JPH1114954A - Manufacturing method of liquid crystal display element - Google Patents
Manufacturing method of liquid crystal display elementInfo
- Publication number
- JPH1114954A JPH1114954A JP9168361A JP16836197A JPH1114954A JP H1114954 A JPH1114954 A JP H1114954A JP 9168361 A JP9168361 A JP 9168361A JP 16836197 A JP16836197 A JP 16836197A JP H1114954 A JPH1114954 A JP H1114954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- detection
- liquid crystal
- spacer particles
- spacer particle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】短時間で広範囲のスペーサ粒子散布密度とスペ
ーサ粒子凝集を検出し、その検査結果に基づきスペーサ
粒子散布量の調整およびスペーサ粒子散布装置の清掃タ
イミングを図ることにより、製造コストを押える。
【解決手段】スペーサ粒子検出装置100でスペーサ粒子
の凝集および散布密度を基板全面にわたって高速で検出
する。凝集発生状況を監視することによりスペーサ粒子
散布装置の清掃タイミングを図ってクリーニング処理を
行う。
(57) [Summary] [Problem] By detecting a wide range of spacer particle scattering density and spacer particle aggregation in a short time, adjusting the spacer particle scattering amount and cleaning timing of the spacer particle scattering device based on the inspection result, Reduces manufacturing costs. An agglomeration and scattering density of spacer particles are detected at high speed over the entire surface of a substrate by a spacer particle detection device. By monitoring the state of occurrence of aggregation, the cleaning process is performed with the timing of cleaning the spacer particle spraying device.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は対象物に粒子を散布
する装置に関わるもので、特に液晶表示素子等に用いら
れるスペーサ粒子の散布に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for dispersing particles on an object, and more particularly to dispersing spacer particles used in a liquid crystal display device or the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】たとえば、液晶表示素子においては、液
晶を挟み込む2枚のガラス基板の間隔すなわちセルギャ
ップの精度が、液晶表示素子の特性や表示品位に大きな
影響を与える。このため液晶表示素子の製造工程におい
てセルギャップを一定にするために粒子径が数マイクロ
メートルのスペーサ粒子が用いられており、極めて粒子
径精度の高いスペーサ粒子をガラス基板の全面に散布し
てから2枚の基板を重ね合わせている。そのため、セル
ギャップを基板全面にわたって高い精度で一定にするた
めに、単位面積あたりのスペーサ粒子数すなわち散布密
度とスペーサ粒子の凝集の有無が重要な管理項目となっ
ている。2. Description of the Related Art In a liquid crystal display device, for example, the accuracy of the distance between two glass substrates sandwiching liquid crystal, ie, the accuracy of a cell gap, greatly affects the characteristics and display quality of the liquid crystal display device. For this reason, in order to keep the cell gap constant in the manufacturing process of the liquid crystal display element, spacer particles having a particle size of several micrometers are used, and extremely high-precision spacer particles are dispersed over the entire surface of the glass substrate. Two substrates are overlapped. Therefore, in order to make the cell gap constant over the entire surface of the substrate with high accuracy, the number of spacer particles per unit area, that is, the application density and the presence or absence of aggregation of the spacer particles are important management items.
【0003】基板サイズの大形化(数百mm角以上)に伴
い、基板面内でのスペーサ粒子散布密度の均一化に対す
る要求は厳しくなっており、すべての基板に対して、基
板全面におけるスペーサ粒子散布密度を測定し、散布条
件へフィードバックする技術が重要である。[0003] With the increase in substrate size (several hundred mm square or more), the demand for uniform dispersion density of spacer particles in the substrate surface has become severe. It is important to measure the particle scattering density and feed it back to the spraying conditions.
【0004】また、スペーサ粒子凝集は大きなギャップ
むらを生じるため、基板内に一点でも存在すると製品不
良となってしまう。そのため、すべての基板に対して基
板全面を検査し、凝集の有無を判定する必要がある。[0004] In addition, since the aggregation of the spacer particles causes large gap unevenness, if there is even one point in the substrate, the product will be defective. Therefore, it is necessary to inspect the entire surface of all the substrates to determine the presence or absence of aggregation.
【0005】従来、スペーサ粒子散布密度の検査方法と
して、たとえば特開平5-46828号公報に示すものがあ
り、また、スペーサ粒子の凝集を検査方法としては、た
とえば特開平7-35696号公報に示すものがあった。[0005] Conventionally, as a method for inspecting the scattering density of spacer particles, there is a method disclosed in, for example, JP-A-5-46828, and a method for inspecting aggregation of spacer particles is disclosed in, for example, JP-A-7-35696. There was something.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
スペーサ粒子の凝集および散布密度の検査方法では個々
のスペーサ粒子を顕在化するために比較的高い解像度で
検出する必要があった。個々のスペーサ粒子が識別でき
る程度の解像度で検出するために検出視野範囲が狭くな
り、基板全面について検査しようとすると、検出光学系
を多数設けるか、1つの検出ヘッドで時間をかけて基板
を複数回走査して検査する必要があることとなってしま
う。検出光学系を多数設けることは検査コストの増大に
つながり、また、時間をかけて複数回走査すると製造ラ
インのタクトに間に合わなくなるため全基板の検査をす
ることが出来なくなるという問題があった。そのため基
板上のスペーサ粒子散布密度に応じてスペーサ粒子散布
量を調整することが困難であった。However, in the conventional methods for inspecting the agglomeration and scattering density of the spacer particles, it is necessary to detect the individual spacer particles at a relatively high resolution in order to make them appear. Since the detection field of view is narrowed to detect individual spacer particles at a resolution that can be identified, when inspecting the entire surface of the substrate, it is necessary to provide a large number of detection optical systems or use a single detection head to Inspection must be performed by scanning twice. Providing a large number of detection optical systems leads to an increase in inspection cost, and there is a problem in that if scanning is performed a plurality of times over time, it becomes impossible to meet the tact time of the manufacturing line, so that inspection of all substrates cannot be performed. Therefore, it has been difficult to adjust the amount of spacer particles to be scattered according to the density of spacer particles to be scattered on the substrate.
【0007】また、基板の全面検査を行う上で、通常照
明むら等の原因による検出視野内の輝度むらを補正し
て、視野内の検出感度を一定にする必要がある。しか
し、スペーサ粒子凝集とスペーサ粒子とでは検出視野内
での輝度分布が異なるため、1種類の補正データでは凝
集と散布密度を同時に補正して、感度を一定にすること
ができなかった。[0007] Further, in performing the entire inspection of the substrate, it is necessary to correct the luminance unevenness in the detection visual field due to the cause of the irregular illumination or the like and to make the detection sensitivity in the visual field constant. However, since the brightness distribution in the detection visual field is different between the spacer particle aggregation and the spacer particle, it was not possible to correct the aggregation and the scatter density simultaneously with one type of correction data to make the sensitivity constant.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、スペー
サ粒子凝集とスペーサ粒子を別々に輝度補正し、スペー
サ粒子の凝集および散布密度を基板全面にわたって高速
で同時に検出することにより、スペーサ粒子散布機の清
掃タイミングを図って散布機内のスペーサ粒子付着状況
を管理するとともに、スペーサ粒子散布密度測定結果に
応じてスペーサ粒子散布条件を変更することにより基板
上のスペーサ粒子散布量を調整するものである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to separately correct the brightness of spacer particle aggregation and spacer particles, and simultaneously detect the aggregation and scattering density of the spacer particles over the entire surface of the substrate at the same time at high speed. In addition to managing the state of spacer particle adhesion in the sprayer by adjusting the cleaning timing of the machine, the spacer particle spray amount on the substrate is adjusted by changing the spacer particle spray condition according to the spacer particle spray density measurement result. .
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】本発明の実施例を図1に示す。図
1において、1はスペーサ粒子散布装置を示し、2はスペ
ーサ粒子の散布プロセスコントローラを示し、100はス
ペーサ粒子検出装置を示す。本実施例では、スペーサ粒
子散布装置1によって基板上にスペーサ粒子を散布後、
スペーサ粒子検出装置100によりスペーサ粒子凝集を検
出し、凝集発生状況が一定基準を超えた場合に散布装置
のクリーニング処理を行う。クリーニング処理とは、散
布装置内に付着したスペーサ粒子を除去することであ
る。また、スペーサ粒子検出装置100によりスペーサ粒
子散布密度を測定し、測定結果に基づいて散布プロセス
コントローラ2が図2に示すような関係を用いてスペー
サ粒子散布時間を決定することにより、スペーサ粒子散
布量を調整するものである。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a spacer particle dispersing device, 2 denotes a spacer particle dispersing process controller, and 100 denotes a spacer particle detecting device. In this embodiment, after the spacer particles are sprayed on the substrate by the spacer particle spraying device 1,
Spacer particle agglomeration is detected by the spacer particle detection device 100, and when the agglutination occurrence state exceeds a certain standard, cleaning processing of the spraying device is performed. The cleaning process is to remove the spacer particles adhered in the spraying device. In addition, the spacer particle scattering density is measured by the spacer particle detecting device 100, and based on the measurement result, the spraying process controller 2 determines the spacer particle spraying time using the relationship as shown in FIG. Is to adjust.
【0010】本実施例により、スペーサ粒子散布機の清
掃タイミングを図って散布装置内のスペーサ粒子付着状
況を管理するとともに、スペーサ粒子散布密度測定結果
に応じてスペーサ粒子散布条件を変更することにより基
板上のスペーサ粒子散布量を調整することができ、製品
の表示品位を向上するとともに、製品不良の発生を防止
し、製品製造コストを下げることができる。According to the present embodiment, the cleaning timing of the spacer particle disperser is controlled to control the state of adhesion of the spacer particles in the disperser, and the condition for dispersing the spacer particles is changed according to the result of measuring the spacer particle dispersal density. The amount of the spacer particles sprayed can be adjusted, thereby improving the display quality of the product, preventing the occurrence of product defects, and reducing the product manufacturing cost.
【0011】スペーサ粒子検出装置の一実施例を図3に
示す。101は照明装置であり、光ファイバライトガイド
やレーザ光発生器など周知の技術を用いることができ
る。200は基板3を搬送する搬送系を示しており、ローラ
やステージなど周知の技術を用いることが出来る。102
はレンズ、103はリニアイメージセンサなどの撮像素
子、301はADコンバータ、302は輝度補正回路、303は
二値化回路、304は良・不良判定部、305は領域換算回
路、306は輝度−スペーサ粒子散布密度変換部を示す。FIG. 3 shows an embodiment of the spacer particle detecting apparatus. Reference numeral 101 denotes an illumination device, which can use a known technique such as an optical fiber light guide or a laser light generator. Reference numeral 200 denotes a transport system for transporting the substrate 3, and a known technique such as a roller or a stage can be used. 102
Is a lens, 103 is an image sensor such as a linear image sensor, 301 is an AD converter, 302 is a brightness correction circuit, 303 is a binarization circuit, 304 is a pass / fail judgment unit, 305 is an area conversion circuit, 306 is a brightness-spacer. 3 shows a particle scattering density conversion unit.
【0012】スペーサ検出装置は、搬送装置200で基板3
を搬送しながら、照明装置101で基板を照明する。基板
上に散布されたスペーサ粒子4およびスペーサ粒子凝集5
からの散乱光をレンズ102で集光し、リニアイメージセ
ンサ103で光電変換する。光電変換されたアナログ信号
をADコンバータ301でディジタル信号に変換後、輝度
補正回路302により輝度補正を行う。[0012] The spacer detecting device is provided with
The substrate is illuminated by the illuminating device 101 while transporting the substrate. Spacer particles 4 and spacer particle aggregation 5 scattered on the substrate
The scattered light from the light is collected by a lens 102 and photoelectrically converted by a linear image sensor 103. After the photoelectrically converted analog signal is converted into a digital signal by the AD converter 301, luminance correction is performed by the luminance correction circuit 302.
【0013】この輝度補正回路は、図4に示すようにス
ペーサ粒子凝集検出用401、スペーサ粒子散布密度検出
用402、金属異物検出用403、有機物異物検出用404、繊
維状異物検出用405などそれぞれ検出対象に応じた輝度
補正回路を内蔵し、任意に切り替えあるいは予備406,4
07のように任意数増設可能な回路である。この検出対象
に応じた輝度補正回路には図5(b)に示すような輝度補
正データが記憶されており、各画素ごとに以下の式にて
補正するものである。As shown in FIG. 4, the brightness correction circuit includes a spacer particle agglutination detection 401, a spacer particle scattering density detection 402, a metal foreign matter detection 403, an organic foreign matter detection 404, and a fibrous foreign matter detection 405, respectively. Built-in brightness correction circuit according to the detection target, arbitrarily switch or reserve
It is a circuit that can be added in any number as in 07. Brightness correction data as shown in FIG. 5B is stored in the brightness correction circuit corresponding to the detection target, and correction is performed for each pixel by the following equation.
【0014】[0014]
【数1】A(x)=k×i(x)/s(x) ・・・(数1) ここでkは定数、xはリニアイメージセンサ103での画素
番号、iはADコンバータ301からの入力信号である。
また、s(x)は輝度補正データで、あらかじめ検出対象
を基板に散布して取得したデータを示す。この輝度補正
により図5(c)に示すように輝度補正される。A (x) = k × i (x) / s (x) (Equation 1) where k is a constant, x is a pixel number in the linear image sensor 103, and i is from the AD converter 301. Is the input signal.
In addition, s (x) is luminance correction data, which indicates data obtained by spraying a detection target on a substrate in advance. By this luminance correction, the luminance is corrected as shown in FIG.
【0015】輝度補正データは、検出対象を基板に散布
して取得するが、散布密度が低い場合、図6(a)に示す
ように検出範囲内の数箇所における輝度データしか得ら
れない。この場合にも、検出輝度の極大値を検出対象の
輝度とし、図6(b)のように補間することにより輝度デ
ータを作成することができる。補間曲線としては、直線
補間や多次曲線補間など一般的な補間曲線を用いること
ができる。The luminance correction data is obtained by scattering the detection target on the substrate. When the scatter density is low, only the luminance data at several points within the detection range can be obtained as shown in FIG. In this case as well, the maximum value of the detected luminance is set as the luminance to be detected, and the luminance data can be created by performing interpolation as shown in FIG. As the interpolation curve, a general interpolation curve such as linear interpolation or multi-order curve interpolation can be used.
【0016】輝度補正されたデータは、二値化回路303
において、しきい値処理により凝集部5を検出する。図
4のように検出対象が複数存在する場合には、それぞれ
に対応したしきい値を持つ二値化回路を設ける。そし
て、良/不良判定部304にて、凝集発生状態が一定基準
を超えているかどうか判断し、超えている場合に信号を
発生する。一方、領域加算回路305において、図7に示
すように検出画像をm×n画素毎に領域分割し(m,nは任
意の値に設定可能)、各領域内のm×n画素の明るさをそ
れぞれ加算して平均値を求めその領域の輝度とするもの
である。次に、輝度-散布密度変換部306にて、図8に示
すような、あらかじめ測定しておいた検出輝度とスペー
サ粒子散布密度の関係を示すデータを使って各領域毎の
スペーサ粒子散布密度を求める。The luminance-corrected data is supplied to a binarizing circuit 303.
In, the aggregation portion 5 is detected by threshold processing. When there are a plurality of detection targets as shown in FIG. 4, a binarization circuit having a threshold value corresponding to each detection target is provided. Then, the pass / fail judgment unit 304 judges whether the state of occurrence of aggregation exceeds a certain standard, and generates a signal when the state of aggregation is exceeded. On the other hand, the area adding circuit 305 divides the detected image into m × n pixels as shown in FIG. 7 (m and n can be set to arbitrary values), and sets the brightness of m × n pixels in each area. Are added to each other to obtain an average value, which is used as the luminance of the area. Next, the brightness-scattering density conversion unit 306 calculates the spacer particle scattering density for each region using the data indicating the relationship between the detected brightness and the spacer particle scattering density, which is measured in advance, as shown in FIG. Ask.
【0017】本発明により、インラインで全基板に対し
て、基板全面にわたるスペーサ粒子凝集検出と散布密度
測定を同時に行うことができ、スペーサ粒子散布条件の
リアルタイムのフィードバックが可能となるため、製品
の表示品位を向上するとともに、製品不良の発生を防ぐ
ことができ、製品製造コストの低減につながる。According to the present invention, it is possible to simultaneously detect spacer particle agglutination and spray density measurement over the entire substrate in-line with respect to all the substrates, and to provide real-time feedback of spacer particle scattering conditions. The quality can be improved, and the occurrence of product defects can be prevented, leading to a reduction in product manufacturing costs.
【0018】本発明の別の実施例を図9に示す。スペー
サ粒子の散乱光を集光するレンズとして、リニアイメー
ジセンサに投影したときセンサの1〜10画素分に相当
する検出視野を持つ屈折率分布形レンズ501a,501bを複
数配列するものである。このほか図10に示すように、
レンズ102a,102bを複数配列する構造でもよい。Another embodiment of the present invention is shown in FIG. As a lens for collecting the scattered light of the spacer particles, a plurality of refractive index distribution lenses 501a and 501b having a detection visual field corresponding to 1 to 10 pixels of the sensor when projected on a linear image sensor are arranged. In addition, as shown in FIG.
A structure in which a plurality of lenses 102a and 102b are arranged may be used.
【0019】通常レンズは、検出視野の中央が分解能が
高く、周辺になるにしたがい分解能が低くなる。このた
め、分解能以下となるようにして検出するスペーサ粒子
と分解能以上となるようにして検出するスペーサ粒子凝
集では、視野の中央と周辺でのレンズ分解能の違いによ
る検出輝度への影響が異なり、スペーサ粒子検出用と凝
集検出用の2種類の輝度補正データが必要となる。In a normal lens, the resolution is high at the center of the detection visual field, and the resolution decreases as it approaches the periphery. For this reason, in the case of spacer particles that are detected to be lower than the resolution and spacer particles that are detected to be higher than the resolution, the difference in the lens resolution between the center and the periphery of the visual field affects the detection brightness differently. Two types of luminance correction data for particle detection and aggregation detection are required.
【0020】本実施例では、レンズを複数並べ、各レン
ズの検出視野を狭くする(通常1〜10画素程度)こと
で、視野中央と周辺でのレンズ分解能の差を小さくし
て、1種類の補正データでスペーサ粒子と凝集の検出輝
度を同時に補正するものである。In this embodiment, by arranging a plurality of lenses and narrowing the detection field of view of each lens (usually about 1 to 10 pixels), the difference in lens resolution between the center and the periphery of the field of view is reduced, and one type of lens is obtained. The correction data simultaneously corrects the detected brightness of the spacer particles and the aggregation.
【0021】本発明により、レンズの解像度あるいは分
解能に左右されることなく、一種類の輝度補正データで
スペーサ粒子凝集とスペーサ粒子散布密度を同時に検出
できるため、検査コストを低減することができる。According to the present invention, since the spacer particle aggregation and the spacer particle scattering density can be simultaneously detected with one type of luminance correction data without depending on the resolution or resolution of the lens, the inspection cost can be reduced.
【0022】本発明の別の実施例を図11に示す。散乱
光強度分布は、照明方向に大きく依存している。検出範
囲600上のすべての位置において、照明光入射方向601と
検出方向602とのなす角度θが常に一定値となるように
照明することにより、検出対象の散乱特性に影響される
ことなくスペーサ粒子や異物を検出することができる。
このような照明を行う一実施例として、図12に示すよ
うにレーザ光発生器603a,603bを複数配列する装置構成
がある。また、図13に示すように、検出範囲の各点に
対して所定の角度で照明光が照射されるように光を反射
するミラー604と、ポリゴンミラー605、レーザ発生器60
3を用いた装置構成でもよい。Another embodiment of the present invention is shown in FIG. The scattered light intensity distribution largely depends on the illumination direction. By illuminating so that the angle θ between the illumination light incident direction 601 and the detection direction 602 is always constant at all positions on the detection range 600, the spacer particles are not affected by the scattering characteristics of the detection target. And foreign substances can be detected.
As one embodiment for performing such illumination, there is an apparatus configuration in which a plurality of laser light generators 603a and 603b are arranged as shown in FIG. As shown in FIG. 13, a mirror 604 that reflects light so that illumination light is emitted at a predetermined angle to each point in the detection range, a polygon mirror 605, and a laser generator 60.
An apparatus configuration using 3 may be used.
【0023】本発明により、検出対象の散乱特性に影響
されることなく検出できるため、凝集検出率や散布密測
定精度を向上させることができる。According to the present invention, since the detection can be performed without being affected by the scattering characteristics of the object to be detected, the agglutination detection rate and the accuracy of measuring the scattering density can be improved.
【0024】本発明の別の実施例を図14に示す。図1
のスペーサ粒子散布装置1において、スペーサ粒子散布
ノズル701a,701bを複数設置し、それぞれのノズルでの
スペーサ粒子散布量を調整することにより基板3上のス
ペーサ散布密度を調整するものである。Another embodiment of the present invention is shown in FIG. FIG.
In the spacer particle dispersing apparatus 1 described above, a plurality of spacer particle dispersing nozzles 701a and 701b are provided, and the spacer dispersing density on the substrate 3 is adjusted by adjusting the amount of spacer particle dispersing at each nozzle.
【0025】本発明により、スペーサ粒子散布密度を高
精度に均一化することができ、製品の表示品位を向上す
ることができる。According to the present invention, it is possible to uniform the distribution density of the spacer particles with high accuracy and to improve the display quality of the product.
【0026】[0026]
【発明の効果】本発明によれば、全基板に対して、スペ
ーサ粒子散布密度とスペーサ粒子凝集を基板全面にわた
って検出することができ、その検査結果に基づきスペー
サ粒子散布量の調整およびスペーサ粒子散布装置の清掃
タイミングを図ることができるため、製品の表示品位を
向上するとともに、製品不良の発生を防ぐことで製造コ
ストを押えることができる。According to the present invention, it is possible to detect the spacer particle scattering density and the spacer particle aggregation over the entire surface of the entire substrate, and adjust the spacer particle scattering amount and the spacer particle scattering based on the inspection result. Since the cleaning timing of the apparatus can be set, the display quality of the product can be improved, and the production cost can be suppressed by preventing the occurrence of product defects.
【図1】本発明の一実施形態の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an embodiment of the present invention.
【図2】測定したスペーサ粒子散布密度から散布時間を
求めるための方法の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a method for obtaining a spray time from a measured spacer particle spray density.
【図3】スペーサ粒子検出装置の一実施形態の構成を示
す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of an embodiment of a spacer particle detection device.
【図4】輝度補正回路の構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a luminance correction circuit.
【図5】(a)ないし(c)は輝度補正で用いる波形の
グラフである。FIGS. 5A to 5C are graphs of waveforms used for luminance correction.
【図6】(a)及び(b)は検出対象の輝度データの説
明図である。FIGS. 6A and 6B are explanatory diagrams of luminance data to be detected.
【図7】領域加算回路の領域を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing an area of the area addition circuit.
【図8】検出輝度から散布密度を求める方法の説明図で
ある。FIG. 8 is an explanatory diagram of a method for obtaining a scatter density from detected luminance.
【図9】本発明の他の実施形態の構成要素の例を説明す
る図である。FIG. 9 is a diagram illustrating an example of components of another embodiment of the present invention.
【図10】本発明の他の実施形態の構成要素の例を説明
する図である。FIG. 10 is a diagram illustrating an example of components of another embodiment of the present invention.
【図11】本発明の他の実施形態の構成を説明する図で
ある。FIG. 11 is a diagram illustrating a configuration of another embodiment of the present invention.
【図12】本発明の他の実施形態の構成要素の例を説明
する図である。FIG. 12 is a diagram illustrating an example of components of another embodiment of the present invention.
【図13】本発明の他の実施形態の構成要素の例を説明
する図である。FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a component according to another embodiment of the present invention.
【図14】本発明の他の実施形態の構成を示す図であ
る。FIG. 14 is a diagram showing a configuration of another embodiment of the present invention.
1…スペーサ粒子散布装置、2…散布プロセスコントロー
ラ、3…基板、4…スペーサ粒子、5…スペーサ粒子凝
集、100…スペーサ粒子検出装置、101…照明装置、102
a,102b…レンズ、103…リニアイメージセンサ、200…
搬送系、301…ADコンバータ、302…輝度補正回路、30
3…二値化回路、300…良・不良判定部、305…領域加算
回路、306…輝度-散布密度変換部、401…スペーサ粒子
凝集検出用輝度補正回路、402…スペーサ粒子散布密度
検出用輝度補正回路、403…金属異物検出用輝度補正回
路、404…有機物異物検出用輝度補正回路、405…繊維異
物検出用輝度補正回路、406,407…予備、501a,501b…
屈折率分布形レンズ、600…検出範囲、601…照明光入射
方向、602…検出方向、603a,603b…レーザ光発生器、6
04…ミラー、605…ポリゴンミラー、701a,701b…スペ
ーサ粒子散布ノズル。1 ... spacer particle spraying device, 2 ... spraying process controller, 3 ... substrate, 4 ... spacer particles, 5 ... spacer particle aggregation, 100 ... spacer particle detecting device, 101 ... lighting device, 102
a, 102b… Lens, 103… Linear image sensor, 200…
Transport system, 301 AD converter, 302 Brightness correction circuit, 30
3 ... Binarization circuit, 300 ... Good / bad judgment unit, 305 ... Area addition circuit, 306 ... Brightness-dispersion density conversion unit, 401 ... Brightness correction circuit for spacer particle aggregation detection, 402 ... Brightness for spacer particle dispersion density detection Correction circuit, 403: brightness correction circuit for detecting metal foreign matter, 404: brightness correction circuit for detecting organic foreign matter, 405: brightness correction circuit for detecting fiber foreign matter, 406, 407: spare, 501a, 501b ...
Refractive index distributed lens, 600: detection range, 601: illumination light incident direction, 602: detection direction, 603a, 603b: laser light generator, 6
04… Mirror, 605… Polygon mirror, 701a, 701b… Spacer particle spray nozzle.
Claims (8)
2枚の基板の間隔を一定にするためにスペーサ粒子を用
いる液晶表示素子の製造方法において、重ね合わせる2
枚の基板の一方または両方にスペーサ粒子を散布後に、
スペーサ粒子からの散乱光を検出する散乱光検出手段
と、検出範囲内における輝度の不均一性を補正する輝度
補正手段と、検出輝度からスペーサ粒子凝集部分を検出
するスペーサ凝集検出手段と、検出輝度からスペーサ粒
子数を求めるスペーサ粒子数検出手段と、スペーサ粒子
数に応じた信号を出力する信号発生手段と、信号に応じ
てスペーサ粒子散布量を調整する散布量調整手段と、基
板にスペーサ粒子を散布するためのスペーサ粒子散布手
段を用い、前記スペーサ凝集検出手段により基板上のス
ペーサ粒子凝集を検出し、スペーサ粒子凝集数が一定の
基準を超えたとき前記スペーサ粒子散布手段を清掃する
ことによりスペーサ粒子散布手段内のスペーサ粒子付着
状況を管理するとともに、前記スペーサ粒子数検出手段
により基板上のスペーサ粒子散布密度を検出し、その散
布密度に応じて前記散布量調整手段でスペーサ粒子散布
条件を決定し、前記スペーサ粒子散布手段でスペーサ粒
子を散布することによりスペーサ粒子散布量を調整する
ことを特徴とした液晶表示素子製造方法。In a method of manufacturing a liquid crystal display element using spacer particles in order to keep the distance between two substrates constant in a structure in which a liquid crystal is sandwiched between two substrates,
After spraying spacer particles on one or both of the substrates,
Scattered light detection means for detecting scattered light from the spacer particles, luminance correction means for correcting non-uniformity of luminance within the detection range, spacer aggregation detection means for detecting a spacer particle aggregation portion from the detected luminance, and detection luminance Spacer particle number detecting means for obtaining the number of spacer particles from the signal, signal generating means for outputting a signal corresponding to the number of spacer particles, spray amount adjusting means for adjusting the spacer particle spray amount according to the signal, and spacer particles on the substrate. By using spacer particle scattering means for spraying, detecting the spacer particle aggregation on the substrate by the spacer aggregation detection means, and cleaning the spacer particle scattering means when the number of spacer particle aggregation exceeds a certain standard, thereby removing the spacer particles. In addition to managing the state of adhesion of the spacer particles in the particle scattering means, the space on the substrate is detected by the spacer particle number detecting means. Detecting the particle scattering density, determining the spacer particle spraying condition by the spray amount adjusting means according to the spray density, and adjusting the spacer particle spraying amount by spraying the spacer particles by the spacer particle spraying means. Characteristic liquid crystal display element manufacturing method.
輝度補正手段において、検出の解像度または分解能が検
出すべき粒子凝集の大きさと同程度である検出光学系と
複数の輝度補正手段を有し、分解能以下のスペーサ粒子
と分解能以上のスペーサ粒子凝集に対して別々の輝度補
正データを用いることにより、スペーサ粒子数とスペー
サ粒子凝集を同時に検出することを特徴とした液晶表示
素子製造方法。2. A scattered light detecting means and a luminance correcting means according to claim 1, wherein a detection optical system and a plurality of luminance correcting means whose detection resolution or resolution is substantially equal to the size of the particle aggregation to be detected. A method for manufacturing a liquid crystal display element, wherein the number of spacer particles and the aggregation of spacer particles are simultaneously detected by using separate brightness correction data for the spacer particles having a resolution lower than the resolution and the aggregation of the spacer particles having the resolution higher than the resolution. .
いて、スペーサ粒子輝度取得手段を有し、検出範囲の数
箇所における輝度データを取得し、補間することにより
輝度補正データを作成することを特徴とした液晶表示素
子製造方法。3. The brightness correction means according to claim 1, further comprising a spacer particle brightness obtaining means, obtaining brightness data at several points in a detection range, and creating brightness correction data by interpolation. A method for manufacturing a liquid crystal display element, comprising:
おいて、リニアイメージセンサに投影したときにセンサ
の数画素分に相当する検出視野を持つ検出光学系を複数
配列し、一種類の輝度補正データでスペーサ粒子とスペ
ーサ粒子凝集を同時に検出することを特徴とした液晶表
示素子製造方法。4. A scattered light detecting means according to claim 1, wherein a plurality of detection optical systems having a detection visual field corresponding to several pixels of the sensor when projected on a linear image sensor are arranged, A method for manufacturing a liquid crystal display device, wherein spacer particles and spacer particle aggregation are simultaneously detected based on luminance correction data.
おいて、検出範囲内のすべての位置において照明光入射
方向と検出方向とのなす角度が、常に一定となるように
照明することを特徴とした液晶表示素子製造方法。5. The scattered light detecting means according to claim 1, wherein the illumination is performed such that the angle between the illumination light incident direction and the detection direction is always constant at all positions within the detection range. Characteristic liquid crystal display element manufacturing method.
いて、複数の輝度補正手段を増設あるいは選択できるこ
とを特徴とした液晶表示素子製造方法。6. A method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 1, wherein a plurality of brightness correction means can be added or selected in the brightness correction means according to claim 1.
いて、検出対象毎の輝度補正データを使用することを特
徴とした液晶表示素子製造方法。7. A method for manufacturing a liquid crystal display element according to claim 1, wherein said luminance correction means uses luminance correction data for each detection target.
手段において、複数の散布機構を有し、基板内散布量を
場所により調整できることを特徴とした液晶表示素子製
造方法。8. A method for manufacturing a liquid crystal display element according to claim 1, wherein said means for dispersing spacer particles has a plurality of dispersing mechanisms, and the amount of dispersing in the substrate can be adjusted depending on the location.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9168361A JPH1114954A (en) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | Manufacturing method of liquid crystal display element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9168361A JPH1114954A (en) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | Manufacturing method of liquid crystal display element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1114954A true JPH1114954A (en) | 1999-01-22 |
Family
ID=15866666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9168361A Pending JPH1114954A (en) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | Manufacturing method of liquid crystal display element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1114954A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004348160A (en) * | 2003-04-30 | 2004-12-09 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | Slit plate and optical microscope having the same |
| JP2006039119A (en) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Bridgestone Corp | Image display apparatus and its manufacturing method |
| JP2008250206A (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Toshiba Teli Corp | Camera holder and spacer inspection system |
-
1997
- 1997-06-25 JP JP9168361A patent/JPH1114954A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004348160A (en) * | 2003-04-30 | 2004-12-09 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | Slit plate and optical microscope having the same |
| JP2006039119A (en) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Bridgestone Corp | Image display apparatus and its manufacturing method |
| JP2008250206A (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Toshiba Teli Corp | Camera holder and spacer inspection system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5309222A (en) | Surface undulation inspection apparatus | |
| US6615648B1 (en) | Road pavement deterioration inspection system | |
| KR0159925B1 (en) | Process for determining the optical quality of flat glasss or flat glass products | |
| US5737074A (en) | Surface inspection method and apparatus | |
| JPWO2002071023A1 (en) | Display panel inspection method, inspection apparatus, and manufacturing method | |
| GB2435325A (en) | Automatic judging device and automatic judging method | |
| US20090213215A1 (en) | Defect inspection apparatus and method | |
| US11003072B2 (en) | Mask substrate inspection system | |
| JP2004184397A (en) | Inspection method and apparatus for defective shape of band | |
| KR100953204B1 (en) | Board quality inspection device and inspection method | |
| US20090177415A1 (en) | Surface Roughness Inspection System | |
| JPH1114954A (en) | Manufacturing method of liquid crystal display element | |
| JPH05272949A (en) | Method for evaluating glass plate surface | |
| JP2008180578A (en) | Periodic pattern unevenness inspection system | |
| GB2046433A (en) | Defect inspection system | |
| JP4597946B2 (en) | End tilt angle measuring method, inspection method and inspection apparatus for inspected object having undulations | |
| JP4549838B2 (en) | Glossiness measuring method and apparatus | |
| JP2995124B2 (en) | Dimension measuring device | |
| JP3372839B2 (en) | Image quality measuring method and apparatus, and display device manufacturing method using the same | |
| JP2001074600A (en) | Liquid crystal substrate alignment state evaluation method and apparatus, liquid crystal substrate production monitoring apparatus, and liquid crystal substrate | |
| JP3631856B2 (en) | Inspection method of transparent film | |
| AU740395B2 (en) | Road pavement deterioration inspection system | |
| JPH08122266A (en) | Surface inspection device | |
| JPH1172317A (en) | Spangle size measuring device | |
| JP4743395B2 (en) | Pitch unevenness inspection method and pitch unevenness inspection apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040127 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040312 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040720 |