JPH11148053A - 耐熱性プラスチックフィルム積層体及びこれを用いた多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内層回路に接着層を介して外層回路を形成す
る際の内層回路の凹凸による外層回路形成性を阻害する
表面の凹凸を軽減する耐熱性プラスチックフィルム積層
体及びこれを用いた多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 耐熱性プラスチックフィルムの片面に接
着剤層を形成する積層体において、接着剤層の樹脂流れ
を３．０〜５．０％とした耐熱性プラスチックフィルム
積層体。耐熱性プラスチックフィルムの片面に接着剤層
そして他の面には銅箔を形成した耐熱性プラスチックフ
ィルム積層体であると好ましい。この耐熱性プラスチッ
クフィルム積層体を内層板の外層材として使用した多層
プリント配線板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の外層材に好適な耐熱性プラスチックフィルム積層体
及びこれを用いた多層プリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板は、表面導体層を含
めて３層以上に導体パターンがあるプリント配線板であ
る。多層プリント配線板は、両面銅張積層板にエッチン
グその他の方法で回路を形成した内層材と外層材とを重
ねて接着一体化した多層プリント配線板用積層板の外層
材表面に回路を形成して得られる。外層材としては、片
面銅張積層板又は銅箔が用いられている。内層材相互間
及び内層材と外層材間の接着には、ガラスクロスを基材
とするエポキシ樹脂プリプレグが用いられている。 近
年、電子機器の小型化、軽量化の要求とともに多層プリ
ント配線板も、薄型化が要求され、絶縁層の厚さが３０
〜１００μｍの配線板も出現している。これに用いる絶
縁層には、絶縁層を薄くするため、ガラスクロスを含ま
ない接着剤フィルムを用いることも提案されている。

【０００３】最近の多層プリント配線板は、高密度配線
化し、一つの導体層と他の導体層の電気的接続に使用さ
れる箇所も多くなっている。このため、配線板を貫通す
るスルーホールを設け、このスルーホール内壁に銅めっ
きを析出させることにより、異なる導体層間を電気的に
接続しているが、このスルーホールによる接続では、必
要な接続を行う層間以外の層にも穴を通すことになり接
続と無関係な層においては、その穴を避けて、配線を行
わなければならず、設計の自由度や配線の高密度化の障
害となる。そこで、配線板全体を貫通する穴だけを使用
するのではなく、接続を必要とする配線層のみの接続を
行う、いわゆるインターステイシャルバイアホール（Ｉ
ＶＨ）を形成するようになってきている。

【０００４】ＩＶＨを形成する方法としては、絶縁樹脂
をスクリーン印刷、またはカーテンコータ等で塗布し、
レーザー加工等で穴明けする方法（レーザー加工法）、
絶縁樹脂に感光性の樹脂を用い、露光、現像により穴形
成する方法（フォト法）、絶縁樹脂を薬品処理により溶
解させることで穴形成する方法（ケミカルエッチ法）等
が提案されている。また、絶縁樹脂をあらかじめフィル
ムとし真空ラミネーター等で絶縁層を形成する方法もあ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】絶縁樹脂をスクリーン
印刷、またはカーテンコータ等で塗布する方法、真空ラ
ミネーター等で絶縁層を形成する方法は、内層回路の凹
凸が表面に現れてしまう問題がある。この凹凸は、外層
材を回路加工する際、エッチングレジストの密着性を損
ねたりめっきつきまわり性が低下する等、微細パターン
形成には問題となる。本発明は、内層回路の凹凸が表面
に現れない積層体を提供することを課題とするものであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決するための手段について種々検討した結果、本発
明に達した。本発明は、耐熱性プラスチックフィルムの
片面に接着剤層を形成してなる積層体において、接着剤
層の樹脂流れが３．０〜５．０％である耐熱性プラスチ
ックフィルム積層体である。また、耐熱性プラスチック
フィルムの片面に接着剤層、他の面に銅箔を形成してな
る耐熱性プラスチックフィルム積層体であると好まし
く、接着剤層が、エポキシ樹脂を接着剤主成分とすると
好ましい。さらに、本発明は、前記の耐熱性プラスチッ
クフィルム積層体を外層材として使用してなる多層プリ
ント配線板である。そして、耐熱性プラスチックフィル
ム積層体を積層したのち、レーザを用い経由穴を設ける
と好ましい多層プリント配線板である。本発明者らは、
耐熱性プラスチックフィルムと樹脂流れが３．０〜５．
０％である接着材層を組み合わせることにより内層回路
の凹凸が表面に現れない積層体が得られることを見いだ
した。

【０００７】本発明は、前記したように耐熱性プラスチ
ックフィルムの片面に接着剤層を形成してなる積層体に
おいて、接着剤層の樹脂流れが３．０〜５．０％である
耐熱性プラスチックフィルム積層体であり、この耐熱性
プラスチックフィルム積層体を、回路形成済の内層材と
積層一体化して多層プリント配線板とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下本発明について詳述する。積
層体を構成する接着材層は、樹脂流れを３．０〜５．０
％とする必要がある。樹脂流れが３．０％未満であると
積層時に内層材表面の凹凸に対する追従性が悪く、ボイ
ドが発生しやすくなり、樹脂流れが５．０％を超えると
積層時に樹脂が流れすぎ端部の板厚が低下する等の成形
性が問題となる。樹脂流れは、接着剤の硬化反応制御、
接着材の組成により制御できる。すなわち、接着剤構成
成分の分子量、硬化促進剤又は硬化剤の種類、配合量又
は塗工条件を適宜の条件とすることにより必要な樹脂流
れの接着剤層を得ることができる。なお、ここで、接着
剤層の樹脂流れとは、縦横とも１００ｍｍの両面銅張り
フィルム（Ｂステージまで硬化させた接着剤を介して両
面に銅はくを張リ合わせた両面銅張りフィルムの外側に
耐熱性プラスチックフィルムを介在させて）を、油圧プ
レスで、温度１７０℃、圧力１４．７ＭＰａで１０分間
加熱加圧した後、縦及び横の長さをそれぞれ１０か所測
定し、縦の長さの測定値の平均をａ、横の長さの測定値
の平均をｂとするとき、次の数１によって求められる値
である。

【０００９】

【数１】接着剤層の樹脂流れ（％）＝（ａ×ｂ／１０
０）−１００

【００１０】積層体を構成する接着剤層は、積層時に内
層材表面の凹凸に対する追従性、内層材との接着性、積
層後は配線板として必要な耐熱性を有することが要求さ
れる。従って、接着剤層には、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹
脂等の熱硬化性樹脂、特に取扱性よりエポキシ樹脂を接
着剤主成分とする接着剤を用いるのが好ましい。

【００１１】さらに、積層作業時の取扱性をよくするた
めに、接着剤主成分のほかに、フィルム形成能を有する
ポリマーを配合する。フィルム形成能を有するポリマー
としては、フィルム形成能を有する高分子量エポキシ重
合体、特に、重量平均分子量が、１００，０００以上で
ある高分子量エポキシ重合体を用いるのが好ましい。フ
ィルム形成能を有するポリマーとして、フィルム形成能
を有する高分子量エポキシ重合体と共に、前記高分子量
エポキシ重合体と相溶性を有しかつ同じ溶剤に可溶なフ
ィルム形成性ポリマーを配合することも可能である。こ
こで、フィルム形成能とは、フィルムの搬送、切断及び
積層等の工程中において、樹脂の割れや欠落等のトラブ
ルを生じにくことを言う。また、エポキシ樹脂を接着剤
主成分とするとは、エポキシ樹脂とその硬化剤や硬化促
進剤を含むエポキシ樹脂組成物が他の接着剤樹脂成分よ
り、多いことを意味する。

【００１２】本発明で、耐熱性プラスチックフィルムと
は、融点やガラス転移温皮の高いプラスチックフィルム
をいう。熱可塑性樹脂で、非晶質のプラスチックではガ
ラス転移温度が９０℃以上であり、結晶質のプラスチッ
クでは融点が２００℃以上のプラスチックをいう。ま
た、明確なガラス転移温度や融点を有しない例えぱポリ
イミドも含む。このような条件に適合するプラスチック
としては、芳香環又は複素環を主鎖中に有するポリエス
テル、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート、ポ
リエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、
ポリエーテルイミド、ポリサルホン、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリフェニレンエーテル、芳香環又は複素
環を主鎖中に有するポリアミド、アラミド、ポリイミ
ド、フッ素樹脂、ボリカーボネート、液晶ポリマーなど
が挙げられる。

【００１３】本発明の耐熱性プラスチックフィルム積層
体は、耐熱性プラスチックフィルムの片面に接着剤層を
塗工等の手段で形成するかあらかじめフィルム状にした
接着剤をプレスなどで一体化する方法により製造する。
また、耐熱性プラスチックフィルムの片面に銅箔を積層
し、その後接着剤層を他の面に塗工等の手段で形成する
かあらかじめフィルム状にした接着剤をプレスなどで一
体化する方法により製造するのが好ましい製法である。
耐熱性プラスチックフィルムの片面に銅箔を積層する方
法としては、プラスチックを押出機でフィルム状に押し
出しつつ銅箔をラミネートする方法、耐熱性プラスチッ
クフィルムの片面に銅箔を重ねて加熱溶融接着する方
法、銅箔上に耐熱性プラスチックを流延する方法などが
拳げられる。もちろん、他の適宜の方法によって得られ
たものでもよい。

【００１４】耐熱性プラスチックフィルム積層体は、回
路形成済の内層材と積層一体化して多層プリント配線板
とする。回路形成済内層板に耐熱性プラスチックフィル
ム積層体を積層したのち、経由穴を設ける際はレーザを
用いることが好ましい。外層の回路形成は、レーザによ
る経由穴を形成した後、めっき等により形成される。予
め、耐熱性プラスチックフィルムの片面に接着剤層、他
の面に銅箔を形成してなる耐熱性プラスチックフィルム
積層体を用いれば、銅箔を導体として使用することが可
能となる。また、銅箔を除去したのちめっき等により回
路を形成することも可能である。

【００１５】接着剤層の接着剤主成分としては、エポキ
シ樹脂を用いることが望ましい。エポキシ樹脂として
は、分子内に２個以上のエポキシ基を持つ化合物であれ
ば制限されず、例えば、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、レゾー
ル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂など
のフェノール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹
脂（フェノール型エポキシ樹脂）や脂環式エポキシ樹
脂、エポキシ化ポリブタジエン、グリシジルエステル型
エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、イソ
シアヌレート型エポキシ樹脂などが挙げられる。これら
に可とう性を付与したエポキシ樹脂も使用できる。これ
らのエポキシ樹脂は、単独でまたは二種類以上混合して
用いてもかまわない。プリント配線板として必要なはん
だ耐熱性及び引き剥がし強さを有するためには、フェノ
ール型エポキシ樹脂、又はフェノール型エポキシ樹脂と
多官能エポキシ樹脂との混合物が好ましい。

【００１６】エポキシ樹脂には、硬化剤及び硬化促進剤
を用いるが、エポキシ樹脂の硬化剤及び硬化促進剤とし
ては、ノボラック型フェノール樹脂、ジシアンジアミ
ド、酸無水物、アミン類、イミダゾール、フォスフィン
類などが拳げられ、これらを単独で又は組み合わせて用
いる。

【００１７】積層作業時の取リ扱い性をよくするため
に、接着剤主成分のほかに、フィルム形成能を有するポ
リマーを配合すると好ましいが、フィルム形成能を有す
るポリマーとしては、高分子量エポキシ重合体が望まし
い。高分子量エポキシ重合体のみを用いる場合には、高
分子量エポキシ重合体の重量平均分子量が１００，００
０以上でしかも溶剤に可溶であることを必要とする。高
分子量エポキシ重合体が溶剤に可溶でない場合には、接
着剤ワニスが得られないために、樹脂の混練法等の特殊
な手法を採らない限り絶縁接着フィルムの形態になら
ず、実質上製造することができない。

【００１８】高分子量エポキシ重合体の重量平均分子量
が１００，０００未満では常温での強度、貯蔵弾性率の
低下または成形段階での貯蔵弾性率の低下が発生しやす
く、良好な取扱性または良好な先穴あけ方式ＩＶＨ付多
層プリント配線板を得ることが困難である。そこで、接
着剤層となる絶縁接着フィルムのフィルム形成性成分と
して重量平均分子量が１００，０００未満の高分子量エ
ポキシ重合体を用いる場合には、高分子量エポキシ重合
体と相溶性を有し、しかも高分子量エポキシ重合体との
共通溶剤に可溶でフィルム形成性を有するポリマである
アクリルゴム、ニトリルゴム、ブチラール樹脂、ポリビ
ニルアルコール、ポリウレタン、ポリアミド、ポリエス
テル、ポリエーテル樹脂、ポリオレフィンまたはこれら
の変性品等を姐み合わせて用いることが、良好な絶縁接
着フィルム及び先穴あけ方式ＩＶＨ付多層プリント配線
板を得るために必要である。

【００１９】高分子量エポキシ重合体は、二官能性エポ
キシ樹脂と二官能性フェノール類とを、二官能性エポキ
シ樹脂と二官能性フェノール類の配含当量比をエポキシ
基／フェノール水酸基＝１／０．９〜１．１とし、アル
カリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、イミダゾー
ル類、有機リン化合物、アミン類などを触媒として、沸
点が１３０℃以上のアミド系又はケトン系溶媒中で反応
固形分濃度５０重量％以下で加熱して重合させて得るこ
とができる（特開平４−１２０１２２号公報、特開平４
−１２０１２３号公報、特開平４−１２０１２４号公
報、特開平４−１２０１２５号公報、特開平４１２２７
１４号公報、特開平４−１２２７１３号公報参照）。

【００２０】また、接着剤層となる絶縁接着フィルムの
フィルム形成性主成分である高分子量エポキシ重合体
を、架橋剤を用いて適度に三次元化させることにより多
層プリント配線板の耐熱性、耐溶剤性、吸水性及び絶縁
信頼性を向上させる手法として有効である。架橋剤とし
ては、ポリイソシアネート及び活性水素を有する化合物
をマスク剤としてイソシアネート基をブロックしたブロ
ック型ポリイソシアネート、エポキシ樹脂、シラノール
化合物、金属酸化物、酸無水物等が挙げられる。

【００２１】この中で、架橋剤の反応性制御が容易で接
着剤ワニスの保存安定性を確保しやすく、絶縁接着フィ
ルム及び多層プリント配線板の特性低下を誘発しないと
予想できるブロック型ポリイソシアネートを用いること
が望ましい。ブロック型ポリイソシアネートとしては、
フェノール系、オキシム系、アルコール系マスク剤等で
ブロックされたトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、
イソフォロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ジフェニ
ルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ヘキサメチレン
ジイソシアネート（ＨＤＩ）等が挙げられる。多層プリ
ント配線板の耐熱性を向上させるためには、フェノール
ノボラック系マスク剤でブロックされたＴＤＩが好まし
いが、これらのマスク剤、イソシアネート類を組み合わ
せて用いてもかまわない。

【００２２】積層体を難燃化するために、ハロゲン化さ
れている、特に臭素化されている、高分子量エポキシ重
合体を用いるか又は反応型難燃剤を配合すると好まし
い。難燃化するために添加型難燃剤として知られる、燐
系難燃剤や窒素系難燃剤及び無機物系難燃剤を配合する
ことも考えられるが、添加型難燃剤を配合すると、耐溶
剤性等の特性が悪いので、反応型難燃剤の配合が望まし
い。反応型難燃剤としては、ハロゲン化エポキシ樹脂、
好ましくは、臭素化エポキシ樹脂等が難燃効果の高さ及
び接着剤層が均一となリ、多層プリント配線板の特性を
考慮した場合最適である。多官能ハロゲン化フェノール
類、特に、多官能臭素化フェノール類は、エポキシ樹脂
の硬化剤として作用して、良好な多層プリント配線板特
性を与えるので好ましい。いずれの場合でも、ハロゲン
含有率は、１０〜４０重量％であるのが好ましく、１５
〜２５重量％であるのがより好ましい。

【００２３】接着剤層となる接着剤には、接着剤と内層
材の回路導体との接着力を向上させるため、さらに、シ
ランカップリング剤を添加すると好ましい。添加するシ
ランカップリング剤としては、エポキシシラン、アミノ
シラン、尿素シラン等が好ましい。

【００２４】本発明の耐熱性プラスチックフィルム積層
体は、回路形成済みの内層材と重ね、加熱加圧して、多
層プリント配線板とする。加熱加圧するとき、鏡板との
間に置くクッション材としては、成形温度で流動する性
質を有するクッション材が好ましい。このようなクッシ
ョン材としては、膜厚４０〜１００μｍのポリエチレン
シート、ポリ塩化ビニルシートなどがある。また、この
クッション材と他のクッション材及び離型シートとを組
合せて用いることが好ましい。

【００２５】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。 （実施例１）重量平均分子量が３００，０００の臭素化
した高分子量エポキシ重合体１００重量部、その架橋剤
として作用するフェノールノボラックでブロックしたト
リレンジイソシァネート（ＴＤＩ）２０重量部、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量＝１７２）２
５重量部、その硬化剤として作用するフェノールノボラ
ックをエポキシ樹脂と当量になるように配合し、尿素シ
ランカッブリング剤０．５重量部を加え、樹脂分４０重
量％の接着剤層となる絶縁接着フィルム用ワニスを得
た。

【００２６】このワニスを、厚さ２５μｍのポリイミド
フィルム（ＭＣＦ−５０００Ｉ、日立化成工業株式会社
製商品名）の予め両面マット処理した片面に塗布し、１
００℃で１分、１３０℃で１分間乾燥半硬化して接着剤
層の厚みが５０μｍで臭素含有率２５重量％のポリイミ
ドフィルム積層体を得た。なお、接着剤層の樹脂流れは
３．０％であった。別に、ガラス布基材エポキシ樹脂銅
張積層板（銅箔厚み３５μｍ）の両面に配線パターンを
形成して内層回路板を得た。この内層回路板の両面にポ
リイミドフィルム積層体を加熱加圧積層成形して積層体
を得た。この積層体の内層回路板の導体ランド部分があ
る位置に炭酸ガスレーザで直径０．１ｍｍのＩＶＨをあ
け、常法により積層体を無電解銅メッキと電気銅メッキ
を行い、外層配線加工し、ＩＶＨ付き４層プリント配線
板を得た。

【００２７】（実施例２）重量平均分子量が３００，０
００の臭素化した高分子量エポキシ重合体１００重量部
に代えて重量平均分子量５０，０００の臭素化した高分
子エポキシ重合体６０重量部と４０重量部の変性アクリ
ルゴムを配合する以外は実施例１と同様にし、ＩＶＨ付
き４層プリント配線板を得た。なお、接着剤層の樹脂流
れは５．０％であった。

【００２８】（実施例３）樹脂層厚さ２５μｍのポリイ
ミドフィルム（ＭＣＦ−５０００Ｉ、日立化成工業株式
会社製商品名）の代わりに、銅箔厚さ１８μｍで厚さ２
５μｍのポリイミドフィルム（片面銅箔付片面マット処
理品）を用いること以外は、実施例１と同様にしＩＶＨ
付き４層プリント配線板を得た。なお、接着剤層の樹脂
流れは３．５％であった。

【００２９】（実施例４）銅箔厚さ１２μｍ、樹脂厚さ
１０μｍの片面銅付きポリイミドフィルムを用い、接着
剤層の厚みが２５μｍとなるようにし、内層回路板の銅
箔厚みを１８μｍとした以外は実施例１と同様にしてＩ
ＶＨ付４層プリント配線板を得た。なお、接着剤層の樹
脂流れは４．０％であった。

【００３０】（実施例５）ポリイミドフィルムに代えて
厚み３０μｍのポリエーテルサルフォンフィルム（ＶＩ
ＣＴＲＥＸ；住友化学工業株式会社製商品名）を用い、
それ以外は実施例１と同様にしてＩＶＨ付４層プリント
配線板を得た。なお、接着剤層の樹脂流れは３．０％で
あった。

【００３１】（実施例６）ポリイミドフィルムに代えて
厚み３０μｍのポリエーテルイミドフィルム（スペリ
オ；三菱樹脂株式会社製商品名）を用い、それ以外は実
施例１と同様にしてＩＶＨ付４層プリント配線板を得
た。なお、接着剤層の樹脂流れは３．０％であった。

【００３２】（実施例７）ポリイミドフィルムに代えて
厚み３０μｍのポリフェニレンサルファイドフィルム
（トレリナ；東レ株式会社製商品名）を用い、それ以外
は実施例１と同様にしてＩＶＨ付４層プリント配線板を
得た。なお、接着剤層の樹脂流れは３．０％であった。

【００３３】（比較例）厚さ１８μｍの銅箔に直接接着
剤層を形成した以外は実施例１と同様にしてＩＶＨ付４
層プリント配線板を得た。なお、接着剤層の樹脂流れは
３．０％であった。

【００３４】得られたＩＶＨ付４層プリント配線板につ
いて、外層回路の表面段差、はんだ耐熱性、熱膨張係数
を測定した。その結果を表１に示す。なお、はんだ耐熱
性は、４層プリント配線板を２６０℃のはんだ浴に浸漬
してふくれ・はがれを生じるまでの秒数を測定した。ま
た、表面段差は、表面粗さ計で測定した。また、熱膨張
係数は、ＴＭＡ（熱機械分析）を用いて測定した。

【００３５】

【表１】 項目 実施例１ 実施例２ 実施例３ 実施例４ 表面段差（μｍ） ５≧ ３≧ ５≧ ３≧ はんだ耐熱性 １８０＜ １２０ １５０ １８０＜ 熱膨張係数（ｐｐｍ／℃） ３０ ４０ ３０ ２５ 樹脂流れ（％） ３．０ ５．０ ３．５ ４．０ 項目 実施例５ 実施例６ 実施例７ 比較例 表面段差（μｍ） ５≧ ５≧ ５≧ １５〜２５ はんだ耐熱性 １２０ １２０ ９０ １８０＜ 熱膨張係数（ｐｐｍ／℃） ５５ ５０ ４０ ４５ 樹脂流れ（％） ３．０ ３．０ ３．０ ３．０

【００３６】内層回路板と積層体とを重ねて加熱加圧し
たときの内層回路（ライン幅０．２ｍｍ、ライン間隔
０．１ｍｍ）への接着剤の充填性は、実施例、比較例い
ずれも良好であった。また、ＩＶＨ付４層プリント配線
板のＩＶＨ貫通性は、実施例、比較例いずれも良好であ
った。 さらに、ＣＡＦ（Conductive anodic filamen
t）についても、実施例、比較例いずれも良好であっ
た。また、ＩＶＨ付４層プリント配線板から、表面導体
をエッチングにより除去した後の耐燃性は、実施例、比
較例いずれもＵＬ９４のＶＴＭ−０であった。

【００３７】

【発明の効果】本発明の耐熱性プラスチックフィルム積
層体とこれを用いた多層プリント配線板は、耐熱性プラ
スチックフィルムの片面に樹脂流れが３．０〜５．０％
の接着剤層を形成してあるため、内層回路の凹凸が表面
に現れ、配線形成を阻害していた問題を解決することが
できる。しかも、絶縁層としてのはんだ耐熱性、耐電食
性、難燃性や熱膨張係数などの特性を低下させることは
ない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田邊 貴弘 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 耐熱性プラスチックフィルムの片面に接
   着剤層を形成してなる積層体において、接着剤層の樹脂
   流れが３．０〜５．０％である耐熱性プラスチックフィ
   ルム積層体。
2. 【請求項２】 耐熱性プラスチックフィルムの片面に接
   着剤層、他の面に銅箔を形成してなる請求項１に記載の
   耐熱性プラスチックフィルム積層体。
3. 【請求項３】 接着剤層が、エポキシ樹脂を接着剤主成
   分とすることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載
   の耐熱性プラスチックフィルム積層体。
4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
   載の耐熱性プラスチックフィルム積層体を外層材として
   使用してなる多層プリント配線板。
5. 【請求項５】 回路形成済内層板に請求項１ないし請求
   項３のいずれかに記載の耐熱性プラスチックフィルム積
   層体を積層したのち、レーザを用い経由穴を設けること
   を特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板。