JPH11149675A - 光ディスク製造方法およびそれに用いる装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】精度の高い光ディスクを効率よく生産すること
ができる光ディスク製造方法およびそれに用いる装置を
提供する提供する。 【構成】剥離テープ１下面に複数の粘着シート３が所定
間隔で並べられてなるテープ３０を準備し、このテープ
３０の粘着シート３を第１ディスク基板９の上面に貼り
つけることにより、上記粘着シート３を第１ディスク基
板９に仮止めして仮止め品２３とし、この仮止め品２３
から剥離テープ１を剥離させて粘着シート３を露呈さ
せ、この露呈した粘着シート３の上に第２ディスク基板
を載置し、その状態で仮止め品２３と第２ディスク基板
を真空中で加圧して貼り合わせて貼り合わせ品とし、こ
の貼り合わせ品を加圧または加熱加圧環境下に保持する
ことにより接着するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、両面粘着シートを
介して２枚のディスク基板を接着して光ディスクを製造
する光ディスク製造方法およびそれに用いる装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】光ディスクは、少なくとも一面に記録層
を有する２枚のディスク基板を、互いに接合して形成さ
れる。このようなディスク基板の接合は、例えば、特開
昭６１−８０５３４号公報に示されているように、２枚
のディスク基板の間に接着剤を挟み、両ディスク基板を
互いに加圧することにより接着することが行われてい
る。

【０００３】ところが、このような接着剤を用いる接着
法によると、接着剤をディスク基板に塗布する面倒な作
業が必要である。しかも、接着剤を均一に塗布すること
が困難で貼り合わせたディスク基板の平行度が悪くなっ
たり、接着剤に空気が混入して接合部に気泡が生じたり
する場合があり、品質面にも問題があった。また、ディ
スク基板を加圧した際に接着剤がディスク基板の周辺部
からはみ出してバリを生じるため、このバリ取り作業が
必要になる等、生産性や作業性等の面からも好ましいも
のではなかった。

【０００４】そこで、接着剤を使用せずに２枚のディス
ク基板を接着する装置として、特開平３−２３０３３８
号公報に示す光ディスク製造装置が提案されている。こ
の装置は、図２４に示すように、ディスク基板供給装置
４１と、両面粘着シート供給装置４２と、接着治具４３
および治具開閉装置４４と、ディスク基板４６を搬送，
反転させる搬送装置４７と、真空プレス装置４８と、治
具移動装置５２と、剥離フィルム把持機構４９と、完成
品置場５０とを備えている。そして、２枚のディスク基
板４６を両面粘着シート５１を介して真空プレスにより
接合することが行われる。すなわち、まず、第１ディス
ク基板４６と両面粘着シート５１とを真空プレスにより
接合し、ついで、剥離フィルム５３を剥離フィルム把持
機構４９により剥がして反転させ、つぎに、両面粘着シ
ート５１が貼着された第１ディスク基板４６に第２ディ
スク基板４６を真空プレスにより接合することにより、
２枚のディスク基板４６を接着することが行われる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記装
置では、２枚のディスク基板４６を接着して１枚の光デ
ィスクを得るのに、真空プレスを２回行う必要がある。
しかも、その真空プレスのたびに行われる真空引きに時
間がかかることから、生産性が極めて悪く、結果的にコ
スト高になるという問題がある。また、上記のように真
空プレスを２回行って接着した光ディスクは、歪みやそ
りが大きく精度が低いという問題もある。

【０００６】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、精度の高い光ディスクを効率よく生産すること
ができる光ディスク製造方法およびそれに用いる装置を
提供することをその目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の光ディスク製造方法は、２枚のディスク基
板を両面粘着シートを介して接着して光ディスクを製造
する方法であって、剥離テープ下面に複数のディスク状
の両面粘着シートが所定間隔で並べられてなるテープを
準備し、このテープの両面粘着シートを第１ディスク基
板の上面に貼りつけることにより、上記両面粘着シート
を第１ディスク基板に仮止めして仮止め品とし、この仮
止め品から剥離テープを剥離させて両面粘着シートを露
呈させ、この露呈した両面粘着シートの上に第２ディス
ク基板を載置し、その状態で仮止め品と第２ディスク基
板を真空中で加圧して貼り合わせて貼り合わせ品とし、
この貼り合わせ品を加圧または加熱加圧環境下に保持す
ることにより接着することを要旨とする。

【０００８】また、本発明の光ディスク製造装置は、２
枚のディスク基板を両面粘着シートを介して接着して光
ディスクを製造する装置であって、剥離テープ下面に複
数のディスク状の両面粘着シートが所定間隔で並べられ
てなるテープを供給するテープ供給手段と、テープ下面
の両面粘着シートを第１ディスク基板上面に貼りつける
ことによりテープ下面に露呈した両面粘着シートと第１
ディスク基板を仮止めして仮止め品とする仮止め手段
と、この仮止め品から剥離テープを剥離して両面粘着テ
ープを露呈させる剥離手段と、この露呈した両面粘着シ
ートの上に第２ディスク基板を載置して仮止め品と第２
ディスク基板を真空中で加圧して貼り合わせて貼り合わ
せ品とする貼り合わせ手段と、この貼り合わせ品を加圧
または加熱加圧環境下に保持して接着する接着手段とを
備えていることを要旨とする。

【０００９】すなわち、本発明は、両面粘着シートと両
ディスク基板を真空中で加圧して貼り合せ、さらにこの
貼り合せ品を加圧または加熱加圧環境下に保持すること
により接着する。したがって、光ディスク内に気泡が入
らず、歪みや変形が生じにくい高精度の光ディスクが得
られる。また、従来は、第１ディスク基板の貼りつけと
第２ディスク基板の貼りつけとのそれぞれについて真空
プレスを行い、合計２回の真空プレスが必要であったも
のが、１回ですむようになる。そのうえ、貼り合わせ品
を、連続的に加圧または加熱加圧環境下に保持すること
により接着することから、生産性が飛躍的に向上し、コ
ストダウンを図ることができる。

【００１０】本発明において、第１ディスク基板上面へ
のテープの貼りつけが、弾性体の押し付けによって行わ
れる場合には、ディスク基板に対する負荷が少なくなる
うえ、均一に押し付けることができ、光ディスクの歪み
や変形が生じにくくなる。

【００１１】本発明において、弾性体の押し付け面が、
円錐状もしくは球面状に形成されている場合には、両面
粘着シートと第１ディスク基板とは、まず、中心部から
接触し、弾性体の変形に伴って順次周辺に向かって押し
つけられて貼り合わせられる。したがって、気泡が押し
出されながら貼り合わせが行われ、粘着シートと第１デ
ィスク基板との接触面に気泡が生じにくい。また、中心
から周辺に向かって徐々に加圧されるため、両ディスク
基板に偏った歪みを与えることが少ない。

【００１２】本発明において、弾性体が、貼りつけ面を
転動するロールである場合には、両面粘着シートと第１
ディスク基板とは、まず、片方の端から接触して他方の
端部に向かって徐々に気泡が押し出されながら貼り合せ
られる。このため、粘着シートと第１ディスク基板との
接触面に気泡が生じにくい。

【００１３】本発明において、弾性体が、ゴム硬度が５
０度以下のものである場合には、両ディスク基板に対す
る負荷が小さく、歪みや変形が生じにくい。

【００１４】本発明において、弾性体の押し付けによる
両面粘着シートの第１ディスク基板上面への貼りつけ
が、室温以上７０℃以下（好ましくは、５０℃以上７０
℃以下）で行われる場合には、両面粘着シートが軟化す
るため、気泡を充分に除去して貼りつけることができ
る。しかも、両面粘着シートの劣化が生じない。

【００１５】

【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態を詳
しく説明する。

【００１６】図１は、本発明の光ディスク製造装置の一
実施の形態を示す。図において、３０はテープであり、
剥離テープ１の下面にディスク状両面粘着シート（以下
「粘着シート」という）３が所定間隔で列状に並べられ
ている。このテープ３０は、供給ロール２ａから繰り出
され、前方（図示の右側）の巻き取りロール２ｂによっ
て巻き取られて送られるようになっている。７はインデ
ックステーブルであり、図２に示すように、円板状に形
成され、上面にステージ８が円周状に設けられている。
そして、これらステージ８の上に第１ディスク基板９が
載置され、第１ディスク基板９と粘着シート３との貼り
合わせ等が行われる。１０は第１ディスク基板９と粘着
シート３とを貼り合わせて仮止めする貼り合わせ装置で
ある。１１は仮止め品２３から剥離テープ１を剥離する
剥離ロールである。

【００１７】より詳しく説明すると、上記テープ３０
は、図３および図４に示すように、剥離テープ１の下面
に粘着シート３が所定間隔で一列に並び、この粘着シー
ト３の下面に下側剥離テープ４が貼着されている。上記
テープ３０の粘着シート３中心には、第１ディスク基板
９の中心穴に対応する中心穴２２が穿設されている。そ
して、上記下側剥離テープ４の下側に傷つき防止用の合
紙４０ａが重ねられた状態で供給ロール２ａに巻き取ら
れている。

【００１８】上記テープ３０の繰り出し部には、テンシ
ョンコントローラーおよび蛇行制御ガイド（ともに図示
せず）が設けられている。また、テープ３０が送られる
途中に設けられた各ロールは、テープ３０と同じ幅の溝
もしくはガイドを有したものが用いられ、テープ３０が
供給ロール２ａから巻き取りロール２ｂまで真っ直ぐに
送られるようになっている。

【００１９】供給ロール２ａから繰り出されたテープ３
０は（図１に戻る）、まず、合紙４０ａが取り除かれて
リール４０に巻き取られ、テープ３０がテープクリーニ
ング装置５を通ってクリーニングされる。上記テープク
リーニング装置５は、図５に示すように、内部に除電装
置１２を備えた吸引器１３が、テープ３０の上下面に配
設されて構成されている。そして、上記除電装置１２に
より、テープ３０の静電気等が除去され、細かい埃等の
汚れが吸引器１３によって吸引除去されるようになって
いる。

【００２０】ついで、上記テープ３０は（図１に戻
る）、剥離装置６によって下側剥離テープ４が剥離され
る。上記剥離装置６は、図６に示すように、上記テープ
３０を一対のニップロール１５の間に除去テープ１４と
ともに挟み込み、下側剥離テープ４を上記除去テープ１
４に接着させる。そして、この除去テープ１４を下方の
巻き取りロール１６に巻き取ることにより、上記下側剥
離テープ４を剥ぎ取り、粘着シート３を下向きに露呈さ
せるようになっている。そして、図７に示すように、粘
着シート３が下向きに露呈されたテープ３０が、インデ
ックステーブル７上に載置された第１ディスク基板９
と、その上側に待機している貼り合わせ装置１０との間
に送られるようになっている。

【００２１】一方、インデックステーブル７上に、第１
ディスク基板９が供給される。すなわち（図２に戻
る）、まず、インデックステーブル７の前側に設けられ
たディスク置場１７から、移載ロボット（図示せず）に
よって、第１ディスク基板９がインデックステーブル７
のステージ８上に載置される（図２に示すポジション
Ａ）。ステージ８上に載置された第１ディスク基板９
は、図８に示すように、ステージ８に設けられた吸引孔
１９から吸引器３１によって空気を吸引し、吸着固定さ
れる。ついで、インデックステーブル７が右方向に約３
０度回転し（図２に示すポジションＢ）、第１ディスク
基板９のクリーニングが行われる。

【００２２】上記第２ポジションＢでのクリーニング
は、図９に示すように、クリーニングカバー１８で第１
ディスク基板９が覆われ、吹き込み口１８ａから除電エ
アを吹き込むとともに吸引口１８ｂから吸引し、第１デ
ィスク基板９表面に付着した細かい埃等の静電気を中和
して除去しやすくし、その埃等を除去するようになって
いる。

【００２３】第１ディスク基板９がクリーニングされる
と、インデックステーブル７がさらに９０度回転し（図
２に示すポジションＣ）、第１ディスク基板９が、供給
されたテープ３０の下面に露呈する粘着シート３の下側
に位置決めされる（図７参照）。そして、テープ３０の
粘着シート３下面と、第１ディスク基板９の上面とが貼
り合わせられ、仮止め品２３が形成される。

【００２４】上記貼り合わせ装置１０は、下面（押し付
け面）が略円錐状に形成された弾性体２０を備え、上記
弾性体２０が昇降しうるようになっている。上記弾性体
２０の中心には、粘着シート３の中心穴２２および第１
ディスク基板９の中心穴２４に突入して位置決めする位
置決め用の心棒２１が配設されている。上記弾性体２０
は、ゴム硬度が５度以上５０度以下のゴムで形成されて
いる。

【００２５】上記貼り合わせ装置１０には、上記弾性体
２０を加熱する加熱装置（図示せず）が設けられてお
り、加熱状態の弾性体２０を押し付けることにより加熱
状態で貼りつけを行うようになっている。これにより、
粘着シート３を軟化させ、気泡の押し出しが容易にな
る。このときの加熱温度としては、７０℃以下に設定す
るのが好ましく、より好ましくは５０℃以上６０℃以下
である。７０℃を超えると、第１ディスク基板９が軟化
し、ひずみ、そりが大きくなるからである。

【００２６】第１ディスク基板９と粘着シート３との貼
りつけは、つぎのようにして行われる。すなわち、ま
ず、図１０に示すように、弾性体２０が下降し、心棒２
１をテープ３０に穿設された粘着シート３の中心穴２２
に突入させる。これにより、粘着シート３と弾性体２０
との位置合わせをするとともに、シート３０をピンと張
って、円錐状の弾性体２０下面に粘着シート３の部分を
沿わせる。

【００２７】ついで、図１１に示すように、第１ディス
ク基板９が載置されたステージ８が押し上げられ、シー
ト３０が第１ディスク基板９の上に弾性体２０の弾性力
によって押し付けられ、粘着シート３下面と第１ディス
ク基板９の上面とが貼りつけられ、仮止め品２３が形成
される。このとき、心棒２１が第１ディスク基板９の中
心穴２４に突入することにより、粘着シート３と第１デ
ィスク基板９との位置合わせが行われる。また、上記弾
性体２０の下面が、円錐状に形成されているため、粘着
シート３と第１ディスク基板９とは、まず、中心部から
接触し、弾性体２０の弾性変形に伴って順次周辺に向か
って貼りつけられる。このように、気泡が押し出されな
がら貼りつけが行われるため、粘着シート３と第１ディ
スク基板９との接触面に気泡が生じにくい。また、中心
から周辺に向かって徐々に加圧されるため、第１ディス
ク基板９に与える歪みが少ない。

【００２８】つぎに、図１２に示すように、弾性体２０
が上昇するとともに、ステージ８が下降する。このと
き、剥離テープ１は、粘着シート３に密着したまま仮止
め品２３の下降に伴って下りてくる。そして、図１３に
示すように、剥離ロール１１が左右に移動することによ
り、仮止め品２３の上面から剥離テープ１を剥離させ
る。これにより、粘着シート３が上向きに露呈された仮
止め品２３がステージ８上に載置された状態になる。剥
離された剥離テープ１は、巻き取りロール２ｂに巻き取
られる。

【００２９】ついで、インデックステーブル７がさらに
約９０度回転し（図２に示すポジションＤ）、上記仮止
め品２３の上面に第２ディスク基板が載置される。

【００３０】第２ディスク基板２７は、インデックステ
ーブル７の後方に設けられたディスク置場２５から、移
載ロボット（図示せず）によって、ディスククリーニン
グ装置２６内に移載され、クリーニングされたのち、図
１４に示すように、上記仮止め品２３の上面に載置され
る。

【００３１】上記ディスククリーニング装置２６は、図
１５に示すように、ケース２８内に第２ディスク基板２
７を入れて蓋２８ａをし、ケース２８の底面部から除電
エアを吹き込むとともに吸引することにより、第２ディ
スク基板２７表面に付着した細かい埃等を除去するよう
になっている。

【００３２】仮止め品２３上に第２ディスク基板２７が
載置されると、インデックステーブル７がさらに約４５
度回転し（図２に示すポジションＥ）、上記仮止め品２
３および第２ディスク基板２７を真空中で加圧して貼り
合せることが行われる。

【００３３】すなわち、図１６に示すように、プレス板
３２を備えた真空チャンバ３３で上記仮止め品２３およ
び第２ディスク基板２７を覆い、吸引口３３ａから真空
チャンバ３３内を吸引して真空にする。そして、図１７
に示すように、真空チャンバ３３内を吸引しながらプレ
ス板３２を下降させ、真空中で仮止め品２３および第２
ディスク基板２７を加圧して貼り合せ、貼り合せ品２９
を得る。このように、真空中で加圧して貼り合せを行う
ことから、気泡が充分排出されながら貼り合わせが行わ
れるため、粘着シート３と第２ディスク基板２７との接
触面に気泡が生じにくい。このときの真空チャンバ３３
内の真空度は、１００Ｔｏｒｒ以下に設定するのが好ま
しく、さらに好ましくは３０Ｔｏｒｒ以下である。な
お、工業的に連続生産する現実性を考慮すれば、真空度
の下限値は、１Ｔｏｒｒ程度である。

【００３４】そして、インデックステーブル７がさらに
約４５度回転し（図２に示すポジションＦ）、上記貼り
合わせ品２９を加圧（例えば、１０ｋｇ／ｃｍ²×室
温）もしくは加熱加圧（例えば、６ｋｇ／ｃｍ²×６０
℃）環境下に所定時間（例えば１分）保持することによ
り接着を行う。上記接着は、オートクレーブのような装
置によって行われる。このように、加圧もしくは加熱加
圧環境下に保持することにより接着を行うため、貼り合
わせ品２９の全体が上下方向に均一に加圧され、光ディ
スクの平行度が良好になる。また、均一な加圧力により
均一に接着が行われる。

【００３５】接着が終了すると、インデックステーブル
７がさらに約３０度回転し（図２に示すポジション
Ｇ）、移載ロボット（図示せず）により、製品が製品置
場に移載される。上記一連の操作によって、光ディスク
の製造が行われる。

【００３６】なお、上記実施の形態では、弾性体２０の
下面（押し付け面）を略円錐状に形成したが、これに限
定されるものではなく、球面状に形成してもよい。

【００３７】図１８は、本発明の第２の実施の形態を示
す光ディスク製造装置である。この装置は、貼り合せ装
置１０に、下面が円錐状の弾性体２０を用いる代わりに
弾性ロール３４が設けられている。また、第１ディスク
基板９が載置されるステージ８にも、下側弾性ロール３
５が設けられている。それ以外は図１に示す装置と同様
であり、同様の部分には同じ符号を付している。

【００３８】この装置で粘着テープ３を第１ディスク基
板９に貼りつける場合には、第１ディスク基板９が、供
給されたテープ３０の下面に露呈する粘着シート３の下
側に位置決めされたのち、図１９に示すように、弾性ロ
ール３４が下降してテープ３０を押し下げ、粘着テープ
３の一端と第１ディスク基板９の一端とを当接させる。
ついで、図２０に示すように、上記弾性ロール３４と下
側弾性ロール３５が、テープ３０と第１ディスク基板９
とを挟み込んだ状態で他端側に向かって転動することに
より、第１ディスク基板９に粘着シート３が貼りつけら
れるようになっている。

【００３９】上記装置では、粘着シート３と第１ディス
ク基板９とは、まず、片方の端から接触して他方の端部
に向かって徐々に気泡が押し出されながら貼りつけられ
るため、粘着シート３と第１ディスク基板９との接触面
に気泡が生じにくい。それ以外は、図１に示す装置と同
様の作用効果を奏する。

【００４０】図２１は、本発明の第３の実施の形態を示
す光ディスク製造装置である。この装置は、貼り合せ装
置１０に、下面が円錐状の弾性体２０を用いる代わりに
弾性ロール３４が設けられている。それ以外は図１に示
す装置と同様であり、同様の部分には同じ符号を付して
いる。

【００４１】この装置で粘着テープ３を第１ディスク基
板９に貼りつける場合には、第１ディスク基板９が、供
給されたテープ３０の下面に露呈する粘着シート３の下
側に位置決めされたのち、図２２に示すように、弾性ロ
ール３４が下降してテープ３０を押し下げ、粘着テープ
３の一端と第１ディスク基板９の一端とを当接させる。
ついで、図２３に示すように、上記弾性ロール３４が、
粘着シート３付きの剥離テープ１の上で他端側に向かっ
て転動することにより、第１ディスク基板９に粘着シー
ト３が貼りつけられるようになっている。

【００４２】上記装置では、粘着シート３と第１ディス
ク基板９とは、まず、片方の端から接触して他方の端部
に向かって徐々に気泡が押し出されながら貼り合せられ
るため、粘着シート３と第１ディスク基板９との接触面
に気泡が生じにくい。それ以外は、図１に示す装置と同
様の作用効果を奏する。

【００４３】なお、上記各実施の形態では、弾性体２
０，弾性ロール３４，下側弾性ロール３５の材質として
ゴムを用いたが、特に限定されるものではなく、ウレタ
ン，スポンジ，シリコーンゴム，ＳＢＲ（スチレンブタ
ジエンゴム），クロロプレンゴム，アクリルゴム，フッ
素ゴム等各種のものが用いられる。また、上記弾性体２
０，弾性ロール３４，下側弾性ロール３５として、ゴム
硬度５度以上５０度以下のものを用いたが、１０度以上
４０度以下であれば、一層効果的である。

【００４４】

【発明の効果】以上のように、本発明は、光ディスク内
に気泡が入らず、歪みや変形が生じにくい高精度の光デ
ィスクが得られる。また、従来は、第１ディスク基板の
貼りつけと第２ディスク基板の貼りつけとのそれぞれに
ついて真空プレスを行い、合計２回の真空プレスが必要
であったものが、１回ですむようになる。そのうえ、貼
り合わせ品を、連続的に加圧または加熱加圧環境下に保
持することにより接着することから、生産性が飛躍的に
向上し、コストダウンを図ることができる。

【００４５】本発明において、第１ディスク基板上面へ
のテープの貼りつけが、弾性体の押し付けによって行わ
れる場合には、ディスク基板に対する負荷が少なくなる
うえ、均一に押し付けることができ、光ディスクの歪み
や変形が生じにくくなる。

【００４６】本発明において、弾性体の押し付け面が、
円錐状もしくは球面状に形成されている場合には、両面
粘着シートと第１ディスク基板とは、まず、中心部から
接触し、弾性体の変形に伴って順次周辺に向かって押し
つけられて貼り合わせられる。したがって、気泡が押し
出されながら貼り合わせが行われ、粘着シートと第１デ
ィスク基板との接触面に気泡が生じにくい。また、中心
から周辺に向かって徐々に加圧されるため、両ディスク
基板に偏った歪みを与えることが少ない。

【００４７】本発明において、弾性体が、貼りつけ面を
転動するロールである場合には、両面粘着シートと第１
ディスク基板とは、まず、片方の端から接触して他方の
端部に向かって徐々に気泡が押し出されながら貼り合せ
られる。このため、粘着シートと第１ディスク基板との
接触面に気泡が生じにくい。

【００４８】本発明において、弾性体が、ゴム硬度が５
０度以下のものである場合には、両ディスク基板に対す
る負荷が小さく、歪みや変形が生じにくい。

【００４９】本発明において、弾性体の押し付けによる
両面粘着シートの第１ディスク基板上面への貼りつけ
が、室温以上７０℃以下で行われる場合には、両面粘着
シートが軟化するため、気泡を充分に除去して貼りつけ
ることができる。しかも、両面粘着シートの劣化が生じ
ない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の光ディスク製造装置を
示す説明図である。

【図２】インデックステーブルを上から見た状態を示す
説明図である。

【図３】テープを示す断面図である。

【図４】上記テープを下から見た図である。

【図５】テープクリーニング装置を示す説明図である。

【図６】剥離装置を示す説明図である。

【図７】貼りつけの待機状態を示す説明図である。

【図８】インデックステーブル上に第１ディスク基板が
載置された状態を示す説明図である。

【図９】ディスククリーニング装置を示す説明図であ
る。

【図１０】貼り付けの操作を示す説明図である。

【図１１】貼り付けの操作を示す説明図である。

【図１２】貼り付けの操作を示す説明図である。

【図１３】仮止め品から剥離テープを剥離させる状態を
示す説明図である。

【図１４】仮止め品に第２ディスク基板を載置した状態
を示す説明図である。

【図１５】ディスククリーニング装置を示す説明図であ
る。

【図１６】真空チャンバがセットされた状態を示す説明
図である。

【図１７】真空中で加圧する状態を示す説明図である。

【図１８】本発明の第２の実施の形態の光ディスク製造
装置を示す説明図である。

【図１９】貼り付けの操作を示す説明図である。

【図２０】貼り付けの操作を示す説明図である。

【図２１】本発明の第３の実施の形態の光ディスク製造
装置を示す説明図である。

【図２２】貼り付けの操作を示す説明図である。

【図２３】貼り付けの操作を示す説明図である。

【図２４】従来例の光ディスク製造装置を示す斜視図で
ある。

【符号の説明】

１ 剥離テープ ３ 粘着シート ９ 第１ディスク基板 ２０ 弾性体 ２３ 仮止め品 ３０ テープ

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２枚のディスク基板を両面粘着シートを
   介して接着して光ディスクを製造する方法であって、剥
   離テープ下面に複数のディスク状の両面粘着シートが所
   定間隔で並べられてなるテープを準備し、このテープの
   両面粘着シートを第１ディスク基板の上面に貼りつける
   ことにより、上記両面粘着シートを第１ディスク基板に
   仮止めして仮止め品とし、この仮止め品から剥離テープ
   を剥離させて両面粘着シートを露呈させ、この露呈した
   両面粘着シートの上に第２ディスク基板を載置し、その
   状態で仮止め品と第２ディスク基板を真空中で加圧して
   貼り合わせて貼り合わせ品とし、この貼り合わせ品を加
   圧または加熱加圧環境下に保持することにより接着する
   ことを特徴とする光ディスク製造方法。
2. 【請求項２】 第１ディスク基板上面への両面粘着シー
   トの貼りつけが、弾性体の押し付けによって行われる請
   求項１記載の光ディスク製造方法。
3. 【請求項３】 弾性体の押し付け面が、円錐状もしくは
   球面状に形成されている請求項２記載の光ディスク製造
   方法。
4. 【請求項４】 弾性体が、貼りつけ面を転動するロール
   である請求項２記載の光ディスク製造方法。
5. 【請求項５】 弾性体が、ゴム硬度が５０度以下のもの
   である請求項２〜４のいずれか一項に記載の光ディスク
   製造方法。
6. 【請求項６】 弾性体の押し付けによる両面粘着シート
   の第１ディスク基板上面への貼りつけが、室温以上７０
   ℃以下で行われる請求項２〜５のいずれか一項に記載の
   光ディスク製造方法。
7. 【請求項７】 ２枚のディスク基板を両面粘着シートを
   介して接着して光ディスクを製造する装置であって、剥
   離テープ下面に複数のディスク状の両面粘着シートが所
   定間隔で並べられてなるテープを供給するテープ供給手
   段と、テープ下面の両面粘着シートを第１ディスク基板
   上面に貼りつけることによりテープ下面に露呈した両面
   粘着シートと第１ディスク基板を仮止めして仮止め品と
   する仮止め手段と、この仮止め品から剥離テープを剥離
   して両面粘着テープを露呈させる剥離手段と、この露呈
   した両面粘着シートの上に第２ディスク基板を載置して
   仮止め品と第２ディスク基板を真空中で加圧して貼り合
   わせて貼り合わせ品とする貼り合わせ手段と、この貼り
   合わせ品を加圧または加熱加圧環境下に保持して接着す
   る接着手段とを備えていることを特徴とする光ディスク
   製造装置。
8. 【請求項８】 仮止め手段における第１ディスク基板上
   面への両面粘着シートの貼りつけが、弾性体の押し付け
   によって行われる請求項７記載の光ディスク製造装置。
9. 【請求項９】 弾性体の押し付け面が、円錐状もしくは
   球面状に形成されている請求項８記載の光ディスク製造
   装置。
10. 【請求項１０】 弾性体が、貼りつけ面を転動するロー
    ルである請求項８記載の光ディスク製造装置。
11. 【請求項１１】 弾性体が、ゴム硬度が５０度以下のも
    のである請求項８〜１０のいずれか一項に記載の光ディ
    スク製造装置。
12. 【請求項１２】 弾性体の押し付けによる両面粘着シー
    トの第１ディスク基板上面への貼りつけが、室温以上７
    ０℃以下で行われる請求項８〜１１のいずれか一項に記
    載の光ディスク製造装置。