JPH1114696A - 半導体集積回路試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置の電気特性計測の信頼性が高く、
稼働率の高い半導体集積回路試験装置を提供する。 【解決手段】 複数個の筐体部１０、２０、３０を有
し、これら筐体部１０、２０、３０内の温度上昇を抑制
するファン１３、２１、３１を有するＩＣテスタ５０
に、筐体部１０、２０、３０内に設置した温度センサ５
１、５２、５３と、所定温度の入力手段を持ち、温度セ
ンサ５１、５２、５３の温度が所定温度以上となった時
に信号を出す信号処理装置５４と、信号処理装置５４か
らの信号を受けて警報を発する赤色表示燈５５より成る
異常温度警報システムを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路試験
装置に関し、さらに詳しくは、計測回路系を収納する複
数個の筐体部を有し、前記筐体部内の温度上昇を抑制す
る冷却装置を有する半導体集積回路試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、高集積化、高速化した半導体装置
の性能を計測して、製造された半導体装置の良否判定等
に使用される半導体集積回路試験装置（ＩＣテスタ）
は、多くの計測項目を高速で計測し、計測情報を信号処
理し、信号処理した情報を記憶装置に記憶するという計
測回路系で構成されていて、膨大な処理が高速で行われ
ている。そのため、ＩＣテスタは大規模なシステム構成
となり、電源や計測回路系等を収納する筐体部が複数個
必要となる。また、ＩＣテスタは膨大な処理を高速で行
うために、ＩＣテスタを構成する複数の筐体部内では、
発熱に伴う温度上昇が問題となり、筐体部内を冷却する
冷却装置が取り付けられている。ＩＣテスタには、パッ
ケージに実装された後の半導体装置を計測するＩＣテス
タと、半導体装置の製造におけるウェハプロセス終了後
の、半導体ウェハ状態で半導体装置を計測するＩＣテス
タとがあり、後者の場合は、クリーンな環境（クリーン
ルーム内等）での半導体装置の計測が要求されるので、
ＩＣテスタの発熱によるクリーンルーム内の温度上昇を
抑制する方法での冷却装置が要望されている。

【０００３】ここでは、従来のパッケージに実装された
後の半導体装置の計測に使用されるＩＣテスタの一例
を、図４を参照して説明する。ＩＣテスタ１は、図４に
示すように、半導体装置のパッケージの各端子に所定電
圧印加した時の電流値等の静的電気特性を計測する計測
回路系や、ＩＣテスタのテスティングプログラムを構築
するためのプログラムキーボード１１および表示部であ
るＴＶモニタ１２を備え、このテスティングプログラム
による信号を発生させる回路系等で構成された筐体部１
０、半導体装置の動作性能を計測する計測回路系等で構
成された筐体部２０、上記の計測値の記憶や、上記の計
測値を基に信号処理をして、この信号処理した結果の情
報記憶等を行う回路系等で構成された筐体部３０および
図面は省略したが、計測する半導体装置を自動的に測定
部に供給し、この測定部で半導体装置と上述した筐体部
の計測回路系とを接続し、半導体装置の計測を行うＩＣ
計測部等で概略構成されている。

【０００４】ＩＣテスタ１動作時の各筐体部１０、２
０、３０内で消費される電力は、通常数ｋＷ程度以上あ
り、筐体部内の温度が上昇し、計測回路系の動作異常が
発生したり、回路系が故障したりする。そのため、各筐
体部１０、２０、３０には冷却装置、例えばファン１
３、２１、３１が設置されている。このファン１３、２
１、３１は、各筐体部１０、２０、３０内の発熱量にも
よるが、例えば各筐体部１０、２０、３０上部に４個程
度設けてある。

【０００５】ＩＣテスタ１の各筐体部１０、２０、３０
の一つ、例えば筐体部２０内は、図５に示すように、計
測回路部２２と電源部２３を収納した構造となってい
る。ＩＣテスタを１動作させると、ファン２１が回転し
て、筐体部２０下方に設けられた気体導入口２４より空
気が導入され、電源部２３や計測回路部２２を通り、筐
体部２０上方に設置されたファン２１へ向かう気体流を
発生させ、筐体部２０内の電源部２３や計測回路部２２
で発生した熱を筐体部２０外へと放出させることによ
り、温度上昇を抑制している。

【０００６】しかしながら、上述したＩＣテスタ１にお
いて、もし各筐体部１０、２０、３０に設置されている
各４個のファン１３、２１、３１内の１個でも故障して
停止してしまい、このファンが故障した状態で、ＩＣテ
スタ１を動作し続けると、その筐体部内の温度が上昇
し、計測回路系の動作異常が発生して、計測値自体が不
正確となったり、計測回路系等が故障して計測不可能と
なったりする問題が発生する虞がある。計測値自体が不
正確となると、半導体装置の良否判定自体の信頼性がな
くなって半導体装置の品質確保が出来なくなる。また、
計測回路系の故障が発生して計測不可能となると、ＩＣ
テスタ１を修理しなければならなくなり、この期間は半
導体装置の計測ができず、ＩＣテスタ１の稼働率を低下
させるという問題が発生する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した半
導体集積回路試験装置における問題点を解決することを
その目的とする。即ち本発明の課題は、半導体装置の電
気特性計測の信頼性が高く、稼働率の高い半導体集積回
路試験装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
試験装置は、上述の課題を解決するために提案するもの
であり、計測回路系を収納する複数個の筐体部を有し、
筐体部内の温度上昇を抑制する冷却手段を有する半導体
集積回路試験装置において、複数個の筐体部内に設置し
た温度センサと、所定温度の入力手段を持ち、温度セン
サの温度が所定温度以上となった時に信号を出す信号処
理装置と、信号処理装置からの信号を受けて警報を発す
る警報手段とで構成する異常温度警報システムを有する
ことを特徴とするものである。

【０００９】本発明によれば、半導体集積回路試験装置
に上述の如き異常温度警報システムを設けたことによ
り、半導体集積回路試験装置の計測回路の異常動作によ
る半導体装置の計測不良や、半導体集積回路試験装置の
各種計測回路系の故障発生を未然に防止することができ
る。従って、半導体集積回路試験装置の電気特性計測の
信頼性が向上し、また各種計測回路系以外の修理、例え
ば冷却手段の修理のみで半導体集積回路試験装置の再稼
働が可能になり、半導体集積回路試験装置の稼働率が向
上する。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的実施の形態
例につき、添付図面を参照して説明する。なお従来技術
の説明で参照した図４中の構成部分と同様の構成部分に
は、同一の参照符号を付すものとする。

【００１１】本実施の形態例は、計測回路系を収納する
複数個の筐体部を有し、前記筐体部内の温度上昇を抑制
する冷却手段を有する半導体集積回路試験装置（ＩＣテ
スタ）に本発明を適用した例であり、これを図１〜図３
を参照して説明する。まず、本実施の形態例のＩＣテス
タ５０の基本構成は、図１に示すように、従来例とほぼ
同様であり、従来例と同様な部分の説明は省略し、本発
明の特徴である異常温度警報システムに関して詳述す
る。

【００１２】本実施の形態例のＩＣテスタ５０の異常温
度警報システムは、ＩＣテスタ５０の各筐体部１０、２
０、３０の上部近傍に取り付けられた、例えばサーミス
タによる温度センサ５１、５２、５３と、例えば筐体部
１０上に設置された信号処理装置５４と、例えば筐体部
１０上に設置された警報手段、例えば赤色表示燈５５で
構成されている。

【００１３】各筐体部１０、２０、３０内の温度は各温
度センサ５１、５２、５３により検知され、これら温度
センサ５１、５２、５３の信号が信号処理装置５４に送
られる。信号処理装置５４は、送られてきた温度センサ
５１、５２、５３の信号と基準とする所定温度を比較し
て、筐体部内の温度が所定温度以上となった時に赤色表
示燈５５を点灯する信号を出す機能を持っている。

【００１４】次に、信号処理装置５４の詳細を説明す
る。信号処理装置５４の正面は、図２に示すようになっ
ていて、正面パネル部５４ａには、所定温度、所謂半導
体装置の計測不良や、ＩＣテスタ５０の各種計測回路系
の故障発生を未然に防止するための温度を設定する、設
定温度入力部５４ｂ、温度表示部５４ｃおよび温度入力
切り換え部５４ｄがある。

【００１５】信号処理装置５４の回路系は、図３に示す
ブロック図のようになっている。即ち、３個の温度セン
サ５１、５２、５３からの信号が３系統の温度変換回路
６０に入り、３系統の温度変換回路６０の出力信号は、
それぞれ３個の比較回路６１と、温度入力切り換え部５
４ｄに入る。一方３個の比較回路６１には、設定温度入
力部５４ｂで入力した、所定温度設定のための信号が設
定温度変換回路６２で温度に変換され、この設定温度変
換回路６２の出力信号が入力される。この３個の比較回
路６１では、温度変換回路６０からの温度信号と、設定
温度変換回路６２からの温度信号とを比較し、前者が後
者より大きい時に出力信号を出す。３個の比較回路６１
からの出力信号はＯＲ回路６３に入る。ＯＲ回路６３よ
り出力信号が出ると、この出力信号が赤色表示燈５５を
点灯させる電力供給回路６４に入力され、電力供給回路
６４より赤色表示燈５５を点灯させる電力が供給され
る。

【００１６】また、温度入力切り換え部５４ｄに入力さ
れた３系統の温度変換回路６０からの出力信号は、信号
処理装置５４の表面パネル部５４ａに設けられている温
度入力切り換え部５４ｄにより切り換えて、この出力を
温度表示部５４ｃに送り、各筐体部１０、２０、３０う
ちの一つの筐体部内の温度を表示させる。

【００１７】次に、上述したＩＣテスタ５０における異
常温度警報システムの動作を説明する。まず、所定温
度、所謂半導体装置の計測不良や、ＩＣテスタ５０の各
種計測回路系の故障発生を未然に防止するための温度、
例えば室温より１５℃高い４０℃を信号処理装置５４の
設定温度入力部５４ｂに入力する。ＩＣテスタ５０によ
る半導体装置の計測が開始されると、各筐体部１０、２
０、３０内の電源部や計測回路部が発熱し、この熱はフ
ァン１３、２１、３１等の回転よる各筐体部１０、２
０、３０内の気体流により、各筐体部１０、２０、３０
の外部に放出するという方法で電源部や計測回路部は冷
却されるが、もし各４個のファン１３、２１、３１のう
ち一つでも、何らかの原因で故障して、回転が停止する
と、上述した電源部や計測回路部の冷却効果が減少し
て、ファンが故障した筐体部内では温度が上昇する。こ
の温度が、設定温度入力部５４ｂに入力した所定温度の
４０℃より高い、所謂異常温度となると、信号処理装置
５４内の比較回路６１より出力信号が出て、ＯＲ回路６
３より電力供給回路６４に信号が送られ、電力供給回路
６４より赤色表示燈５５を点灯させる電力が供給され
て、赤色表示燈５５が点灯する。

【００１８】なお、赤色表示燈５５が点灯した後の作業
は、直ちにＩＣテスタ５０による半導体装置の計測動作
を中止し、各筐体部１０、２０、３０の温度を、温度入
力切り換え部５４ｄを切り換えて、温度表示部５４ｃに
表示させ、異常温度となった筐体部を特定した後、その
筐体部のファンを修理する。

【００１９】上述したＩＣテスタ５０においては、各筐
体部１０、２０、３０内温度を温度センサで常時検知
し、各筐体部１０、２０、３０内温度が設定温度入力部
５４ｂに入力した所定温度以上となった時に、赤色表示
燈５５を点灯させる異常温度警報システムを設けたこと
で、ＩＣテスタ５０による計測不良や、ＩＣテスタ５０
の各種計測回路系の故障発生を未然に防止することがで
きる。従って、ＩＣテスタ５０の電気特性計測の信頼性
が向上し、また各種計測回路系以外の修理、例えばファ
ンの修理のみでＩＣテスタ５０の再稼働が可能になり、
ＩＣテスタ５０の稼働率が向上する。

【００２０】以上、本発明を実施の形態例により説明し
たが、本発明はこの実施の形態例に何ら限定されるもの
ではない。例えば、本発明の実施の形態例では、警報手
段を赤色表示燈として説明したが、他の注意を喚起する
色の表示燈、又は点滅燈や警報ベル等による警報手段で
あってもよい。また、本発明の実施の形態例では、温度
センサをサーミスタとして説明したが、白金抵抗体によ
る温度センサ、ＩＣセンサ等の温度センサを用いてもよ
い。その他、本発明の技術的思想の範囲内で、上述した
異常警報システムの信号処理装置内の回路構成は適宜変
更が可能である。

【００２１】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の半導体集積回路試験装置は、複数の筐体部内温度を温
度センサで常時検知し、筐体部内温度が所定温度以上と
なった時に警報手段で警報する異常温度警報システムを
設けたことで、半導体集積回路試験装置による計測不良
や、半導体集積回路試験装置の各種計測回路系の故障発
生を未然に防止することができる。従って、半導体集積
回路試験装置の電気特性計測の信頼性が向上し、また冷
却装置部のみの修理で半導体集積回路試験装置の再稼働
が可能となり、半導体集積回路試験装置の稼働率が向上
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態例のＩＣテスタの概略斜視
図である。

【図２】ＩＣテスタにおける、異常温度警報システムの
信号処理装置の概略正面図である。

【図３】信号処理装置の回路構成を示すブロック図であ
る。

【図４】従来のＩＣテスタの概略斜視図である。

【図５】従来のＩＣテスタにおける計測回路等を収納す
る筐体部内の冷却法を説明するための、筐体部の概略断
面図である。

【符号の説明】

１，５０…ＩＣテスタ、１０，２０，３０…筐体部、１
１…キーボード、１２…ＴＶモニタ、１３，２１，３１
…ファン、２２…計測回路部、２３…電源部、２４…気
体導入口、５１，５２，５３…温度センサ、５４…信号
処理装置、５４ａ…表面パネル部、５４ｂ…設定温度入
力部、５４ｃ…温度表示部、５４ｄ…温度入力切り換え
部、５５…赤色表示燈、６０…温度変換回路、６１…比
較回路、６２…設定温度変換回路、６３…ＯＲ回路、６
４…電力供給回路

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 計測回路系を収納する複数個の筐体部を
   有し、前記筐体部内の温度上昇を抑制する冷却手段を有
   する半導体集積回路試験装置において、 複数個の前記筐体部内に設置した温度センサと、 所定温度の入力手段を持ち、前記温度センサの温度が前
   記所定温度以上となった時に信号を出す信号処理装置
   と、 前記信号処理装置からの信号を受けて警報を発する警報
   手段とで構成する異常温度警報システムを有することを
   特徴とする半導体集積回路試験装置。
2. 【請求項２】 前記温度センサは、サーミスタであるこ
   とを特徴とする、請求項１に記載の半導体集積回路試験
   装置。
3. 【請求項３】 前記警報手段は、赤色表示燈であること
   を特徴とする、請求項１に記載の半導体集積回路試験装
   置。