JPH11147934A - エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた高分子量エポキシフィルム - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた高分子量エポキシフィルムInfo
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- JPH11147934A JPH11147934A JP9317805A JP31780597A JPH11147934A JP H11147934 A JPH11147934 A JP H11147934A JP 9317805 A JP9317805 A JP 9317805A JP 31780597 A JP31780597 A JP 31780597A JP H11147934 A JPH11147934 A JP H11147934A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 十分に薄く、しかも十分な強度、耐熱性、耐
薬品性、接着性を有する高分子量エポキシフィルムとそ
れを作製することが可能なエポキシ樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 1)二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ
ール類をアルカリ金属化合物触媒の存在下、溶媒中で加
熱して重合させて得た高分子量エポキシ重合体、2)二
官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類をアルカリ金属
元素非含有化合物触媒の存在下、溶媒中で加熱して重合
させて得たエポキシ重合体、3)多官能エポキシ樹脂、
4)エポキシ樹脂用硬化剤及び5)高分子量エポキシ重
合体用架橋剤を含有するエポキシ樹脂組成物。このエポ
キシ樹脂組成物をワニスとし、支持基材に塗布、乾燥し
て高分子量エポキシフィルムを得る。
薬品性、接着性を有する高分子量エポキシフィルムとそ
れを作製することが可能なエポキシ樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 1)二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ
ール類をアルカリ金属化合物触媒の存在下、溶媒中で加
熱して重合させて得た高分子量エポキシ重合体、2)二
官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類をアルカリ金属
元素非含有化合物触媒の存在下、溶媒中で加熱して重合
させて得たエポキシ重合体、3)多官能エポキシ樹脂、
4)エポキシ樹脂用硬化剤及び5)高分子量エポキシ重
合体用架橋剤を含有するエポキシ樹脂組成物。このエポ
キシ樹脂組成物をワニスとし、支持基材に塗布、乾燥し
て高分子量エポキシフィルムを得る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着剤、絶縁材
料、塗料、成形品、フィルムなどに用いられるエポキシ
樹脂組成物及びそれを用いた高分子量エポキシフィルム
に関する。
料、塗料、成形品、フィルムなどに用いられるエポキシ
樹脂組成物及びそれを用いた高分子量エポキシフィルム
に関する。
【0002】
【従来の技術】比較的低分子量の二官能エポキシ樹脂と
二官能フェノール類を原料として高分子量エポキシ重合
体を製造する方法は一般に二段法と呼ばれ、この方法に
関する最初の文献は米国特許第2,615,008号明
細書であり、日本国内においては、同じ出願人による特
公昭28−4494号公報がある。この文献では重合触
媒として水酸化ナトリウムを用い、無溶媒下、150〜
200℃で反応させることにより、エポキシ当量が5,
600の高分子量エポキシ重合体を得たことが記載され
ている。この重合体の平均分子量は、約11,000で
あると推定できる。これらの文献には、溶媒を使用した
実施例の記載は見当たらない。溶媒を使用することを記
載している文献の例としては、米国特許3,306,8
72号明細書がある。特に実施例中に溶媒を使用した例
が記載されている文献としては特開昭54−52200
号公報、特開昭60−118757号公報、特開昭60
−144323号公報、特開昭60−144324号公
報などがある。これらの文献で使用されている溶媒とし
ては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、
シクロヘキサノン、エチレングリコールモノエチルエー
テル、エチレングリコールモノメチルエーテルなどであ
る。これらの溶媒はケトン系およびエーテル系(セロソ
ルブ系)溶媒に分類される。米国特許3,306,87
2号明細書では、溶媒としてメチルエチルケトン、エチ
レングリコールモノメチルエーテルのいずれかを用いて
おり、溶液の固形分濃度は20〜60%である。触媒と
してはアルカリ金属またはベンジルトリメチルアンモニ
ウムの水酸化物またはフェノラートを用いている。重合
反応温度を75〜150℃とし、生成した高分子量エポ
キシ重合体の重量平均分子量が少なくとも40,000
以上になるまで反応を続けている。平均分子量は粘度法
によって求めており50,000〜1,000,000
と測定されている。しかしながら、粘度法は算出時に用
いるパラメータの設定によって、算出値が大きく左右さ
れることが分かっている。したがって、必ずしも正確な
分子量が測定されているとはいえない。また溶媒中で重
合させることにより高分子量エポキシ重合体が得られて
いると考えられる実施例としては、特開昭54−522
00号公報に溶媒としてエチレングリコールモノエチル
エーテルを用いて、重量平均分子量45,500の高分
子量エポキシ重合体を得たことが記載されている。特開
昭58−149914号公報ではメチルエチルケトンを
用いて、オートクレーブ中で合成し、さらに反応溶液を
貧溶媒中に投入して沈殿させて重量平均分子量81,0
00の重合体を得ている。特開昭60−118757号
公報には、溶媒にメチルイソブチルケトン、シクロヘキ
サノン、エチレングリコールモノエチルエーテルを用い
て、重量平均分子量が最大31,000の高分子量エポ
キシ重合体を得たことが記載されている。特開昭60−
144323号公報には溶媒にメチルエチルケトンを用
い、重量平均分子量53,200の高分子量エポキシ重
合体を得たことが記載されており、特開昭60−144
324号公報には、溶媒にメチルエチルケトンを用い
て、重量平均分子量66,000の高分子量エポキシ重
合体を得たことが記載されている。上記4件の公報によ
れば、いずれもゲル浸透クロマトグラフィーによって平
均分子量を測定しているが、測定条件および算出方法等
については記載されていない。ゲル浸透クロマトグラフ
ィーによって得た分子量は、使用した充填剤の種類、溶
離液の種類などの測定条件および算出方法などによって
大きく異なり、正確な値を得ることは困難であり、必ず
しも正確な平均分子量が測定されているとはいえない。
また、特開昭58−149914号公報では、反応溶液
を貧溶媒に投入した際に低分子量成分が除去され、重量
平均分子量が反応溶液中に存在する場合よりも高くなっ
たと推定できる。前記のいずれの文献にも、得られた高
分子量エポキシ重合体がフィルム形成能を有するという
主旨の記載は見当たらない。また得られたエポキシ重合
体は、沸点130℃以下のアミド系またはケトン系以外
の溶媒に溶解していることなどから、これらの文献に記
載された方法では取扱い上十分なフィルム形成能を有す
るまでに直鎖状に高分子量化した高分子量エポキシ重合
体は得られていないことは明らかである。本発明者ら
は、特開平4−120122号公報、特開平4−120
123号公報、特開平4−120124号公報、特開平
4−120125号公報、特開平4122714号公
報、特開平4−122713号公報において二官能エポ
キシ樹脂と二官能フェノール類を触媒の存在下、重合反
応溶媒中で加熱して重合させ、高分子量エポキシ樹脂を
製造する方法を提案した。この方法で得られた高分子量
エポキシ樹脂は分子量が高く厚み100μm以下の取り
扱い性の良好なフィルムを形成することができた。
二官能フェノール類を原料として高分子量エポキシ重合
体を製造する方法は一般に二段法と呼ばれ、この方法に
関する最初の文献は米国特許第2,615,008号明
細書であり、日本国内においては、同じ出願人による特
公昭28−4494号公報がある。この文献では重合触
媒として水酸化ナトリウムを用い、無溶媒下、150〜
200℃で反応させることにより、エポキシ当量が5,
600の高分子量エポキシ重合体を得たことが記載され
ている。この重合体の平均分子量は、約11,000で
あると推定できる。これらの文献には、溶媒を使用した
実施例の記載は見当たらない。溶媒を使用することを記
載している文献の例としては、米国特許3,306,8
72号明細書がある。特に実施例中に溶媒を使用した例
が記載されている文献としては特開昭54−52200
号公報、特開昭60−118757号公報、特開昭60
−144323号公報、特開昭60−144324号公
報などがある。これらの文献で使用されている溶媒とし
ては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、
シクロヘキサノン、エチレングリコールモノエチルエー
テル、エチレングリコールモノメチルエーテルなどであ
る。これらの溶媒はケトン系およびエーテル系(セロソ
ルブ系)溶媒に分類される。米国特許3,306,87
2号明細書では、溶媒としてメチルエチルケトン、エチ
レングリコールモノメチルエーテルのいずれかを用いて
おり、溶液の固形分濃度は20〜60%である。触媒と
してはアルカリ金属またはベンジルトリメチルアンモニ
ウムの水酸化物またはフェノラートを用いている。重合
反応温度を75〜150℃とし、生成した高分子量エポ
キシ重合体の重量平均分子量が少なくとも40,000
以上になるまで反応を続けている。平均分子量は粘度法
によって求めており50,000〜1,000,000
と測定されている。しかしながら、粘度法は算出時に用
いるパラメータの設定によって、算出値が大きく左右さ
れることが分かっている。したがって、必ずしも正確な
分子量が測定されているとはいえない。また溶媒中で重
合させることにより高分子量エポキシ重合体が得られて
いると考えられる実施例としては、特開昭54−522
00号公報に溶媒としてエチレングリコールモノエチル
エーテルを用いて、重量平均分子量45,500の高分
子量エポキシ重合体を得たことが記載されている。特開
昭58−149914号公報ではメチルエチルケトンを
用いて、オートクレーブ中で合成し、さらに反応溶液を
貧溶媒中に投入して沈殿させて重量平均分子量81,0
00の重合体を得ている。特開昭60−118757号
公報には、溶媒にメチルイソブチルケトン、シクロヘキ
サノン、エチレングリコールモノエチルエーテルを用い
て、重量平均分子量が最大31,000の高分子量エポ
キシ重合体を得たことが記載されている。特開昭60−
144323号公報には溶媒にメチルエチルケトンを用
い、重量平均分子量53,200の高分子量エポキシ重
合体を得たことが記載されており、特開昭60−144
324号公報には、溶媒にメチルエチルケトンを用い
て、重量平均分子量66,000の高分子量エポキシ重
合体を得たことが記載されている。上記4件の公報によ
れば、いずれもゲル浸透クロマトグラフィーによって平
均分子量を測定しているが、測定条件および算出方法等
については記載されていない。ゲル浸透クロマトグラフ
ィーによって得た分子量は、使用した充填剤の種類、溶
離液の種類などの測定条件および算出方法などによって
大きく異なり、正確な値を得ることは困難であり、必ず
しも正確な平均分子量が測定されているとはいえない。
また、特開昭58−149914号公報では、反応溶液
を貧溶媒に投入した際に低分子量成分が除去され、重量
平均分子量が反応溶液中に存在する場合よりも高くなっ
たと推定できる。前記のいずれの文献にも、得られた高
分子量エポキシ重合体がフィルム形成能を有するという
主旨の記載は見当たらない。また得られたエポキシ重合
体は、沸点130℃以下のアミド系またはケトン系以外
の溶媒に溶解していることなどから、これらの文献に記
載された方法では取扱い上十分なフィルム形成能を有す
るまでに直鎖状に高分子量化した高分子量エポキシ重合
体は得られていないことは明らかである。本発明者ら
は、特開平4−120122号公報、特開平4−120
123号公報、特開平4−120124号公報、特開平
4−120125号公報、特開平4122714号公
報、特開平4−122713号公報において二官能エポ
キシ樹脂と二官能フェノール類を触媒の存在下、重合反
応溶媒中で加熱して重合させ、高分子量エポキシ樹脂を
製造する方法を提案した。この方法で得られた高分子量
エポキシ樹脂は分子量が高く厚み100μm以下の取り
扱い性の良好なフィルムを形成することができた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記公報の
方法で得られた高分子量エポキシ樹脂よりもさらに取扱
い性に優れたフィルム形成能を有し、引張り強さ、引張
り弾性率、伸びなどの機械的特性に優れた、より直鎖状
に高分子量化した高分子量エポキシ重合体を用い、耐熱
性、耐薬品性に優れた十分に薄いフィルムを作製するこ
とのできるエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた高分子
量エポキシフィルムを提供することを課題とする。
方法で得られた高分子量エポキシ樹脂よりもさらに取扱
い性に優れたフィルム形成能を有し、引張り強さ、引張
り弾性率、伸びなどの機械的特性に優れた、より直鎖状
に高分子量化した高分子量エポキシ重合体を用い、耐熱
性、耐薬品性に優れた十分に薄いフィルムを作製するこ
とのできるエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた高分子
量エポキシフィルムを提供することを課題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明のエポキシ樹脂組
成物は、 1)二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類をアルカ
リ金属化合物触媒の存在下、溶媒中で加熱して重合させ
て得た高分子量エポキシ重合体、 2)二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類をアルカ
リ金属元素非含有化合物触媒の存在下、溶媒中で加熱し
て重合させて得た高分子量エポキシ重合体、 3)多官能エポキシ樹脂 4)エポキシ樹脂用硬化剤 5)高分子量エポキシ重合体用架橋剤を含有することを
特徴とする。 そして、1)二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類
をアルカリ金属化合物触媒の存在下、溶媒中で加熱して
重合させて得た高分子量エポキシ重合体5〜95重量
部、2)二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類をア
ルカリ金属元素非含有化合物触媒の存在下、溶媒中で加
熱して重合させて得た高分子量エポキシ重合体95〜5
重量部の前記1)、2)を合わせた高分子量エポキシ重
合体100重量部に対し、3)多官能エポキシ樹脂5〜
500重量部 4)エポキシ樹脂用硬化剤を多官能エポキシ樹脂のエポ
キシ基1.0当量に対して0.1〜5当量、5)高分子
量エポキシ重合体用架橋剤を、前記1)、2)の高分子
量エポキシ重合体の水酸基1.0当量に対し0.01〜
1.0当量を含有するエポキシ樹脂組成物である。本発
明で使用する高分子量エポキシ重合体は、ゲル浸透クロ
マトグラフィー法によるスチレン換算重量平均分子量で
70,000以上、N,N−ジメチルアセトアミドに溶
解した希薄溶液の還元粘度で0.60dl/g(25
℃)以上であると好ましい。また、高分子量エポキシ重
合体の合成に使用するアルカリ金属化合物触媒がリチウ
ム化合物触媒であると好ましく、アルカリ金属元素非含
有触媒が、イミダゾール類、アミン類または有機リン化
合物のうちいずれか1種以上であると好ましいものであ
る。そして、高分子量エポキシ重合体の合成に用いる溶
媒が、アミド系溶媒または、沸点130℃以上のケトン
系溶媒であると好ましく、高分子量エポキシ重合体を使
用して、その高分子量エポキシ重合体溶液から溶媒を除
去して得た厚み100μm以下のフィルムの引張り強さ
が10MPa以上のフィルム形成能を有するものである
と好ましい。さらに、エポキシ樹脂用硬化剤が、多官能
フェノール類、アミン類またはイミダゾール化合物のう
ちいずれかであると好ましいエポキシ樹脂組成物であ
る。また、高分子量エポキシ重合体用架橋剤がマスクイ
ソシアネート化合物であると好ましい。そして本発明
は、上記のエポキシ樹脂組成物をワニスとし、支持基材
に塗布、乾燥して得られる高分子量エポキシフィルムで
ある。
成物は、 1)二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類をアルカ
リ金属化合物触媒の存在下、溶媒中で加熱して重合させ
て得た高分子量エポキシ重合体、 2)二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類をアルカ
リ金属元素非含有化合物触媒の存在下、溶媒中で加熱し
て重合させて得た高分子量エポキシ重合体、 3)多官能エポキシ樹脂 4)エポキシ樹脂用硬化剤 5)高分子量エポキシ重合体用架橋剤を含有することを
特徴とする。 そして、1)二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類
をアルカリ金属化合物触媒の存在下、溶媒中で加熱して
重合させて得た高分子量エポキシ重合体5〜95重量
部、2)二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類をア
ルカリ金属元素非含有化合物触媒の存在下、溶媒中で加
熱して重合させて得た高分子量エポキシ重合体95〜5
重量部の前記1)、2)を合わせた高分子量エポキシ重
合体100重量部に対し、3)多官能エポキシ樹脂5〜
500重量部 4)エポキシ樹脂用硬化剤を多官能エポキシ樹脂のエポ
キシ基1.0当量に対して0.1〜5当量、5)高分子
量エポキシ重合体用架橋剤を、前記1)、2)の高分子
量エポキシ重合体の水酸基1.0当量に対し0.01〜
1.0当量を含有するエポキシ樹脂組成物である。本発
明で使用する高分子量エポキシ重合体は、ゲル浸透クロ
マトグラフィー法によるスチレン換算重量平均分子量で
70,000以上、N,N−ジメチルアセトアミドに溶
解した希薄溶液の還元粘度で0.60dl/g(25
℃)以上であると好ましい。また、高分子量エポキシ重
合体の合成に使用するアルカリ金属化合物触媒がリチウ
ム化合物触媒であると好ましく、アルカリ金属元素非含
有触媒が、イミダゾール類、アミン類または有機リン化
合物のうちいずれか1種以上であると好ましいものであ
る。そして、高分子量エポキシ重合体の合成に用いる溶
媒が、アミド系溶媒または、沸点130℃以上のケトン
系溶媒であると好ましく、高分子量エポキシ重合体を使
用して、その高分子量エポキシ重合体溶液から溶媒を除
去して得た厚み100μm以下のフィルムの引張り強さ
が10MPa以上のフィルム形成能を有するものである
と好ましい。さらに、エポキシ樹脂用硬化剤が、多官能
フェノール類、アミン類またはイミダゾール化合物のう
ちいずれかであると好ましいエポキシ樹脂組成物であ
る。また、高分子量エポキシ重合体用架橋剤がマスクイ
ソシアネート化合物であると好ましい。そして本発明
は、上記のエポキシ樹脂組成物をワニスとし、支持基材
に塗布、乾燥して得られる高分子量エポキシフィルムで
ある。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明で使用する高分子量エポキ
シ重合体の合成方法について説明する。フィルム形成能
を有するまでに、直鎖状に高分子量化した高分子量エポ
キシ重合体を得るには、二官能エポキシ樹脂と二官能フ
ェノール類を原料として、触媒を用いて交互に重合させ
る二段法を用いることが好ましい。合成反応溶媒を用い
る二段法であればさらに好ましい。
シ重合体の合成方法について説明する。フィルム形成能
を有するまでに、直鎖状に高分子量化した高分子量エポ
キシ重合体を得るには、二官能エポキシ樹脂と二官能フ
ェノール類を原料として、触媒を用いて交互に重合させ
る二段法を用いることが好ましい。合成反応溶媒を用い
る二段法であればさらに好ましい。
【0006】以下に、具体的な合成方法を詳細に説明す
る。高分子量エポキシ重合体の合成原料である二官能エ
ポキシ樹脂は、分子内に二個のエポキシ基をもつ化合物
であれば制限されない。例えば、ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールS型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪
族鎖状エポキシ樹脂、その他、二官能フェノール類のジ
グリシジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリ
シジルエーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水
素添加物などがある。これらの化合物の分子量は制限さ
れず何種類かを併用することができる。また二官能エポ
キシ樹脂以外の成分を含んでいても構わない。
る。高分子量エポキシ重合体の合成原料である二官能エ
ポキシ樹脂は、分子内に二個のエポキシ基をもつ化合物
であれば制限されない。例えば、ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールS型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪
族鎖状エポキシ樹脂、その他、二官能フェノール類のジ
グリシジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリ
シジルエーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水
素添加物などがある。これらの化合物の分子量は制限さ
れず何種類かを併用することができる。また二官能エポ
キシ樹脂以外の成分を含んでいても構わない。
【0007】高分子量エポキシ重合体の合成原料である
二官能フェノール類は、二個のフェノール性水酸基をも
つ化合物であれば特に制限されない。例えば、単環二官
能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノール、カ
テコール、多環二官能フェノールであるビスフェノール
A、ビスフェノールF、ジヒドロキシジフェニルエーテ
ル、ナフタレンジオールおよびこれらのハロゲン化物、
アルキル基置換体、異性体などがある。これらの化合物
の分子量は制限されず、これらの化合物は何種類かを併
用することができる。また二官能フェノール類以外の成
分が、少量であれば含まれていても良い。
二官能フェノール類は、二個のフェノール性水酸基をも
つ化合物であれば特に制限されない。例えば、単環二官
能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノール、カ
テコール、多環二官能フェノールであるビスフェノール
A、ビスフェノールF、ジヒドロキシジフェニルエーテ
ル、ナフタレンジオールおよびこれらのハロゲン化物、
アルキル基置換体、異性体などがある。これらの化合物
の分子量は制限されず、これらの化合物は何種類かを併
用することができる。また二官能フェノール類以外の成
分が、少量であれば含まれていても良い。
【0008】高分子量エポキシ重合体の合成触媒とし
て、アルカリ金属化合物とアルカリ金属元素非含有化合
物をそれぞれ独立に用いる。アルカリ金属化合物の例と
しては、ナトリウム、リチウム、カリウムの水酸化物、
ハロゲン化物、有機酸塩、アルコラート、フェノラー
ト、水素化物、ホウ水素化物、アミドなどがある。これ
らの中でアルカリ金属化合物触媒が、リチウム化合物触
媒であると合成終了後の吸着剤による除去が容易である
ので好ましい(特開平5−112661号公報参照)。
て、アルカリ金属化合物とアルカリ金属元素非含有化合
物をそれぞれ独立に用いる。アルカリ金属化合物の例と
しては、ナトリウム、リチウム、カリウムの水酸化物、
ハロゲン化物、有機酸塩、アルコラート、フェノラー
ト、水素化物、ホウ水素化物、アミドなどがある。これ
らの中でアルカリ金属化合物触媒が、リチウム化合物触
媒であると合成終了後の吸着剤による除去が容易である
ので好ましい(特開平5−112661号公報参照)。
【0009】アルカリ金属元素非含有化合物としては、
アルカリ金属元素を含まず、エポキシ基とフェノール性
水酸基のエーテル化反応を促進させる触媒能を持つ化合
物であれば制限されず、例えばイミダゾール類、アミン
類、有機りん化合物などが挙げられ、特にそれらが好ま
しい。イミダゾール類としては、イミダゾール、2−エ
チルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾー
ル、2−ウンデシルイミダゾール、1−ベンジル−2−
メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、
4,5−ジフェニルイミダゾール、2−メチルイミダゾ
リン、2−フェニルイミダゾリン、2−ウンデシルイミ
ダゾリン、2−ヘプタデシルイミダゾリン、2−イソプ
ロピルイミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、
2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−エチルイ
ミダゾリン、2−フェニル−4−メチルイミダゾリン、
ベンズイミダゾール、1−シアノエチルイミダゾールな
どがある。
アルカリ金属元素を含まず、エポキシ基とフェノール性
水酸基のエーテル化反応を促進させる触媒能を持つ化合
物であれば制限されず、例えばイミダゾール類、アミン
類、有機りん化合物などが挙げられ、特にそれらが好ま
しい。イミダゾール類としては、イミダゾール、2−エ
チルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾー
ル、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾー
ル、2−ウンデシルイミダゾール、1−ベンジル−2−
メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、
4,5−ジフェニルイミダゾール、2−メチルイミダゾ
リン、2−フェニルイミダゾリン、2−ウンデシルイミ
ダゾリン、2−ヘプタデシルイミダゾリン、2−イソプ
ロピルイミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、
2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−エチルイ
ミダゾリン、2−フェニル−4−メチルイミダゾリン、
ベンズイミダゾール、1−シアノエチルイミダゾールな
どがある。
【0010】アミン類としては、脂肪族あるいは芳香族
の第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、第四級
アンモニウム塩及び脂肪族環状アミン類がある。これら
の化合物の一例としては、N,N−ベンジルジメチルア
ミン、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、2,
4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、
テトラメチルグアニジン、トリエタノールアミン、N,
N’−ジメチルピペラジン、1,4−ジアザビシクロ
[2,2,2]オクタン、1,8−ジアザビシクロ
[5,4,0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシ
クロ[4,4,0]−5−ノネン、ヘキサメチレンテト
ラミン、ピリジン、ピコリン、ピペリジン、ピロリジ
ン、ジメチルシクロヘキシルアミン、ジメチルヘキシル
アミン、シクロヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、
ジ−n−ブチルアミン、ジフェニルアミン、N−メチル
アニリン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−オク
チルアミン、トリ−n−ブチルアミン、トリフェニルア
ミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメ
チルアンモニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウ
ムアイオダイドなどがある。
の第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、第四級
アンモニウム塩及び脂肪族環状アミン類がある。これら
の化合物の一例としては、N,N−ベンジルジメチルア
ミン、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、2,
4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、
テトラメチルグアニジン、トリエタノールアミン、N,
N’−ジメチルピペラジン、1,4−ジアザビシクロ
[2,2,2]オクタン、1,8−ジアザビシクロ
[5,4,0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシ
クロ[4,4,0]−5−ノネン、ヘキサメチレンテト
ラミン、ピリジン、ピコリン、ピペリジン、ピロリジ
ン、ジメチルシクロヘキシルアミン、ジメチルヘキシル
アミン、シクロヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、
ジ−n−ブチルアミン、ジフェニルアミン、N−メチル
アニリン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−オク
チルアミン、トリ−n−ブチルアミン、トリフェニルア
ミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメ
チルアンモニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウ
ムアイオダイドなどがある。
【0011】有機リン化合物としては、有機基を有する
リン化合物であれば制限されずに使用できる。一例とし
て、ヘキサメチルリン酸トリアミド、リン酸トリ(ジク
ロロプロピル)、リン酸トリ(クロロプロピル)、亜リ
ン酸トリフェニル、リン酸トリメチル、フェニルフォス
フォン酸、トリフェニルフォスフィン、トリ−n−ブチ
ルフォスフィン、ジフェニルフォスフィンなどがある。
リン化合物であれば制限されずに使用できる。一例とし
て、ヘキサメチルリン酸トリアミド、リン酸トリ(ジク
ロロプロピル)、リン酸トリ(クロロプロピル)、亜リ
ン酸トリフェニル、リン酸トリメチル、フェニルフォス
フォン酸、トリフェニルフォスフィン、トリ−n−ブチ
ルフォスフィン、ジフェニルフォスフィンなどがある。
【0012】これらの触媒の配合量は、原料である二官
能エポキシ樹脂1モルに対して、アルカリ金属化合物ま
たはアルカリ金属元素非含有化合物0.005〜0.3
0モルの範囲であることが好ましい。この範囲より少な
いと高分子量化反応が著しく遅く、この範囲より多いと
副反応が多くなり直鎖状に高分子量化しない。各種の触
媒を混合して用いた場合も、それらの総量がこの範囲に
あることが好ましい。高分子量エポキシ重合体の合成溶
媒は必須として用いられ、好ましくはアミド系溶媒また
は沸点が130℃以上のケトン系溶媒を用いるのが好ま
しい。合成溶媒として好ましいアミド系溶媒は、原料と
なる二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を溶解す
れば、制限されずに用いることができる。例えばホルム
アミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホ
ルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、
N,N−ジメチルアセトアミド、N,N,N′,N′−
テトラメチル尿素、2−ピロリドン、N−メチルピロリ
ドン、カルバミド酸エステルなどがある。また、合成溶
媒として好ましいケトン系溶媒は、沸点が130℃以上
で、原料となる二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール
類を溶解すれば制限されず、例えばシクロヘキサノン、
アセチルアセトン、ジイソブチルケトン、ホロン、イソ
ホロン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノンなど
が挙げられる。これらの溶媒は併用して使用することが
できる。またアミド系、ケトン系、エーテル系、アルコ
ール系、エステル系などに代表されるその他の溶媒と併
用しても構わない。
能エポキシ樹脂1モルに対して、アルカリ金属化合物ま
たはアルカリ金属元素非含有化合物0.005〜0.3
0モルの範囲であることが好ましい。この範囲より少な
いと高分子量化反応が著しく遅く、この範囲より多いと
副反応が多くなり直鎖状に高分子量化しない。各種の触
媒を混合して用いた場合も、それらの総量がこの範囲に
あることが好ましい。高分子量エポキシ重合体の合成溶
媒は必須として用いられ、好ましくはアミド系溶媒また
は沸点が130℃以上のケトン系溶媒を用いるのが好ま
しい。合成溶媒として好ましいアミド系溶媒は、原料と
なる二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を溶解す
れば、制限されずに用いることができる。例えばホルム
アミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホ
ルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、
N,N−ジメチルアセトアミド、N,N,N′,N′−
テトラメチル尿素、2−ピロリドン、N−メチルピロリ
ドン、カルバミド酸エステルなどがある。また、合成溶
媒として好ましいケトン系溶媒は、沸点が130℃以上
で、原料となる二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール
類を溶解すれば制限されず、例えばシクロヘキサノン、
アセチルアセトン、ジイソブチルケトン、ホロン、イソ
ホロン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノンなど
が挙げられる。これらの溶媒は併用して使用することが
できる。またアミド系、ケトン系、エーテル系、アルコ
ール系、エステル系などに代表されるその他の溶媒と併
用しても構わない。
【0013】高分子量エポキシ重合体の合成条件として
は、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類の配合当
量比は、エポキシ基/フェノール性水酸基=1/0.9
〜1.1であることが望ましい。0.9当量未満である
と、直鎖状に高分子量化せずに、副反応が起きて架橋
し、溶媒に不溶になる。1.1当量を超えると、高分子
量化が進まない。高分子量エポキシ重合体の合成反応温
度は、60〜150℃であることが望ましい。60℃よ
り低いと高分子量化反応が著しく遅く、150℃より高
いと副反応が多くなり直鎖状に高分子量化しない。高分
子量エポキシ重合体の合成反応時の固形分濃度は50重
量%以下であればより好ましいが、さらに好ましくは4
0重量%以下にすることが望ましい。高濃度になるにし
たがい副反応が多くなり、直鎖状に高分子量化しにくく
なる。したがって、比較的高濃度で重合反応を行い、し
かも直鎖状の高分子量エポキシ重合体を得ようとする場
合には、反応温度を低くし、触媒量を少なくする必要が
ある。
は、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類の配合当
量比は、エポキシ基/フェノール性水酸基=1/0.9
〜1.1であることが望ましい。0.9当量未満である
と、直鎖状に高分子量化せずに、副反応が起きて架橋
し、溶媒に不溶になる。1.1当量を超えると、高分子
量化が進まない。高分子量エポキシ重合体の合成反応温
度は、60〜150℃であることが望ましい。60℃よ
り低いと高分子量化反応が著しく遅く、150℃より高
いと副反応が多くなり直鎖状に高分子量化しない。高分
子量エポキシ重合体の合成反応時の固形分濃度は50重
量%以下であればより好ましいが、さらに好ましくは4
0重量%以下にすることが望ましい。高濃度になるにし
たがい副反応が多くなり、直鎖状に高分子量化しにくく
なる。したがって、比較的高濃度で重合反応を行い、し
かも直鎖状の高分子量エポキシ重合体を得ようとする場
合には、反応温度を低くし、触媒量を少なくする必要が
ある。
【0014】本発明のエポキシ樹脂組成物には、前記し
た高分子量エポキシ重合体の他に多官能エポキシ樹脂、
エポキシ樹脂用硬化剤、高分子量エポキシ重合体用架橋
剤を配合する。多官能エポキシ樹脂は、分子内に二個以
上のエポキシ基をもつ化合物であれば制限されず、例え
ば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノール
F型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型
エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、
グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン
型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシ
アヌレート型エポキシ樹脂、その他、二官能フェノール
類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類の
ジグリシジルエーテル化物、およびそれらのハロゲン化
物、水素添加物などがある。これらの化合物の分子量は
制限されず、これらの化合物は何種類かを併用して使用
することができる。多官能エポキシ樹脂の配合量は、高
分子量エポキシ重合体100重量部に対して、5〜50
0重量部が適当であり、5重量部未満では接着性、熱硬
化性、耐溶剤性などが不十分であり、500重量部を超
えると成型品が脆くなり、フィルム形成能が損なわれ
る。
た高分子量エポキシ重合体の他に多官能エポキシ樹脂、
エポキシ樹脂用硬化剤、高分子量エポキシ重合体用架橋
剤を配合する。多官能エポキシ樹脂は、分子内に二個以
上のエポキシ基をもつ化合物であれば制限されず、例え
ば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノール
F型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型
エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、
グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン
型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシ
アヌレート型エポキシ樹脂、その他、二官能フェノール
類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類の
ジグリシジルエーテル化物、およびそれらのハロゲン化
物、水素添加物などがある。これらの化合物の分子量は
制限されず、これらの化合物は何種類かを併用して使用
することができる。多官能エポキシ樹脂の配合量は、高
分子量エポキシ重合体100重量部に対して、5〜50
0重量部が適当であり、5重量部未満では接着性、熱硬
化性、耐溶剤性などが不十分であり、500重量部を超
えると成型品が脆くなり、フィルム形成能が損なわれ
る。
【0015】本発明で使用するエポキシ樹脂用硬化剤
は、エポキシ樹脂を硬化させるものであれば制限され
ず、代表的なものとして、多官能フェノール類、アミン
類、イミダゾール化合物、酸無水物などがある。多官能
フェノール類の例として、単環二官能フェノールである
ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官
能フェノールであるビスフェノールA、ビスフェノール
F、ナフタレンジオール類、ビフェノール類およびこれ
らのハロゲン化物、アルキル基置換体なとがある。さら
にこれらのフェノール類とアルデヒド類との重縮合物で
あるノボラック、レゾールがある。アミン類の例として
は、脂肪族の1級、2級、3級アミン、芳香族の1級、
2級、3級アミン、グアニジン類、尿素誘導体などがあ
り、具体的には、トリエチレンテトラミン、ジアミノジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジシア
ンジアミド、トリルビグアニド、グアニル尿素、ジメチ
ル尿素などがある。イミダゾール化合物の例としては、
アルキル基置換イミダゾール、ベンズイミダゾールなど
がある。酸無水物の例としては、無水フタル酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、ピロメリット酸二無水物、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物などがある。これら
のエポキシ樹脂用硬化剤の配合量は多官能エポキシ樹脂
のエポキシ基1.0当量に対して、水酸基、カルボキシ
ル基などのエポキシ基と反応する基が0.1〜5当量が
適当である。0.1当量未満では多官能エポキシ樹脂の
硬化が不十分となり、5.0当量を超えると、残存した
硬化剤が可塑剤として作用して硬化物物性に悪影響を及
ぼす。
は、エポキシ樹脂を硬化させるものであれば制限され
ず、代表的なものとして、多官能フェノール類、アミン
類、イミダゾール化合物、酸無水物などがある。多官能
フェノール類の例として、単環二官能フェノールである
ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官
能フェノールであるビスフェノールA、ビスフェノール
F、ナフタレンジオール類、ビフェノール類およびこれ
らのハロゲン化物、アルキル基置換体なとがある。さら
にこれらのフェノール類とアルデヒド類との重縮合物で
あるノボラック、レゾールがある。アミン類の例として
は、脂肪族の1級、2級、3級アミン、芳香族の1級、
2級、3級アミン、グアニジン類、尿素誘導体などがあ
り、具体的には、トリエチレンテトラミン、ジアミノジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジシア
ンジアミド、トリルビグアニド、グアニル尿素、ジメチ
ル尿素などがある。イミダゾール化合物の例としては、
アルキル基置換イミダゾール、ベンズイミダゾールなど
がある。酸無水物の例としては、無水フタル酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、ピロメリット酸二無水物、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物などがある。これら
のエポキシ樹脂用硬化剤の配合量は多官能エポキシ樹脂
のエポキシ基1.0当量に対して、水酸基、カルボキシ
ル基などのエポキシ基と反応する基が0.1〜5当量が
適当である。0.1当量未満では多官能エポキシ樹脂の
硬化が不十分となり、5.0当量を超えると、残存した
硬化剤が可塑剤として作用して硬化物物性に悪影響を及
ぼす。
【0016】本発明で使用する高分子量エポキシ重合体
用架橋剤は、主として高分子量エポキシ重合体の水酸基
を介して分子間架橋させるもので、水酸基と反応する基
を少なくとも2個以上有している化合物が好ましい。こ
のような化合物としてイソシアネート化合物があり、イ
ソシアネート基がマスクされているマスクイシシアネー
トが好ましい。イソシアネート基は、活性水素との反応
性が高く、活性水素を有するマスク剤であるイミダゾー
ル化合物、メタノール等のアルコール、フェノール類、
アセト酢酸エチル、オキシム類、ラクタム類でマスクす
ると、この状態で安定し、加熱により解離反応が起こり
イソシアネート化合物とマスク剤に解離する。解離する
温度を解離温度と呼び、その温度はマスク剤により異な
るが、100〜200℃の間で解離するのが一般的であ
る。イソシアネート化合物としては、芳香族ジイソシア
ネート、脂肪族または脂環式脂肪族ジイソシアネート化
合物が好ましい。芳香族ジイソシアネートとして具体的
には、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、
2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレン
ジイソシアネート、ナフタレン−1,5−ジイソシアネ
ート、2,4−トリレンダイマー等が挙げられ、脂肪族
または脂環式脂肪族ジイソシアネート化合物として、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシア
ネート、メチレンビス(シクロヘキシルジイソシアネー
ト)等が挙げられる。高分子量エポキシ重合体用架橋剤
は、高分子量エポキシ重合体の水酸基1.0当量に対し
て0.01〜1.0当量配合することが好ましい。0.
01当量未満では、架橋反応による熱硬化性が発現され
ず、1.0当量を超えると過剰になるため、未反応架橋
剤が樹脂硬化物の性能を低下させるため好ましくない。
用架橋剤は、主として高分子量エポキシ重合体の水酸基
を介して分子間架橋させるもので、水酸基と反応する基
を少なくとも2個以上有している化合物が好ましい。こ
のような化合物としてイソシアネート化合物があり、イ
ソシアネート基がマスクされているマスクイシシアネー
トが好ましい。イソシアネート基は、活性水素との反応
性が高く、活性水素を有するマスク剤であるイミダゾー
ル化合物、メタノール等のアルコール、フェノール類、
アセト酢酸エチル、オキシム類、ラクタム類でマスクす
ると、この状態で安定し、加熱により解離反応が起こり
イソシアネート化合物とマスク剤に解離する。解離する
温度を解離温度と呼び、その温度はマスク剤により異な
るが、100〜200℃の間で解離するのが一般的であ
る。イソシアネート化合物としては、芳香族ジイソシア
ネート、脂肪族または脂環式脂肪族ジイソシアネート化
合物が好ましい。芳香族ジイソシアネートとして具体的
には、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、
2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレン
ジイソシアネート、ナフタレン−1,5−ジイソシアネ
ート、2,4−トリレンダイマー等が挙げられ、脂肪族
または脂環式脂肪族ジイソシアネート化合物として、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシア
ネート、メチレンビス(シクロヘキシルジイソシアネー
ト)等が挙げられる。高分子量エポキシ重合体用架橋剤
は、高分子量エポキシ重合体の水酸基1.0当量に対し
て0.01〜1.0当量配合することが好ましい。0.
01当量未満では、架橋反応による熱硬化性が発現され
ず、1.0当量を超えると過剰になるため、未反応架橋
剤が樹脂硬化物の性能を低下させるため好ましくない。
【0017】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に
応じて硬化促進剤を配合してもよい。代表的なエポキシ
樹脂用硬化促進剤としては、3級アミン、イミダゾー
ル、4級アンモニウム塩などがある。硬化促進剤の配合
量は多官能エポキシ樹脂1.0当量に対して、0〜0.
5当量が適当である。0.5当量を超えると、配合した
状態で硬化が進み、可使時間が大幅に短くなり、作業性
が低下する。また必要に応じて、難燃剤、無機充填剤、
導電性充填剤、シランカップリング剤などを配合しても
よい。難燃剤としては、テトラブロモビスフェニルA、
デカブロモジフェニルエーテル、臭素化エポキシ樹脂、
臭素化フェノール樹脂などの臭素化合物と、水酸化アル
ミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物があ
る。これらの配合量は、臭素を含む場合は、硬化物の臭
素含有率が5〜50重量%になるように配合することが
望ましい。5重量%未満では難燃性が不十分であり、5
0重量%を超えると硬化物が脆くなる。金属水酸化物
は、配合した樹脂の固形分100重量部に対して、5〜
200重量部配合することが望ましい。5重量部未満で
は難燃性が不十分であり、200重量部を超えると硬化
物の耐熱性が低下する。またこれらの難燃剤のいくつか
を併用してもよい。無機充填剤としては、ガラス、シリ
カ、アルミナ、窒化ほう素、窒化けい素、炭化けい素、
ベリリア、ジルコン、窒化アルミニウム、焼成クレー、
炭酸カルシウム、水酸化カルシウムなどの粒子、繊維が
ある。これらの無機充填材は、樹脂固形分100重量部
に対して、5〜500重量部配合することが望ましい。
5重量部未満では、弾性率、熱伝導性などに与える効果
が小さく、500重量部を超えると硬化物が脆くなる。
またこれらの無機充填剤のいくつかを併用してもよい。
導電性充填剤としては、金属では金、銀、銅、ニッケ
ル、コバルト、鉄、クロム、タングステン、白金、亜
鉛、アルミニウム、錫、インジウム、マグネシウムなど
があり、それ以外では、カーボン、グラファイト、酸化
亜鉛、酸化錫などの粒子、繊維がある。これらの導電性
充填剤は、樹脂固形分100重量部に対して、50〜1
000重量部配合することが望ましい。50重量部未満
では導電性が不十分であり、1000重量部を超えると
硬化物が脆くなる。またこれらの導電性充填剤のいくつ
かを併用してもよい。シランカップリング剤としてはア
ルコキシシラン化合物であればよく、けい素原子にアル
コキシ基が結合したものであれば制限されない。けい素
原子に結合したアルコキシ基の数は、1〜4個のいずれ
でもよい。アルコキシ基の種類としては、アルコール性
水酸基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基、フェノキシ基、ベンゾキシ基などがある。けい
素原子に結合したその他の置換基としては、アルキル
基、アリル基、アミノエチルアミノプロピル基、アミノ
プロピル基、クロロプロピル基、フェニル基、ジメチル
アミノ基、ビニル基、グリシドキシプロピル基、シアノ
エチル基、エポキシシクロヘキシルエチル基、メルカプ
トプロピル基、ウレイドプロピル基などがある。これら
のシランカップリング剤は樹脂固形分100重量部に対
して、0.01〜10重量部配合することが望ましい。
0.01重量部未満では接着性に対する効果が不十分で
あり、10重量部を超えると縮合物により硬化物にボイ
ドが残る。また、これらのアルコキシシラン化合物は、
いくつかを併用してもよい。さらに必要に応じて、合成
溶媒以外の溶媒を任意の量で添加してもよい。溶媒とし
ては、ケトン系、アミド系、エーテル系、アルコール
系、エステル系溶媒などがある。これらの高分子量エポ
キシ重合体、多官能エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化
剤、高分子量エポキシ重合体用架橋剤、硬化促進剤、難
燃剤、無機充填剤、導電性充填剤、シランカップリング
剤、溶媒は、いかなる方法で混合してもよい。
応じて硬化促進剤を配合してもよい。代表的なエポキシ
樹脂用硬化促進剤としては、3級アミン、イミダゾー
ル、4級アンモニウム塩などがある。硬化促進剤の配合
量は多官能エポキシ樹脂1.0当量に対して、0〜0.
5当量が適当である。0.5当量を超えると、配合した
状態で硬化が進み、可使時間が大幅に短くなり、作業性
が低下する。また必要に応じて、難燃剤、無機充填剤、
導電性充填剤、シランカップリング剤などを配合しても
よい。難燃剤としては、テトラブロモビスフェニルA、
デカブロモジフェニルエーテル、臭素化エポキシ樹脂、
臭素化フェノール樹脂などの臭素化合物と、水酸化アル
ミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物があ
る。これらの配合量は、臭素を含む場合は、硬化物の臭
素含有率が5〜50重量%になるように配合することが
望ましい。5重量%未満では難燃性が不十分であり、5
0重量%を超えると硬化物が脆くなる。金属水酸化物
は、配合した樹脂の固形分100重量部に対して、5〜
200重量部配合することが望ましい。5重量部未満で
は難燃性が不十分であり、200重量部を超えると硬化
物の耐熱性が低下する。またこれらの難燃剤のいくつか
を併用してもよい。無機充填剤としては、ガラス、シリ
カ、アルミナ、窒化ほう素、窒化けい素、炭化けい素、
ベリリア、ジルコン、窒化アルミニウム、焼成クレー、
炭酸カルシウム、水酸化カルシウムなどの粒子、繊維が
ある。これらの無機充填材は、樹脂固形分100重量部
に対して、5〜500重量部配合することが望ましい。
5重量部未満では、弾性率、熱伝導性などに与える効果
が小さく、500重量部を超えると硬化物が脆くなる。
またこれらの無機充填剤のいくつかを併用してもよい。
導電性充填剤としては、金属では金、銀、銅、ニッケ
ル、コバルト、鉄、クロム、タングステン、白金、亜
鉛、アルミニウム、錫、インジウム、マグネシウムなど
があり、それ以外では、カーボン、グラファイト、酸化
亜鉛、酸化錫などの粒子、繊維がある。これらの導電性
充填剤は、樹脂固形分100重量部に対して、50〜1
000重量部配合することが望ましい。50重量部未満
では導電性が不十分であり、1000重量部を超えると
硬化物が脆くなる。またこれらの導電性充填剤のいくつ
かを併用してもよい。シランカップリング剤としてはア
ルコキシシラン化合物であればよく、けい素原子にアル
コキシ基が結合したものであれば制限されない。けい素
原子に結合したアルコキシ基の数は、1〜4個のいずれ
でもよい。アルコキシ基の種類としては、アルコール性
水酸基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基、フェノキシ基、ベンゾキシ基などがある。けい
素原子に結合したその他の置換基としては、アルキル
基、アリル基、アミノエチルアミノプロピル基、アミノ
プロピル基、クロロプロピル基、フェニル基、ジメチル
アミノ基、ビニル基、グリシドキシプロピル基、シアノ
エチル基、エポキシシクロヘキシルエチル基、メルカプ
トプロピル基、ウレイドプロピル基などがある。これら
のシランカップリング剤は樹脂固形分100重量部に対
して、0.01〜10重量部配合することが望ましい。
0.01重量部未満では接着性に対する効果が不十分で
あり、10重量部を超えると縮合物により硬化物にボイ
ドが残る。また、これらのアルコキシシラン化合物は、
いくつかを併用してもよい。さらに必要に応じて、合成
溶媒以外の溶媒を任意の量で添加してもよい。溶媒とし
ては、ケトン系、アミド系、エーテル系、アルコール
系、エステル系溶媒などがある。これらの高分子量エポ
キシ重合体、多官能エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化
剤、高分子量エポキシ重合体用架橋剤、硬化促進剤、難
燃剤、無機充填剤、導電性充填剤、シランカップリング
剤、溶媒は、いかなる方法で混合してもよい。
【0018】本発明では、上記のエポキシ樹脂組成物を
ワニスとし、支持基材に塗布、乾燥して高分子量エポキ
シフィルムを得ることができる。高分子量エポキシ重合
体を合成するとき使用した溶媒中に、多官能エポキシ樹
脂、エポキシ樹脂用硬化剤、高分子量エポキシ重合体用
架橋剤そしてその他の配合剤を配合して溶解ないし分散
させてエポキシ樹脂組成物ワニスを作製する。このワニ
スを支持基材の上に塗布して、溶媒を除去して高分子量
エポキシフィルムを得る。支持基材として、プラスチッ
クフィルム、金属箔、ガラス板、金属板等を使用するこ
とができる。プラスチックフィルムとして、ポリエステ
ルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィ
ルム等やそれらを離型処理したフィルムなどを使用する
ことができる。金属箔として銅箔やアルミニウム箔を使
用することができる。ワニスの固形分濃度は、フィルム
の厚みや塗工方法、組成等により異なりが、10〜80
重量%の範囲が好ましい。さらに好ましくは、15〜6
0重量%である。乾燥温度は、使用する溶媒の沸点以下
で行い、乾燥時間はフィルムの使用目的によっても異な
るが、触指して乾燥している状態にすることが取扱性か
ら好ましい。例えば、接着の目的で有ればフィルムがB
ステージの状態になるよう乾燥温度、時間を調整して製
造すると好ましい。フィルムが接着時に加熱、加圧する
と溶融して流動し被着体の凹凸を埋め接着性が良好とな
る。乾燥時にA、Cステージとすることもできる。支持
基材がプラスチックフィルムの場合、高分子量エポキシ
フィルムを支持した状態で保管し、使用時に剥がして使
用することもでき、また剥がさずにそのまま使用するこ
ともできる。支持基材が、金属箔の場合も同様にするこ
とができ、この場合、高分子量エポキシフィルムを接着
剤を兼ねた絶縁層にして、金属箔に回路加工や穴あけを
施したプリント配線板材料として使用することができ
る。
ワニスとし、支持基材に塗布、乾燥して高分子量エポキ
シフィルムを得ることができる。高分子量エポキシ重合
体を合成するとき使用した溶媒中に、多官能エポキシ樹
脂、エポキシ樹脂用硬化剤、高分子量エポキシ重合体用
架橋剤そしてその他の配合剤を配合して溶解ないし分散
させてエポキシ樹脂組成物ワニスを作製する。このワニ
スを支持基材の上に塗布して、溶媒を除去して高分子量
エポキシフィルムを得る。支持基材として、プラスチッ
クフィルム、金属箔、ガラス板、金属板等を使用するこ
とができる。プラスチックフィルムとして、ポリエステ
ルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィ
ルム等やそれらを離型処理したフィルムなどを使用する
ことができる。金属箔として銅箔やアルミニウム箔を使
用することができる。ワニスの固形分濃度は、フィルム
の厚みや塗工方法、組成等により異なりが、10〜80
重量%の範囲が好ましい。さらに好ましくは、15〜6
0重量%である。乾燥温度は、使用する溶媒の沸点以下
で行い、乾燥時間はフィルムの使用目的によっても異な
るが、触指して乾燥している状態にすることが取扱性か
ら好ましい。例えば、接着の目的で有ればフィルムがB
ステージの状態になるよう乾燥温度、時間を調整して製
造すると好ましい。フィルムが接着時に加熱、加圧する
と溶融して流動し被着体の凹凸を埋め接着性が良好とな
る。乾燥時にA、Cステージとすることもできる。支持
基材がプラスチックフィルムの場合、高分子量エポキシ
フィルムを支持した状態で保管し、使用時に剥がして使
用することもでき、また剥がさずにそのまま使用するこ
ともできる。支持基材が、金属箔の場合も同様にするこ
とができ、この場合、高分子量エポキシフィルムを接着
剤を兼ねた絶縁層にして、金属箔に回路加工や穴あけを
施したプリント配線板材料として使用することができ
る。
【0019】本発明の1)二官能エポキシ樹脂と二官能
フェノール類をアルカリ金属化合物触媒の存在下、溶媒
中で加熱して重合させて得た高分子量エポキシ重合体、
2)二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類をアルカ
リ金属元素非含有化合物触媒の存在下、溶媒中で加熱し
て重合させて得た高分子量エポキシ重合体、3)多官能
エポキシ樹脂、4)エポキシ樹脂用硬化剤、5)高分子
量エポキシ重合体用架橋剤を含むエポキシ樹脂組成物
は、従来のエポキシ樹脂組成物では不可能であった厚さ
100μm以下の高い接着性を有するフィルムを成形す
ることが可能であり、しかも耐熱性、耐薬品性、耐溶剤
性、引張り強さなども優れている。
フェノール類をアルカリ金属化合物触媒の存在下、溶媒
中で加熱して重合させて得た高分子量エポキシ重合体、
2)二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類をアルカ
リ金属元素非含有化合物触媒の存在下、溶媒中で加熱し
て重合させて得た高分子量エポキシ重合体、3)多官能
エポキシ樹脂、4)エポキシ樹脂用硬化剤、5)高分子
量エポキシ重合体用架橋剤を含むエポキシ樹脂組成物
は、従来のエポキシ樹脂組成物では不可能であった厚さ
100μm以下の高い接着性を有するフィルムを成形す
ることが可能であり、しかも耐熱性、耐薬品性、耐溶剤
性、引張り強さなども優れている。
【0020】本発明者等は、ビスフェノールA型エポキ
シ樹脂とビスフェノールAを原料とする高分子量エポキ
シ重合体は、ゲル浸透クロマトグラフィーによるスチレ
ン換算重量平均分子量が100,000を越える場合に
はメチルエチルケトンには溶解しないことを確認してい
る。スチレン換算重量平均分子量が100,000を超
え、しかもアミド系溶媒、沸点が130℃以上のケトン
系溶媒以外の溶媒に溶解する場合には、枝分かれの多い
高分子量エポキシ重合体であることも同時に確認してい
る。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフ
ェノールAを用いて、エポキシ基/フェノール性水酸基
の当量比を1/0.60〜1/0.80にして重合させ
た高分子量エポキシ重合体は、枝分かれが多いと考えら
れるが、この範囲の当量比で得たスチレン換算重量平均
分子量110,000の高分子量エポキシ重合体は、メ
チルエチルケトンに溶解する。それに対してエポキシ基
/フェノール性水酸基の当量比を1/0.99〜1/
1.01にして、アミド系溶媒中で重合させたスチレン
換算重量平均分子量66,000の高分子量エポキシ重
合体は、直鎖状の高分子量エポキシ重合体と考えられる
が、メチルエチルケトンには溶解しない。直鎖状高分子
量エポキシ重合体がメチルエチルケトンにすべて溶解す
るためには、スチレン換算重量平均分子量は、約20,
000以下であることが必要である。直鎖状高分子の枝
分かれの程度を正確に測定することは現在はできない
が、分子量が同じであれば、枝分かれが多いほど直鎖部
分の長さが短くなり、様々な特性に影響を与えると考え
られる。物性面では、直鎖状高分子の熱可塑性樹脂と、
枝分かれの多い架橋高分子である熱硬化性樹脂とを比較
すればよいと考えられる。直鎖状高分子である熱可塑性
樹脂は、一般的には熱硬化性樹脂に比べて、耐衝撃性が
強く、伸びが大きい。その結果、ほとんどの熱可塑性樹
脂は十分な強度のフィルム形成能を有する。枝分かれが
少なく直鎖状に高分子量化しているフィルム形成性、強
度に優れるエポキシ重合体に、多官能エポキシ樹脂、エ
ポキシ樹脂用硬化剤、高分子量エポキシ重合体用架橋剤
を配合することにより高分子量エポキシ重合体だけでは
達成できない接着性、耐熱性、耐薬品性を顕著に付与す
ることが可能になる。
シ樹脂とビスフェノールAを原料とする高分子量エポキ
シ重合体は、ゲル浸透クロマトグラフィーによるスチレ
ン換算重量平均分子量が100,000を越える場合に
はメチルエチルケトンには溶解しないことを確認してい
る。スチレン換算重量平均分子量が100,000を超
え、しかもアミド系溶媒、沸点が130℃以上のケトン
系溶媒以外の溶媒に溶解する場合には、枝分かれの多い
高分子量エポキシ重合体であることも同時に確認してい
る。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフ
ェノールAを用いて、エポキシ基/フェノール性水酸基
の当量比を1/0.60〜1/0.80にして重合させ
た高分子量エポキシ重合体は、枝分かれが多いと考えら
れるが、この範囲の当量比で得たスチレン換算重量平均
分子量110,000の高分子量エポキシ重合体は、メ
チルエチルケトンに溶解する。それに対してエポキシ基
/フェノール性水酸基の当量比を1/0.99〜1/
1.01にして、アミド系溶媒中で重合させたスチレン
換算重量平均分子量66,000の高分子量エポキシ重
合体は、直鎖状の高分子量エポキシ重合体と考えられる
が、メチルエチルケトンには溶解しない。直鎖状高分子
量エポキシ重合体がメチルエチルケトンにすべて溶解す
るためには、スチレン換算重量平均分子量は、約20,
000以下であることが必要である。直鎖状高分子の枝
分かれの程度を正確に測定することは現在はできない
が、分子量が同じであれば、枝分かれが多いほど直鎖部
分の長さが短くなり、様々な特性に影響を与えると考え
られる。物性面では、直鎖状高分子の熱可塑性樹脂と、
枝分かれの多い架橋高分子である熱硬化性樹脂とを比較
すればよいと考えられる。直鎖状高分子である熱可塑性
樹脂は、一般的には熱硬化性樹脂に比べて、耐衝撃性が
強く、伸びが大きい。その結果、ほとんどの熱可塑性樹
脂は十分な強度のフィルム形成能を有する。枝分かれが
少なく直鎖状に高分子量化しているフィルム形成性、強
度に優れるエポキシ重合体に、多官能エポキシ樹脂、エ
ポキシ樹脂用硬化剤、高分子量エポキシ重合体用架橋剤
を配合することにより高分子量エポキシ重合体だけでは
達成できない接着性、耐熱性、耐薬品性を顕著に付与す
ることが可能になる。
【0021】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 (実施例1)二官能エポキシ樹脂としてビスフェノール
Aジグリシジルエーテル340.4g(1.00モル)、
二官能フェノール類としてビスフェノールA228.3
g(1.00モル)、触媒としてアルカリ金属化合物であ
る水素化リチウム0.40g(0.05モル)をアミド
系溶媒であるN,N−ジメチルアセトアミド2290g
に溶解させ、反応系中の固形分濃度を20重量%とし
た。これを機械的に攪拌しながら、オイルバス中で反応
系中の温度を120℃に保ち、そのまま8h保持した。
その結果、粘度が2,970mPa・sで飽和し、重合
反応が終了した。得られた高分子量エポキシ重合体の重
量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって
測定した結果では107,000、光散乱法によって測
定した結果では98,000であった。また稀薄溶液の
還元粘度(N,N−ジメチルアセトアミド、25℃)は
1.13dl/gであった。二官能エポキシ樹脂として
ビスフェノールAジグリシジルエーテル340.4g
(1.00モル)、二官能フェノール類としてビスフェノ
ールA228.3g(1.00モル)、触媒としてアルカ
リ金属元素非含有化合物であるイミダゾール3.40g
(0.05モル)をアミド系溶媒であるN,N−ジメチ
ルアセトアミド2290gに溶解させ、反応系中の固形
分濃度を20重量%とした。これを機械的に攪拌しなが
ら、オイルバス中で反応系中の温度を120℃に保ち、
そのまま8h保持した。その結果、粘度が830mPa
・sで飽和し、重合反応が終了した。得られた高分子量
エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマト
グラフィーによって測定した結果では64,000、光
散乱法によって測定した結果では62,000であっ
た。また稀薄溶液の還元粘度(N,N−ジメチルアセト
アミド、25℃)は0.44dl/gであった。これら
の高分子量エポキシ重合体の各1/2量を混合した後、
さらに多官能エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂(エポキシ当量:198)292g、エ
ポキシ樹脂用硬化剤としてフェノールノボラック(水酸
基当量:106)156g、硬化促進剤として2−エチ
ル−4メチルイミダゾール1.46g、高分子量エポキ
シ重合体用架橋剤としてフェノールでマスクされたトリ
レンジイソシアネート144gを配合し、希釈溶媒とし
てN,N−ジメチルアセトアミドを加えて固形分濃度を
20重量%とした後、機械的に1h攪拌した。得られた
エポキシ樹脂組成物のワニスをガラス板上に塗布し、真
空乾燥器中で100℃/1h減圧乾燥して、厚さ41μ
mの高分子量エポキシフィルムを得た。高分子量エポキ
シフィルムのTgは67℃、軟化点は80℃、熱分解温
度は385℃であった。高分子量エポキシフィルムを3
5μm厚の銅箔に挟んで170℃、10分間、1MPa
の条件で成形した場合の銅箔引き剥がし強さは2.0K
N/mであった。硬化したフィルムの引張り強さは70
MPa、引張弾性率は1,820MPa、伸びは94
%、Tgは129℃であった。また10重量%塩酸、1
0重量%水酸化ナトリウム水溶液、アセトンに30分間
浸しても異常は認められなかった。
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 (実施例1)二官能エポキシ樹脂としてビスフェノール
Aジグリシジルエーテル340.4g(1.00モル)、
二官能フェノール類としてビスフェノールA228.3
g(1.00モル)、触媒としてアルカリ金属化合物であ
る水素化リチウム0.40g(0.05モル)をアミド
系溶媒であるN,N−ジメチルアセトアミド2290g
に溶解させ、反応系中の固形分濃度を20重量%とし
た。これを機械的に攪拌しながら、オイルバス中で反応
系中の温度を120℃に保ち、そのまま8h保持した。
その結果、粘度が2,970mPa・sで飽和し、重合
反応が終了した。得られた高分子量エポキシ重合体の重
量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって
測定した結果では107,000、光散乱法によって測
定した結果では98,000であった。また稀薄溶液の
還元粘度(N,N−ジメチルアセトアミド、25℃)は
1.13dl/gであった。二官能エポキシ樹脂として
ビスフェノールAジグリシジルエーテル340.4g
(1.00モル)、二官能フェノール類としてビスフェノ
ールA228.3g(1.00モル)、触媒としてアルカ
リ金属元素非含有化合物であるイミダゾール3.40g
(0.05モル)をアミド系溶媒であるN,N−ジメチ
ルアセトアミド2290gに溶解させ、反応系中の固形
分濃度を20重量%とした。これを機械的に攪拌しなが
ら、オイルバス中で反応系中の温度を120℃に保ち、
そのまま8h保持した。その結果、粘度が830mPa
・sで飽和し、重合反応が終了した。得られた高分子量
エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマト
グラフィーによって測定した結果では64,000、光
散乱法によって測定した結果では62,000であっ
た。また稀薄溶液の還元粘度(N,N−ジメチルアセト
アミド、25℃)は0.44dl/gであった。これら
の高分子量エポキシ重合体の各1/2量を混合した後、
さらに多官能エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂(エポキシ当量:198)292g、エ
ポキシ樹脂用硬化剤としてフェノールノボラック(水酸
基当量:106)156g、硬化促進剤として2−エチ
ル−4メチルイミダゾール1.46g、高分子量エポキ
シ重合体用架橋剤としてフェノールでマスクされたトリ
レンジイソシアネート144gを配合し、希釈溶媒とし
てN,N−ジメチルアセトアミドを加えて固形分濃度を
20重量%とした後、機械的に1h攪拌した。得られた
エポキシ樹脂組成物のワニスをガラス板上に塗布し、真
空乾燥器中で100℃/1h減圧乾燥して、厚さ41μ
mの高分子量エポキシフィルムを得た。高分子量エポキ
シフィルムのTgは67℃、軟化点は80℃、熱分解温
度は385℃であった。高分子量エポキシフィルムを3
5μm厚の銅箔に挟んで170℃、10分間、1MPa
の条件で成形した場合の銅箔引き剥がし強さは2.0K
N/mであった。硬化したフィルムの引張り強さは70
MPa、引張弾性率は1,820MPa、伸びは94
%、Tgは129℃であった。また10重量%塩酸、1
0重量%水酸化ナトリウム水溶液、アセトンに30分間
浸しても異常は認められなかった。
【0022】(実施例2)二官能エポキシ樹脂としてビ
スフェノールAジグリシジルエーテル340.4g
(1.00モル)、二官能フェノール類としてテトラブロ
モビスフェノールA543.9g(1.00モル)、触媒
として塩化リチウム2.12g(0.05モル)をアミ
ド系溶媒であるN−メチルピロリドン2077.8gに
溶解させ、反応系中の固形分濃度を30重量%とした。
これを機械的に攪拌しながら、オイルバス中で反応系中
の温度を120℃に保ち、そのまま10h保持した。そ
の結果、粘度が4,200mPa・sで飽和し、反応が
終了した。得られた高分子量エポキシ重合体の重量平均
分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定し
た結果では131,000、光散乱法によって測定した
結果では119,000であった。また稀薄溶液の還元
粘度(N,N−ジメチルアセトアミド、25℃)は1.
17dl/gであった。二官能エポキシ樹脂としてテト
ラブロモビスフェノールAジグリシジルエーテル66
0.0g(1.00モル)、二官能フェノール類として
1,5−ナフタレンジオール160.2g(1.00モ
ル)、触媒としてベンズイミダゾール5.91g(0.
05モル)をアミド系溶媒であるN,N−ジメチルアセ
トアミド1932.0gに溶解させ、反応系中の固形分
濃度を30重量%とした。これを機械的に攪拌しなが
ら、オイルバス中で反応系中の温度を120℃に保ち、
そのまま10h保持した。その結果、粘度が1,160
mPa・sで飽和し、重合反応が終了した。得られた高
分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透ク
ロマトグラフィーによって測定した結果では72,00
0、光散乱法によって測定した結果では60,000で
あった。また稀薄溶液の還元粘度(N,N−ジメチルア
セトアミド、25℃)は0.58dl/gであった。こ
の高分子量重合体溶液を用い、実施例1と同様にしてエ
ポキシ樹脂組成物のワニスを作製し、溶媒を除去するこ
とによって47μm厚の高分子量エポキシフィルムを得
た。高分子量エポキシフィルムのTgは75℃、軟化点
は92℃、熱分解温度は331℃であった。実施例1と
同様に成形した場合の銅箔引き剥がし強さは1.8KN
/mであった。硬化したフィルムの引張り強さは96M
Pa 、引張弾性率は2,100MPa、伸びは44
%、のTgは146℃であった。また10重量%塩酸、
10重量%水酸化ナトリウム水溶液、アセトンに30分
間浸しても異常は認められなかった。
スフェノールAジグリシジルエーテル340.4g
(1.00モル)、二官能フェノール類としてテトラブロ
モビスフェノールA543.9g(1.00モル)、触媒
として塩化リチウム2.12g(0.05モル)をアミ
ド系溶媒であるN−メチルピロリドン2077.8gに
溶解させ、反応系中の固形分濃度を30重量%とした。
これを機械的に攪拌しながら、オイルバス中で反応系中
の温度を120℃に保ち、そのまま10h保持した。そ
の結果、粘度が4,200mPa・sで飽和し、反応が
終了した。得られた高分子量エポキシ重合体の重量平均
分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定し
た結果では131,000、光散乱法によって測定した
結果では119,000であった。また稀薄溶液の還元
粘度(N,N−ジメチルアセトアミド、25℃)は1.
17dl/gであった。二官能エポキシ樹脂としてテト
ラブロモビスフェノールAジグリシジルエーテル66
0.0g(1.00モル)、二官能フェノール類として
1,5−ナフタレンジオール160.2g(1.00モ
ル)、触媒としてベンズイミダゾール5.91g(0.
05モル)をアミド系溶媒であるN,N−ジメチルアセ
トアミド1932.0gに溶解させ、反応系中の固形分
濃度を30重量%とした。これを機械的に攪拌しなが
ら、オイルバス中で反応系中の温度を120℃に保ち、
そのまま10h保持した。その結果、粘度が1,160
mPa・sで飽和し、重合反応が終了した。得られた高
分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透ク
ロマトグラフィーによって測定した結果では72,00
0、光散乱法によって測定した結果では60,000で
あった。また稀薄溶液の還元粘度(N,N−ジメチルア
セトアミド、25℃)は0.58dl/gであった。こ
の高分子量重合体溶液を用い、実施例1と同様にしてエ
ポキシ樹脂組成物のワニスを作製し、溶媒を除去するこ
とによって47μm厚の高分子量エポキシフィルムを得
た。高分子量エポキシフィルムのTgは75℃、軟化点
は92℃、熱分解温度は331℃であった。実施例1と
同様に成形した場合の銅箔引き剥がし強さは1.8KN
/mであった。硬化したフィルムの引張り強さは96M
Pa 、引張弾性率は2,100MPa、伸びは44
%、のTgは146℃であった。また10重量%塩酸、
10重量%水酸化ナトリウム水溶液、アセトンに30分
間浸しても異常は認められなかった。
【0023】(実施例3)二官能エポキシ樹脂としてビ
スフェノールAジグリシジルエーテル340.4g
(1.00モル)、二官能フェノール類としてビスフェノ
ールA228.3g(1.00モル)、触媒としてアルカ
リ金属化合物である水素化リチウム0.40g(0.0
5モル)をアミド系溶媒であるN,N−ジメチルアセト
アミド2290gに溶解させ、反応系中の固形分濃度を
20重量%とした。これを機械的に攪拌しながら、オイ
ルバス中で反応系中の温度を120℃に保ち、そのまま
8h保持した。その結果、粘度が2,970mPa・s
で飽和し、重合反応が終了した。得られた高分子量エポ
キシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラ
フィーによって測定した結果では107,000、光散
乱法によって測定した結果では98,000であった。
また稀薄溶液の還元粘度(N,N−ジメチルアセトアミ
ド,25℃)は1.13dl/gであった。二官能エポ
キシ樹脂としてビスフェノールAジグリシジルエーテル
340.4g(1.00モル)、二官能フェノール類とし
てビスフェノールA228.3g(1.00モル)、触媒
としてアルカリ金属元素非含有化合物であるトリ−n−
ブチルフォスフィン10.96g(0.04モル)をア
ミド系溶媒であるN,N−ジメチルアセトアミド229
0gに溶解させ、反応系中の固形分濃度を20重量%と
した。これを機械的に攪拌しながら、オイルバス中で反
応系中の温度を120℃に保ち、そのまま8h保持し
た。その結果、粘度が750mPa・sで飽和し、重合
反応が終了した。得られた高分子量エポキシ重合体の重
量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって
測定した結果では61,000、光散乱法によって測定
した結果では60,000であった。また稀薄溶液の還
元粘度(N,N−ジメチルアセトアミド,25℃)は
0.42dl/gであった。この高分子量エポキシ重合
体溶液を用い、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成
物のワニスを作製し、溶媒を除去することによって44
μm厚の高分子量エポキシフィルムを得た。高分子量エ
ポキシフィルムのTgは76℃、軟化点は90℃、熱分
解温度は377℃であった。実施例1と同様に成形した
場合の銅箔引き剥がし強さは1.9KN/mであった。
硬化したフィルムの引張り強さは74MPa、引張弾性
率は1,600MPa、伸びは164%、のTgは12
5℃であった。また10重量%塩酸、10重量%水酸化
ナトリウム水溶液、アセトンに30分間浸しても異常は
認められなかった。
スフェノールAジグリシジルエーテル340.4g
(1.00モル)、二官能フェノール類としてビスフェノ
ールA228.3g(1.00モル)、触媒としてアルカ
リ金属化合物である水素化リチウム0.40g(0.0
5モル)をアミド系溶媒であるN,N−ジメチルアセト
アミド2290gに溶解させ、反応系中の固形分濃度を
20重量%とした。これを機械的に攪拌しながら、オイ
ルバス中で反応系中の温度を120℃に保ち、そのまま
8h保持した。その結果、粘度が2,970mPa・s
で飽和し、重合反応が終了した。得られた高分子量エポ
キシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラ
フィーによって測定した結果では107,000、光散
乱法によって測定した結果では98,000であった。
また稀薄溶液の還元粘度(N,N−ジメチルアセトアミ
ド,25℃)は1.13dl/gであった。二官能エポ
キシ樹脂としてビスフェノールAジグリシジルエーテル
340.4g(1.00モル)、二官能フェノール類とし
てビスフェノールA228.3g(1.00モル)、触媒
としてアルカリ金属元素非含有化合物であるトリ−n−
ブチルフォスフィン10.96g(0.04モル)をア
ミド系溶媒であるN,N−ジメチルアセトアミド229
0gに溶解させ、反応系中の固形分濃度を20重量%と
した。これを機械的に攪拌しながら、オイルバス中で反
応系中の温度を120℃に保ち、そのまま8h保持し
た。その結果、粘度が750mPa・sで飽和し、重合
反応が終了した。得られた高分子量エポキシ重合体の重
量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって
測定した結果では61,000、光散乱法によって測定
した結果では60,000であった。また稀薄溶液の還
元粘度(N,N−ジメチルアセトアミド,25℃)は
0.42dl/gであった。この高分子量エポキシ重合
体溶液を用い、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成
物のワニスを作製し、溶媒を除去することによって44
μm厚の高分子量エポキシフィルムを得た。高分子量エ
ポキシフィルムのTgは76℃、軟化点は90℃、熱分
解温度は377℃であった。実施例1と同様に成形した
場合の銅箔引き剥がし強さは1.9KN/mであった。
硬化したフィルムの引張り強さは74MPa、引張弾性
率は1,600MPa、伸びは164%、のTgは12
5℃であった。また10重量%塩酸、10重量%水酸化
ナトリウム水溶液、アセトンに30分間浸しても異常は
認められなかった。
【0024】(実施例4)二官能エポキシ樹脂としてビ
スフェノールAジグリシジルエーテル340.4g
(1.00モル)、二官能フェノール類としてテトラブロ
モビスフェノールA543.9g(1.00モル)、触媒
として塩化リチウム2.12g(0.05モル)をアミ
ド系溶媒であるN−メチルピロリドン2077.8gに
溶解させ、反応系中の固形分濃度を30重量%とした。
これを機械的に攪拌しながら、オイルバス中で反応系中
の温度を120℃に保ち、そのまま10h保持した。そ
の結果、粘度が4,200mPa・sで飽和し、反応が
終了した。得られた高分子量エポキシ重合体の重量平均
分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定し
た結果では131,000、光散乱法によって測定した
結果では119,000であった。また稀薄溶液の還元
粘度(N,N−ジメチルアセトアミド,25℃)は1.
17dl/gであった。二官能エポキシ樹脂としてテト
ラブロモビスフェノールAジグリシジルエーテル66
0.0g(1.00モル)、二官能フェノール類として
1,5−ナフタレンジオール160.2g(1.00モ
ル)、触媒としてアルカリ金属元素非含有化合物である
1,8−ジアザビシクロ[5,4,1]−7−ウンデセ
ン6.09g(0.04モル)をアミド系溶媒である
N,N−ジメチルアセトアミド1932.0gに溶解さ
せ、反応系中の固形分濃度を30重量%とした。これを
機械的に攪拌しながら、オイルバス中で反応系中の温度
を120℃に保ち、そのまま10h保持した。その結
果、粘度が1,030mPa・sで飽和し、重合反応が
終了した。得られた高分子量エポキシ重合体の重量平均
分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定し
た結果では67,000、光散乱法によって測定した結
果では61,000であった。また稀薄溶液の還元粘度
(N,N−ジメチルアセトアミド,25℃)は0.54
dl/gであった。この高分子量重合体溶液を用い、実
施例1と同様にして高分子量エポキシ樹脂ワニスを作製
し、溶媒を除去することによって48μm厚の高分子量
エポキシフィルムを得た。高分子量エポキシフィルムの
Tgは83℃、軟化点は95℃、熱分解温度は331℃
であった。実施例1と同様に成形した場合の銅箔引き剥
がし強さは2.0KN/mであった。硬化したフィルム
の引張り強さは92MPa 、引張弾性率は2,070
MPa、伸びは57%、のTgは141℃であった。ま
た10重量%塩酸、10重量%水酸化ナトリウム水溶
液、アセトンに30分間浸しても異常は認められなかっ
た。
スフェノールAジグリシジルエーテル340.4g
(1.00モル)、二官能フェノール類としてテトラブロ
モビスフェノールA543.9g(1.00モル)、触媒
として塩化リチウム2.12g(0.05モル)をアミ
ド系溶媒であるN−メチルピロリドン2077.8gに
溶解させ、反応系中の固形分濃度を30重量%とした。
これを機械的に攪拌しながら、オイルバス中で反応系中
の温度を120℃に保ち、そのまま10h保持した。そ
の結果、粘度が4,200mPa・sで飽和し、反応が
終了した。得られた高分子量エポキシ重合体の重量平均
分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定し
た結果では131,000、光散乱法によって測定した
結果では119,000であった。また稀薄溶液の還元
粘度(N,N−ジメチルアセトアミド,25℃)は1.
17dl/gであった。二官能エポキシ樹脂としてテト
ラブロモビスフェノールAジグリシジルエーテル66
0.0g(1.00モル)、二官能フェノール類として
1,5−ナフタレンジオール160.2g(1.00モ
ル)、触媒としてアルカリ金属元素非含有化合物である
1,8−ジアザビシクロ[5,4,1]−7−ウンデセ
ン6.09g(0.04モル)をアミド系溶媒である
N,N−ジメチルアセトアミド1932.0gに溶解さ
せ、反応系中の固形分濃度を30重量%とした。これを
機械的に攪拌しながら、オイルバス中で反応系中の温度
を120℃に保ち、そのまま10h保持した。その結
果、粘度が1,030mPa・sで飽和し、重合反応が
終了した。得られた高分子量エポキシ重合体の重量平均
分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定し
た結果では67,000、光散乱法によって測定した結
果では61,000であった。また稀薄溶液の還元粘度
(N,N−ジメチルアセトアミド,25℃)は0.54
dl/gであった。この高分子量重合体溶液を用い、実
施例1と同様にして高分子量エポキシ樹脂ワニスを作製
し、溶媒を除去することによって48μm厚の高分子量
エポキシフィルムを得た。高分子量エポキシフィルムの
Tgは83℃、軟化点は95℃、熱分解温度は331℃
であった。実施例1と同様に成形した場合の銅箔引き剥
がし強さは2.0KN/mであった。硬化したフィルム
の引張り強さは92MPa 、引張弾性率は2,070
MPa、伸びは57%、のTgは141℃であった。ま
た10重量%塩酸、10重量%水酸化ナトリウム水溶
液、アセトンに30分間浸しても異常は認められなかっ
た。
【0025】(比較例1)実施例1におけるイミダゾー
ルを触媒とした高分子量エポキシ重合体を配合せず、水
素化リチウムを触媒とした高分子量エポキシ重合体の全
量を配合した以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂
組成物のワニスを作製し、溶媒を除去することによって
46μm厚の高分子量エポキシフィルムを得た。高分子
量エポキシフィルムのTgは74℃、軟化点は85℃、
熱分解温度は383℃であった。高分子量エポキシフィ
ルムを35μm厚の銅箔に挟んで170℃、10分間、
1MPaの条件で成形した場合の銅箔引き剥がし強さは
2.0KN/mであった。硬化した高分子量エポキシフ
ィルムの引張り強さは55MPa、引張弾性率は1,8
20MPa、伸びは19%、Tgは130℃であった。
また10重量%塩酸、10重量%水酸化ナトリウム水溶
液、アセトンに30分間浸しても異常は認められなかっ
た。
ルを触媒とした高分子量エポキシ重合体を配合せず、水
素化リチウムを触媒とした高分子量エポキシ重合体の全
量を配合した以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂
組成物のワニスを作製し、溶媒を除去することによって
46μm厚の高分子量エポキシフィルムを得た。高分子
量エポキシフィルムのTgは74℃、軟化点は85℃、
熱分解温度は383℃であった。高分子量エポキシフィ
ルムを35μm厚の銅箔に挟んで170℃、10分間、
1MPaの条件で成形した場合の銅箔引き剥がし強さは
2.0KN/mであった。硬化した高分子量エポキシフ
ィルムの引張り強さは55MPa、引張弾性率は1,8
20MPa、伸びは19%、Tgは130℃であった。
また10重量%塩酸、10重量%水酸化ナトリウム水溶
液、アセトンに30分間浸しても異常は認められなかっ
た。
【0026】(比較例2)実施例1における水素化リチ
ウムを触媒とした高分子量エポキシ重合体を配合せず、
イミダゾールを触媒とした高分子量エポキシ重合体の全
量を配合した以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂
組成物のワニスを作製し、溶媒を除去することによっ
て、高分子量エポキシフィルムを得ようとしたが、厚さ
100μm以下で引張り強さ10MPa以上の高分子量
エポキシフィルムは得られなかった。
ウムを触媒とした高分子量エポキシ重合体を配合せず、
イミダゾールを触媒とした高分子量エポキシ重合体の全
量を配合した以外は実施例1と同様にしてエポキシ樹脂
組成物のワニスを作製し、溶媒を除去することによっ
て、高分子量エポキシフィルムを得ようとしたが、厚さ
100μm以下で引張り強さ10MPa以上の高分子量
エポキシフィルムは得られなかった。
【0027】(比較例3)実施例2におけるベンズイミ
ダゾールを触媒とした高分子量エポキシ重合体を配合せ
ず、塩化リチウムを触媒とした高分子量エポキシ重合体
の全量を配合した以外は実施例1と同様にしてエポキシ
樹脂組成物のワニスを作製し、溶媒を除去することによ
って45μm厚の高分子量エポキシフィルムを得た。高
分子量エポキシフィルムのTgは73℃、軟化点は84
℃、熱分解温度は377℃であった。実施例1と同様に
成形した場合の銅箔引き剥がし強さは2.0KN/mで
あった。硬化した高分子量エポキシフィルムの引張り強
さは58MPa、引張弾性率は1,750MPa、伸び
は15%、Tgは130℃であった。また10重量%塩
酸、10重量%水酸化ナトリウム水溶液、アセトンに3
0分間浸しても異常は認められなかった。
ダゾールを触媒とした高分子量エポキシ重合体を配合せ
ず、塩化リチウムを触媒とした高分子量エポキシ重合体
の全量を配合した以外は実施例1と同様にしてエポキシ
樹脂組成物のワニスを作製し、溶媒を除去することによ
って45μm厚の高分子量エポキシフィルムを得た。高
分子量エポキシフィルムのTgは73℃、軟化点は84
℃、熱分解温度は377℃であった。実施例1と同様に
成形した場合の銅箔引き剥がし強さは2.0KN/mで
あった。硬化した高分子量エポキシフィルムの引張り強
さは58MPa、引張弾性率は1,750MPa、伸び
は15%、Tgは130℃であった。また10重量%塩
酸、10重量%水酸化ナトリウム水溶液、アセトンに3
0分間浸しても異常は認められなかった。
【0028】(比較例4)高分子量エポキシ重合体であ
るフェノキシ樹脂YP50P(東都化成株式会社製商品
名)の平均分子量を測定した。ゲル浸透クロマトグラフ
ィーによるスチレン換算重量平均分子量は68,00
0、光散乱法による平均分子量は58,000であっ
た。また稀薄溶液の還元粘度(N,N−ジメチルアセト
アミド、25℃)は0.48dl/gであった。この樹
脂はメチルエチルケトンに容易に溶解した。またN,N
−ジメチルアセトアミド20重量%溶液の粘度は200
mPa・sであった。このフェノキシ樹脂のN,N−ジ
メチルアセトアミド20重量%溶液を高分子量エポキシ
重合体の代わりに用いた以外は実施例1と同様にして高
分子量エポキシフィルムを得ようとしたが、厚さ100
μm以下で引張り強さ10MPa以上の高分子量エポキ
シフィルムは得られなかった。
るフェノキシ樹脂YP50P(東都化成株式会社製商品
名)の平均分子量を測定した。ゲル浸透クロマトグラフ
ィーによるスチレン換算重量平均分子量は68,00
0、光散乱法による平均分子量は58,000であっ
た。また稀薄溶液の還元粘度(N,N−ジメチルアセト
アミド、25℃)は0.48dl/gであった。この樹
脂はメチルエチルケトンに容易に溶解した。またN,N
−ジメチルアセトアミド20重量%溶液の粘度は200
mPa・sであった。このフェノキシ樹脂のN,N−ジ
メチルアセトアミド20重量%溶液を高分子量エポキシ
重合体の代わりに用いた以外は実施例1と同様にして高
分子量エポキシフィルムを得ようとしたが、厚さ100
μm以下で引張り強さ10MPa以上の高分子量エポキ
シフィルムは得られなかった。
【0029】以上の実施例、比較例における実験方法の
詳細を以下に示す。粘度はEMD型粘度計(東京計器株
式会社製商品名)を用いて、25℃で測定した。ゲル浸
透クロマトグラフィー(GPC)に使用したカラムは、
TSKgelG6000+G5000+G4000+G
3000+G2000(東ソー株式会社製商品名)であ
る。溶離液には、N,N−ジメチルアセトアミドを使用
し、試料濃度は2重量%とした。様々な分子量のスチレ
ンを用いて分子量と溶出時間の関係を求めた後、溶出時
間から分子量を算出し、スチレン換算重量平均分子量と
した。光散乱光度計は、大塚電子株式会社製DLS−7
00を用いて測定した。稀薄溶液の還元粘度は、N,N
−ジメチルアセトアミドを溶剤とし25℃でウベローデ
粘度計を用いて測定した。引張り強さ、伸び、引張弾性
率は、株式会社東洋ボールドウィン製テンシロンを用い
て測定した。フィルム試料サイズは50×10mm、引張
り速度は5mm/分とした。ガラス転移温度(Tg)は、
デュポン社製910示差走査熱量計(DSC)を用いて
測定した。熱分解温度は、真空理工株式会社製の示差熱
天秤TGD−3000を用いて、空気中での減量開始温
度を熱分解温度とした。
詳細を以下に示す。粘度はEMD型粘度計(東京計器株
式会社製商品名)を用いて、25℃で測定した。ゲル浸
透クロマトグラフィー(GPC)に使用したカラムは、
TSKgelG6000+G5000+G4000+G
3000+G2000(東ソー株式会社製商品名)であ
る。溶離液には、N,N−ジメチルアセトアミドを使用
し、試料濃度は2重量%とした。様々な分子量のスチレ
ンを用いて分子量と溶出時間の関係を求めた後、溶出時
間から分子量を算出し、スチレン換算重量平均分子量と
した。光散乱光度計は、大塚電子株式会社製DLS−7
00を用いて測定した。稀薄溶液の還元粘度は、N,N
−ジメチルアセトアミドを溶剤とし25℃でウベローデ
粘度計を用いて測定した。引張り強さ、伸び、引張弾性
率は、株式会社東洋ボールドウィン製テンシロンを用い
て測定した。フィルム試料サイズは50×10mm、引張
り速度は5mm/分とした。ガラス転移温度(Tg)は、
デュポン社製910示差走査熱量計(DSC)を用いて
測定した。熱分解温度は、真空理工株式会社製の示差熱
天秤TGD−3000を用いて、空気中での減量開始温
度を熱分解温度とした。
【0030】各実施例に示したように、本発明のエポキ
シ樹脂組成物を用いることによって、耐熱性、耐薬品
性、接着性に優れた、十分な強度を有する100μm以
下の厚さの高分子量エポキシフィルムを作製することが
できる。比較例1および比較例3に示したように、アル
カリ金属化合物だけを触媒として合成した高分子量エポ
キシ重合体を用いて作製した高分子量エポキシフィルム
は、それを硬化させたフィルムの引張り強さが20%程
度低下し、伸びが1/2以下に低下した。比較例2に示
したように、アルカリ金属非含有化合物だけを触媒とし
て合成した高分子量エポキシ重合体を用いて作製したエ
ポキシ樹脂組成物のワニスからは、高分子量エポキシフ
ィルムは成形できなかった。比較例4に示したように、
市販の高分子量エポキシ重合体であるフェノキシ樹脂を
用いた場合には100μm以下の高分子量エポキシフィ
ルムは成形できなかった。
シ樹脂組成物を用いることによって、耐熱性、耐薬品
性、接着性に優れた、十分な強度を有する100μm以
下の厚さの高分子量エポキシフィルムを作製することが
できる。比較例1および比較例3に示したように、アル
カリ金属化合物だけを触媒として合成した高分子量エポ
キシ重合体を用いて作製した高分子量エポキシフィルム
は、それを硬化させたフィルムの引張り強さが20%程
度低下し、伸びが1/2以下に低下した。比較例2に示
したように、アルカリ金属非含有化合物だけを触媒とし
て合成した高分子量エポキシ重合体を用いて作製したエ
ポキシ樹脂組成物のワニスからは、高分子量エポキシフ
ィルムは成形できなかった。比較例4に示したように、
市販の高分子量エポキシ重合体であるフェノキシ樹脂を
用いた場合には100μm以下の高分子量エポキシフィ
ルムは成形できなかった。
【0031】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物を用いるこ
とによって、十分に薄く、しかも十分な強度と、耐熱
性、耐薬品性、接着性に優れたエポキシ接着フィルムを
作製することが可能になり、接着剤、絶縁材料、塗料、
成型品、フィルムなどに好適に用いることができる。
とによって、十分に薄く、しかも十分な強度と、耐熱
性、耐薬品性、接着性に優れたエポキシ接着フィルムを
作製することが可能になり、接着剤、絶縁材料、塗料、
成型品、フィルムなどに好適に用いることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C08J 5/18 CFC C08J 5/18 CFC // C08G 65/40 C08G 65/40 C08L 63:00
Claims (11)
- 【請求項1】 1)二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ
ール類をアルカリ金属化合物触媒の存在下、溶媒中で加
熱して重合させて得た高分子量エポキシ重合体、2)二
官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類をアルカリ金属
元素非含有化合物触媒の存在下、溶媒中で加熱して重合
させて得た高分子量エポキシ重合体、 3)多官能エポキシ樹脂 4)エポキシ樹脂用硬化剤 5)高分子量エポキシ重合体用架橋剤 上記1)から5)を含有するエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項2】 1)二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ
ール類をアルカリ金属化合物触媒の存在下、溶媒中で加
熱して重合させて得た高分子量エポキシ重合体5〜95
重量部、2)二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類
をアルカリ金属元素非含有化合物触媒の存在下、溶媒中
で加熱して重合させて得た高分子量エポキシ重合体95
〜5重量部の前記1)、2)を合わせた高分子量エポキ
シ重合体100重量部に対し、 3)多官能エポキシ樹脂5〜500重量部 4)エポキシ樹脂用硬化剤を多官能エポキシ樹脂のエポ
キシ基1.0当量に対して0.1〜5当量、 5)高分子量エポキシ重合体用架橋剤を、前記1)、
2)の高分子量エポキシ重合体の水酸基1.0当量に対
し0.01〜1.0当量を含有するエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項3】 アルカリ金属化合物触媒で合成した高分
子量エポキシ重合体がゲル浸透クロマトグラフィーによ
るスチレン換算重量平均分子量で70,000以上であ
る請求項1または請求項2に記載のエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項4】 アルカリ金属化合物触媒で合成した高分
子量エポキシ重合体のN,N−ジメチルアセトアミドに
溶解した稀薄溶液の還元粘度が0.60dl/g(25
℃)以上である請求項1ないし請求項3のいずれかに記
載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項5】 アルカリ金属化合物触媒がリチウム化合
物触媒である請求項1ないし請求項4のいずれかに記載
のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項6】 アルカリ金属元素非含有化合物触媒がイ
ミダゾール類、アミン類、有機リン化合物のうちいずれ
か1以上である請求項1ないし請求項5のいずれかに記
載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項7】 高分子量エポキシ重合体の合成に用いる
溶媒が、アミド系溶媒または、沸点130℃以上のケト
ン系溶媒である請求項1ないし請求項6のいずれかに記
載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項8】 エポキシ樹脂用硬化剤が多官能フェノー
ル類、アミン類またはイミダゾール化合物のいずれかで
ある請求項1ないし請求項7のいずれかに記載のエポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項9】 高分子量エポキシ重合体用架橋剤がマス
クイソシアネート化合物である請求項1ないし請求項8
のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項10】 高分子量エポキシ重合体が、100μ
m以下の厚さで引張り強さ10MPa以上のフィルム形
成能を有するものである請求項1ないし請求項9のいず
れかに記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項11】 請求項1ないし請求項10のいずれか
に記載のエポキシ樹脂組成物をワニスとし、支持基材に
塗布、乾燥して得られる高分子量エポキシフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9317805A JPH11147934A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた高分子量エポキシフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9317805A JPH11147934A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた高分子量エポキシフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11147934A true JPH11147934A (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=18092244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9317805A Pending JPH11147934A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた高分子量エポキシフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11147934A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006001998A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 磁性体含有熱硬化性樹脂組成物,およびそれを用いた接着シート並びに接着剤付き銅箔 |
| WO2006008984A1 (ja) * | 2004-07-20 | 2006-01-26 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| US20100186424A1 (en) * | 2009-01-29 | 2010-07-29 | Yamaha Corporation | Heat exchange unit |
| JP2011006710A (ja) * | 2001-09-25 | 2011-01-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 低熱膨張性の熱硬化性樹脂組成物および樹脂フィルム |
-
1997
- 1997-11-19 JP JP9317805A patent/JPH11147934A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011006710A (ja) * | 2001-09-25 | 2011-01-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 低熱膨張性の熱硬化性樹脂組成物および樹脂フィルム |
| JP2006001998A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 磁性体含有熱硬化性樹脂組成物,およびそれを用いた接着シート並びに接着剤付き銅箔 |
| WO2006008984A1 (ja) * | 2004-07-20 | 2006-01-26 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JPWO2006008984A1 (ja) * | 2004-07-20 | 2008-05-01 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP5156233B2 (ja) * | 2004-07-20 | 2013-03-06 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| US20100186424A1 (en) * | 2009-01-29 | 2010-07-29 | Yamaha Corporation | Heat exchange unit |
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