JPH11145634A - 電子部品装置及び電子部品装置用の充填材 - Google Patents
電子部品装置及び電子部品装置用の充填材Info
- Publication number
- JPH11145634A JPH11145634A JP30887497A JP30887497A JPH11145634A JP H11145634 A JPH11145634 A JP H11145634A JP 30887497 A JP30887497 A JP 30887497A JP 30887497 A JP30887497 A JP 30887497A JP H11145634 A JPH11145634 A JP H11145634A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- relay
- substrate
- filler
- gap
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板にリレー等の電子部品を取り付
けた車載用の電子部品装置において、被水時等に上記基
板とリレー等の電子部品との間の隙間から直ちに水が侵
入して端子間でリークを生じるといった事態を防止する
ことができるようにする。 【解決手段】 リレー３等の電子部品を基板２に取り付
けた電子部品装置において、上記電子部品と基板２との
間に防水機能を有する充填材７を介装した。防水機能を
有する充填材としては例えばゴム板を好適に使用するこ
とができる。
けた車載用の電子部品装置において、被水時等に上記基
板とリレー等の電子部品との間の隙間から直ちに水が侵
入して端子間でリークを生じるといった事態を防止する
ことができるようにする。 【解決手段】 リレー３等の電子部品を基板２に取り付
けた電子部品装置において、上記電子部品と基板２との
間に防水機能を有する充填材７を介装した。防水機能を
有する充填材としては例えばゴム板を好適に使用するこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車等の電装品
の電子制御に使用される電子部品装置に関するものであ
る。
の電子制御に使用される電子部品装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】自動車のドアロック、パワーウインド
ウ、ワイパー、フラッシャー等の電装品を制御する電子
装置は、厳しい条件下での使用を考慮し、湿気による電
子部品間での電流のリークや基板のパターン間での電流
のリークを防止することが望まれ、そのため、電子部品
の実装済み基板の部品面上及び半田面上に防湿剤（タフ
ィー、シリコン等）を塗布する防湿処理を施すことがあ
る。
ウ、ワイパー、フラッシャー等の電装品を制御する電子
装置は、厳しい条件下での使用を考慮し、湿気による電
子部品間での電流のリークや基板のパターン間での電流
のリークを防止することが望まれ、そのため、電子部品
の実装済み基板の部品面上及び半田面上に防湿剤（タフ
ィー、シリコン等）を塗布する防湿処理を施すことがあ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図３は基板Ｓにリレー
Ｒ等のリード付き電子部品を実装した車載用電子制御装
置の基板の一部を例示するものであるが、リレーＲが実
装されている近辺に防湿剤を塗布して防湿処理を施そう
とした場合、リレーＲの裏側にあたる半田面側には防湿
剤を塗布できるが、リレーＲによって隠れる部分の部品
面側の基板には防湿剤が塗布できないことになり、有効
な防湿処理が施せなかった。
Ｒ等のリード付き電子部品を実装した車載用電子制御装
置の基板の一部を例示するものであるが、リレーＲが実
装されている近辺に防湿剤を塗布して防湿処理を施そう
とした場合、リレーＲの裏側にあたる半田面側には防湿
剤を塗布できるが、リレーＲによって隠れる部分の部品
面側の基板には防湿剤が塗布できないことになり、有効
な防湿処理が施せなかった。
【０００４】また、リレーＲ等の電子部品の品種によっ
ては、その仕様により防湿剤が塗布できないものもあ
り、この場合も有効な防湿処理が施せなかった。
ては、その仕様により防湿剤が塗布できないものもあ
り、この場合も有効な防湿処理が施せなかった。
【０００５】このため、自動車が水没、被水したり結露
が生じたりした場合に、有効な防湿処理が施せない基板
ＳとリレーＲとの間の隙間ｔに水等の液体が侵入してし
まうことになる。そして、上記隙間ｔに水等の液体が侵
入すると、該液体の導電率にもよるが、リレーＲの端子
間がリークし、最悪の場合にはリレーＲが勝手に動作し
てしまい、リレーＲによって制御される電装品の誤作動
の原因になるという問題点があった。
が生じたりした場合に、有効な防湿処理が施せない基板
ＳとリレーＲとの間の隙間ｔに水等の液体が侵入してし
まうことになる。そして、上記隙間ｔに水等の液体が侵
入すると、該液体の導電率にもよるが、リレーＲの端子
間がリークし、最悪の場合にはリレーＲが勝手に動作し
てしまい、リレーＲによって制御される電装品の誤作動
の原因になるという問題点があった。
【０００６】そこで、本発明は、基板とリレー等の電子
部品との間の隙間を塞ぐことにより、被水時等にも直ち
に水が侵入して端子間でリークを生じるといった事態を
防止することができる電子部品装置を提供することを目
的としている。
部品との間の隙間を塞ぐことにより、被水時等にも直ち
に水が侵入して端子間でリークを生じるといった事態を
防止することができる電子部品装置を提供することを目
的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、リレー等の電子部品を基板に取り付けた
電子部品装置において、上記電子部品と基板との間に防
水機能を有する充填材を介装したことを特徴としてい
る。
め、本発明は、リレー等の電子部品を基板に取り付けた
電子部品装置において、上記電子部品と基板との間に防
水機能を有する充填材を介装したことを特徴としてい
る。
【０００８】このように構成した本発明によれば、基板
上に取り付けられるリレー等の電子部品と該基板との間
の隙間が防水機能を有する充填材で充填されるので、仮
に被水した場合でも当該隙間に水が侵入しにくく、短時
間で誤動作が発生することを防止できる。
上に取り付けられるリレー等の電子部品と該基板との間
の隙間が防水機能を有する充填材で充填されるので、仮
に被水した場合でも当該隙間に水が侵入しにくく、短時
間で誤動作が発生することを防止できる。
【０００９】この発明において、上記充填材はゴム板に
より形成しておくことが好ましい。このようにすると、
上記隙間が効果的に閉塞されて防水機能が確保されると
ともに、充填材が適度の弾力性を有して緩衝作用等も得
られる。
より形成しておくことが好ましい。このようにすると、
上記隙間が効果的に閉塞されて防水機能が確保されると
ともに、充填材が適度の弾力性を有して緩衝作用等も得
られる。
【００１０】また、上記電子部品装置に用いられる充填
材の発明は、リレー等の電子部品と該電子部品が取付け
られる基板との間に介装される充填材であって、防水性
を有する素材により、上記電子部品と基板との間の隙間
に対応する厚さの板状に形成されるとともに、電子部品
の端子を挿通する通孔が配設されていることを特徴とし
ている。
材の発明は、リレー等の電子部品と該電子部品が取付け
られる基板との間に介装される充填材であって、防水性
を有する素材により、上記電子部品と基板との間の隙間
に対応する厚さの板状に形成されるとともに、電子部品
の端子を挿通する通孔が配設されていることを特徴とし
ている。
【００１１】この充填材を用いると、上記電子部品を基
板に取り付けるときに両者の間にこの充填材を介装させ
るようにすることにより、防水機能を発揮させることが
できる。
板に取り付けるときに両者の間にこの充填材を介装させ
るようにすることにより、防水機能を発揮させることが
できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下図面に基づいて、この発明を
より具体的に説明する。
より具体的に説明する。
【００１３】図１は本発明の実施の形態を例示し、この
図に示す電子部品装置１は、プリント基板２に電子部品
であるリレー３が取り付けられている。リレー３は角型
で、その下端部の４つのコーナー部に脚状の突起部４が
設けられている。また、リレー３プリント基板２との間
には、隙間を閉塞するように充填材７が介装されてい
る。
図に示す電子部品装置１は、プリント基板２に電子部品
であるリレー３が取り付けられている。リレー３は角型
で、その下端部の４つのコーナー部に脚状の突起部４が
設けられている。また、リレー３プリント基板２との間
には、隙間を閉塞するように充填材７が介装されてい
る。
【００１４】つまり、上記リレーをそのまま平坦な基板
の上面に取り付けると上記突起部の突出量だけ隙間ｔが
生じることになる（図３参照）が、本発明の電子部品装
置１では、図２に示すように、基板１とリレー２との間
に防水性を有する充填材７が介装されるので、当該隙間
が閉塞される。
の上面に取り付けると上記突起部の突出量だけ隙間ｔが
生じることになる（図３参照）が、本発明の電子部品装
置１では、図２に示すように、基板１とリレー２との間
に防水性を有する充填材７が介装されるので、当該隙間
が閉塞される。
【００１５】上記充填材７は、防水性を有する素材によ
り上記リレー３とプリント基板２との間の隙間に対応す
る程度の厚さの板状に形成され、図示の例ではゴム板で
作られた緩衝材であり、若干押圧した状態でリレー３の
底部と基板２との間に密着させて挟み込まれる。このた
め、リレー３のガタツキ、遊び等も防止することができ
る。図２の９はリレー３の端子が挿通される通孔であ
り、該端子はこの通孔を通して基板２の回路に接続され
る。
り上記リレー３とプリント基板２との間の隙間に対応す
る程度の厚さの板状に形成され、図示の例ではゴム板で
作られた緩衝材であり、若干押圧した状態でリレー３の
底部と基板２との間に密着させて挟み込まれる。このた
め、リレー３のガタツキ、遊び等も防止することができ
る。図２の９はリレー３の端子が挿通される通孔であ
り、該端子はこの通孔を通して基板２の回路に接続され
る。
【００１６】本発明の電子部品装置１は、上記の通り、
防水機能を有する充填材７を介装することによってリレ
ー３と基板２表面との間の隙間が閉塞されるので、液体
がリレーと基板との間に侵入しにくい。しかも、図示例
の充填材７は弾性を有するゴム板であるから、リレーと
基板との間で挟圧することにより、隙間を効果的に閉塞
することができるのである。
防水機能を有する充填材７を介装することによってリレ
ー３と基板２表面との間の隙間が閉塞されるので、液体
がリレーと基板との間に侵入しにくい。しかも、図示例
の充填材７は弾性を有するゴム板であるから、リレーと
基板との間で挟圧することにより、隙間を効果的に閉塞
することができるのである。
【００１７】なお、充填材としては、図示例のゴム板が
入手性、防水性、経済性等の点で優れているが、これに
限らず、基板に取り付けられる電子部品と基板との間の
隙間を閉塞して液体の侵入を防ぐことができるものであ
れば、他の材質のものでもよい。また、電子部品は、図
示例のリレーに限らず、他の種々の電子部品についても
同様である。
入手性、防水性、経済性等の点で優れているが、これに
限らず、基板に取り付けられる電子部品と基板との間の
隙間を閉塞して液体の侵入を防ぐことができるものであ
れば、他の材質のものでもよい。また、電子部品は、図
示例のリレーに限らず、他の種々の電子部品についても
同様である。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、車載用の電子装置等における基板と該基板に
取り付けられる電子部品との間の隙間を効果的に閉塞
し、液体の侵入を防止することができるので、被水して
もリークが生じにくく、例えばリレー等の誤動作が生じ
にくいものとなった。
によれば、車載用の電子装置等における基板と該基板に
取り付けられる電子部品との間の隙間を効果的に閉塞
し、液体の侵入を防止することができるので、被水して
もリークが生じにくく、例えばリレー等の誤動作が生じ
にくいものとなった。
【図１】この発明の実施の形態を例示する電子部品装置
の外観図である。
の外観図である。
【図２】その組み立て前の外観図である。
【図３】従来の同種の電子部品装置の外観図である。
１ 電子部品装置 ２ 基板 ３ リレー（電子部品） ７ 充填材
Claims (3)
- 【請求項１】 リレー等の電子部品を基板に取り付けた
電子部品装置において、上記電子部品と基板との間に防
水機能を有する充填材を介装したことを特徴とする電子
部品装置。 - 【請求項２】 上記充填材をゴム板により形成したこと
を特徴とする請求項１記載の電子部品装置。 - 【請求項３】 リレー等の電子部品と該電子部品が取付
けられる基板との間に介装される充填材であって、防水
性を有する素材により、上記電子部品と基板との間の隙
間に対応する厚さの板状に形成されるとともに、電子部
品の端子を挿通する通孔が配設されていることを特徴と
する電子部品装置用の充填材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30887497A JPH11145634A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 電子部品装置及び電子部品装置用の充填材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30887497A JPH11145634A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 電子部品装置及び電子部品装置用の充填材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145634A true JPH11145634A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17986309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30887497A Withdrawn JPH11145634A (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 電子部品装置及び電子部品装置用の充填材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145634A (ja) |
-
1997
- 1997-11-11 JP JP30887497A patent/JPH11145634A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050201 |