JPH1114955A - 液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents
液晶表示パネルの製造方法Info
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- JPH1114955A JPH1114955A JP16867797A JP16867797A JPH1114955A JP H1114955 A JPH1114955 A JP H1114955A JP 16867797 A JP16867797 A JP 16867797A JP 16867797 A JP16867797 A JP 16867797A JP H1114955 A JPH1114955 A JP H1114955A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スペーサを表示画素以外の領域に選択的に効
率よく配置することができ、作業量や散布量の増加を抑
えて安価に製造することのできる液晶表示パネルの製造
方法を提供する。 【解決手段】 透明電極とその上に配向膜が形成された
２枚の基板を配向膜を対向して配置し、その間に介在さ
せた該スペーサによって形成される間隙に液晶を注入し
て製造する方法であって、上記スペーサを介在させる工
程として、配向膜上の表示画素とならない部分に樹脂膜
を形成する工程、露出した配向膜に帯電処理を施す工
程、スペーサを配向膜及び未硬化の樹脂膜面に散布する
工程、熱処理又は光照射によって樹脂膜を硬化させるこ
とにより樹脂膜面に配置されたスペーサを固着する工
程、未固着のスペーサを除去する工程を含む。
率よく配置することができ、作業量や散布量の増加を抑
えて安価に製造することのできる液晶表示パネルの製造
方法を提供する。 【解決手段】 透明電極とその上に配向膜が形成された
２枚の基板を配向膜を対向して配置し、その間に介在さ
せた該スペーサによって形成される間隙に液晶を注入し
て製造する方法であって、上記スペーサを介在させる工
程として、配向膜上の表示画素とならない部分に樹脂膜
を形成する工程、露出した配向膜に帯電処理を施す工
程、スペーサを配向膜及び未硬化の樹脂膜面に散布する
工程、熱処理又は光照射によって樹脂膜を硬化させるこ
とにより樹脂膜面に配置されたスペーサを固着する工
程、未固着のスペーサを除去する工程を含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ノート型コンピュ
ーターの表示部や液晶テレビ、液晶プロジェクターなど
に用いられる液晶表示パネルの製造方法に関する。
ーターの表示部や液晶テレビ、液晶プロジェクターなど
に用いられる液晶表示パネルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示パネルは２枚の基板の間隙に液
晶材料を注入し、これを駆動して表示を行うものであ
る。基板の間隙を一定に保つために、通常、球状のスペ
ーサ粒子を基板の間に介在させる。最も一般的な液晶表
示パネルの製造方法では、スペーサ粒子を一方の基板の
配向膜面に均一に散布し、他方の基板の配向膜をこれに
対向して貼り合わせる。
晶材料を注入し、これを駆動して表示を行うものであ
る。基板の間隙を一定に保つために、通常、球状のスペ
ーサ粒子を基板の間に介在させる。最も一般的な液晶表
示パネルの製造方法では、スペーサ粒子を一方の基板の
配向膜面に均一に散布し、他方の基板の配向膜をこれに
対向して貼り合わせる。
【０００３】しかし，上記の方法では、スペーサ粒子は
配向膜全面に散布されるため、液晶表示パネルの表示画
素領域にも多数のスペーサ粒子が残存する。直視型の液
晶表示パネルでは個々のスペーサが視認されることは殆
どないが、スペーサ部から漏れる光が表示の「白抜け」
を起こし、全体のコントラストを低下させることが問題
視さている。一方、液晶プロジェクターのような投写型
の液晶表示パネルでは、表示画素内のスペーサ粒子が拡
大されてスクリーンに投影され、表示面に「黒点」とし
て現れるため画質への影響はより深刻である。
配向膜全面に散布されるため、液晶表示パネルの表示画
素領域にも多数のスペーサ粒子が残存する。直視型の液
晶表示パネルでは個々のスペーサが視認されることは殆
どないが、スペーサ部から漏れる光が表示の「白抜け」
を起こし、全体のコントラストを低下させることが問題
視さている。一方、液晶プロジェクターのような投写型
の液晶表示パネルでは、表示画素内のスペーサ粒子が拡
大されてスクリーンに投影され、表示面に「黒点」とし
て現れるため画質への影響はより深刻である。
【０００４】上記の問題を回避するためには、表示部分
にスペーサが存在しないようにすることが有効であり、
そのための方法がいくつか提案されている。例えば、特
開平３−２９３３２８号公報には、スペーサ粒子の散布
に際し、透明電極を帯電させるとともに、スペーサ粒子
をこれと同符号に帯電させ、表示領域にスペーサ粒子が
配置されないようにする方法が記載されている。
にスペーサが存在しないようにすることが有効であり、
そのための方法がいくつか提案されている。例えば、特
開平３−２９３３２８号公報には、スペーサ粒子の散布
に際し、透明電極を帯電させるとともに、スペーサ粒子
をこれと同符号に帯電させ、表示領域にスペーサ粒子が
配置されないようにする方法が記載されている。
【０００５】又、特開平２−１５７７２８号公報には、
基材上に感光性樹脂を塗布し、露光・現像によりパター
ンを形成後、スペーサを散布し樹脂パターンに固着さ
せ、未固着のスペーサを洗浄除去することにより所定の
領域にのみスペーサを残す方法が記載されている。
基材上に感光性樹脂を塗布し、露光・現像によりパター
ンを形成後、スペーサを散布し樹脂パターンに固着さ
せ、未固着のスペーサを洗浄除去することにより所定の
領域にのみスペーサを残す方法が記載されている。
【０００６】上記特開平３−２９３３２８号公報に記載
の方法では、透明電極の帯電のみを利用しているために
スペーサの配置領域の正確な制御が難しく、又、表示領
域外に集められたスペーサを固着することができないと
いう問題がある。更に、特開平２−１５７７２８号公報
に記載の方法によると、スペーサを表示領域外に固着す
ることはできるが、散布時に一旦スペーサを基板全面に
均一に配置した後、未固着のスペーサを除去するため、
スペーサの散布量を通常よりも増やさなければならない
という問題がある。
の方法では、透明電極の帯電のみを利用しているために
スペーサの配置領域の正確な制御が難しく、又、表示領
域外に集められたスペーサを固着することができないと
いう問題がある。更に、特開平２−１５７７２８号公報
に記載の方法によると、スペーサを表示領域外に固着す
ることはできるが、散布時に一旦スペーサを基板全面に
均一に配置した後、未固着のスペーサを除去するため、
スペーサの散布量を通常よりも増やさなければならない
という問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題点
を解消し、スペーサを表示画素以外の領域に選択的に効
率よく配置することができ、作業量や散布量の増加を抑
えて安価に製造することのできる液晶表示パネルの製造
方法を提供することを目的とする。
を解消し、スペーサを表示画素以外の領域に選択的に効
率よく配置することができ、作業量や散布量の増加を抑
えて安価に製造することのできる液晶表示パネルの製造
方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示パネル
の製造方法は、透明電極とその上に配向膜が形成された
２枚の基板を配向膜を対向して配置し、その間に径がほ
ぼ均一な微粒子からなるスペーサを介在させ、該スペー
サによって形成される間隙に液晶を注入する液晶表示パ
ネルの製造方法であって、上記スペーサを配置する工程
として、配向膜上の表示画素とならない部分に樹脂膜を
形成する工程、露出した配向膜に帯電処理を施す工程、
スペーサを配向膜及び未硬化の樹脂膜面に散布する工
程、熱処理又は光照射によって樹脂膜を硬化させること
により樹脂膜面に配置されたスペーサを固着する工程、
未固着のスペーサを除去する工程、を含むことを特徴と
する。
の製造方法は、透明電極とその上に配向膜が形成された
２枚の基板を配向膜を対向して配置し、その間に径がほ
ぼ均一な微粒子からなるスペーサを介在させ、該スペー
サによって形成される間隙に液晶を注入する液晶表示パ
ネルの製造方法であって、上記スペーサを配置する工程
として、配向膜上の表示画素とならない部分に樹脂膜を
形成する工程、露出した配向膜に帯電処理を施す工程、
スペーサを配向膜及び未硬化の樹脂膜面に散布する工
程、熱処理又は光照射によって樹脂膜を硬化させること
により樹脂膜面に配置されたスペーサを固着する工程、
未固着のスペーサを除去する工程、を含むことを特徴と
する。
【０００９】配向膜上の表示画素とならない部分に樹脂
膜を形成する方法としては、例えばフォトリソグラフィ
ーによる方法、スクリーン印刷による方法などを採用す
ればよい。
膜を形成する方法としては、例えばフォトリソグラフィ
ーによる方法、スクリーン印刷による方法などを採用す
ればよい。
【００１０】露出した配向膜に帯電処理を施す方法とし
ては、コロナ放電やプラズマ処理なども利用できるが、
配向膜に液晶配向性を与えるために布などで配向膜表面
を擦るラビング処理を行うのが最も簡便である。この方
法によれば配向膜の配向処理と帯電処理とを１回の工程
ですませることができる。
ては、コロナ放電やプラズマ処理なども利用できるが、
配向膜に液晶配向性を与えるために布などで配向膜表面
を擦るラビング処理を行うのが最も簡便である。この方
法によれば配向膜の配向処理と帯電処理とを１回の工程
ですませることができる。
【００１１】本発明でいう樹脂膜とは表示画素外にのみ
スペーサを配置させるためのものであり、以下の如き性
質を有するものを選べばよい。第１として、配向膜の帯
電処理を施す際に樹脂膜の帯電量が配向膜の帯電量より
も小さいか、又は帯電の符号が逆になるようなものを選
ぶことである。配向膜の帯電処理を上記ラビング処理に
よって行う場合には、ラビング布の素材と帯電順位が近
い樹脂膜として選べばよい。又は、樹脂膜の電気抵抗率
が配向膜の電気抵抗率より高くなるようにすることで樹
脂膜の帯電量を下げることができる。この場合の樹脂膜
の電気抵抗率は液晶表示パネルの表示特性に影響を与え
ない範囲で決定すればよいが、一般には１０9 〜１０12
Ω・ｃｍの範囲の抵抗率の材料が好適に用いられる。
スペーサを配置させるためのものであり、以下の如き性
質を有するものを選べばよい。第１として、配向膜の帯
電処理を施す際に樹脂膜の帯電量が配向膜の帯電量より
も小さいか、又は帯電の符号が逆になるようなものを選
ぶことである。配向膜の帯電処理を上記ラビング処理に
よって行う場合には、ラビング布の素材と帯電順位が近
い樹脂膜として選べばよい。又は、樹脂膜の電気抵抗率
が配向膜の電気抵抗率より高くなるようにすることで樹
脂膜の帯電量を下げることができる。この場合の樹脂膜
の電気抵抗率は液晶表示パネルの表示特性に影響を与え
ない範囲で決定すればよいが、一般には１０9 〜１０12
Ω・ｃｍの範囲の抵抗率の材料が好適に用いられる。
【００１２】第２として、加熱処理又は光照射によって
スペーサ粒子が樹脂膜と固着し得るものを選ぶことであ
る。このような樹脂膜としては、例えばポリビニルアル
コール、ポリビニルブチラール、ポリエチレンオキサイ
ド等極性の高い構造を有する高分子、又は、分子中に少
なくとも１個のアクリロイル基もしくはメタアクリロイ
ル基を有するウレタン（メタ）アクリレート、ポリエス
テル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレ
ート等の光もしくは熱重合性プレポリマーと単官能もし
くは２官能もしくは３官能（メタ）アクリレートなどの
重合性モノマーを含有する光もしくは熱重合性化合物、
あるいはイソシアネート基、カルボキシル基等を有する
多官能化合物を架橋剤として含有する光もしくは熱架橋
性重合体などを挙げることができる。
スペーサ粒子が樹脂膜と固着し得るものを選ぶことであ
る。このような樹脂膜としては、例えばポリビニルアル
コール、ポリビニルブチラール、ポリエチレンオキサイ
ド等極性の高い構造を有する高分子、又は、分子中に少
なくとも１個のアクリロイル基もしくはメタアクリロイ
ル基を有するウレタン（メタ）アクリレート、ポリエス
テル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレ
ート等の光もしくは熱重合性プレポリマーと単官能もし
くは２官能もしくは３官能（メタ）アクリレートなどの
重合性モノマーを含有する光もしくは熱重合性化合物、
あるいはイソシアネート基、カルボキシル基等を有する
多官能化合物を架橋剤として含有する光もしくは熱架橋
性重合体などを挙げることができる。
【００１３】尚、本発明の方法で形成される樹脂膜の厚
みは特に規定しないが、液晶の配向状態への影響からみ
て薄い方がよく、通常は０．５μｍ以下が好ましく、よ
り好ましくは０．３μｍ以下である。
みは特に規定しないが、液晶の配向状態への影響からみ
て薄い方がよく、通常は０．５μｍ以下が好ましく、よ
り好ましくは０．３μｍ以下である。
【００１４】本発明の方法で所定の領域に配置されるス
ペーサ粒子の割合を高め、スペーサの散布量を低く抑え
るためには、散布時にスペーサ粒子を配向膜と同一の極
性に帯電させることが有効である。これを実現する手段
としては、スペーサ粒子とこれを収めた容器との摩擦帯
電を利用してもよく、コロナ放電などの強制帯電処理を
付加することもできる。
ペーサ粒子の割合を高め、スペーサの散布量を低く抑え
るためには、散布時にスペーサ粒子を配向膜と同一の極
性に帯電させることが有効である。これを実現する手段
としては、スペーサ粒子とこれを収めた容器との摩擦帯
電を利用してもよく、コロナ放電などの強制帯電処理を
付加することもできる。
【００１５】（作用）本発明の方法によれば、配向膜に
帯電処理を行うので、スペーサ粒子を散布するとスペー
サ粒子は配向膜から電気的反発力を受け、より帯電の少
ない樹脂膜上に選択的に配置される。更に、熱処理又は
光照射により樹脂膜が硬化されてスペーサ粒子は樹脂膜
上に固着されるのでその後の工程で移動することがな
く、未固着のスペーサだけがその後の工程で除去され
る。
帯電処理を行うので、スペーサ粒子を散布するとスペー
サ粒子は配向膜から電気的反発力を受け、より帯電の少
ない樹脂膜上に選択的に配置される。更に、熱処理又は
光照射により樹脂膜が硬化されてスペーサ粒子は樹脂膜
上に固着されるのでその後の工程で移動することがな
く、未固着のスペーサだけがその後の工程で除去され
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を参照して説明
する。 （実施例１）図１乃至図３は本発明の液晶表示パネルの
製造方法の実施例を示す断面図である。図１に示すよう
に、ガラス基板１（大きさ１０ｃｍ×１０ｃｍ）にスト
ライプ状のＩＴＯ透明電極２（電極幅９０μｍ，電極間
隔１５μｍ）を形成し、ポリイミド系配向膜（日産化学
社製，品番「ＳＥ−１５０」）の溶液を全面に塗布し、
乾燥後、２３０℃で３０分間の加熱処理により膜厚約
０．１μｍの配向膜３を形成した。
する。 （実施例１）図１乃至図３は本発明の液晶表示パネルの
製造方法の実施例を示す断面図である。図１に示すよう
に、ガラス基板１（大きさ１０ｃｍ×１０ｃｍ）にスト
ライプ状のＩＴＯ透明電極２（電極幅９０μｍ，電極間
隔１５μｍ）を形成し、ポリイミド系配向膜（日産化学
社製，品番「ＳＥ−１５０」）の溶液を全面に塗布し、
乾燥後、２３０℃で３０分間の加熱処理により膜厚約
０．１μｍの配向膜３を形成した。
【００１７】上記配向膜３上に紫外線重合型ポリビニル
アルコール（東洋合成工業社製，品番「ＳＰＰ−Ｈ」）
水溶液をスピンコーターにより全面塗布し、乾燥後、フ
ォトマスクを通して露光し、透明電極２、２同士の間に
あるポリビニルアルコール水溶液だけを重合硬化させ
た。次に、純水で現像処理して未硬化のポリビニルアル
コール水溶液を除去し、最終的に図２に示すような電極
間の表示画素外の部分に幅約１２μｍ、膜厚０．５μｍ
のストライプ状のポリビニルアルコール膜４を形成し
た。
アルコール（東洋合成工業社製，品番「ＳＰＰ−Ｈ」）
水溶液をスピンコーターにより全面塗布し、乾燥後、フ
ォトマスクを通して露光し、透明電極２、２同士の間に
あるポリビニルアルコール水溶液だけを重合硬化させ
た。次に、純水で現像処理して未硬化のポリビニルアル
コール水溶液を除去し、最終的に図２に示すような電極
間の表示画素外の部分に幅約１２μｍ、膜厚０．５μｍ
のストライプ状のポリビニルアルコール膜４を形成し
た。
【００１８】次に、上記基板面をレーヨン布を使用した
ラビング装置で一方向にラビング処理を行った後、スペ
ーサ散布機内に基板を設置し図２に示すように全面にス
ペーサ粒子５の散布を行った。散布の際、スペーサ粒子
５に対してコロナ放電処理を行い、ほぼ均一に負極性に
帯電するようにした。
ラビング装置で一方向にラビング処理を行った後、スペ
ーサ散布機内に基板を設置し図２に示すように全面にス
ペーサ粒子５の散布を行った。散布の際、スペーサ粒子
５に対してコロナ放電処理を行い、ほぼ均一に負極性に
帯電するようにした。
【００１９】スペーサ粒子５を散布した状態の基板を図
４に平面図で示す。観察の結果、散布されたスペーサ粒
子５の９５％が透明電極２、２、・・間に形成された未
硬化のポリビニルアルコール膜４、４上に配置されてい
た。
４に平面図で示す。観察の結果、散布されたスペーサ粒
子５の９５％が透明電極２、２、・・間に形成された未
硬化のポリビニルアルコール膜４、４上に配置されてい
た。
【００２０】その後、２００℃で１時間の加熱処理を行
い、ポリビニルアルコール膜４、４を完全に硬化させて
スペーサ粒子を固着させ、最後に純水で洗浄して未固着
のスペーサを除去した。表示部分に残存したスペーサ粒
子は最終的に全数の１％以下であった。
い、ポリビニルアルコール膜４、４を完全に硬化させて
スペーサ粒子を固着させ、最後に純水で洗浄して未固着
のスペーサを除去した。表示部分に残存したスペーサ粒
子は最終的に全数の１％以下であった。
【００２１】図３に示すように、スペーサ粒子５を表示
領域外に配置した上記ガラス基板１を、スペーサを散布
しないもう１枚のガラス基板１１のポリビニルアルコー
ル膜３１面と対向して貼り合わせ、スペーサ粒子５によ
って形成された間隙６に液晶材料を注入した後、注入口
を封止して液晶表示パネルを作製した。この液晶表示パ
ネルは画像のコントラストが高く、良好な画像を表示し
た。
領域外に配置した上記ガラス基板１を、スペーサを散布
しないもう１枚のガラス基板１１のポリビニルアルコー
ル膜３１面と対向して貼り合わせ、スペーサ粒子５によ
って形成された間隙６に液晶材料を注入した後、注入口
を封止して液晶表示パネルを作製した。この液晶表示パ
ネルは画像のコントラストが高く、良好な画像を表示し
た。
【００２２】ポリビニルアルコール膜上に選択的にスペ
ーサが配置される原因を調べるため、以下の実験を行っ
た。配向膜だけが形成されたガラス基板と、配向膜の上
にさらにポリビニルアルコール膜を全面に形成した基板
の２枚を用意し、それぞれに対して前記の条件でラビン
グ処理を行った直後の帯電を静電電圧計で測定した。そ
の結果、表面の電圧は配向膜だけの基板では−２．４ｋ
Ｖ、配向膜上にポリビニルアルコール膜を形成した基板
では−０．６ｋＶであった。このことからスペーサ粒子
がポリビニルアルコール膜上に選択的に配置されたの
は、２種類の膜の帯電電圧の違いによるものと考えられ
る。
ーサが配置される原因を調べるため、以下の実験を行っ
た。配向膜だけが形成されたガラス基板と、配向膜の上
にさらにポリビニルアルコール膜を全面に形成した基板
の２枚を用意し、それぞれに対して前記の条件でラビン
グ処理を行った直後の帯電を静電電圧計で測定した。そ
の結果、表面の電圧は配向膜だけの基板では−２．４ｋ
Ｖ、配向膜上にポリビニルアルコール膜を形成した基板
では−０．６ｋＶであった。このことからスペーサ粒子
がポリビニルアルコール膜上に選択的に配置されたの
は、２種類の膜の帯電電圧の違いによるものと考えられ
る。
【００２３】（実施例２）実施例１のものと同じ配向膜
層を形成したガラス基板上に、不飽和結合を導入したポ
リエチレンオキサイド系樹脂の水溶液をスクリーン印刷
法で印刷して透明電極間にストライプ状の樹脂パターン
を形成した。乾燥後の樹脂膜は幅約１２μｍ、膜厚は
０．４μｍであった。この基板に実施例１と同様の方法
でラビング処理、スペーサ散布を行った。その結果、散
布されたスペーサの９６％が未硬化のポリエチレンオキ
サイド樹脂上に配置された。
層を形成したガラス基板上に、不飽和結合を導入したポ
リエチレンオキサイド系樹脂の水溶液をスクリーン印刷
法で印刷して透明電極間にストライプ状の樹脂パターン
を形成した。乾燥後の樹脂膜は幅約１２μｍ、膜厚は
０．４μｍであった。この基板に実施例１と同様の方法
でラビング処理、スペーサ散布を行った。その結果、散
布されたスペーサの９６％が未硬化のポリエチレンオキ
サイド樹脂上に配置された。
【００２４】その後、１８０℃で１時間の加熱処理を行
い、ポリエチレンオキサイド樹脂を硬化させてスペーサ
粒子を固着させた。最後にエアブローによって未固着の
スペーサを除去した。表示部分に残存したスペーサ粒子
は最終的に全数の１％以下であった。この基板を用いて
実施例１と同様の手順により液晶表示パネルを作製し
た。この液晶表示パネルも画像のコントラストが高く、
良好な画像を表示した。
い、ポリエチレンオキサイド樹脂を硬化させてスペーサ
粒子を固着させた。最後にエアブローによって未固着の
スペーサを除去した。表示部分に残存したスペーサ粒子
は最終的に全数の１％以下であった。この基板を用いて
実施例１と同様の手順により液晶表示パネルを作製し
た。この液晶表示パネルも画像のコントラストが高く、
良好な画像を表示した。
【００２５】配向膜だけが形成されたガラス基板と、配
向膜の上にさらにポリエチレンオキサイド膜を全面に形
成した基板とを用意し、実施例１と同様にラビング処理
直後の帯電電圧を測定した。その結果、配向膜だけを形
成した基板の帯電電圧は−２．４ｋＶであり、ポリエチ
レンオキサイド膜の帯電電圧はほぼ０であった。さら
に、表面抵抗値の測定から材料の抵抗率を計算したとこ
ろ、ポリイミド膜では１０15Ω・ｃｍ以上であるのに対
し、ポリエチレンオキサイド膜では１０11Ω・ｃｍ程度
であった。このことから、スペーサ粒子がポリエチレン
オキサイド膜上に選択的に配置されたのは、２種類の膜
の抵抗率の違いによりポリエチレンオキサイド膜の帯電
が抑制されたためであると考えられる。
向膜の上にさらにポリエチレンオキサイド膜を全面に形
成した基板とを用意し、実施例１と同様にラビング処理
直後の帯電電圧を測定した。その結果、配向膜だけを形
成した基板の帯電電圧は−２．４ｋＶであり、ポリエチ
レンオキサイド膜の帯電電圧はほぼ０であった。さら
に、表面抵抗値の測定から材料の抵抗率を計算したとこ
ろ、ポリイミド膜では１０15Ω・ｃｍ以上であるのに対
し、ポリエチレンオキサイド膜では１０11Ω・ｃｍ程度
であった。このことから、スペーサ粒子がポリエチレン
オキサイド膜上に選択的に配置されたのは、２種類の膜
の抵抗率の違いによりポリエチレンオキサイド膜の帯電
が抑制されたためであると考えられる。
【００２６】（比較例１）実施例１と同様にガラス基板
に形成した配向膜に対し、従来の方法でスペーサ粒子の
散布を行った。即ち、配向膜にラビング処理を行い、洗
浄後、散布機内に設置してスペーサ粒子を散布した。こ
の状態の基板の平面図を図５に示す。散布されたスペー
サ粒子のうち９０％がストライプ電極上、即ち表示領域
内に配置された。
に形成した配向膜に対し、従来の方法でスペーサ粒子の
散布を行った。即ち、配向膜にラビング処理を行い、洗
浄後、散布機内に設置してスペーサ粒子を散布した。こ
の状態の基板の平面図を図５に示す。散布されたスペー
サ粒子のうち９０％がストライプ電極上、即ち表示領域
内に配置された。
【００２７】この基板を用いて液晶表示パネルを作製し
たところ、完成した液晶表示パネルはコントラストが低
く表示むらが見られた。詳細に調べた結果、この原因は
表示領域内に存在するスペーサ粒子及びその周辺の液晶
配向乱れによる光漏れであることが明らかとなった。
たところ、完成した液晶表示パネルはコントラストが低
く表示むらが見られた。詳細に調べた結果、この原因は
表示領域内に存在するスペーサ粒子及びその周辺の液晶
配向乱れによる光漏れであることが明らかとなった。
【００２８】
【発明の効果】本発明の液晶表示パネルの製造方法によ
ると、基板上の表示領域にだけスペーサ粒子を配置する
ことが可能であり、この結果、光漏れなどがなく高品質
の表示特性を有する液晶表示パネルを得ることができ
る。
ると、基板上の表示領域にだけスペーサ粒子を配置する
ことが可能であり、この結果、光漏れなどがなく高品質
の表示特性を有する液晶表示パネルを得ることができ
る。
【図１】本発明の実施例であって、ガラス基板に透明電
極及び配向膜を形成した状態を示す断面図。
極及び配向膜を形成した状態を示す断面図。
【図２】本発明の実施例であって、スペーサ粒子を散布
した状態を示す断面図。
した状態を示す断面図。
【図３】本発明により製造された液晶表示パネルの実施
例を示す断面図。
例を示す断面図。
【図４】本発明でスペーサ粒子を散布した状態を示す平
面図。
面図。
【図５】従来の方法でスペーサ粒子を散布した状態を示
す平面図。
す平面図。
１，１１：ガラス基板 ２，２１：透明電極 ３，３１：配向膜 ４ ：ポリビニルアルコール膜 ５ ：スペーサ粒子 ６ ：間隙
Claims (4)
- 【請求項１】 透明電極とその上に配向膜が形成された
２枚の基板を配向膜を対向して配置し、その間に径がほ
ぼ均一な微粒子からなるスペーサを介在させ、該スペー
サによって形成される間隙に液晶を注入する液晶表示パ
ネルの製造方法であって、上記スペーサを介在させる工
程として、 配向膜上の表示画素とならない部分に樹脂膜を形成する
工程、 露出した配向膜に帯電処理を施す工程、 スペーサを配向膜及び未硬化の樹脂膜面に散布する工
程、 熱処理又は光照射によって樹脂膜を硬化させることによ
り樹脂膜面に配置されたスペーサを固着する工程、 未固着のスペーサを除去する工程、を含むことを特徴と
する液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項２】 配向膜に施す帯電処理が液晶配向性を付
与するためのラビング処理によって行われることを特徴
とする請求項１に記載の液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項３】 配向膜上に形成される樹脂膜の電気抵抗
率が、配向膜の電気抵抗率よりも低いことを特徴とする
請求項１又は請求項２に記載の液晶表示パネルの製造方
法。 - 【請求項４】 スペーサを配向膜及び樹脂膜面に散布す
るに際し、該スペーサ粒子を配向膜と同極性に帯電させ
ることを特徴とする請求項１乃至請求項３に記載の液晶
表示パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16867797A JPH1114955A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16867797A JPH1114955A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1114955A true JPH1114955A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15872444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16867797A Pending JPH1114955A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1114955A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004027501A1 (en) * | 2002-09-19 | 2004-04-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | A pair of substrates spaced from each other by spacers having a pre-determined pattern and method of making thereof |
| JP2005334863A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-12-08 | Nisshin Engineering Co Ltd | 微粉体の散布方法および装置 |
| JP2006167651A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Nisshin Engineering Co Ltd | 微粉体の散布方法および装置 |
| JP2012506531A (ja) * | 2008-10-21 | 2012-03-15 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 能動的電圧補償のための装置及び方法 |
-
1997
- 1997-06-25 JP JP16867797A patent/JPH1114955A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004027501A1 (en) * | 2002-09-19 | 2004-04-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | A pair of substrates spaced from each other by spacers having a pre-determined pattern and method of making thereof |
| JP2005334863A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-12-08 | Nisshin Engineering Co Ltd | 微粉体の散布方法および装置 |
| JP2006167651A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Nisshin Engineering Co Ltd | 微粉体の散布方法および装置 |
| JP2012506531A (ja) * | 2008-10-21 | 2012-03-15 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 能動的電圧補償のための装置及び方法 |
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