端子と半
田との間の接触面積を格段に大きくとることができ、実
質上の半田付け面積を大きくとることができ、これらの
間の半田付け性を向上させることができる。したがっ
て、これらの間の半田付け強度を高めることができ、半
田付け強度の信頼性を向上させることができる。
載の実装部品の端子構造によれば、端子の少なくとも前
記基板との接合部分を網状体としたので、前記端子と半
田との間の接触面積を格段に大きくとることができ、実
質上の半田付け面積を大きくとることができ、これらの
間の半田付け性を向上させることができる。したがっ
て、これらの間の半田付け強度を高めることができ、半
田付け強度の信頼性を向上させることができる。
【００２０】また、半田付け強度を高めた分、前記端子
の接合部分を小さくすることができ、基板上のランドパ
ッド等の面積を小さくすることができる。したがって、
実装面積の縮小化を図ることができる。
の接合部分を小さくすることができ、基板上のランドパ
ッド等の面積を小さくすることができる。したがって、
実装面積の縮小化を図ることができる。
【００２１】請求項２記載の実装部品の端子構造によれ
ば、端子の少なくとも前記基板との接合部分に複数の孔
を形成したので、前記端子と半田との間の接触面積を大
きくとることができ、実質上の半田付け面積を大きくす
ることができ、これらの間の半田付け性を向上させるこ
とができる。したがって、これらの間の半田付け強度を
高めることができ、半田付け強度の信頼性を向上させる
ことができる。
ば、端子の少なくとも前記基板との接合部分に複数の孔
を形成したので、前記端子と半田との間の接触面積を大
きくとることができ、実質上の半田付け面積を大きくす
ることができ、これらの間の半田付け性を向上させるこ
とができる。したがって、これらの間の半田付け強度を
高めることができ、半田付け強度の信頼性を向上させる
ことができる。
【００２２】また、半田付け強度を高めた分、前記端子
の接合部分を小さくすることができ、基板上のランドパ
ッド等の面積を小さくすることができる。したがって、
実装面積の縮小化を図ることができる。
の接合部分を小さくすることができ、基板上のランドパ
ッド等の面積を小さくすることができる。したがって、
実装面積の縮小化を図ることができる。
【図１】 本発明の一実施形態の表面実装部品を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】 本発明の一実施形態の表面実装部品の端子と
基板との接合部を示す側面図である。
基板との接合部を示す側面図である。
【図３】 本発明の一実施形態の表面実装部品の端子と
基板との接合部を示す拡大断面図である。
基板との接合部を示す拡大断面図である。
【図４】 従来の表面実装部品を示す斜視図である。
１ 表面実装部品 ２ ケース ２ａ 主面 ２ｂ 側面 ３ 電極端子 ３ａ プリント基板との接合部分 １１ 表面実装部品 １２ プリント基板（実装基板） １３ ランドパッド １４ 電極端子 １４ａ 接合部分 １５ 半田
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上に半田を介して接合される複数の
端子を有する実装部品の端子構造であって、 前記端子の少なくとも前記基板との接合部分を、網状体
としたことを特徴とする実装部品の端子構造。 - 【請求項２】 基板上に半田を介して接合される複数の
端子を有する実装部品の端子構造であって、 前記端子の少なくとも前記基板との接合部分に、複数の
孔を形成したことを特徴とする実装部品の端子構造。 - 【請求項３】 前記端子は、前記実装部品の側面及び前
記基板に対向する側の主面に跨るように配置されている
ことを特徴とする請求項１または２記載の実装部品の端
子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9307568A JPH11145576A (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | 実装部品の端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9307568A JPH11145576A (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | 実装部品の端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145576A true JPH11145576A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17970652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9307568A Pending JPH11145576A (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | 実装部品の端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145576A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022016970A (ja) * | 2020-07-13 | 2022-01-25 | Tdk株式会社 | 金属端子付き電子部品、及び金属端子付き電子部品の製造方法 |
-
1997
- 1997-11-10 JP JP9307568A patent/JPH11145576A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022016970A (ja) * | 2020-07-13 | 2022-01-25 | Tdk株式会社 | 金属端子付き電子部品、及び金属端子付き電子部品の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000314 |