JPH11145605A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH11145605A JPH11145605A JP9306868A JP30686897A JPH11145605A JP H11145605 A JPH11145605 A JP H11145605A JP 9306868 A JP9306868 A JP 9306868A JP 30686897 A JP30686897 A JP 30686897A JP H11145605 A JPH11145605 A JP H11145605A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- mounting land
- solder resist
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路パターンとソルダレジストとの間に多少
のズレが発生しても十分なはんだ付け面積を確保し良好
なはんだ付けを高い信頼性により行うことが可能なプリ
ント配線板を提供することを目的とする。 【解決手段】 部品実装ランド１の周囲にソルダレジス
ト２を乗り上げることにより両者の間に多少のズレが発
生してもこの乗り上げ量の中に吸収することで部品実装
ランド１の露出量は常に一定に保たれ、同時に部品実装
ランド１をその周囲に乗り上げたソルダレジスト２によ
り補強することで基材と部品実装ランド１の剥離強度を
向上することができ、良好なはんだ付けを高い信頼性で
行うことが可能なプリント配線板を実現できるものであ
る。
のズレが発生しても十分なはんだ付け面積を確保し良好
なはんだ付けを高い信頼性により行うことが可能なプリ
ント配線板を提供することを目的とする。 【解決手段】 部品実装ランド１の周囲にソルダレジス
ト２を乗り上げることにより両者の間に多少のズレが発
生してもこの乗り上げ量の中に吸収することで部品実装
ランド１の露出量は常に一定に保たれ、同時に部品実装
ランド１をその周囲に乗り上げたソルダレジスト２によ
り補強することで基材と部品実装ランド１の剥離強度を
向上することができ、良好なはんだ付けを高い信頼性で
行うことが可能なプリント配線板を実現できるものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はパソコン、移動体通
信用電話機、ヒデオカメラ等の各種電子機器に用いられ
るプリント配線板に関するものである。
信用電話機、ヒデオカメラ等の各種電子機器に用いられ
るプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高機能化、高密度化に
伴い、電子部品は、ますます小型化、高集積化、高速
化、多ピン化の傾向にある。
伴い、電子部品は、ますます小型化、高集積化、高速
化、多ピン化の傾向にある。
【０００３】このために、プリント配線板の形態はます
ます低誘電率、薄型、軽量化の傾向が進んでおり、同時
に実装部品の形態も多ピン化の中で小型化に応えるた
め、従来の周辺端子実装型パッケージに加え、面格子実
装型パッケージも実用化されてきているなど高密度化の
傾向にあり、また一方で実装時の信頼性、リペアー性が
要求されてきている。
ます低誘電率、薄型、軽量化の傾向が進んでおり、同時
に実装部品の形態も多ピン化の中で小型化に応えるた
め、従来の周辺端子実装型パッケージに加え、面格子実
装型パッケージも実用化されてきているなど高密度化の
傾向にあり、また一方で実装時の信頼性、リペアー性が
要求されてきている。
【０００４】以下に従来のプリント配線板について説明
する。図３（ａ），（ｂ）は従来のプリント配線板を示
す図である。図３（ａ），（ｂ）において、１１は部品
実装ランド、１２はソルダレジストである。
する。図３（ａ），（ｂ）は従来のプリント配線板を示
す図である。図３（ａ），（ｂ）において、１１は部品
実装ランド、１２はソルダレジストである。
【０００５】以上のように構成されたプリント配線板に
ついて、以下詳細に説明する。部品実装ランド１１は、
両面プリント配線板の表裏もしくは多層プリント配線板
の最外層の金属層に対してエッチングなどの手段を用い
て回路パターンを形成する際に同時に形成する。次には
んだ付けなどによる部品実装時に不用な部分にソルダレ
ジスト１２を形成することにより短絡を防止する。この
時部品実装ランド１１上にソルダレジスト１２が乗り上
げた場合、部品実装ランド１１の実装面積が減少し良好
なはんだ付けを行うことを阻害することになる。
ついて、以下詳細に説明する。部品実装ランド１１は、
両面プリント配線板の表裏もしくは多層プリント配線板
の最外層の金属層に対してエッチングなどの手段を用い
て回路パターンを形成する際に同時に形成する。次には
んだ付けなどによる部品実装時に不用な部分にソルダレ
ジスト１２を形成することにより短絡を防止する。この
時部品実装ランド１１上にソルダレジスト１２が乗り上
げた場合、部品実装ランド１１の実装面積が減少し良好
なはんだ付けを行うことを阻害することになる。
【０００６】そこでこれを防止するためにソルダレジス
ト１２を形成する際、部品実装ランド１１上の部分は予
め部品実装ランド１１に対してクリアランスをもたせ部
品実装ランド１１よりも大きな形状で設計することによ
り、ソルダレジスト１２の形成時に回路パターンと多少
のズレが発生してもそれを吸収することを可能としてい
た。ここで部品実装ランド１１とソルダレジスト１２の
除去部の形状は図３（ａ），（ｂ）に示すように円形、
四角形など様々な形状が存在する。
ト１２を形成する際、部品実装ランド１１上の部分は予
め部品実装ランド１１に対してクリアランスをもたせ部
品実装ランド１１よりも大きな形状で設計することによ
り、ソルダレジスト１２の形成時に回路パターンと多少
のズレが発生してもそれを吸収することを可能としてい
た。ここで部品実装ランド１１とソルダレジスト１２の
除去部の形状は図３（ａ），（ｂ）に示すように円形、
四角形など様々な形状が存在する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来のプリント配線板では、ますます高密度化が進む中で
上記部品実装ランド１１とソルダレジスト１２とのクリ
アランスも減少する傾向にあり、そのために回路パター
ンとソルダレジスト１２との間に僅かなズレが発生した
場合でも、その乗り上げによりはんだ付け面積が減少し
良好なはんだ付けを行うことが阻害される傾向にあると
いう問題点を有していた。
来のプリント配線板では、ますます高密度化が進む中で
上記部品実装ランド１１とソルダレジスト１２とのクリ
アランスも減少する傾向にあり、そのために回路パター
ンとソルダレジスト１２との間に僅かなズレが発生した
場合でも、その乗り上げによりはんだ付け面積が減少し
良好なはんだ付けを行うことが阻害される傾向にあると
いう問題点を有していた。
【０００８】また、高密度化を保ったまま十分なクリア
ランスを得るために部品実装ランド１１を小さくすると
リペアー等の取り扱い方法によっては部品実装ランド１
１が基材から剥離するという問題点を有していた。
ランスを得るために部品実装ランド１１を小さくすると
リペアー等の取り扱い方法によっては部品実装ランド１
１が基材から剥離するという問題点を有していた。
【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
であり、回路パターンとソルダレジストとの間に多少の
ズレが発生しても十分なはんだ付け面積を確保し良好な
はんだ付けを高い信頼性により行うことが可能なプリン
ト配線板を提供することを目的とする。
であり、回路パターンとソルダレジストとの間に多少の
ズレが発生しても十分なはんだ付け面積を確保し良好な
はんだ付けを高い信頼性により行うことが可能なプリン
ト配線板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線板は、回路パターンの部品実装
ランドにおいてソルダレジストを部品実装ランドの周囲
もしくはその一部に乗り上げるように形成した構成を有
している。
に本発明のプリント配線板は、回路パターンの部品実装
ランドにおいてソルダレジストを部品実装ランドの周囲
もしくはその一部に乗り上げるように形成した構成を有
している。
【００１１】この構成によれば、回路パターンとソルダ
レジストとの間に多少のズレが発生しても十分なはんだ
付け面積を確保し良好なはんだ付けを高い信頼性により
行うことが可能なプリント配線板が得られる。
レジストとの間に多少のズレが発生しても十分なはんだ
付け面積を確保し良好なはんだ付けを高い信頼性により
行うことが可能なプリント配線板が得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載した発明
は、回路パターンの部品実装ランドにおいてソルダレジ
ストを部品実装ランドの周囲もしくはその一部に乗り上
げるように形成したものであり、この構成によって、部
品実装ランドはその上に形成されたソルダレジストの除
去部のすべての部分に露出しており、はんだ付け面積は
このソルダレジストの除去部の面積に等しくなる。ソル
ダレジスト形成時に回路パターンに対して多少のズレが
発生しても、そのズレ量を部品実装ランドに対するソル
ダレジストの乗り上げ量に吸収できるように予め設計し
ておけば部品実装ランドの露出部の面積は常に一定に保
たれ、はんだ付け状態も常に一定に保たれる。また、部
品実装ランドはその周囲に乗り上げたソルダレジストに
より基材に対する接着力が補強され基材と部品実装ラン
ドの剥離を防止することができるという作用を有する。
は、回路パターンの部品実装ランドにおいてソルダレジ
ストを部品実装ランドの周囲もしくはその一部に乗り上
げるように形成したものであり、この構成によって、部
品実装ランドはその上に形成されたソルダレジストの除
去部のすべての部分に露出しており、はんだ付け面積は
このソルダレジストの除去部の面積に等しくなる。ソル
ダレジスト形成時に回路パターンに対して多少のズレが
発生しても、そのズレ量を部品実装ランドに対するソル
ダレジストの乗り上げ量に吸収できるように予め設計し
ておけば部品実装ランドの露出部の面積は常に一定に保
たれ、はんだ付け状態も常に一定に保たれる。また、部
品実装ランドはその周囲に乗り上げたソルダレジストに
より基材に対する接着力が補強され基材と部品実装ラン
ドの剥離を防止することができるという作用を有する。
【００１３】請求項２に記載の発明は、エポキシ樹脂を
含浸した芳香族ポリアミドからなる被圧縮性多孔質基材
に貫通穴を形成し、この貫通穴に導電性ペーストを充填
し、前記多孔質基材の両面に加熱加圧により張り合せた
金属層で形成した回路パターンの部品実装ランドの周囲
もしくはその一部に乗り上げるようにソルダレジストを
形成した構成であり、この構成によって、低誘電率基材
である芳香族ポリアミドによりプリント配線板は低誘電
率化し、また被圧縮多孔質基材に貫通穴を形成し導電性
ペーストを充填した後基材を加熱加圧することでパター
ン配線を高密度化すると同時に従来の弱点であったラン
ド剥離強度を請求項１の作用で述べた理由により向上で
きるという作用を有する。
含浸した芳香族ポリアミドからなる被圧縮性多孔質基材
に貫通穴を形成し、この貫通穴に導電性ペーストを充填
し、前記多孔質基材の両面に加熱加圧により張り合せた
金属層で形成した回路パターンの部品実装ランドの周囲
もしくはその一部に乗り上げるようにソルダレジストを
形成した構成であり、この構成によって、低誘電率基材
である芳香族ポリアミドによりプリント配線板は低誘電
率化し、また被圧縮多孔質基材に貫通穴を形成し導電性
ペーストを充填した後基材を加熱加圧することでパター
ン配線を高密度化すると同時に従来の弱点であったラン
ド剥離強度を請求項１の作用で述べた理由により向上で
きるという作用を有する。
【００１４】請求項３に記載の発明は、部品実装ランド
の直下に導電性ペーストによるビアを形成した請求項１
または請求項２に記載のプリント配線板としたものであ
り、この構成によって、部品実装ランドの直下にビアを
形成することで余分な回路パターンの引き回しを行う必
要がなく配線密度を大幅に向上するとともに、更にラン
ド剥離強度も同時に向上できるという作用を有する。
の直下に導電性ペーストによるビアを形成した請求項１
または請求項２に記載のプリント配線板としたものであ
り、この構成によって、部品実装ランドの直下にビアを
形成することで余分な回路パターンの引き回しを行う必
要がなく配線密度を大幅に向上するとともに、更にラン
ド剥離強度も同時に向上できるという作用を有する。
【００１５】以下本発明の実施の形態について、図１及
び図２を用いて説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明
の実施の形態におけるプリント配線板を示す図であり、
図２は本発明の実施の形態におけるプリント配線板の断
面図である。図１（ａ）〜（ｃ）及び図２において、部
品実装ランド１の周囲にソルダレジスト２は乗り上げて
おり、このことにより両者の間に多少のズレが発生して
もこの乗り上げ量の中に吸収でき部品実装ランド１の露
出量は常に一定に保たれ、同時に部品実装ランド１をそ
の周囲に乗り上げたソルダレジスト２により補強するこ
とができるという作用を有する。
び図２を用いて説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明
の実施の形態におけるプリント配線板を示す図であり、
図２は本発明の実施の形態におけるプリント配線板の断
面図である。図１（ａ）〜（ｃ）及び図２において、部
品実装ランド１の周囲にソルダレジスト２は乗り上げて
おり、このことにより両者の間に多少のズレが発生して
もこの乗り上げ量の中に吸収でき部品実装ランド１の露
出量は常に一定に保たれ、同時に部品実装ランド１をそ
の周囲に乗り上げたソルダレジスト２により補強するこ
とができるという作用を有する。
【００１６】次に、本発明の具体例を説明する。図１
（ａ）〜（ｃ）及び図２において、１は部品実装ラン
ド、２はソルダレジスト、３はビア、４は基材、５は回
路パターンである。
（ａ）〜（ｃ）及び図２において、１は部品実装ラン
ド、２はソルダレジスト、３はビア、４は基材、５は回
路パターンである。
【００１７】以上のように構成されたプリント配線板に
ついて、以下その動作を説明する。図１（ａ）〜（ｃ）
に示したように、部品実装ランド１は必要な所定の実装
面積よりも大きいものを形成し、そしてこの部品実装ラ
ンド１上に所定の実装面積になるようにソルダレジスト
２を除去することで所定の実装面積分だけ部品実装ラン
ド１を露出することができる。その結果、部品実装ラン
ド１の全周囲または一部にソルダレジスト２は乗り上げ
ており、このことにより両者の間に多少のズレが発生し
てもこの乗り上げ量の中に吸収でき部品実装ランド１の
露出量は常に一定に保たれる。同時に部品実装ランド１
をその周囲に乗り上げたソルダレジスト２により補強す
ることができ基材４と部品実装ランド１の剥離強度を向
上することができる。
ついて、以下その動作を説明する。図１（ａ）〜（ｃ）
に示したように、部品実装ランド１は必要な所定の実装
面積よりも大きいものを形成し、そしてこの部品実装ラ
ンド１上に所定の実装面積になるようにソルダレジスト
２を除去することで所定の実装面積分だけ部品実装ラン
ド１を露出することができる。その結果、部品実装ラン
ド１の全周囲または一部にソルダレジスト２は乗り上げ
ており、このことにより両者の間に多少のズレが発生し
てもこの乗り上げ量の中に吸収でき部品実装ランド１の
露出量は常に一定に保たれる。同時に部品実装ランド１
をその周囲に乗り上げたソルダレジスト２により補強す
ることができ基材４と部品実装ランド１の剥離強度を向
上することができる。
【００１８】また、図２に示したように、基材４にエポ
キシ樹脂を含浸した芳香族ポリアミドからなる被圧縮性
多孔質基材低誘電率基材である芳香族ポリアミドを用
い、これに貫通穴を形成し導電性ペーストを充填した
後、基材４を加熱加圧することでビア３を形成し、その
後回路パターン５を形成することを繰り返すことにより
スルーホールを必要とすることなく任意の層間だけ電気
的に接続でき配線を高密度化すると同時に、部品実装ラ
ンド１の周囲にソルダレジスト２を乗り上げることによ
り従来の弱点であったランド剥離強度を前記理由により
向上できる。
キシ樹脂を含浸した芳香族ポリアミドからなる被圧縮性
多孔質基材低誘電率基材である芳香族ポリアミドを用
い、これに貫通穴を形成し導電性ペーストを充填した
後、基材４を加熱加圧することでビア３を形成し、その
後回路パターン５を形成することを繰り返すことにより
スルーホールを必要とすることなく任意の層間だけ電気
的に接続でき配線を高密度化すると同時に、部品実装ラ
ンド１の周囲にソルダレジスト２を乗り上げることによ
り従来の弱点であったランド剥離強度を前記理由により
向上できる。
【００１９】更に部品実装ランド１の直下にビア３を形
成することで部品実装ランド１から回路パターンにより
他の部分へ引き回すことなく他の層へ電気接続すること
ができ、配線を極端に高密度化することが可能となり、
同時にここでも部品実装ランド１の周囲にソルダレジス
ト２を乗り上げることにより従来の弱点であったランド
剥離強度を前記理由により向上できる。
成することで部品実装ランド１から回路パターンにより
他の部分へ引き回すことなく他の層へ電気接続すること
ができ、配線を極端に高密度化することが可能となり、
同時にここでも部品実装ランド１の周囲にソルダレジス
ト２を乗り上げることにより従来の弱点であったランド
剥離強度を前記理由により向上できる。
【００２０】以上のように本実施の形態によれば、部品
実装ランド１の周囲にソルダレジスト２を乗り上げるこ
とにより両者の間に多少のズレが発生してもこの乗り上
げ量の中に吸収することで部品実装ランド１の露出量は
常に一定に保たれ、同時に部品実装ランド１をその周囲
に乗り上げたソルダレジスト２により補強することで基
材４と部品実装ランド１の剥離強度を向上することがで
き、良好なはんだ付けを高い信頼性で行うことが可能な
プリント配線板を提供することができる。
実装ランド１の周囲にソルダレジスト２を乗り上げるこ
とにより両者の間に多少のズレが発生してもこの乗り上
げ量の中に吸収することで部品実装ランド１の露出量は
常に一定に保たれ、同時に部品実装ランド１をその周囲
に乗り上げたソルダレジスト２により補強することで基
材４と部品実装ランド１の剥離強度を向上することがで
き、良好なはんだ付けを高い信頼性で行うことが可能な
プリント配線板を提供することができる。
【００２１】なお、本発明の実施の形態において部品実
装ランド１の形状及びソルダレジスト２の除去部の形状
は円形、四角形としたがその他の形状及びそれらの組み
合わせとしてもよい。
装ランド１の形状及びソルダレジスト２の除去部の形状
は円形、四角形としたがその他の形状及びそれらの組み
合わせとしてもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明は、部品実装ランド
の周囲にソルダレジストを乗り上げることにより両者の
間に多少のズレが発生してもこの乗り上げ量の中に吸収
することで部品実装ランドの露出量は常に一定に保た
れ、同時に部品実装ランドをその周囲に乗り上げたソル
ダレジストにより補強することで基材と部品実装ランド
の剥離強度を向上することができ、良好なはんだ付けを
高い信頼性で行うことが可能なプリント配線板を実現で
きるものである。
の周囲にソルダレジストを乗り上げることにより両者の
間に多少のズレが発生してもこの乗り上げ量の中に吸収
することで部品実装ランドの露出量は常に一定に保た
れ、同時に部品実装ランドをその周囲に乗り上げたソル
ダレジストにより補強することで基材と部品実装ランド
の剥離強度を向上することができ、良好なはんだ付けを
高い信頼性で行うことが可能なプリント配線板を実現で
きるものである。
【図１】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態におけるプ
リント配線板を示す図
リント配線板を示す図
【図２】本発明の実施の形態におけるプリント配線板の
断面図
断面図
【図３】（ａ）〜（ｂ） 従来のプリント配線板を示す
図
図
１ 部品実装ランド ２ ソルダレジスト ３ ビア ４ 基材 ５ 回路パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 回路パターンの部品実装ランドにおいて
ソルダレジストを部品実装ランドの周囲もしくはその一
部に乗り上げるように形成したプリント配線板。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂を含浸した芳香族ポリアミ
ドからなる被圧縮性多孔質基材に貫通穴を形成し、この
貫通穴に導電性ペーストを充填し、前記多孔質基材の両
面に加熱加圧して張り合せた金属層により形成した回路
パターンの部品実装ランドの周囲もしくはその一部に乗
り上げるように形成したソルダレジストを有する請求項
１に記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 部品実装ランドの直下に導電性ペースト
によるビアを形成した請求項１または請求項２に記載の
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30686897A JP3440786B2 (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30686897A JP3440786B2 (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145605A true JPH11145605A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3440786B2 JP3440786B2 (ja) | 2003-08-25 |
Family
ID=17962225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30686897A Expired - Fee Related JP3440786B2 (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3440786B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100346679C (zh) * | 2000-12-08 | 2007-10-31 | 日本电气株式会社 | 电路基板、使用该电路基板的电子设备和电路基板的分选方法 |
| CN100423621C (zh) * | 2001-03-07 | 2008-10-01 | 索尼株式会社 | 印制布线板的连接盘部分、印制布线板的制造方法和印制布线板的元件安装方法 |
| WO2011089747A1 (ja) * | 2010-01-25 | 2011-07-28 | 株式会社村田製作所 | 電子モジュール及び通信機 |
| JP2020057725A (ja) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | キヤノン株式会社 | プリント回路板及び電子機器 |
-
1997
- 1997-11-10 JP JP30686897A patent/JP3440786B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100346679C (zh) * | 2000-12-08 | 2007-10-31 | 日本电气株式会社 | 电路基板、使用该电路基板的电子设备和电路基板的分选方法 |
| CN100423621C (zh) * | 2001-03-07 | 2008-10-01 | 索尼株式会社 | 印制布线板的连接盘部分、印制布线板的制造方法和印制布线板的元件安装方法 |
| WO2011089747A1 (ja) * | 2010-01-25 | 2011-07-28 | 株式会社村田製作所 | 電子モジュール及び通信機 |
| US8797759B2 (en) | 2010-01-25 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic module and communication apparatus |
| JP2020057725A (ja) * | 2018-10-03 | 2020-04-09 | キヤノン株式会社 | プリント回路板及び電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3440786B2 (ja) | 2003-08-25 |
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