JPH11145728A - 圧電振動子発振器 - Google Patents
圧電振動子発振器Info
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- JPH11145728A JPH11145728A JP9319052A JP31905297A JPH11145728A JP H11145728 A JPH11145728 A JP H11145728A JP 9319052 A JP9319052 A JP 9319052A JP 31905297 A JP31905297 A JP 31905297A JP H11145728 A JPH11145728 A JP H11145728A
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 密閉容器の構造の簡素化、小型化、製造コス
トの低減、ならびに信頼性の向上を図る。 【解決手段】 水晶素板６の第１および第２の入出力電
極（２２他）ならびに第１および第２の補助電極（２６
他）と、ＩＣチップ８の第１および第２の入出力端子
（２３他）ならびに第１および第２の補助端子（２７
他）との間にはそれぞれ金属バンプ３４が介在されてい
る。水晶素板６はこれらの金属バンプ３４によってＩＣ
チップ８上に支持固定されると共に、水晶素板６の上記
第１および第２の入出力電極とＩＣチップ８の上記第１
および第２の入出力端子とがそれぞれ電気的に接続され
ている。したがって密閉容器４の構造の簡素化、小型化
を図り、製造コストを低減できる。また導電性接着剤を
用いないので密閉容器４内でガスは発生せず、ガスが水
晶素板６に付着することに伴う性能劣化は発生しない。
トの低減、ならびに信頼性の向上を図る。 【解決手段】 水晶素板６の第１および第２の入出力電
極（２２他）ならびに第１および第２の補助電極（２６
他）と、ＩＣチップ８の第１および第２の入出力端子
（２３他）ならびに第１および第２の補助端子（２７
他）との間にはそれぞれ金属バンプ３４が介在されてい
る。水晶素板６はこれらの金属バンプ３４によってＩＣ
チップ８上に支持固定されると共に、水晶素板６の上記
第１および第２の入出力電極とＩＣチップ８の上記第１
および第２の入出力端子とがそれぞれ電気的に接続され
ている。したがって密閉容器４の構造の簡素化、小型化
を図り、製造コストを低減できる。また導電性接着剤を
用いないので密閉容器４内でガスは発生せず、ガスが水
晶素板６に付着することに伴う性能劣化は発生しない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電振動子と、こ
の圧電振動子を含んで発振回路を形成するＩＣチップと
を密閉容器内に収容して成る圧電振動子発振器に関する
ものである。
の圧電振動子を含んで発振回路を形成するＩＣチップと
を密閉容器内に収容して成る圧電振動子発振器に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】水晶振動子などの圧電振動子を用いた圧
電振動子発振器は、携帯電話などの通信装置や、パーソ
ナルコンピュータといった各種の電子機器で広く使用さ
れている。そして、電子機器の小型化に伴い、他の種々
の電子部品と同様、圧電振動子発振器に関しても、プリ
ント配線板における部品実装密度を高めるべく小型化の
工夫が従来より種々、なされている。例えば、実装面積
を縮小するために発振回路本体を収容したＩＣパッケー
ジの上に水晶振動子のパッケージを載置したり、あるい
は１つのパッケージ内に水晶振動子と発振回路本体とを
収容するといった構造が提案されている（例えば特開昭
６３−３０５６０４、特開平０３−０１９４０６）。
電振動子発振器は、携帯電話などの通信装置や、パーソ
ナルコンピュータといった各種の電子機器で広く使用さ
れている。そして、電子機器の小型化に伴い、他の種々
の電子部品と同様、圧電振動子発振器に関しても、プリ
ント配線板における部品実装密度を高めるべく小型化の
工夫が従来より種々、なされている。例えば、実装面積
を縮小するために発振回路本体を収容したＩＣパッケー
ジの上に水晶振動子のパッケージを載置したり、あるい
は１つのパッケージ内に水晶振動子と発振回路本体とを
収容するといった構造が提案されている（例えば特開昭
６３−３０５６０４、特開平０３−０１９４０６）。
【０００３】そして、１つのパッケージ内に水晶振動子
と発振回路本体とを収容する場合には、パッケージ内で
それらを横に並べて配置するよりも、上下に重ねて配置
した方が小型化の点で一層有利である。図７はこのよう
な従来の圧電振動子発振器の構造を示す断面側面図であ
る。図７に示した圧電振動子発振器１０２は、密閉容器
１０４内に水晶振動子１０６と、この水晶振動子１０６
を含んで発振回路を形成するＩＣチップ１０８とを収容
して構成されている。密閉容器１０４は、基体１１０と
金属の蓋板１１２とから成り、基体１１０は、セラミッ
クの基板１１４と、その上に積載されたセラミックの枠
体１１６と、さらにその上に積載された金属のシームリ
ング１１７とにより形成されている。そして、基板１１
４上の枠体１１６の内側にＩＣチップ１０８が水平に載
置され、その上に間隔をおいて板状の水晶振動子１０６
が配置されている。この状態でシームリング１１７の上
に蓋板１１２が被せられ、水晶振動子１０６およびＩＣ
チップ１０８が内側に封入されている。
と発振回路本体とを収容する場合には、パッケージ内で
それらを横に並べて配置するよりも、上下に重ねて配置
した方が小型化の点で一層有利である。図７はこのよう
な従来の圧電振動子発振器の構造を示す断面側面図であ
る。図７に示した圧電振動子発振器１０２は、密閉容器
１０４内に水晶振動子１０６と、この水晶振動子１０６
を含んで発振回路を形成するＩＣチップ１０８とを収容
して構成されている。密閉容器１０４は、基体１１０と
金属の蓋板１１２とから成り、基体１１０は、セラミッ
クの基板１１４と、その上に積載されたセラミックの枠
体１１６と、さらにその上に積載された金属のシームリ
ング１１７とにより形成されている。そして、基板１１
４上の枠体１１６の内側にＩＣチップ１０８が水平に載
置され、その上に間隔をおいて板状の水晶振動子１０６
が配置されている。この状態でシームリング１１７の上
に蓋板１１２が被せられ、水晶振動子１０６およびＩＣ
チップ１０８が内側に封入されている。
【０００４】水晶振動子１０６の下面には、励起電極に
接続された入出力電極１１８が形成されており、一方、
この入出力電極１１８に対向して枠体１１６の内縁上に
は、枠体１１６を貫通するスルーホール１２０を介して
基板１１４上の入出力端子１２２に接続された入出力端
子１２４が配設されている。そして、入出力電極１１８
と入出力端子１２４とは導電性接着剤１２６によって電
気的に接続され、また、この導電性接着剤１２６によ
り、水晶素板は図７の状態に支持固定されている。ＩＣ
チップ１０８の上面には、その辺部に入出力端子１２
８、１３０が配置され、それらはボンディングワイヤ１
３２を介して基板１１４上の入出力端子１２２、１３４
に接続されている。なお、このように水晶振動子とＩＣ
チップとを上下に配置し、水晶振動子を導電性接着剤を
用いて電気的に接続し、また支持する構造は、特開平０
７−２９７６６６にも示されている。
接続された入出力電極１１８が形成されており、一方、
この入出力電極１１８に対向して枠体１１６の内縁上に
は、枠体１１６を貫通するスルーホール１２０を介して
基板１１４上の入出力端子１２２に接続された入出力端
子１２４が配設されている。そして、入出力電極１１８
と入出力端子１２４とは導電性接着剤１２６によって電
気的に接続され、また、この導電性接着剤１２６によ
り、水晶素板は図７の状態に支持固定されている。ＩＣ
チップ１０８の上面には、その辺部に入出力端子１２
８、１３０が配置され、それらはボンディングワイヤ１
３２を介して基板１１４上の入出力端子１２２、１３４
に接続されている。なお、このように水晶振動子とＩＣ
チップとを上下に配置し、水晶振動子を導電性接着剤を
用いて電気的に接続し、また支持する構造は、特開平０
７−２９７６６６にも示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の圧電振動子発振器１０２では、水晶振動子１０６と
ＩＣチップ１０８とを電気的に接続し、そして水晶振動
子１０６を支持するために、入出力端子１２２、１２４
やスルーホール１２０を設けなければならず、密閉容器
１０４の構造が複雑で、かつ大型になり、さらにその結
果、製造コストが上昇するという問題がある。また、導
電性接着剤１２６から揮発性のガスが発生して水晶振動
子１０６の表面に付着し、発振器の信頼性が低下すると
いう問題がある。本発明はこのような問題を解決するた
めになされたもので、その目的は、密閉容器の構造が簡
素で、かつ小型であり、さらにその結果、製造コストが
低く、そして、信頼性の高い圧電振動子発振器を提供す
ることにある。
来の圧電振動子発振器１０２では、水晶振動子１０６と
ＩＣチップ１０８とを電気的に接続し、そして水晶振動
子１０６を支持するために、入出力端子１２２、１２４
やスルーホール１２０を設けなければならず、密閉容器
１０４の構造が複雑で、かつ大型になり、さらにその結
果、製造コストが上昇するという問題がある。また、導
電性接着剤１２６から揮発性のガスが発生して水晶振動
子１０６の表面に付着し、発振器の信頼性が低下すると
いう問題がある。本発明はこのような問題を解決するた
めになされたもので、その目的は、密閉容器の構造が簡
素で、かつ小型であり、さらにその結果、製造コストが
低く、そして、信頼性の高い圧電振動子発振器を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、板状の圧電振動子と、前記圧電振動子を含ん
で発振回路を形成するＩＣチップとを密閉容器内に収容
して成る圧電振動子発振器において、前記ＩＣチップは
上面に第１および第２の入出力端子を有して、前記密閉
容器の底部に配置され、前記圧電振動子は、励起電極に
それぞれ接続された第１および第２の入出力電極を下面
に有し、前記第１および第２の入出力電極を前記ＩＣチ
ップの第１および第２の入出力端子にそれぞれ対向させ
て、前記ＩＣチップの上方に前記ＩＣチップとの間に間
隔をおいて配置され、前記ＩＣチップの第１および第２
の入出力端子と前記圧電振動子の前記第１および第２の
入出力電極との間にそれぞれ導電性の物質が介在され、
前記圧電振動子は前記導電性の物質により前記ＩＣチッ
プの上方に支持固定されると共に、前記圧電振動子の前
記第１および第２の入出力電極は前記導電性の物質によ
り前記ＩＣチップの入出力端子に電気的に接続されてい
る構成とした。
するため、板状の圧電振動子と、前記圧電振動子を含ん
で発振回路を形成するＩＣチップとを密閉容器内に収容
して成る圧電振動子発振器において、前記ＩＣチップは
上面に第１および第２の入出力端子を有して、前記密閉
容器の底部に配置され、前記圧電振動子は、励起電極に
それぞれ接続された第１および第２の入出力電極を下面
に有し、前記第１および第２の入出力電極を前記ＩＣチ
ップの第１および第２の入出力端子にそれぞれ対向させ
て、前記ＩＣチップの上方に前記ＩＣチップとの間に間
隔をおいて配置され、前記ＩＣチップの第１および第２
の入出力端子と前記圧電振動子の前記第１および第２の
入出力電極との間にそれぞれ導電性の物質が介在され、
前記圧電振動子は前記導電性の物質により前記ＩＣチッ
プの上方に支持固定されると共に、前記圧電振動子の前
記第１および第２の入出力電極は前記導電性の物質によ
り前記ＩＣチップの入出力端子に電気的に接続されてい
る構成とした。
【０００７】本発明の圧電振動子発振器では、圧電振動
子は導電性の物質によりＩＣチップの上方に支持固定さ
れると共に、圧電振動子の第１および第２の入出力電極
は導電性の物質によりＩＣチップの第１および第２の入
出力端子に電気的に接続されているので、従来のように
圧電振動子とＩＣチップとを電気的に接続し、そして圧
電振動子を支持するための入出力端子やスルーホールを
密閉容器自体を構成する部材の箇所に設ける必要がな
く、さらに、導電性接着剤を用いないのでガスが発生し
ない。
子は導電性の物質によりＩＣチップの上方に支持固定さ
れると共に、圧電振動子の第１および第２の入出力電極
は導電性の物質によりＩＣチップの第１および第２の入
出力端子に電気的に接続されているので、従来のように
圧電振動子とＩＣチップとを電気的に接続し、そして圧
電振動子を支持するための入出力端子やスルーホールを
密閉容器自体を構成する部材の箇所に設ける必要がな
く、さらに、導電性接着剤を用いないのでガスが発生し
ない。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を実施例
にもとづき図面を参照して説明する。図１は本発明によ
る圧電振動子発振器の一例を示す断面側面図、図２は図
１の圧電振動子発振器の要部を示す平面図、図３は図１
のＡＡ’断面図、図４は本実施例の圧電振動子発振器の
等価回路図である。本実施例の圧電振動子発振器２は、
密閉容器４内に、圧電振動子として水晶素板６と、この
水晶素板６を含んで発振回路を形成するＩＣチップ８と
を収容して構成されている。密閉容器４は、基体１０と
金属の蓋板１２とから成り、基体１０は、セラミックの
基板１４と、その上に積載されたセラミックの枠体１６
と、さらにその上に積載された金属のシームリング１７
とにより形成されている。そして、枠体１６の内側の基
板１４上にＩＣチップ８が水平に載置され、ＩＣチップ
８の中央部の上方に間隔をおいて板状の水晶素板６が配
置されている。この状態でシームリング１７の上に蓋板
１２が被せられ、水晶素板６およびＩＣチップ８が内側
に封入されている。
にもとづき図面を参照して説明する。図１は本発明によ
る圧電振動子発振器の一例を示す断面側面図、図２は図
１の圧電振動子発振器の要部を示す平面図、図３は図１
のＡＡ’断面図、図４は本実施例の圧電振動子発振器の
等価回路図である。本実施例の圧電振動子発振器２は、
密閉容器４内に、圧電振動子として水晶素板６と、この
水晶素板６を含んで発振回路を形成するＩＣチップ８と
を収容して構成されている。密閉容器４は、基体１０と
金属の蓋板１２とから成り、基体１０は、セラミックの
基板１４と、その上に積載されたセラミックの枠体１６
と、さらにその上に積載された金属のシームリング１７
とにより形成されている。そして、枠体１６の内側の基
板１４上にＩＣチップ８が水平に載置され、ＩＣチップ
８の中央部の上方に間隔をおいて板状の水晶素板６が配
置されている。この状態でシームリング１７の上に蓋板
１２が被せられ、水晶素板６およびＩＣチップ８が内側
に封入されている。
【０００９】水晶素板６は本実施例では矩形に形成さ
れ、上面および下面にそれぞれ励起電極１８、２０が形
成されており、そして、下面には第１および第２の入出
力電極２２、２４および第１および第２の補助電極２
６、２８が形成されている。第１および第２の入出力電
極２２、２４は水晶素板６の隣接する２つの角部近傍に
配置され、上面の励起電極１８はリード部３０を介して
第１の入出力電極２２に、一方、下面の励起電極２０は
第２の入出力電極２４にそれぞれ接続されている。ま
た、第１および第２の補助電極２６、２８は他の角部近
傍に配置されている。第１および第２の補助電極２６、
２８は水晶素板６を支持するために設けられており、励
起電極１８、２０からは電気的に独立している。これら
水晶素板６および各種電極により水晶振動子４２が形成
されている。
れ、上面および下面にそれぞれ励起電極１８、２０が形
成されており、そして、下面には第１および第２の入出
力電極２２、２４および第１および第２の補助電極２
６、２８が形成されている。第１および第２の入出力電
極２２、２４は水晶素板６の隣接する２つの角部近傍に
配置され、上面の励起電極１８はリード部３０を介して
第１の入出力電極２２に、一方、下面の励起電極２０は
第２の入出力電極２４にそれぞれ接続されている。ま
た、第１および第２の補助電極２６、２８は他の角部近
傍に配置されている。第１および第２の補助電極２６、
２８は水晶素板６を支持するために設けられており、励
起電極１８、２０からは電気的に独立している。これら
水晶素板６および各種電極により水晶振動子４２が形成
されている。
【００１０】一方、ＩＣチップ８は上面に第１および第
２の入出力端子２３、２５および第１および第２の補助
端子２７、２９を有し、第１および第２の入出力端子２
３、２５はそれぞれ水晶素板６の第１および第２の入出
力電極２２、２４に、第１および第２の補助端子２７、
２９は水晶素板６の第１および第２の補助電極２６、２
８に対向している。また、ＩＣチップ８上面の対向する
辺部には、ＩＣチップ８上の回路素子に電気的に接続さ
れた入出力端子３２がそれぞれ２つずつ配設されてい
る。
２の入出力端子２３、２５および第１および第２の補助
端子２７、２９を有し、第１および第２の入出力端子２
３、２５はそれぞれ水晶素板６の第１および第２の入出
力電極２２、２４に、第１および第２の補助端子２７、
２９は水晶素板６の第１および第２の補助電極２６、２
８に対向している。また、ＩＣチップ８上面の対向する
辺部には、ＩＣチップ８上の回路素子に電気的に接続さ
れた入出力端子３２がそれぞれ２つずつ配設されてい
る。
【００１１】そして、水晶素板６の第１および第２の入
出力電極２２、２４ならびに第１および第２の補助電極
２６、２８と、ＩＣチップ８の第１および第２の入出力
端子２３、２５ならびに第１および第２の補助端子２
７、２９との間には導電性の物質がそれぞれ介在され、
本実施の形態では導電性の物質として金属バンプ３４を
用いている。各電極と金属バンプ、および各端子と金属
バンプとはそれぞれ溶着されている。水晶素板６はこれ
らの金属バンプ３４によってＩＣチップ８上に支持固定
されると共に、水晶素板６の第１および第２の入出力電
極２２、２４とＩＣチップ８の第１および第２の入出力
端子２３、２５とがそれぞれ電気的に接続されている。
出力電極２２、２４ならびに第１および第２の補助電極
２６、２８と、ＩＣチップ８の第１および第２の入出力
端子２３、２５ならびに第１および第２の補助端子２
７、２９との間には導電性の物質がそれぞれ介在され、
本実施の形態では導電性の物質として金属バンプ３４を
用いている。各電極と金属バンプ、および各端子と金属
バンプとはそれぞれ溶着されている。水晶素板６はこれ
らの金属バンプ３４によってＩＣチップ８上に支持固定
されると共に、水晶素板６の第１および第２の入出力電
極２２、２４とＩＣチップ８の第１および第２の入出力
端子２３、２５とがそれぞれ電気的に接続されている。
【００１２】密閉容器４を構成する枠体１６の内縁部の
上面には４箇所に入出力端子３６が配設され（図１では
２箇所の入出力端子３６のみが示されている）、これら
は枠体１６および基板１４を貫通するスルーホール１９
を介して基板１４の下面に形成された外部入出力端子３
８にそれぞれ電気的に接続されている。そして、入出力
端子３６はそれぞれＩＣチップ８上に配設された入出力
端子３２にボンディングワイヤ４０により電気的に接続
されている。
上面には４箇所に入出力端子３６が配設され（図１では
２箇所の入出力端子３６のみが示されている）、これら
は枠体１６および基板１４を貫通するスルーホール１９
を介して基板１４の下面に形成された外部入出力端子３
８にそれぞれ電気的に接続されている。そして、入出力
端子３６はそれぞれＩＣチップ８上に配設された入出力
端子３２にボンディングワイヤ４０により電気的に接続
されている。
【００１３】水晶素板６およびＩＣチップ８により構成
される発振回路は等価的に図４に示したようなものとな
っている。なお、図４において点線で囲まれた部分がＩ
Ｃチップ８上の回路素子により形成された回路である。
この回路は、水晶素板６およびその上に形成された上記
電極などから成る水晶振動子４２、インバータ４４、バ
ッファアンプ４６、抵抗４８、５０、コンデンサ５２、
５４を含んで構成されている。水晶振動子４２の両端、
すなわち上記励起電極１８、２０はそれぞれコンデンサ
５２、５４を介してグランドに接続され、また、水晶振
動子４２の両端には抵抗４８、５０の直列回路が並列に
接続されている。抵抗４８、５０の共通接続点にはイン
バータ４４の出力端子とバッファアンプ４６の入力端子
とが接続され、抵抗４８の他端はインバータ４４の入力
端子に接続されている。そして、インバータ４４および
バッファアンプ４６の制御端子５６、ならびにバッファ
アンプ４６の出力端子はそれぞれ異なる上記外部入出力
端子３８に接続されている。
される発振回路は等価的に図４に示したようなものとな
っている。なお、図４において点線で囲まれた部分がＩ
Ｃチップ８上の回路素子により形成された回路である。
この回路は、水晶素板６およびその上に形成された上記
電極などから成る水晶振動子４２、インバータ４４、バ
ッファアンプ４６、抵抗４８、５０、コンデンサ５２、
５４を含んで構成されている。水晶振動子４２の両端、
すなわち上記励起電極１８、２０はそれぞれコンデンサ
５２、５４を介してグランドに接続され、また、水晶振
動子４２の両端には抵抗４８、５０の直列回路が並列に
接続されている。抵抗４８、５０の共通接続点にはイン
バータ４４の出力端子とバッファアンプ４６の入力端子
とが接続され、抵抗４８の他端はインバータ４４の入力
端子に接続されている。そして、インバータ４４および
バッファアンプ４６の制御端子５６、ならびにバッファ
アンプ４６の出力端子はそれぞれ異なる上記外部入出力
端子３８に接続されている。
【００１４】このような構成において、外部入出力端子
３８を通じてインバータ４４およびバッファアンプ４６
の制御端子５６に所定のバイアス電圧が印加されるとイ
ンバータ４４およびバッファアンプ４６は動作状態とな
り、インバータ４４が動作状態となることで水晶振動子
４２自体が持っているリアクタンス分と水晶振動子４２
から外側を見たＩＣチップ８側のリアクタンス分が打ち
消し合う周波数成分が増幅され回路は発振する。そし
て、発振信号はバッファアンプ４６により増幅され外部
入出力端子３８の１つより出力される。
３８を通じてインバータ４４およびバッファアンプ４６
の制御端子５６に所定のバイアス電圧が印加されるとイ
ンバータ４４およびバッファアンプ４６は動作状態とな
り、インバータ４４が動作状態となることで水晶振動子
４２自体が持っているリアクタンス分と水晶振動子４２
から外側を見たＩＣチップ８側のリアクタンス分が打ち
消し合う周波数成分が増幅され回路は発振する。そし
て、発振信号はバッファアンプ４６により増幅され外部
入出力端子３８の１つより出力される。
【００１５】上述のように、本実施例の圧電振動子発振
器２では、水晶素板６は金属バンプ３４によりＩＣチッ
プ８の上方に支持固定されると共に、水晶素板６の第１
および第２の入出力電極２２、２４は金属バンプ３４に
よりＩＣチップ８の第１および第２の入出力端子２３、
２５に電気的に接続されている。したがって、従来のよ
うに、水晶素板６とＩＣチップ８とを電気的に接続し、
そして水晶素板６を支持するための入出力端子やスルー
ホールを、密閉容器自体を構成する部材の箇所に設ける
必要がなく、その結果、密閉容器の構造の簡素化、小型
化を図り、さらにその結果、製造コストの低減を実現す
ることができる。また、導電性接着剤を用いる必要がな
いので、密閉容器４内でガスは発生せず、したがって、
信頼性を高めることができる。
器２では、水晶素板６は金属バンプ３４によりＩＣチッ
プ８の上方に支持固定されると共に、水晶素板６の第１
および第２の入出力電極２２、２４は金属バンプ３４に
よりＩＣチップ８の第１および第２の入出力端子２３、
２５に電気的に接続されている。したがって、従来のよ
うに、水晶素板６とＩＣチップ８とを電気的に接続し、
そして水晶素板６を支持するための入出力端子やスルー
ホールを、密閉容器自体を構成する部材の箇所に設ける
必要がなく、その結果、密閉容器の構造の簡素化、小型
化を図り、さらにその結果、製造コストの低減を実現す
ることができる。また、導電性接着剤を用いる必要がな
いので、密閉容器４内でガスは発生せず、したがって、
信頼性を高めることができる。
【００１６】次に第２の実施例について説明する。図５
は第２の実施例の圧電振動子発振器を示す断面側面図、
図６は図５の圧電振動子発振器の要部を示す平面図であ
る。図中、図１ないし図３と同一の要素には同一の符号
が付されており、それらに関する説明はここでは省略す
る。この圧電振動子発振器５８が、上記圧電振動子発振
器２と異なるのは、水晶素板６に形成されていた第１お
よび第２の補助電極２６、２８、ならびにＩＣチップ８
に形成されていた第１および第２の補助端子２７、２９
と一部の入出力端子３２が削除されている点である。し
たがって、この圧電振動子発振器５８では、水晶素板６
は、水晶素板６の第１および第２の入出力電極２２、２
４と、ＩＣチップ８の第１および第２の入出力端子２
３、２５との間にそれぞれ介在されている金属バンプ３
４によって、ＩＣチップ８上に支持固定され、そして、
第１および第２の入出力電極２２、２４と、ＩＣチップ
８の第１および第２の入出力端子２３、２５とがそれぞ
れ電気的に接続されている。このような構造において
も、水晶素板６の大きさなどによっては水晶素板６は十
分な強度でＩＣチップ８上に支持固定され、そして、上
記実施例の場合と同様の効果が得られる。
は第２の実施例の圧電振動子発振器を示す断面側面図、
図６は図５の圧電振動子発振器の要部を示す平面図であ
る。図中、図１ないし図３と同一の要素には同一の符号
が付されており、それらに関する説明はここでは省略す
る。この圧電振動子発振器５８が、上記圧電振動子発振
器２と異なるのは、水晶素板６に形成されていた第１お
よび第２の補助電極２６、２８、ならびにＩＣチップ８
に形成されていた第１および第２の補助端子２７、２９
と一部の入出力端子３２が削除されている点である。し
たがって、この圧電振動子発振器５８では、水晶素板６
は、水晶素板６の第１および第２の入出力電極２２、２
４と、ＩＣチップ８の第１および第２の入出力端子２
３、２５との間にそれぞれ介在されている金属バンプ３
４によって、ＩＣチップ８上に支持固定され、そして、
第１および第２の入出力電極２２、２４と、ＩＣチップ
８の第１および第２の入出力端子２３、２５とがそれぞ
れ電気的に接続されている。このような構造において
も、水晶素板６の大きさなどによっては水晶素板６は十
分な強度でＩＣチップ８上に支持固定され、そして、上
記実施例の場合と同様の効果が得られる。
【００１７】以上、本発明について実施例をもとに説明
したが、本発明はこれらの例に限定されることなく種々
の形態で実施することができる。例えば、図５、図６に
示した圧電振動子発振器５８において、水晶素板６の第
１および第２の入出力電極２２、２４を、隣接する角部
近傍ではなく、対角線上の２つの角部近傍に配置し、Ｉ
Ｃチップ８ではそのような第１および第２の入出力電極
２２、２４に対向する位置に第１および第２の入出力端
子を配置する。そして、各電極および端子の間に金属バ
ンプを介在させそれらを電気的に接続すると共に、水晶
素板６をＩＣチップ８上に支持固定する。このような支
持構造では、水晶素板６はより安定に支持されることに
なる。
したが、本発明はこれらの例に限定されることなく種々
の形態で実施することができる。例えば、図５、図６に
示した圧電振動子発振器５８において、水晶素板６の第
１および第２の入出力電極２２、２４を、隣接する角部
近傍ではなく、対角線上の２つの角部近傍に配置し、Ｉ
Ｃチップ８ではそのような第１および第２の入出力電極
２２、２４に対向する位置に第１および第２の入出力端
子を配置する。そして、各電極および端子の間に金属バ
ンプを介在させそれらを電気的に接続すると共に、水晶
素板６をＩＣチップ８上に支持固定する。このような支
持構造では、水晶素板６はより安定に支持されることに
なる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明の圧電振動子
発振器では、圧電振動子は導電性の物質によりＩＣチッ
プの上方に支持固定されると共に、圧電振動子の第１お
よび第２の入出力電極は導電性の物質によりＩＣチップ
の第１および第２の入出力端子に電気的に接続されてい
る。したがって、従来のように、圧電振動子とＩＣチッ
プとを電気的に接続し、そして圧電振動子を支持するた
めの入出力端子やスルーホールを、密閉容器自体を構成
する部材の箇所に設ける必要がなく、その結果、密閉容
器の構造の簡素化、小型化を図り、さらにその結果、製
造コストの低減を実現することができる。また、導電性
接着剤を用いる必要がないので、密閉容器内でガスが発
生せず、したがって、圧電振動子発振器の信頼性を高め
ることができる。
発振器では、圧電振動子は導電性の物質によりＩＣチッ
プの上方に支持固定されると共に、圧電振動子の第１お
よび第２の入出力電極は導電性の物質によりＩＣチップ
の第１および第２の入出力端子に電気的に接続されてい
る。したがって、従来のように、圧電振動子とＩＣチッ
プとを電気的に接続し、そして圧電振動子を支持するた
めの入出力端子やスルーホールを、密閉容器自体を構成
する部材の箇所に設ける必要がなく、その結果、密閉容
器の構造の簡素化、小型化を図り、さらにその結果、製
造コストの低減を実現することができる。また、導電性
接着剤を用いる必要がないので、密閉容器内でガスが発
生せず、したがって、圧電振動子発振器の信頼性を高め
ることができる。
【図１】本発明による圧電振動子発振器の一例を示す断
面側面図である。
面側面図である。
【図２】図１の圧電振動子発振器の要部を示す平面図で
ある。
ある。
【図３】図１のＡＡ’断面図である。
【図４】本実施例の圧電振動子発振器の等価回路図であ
る。
る。
【図５】第２の実施例の圧電振動子発振器を示す断面側
面図である。
面図である。
【図６】図５の圧電振動子発振器の要部を示す平面図で
ある。
ある。
【図７】従来の圧電振動子発振器の構造を示す断面側面
図である。
図である。
２、５８……圧電振動子発振器、４……密閉容器、６…
…水晶素板、８……ＩＣチップ、１０……基体、１２…
…蓋板、１４……基板、１６……枠体、１８、２０……
励起電極、２２……第１の入出力電極、２３……第１の
入出力端子、２４……第２の入出力電極、２５……第２
の入出力端子、２６……第１の補助電極、２７……第１
の補助端子、２８……第２の補助電極、２９……第２の
補助端子、３４……金属バンプ、４０……ボンディング
ワイヤ、４２……水晶振動子、４４……インバータ、４
６……バッファアンプ、４８、５０……抵抗、５２、５
４……コンデンサ。
…水晶素板、８……ＩＣチップ、１０……基体、１２…
…蓋板、１４……基板、１６……枠体、１８、２０……
励起電極、２２……第１の入出力電極、２３……第１の
入出力端子、２４……第２の入出力電極、２５……第２
の入出力端子、２６……第１の補助電極、２７……第１
の補助端子、２８……第２の補助電極、２９……第２の
補助端子、３４……金属バンプ、４０……ボンディング
ワイヤ、４２……水晶振動子、４４……インバータ、４
６……バッファアンプ、４８、５０……抵抗、５２、５
４……コンデンサ。
Claims (9)
- 【請求項１】 板状の圧電振動子と、前記圧電振動子を
含んで発振回路を形成するＩＣチップとを密閉容器内に
収容して成る圧電振動子発振器において、 前記ＩＣチップは上面に第１および第２の入出力端子を
有して、前記密閉容器の底部に配置され、 前記圧電振動子は、励起電極にそれぞれ接続された第１
および第２の入出力電極を下面に有し、前記第１および
第２の入出力電極を前記ＩＣチップの第１および第２の
入出力端子にそれぞれ対向させて、前記ＩＣチップの上
方に前記ＩＣチップとの間に間隔をおいて配置され、 前記ＩＣチップの第１および第２の入出力端子と前記圧
電振動子の前記第１および第２の入出力電極との間にそ
れぞれ導電性の物質が介在され、 前記圧電振動子は前記導電性の物質により前記ＩＣチッ
プの上方に支持固定されると共に、前記圧電振動子の前
記第１および第２の入出力電極は前記導電性の物質によ
り前記ＩＣチップの入出力端子に電気的に接続されてい
る、 ことを特徴とする圧電振動子発振器。 - 【請求項２】 前記圧電振動子は平面視矩形に形成さ
れ、前記第１および第２の入出力電極は前記圧電振動子
の隣接する２つの角部近傍にそれぞれ配置されているこ
とを特徴とする請求項１記載の圧電振動子発振器。 - 【請求項３】 前記圧電振動子は平面視矩形に形成さ
れ、前記第１および第２の入出力電極は前記圧電振動子
の対角線上の２つの角部近傍にそれぞれ配置されている
ことを特徴とする請求項１記載の圧電振動子発振器。 - 【請求項４】 前記ＩＣチップは上面に他の回路素子か
ら電気的に独立した第１および第２の補助端子を有し、 前記圧電振動子は、下面に前記励起電極から電気的に独
立し前記ＩＣチップの前記第１および第２の補助端子に
それぞれ対向する第１および第２の補助電極を有し、 前記ＩＣチップの前記第１および第２の補助端子と前記
圧電振動子の前記第１および第２の補助電極との間にそ
れぞれ導電性の物質が介在され、 前記圧電振動子は前記導電性の物質により前記ＩＣチッ
プの上方に支持固定されている、 ことを特徴とする請求項１記載の圧電振動子発振器。 - 【請求項５】 前記圧電振動子は平面視矩形に形成さ
れ、前記第１および第２の入出力電極は前記圧電振動子
の隣接する２つの角部近傍にそれぞれ配置され、前記第
１および第２の補助電極は他の角部近傍にそれぞれ配置
されていることを特徴とする請求項４記載の圧電振動子
発振器。 - 【請求項６】 前記密閉容器は、前記圧電振動子および
前記ＩＣチップを収容する凹部が形成された基体と、前
記凹部を密閉する蓋板を含んで構成されていることを特
徴とする請求項１記載の圧電振動子発振器。 - 【請求項７】 前記基体はセラミックの基板と、前記基
板上に積載されたセラミックの枠体と、前記枠体上に積
載された金属製のシームリングとにより構成され、前記
ＩＣチップは前記枠体の内側に配置されていることを特
徴とする請求項６記載の圧電振動子発振器。 - 【請求項８】 前記圧電振動子は水晶振動子であること
を特徴とする請求項１記載の圧電振動子発振器。 - 【請求項９】 前記導電性の物質は金属バンプであるこ
とを特徴とする請求項１記載の圧電振動子発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09319052A JP3125732B2 (ja) | 1997-11-04 | 1997-11-04 | 圧電振動子発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09319052A JP3125732B2 (ja) | 1997-11-04 | 1997-11-04 | 圧電振動子発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145728A true JPH11145728A (ja) | 1999-05-28 |
| JP3125732B2 JP3125732B2 (ja) | 2001-01-22 |
Family
ID=18105975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09319052A Expired - Fee Related JP3125732B2 (ja) | 1997-11-04 | 1997-11-04 | 圧電振動子発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3125732B2 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002198739A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装型圧電発振器 |
| JP2004128667A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Tokyo Denpa Co Ltd | 水晶発振器と、その容器 |
| EP1482638A3 (en) * | 2003-05-29 | 2005-03-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Film bulk acoustic resonator having supports and manufacturing method therefor |
| JP2006074736A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-03-16 | Seiko Epson Corp | 圧電発振器およびその製造方法 |
| KR100689051B1 (ko) | 2003-10-24 | 2007-03-02 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 압전 발진기와 전자 기기 및 압전 발진기의 제조방법 |
| JP2007082113A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 無線モジュール素子及びその実装方法 |
| JP2007189282A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイスとその製造方法 |
| JP2007300173A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Epson Toyocom Corp | 電子デバイス用パッケージ、及び電子デバイス |
| US7339309B2 (en) | 2004-09-14 | 2008-03-04 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mount crystal oscillator |
| JP2010213280A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Micro Crystal Ag | 熱的に制御された圧電共振子を含む発振子デバイス |
| EP2306643A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-04-06 | Seiko Instruments Inc. | Piezoelectric resonator, oscillator and oscillator package |
| JP2014003677A (ja) * | 2009-05-14 | 2014-01-09 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス |
| JP5547634B2 (ja) * | 2008-07-09 | 2014-07-16 | 国立大学法人東北大学 | 機能デバイス及びその製造方法 |
| US10009006B2 (en) | 2013-12-25 | 2018-06-26 | Seiko Epson Corporation | Resonator device, electronic apparatus, and moving object |
-
1997
- 1997-11-04 JP JP09319052A patent/JP3125732B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN102035497A (zh) * | 2009-09-30 | 2011-04-27 | 精工电子有限公司 | 压电振子、振荡器以及振荡器封装 |
| US10009006B2 (en) | 2013-12-25 | 2018-06-26 | Seiko Epson Corporation | Resonator device, electronic apparatus, and moving object |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |