JPH1114844A - ヒーター加熱光導波路の実装方法及びそのパッケージ - Google Patents
ヒーター加熱光導波路の実装方法及びそのパッケージInfo
- Publication number
- JPH1114844A JPH1114844A JP16241797A JP16241797A JPH1114844A JP H1114844 A JPH1114844 A JP H1114844A JP 16241797 A JP16241797 A JP 16241797A JP 16241797 A JP16241797 A JP 16241797A JP H1114844 A JPH1114844 A JP H1114844A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- optical waveguide
- resin
- mounting
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 消費電力が小さい高温制御光導波路回路装置
を得るための実装方法及びパッケージを提供する。 【解決手段】 本発明の実装方法では、光導波路をパッ
ケージ内で支柱を介して浮かせた構造とする。支柱は１
乃至４本であり、支柱固定面の面積は0.03乃至１cm2 で
あることが望ましい。光導波路をパッケージ内に複数収
容するとよい。本発明のパッケージは、樹脂で形成され
てもよい。パッケージを二重壁構造とし、壁間中空部に
熱伝導率の小さいガス、液体又は固体物を封入するか、
又は、壁間中空部を真空にするとよい。パッケージの表
面形状が凹凸面又は曲面にするとよい。パッケージの表
面が赤外線光を反射させる金属鏡面であってもよい。
を得るための実装方法及びパッケージを提供する。 【解決手段】 本発明の実装方法では、光導波路をパッ
ケージ内で支柱を介して浮かせた構造とする。支柱は１
乃至４本であり、支柱固定面の面積は0.03乃至１cm2 で
あることが望ましい。光導波路をパッケージ内に複数収
容するとよい。本発明のパッケージは、樹脂で形成され
てもよい。パッケージを二重壁構造とし、壁間中空部に
熱伝導率の小さいガス、液体又は固体物を封入するか、
又は、壁間中空部を真空にするとよい。パッケージの表
面形状が凹凸面又は曲面にするとよい。パッケージの表
面が赤外線光を反射させる金属鏡面であってもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信において光
導波路を室温以上に加熱して用いる場合に有用な光導波
路の実装方法及びそれに用いられるパッケージに関する
ものである。
導波路を室温以上に加熱して用いる場合に有用な光導波
路の実装方法及びそれに用いられるパッケージに関する
ものである。
【０００２】従来光通信に用いられる光導波路は温度依
存性を持つので、広い環境温度範囲で安定に動作するこ
とはてきないことが知られている。このため、環境温度
を一定の温度に保つか又は温度依存性のない光導波路を
開発する等の対策が進められている。一定温度に保つ方
法としては、ペルチェ素子を用いて室温付近に制御する
方法、及びヒーターを用いて高温に制御する方法が研究
されている。しかし、ペルチェ素子を用いる方法では、
高い環境温度における制御が難しいという問題がある。
また、温度依存性のない光導波路の開発はまだ緒に付い
たばかりであり実用化には程遠い状態である。従って、
現在はヒーターを用いて高温（70℃以上）に制御する方
法が製品化の中心になっている。
存性を持つので、広い環境温度範囲で安定に動作するこ
とはてきないことが知られている。このため、環境温度
を一定の温度に保つか又は温度依存性のない光導波路を
開発する等の対策が進められている。一定温度に保つ方
法としては、ペルチェ素子を用いて室温付近に制御する
方法、及びヒーターを用いて高温に制御する方法が研究
されている。しかし、ペルチェ素子を用いる方法では、
高い環境温度における制御が難しいという問題がある。
また、温度依存性のない光導波路の開発はまだ緒に付い
たばかりであり実用化には程遠い状態である。従って、
現在はヒーターを用いて高温（70℃以上）に制御する方
法が製品化の中心になっている。
【０００３】この場合、光導波路、ヒーター及び温度セ
ンサーをまとめてパッケージに収容するのが一般的であ
る。このような製品では、経済性及び安定性の面から、
高電圧及び高電流を回避して可能な限り消費電力を小さ
くすることが必要である。現在までに３ワット程度の高
温制御光導波路回路装置が得られているが、更に低消費
電力の回路装置の出現が望まれている。
ンサーをまとめてパッケージに収容するのが一般的であ
る。このような製品では、経済性及び安定性の面から、
高電圧及び高電流を回避して可能な限り消費電力を小さ
くすることが必要である。現在までに３ワット程度の高
温制御光導波路回路装置が得られているが、更に低消費
電力の回路装置の出現が望まれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前述
の事情の鑑み、更に消費電力が小さい高温制御光導波路
回路装置を得るための実装方法及びパッケージを提供す
ることにある。
の事情の鑑み、更に消費電力が小さい高温制御光導波路
回路装置を得るための実装方法及びパッケージを提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による光導波路の
実装方法は、上記の目的を達成するため、パッケージ内
に収容された光導波路をヒーターによって室温以上に加
熱し且つその温度を一定に保つ光導波路の実装方法にお
いて、前記光導波路がパッケージ内で支柱を介して浮か
せた構造であることを特徴とする。この場合、前記支柱
が１乃至４本であり、支柱固定面の面積が0.03乃至１cm
2 であることが望ましい。
実装方法は、上記の目的を達成するため、パッケージ内
に収容された光導波路をヒーターによって室温以上に加
熱し且つその温度を一定に保つ光導波路の実装方法にお
いて、前記光導波路がパッケージ内で支柱を介して浮か
せた構造であることを特徴とする。この場合、前記支柱
が１乃至４本であり、支柱固定面の面積が0.03乃至１cm
2 であることが望ましい。
【０００６】本発明の光導波路の実装方法においては、
前記加熱される光導波路がパッケージ内に複数個あるこ
とが望ましい。このようにすれば、光導波路１個当たり
の消費電力を低く抑えることができる。
前記加熱される光導波路がパッケージ内に複数個あるこ
とが望ましい。このようにすれば、光導波路１個当たり
の消費電力を低く抑えることができる。
【０００７】本発明による光導波路実装用パッケージは
樹脂で形成することができる。この樹脂は熱伝導率が小
さい樹脂であればよく、例えば、ＡＢＳ樹脂、紙ベーク
ライト、ポリオキシメチレン樹脂、ポリエーテルエーテ
ルケトン樹脂、スチレン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン
樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メ
ラミン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボ
ネート、アセタール樹脂、ポリフェリレンオキシド、ポ
リエチレンテレフタレート等が用いられる。
樹脂で形成することができる。この樹脂は熱伝導率が小
さい樹脂であればよく、例えば、ＡＢＳ樹脂、紙ベーク
ライト、ポリオキシメチレン樹脂、ポリエーテルエーテ
ルケトン樹脂、スチレン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン
樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メ
ラミン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボ
ネート、アセタール樹脂、ポリフェリレンオキシド、ポ
リエチレンテレフタレート等が用いられる。
【０００８】本発明による光導波路実装用パッケージ
は、二重壁構造とし、壁間中空部に熱伝導率の小さいガ
ス、液体又は固体物を封入するか、又は、壁間中空部を
真空にすることが望ましい。また、本発明による光導波
路実装用パッケージは、表面形状が凹凸面又は曲面であ
ることが望ましい。更に、本発明による光導波路実装用
パッケージは、表面が赤外線光を反射させる金属鏡面で
あることが望ましい。このようにすれば、パッケージ内
部からの熱の放散を更に抑えることができる。
は、二重壁構造とし、壁間中空部に熱伝導率の小さいガ
ス、液体又は固体物を封入するか、又は、壁間中空部を
真空にすることが望ましい。また、本発明による光導波
路実装用パッケージは、表面形状が凹凸面又は曲面であ
ることが望ましい。更に、本発明による光導波路実装用
パッケージは、表面が赤外線光を反射させる金属鏡面で
あることが望ましい。このようにすれば、パッケージ内
部からの熱の放散を更に抑えることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に図面を用いて本発明の実施例
を説明する。実験で用いた光導波路は入出力ポートが同
一方向にあるＡＷＧ（arrayed-waveguide grating ）素
子であり、大きさは34mm×27mm×１mmである。これは7
2.8℃の一定温度で動作させるように設計されている。
ヒーターとしてはシリコンラバーヒーター（３Ω、35mm
×15mm×１mm）を用い、温度センサーとしては白金測温
体（ 100℃における抵抗値 138.5Ω、大きさ２mm×１mm
×0.4mm ）を用いた。温度制御はＳＳＲ駆動によるＰＩ
Ｄ制御によって行った。外部電源としては直流電源（４
Ｖ）を用い、また消費電力の測定は電力計を用いて行っ
た。
を説明する。実験で用いた光導波路は入出力ポートが同
一方向にあるＡＷＧ（arrayed-waveguide grating ）素
子であり、大きさは34mm×27mm×１mmである。これは7
2.8℃の一定温度で動作させるように設計されている。
ヒーターとしてはシリコンラバーヒーター（３Ω、35mm
×15mm×１mm）を用い、温度センサーとしては白金測温
体（ 100℃における抵抗値 138.5Ω、大きさ２mm×１mm
×0.4mm ）を用いた。温度制御はＳＳＲ駆動によるＰＩ
Ｄ制御によって行った。外部電源としては直流電源（４
Ｖ）を用い、また消費電力の測定は電力計を用いて行っ
た。
【００１０】〔実施例１〕図１乃至３に、本発明による
実装方法の第１実施例を示す。本体１及び蓋体２からな
るパッケージ中に、長さ５mmのジュラコン製の支柱３を
用いて光導波路４及びシリコンラバーヒーター５を浮か
せた構造であり、支柱３の固定面の面積及び本数を変え
て消費電力の測定を行った。図１は支柱が２本の場合、
図２は支柱が３本の場合、図３は支柱が４本の場合をそ
れぞれ示す。パッケージとしてはＡＢＳ樹脂からなる直
方体容器（外法70mm×65mm×20mm、内法60mm×55mm×16
mm）を用いた。外気温度を０℃とし、ヒーター設定温度
72.8℃における消費電力を測定した。６は白金測温体で
ある。表１に、支柱３の固定面の面積を変えた場合と支
柱の数を変えた場合の消費電力を示す。
実装方法の第１実施例を示す。本体１及び蓋体２からな
るパッケージ中に、長さ５mmのジュラコン製の支柱３を
用いて光導波路４及びシリコンラバーヒーター５を浮か
せた構造であり、支柱３の固定面の面積及び本数を変え
て消費電力の測定を行った。図１は支柱が２本の場合、
図２は支柱が３本の場合、図３は支柱が４本の場合をそ
れぞれ示す。パッケージとしてはＡＢＳ樹脂からなる直
方体容器（外法70mm×65mm×20mm、内法60mm×55mm×16
mm）を用いた。外気温度を０℃とし、ヒーター設定温度
72.8℃における消費電力を測定した。６は白金測温体で
ある。表１に、支柱３の固定面の面積を変えた場合と支
柱の数を変えた場合の消費電力を示す。
【００１１】
【表１】
【００１２】表１から、支柱の固定面の面積が１cm2 以
下の場合及び支柱の数が４本以下の場合に消費電力が２
ワットを超えないことが見出された。消費電力が２ワッ
ト以下ならば満足できる。ここで、光導波路を浮かせた
構造を採るには光導波路の周辺部を最低１箇所で支える
必要があるが、この場合、固定面の面積が0.03cm2 未満
の支柱では強度が不足し、光導波路を浮かせた構造を採
ることができない。また、固定面の面積が１cm2 を超え
ると消費電力が２ワットを超えてしまい、本発明の目的
を達成できない。更に、支柱の数が４本を超えるとやは
り消費電力が２ワットを超えてしまい、本発明の目的を
達成できない。
下の場合及び支柱の数が４本以下の場合に消費電力が２
ワットを超えないことが見出された。消費電力が２ワッ
ト以下ならば満足できる。ここで、光導波路を浮かせた
構造を採るには光導波路の周辺部を最低１箇所で支える
必要があるが、この場合、固定面の面積が0.03cm2 未満
の支柱では強度が不足し、光導波路を浮かせた構造を採
ることができない。また、固定面の面積が１cm2 を超え
ると消費電力が２ワットを超えてしまい、本発明の目的
を達成できない。更に、支柱の数が４本を超えるとやは
り消費電力が２ワットを超えてしまい、本発明の目的を
達成できない。
【００１３】なお、光導波路、ヒーター、測温体の大き
さが小さくなるに従い、また、加熱部とパッケージとの
距離が大きくなるに従い、消費電力が小さくなることは
勿論である。
さが小さくなるに従い、また、加熱部とパッケージとの
距離が大きくなるに従い、消費電力が小さくなることは
勿論である。
【００１４】〔実施例２〕図４に、本発明の第２実施例
として、複数個の光導波路４を１個のパッケージ1,2 に
収容する実装方法を示す。この例は支柱３を用いて光導
波路を積層した構造であり、各々の光導波路にはヒータ
ー及び測温体が装備され、各々が温度制御される。光導
波路、ヒーター、測温体、温度制御及び消費電力の測定
は、実施例１と同様である。パッケージとしてはＡＢＳ
樹脂を用いた。支柱の固定面の面積は0.03cm2 、支柱の
数は２本である。表２に積層する光導波路の数を変えて
測定した消費電力の値を示す（外気温度０℃、ヒーター
設定温度72.8℃）。
として、複数個の光導波路４を１個のパッケージ1,2 に
収容する実装方法を示す。この例は支柱３を用いて光導
波路を積層した構造であり、各々の光導波路にはヒータ
ー及び測温体が装備され、各々が温度制御される。光導
波路、ヒーター、測温体、温度制御及び消費電力の測定
は、実施例１と同様である。パッケージとしてはＡＢＳ
樹脂を用いた。支柱の固定面の面積は0.03cm2 、支柱の
数は２本である。表２に積層する光導波路の数を変えて
測定した消費電力の値を示す（外気温度０℃、ヒーター
設定温度72.8℃）。
【００１５】
【表２】
【００１６】表２から、複数個の光導波路を１個のパッ
ケージに収容することにより、外部に放散される熱の量
が抑えられ、１個ずつ実装された場合に比較して、光導
波路１個当たりの消費電力が低くなっていることが分か
る。
ケージに収容することにより、外部に放散される熱の量
が抑えられ、１個ずつ実装された場合に比較して、光導
波路１個当たりの消費電力が低くなっていることが分か
る。
【００１７】〔実施例３〕実施例１で示した実装方法に
用いるパッケージの材質を変えて消費電力の測定を行っ
た。支柱の固定面の面積は0.03cm2 、支柱の数は２本で
ある。光導波路、ヒーター、測温体、温度制御及び消費
電力の測定は、実施例１と同様である。パッケージの大
きさは外法70mm×65mm×20mm、内法60mm×55mm×16mmで
ある。表３に、パッケージの材質を変えた場合の消費電
力（外気温度０℃、ヒーター設定温度72.8℃）の値及び
パッケージ材質の熱伝導率を併せて示す。
用いるパッケージの材質を変えて消費電力の測定を行っ
た。支柱の固定面の面積は0.03cm2 、支柱の数は２本で
ある。光導波路、ヒーター、測温体、温度制御及び消費
電力の測定は、実施例１と同様である。パッケージの大
きさは外法70mm×65mm×20mm、内法60mm×55mm×16mmで
ある。表３に、パッケージの材質を変えた場合の消費電
力（外気温度０℃、ヒーター設定温度72.8℃）の値及び
パッケージ材質の熱伝導率を併せて示す。
【００１８】
【表３】
【００１９】表３から、当然ながらパッケージ材質の熱
伝導率が小さいほど消費電力が小さいことが示され、こ
の場合、熱伝導率が0.25W/mK以下の材質を用いれば消費
電力を２Ｗ以下にできることが分かる。ここで、ＡＢＳ
樹脂、紙ベークライト、ポリオキシメチレン樹脂及びポ
リエーテルエーテルケトン樹脂は、成形性がよく、強度
が大きく、熱伝導率が小さいことから、本発明のパッケ
ージ材質として適している。この他に、本発明のパッケ
ージに適する熱伝導率が小さい材料としては、スチレン
樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、シリコーン
樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート、アセタール樹
脂、ポリフェリレンオキシド、及びポリエチレンテレフ
タレートを挙げることができる。
伝導率が小さいほど消費電力が小さいことが示され、こ
の場合、熱伝導率が0.25W/mK以下の材質を用いれば消費
電力を２Ｗ以下にできることが分かる。ここで、ＡＢＳ
樹脂、紙ベークライト、ポリオキシメチレン樹脂及びポ
リエーテルエーテルケトン樹脂は、成形性がよく、強度
が大きく、熱伝導率が小さいことから、本発明のパッケ
ージ材質として適している。この他に、本発明のパッケ
ージに適する熱伝導率が小さい材料としては、スチレン
樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、シリコーン
樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート、アセタール樹
脂、ポリフェリレンオキシド、及びポリエチレンテレフ
タレートを挙げることができる。
【００２０】〔実施例４〕パッケージの熱伝導率を更に
下げるため、パッケージの構造を、熱伝導率の小さい物
質を中空部に封入するか又は中空部を真空にできる二重
壁構造を持つ構造とした。図５に第４実施例に用いる二
重壁構造のパッケージ７を示す。この二重壁構造のパッ
ケージは、厚さ１mmのガラスからなる二重壁構造を持
ち、外法は50mm×50mm×25mm、内法は40mm×40mm×５mm
の直方体であり、内室８に光導波路、ヒーター及び測温
体を収容する。表４に、中空部に封入する物質を変えた
場合について、中空部を真空にした場合と共に、消費電
力（外気温度０℃、ヒーター設定温度72.8℃）の値及び
封入材質の熱伝導率を併せて示す。
下げるため、パッケージの構造を、熱伝導率の小さい物
質を中空部に封入するか又は中空部を真空にできる二重
壁構造を持つ構造とした。図５に第４実施例に用いる二
重壁構造のパッケージ７を示す。この二重壁構造のパッ
ケージは、厚さ１mmのガラスからなる二重壁構造を持
ち、外法は50mm×50mm×25mm、内法は40mm×40mm×５mm
の直方体であり、内室８に光導波路、ヒーター及び測温
体を収容する。表４に、中空部に封入する物質を変えた
場合について、中空部を真空にした場合と共に、消費電
力（外気温度０℃、ヒーター設定温度72.8℃）の値及び
封入材質の熱伝導率を併せて示す。
【００２１】
【表４】
【００２２】表４から、二重壁構造のパッケージの中空
部に熱伝導率の小さい物質を封入するか又は中空部を真
空にすることにより、消費電力を小さくすることがで
き、この場合、熱伝導率が0.35W/mK以下の材質を用いれ
ば消費電力を1.5W以下にできることが分かる。中空部に
封入する物質は、上述の物質に限らず、熱伝導率の小さ
い物質であればよい。また二重壁構造のパッケージの材
質は、ガラスに限らず、金属、プラスチック等を用いて
も同様の結果が得られる。
部に熱伝導率の小さい物質を封入するか又は中空部を真
空にすることにより、消費電力を小さくすることがで
き、この場合、熱伝導率が0.35W/mK以下の材質を用いれ
ば消費電力を1.5W以下にできることが分かる。中空部に
封入する物質は、上述の物質に限らず、熱伝導率の小さ
い物質であればよい。また二重壁構造のパッケージの材
質は、ガラスに限らず、金属、プラスチック等を用いて
も同様の結果が得られる。
【００２３】〔実施例５〕パッケージからの熱は、空気
による以上に取付け基板を通して多く伝導されるので、
パッケージ底面と基板との接触面積を小さくすることに
よってパッケージからの熱の放散を抑えることができ
る。このため、基板との接触面積を小さくすることがで
きるパッケージ底面構造を検討し、図６に示す構造を得
た。図６(a)の比較のための平面型パッケージの大きさ
は外法70mm×65mm×20mm、内法は60mm×55mm×16mm、図
６(b) の凹面型は平面型の底部に70mm×30mm×１mmの凹
部を設けた構造になっており、図６(c) の凸面型は平面
型の底部に70mm×30mm×１mmの凸部を設けた構造になっ
ている。図６(c) の曲面型は両側表面をR100の曲面とし
た。
による以上に取付け基板を通して多く伝導されるので、
パッケージ底面と基板との接触面積を小さくすることに
よってパッケージからの熱の放散を抑えることができ
る。このため、基板との接触面積を小さくすることがで
きるパッケージ底面構造を検討し、図６に示す構造を得
た。図６(a)の比較のための平面型パッケージの大きさ
は外法70mm×65mm×20mm、内法は60mm×55mm×16mm、図
６(b) の凹面型は平面型の底部に70mm×30mm×１mmの凹
部を設けた構造になっており、図６(c) の凸面型は平面
型の底部に70mm×30mm×１mmの凸部を設けた構造になっ
ている。図６(c) の曲面型は両側表面をR100の曲面とし
た。
【００２４】実装方法は実施例１の方法を用い、支柱の
固定面の面積は0.03cm2 、支柱の数は２本である。光導
波路、ヒーター、測温体、温度制御及び消費電力の測定
は、実施例１と同様である。表５に各々のパッケージに
ついての消費電力（外気温度０℃、ヒーター設定温度7
2.8℃）の値を示す。
固定面の面積は0.03cm2 、支柱の数は２本である。光導
波路、ヒーター、測温体、温度制御及び消費電力の測定
は、実施例１と同様である。表５に各々のパッケージに
ついての消費電力（外気温度０℃、ヒーター設定温度7
2.8℃）の値を示す。
【００２５】
【表５】
【００２６】表５から、凹面型、凸面型、曲面型いずれ
の形状においても、消費電力は平面型より小さいことが
分かる。底部の構造は例示の３種類に限らず、取付け基
板との接触面積を小さくする構造ならば同様の効果があ
ることは勿論である。
の形状においても、消費電力は平面型より小さいことが
分かる。底部の構造は例示の３種類に限らず、取付け基
板との接触面積を小さくする構造ならば同様の効果があ
ることは勿論である。
【００２７】〔実施例６〕パッケージからの熱は輻射に
よっても失われる。これを抑えるために、パッケージ内
面に赤外線光を反射させる金属鏡面体を形成して、消費
電力を測定した。実装方法は実施例１の方法を用い、支
柱の固定面の面積は0.03cm2 、支柱の数は２本である。
光導波路、ヒーター、測温体、温度制御及び消費電力の
測定は、実施例１と同様である。パッケージは直方体の
ＡＢＳ樹脂製であり、大きさは外法70mm×65mm×20mm、
内法は60mm×55mm×16mmである。パッケージ内面に鍍金
によって鏡面を形成した。表６に、鍍金金属を変えた場
合について、消費電力（外気温度０℃、ヒーター設定温
度72.8℃）の値を示す。
よっても失われる。これを抑えるために、パッケージ内
面に赤外線光を反射させる金属鏡面体を形成して、消費
電力を測定した。実装方法は実施例１の方法を用い、支
柱の固定面の面積は0.03cm2 、支柱の数は２本である。
光導波路、ヒーター、測温体、温度制御及び消費電力の
測定は、実施例１と同様である。パッケージは直方体の
ＡＢＳ樹脂製であり、大きさは外法70mm×65mm×20mm、
内法は60mm×55mm×16mmである。パッケージ内面に鍍金
によって鏡面を形成した。表６に、鍍金金属を変えた場
合について、消費電力（外気温度０℃、ヒーター設定温
度72.8℃）の値を示す。
【００２８】
【表６】
【００２９】表６から、赤外線光を反射させる金属の鍍
金により、いずれの場合も金属の鍍金を行わない場合に
比較して消費電力の低下が見られた。鍍金に用いる金属
は、上記の例に限らず、赤外線光を反射させる金属なら
ば同様の効果があることは勿論である。
金により、いずれの場合も金属の鍍金を行わない場合に
比較して消費電力の低下が見られた。鍍金に用いる金属
は、上記の例に限らず、赤外線光を反射させる金属なら
ば同様の効果があることは勿論である。
【図１】本発明による実装方法の第１実施例を説明する
図である。
図である。
【図２】本発明による実装方法の第１実施例を説明する
図である。
図である。
【図３】本発明による実装方法の第１実施例を説明する
図である。
図である。
【図４】本発明による実装方法の第２実施例を説明する
図である。
図である。
【図５】本発明による二重壁構造のパッケージを示す図
である。
である。
【図６】基板との接触面積を小さくするパッケージ底面
の形状を示す図である。
の形状を示す図である。
１ パッケージ本体 ２ パッケージ蓋体 ３ 支柱 ４ 光導波路 ５ シリコンラバーヒーター ６ 白金測温体 ７ 二重壁構造のパッケージ７ ８ 内室
Claims (9)
- 【請求項１】 パッケージ内に収容された光導波路をヒ
ーターによって室温以上に加熱し且つその温度を一定に
保つ光導波路の実装方法において、前記光導波路がパッ
ケージ内で支柱を介して浮かせた構造であることを特徴
とする光導波路の実装方法。 - 【請求項２】 前記支柱が１乃至４本であり、支柱固定
面の面積が0.03乃至１cm2 であることを特徴とする請求
項１に記載の光導波路の実装方法。 - 【請求項３】 前記加熱される光導波路がパッケージ内
に複数個あることを特徴とする請求項１又は２に記載の
光導波路の実装方法。 - 【請求項４】 光導波路を収容し前記光導波路をヒータ
ーで室温以上に加熱し且つその温度を一定に保つ光導波
路実装用パッケージであって、前記パッケージが樹脂で
形成されたことを特徴とする光導波路実装用パッケー
ジ。 - 【請求項５】 前記樹脂が、ＡＢＳ樹脂、紙ベークライ
ト、ポリオキシメチレン樹脂、ポリエーテルエーテルケ
トン樹脂、スチレン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹
脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラ
ミン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネ
ート、アセタール樹脂、ポリフェリレンオキシド、及び
ポリエチレンテレフタレートの中から選ばれた樹脂であ
ることを特徴とする請求項４に記載の光導波路実装用パ
ッケージ。 - 【請求項６】 光導波路を収容し前記光導波路をヒータ
ーで室温以上に加熱し且つその温度を一定に保つ光導波
路実装用パッケージであって、前記パッケージを二重壁
構造とし、壁間中空部に熱伝導率の小さいガス、液体、
又は固体物を封入するか、又は、壁間中空部を真空にし
たことを特徴とする光導波路実装用パッケージ。 - 【請求項７】 前記パッケージの表面形状が凹凸面又は
曲面であることを特徴とする請求項４乃至６のいずれか
１項に記載の光導波路実装用パッケージ。 - 【請求項８】 前記パッケージの表面が赤外線光を反射
させる金属鏡面であることを特徴とする請求項４乃至７
のいずれか１項に記載の光導波路実装用パッケージ。 - 【請求項９】 前記金属鏡面が銀、アルミニウム、クロ
ムからなることを特徴とする請求項８に記載の光導波路
実装用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16241797A JP3426471B2 (ja) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | ヒーター加熱光導波路の実装方法及びそのパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16241797A JP3426471B2 (ja) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | ヒーター加熱光導波路の実装方法及びそのパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1114844A true JPH1114844A (ja) | 1999-01-22 |
| JP3426471B2 JP3426471B2 (ja) | 2003-07-14 |
Family
ID=15754211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16241797A Expired - Lifetime JP3426471B2 (ja) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | ヒーター加熱光導波路の実装方法及びそのパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3426471B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100416993B1 (ko) * | 2001-07-21 | 2004-02-05 | 삼성전자주식회사 | 평면 광도파로 소자 모듈의 일체형 열전달 장치 |
| KR100416967B1 (ko) * | 2001-06-30 | 2004-02-05 | 삼성전자주식회사 | 열전달 장치를 구비한 평면 광도파로 소자 모듈 |
| KR100424629B1 (ko) * | 2002-07-03 | 2004-03-25 | 삼성전자주식회사 | 열적 안정화된 광도파로열 격자 모듈 |
| GB2395571A (en) * | 2002-09-25 | 2004-05-26 | Fujitsu Ltd | Cabinet containing optical element and heater for stabilising temperature |
| US6830384B2 (en) | 2002-01-29 | 2004-12-14 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical fiber module |
| EP1475651A4 (en) * | 2002-01-24 | 2006-08-09 | Ibiden Co Ltd | OPTICAL MODULE OF THE SHAFT TYPE AND TEMPERATURE CONTROL COMPONENT AND TEMPERATURE CONTROL ELEMENT THEREOF |
-
1997
- 1997-06-19 JP JP16241797A patent/JP3426471B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100416967B1 (ko) * | 2001-06-30 | 2004-02-05 | 삼성전자주식회사 | 열전달 장치를 구비한 평면 광도파로 소자 모듈 |
| KR100416993B1 (ko) * | 2001-07-21 | 2004-02-05 | 삼성전자주식회사 | 평면 광도파로 소자 모듈의 일체형 열전달 장치 |
| US6757452B2 (en) | 2001-07-21 | 2004-06-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated heat transfer device for PLC module |
| EP1475651A4 (en) * | 2002-01-24 | 2006-08-09 | Ibiden Co Ltd | OPTICAL MODULE OF THE SHAFT TYPE AND TEMPERATURE CONTROL COMPONENT AND TEMPERATURE CONTROL ELEMENT THEREOF |
| US6830384B2 (en) | 2002-01-29 | 2004-12-14 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical fiber module |
| KR100424629B1 (ko) * | 2002-07-03 | 2004-03-25 | 삼성전자주식회사 | 열적 안정화된 광도파로열 격자 모듈 |
| GB2395571A (en) * | 2002-09-25 | 2004-05-26 | Fujitsu Ltd | Cabinet containing optical element and heater for stabilising temperature |
| US6894851B2 (en) | 2002-09-25 | 2005-05-17 | Fujitsu Limited | Optical device |
| GB2395571B (en) * | 2002-09-25 | 2006-02-01 | Fujitsu Ltd | Optical device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3426471B2 (ja) | 2003-07-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6409267B2 (ja) | 量子干渉装置、原子発振器、電子機器および移動体 | |
| JP6119295B2 (ja) | 量子干渉装置、原子発振器および移動体 | |
| JP4804813B2 (ja) | 圧電発振器 | |
| US20150349791A1 (en) | Atom cell, quantum interference device, atomic oscillator, electronic apparatus, and moving object | |
| US5729181A (en) | High thermal gain oven with reduced probability of temperature gradient formation for the operation of a thermally stable oscillator | |
| JP6119294B2 (ja) | 量子干渉装置、原子発振器および移動体 | |
| JP3426471B2 (ja) | ヒーター加熱光導波路の実装方法及びそのパッケージ | |
| JP2001305592A (ja) | レーザ波長変換装置 | |
| CN104518794A (zh) | 量子干涉装置、原子振荡器、电子设备以及移动体 | |
| US11029375B2 (en) | Cell module for optically pumped magnetic sensor | |
| US7832879B2 (en) | Heat dissipating layers in deformable mirrors | |
| JPH07294496A (ja) | ケミカル・センサー | |
| JP2009284372A (ja) | 水晶振動子の恒温構造 | |
| CN107231152A (zh) | 量子干涉装置、原子振荡器、电子设备以及移动体 | |
| JP5998872B2 (ja) | 圧電発振器 | |
| JP6295571B2 (ja) | 電子デバイス、量子干渉装置、原子発振器、電子機器および移動体 | |
| JP6237096B2 (ja) | 量子干渉装置、原子発振器、および電子機器 | |
| JPH11103117A (ja) | 光吸収セルの収納構造 | |
| JP2001021813A (ja) | 顕微鏡用加温装置 | |
| RU7261U1 (ru) | Термостатированный кварцевый генератор | |
| SU974351A1 (ru) | Термостат дл кварцевого резонатора | |
| JPH07135421A (ja) | 水晶発振器 | |
| JP6003280B2 (ja) | 原子発振器および電子機器 | |
| JPH0532917B2 (ja) | ||
| CN121657774A (zh) | 适用于半球谐振陀螺惯性测量单元的宽温低功耗温控系统 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090509 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090509 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100509 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100509 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110509 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120509 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130509 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140509 Year of fee payment: 11 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |