JPH11145698A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品廃棄時の時間を削除し、タクト時間
を短縮することを目的とした、複数個の部品撮像装置と
複数個の部品廃棄部を有する電子部品実装装置及び、該
装置を使用した部品廃棄方法を含む電子部品実装方法。 【解決手段】 各々の部品廃棄部の近傍に部品撮像装置
を設置する。その結果、従来の複数個の部品撮像装置に
対して一つの部品廃棄部を備えた電子部品装着装置によ
る、部品廃棄方法を含む電子部品実装方法よりも、部品
保持ヘッドを部品廃棄部まで、ＸＹロボットによる移動
時間がなく、タクト時間の短縮ができ、生産能力が向上
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の保持姿
勢計測結果が異常のとき部品を廃棄する方法、及び部品
廃棄部を備えた電子部品実装装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品実装装置は、電子回路基
板に電子部品を速く、正確に装着し実装品質を向上させ
る事を要求されている。

【０００３】以下、図３を参照しながら、従来の電子部
品実装装置の一例について説明する。

【０００４】図３に示す、従来の電子部品実装装置１０
は、回路基板を搬入、搬出する基板搬送装置４と、複数
の部品供給ユニットを有する前方部品供給装置３２ａ、
後方部品供給装置３２ｂと、所望の吸着ノズルを装填で
き、かつ装填した吸着ノズルを上下動作、回転動作させ
ることが可能な機構を備えたヘッド部８、及び基板認識
カメラ９を備え、Ｘ、Ｙ方向に移動可能なＸＹロボット
５と、電子部品用の前方部品撮像装置２ａ、後方部品撮
像装置２ｂと、部品姿勢計測結果が異常のときに部品を
廃棄するための部品廃棄部３を備える。

【０００５】このような従来の電子部品実装装置１０に
おける動作は以下のように動作する。回路基板は、基板
搬送装置４により装着位置に搬入される。ＸＹロボット
５は、基板認識カメラ９を回路基板上に移動し、実装す
べき位置を調べる。次に、ＸＹロボット５は基板認識カ
メラ９を前方部品供給装置３２ａ、及び後方部品供給部
３２ｂ上に移動し、保持すべき部品を認識した後、ノズ
ル８に電子部品３３を保持させる。ノズル８に保持され
た電子部品３３は、保持した位置から最短距離に設置さ
れた前方部品撮像装置２ａ、もしくは後方部品撮像装置
２ｂにて保持姿勢が撮影され部品の保持姿勢を計測し、
結果を判定する。次に、部品の保持姿勢計測結果が正常
であれば、得られた画像情報をもとに部品の位置補正が
なされた後、ＸＹロボット５を移動させ、電子部品３３
を回路基板上に装着する。しかし、部品の保持姿勢結果
が異常であれば、設置された部品廃棄部３にＸＹロボッ
ト５を移動させ、ノズル８に保持されている電子部品３
３を廃棄する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図３は上述のとおり、
従来の設備の一例として、電子部品撮像装置２を二つ設
置し、部品廃棄部３を一つ有する電子部品装着装置１０
を示す。

【０００７】上記、従来の電子部品実装装置１０におい
て、回路基板認識後の動作について以下に詳述する。後
方部品供給装置３２ｂにある部品を実装するときは、保
持すべき部品を認識した後、ノズル８に電子部品３３を
保持し、最短距離にある後方部品撮像装置２ｂで保持姿
勢を計測し、結果を判定する。保持姿勢の判定結果に異
常があると部品保持装置６に保持された電子部品３３
を、ＸＹロボット５によりＸ、Ｙ方向に移動し、設備に
一つ備わった部品廃棄部３に部品を廃棄する。しかしな
がら、前方部品供給装置３２ａにある部品を実装すると
きは、前方部品撮像装置２ａでの保持部品の姿勢計測、
結果判定後、部品保持姿勢異常のとき、ＸＹロボット５
をＸ、Ｙ方向に移動させ、部品廃棄部３に部品を廃棄す
る工程において、部品保持装置６を部品廃棄部品３へ移
動するために時間を費やす。

【０００８】このように、従来の部品廃棄部３を備えた
電子部品装着装置１０では、部品姿勢計測結果が異常の
ときの部品廃棄工程において、部品保持装置６を部品廃
棄部３まで、Ｘ、Ｙ方向に移動する時間がタクト時間を
増加させる一因となり、生産能力の低下につながるとい
う問題点がある。

【０００９】本発明は、この問題点を解決するためにな
されたもので、部品廃棄時における部品保持装置の移動
を削除し、移動に伴う時間をなくすことにより、タクト
時間を増加させることが無い、複数個の部品撮像装置と
複数個の部品廃棄部を備えた電子部品実装装置、及び複
数個の部品廃棄部を使用した電子部品実装方法を提供す
ることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の第一態様の複数
個の部品廃棄部は、複数個の部品撮像装置の各々の近傍
に設置されることを特徴とする。

【００１１】本発明の第二態様の電子部品実装方法は、
部品姿勢計測結果異常時において、上記第一態様の部品
撮像装置と、部品廃棄部を取り扱うことを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の一実施形態である、部品
撮像装置とその近傍に部品廃棄部を備えた電子部品実装
装置、及び上記部品廃棄部を使用した電子部品実装方法
について、図１、図２を参照しながら以下に説明する。

【００１３】尚、各図において同じ構成部分については
同じ符号を付している。また、本実施形態では、部品に
相当する電子部品を部品保持装置に備わるノズルにて保
持した後、回路基板上に自動的に実装していく電子部品
実装装置、及び電子部品実装方法を例に採る。

【００１４】まず、一実施形態である上記部品撮像装置
と一対一に対応する部品廃棄部を備えた電子部品実装装
置を説明する。

【００１５】図１に示すように、本実施形態の前方部品
廃棄部品３ａ、及び後方部品廃棄部３ｂは、それぞれ前
方部品廃棄コンベア３０ａ、及び後方部品廃棄コンベア
３０ｂと前方部品廃棄ボックス３１ａ、及び後方部品廃
棄コンベア３１ｂとから構成されている。前方廃棄ボッ
クス３１ａ、及び後方廃棄ボックス３１ｂは、比較的安
価な電子部品を廃棄するために用い、前方廃棄コンベア
３０ａ、及び後方廃棄コンベア３０ｂは、高価な電子部
品を廃棄するために用いる。さらに図２の設備レイアウ
ト図に示すように前方部品廃棄部３ａ、及び後方部品廃
棄部３ｂは、前方部品撮像装置２ａ、及び後方部品撮像
装置２ｂの各々の近傍に位置する。また、上記前方部品
廃棄部３ａは前方部品撮像装置２ａの、後方部品廃棄部
３ｂは、後方部品撮像装置２ｂの近傍に位置する。ま
た、上記前方部品廃棄コンベア３０ａ、後方部品廃棄コ
ンベア３０ｂは、電子部品を廃棄した際に、所定ピッチ
間欠送り可能な機構を有するものである。

【００１６】このように設置された前方部品廃棄部３
ａ、後方部品廃棄部３ｂは、本実施形態では、図２に示
されるような構成を有する電子部品実装装置１にて使用
される。

【００１７】次に、以上の前方部品廃棄部３ａ、後方部
品廃棄部３ｂ、及び前方部品撮像装置２ａ、後方部品撮
像装置２ｂを備えた電子部品実装装置１について説明す
る。電子部品用の部品実装装置１は、回路基板の搬入、
搬出、及び部品装着時には回路基板を保持する基板搬送
装置４と、装着する電子部品３３を収めた前方電子部品
供給装置３２ａ、及び後方電子部品供給装置３２ｂから
保持した電子部品３３を回路基板上の装着位置へＸＹロ
ボット５によってＸ、Ｙ方向へ移動可能な部品保持装置
６と、部品保持装置６に保持された電子部品３３の保持
姿勢を撮影し計測する前方部品撮像装置２ａ、後方部品
撮像装置２ｂと、少なくとも、ＸＹロボット５、部品保
持装置６、及び前方部品撮像装置２ａ、後方部品撮像装
置２ｂの動作制御を行う制御装置とを備える。また、部
品保持装置６には、電子部品を、例えば吸着することで
保持するノズル８と、回路基板上の部品装着位置に記さ
れた基板マークを撮像し、認識するための基板認識カメ
ラ９とを備える。

【００１８】次に、電子部品実装装置１の動作につい
て、主に、前方部品撮像装置２ａ、後方部品撮像装置２
ｂによる部品保持姿勢の計測終了後の電子部品実装装置
１の動作を中心に以下に説明する。

【００１９】前方部品供給装置３２ａの部品を実装する
とき、ＸＹロボット５により、部品保持装置６をＸ、Ｙ
方向へ移動させながら電子部品供給装置３２ａ上に移動
し、ノズル８により電子部品３３を保持、吸着する。次
に、電子部品３３を吸着ノズル８に保持した部品保持装
置６を、保持した位置より最短距離にある前方部品撮像
装置２ａまでＸＹロボット５をＸ、Ｙ方向に移動し、前
方部品撮像装置２ａにより保持した電子部品３３の保持
姿勢を計測し、結果を判定する。電子部品３３の保持姿
勢判定結果が正常であれば、電子部品３３を吸着ノズル
８に保持した部品保持装置６を、ＸＹロボット５をＸ、
Ｙ方向へ移動させることにより所望の電子回路基板上に
装着する。

【００２０】しかし、前方部品撮像装置２ａによる部品
保持姿勢判定結果に異常があれば、その部品を計測した
前方部品撮像装置２ａの近傍に設置された前方部品廃棄
部３ａへ、部品保持装置６をＸＹロボット５により移動
させ電子部品３３を廃棄する。その際に、廃棄コンベア
３０ａは、所定ピッチ間欠送りする。

【００２１】同様に、後方部品供給装置３２ｂの部品を
実装するときは、部品保持装置６で電子部品３３を保持
した後、保持した位置より最短距離にある後方部品撮像
装置２ｂで保持された電子部品３３の保持姿勢を計測
し、結果を判定した後、部品保持姿勢判定結果に異常が
あれば部品保持装置６を後方部品廃棄部３ｂへ移動し、
部品を廃棄する。

【００２２】このように本実施形態によれば、前方部品
撮像装置２ａと前方部品廃棄部３ａ、後方部品撮像装置
２ｂと後方部品廃棄部３ｂを用いることにより、部品保
持姿勢計測結果が異常時の部品廃棄工程において、部品
保持装置６を移動させることに伴う時間が削除できる。
その結果、タクトを短縮することができる。

【００２３】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明の第一態様
の複数個の部品撮像装置と、複数個の部品廃棄部を備え
た電子部品実装装置、及び第二態様の電子部品実装方法
によれば、部品保持姿勢の計測結果に異常がある場合、
ヘッド部を有する部品保持装置を部品廃棄部まで移動さ
せることに伴う時間が削除でき、タクト時間を短縮する
ことが可能となり、その結果として生産能力が向上す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の電子部品実装装置の斜視図

【図２】同電子部品実装装置の概略平面図

【図３】従来の電子部品実装装置の斜視図

【符号の説明】

１ 電子部品実装装置 ２ａ 前方部品撮像装置 ２ｂ 後方部品撮像装置 ３ａ 前方部品廃棄部 ３ｂ 後方部品廃棄部 ４ 部品搬送装置 ５ ＸＹロボット ６ 部品保持装置 ８ ノズル部 ９ 基板認識カメラ １０ 従来の電子部品実装装置 ３０ａ 前方部品廃棄コンベア ３０ｂ 後方部品廃棄コンベア ３１ａ 前方部品廃棄ボックス ３１ｂ 後方部品廃棄ボックス ３２ａ 前方部品供給装置 ３２ｂ 後方部品供給装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥田 修 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 ▲よし▼田 義廣 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を供給する手段と、電子部品が
   実装される回路基板を定位置に固定する回路基板支持手
   段と、部品供給手段から所望の電子部品を吸着し回路基
   板上の所定位置へ、実装する吸着ヘッドと、吸着ヘッド
   によって吸着した電子部品の姿勢を認識可能な複数の部
   品撮像装置と、部品撮像装置によって、部品の吸着姿勢
   が不良と判断した時、この部品を廃棄可能な複数個の部
   品廃棄部を備えた電子部品実装装置。
2. 【請求項２】 複数個の部品撮像装置は、各々に対応し
   た部品廃棄部の近傍に備えられた請求項１記載の電子部
   品実装装置。
3. 【請求項３】 部品供給手段から所望の電子部品を吸着
   ヘッドにより吸着し、吸着した電子部品の姿勢を部品撮
   像装置により認識し、回路基板上の所望の位置に電子部
   品を実装する電子部品実装方法において、上記部品撮像
   装置による吸着姿勢判定結果が正常であれば、回路基板
   上の所望の位置に電子部品を実装し、吸着姿勢判定結果
   に異常があれば、部品撮像装置の近傍に位置した、部品
   廃棄部へ廃棄することを特徴とする電子部品実装方法。