JPH11152579A - 無方向性電磁鋼板用表面処理剤とそれを用いた皮膜形成方法 - Google Patents

無方向性電磁鋼板用表面処理剤とそれを用いた皮膜形成方法

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JPH11152579A
JPH11152579A JP31816597A JP31816597A JPH11152579A JP H11152579 A JPH11152579 A JP H11152579A JP 31816597 A JP31816597 A JP 31816597A JP 31816597 A JP31816597 A JP 31816597A JP H11152579 A JPH11152579 A JP H11152579A
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浩康 藤井
Kazutoshi Takeda
和年 竹田
Kenji Yuki
健二 幸
Yoshihiro Arita
吉宏 有田
Osamu Tanaka
収 田中
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 クロムを含まないリン酸Al−エマルジョン
樹脂系の低温焼き付け皮膜の絶縁皮膜における吸湿性と
焼鈍時の焼き付き性を向上する。 【解決手段】 固形分換算で第一リン酸Alの100重
量部に対し、エマルジョン樹脂6〜42重量部と添加剤
としてOH含有の有機化合物を0.5〜10重量部から
なる皮膜特性の優れる無方向性電磁鋼板用表面処理剤。
OH含有の有機化合物としては、1価アルコール、多価
アルコール、ポリビニルアルコール類の中から選ばれる
1種又は2種以上が添加される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はクローム化合物を含
有しない絶縁皮膜形成技術に関わり、溶接性、密着性、
滑り性等の皮膜特性が優れると共に、特に、耐食性、打
ち抜き性及び焼鈍時に耐焼付き性の優れる無方向性電磁
鋼板用絶縁皮膜剤とそれを用いた絶縁皮膜の形成方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】周知の如く、無方向性電磁鋼板をモータ
ーやトランスの鉄心に使用する場合には所定の形状に打
ち抜いた後、歪み取り焼鈍を行い、所定枚数積み重ねて
溶接、かしめ又は接着等により積鉄心とされる。通常、
この無方向性電磁鋼板表面には電気絶縁皮膜処理が施さ
れる。この絶縁皮膜は、絶縁性のほかに耐食性、打ち抜
き性、溶接性、密着性、高占積率である事の他に焼鈍時
の耐焼き付き性、焼鈍後の耐食性、密着性、滑り性が優
れることが良好な鉄心特性と作業性を得るために重要で
ある。
【0003】従来、絶縁皮膜剤としては、無機系、有機
系、無機−有機混合系の皮膜が使用条件や使用目的に応
じて適用されてきた。無機系皮膜は耐熱性や歪み取り焼
鈍後の滑り性は優れているが打ち抜き性は劣る。一方、
有機系皮膜の場合には打ち抜き性、密着性は優れている
が焼鈍により皮膜が分解・破壊され、焼鈍後皮膜の密着
性が劣悪で使用に耐えない。このようなそれぞれの欠点
を解決すべく開発され、現在最も一般的に使用されてい
るのが無機−有機混合系皮膜剤である。特公昭50−1
5013号公報には、重クロム酸塩と酢酸ビニル、ブタ
ジエン−スチレン共重合物、アクリル樹脂等の有機樹脂
エマルジョンを主成分とする処理液によって皮膜を形成
する事により優れた占積率、密着性等を保ち、歪み取り
焼鈍を行っても良好な皮膜性能が維持出来る皮膜形成法
が提案されている。
【0004】一方、特開平5−78855号公報には前
記発明とは異なる成分系としてクロム化合物を含まない
皮膜剤が提案されている。上記公報によると、リン酸A
lを含有する水溶液と、PH1〜3の合成樹脂エマルジ
ョンとを、両者の不揮発分の割合を規定して混合した水
溶液、さらには上記水溶液に平均粒子径5〜15μmの
架橋体樹脂粉体を添加する皮膜組成物が提案され、また
この塗布条件として、加熱温度250〜500℃で形成
させる事が記載されている。この発明ではPH1〜3の
樹脂エマルジョンの使用目的として、酸性混合液での液
の安定性が述べられ、粗粒子粉体樹脂添加の目的として
表面の凹凸の形成により、溶接時の通気性改善による溶
接性改善効果が述べられている。
【0005】又、特開平6−330338号公報には、
同様なクロムを含有しない処理剤として、リン酸Alの
100重量部と粒子径0.3〜3.0μmのエマルジョ
ン樹脂1〜300重量部とを主成分とする絶縁皮膜形成
方法が提案されている。この発明では、耐熱性の粗粒エ
マルジョン樹脂とその皮膜表面の球面形状効果により高
占積率、優れた溶接性、打ち抜き性と密着性を保ち、焼
鈍後に優れた滑り性と耐食性が得られることが示されて
いる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前記の従来提案されて
きたクロム化合物を含有しないリン酸Al−エマルジョ
ン樹脂系の無機−有機混合皮膜剤の処理においては、皮
膜中のフリーなPO4 による吸湿が生じやすく耐食性が
劣る問題や、打ち抜き性が劣る問題、更に焼鈍時の皮膜
融着性が従来のクロム化合物含有皮膜に比し劣る問題が
ある。
【0007】本発明は、クロム化合物を含まないリン酸
Al−エマルジョン樹脂系の絶縁皮膜における皮膜の吸
湿性(腐食性)、打ち抜き性及び焼鈍時の耐焼き付き性
を改善すべく考案されたものである。これにより、従来
のクロム化合物含有皮膜処理剤と同等以上の耐食性、打
ち抜き性及び耐焼鈍性が得られる絶縁皮膜処理剤とその
皮膜形成処理方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下の構成を
要旨とする。 (1) 固形分換算で第一リン酸アルミ100重量部に
対して、固形分換算でエマルジョン樹脂6〜42重量部
と添加剤としてOHを含有する有機化合物を0.5〜1
5重量部からなる皮膜特性の優れる無方向性電磁鋼板用
表面処理剤。 (2) OHを含有する有機化合物として、1価アルコ
ール、多価アルコール、フェノール類有機ポリマーの中
から選ばれる1種又は2種以上を添加することを特徴と
する(1)記載の皮膜特性の優れる無方向性電磁鋼板用
表面処理剤。 (3) OH含有の有機化合物として、ブチルアルコー
ル、シクロヘキサノール、フルフリルアルコール、フェ
ノール、ベンジルアルコール、エチレングリコール、プ
ロピレングリコール、ヘキシレングリコール、グリセリ
ン、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラールから
選ばれる1種又は2種以上を添加することを特徴とする
(1)又は(2)記載の皮膜特性の優れる無方向性電磁
鋼板用表面処理剤。 (4) エマルジョン樹脂としてアクリル、スチレン、
酢酸ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミ
ド、ポリカーボネイト、メラミン、フェノール、ポリウ
レタン、アルキッド、イソシアネート、エポキシから選
ばれる1種又は2種以上であることを特徴とする(1)
(2)又は(3)記載の皮膜特性の優れる無方向性電磁
鋼板用表面処理剤。 (5) (1)(2)(3)又は(4)記載の無方向性
電磁鋼板用表面処理剤を、連続焼鈍済みの鋼板に均一に
塗布した後、170〜300℃で焼き付け処理すること
を特徴とする皮膜特性の優れる無方向性電磁鋼板の皮膜
形成方法。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明者らは、リン酸Al−エマ
ルジョン樹脂主成分皮膜における皮膜特性の欠点であっ
た皮膜焼き付け後の耐吸湿性と打ち抜き性不良及び焼鈍
時の耐焼き付き性不良という問題を解決すべく、液組成
や焼き付け条件について改善に取り組んだ。
【0010】その結果、リン酸Al−エマルジョン樹脂
系の組成に対し、OH基を含有する有機化合物を一定割
合で添加することにより、従来のリン酸Alを主成分と
するクロム化合物を含有しない皮膜剤処理の欠点を解決
し、溶接性、密着性、滑り性は勿論のこと、特に、耐食
性、耐焼鈍性、打ち抜き性が大幅に改善できる本発明の
完成に成功した。以下、詳細に説明する。
【0011】本発明の適用に当たっては出発材としては
最終圧延された無方向性電磁鋼板素材を連続ラインにお
いて脱脂、連続焼鈍を行った鋼板表面に処理される。本
発明においては、その処理剤組成に特徴がある。即ち、
リン酸塩としてはリン酸Alが用いられ、その100重
量部に対しエマルジョン樹脂6〜42重量部配合した液
をベース液とし、更にOH含有の有機化合物が0.5か
ら15重量部の範囲で添加される。
【0012】本発明で用いられるリン酸Alとしては、
Al2 3 やAl(OH)3 とリン酸の反応によって第
一リン酸Alが用いられる。本発明で言う第一リン酸A
lとは、Al(OH)3 或いはAl2 3 等のAl化合
物とリン酸(H3 PO4 )の反応物で、通常第一リン酸
Alと呼ばれるAl(H2 PO4 3 組成の化合物の水
溶液である。この際の溶液のAl2 3 /H3 PO4
モル比は0.13〜0.20が用いられる。0.13よ
りモル比が小さいとフリーのリン酸が多くなって歪取り
焼鈍時の焼き付き性が増したり、吸湿性が増すため好ま
しくなく、一方、0.20より大きいとリン酸Al自体
の安定性が悪くなって、溶液中での析出等が生じるため
好ましくないからである。
【0013】この処理液の調整に当たっては、先ず、リ
ン酸Alを適当量の水で希釈してエマルジョン樹脂を添
加し、OH含有の有機化合物が添加される。エマルジョ
ン樹脂としては特に、アクリル、スチレン、酢酸ビニ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリ
カーボネイト、メラミン、フェノール、ポリウレタン、
アルキッド、イソシアネート、エポキシから選ばれる1
種又は2種以上を用いるのが望ましい。又、これらの重
合体、架橋体も勿論使用できる。これらの樹脂は特殊な
粒子の成長反応と乳化方式によってエマルジョン樹脂と
して安定化する。これらのエマルジョン樹脂は工業的に
容易且つ安価に製造でき、前記配合比であれば低温焼き
付けで外観、緻密性が優れ、溶接性、滑り性に優れた良
好な外観の皮膜を形成することができる。
【0014】また本発明で重要な添加剤のOH含有の有
機化合物としては、1価アルコール、多価アルコール、
フェノール類有機ポリマー(共重合体でもよい)が10
0重量部のリン酸Alに対し0.5〜15重量部添加さ
れる。また、この際のOH含有有機物質としては特に、
ブチルアルコール、シクロヘキサノール、フルフリルア
ルコール、フェノール、ベンジルアルコール、エチレン
グリコール、プロピレングリコール、ヘキシレングリコ
ール、グリセリン、ポリビニルアルコール、ポリビニル
ブチラールから選ばれる1種又は2種以上が添加される
事が望ましい。これらの添加に際しては、液体である1
価アルコール、多価アルコールの場合は、直接リン酸A
lとエマルジョン樹脂の混合液に添加し、攪拌して液調
整を行う。一方、例えば粉体樹脂のポリビニルアルコー
ルの様なフェノール類有機ポリマーの場合には、予め温
水や熱湯を用いて溶解し、攪拌しながら徐々に添加する
のが望ましい。
【0015】より好ましい条件としては、焼き付け時の
安定性の面から多価アルコールやフェノール類有機ポリ
マーがより優れている。特に、ポリビニルアルコールを
一定量以上添加すると焼鈍前後の皮膜特性において良好
な結果が得られた。本発明の表面処理剤は、必要に応じ
て、例えば、SiO2 ,Al2 3 ,ZrO2 などのコ
ロイダル物質や、H3 PO3 ,NaSiO3 などのガラ
ス化剤などのその他の添加剤を含むことができる。
【0016】このようにして調整された処理剤はコーテ
ィングロールを用いて焼鈍ライン中で塗布量を制御して
塗布及び乾燥焼き付けが行われる。塗布量は適用される
製品の使用目的に応じて決められる。本発明剤の場合に
は焼き付け後重量で0.5〜4.0g/m2 であれば皮
膜性能、外観等優れた皮膜が形成できる。乾燥焼き付け
条件としては、板温度170〜300℃で焼き付け処理
がおこなわれる。
【0017】次に本発明における限定理由について述べ
る。本発明の絶縁皮膜剤の液組成においては、リン酸A
l、エマルジョン樹脂及び添加剤のOH含有有機化合物
の配合割合が重要である。先ず、リン酸Alとエマルジ
ョン樹脂の割合は溶接性、打ち抜き性、耐熱性、密着性
等の基本性能を決めるのに重要である。固形分重量でリ
ン酸Alの100重量部に対し、エマルジョン樹脂6重
量部未満では焼き付け後の皮膜表面層の有機C濃度が低
く打ち抜き性に悪影響をもたらす。一方、42重量部超
では皮膜中の樹脂濃度が高くなり打ち抜き性は向上する
が、溶接性や焼鈍後の密着性低下が見られるため制限さ
れる。
【0018】また本発明の最も特徴とするOH含有有機
化合物は、フリーのリン酸の安定化作用や焼き付け後の
皮膜表面層の有機炭素の濃度高める作用を有する。OH
化合物はリン酸Alの100重量部に対し0.5〜15
重量部の割合で添加される。0.5重量部未満では皮膜
中のフリーなPO4 の固定反応が弱く、焼鈍時の焼き付
き性改善効果が十分でない。又、皮膜層、特に表面層近
傍の有機C濃度を高める効果が見られず、打ち抜き性向
上効果を生じない。一方、15重量部超の場合には焼き
付け条件によっては変色を生じたり、光沢のある美麗な
表面外観が得られない。極端な場合には添加有機物自体
によるベタツキを発生する場合があり、焼鈍後の密着性
を劣化するので制限される。0.5〜15重量部の範囲
であれば外観、耐吸湿性、打ち抜き性及び耐焼鈍性等の
良好な皮膜性能の改善が得られる。しかし、溶接性、耐
熱性、焼鈍後の密着性等における安定性を考慮すると、
最も好ましい範囲は1.0〜4.5重量部の範囲であ
る。
【0019】以上のように調整された処理液は水によっ
てその濃度を調整し、コーテイングロール等を用いて連
続焼鈍後の鋼板面に塗布し、板温170〜300℃で乾
燥、焼き付け処理される。本発明においてはOH含有有
機化合物を添加することで、よりフリーリン酸やリン酸
Alの安定化が得られる。このため、添加しない場合に
比し、より低温での焼き付けが可能であり、エネルギー
消費を低減することが出来る。乾燥時の板温が170℃
未満では本発明の添加剤をもってしても十分な吸湿性や
焼鈍時の焼き付き性防止効果が得られない。一方、30
0℃超では樹脂成分や添加剤の種類によっては有機成分
の焼けムラが生じ、皮膜の変色による外観不良を生じる
場合がある。又、有機Cの被膜中、特に皮膜表面での濃
度の低下が生じ、打ち抜き性の低下もたらすため好まし
くない。
【0020】
【作用】次に、本発明による皮膜性能の改善理由につい
て述べる。本発明で吸湿性の抑制、焼鈍時の焼き付き性
が防止される理由は明確ではないが、OH含有有機物中
のOHとリン酸Alが有するフリーのPO4 との反応に
よってエステル化反応を生じPO4 が安定化され耐吸湿
性や耐焼鈍性の向上効果が得られるものと考えられる。
打ち抜き性向上に対しては皮膜層、特に表面層の有機C
濃度を高める事と、エマルジョン樹脂の間をより均一に
有機物質が充填することにより打ち抜き時の潤滑効果の
向上が得られ、改善効果が得られるものと考えられる。
【0021】
【実施例】実施例1 公知の方法で製造した板厚0.5mmの無方向性電磁鋼
板コイルを、連続ラインにおいて最終焼鈍した。次い
で、同ラインで表1に示す様に、リン酸Al−エマルジ
ョン樹脂主成分の水溶液にOH含有有機化合物を添加し
た処理剤をコーティングロールを用いて塗布し、板温2
30℃で焼き付け処理を行った。この際の塗布量は焼き
付け後の重量で1g/m2 であった。
【0022】この後、この製品コイルからサンプルを切
り出し、皮膜特性について調査を行った。
【0023】
【表1】
【0024】
【表2】
【0025】ただし、表中の被膜特性は下記の如く測定
した。 *1)耐触性A:50℃、湿度98%の大気中にサンプルを吊
し、7日間経過後の表面状態を評価した。 *2)打抜性:スチールダイス、クリアランス5%、カエリ
高さ50μm に達するまでの打抜回数。 *3)溶接性:電流120A、電極Th-W(2.4mmφ) 、Ar流量6l
/min. 締付圧力50kg/cm2、スピード100cm/min.のTIG 溶
接の結果。 *4)焼鈍条件:750 ℃、2Hr 、N2100%。 *5)耐触性B:30℃、90日、湿度80%中で放置後の錆発
生状況。 *6)焼き付き性:図1に示す如く30×40mmの鋼板1,2
を図1(a)の如く鋼板の長手方向が交互に直角になる
ように積層し、図1(b)のように締め圧40kg/cm2で締
め付け、ボルト締め後、750 ℃、2Hr 、N2中で焼鈍後鋼
板の焼き付き力を図1(c)の如くバネ秤4で剥離力を
測定した。図1の3はダミー板である。
【0026】この試験の結果、本発明のOH化合物を添
加した処理剤を塗布した場合は無添加の処理剤塗布の場
合に比し表面外観が光沢があり良好であった。被膜特性
は、焼鈍前の特性において、本発明の実施例では何れも
表面の錆の発生がなく、打ち抜き試験においてはOH化
合物の添加なしの場合と比較して良好な結果が得られ
た。又、焼鈍後の特性に於いても、本発明の実施例では
錆発生がなく、焼鈍時の焼き付き性が比較材に比べかな
り改善される結果となった。
【0027】実施例2 公知の方法で製造した板厚0.5mmの無方向性電磁鋼
板コイルを、連続ラインにおいて最終焼鈍した。次い
で、実施例1と同様に同ラインで表3に示す様に、リン
酸Al−エマルジョン樹脂主成分の水溶液にOH含有有
機化合物を添加量を変更して添加した処理剤をコーティ
ングロールを用いて塗布し、板温250℃で焼き付け処
理を行った。この際の塗布量は焼き付け後の重量で1.5
g/m2 であった。
【0028】この後、この製品コイルからサンプルを切
り出し、皮膜特性について調査を行った。結果を表4に
示す。
【0029】
【表3】
【0030】
【表4】
【0031】この試験の結果、本発明のOH含有の有機
化合物添加の場合には、実施例1と同様に焼鈍前後の錆
発生がなく、焼鈍時の焼き付き性が極めて改善された。
また、打ち抜き性もOH含有有機化合物の添加しない場
合に比し優れる結果が得られた。また、これらの傾向は
OH含有化合物の添加量が本発明の範囲内では多い場合
の方が優れる傾向が見られた。しかし、比較例1の様に
OH化合物の添加量が多すぎる場合には(固形分でリン
酸Alの100重量部に対し20重量部)、錆の発生が
やや見られ、溶接性も劣る結果となった。実施例3 公知の方法で製造した板厚0.5mmの無方向性電磁鋼
板コイルを、連続ラインにおいて最終焼鈍した。次いで
実施例2の本発明3で用いた組成液を塗布し、第5表に
示すように板温150〜320℃で焼き付け処理を行っ
た。この際の塗布量は焼き付け後の重量で1.2g/m
2 に調整した。
【0032】この後、この製品コイルからサンプルを切
り出し、皮膜特性について調査を行った。結果を表6に
示す。
【0033】
【表5】
【0034】
【表6】
【0035】この実験の結果、本発明の処理剤を用いて
も、焼き付け温度が低すぎる場合には、特に焼鈍前の場
合、吸湿による錆の発生が多く見られた。又、溶接性や
焼鈍時の耐焼き付き性が劣る傾向が見られた。一方、焼
き付け温度が高すぎる350℃の場合には、皮膜表面外
観が茶褐色に変色し光沢も鈍く不良であった。皮膜特性
においてもやや耐食性が劣り、打ち抜き性も低下する傾
向が見られた。
【0036】
【発明の効果】本発明によれば、リン酸Al−エマルジ
ョン樹脂系絶縁皮膜において、OH含有有機化合物の添
加により、焼き付け後の耐吸湿性が向上し、歪み取り焼
鈍時における絶縁皮膜の耐焼き付き性の堅調な改善が得
られる。更に、皮膜表面の有機成分分布の改善から打ち
抜き性の改善効果が得られる優れた皮膜特性を有する無
方向性電磁鋼板の製造技術を提供する。
【0037】これにより、良問題が解消され、従来のク
ロム化合物を含有しない皮膜剤を適用する場合より、総
合的に、安定して皮膜性能が良好な無方向性電磁鋼板が
得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】歪み取り焼鈍における皮膜の焼き付き(融着)
性を評価する方法である。
フロントページの続き (72)発明者 幸 健二 兵庫県姫路市広畑区富士町1番地 新日本 製鐵株式会社広畑製鐵所内 (72)発明者 有田 吉宏 福岡県北九州市戸畑区飛幡町1−1 新日 本製鐵株式会社八幡製鐵所内 (72)発明者 田中 収 福岡県北九州市戸畑区大字中原46番地の59 日鐵プラント設計株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 固形分換算で第一リン酸アルミ100重
    量部に対して、固形分換算でエマルジョン樹脂6〜42
    重量部と添加剤としてOHを含有する有機化合物を0.
    5〜15重量部含むことを特徴とする無方向性電磁鋼板
    用表面処理剤。
  2. 【請求項2】 OHを含有する有機化合物として、1価
    アルコール、多価アルコール、フェノール類有機ポリマ
    ーの中から選ばれる1種又は2種以上を添加することを
    特徴とする請求項1または2記載の無方向性電磁鋼板用
    表面処理剤。
  3. 【請求項3】 OH含有の有機化合物として、ブチルア
    ルコール、シクロヘキサノール、フルフリルアルコー
    ル、フェノール、ベンジルアルコール、エチレングリコ
    ール、プロピレングリコール、ヘキシレングリコール、
    グリセリン、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラ
    ールから選ばれる1種又は2種以上を添加することを特
    徴とする請求項2記載の無方向性電磁鋼板用表面処理
    剤。
  4. 【請求項4】 エマルジョン樹脂としてアクリル、スチ
    レン、酢酸ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
    リアミド、ポリカーボネイト、メラミン、フェノール、
    ポリウレタン、アルキッド、イソシアネート、エポキシ
    から選ばれる1種又は2種以上であることを特徴とする
    請求項1,2または3記載の無方向性電磁鋼板用表面処
    理剤。
  5. 【請求項5】 請求項1,2,3もしくは4記載の無方
    向性電磁鋼板用表面処理剤を、連続焼鈍済みの鋼板に均
    一に塗布した後、170〜300℃で焼き付け処理する
    ことを特徴とする無方向性電磁鋼板の皮膜形成方法。
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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