JPH11158252A - 熱硬化性樹脂組成物、並びにその硬化物からなる保護膜及びその形成方法 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物、並びにその硬化物からなる保護膜及びその形成方法Info
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- JPH11158252A JPH11158252A JP24772498A JP24772498A JPH11158252A JP H11158252 A JPH11158252 A JP H11158252A JP 24772498 A JP24772498 A JP 24772498A JP 24772498 A JP24772498 A JP 24772498A JP H11158252 A JPH11158252 A JP H11158252A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱硬化後に反りを生ずることがなく、フレキ
シブルプリント配線板やテープキャリアパッケージの製
造に用いられるソルダーレジスト、又はエレクトロルミ
ネッセントパネル等の製造に用いられる保護膜に要求さ
れる耐屈曲性、耐折性、柔軟性、耐めっき性、耐熱性、
ＰＣＴ耐性、はんだ耐熱性、電気絶縁性、基材への密着
性に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成
物、並びにその硬化物からなる保護膜及びその形成方法
を提供する。 【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中
に２個以上のカルボキシル基を有し、酸価が２０〜１２
０ｍｇＫＯＨ／ｇで、ガラス転移温度が−６０〜４０℃
で、かつ重量平均分子量が５，０００〜１００，０００
であるポリカルボン酸樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上
のエポキシ基を有する樹脂、及び（Ｃ）有機溶剤を含有
する。好適な態様においては、さらに（Ｄ）メルカプト
化合物を含有する。
シブルプリント配線板やテープキャリアパッケージの製
造に用いられるソルダーレジスト、又はエレクトロルミ
ネッセントパネル等の製造に用いられる保護膜に要求さ
れる耐屈曲性、耐折性、柔軟性、耐めっき性、耐熱性、
ＰＣＴ耐性、はんだ耐熱性、電気絶縁性、基材への密着
性に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成
物、並びにその硬化物からなる保護膜及びその形成方法
を提供する。 【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中
に２個以上のカルボキシル基を有し、酸価が２０〜１２
０ｍｇＫＯＨ／ｇで、ガラス転移温度が−６０〜４０℃
で、かつ重量平均分子量が５，０００〜１００，０００
であるポリカルボン酸樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上
のエポキシ基を有する樹脂、及び（Ｃ）有機溶剤を含有
する。好適な態様においては、さらに（Ｄ）メルカプト
化合物を含有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造、特にフレキシブルプリント配線板の製造やテープ
キャリアパッケージの製造に用いられるソルダーレジス
トインキ、又は液晶ディスプレイのバックライトや情報
表示用のディスプレイ等に使用されるエレクトロルミネ
ッセントパネルの背面電極用保護膜や、携帯電話、時
計、カーステレオ等の表示パネルの保護膜などに有用な
熱硬化性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、熱硬化後
に反りを生ずることがなく、フレキシブルプリント配線
板やテープキャリアパッケージ用のソルダーレジストイ
ンキ又はエレクトロルミネッセントパネル用保護膜など
に要求される基材との密着性、耐屈曲性、耐折性、柔軟
性、耐めっき性、耐熱性、ＰＣＴ耐性、はんだ耐熱性、
電気絶縁性に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性
樹脂組成物、並びにその硬化物からなる保護膜及びその
形成方法に関する。
製造、特にフレキシブルプリント配線板の製造やテープ
キャリアパッケージの製造に用いられるソルダーレジス
トインキ、又は液晶ディスプレイのバックライトや情報
表示用のディスプレイ等に使用されるエレクトロルミネ
ッセントパネルの背面電極用保護膜や、携帯電話、時
計、カーステレオ等の表示パネルの保護膜などに有用な
熱硬化性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、熱硬化後
に反りを生ずることがなく、フレキシブルプリント配線
板やテープキャリアパッケージ用のソルダーレジストイ
ンキ又はエレクトロルミネッセントパネル用保護膜など
に要求される基材との密着性、耐屈曲性、耐折性、柔軟
性、耐めっき性、耐熱性、ＰＣＴ耐性、はんだ耐熱性、
電気絶縁性に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性
樹脂組成物、並びにその硬化物からなる保護膜及びその
形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】フレキシ
ブルプリント配線板やテープキャリアパッケージの製造
に用いられるソルダーレジストとしては、カバーレイフ
ィルムと呼ばれるポリイミドフィルムをパターンに合わ
せた金型で打ち抜いた後、接着剤を用いて貼り付けるタ
イプや、可撓性を有する被膜を形成する紫外線硬化型、
熱硬化型のソルダーレジストインキ又は液状ポリイミド
インキをスクリーン印刷により塗布するタイプや、可撓
性を有する被膜を形成する液状フォトソルダーレジスト
インキのタイプがある。
ブルプリント配線板やテープキャリアパッケージの製造
に用いられるソルダーレジストとしては、カバーレイフ
ィルムと呼ばれるポリイミドフィルムをパターンに合わ
せた金型で打ち抜いた後、接着剤を用いて貼り付けるタ
イプや、可撓性を有する被膜を形成する紫外線硬化型、
熱硬化型のソルダーレジストインキ又は液状ポリイミド
インキをスクリーン印刷により塗布するタイプや、可撓
性を有する被膜を形成する液状フォトソルダーレジスト
インキのタイプがある。
【０００３】しかしながら、カバーレイフィルムでは、
銅箔との追随性に問題があるため、高精度なパターンを
形成することが出来ない。一方、紫外線硬化型ソルダー
レジストインキ及び液状フォトソルダーレジストインキ
では、基材のポリイミドとの密着性が悪く、充分な可撓
性が得られない。また、ソルダーレジストインキの硬化
収縮及び硬化後の冷却収縮が大きいため反りが生じてし
まい、問題となっている。液状ポリイミドインキでは、
特開平１−１２１３６４号に開示されているような可溶
性芳香族ポリイミドが用いられるが、高価であること
と、印刷時に滲みが生じてしまい、充分な作業性が得ら
れず、問題である。
銅箔との追随性に問題があるため、高精度なパターンを
形成することが出来ない。一方、紫外線硬化型ソルダー
レジストインキ及び液状フォトソルダーレジストインキ
では、基材のポリイミドとの密着性が悪く、充分な可撓
性が得られない。また、ソルダーレジストインキの硬化
収縮及び硬化後の冷却収縮が大きいため反りが生じてし
まい、問題となっている。液状ポリイミドインキでは、
特開平１−１２１３６４号に開示されているような可溶
性芳香族ポリイミドが用いられるが、高価であること
と、印刷時に滲みが生じてしまい、充分な作業性が得ら
れず、問題である。
【０００４】また、従来の熱硬化型ソルダーレジストイ
ンキとしては、特公平５−７５０３２号に開示されてい
るようなエポキシ樹脂と二塩基酸無水物を必須成分とす
るエポキシ樹脂系レジストインキ組成物があるが、形成
される被膜に可撓性を付与するように調整した場合、基
材のポリイミドとの密着性が悪くなり、耐めっき性、Ｐ
ＣＴ耐性並びにはんだ耐熱性が低下するという問題があ
る。
ンキとしては、特公平５−７５０３２号に開示されてい
るようなエポキシ樹脂と二塩基酸無水物を必須成分とす
るエポキシ樹脂系レジストインキ組成物があるが、形成
される被膜に可撓性を付与するように調整した場合、基
材のポリイミドとの密着性が悪くなり、耐めっき性、Ｐ
ＣＴ耐性並びにはんだ耐熱性が低下するという問題があ
る。
【０００５】一方、エレクトロルミネッセントパネル用
保護膜に用いられるインキとしては、グラビアインキと
呼ばれる塩化ビニル系の熱乾燥型インキや、メラミン樹
脂系の熱硬化型インキ、又は可撓性を有する被膜を形成
する紫外線硬化型インキを、スクリーン印刷により塗布
するタイプがある。しかしながら、グラビアインキで
は、絶縁性がないため電気容量を低下させてしまい、充
分な発光の輝度が得られず、実用上問題である。また、
紫外線硬化型インキでは、硬化後にエレクトロルミネッ
セントパネルに反りが生じてしまうため、蛍光体に電子
が衝突・励起して発光する際に音響ノイズが発生し、問
題である。
保護膜に用いられるインキとしては、グラビアインキと
呼ばれる塩化ビニル系の熱乾燥型インキや、メラミン樹
脂系の熱硬化型インキ、又は可撓性を有する被膜を形成
する紫外線硬化型インキを、スクリーン印刷により塗布
するタイプがある。しかしながら、グラビアインキで
は、絶縁性がないため電気容量を低下させてしまい、充
分な発光の輝度が得られず、実用上問題である。また、
紫外線硬化型インキでは、硬化後にエレクトロルミネッ
セントパネルに反りが生じてしまうため、蛍光体に電子
が衝突・励起して発光する際に音響ノイズが発生し、問
題である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、可撓性被膜を
形成するためのソルダーレジストインキ又は保護膜につ
いての前述の課題を解決するためなされたものであり、
その第一の態様として、（Ａ）１分子中に２個以上のカ
ルボキシル基を有し、酸価が２０〜１２０ｍｇＫＯＨ／
ｇで、ガラス転移温度が−６０〜４０℃で、かつ重量平
均分子量が５，０００〜１００，０００であるポリカル
ボン酸樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を
有する樹脂、及び（Ｃ）有機溶剤を含有することを特徴
とする熱硬化性樹脂組成物が提供される。さらに、第二
の態様として、（Ａ）１分子中に２個以上のカルボキシ
ル基を有し、酸価が２０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇで、ガ
ラス転移温度が−６０〜４０℃で、かつ重量平均分子量
が５，０００〜１００，０００であるポリカルボン酸樹
脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹
脂、（Ｃ）有機溶剤、及び（Ｄ）メルカプト化合物を含
有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物が提供され
る。
形成するためのソルダーレジストインキ又は保護膜につ
いての前述の課題を解決するためなされたものであり、
その第一の態様として、（Ａ）１分子中に２個以上のカ
ルボキシル基を有し、酸価が２０〜１２０ｍｇＫＯＨ／
ｇで、ガラス転移温度が−６０〜４０℃で、かつ重量平
均分子量が５，０００〜１００，０００であるポリカル
ボン酸樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を
有する樹脂、及び（Ｃ）有機溶剤を含有することを特徴
とする熱硬化性樹脂組成物が提供される。さらに、第二
の態様として、（Ａ）１分子中に２個以上のカルボキシ
ル基を有し、酸価が２０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇで、ガ
ラス転移温度が−６０〜４０℃で、かつ重量平均分子量
が５，０００〜１００，０００であるポリカルボン酸樹
脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹
脂、（Ｃ）有機溶剤、及び（Ｄ）メルカプト化合物を含
有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物が提供され
る。
【０００７】さらに本発明によれば、製品もしくは部品
の被保護部表面に形成された前記熱硬化性樹脂組成物の
硬化物からなる保護膜が提供され、さらに、被保護部表
面に前記熱硬化性樹脂組成物を塗布した後、所定温度に
加熱して硬化させることを特徴とする保護膜形成方法も
提供される。上記保護膜の適用対象としては、プリント
配線板、テープキャリアパッケージ、エレクトロルミネ
ッセントパネルの背面電極、又は、携帯電話、時計もし
くはカーステレオの表示パネルなどの製品もしくは部品
が挙げられ、また、前記熱硬化性樹脂組成物の塗布方法
としては、スクリーン印刷法、スリットコーティング
法、ロールコート法、スプレイコート法、カーテンコー
ト法などが用いられる。
の被保護部表面に形成された前記熱硬化性樹脂組成物の
硬化物からなる保護膜が提供され、さらに、被保護部表
面に前記熱硬化性樹脂組成物を塗布した後、所定温度に
加熱して硬化させることを特徴とする保護膜形成方法も
提供される。上記保護膜の適用対象としては、プリント
配線板、テープキャリアパッケージ、エレクトロルミネ
ッセントパネルの背面電極、又は、携帯電話、時計もし
くはカーステレオの表示パネルなどの製品もしくは部品
が挙げられ、また、前記熱硬化性樹脂組成物の塗布方法
としては、スクリーン印刷法、スリットコーティング
法、ロールコート法、スプレイコート法、カーテンコー
ト法などが用いられる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明は、フレキシブルプリント
配線板やテープキャリアパッケージの製造に用いられる
ソルダーレジスト、又はエレクトロルミネッセントパネ
ル等の製造に用いられる保護膜を形成する組成物とし
て、ポリカルボン酸樹脂と多官能のエポキシ樹脂からな
る熱硬化反応系を採用するが、これらの成分の架橋密度
を充分な可撓性を有する被膜が得られる程度の適度な範
囲に抑制すると共に、熱硬化後の反りを生じないように
するために、用いるポリカルボン酸樹脂の酸価及びガラ
ス転移温度を特定の範囲に規制するものである。反応生
成物の架橋密度が低くなる程、形成される被膜の可撓性
が増大し、また、架橋密度及びガラス転移温度が低くな
る程、熱硬化後の被膜の反りは少なくなる。しかしなが
ら、架橋密度が低くなると、得られる被膜の耐熱性、耐
めっき性、耐薬品性等の特性も低下し易くなる。従っ
て、架橋密度をこれらの相反する特性がバランスした適
度な範囲となるように組成系を設計する必要があるが、
本発明者らの研究によると、上記熱硬化性樹脂組成物を
加熱して硬化反応させた後に得られる生成物のガラス転
移温度は、計算値よりも測定値の方が高くなる。また、
用いるポリカルボン酸樹脂の酸価が高い程架橋密度が上
がり、ガラス転移温度が高くなり易いが、必ずしもこれ
らの間に比例関係はなく、ポリカルボン酸樹脂のガラス
転移温度が低すぎると、酸価が高くても架橋密度は上が
らなくなる。従って、用いるポリカルボン酸樹脂を酸価
とガラス転移温度の両方から規制することが必要にな
る。
配線板やテープキャリアパッケージの製造に用いられる
ソルダーレジスト、又はエレクトロルミネッセントパネ
ル等の製造に用いられる保護膜を形成する組成物とし
て、ポリカルボン酸樹脂と多官能のエポキシ樹脂からな
る熱硬化反応系を採用するが、これらの成分の架橋密度
を充分な可撓性を有する被膜が得られる程度の適度な範
囲に抑制すると共に、熱硬化後の反りを生じないように
するために、用いるポリカルボン酸樹脂の酸価及びガラ
ス転移温度を特定の範囲に規制するものである。反応生
成物の架橋密度が低くなる程、形成される被膜の可撓性
が増大し、また、架橋密度及びガラス転移温度が低くな
る程、熱硬化後の被膜の反りは少なくなる。しかしなが
ら、架橋密度が低くなると、得られる被膜の耐熱性、耐
めっき性、耐薬品性等の特性も低下し易くなる。従っ
て、架橋密度をこれらの相反する特性がバランスした適
度な範囲となるように組成系を設計する必要があるが、
本発明者らの研究によると、上記熱硬化性樹脂組成物を
加熱して硬化反応させた後に得られる生成物のガラス転
移温度は、計算値よりも測定値の方が高くなる。また、
用いるポリカルボン酸樹脂の酸価が高い程架橋密度が上
がり、ガラス転移温度が高くなり易いが、必ずしもこれ
らの間に比例関係はなく、ポリカルボン酸樹脂のガラス
転移温度が低すぎると、酸価が高くても架橋密度は上が
らなくなる。従って、用いるポリカルボン酸樹脂を酸価
とガラス転移温度の両方から規制することが必要にな
る。
【０００９】本発明者らは、これらの現象について鋭意
研究の結果、ポリカルボン酸樹脂と多官能のエポキシ樹
脂からなる熱硬化反応系を採用すると共に、ポリカルボ
ン酸樹脂の酸価を２０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲
に、かつガラス転移温度を−６０〜４０℃の範囲に規制
することにより、熱硬化後の反りを生ずることなく、充
分な可撓性を有すると共に、耐屈曲性、耐折性、柔軟
性、耐めっき性、ＰＣＴ耐性、はんだ耐熱性、耐薬品
性、下地への密着性等に優れた被膜が得られることを見
い出し、かつ、ポリカルボン酸樹脂の重量平均分子量を
５，０００〜１００，０００の範囲にすることにより印
刷性が向上することを見い出し、本発明を完成するに至
ったものである。さらに本発明者らの研究によると、前
記成分の他にメルカプト化合物が存在することにより、
基材のポリイミドや銅との密着性が向上し、耐めっき性
をさらに向上させることができることを見い出した。以
下、本発明の熱硬化性樹脂組成物の各成分について詳細
に説明する。
研究の結果、ポリカルボン酸樹脂と多官能のエポキシ樹
脂からなる熱硬化反応系を採用すると共に、ポリカルボ
ン酸樹脂の酸価を２０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲
に、かつガラス転移温度を−６０〜４０℃の範囲に規制
することにより、熱硬化後の反りを生ずることなく、充
分な可撓性を有すると共に、耐屈曲性、耐折性、柔軟
性、耐めっき性、ＰＣＴ耐性、はんだ耐熱性、耐薬品
性、下地への密着性等に優れた被膜が得られることを見
い出し、かつ、ポリカルボン酸樹脂の重量平均分子量を
５，０００〜１００，０００の範囲にすることにより印
刷性が向上することを見い出し、本発明を完成するに至
ったものである。さらに本発明者らの研究によると、前
記成分の他にメルカプト化合物が存在することにより、
基材のポリイミドや銅との密着性が向上し、耐めっき性
をさらに向上させることができることを見い出した。以
下、本発明の熱硬化性樹脂組成物の各成分について詳細
に説明する。
【００１０】まず、本発明の組成物において用いる前記
（Ａ）ポリカルボン酸樹脂としては、酸価、ガラス転移
温度及び重量平均分子量が前記範囲内にある限り、公知
慣用のポリカルボン酸樹脂が使用できるが、特に好まし
いものとして、１分子中に１つの重合性不飽和結合と１
つのカルボキシル基を有する化合物を必須のモノマー成
分とする共重合樹脂がある。上記１分子中に１つの重合
性不飽和結合と１つのカルボキシル基を有する化合物と
しては、アクリル酸、メタアクリル酸、及びヒドロキシ
ル基含有の（メタ）アクリレートに多塩基酸無水物を付
加したモノ（２−アクリロイルオキシエチル）コハク
酸、モノ（２−アクリロイルオキシエチル）フタル酸、
モノ（２−アクリロイルオキシエチル）ヘキサヒドロフ
タル酸、モノ（２−アクリロイルオキシプロピル）コハ
ク酸、モノ（２−アクリロイルオキシプロピル）フタル
酸、モノ（２−アクリロイルオキシプロピル）ヘキサヒ
ドロフタル酸、モノ（２−メタクリロイルオキシエチ
ル）コハク酸、モノ（２−メタクリロイルオキシエチ
ル）フタル酸、モノ（２−メタクリロイルオキシエチ
ル）ヘキサヒドロフタル酸、モノ（２−メタクリロイル
オキシプロピル）コハク酸、モノ（２−メタクリロイル
オイルオキシプロピル）フタル酸、モノ（２−メタクリ
ロイルオキシプロピル）ヘキサヒドロフタル酸などが挙
げられ、これらを単独で又は２種類以上混合して用いる
ことができる。また、これらの１分子中に１つの重合性
不飽和結合と１つのカルボキシル基を有する化合物のポ
リカルボン酸樹脂中の含有割合は、後述の（メタ）アク
リル酸エステルと共重合した時、酸価が２０〜１２０ｍ
ｇＫＯＨ／ｇとなることが必要である。酸価が２０ｍｇ
ＫＯＨ／ｇ未満となった場合、架橋密度が低くなり、耐
熱性、耐溶剤性等が低下する。逆に、酸価が１２０ｍｇ
ＫＯＨ／ｇを越えた場合、熱硬化時の硬化収縮による反
りが増大したり、折り曲げた時の反発力が強くなるなど
の問題が発生する。
（Ａ）ポリカルボン酸樹脂としては、酸価、ガラス転移
温度及び重量平均分子量が前記範囲内にある限り、公知
慣用のポリカルボン酸樹脂が使用できるが、特に好まし
いものとして、１分子中に１つの重合性不飽和結合と１
つのカルボキシル基を有する化合物を必須のモノマー成
分とする共重合樹脂がある。上記１分子中に１つの重合
性不飽和結合と１つのカルボキシル基を有する化合物と
しては、アクリル酸、メタアクリル酸、及びヒドロキシ
ル基含有の（メタ）アクリレートに多塩基酸無水物を付
加したモノ（２−アクリロイルオキシエチル）コハク
酸、モノ（２−アクリロイルオキシエチル）フタル酸、
モノ（２−アクリロイルオキシエチル）ヘキサヒドロフ
タル酸、モノ（２−アクリロイルオキシプロピル）コハ
ク酸、モノ（２−アクリロイルオキシプロピル）フタル
酸、モノ（２−アクリロイルオキシプロピル）ヘキサヒ
ドロフタル酸、モノ（２−メタクリロイルオキシエチ
ル）コハク酸、モノ（２−メタクリロイルオキシエチ
ル）フタル酸、モノ（２−メタクリロイルオキシエチ
ル）ヘキサヒドロフタル酸、モノ（２−メタクリロイル
オキシプロピル）コハク酸、モノ（２−メタクリロイル
オイルオキシプロピル）フタル酸、モノ（２−メタクリ
ロイルオキシプロピル）ヘキサヒドロフタル酸などが挙
げられ、これらを単独で又は２種類以上混合して用いる
ことができる。また、これらの１分子中に１つの重合性
不飽和結合と１つのカルボキシル基を有する化合物のポ
リカルボン酸樹脂中の含有割合は、後述の（メタ）アク
リル酸エステルと共重合した時、酸価が２０〜１２０ｍ
ｇＫＯＨ／ｇとなることが必要である。酸価が２０ｍｇ
ＫＯＨ／ｇ未満となった場合、架橋密度が低くなり、耐
熱性、耐溶剤性等が低下する。逆に、酸価が１２０ｍｇ
ＫＯＨ／ｇを越えた場合、熱硬化時の硬化収縮による反
りが増大したり、折り曲げた時の反発力が強くなるなど
の問題が発生する。
【００１１】さらに、前記１分子中に１つの重合性不飽
和結合と１つのカルボキシル基を有する化合物と共重合
する重合性モノマーとしては、公知慣用の重合性モノマ
ーが使用できるが、共重合樹脂のガラス転移点を下げる
目的と耐めっき性を上げる目的から、炭素数６〜２１の
（メタ）アクリル酸エステルが好ましい。具体的な例と
しては、ｎ−プロピルアクリレート、ｉ−プロピルアク
リレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｉ−ブチルアクリ
レート、ｔ−ブチルアクリレート、ｉ−アミルアクリレ
ート、シクロヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシ
ルアクリレート、ベンジルアクリレート、ｉ−ボロニル
アクリレート、ｉ−デシルアクリレート、ｎ−ラウリル
アクリレート、ｎ−ステアリルアクリレート及びこれら
のメタクリレートなどが挙げられる。これらの中でも、
疎水性付与の面から、２−エチルヘキシルアクリレー
ト、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−ラウリル
アクリレート、ｎ−ラウリルメタクリレートが特に好ま
しく、これらを用いることにより、形成される被膜に対
するめっき液の浸透防止、湯洗時の浮き、剥れ防止の効
果が得られ、耐めっき性が向上する。
和結合と１つのカルボキシル基を有する化合物と共重合
する重合性モノマーとしては、公知慣用の重合性モノマ
ーが使用できるが、共重合樹脂のガラス転移点を下げる
目的と耐めっき性を上げる目的から、炭素数６〜２１の
（メタ）アクリル酸エステルが好ましい。具体的な例と
しては、ｎ−プロピルアクリレート、ｉ−プロピルアク
リレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｉ−ブチルアクリ
レート、ｔ−ブチルアクリレート、ｉ−アミルアクリレ
ート、シクロヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシ
ルアクリレート、ベンジルアクリレート、ｉ−ボロニル
アクリレート、ｉ−デシルアクリレート、ｎ−ラウリル
アクリレート、ｎ−ステアリルアクリレート及びこれら
のメタクリレートなどが挙げられる。これらの中でも、
疎水性付与の面から、２−エチルヘキシルアクリレー
ト、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−ラウリル
アクリレート、ｎ−ラウリルメタクリレートが特に好ま
しく、これらを用いることにより、形成される被膜に対
するめっき液の浸透防止、湯洗時の浮き、剥れ防止の効
果が得られ、耐めっき性が向上する。
【００１２】前記１分子中に１つの重合性不飽和結合と
１つのカルボキシル基を有する化合物と、炭素数６〜２
１の（メタ）アクリル酸エステルを必須成分とする共重
合樹脂（ポリカルボン酸樹脂）のガラス転移点（Ｔｇ）
は、各モノマー単独の重合物のＴｇと、各成分の重量分
率から、下記式（１）により、近似的に求めることがで
き、このＴｇが−６０〜４０℃、特に好ましくは−４０
〜２０℃になるようにモノマー組成を決定する。 １／Ｔｇ＝Ｗ1 ／Ｔｇ1 ＋Ｗ2 ／Ｔｇ2 ＋・・・＋Ｗn ／Ｔｇn ・・・（１） 式中、Ｔｇは、共重合体のガラス転移点（°Ｋ）を示
し、Ｔｇ1 ，Ｔｇ2 ，・・・，Ｔｇn は、各成分単独の
ポリマーのガラス転移点（°Ｋ）を示す。また、Ｗ1 ，
Ｗ2 ，・・・，Ｗn は、各成分の重量分率（Ｗ1 ＋Ｗ2
＋・・・＋Ｗn ＝１）を示す。このようにして得られた
共重合樹脂（ポリカルボン酸樹脂）のガラス転移点が、
４０℃を越えた場合、熱硬化後の冷却時の反りが増大
し、一方、−６０℃より低い場合、熱硬化後の塗膜の硬
度が低下する。
１つのカルボキシル基を有する化合物と、炭素数６〜２
１の（メタ）アクリル酸エステルを必須成分とする共重
合樹脂（ポリカルボン酸樹脂）のガラス転移点（Ｔｇ）
は、各モノマー単独の重合物のＴｇと、各成分の重量分
率から、下記式（１）により、近似的に求めることがで
き、このＴｇが−６０〜４０℃、特に好ましくは−４０
〜２０℃になるようにモノマー組成を決定する。 １／Ｔｇ＝Ｗ1 ／Ｔｇ1 ＋Ｗ2 ／Ｔｇ2 ＋・・・＋Ｗn ／Ｔｇn ・・・（１） 式中、Ｔｇは、共重合体のガラス転移点（°Ｋ）を示
し、Ｔｇ1 ，Ｔｇ2 ，・・・，Ｔｇn は、各成分単独の
ポリマーのガラス転移点（°Ｋ）を示す。また、Ｗ1 ，
Ｗ2 ，・・・，Ｗn は、各成分の重量分率（Ｗ1 ＋Ｗ2
＋・・・＋Ｗn ＝１）を示す。このようにして得られた
共重合樹脂（ポリカルボン酸樹脂）のガラス転移点が、
４０℃を越えた場合、熱硬化後の冷却時の反りが増大
し、一方、−６０℃より低い場合、熱硬化後の塗膜の硬
度が低下する。
【００１３】また、前記ポリカルボン酸樹脂（共重合樹
脂）の重量平均分子量は、５，０００〜１００，０００
の範囲内にあることが好ましい。重量平均分子量が５，
０００未満の場合、共重合樹脂として作製することが難
しく、安定した樹脂の供給が得られなくなる。また、１
分子当りのカルボキシル基の濃度が低くなるため、熱硬
化後に良好な塗膜特性が得られなくなる。一方、１０
０，０００を越える場合、樹脂組成物を基材に印刷する
際に滲みや版離れが発生し、転写が悪くなり、作業性や
熱硬化後の塗膜の特性も低下する。
脂）の重量平均分子量は、５，０００〜１００，０００
の範囲内にあることが好ましい。重量平均分子量が５，
０００未満の場合、共重合樹脂として作製することが難
しく、安定した樹脂の供給が得られなくなる。また、１
分子当りのカルボキシル基の濃度が低くなるため、熱硬
化後に良好な塗膜特性が得られなくなる。一方、１０
０，０００を越える場合、樹脂組成物を基材に印刷する
際に滲みや版離れが発生し、転写が悪くなり、作業性や
熱硬化後の塗膜の特性も低下する。
【００１４】前記（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ
基を有する樹脂としては、ビスフェノールＡ型、水添ビ
スフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノー
ルＳ型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラッ
ク型、ビスフェノールＡのノボラック型、ビフェノール
型、ビキシレノール型、トリスフェノールメタン型等の
グリシジルエーテル、ジグリシジルフタレート等のグリ
シジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレートやテ
トラグリシジルメタキシリレンジアミン等のグリシジル
アミン等の公知慣用のエポキシ樹脂を単独で又は２種以
上組み合わせて用いることができる。これらの中で特に
好ましいものとしては、有機溶剤等に難溶性のエポキシ
樹脂、例えばトリグリシジルイソシアヌレート（構造異
性体として、α体とβ体があるが、α体が特に好まし
い。）などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂の配合
割合は、前記（Ａ）ポリカルボン酸樹脂のカルボキシル
基１当量に対して、０．６〜２．０当量であることが、
硬化塗膜の耐めっき性、ＰＣＴ耐性、はんだ耐熱性など
の特性面から好ましい。
基を有する樹脂としては、ビスフェノールＡ型、水添ビ
スフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノー
ルＳ型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラッ
ク型、ビスフェノールＡのノボラック型、ビフェノール
型、ビキシレノール型、トリスフェノールメタン型等の
グリシジルエーテル、ジグリシジルフタレート等のグリ
シジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレートやテ
トラグリシジルメタキシリレンジアミン等のグリシジル
アミン等の公知慣用のエポキシ樹脂を単独で又は２種以
上組み合わせて用いることができる。これらの中で特に
好ましいものとしては、有機溶剤等に難溶性のエポキシ
樹脂、例えばトリグリシジルイソシアヌレート（構造異
性体として、α体とβ体があるが、α体が特に好まし
い。）などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂の配合
割合は、前記（Ａ）ポリカルボン酸樹脂のカルボキシル
基１当量に対して、０．６〜２．０当量であることが、
硬化塗膜の耐めっき性、ＰＣＴ耐性、はんだ耐熱性など
の特性面から好ましい。
【００１５】前記（Ｃ）有機溶剤としては、ケトン類、
セロソルブ類、カルビトール類、セロソルブアセテート
類、カルビトールアセテート類、プロピレングリコール
エーテル類、ジプロピレングリコールエーテル類、プロ
ピレングリコールエーテルアセテート類、ジプロピレン
グリコールアセテート類、芳香族系炭化水素類などが挙
げられ、これらを単独で又は２種以上組み合わせて用い
てもよい。さらに、これらの有機溶剤の沸点が１４０〜
１８０℃であることが、組成物の印刷性を考慮した場合
好ましく、滲みを生ずることなくスクリーン印刷でき
る。
セロソルブ類、カルビトール類、セロソルブアセテート
類、カルビトールアセテート類、プロピレングリコール
エーテル類、ジプロピレングリコールエーテル類、プロ
ピレングリコールエーテルアセテート類、ジプロピレン
グリコールアセテート類、芳香族系炭化水素類などが挙
げられ、これらを単独で又は２種以上組み合わせて用い
てもよい。さらに、これらの有機溶剤の沸点が１４０〜
１８０℃であることが、組成物の印刷性を考慮した場合
好ましく、滲みを生ずることなくスクリーン印刷でき
る。
【００１６】前記（Ｄ）メルカプト化合物としては、公
知慣用のメルカプト化合物が使用できるが、特に好まし
いものとして、２−メルカプトプロピオン酸、トリメチ
ロールプロパントリス（２−チオプロピオネート）、２
−メルカプトエタノール、２−アミノチオフェノール、
３−メルカプト−１，２，４−トリアゾール、３−メル
カプト−プロピルトリメトキシシランなどのメルカプト
基含有シランカップリング剤などが挙げられる。これら
は、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上組み合わ
せて用いてもよい。その配合量は、前記（Ａ）ポリカル
ボン酸樹脂１００重量部当たり、１〜１０重量部の範囲
が適当である。メルカプト化合物の配合量が上記範囲よ
りも少ない場合、基材のポリイミドとの密着性が得られ
ない場合があり好ましくない。逆に、上記範囲を越えた
場合、架橋反応に必要な前記エポキシ樹脂のエポキシ基
を消費し（エポキシ基と反応し）、架橋密度が下がるた
め好ましくない。
知慣用のメルカプト化合物が使用できるが、特に好まし
いものとして、２−メルカプトプロピオン酸、トリメチ
ロールプロパントリス（２−チオプロピオネート）、２
−メルカプトエタノール、２−アミノチオフェノール、
３−メルカプト−１，２，４−トリアゾール、３−メル
カプト−プロピルトリメトキシシランなどのメルカプト
基含有シランカップリング剤などが挙げられる。これら
は、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上組み合わ
せて用いてもよい。その配合量は、前記（Ａ）ポリカル
ボン酸樹脂１００重量部当たり、１〜１０重量部の範囲
が適当である。メルカプト化合物の配合量が上記範囲よ
りも少ない場合、基材のポリイミドとの密着性が得られ
ない場合があり好ましくない。逆に、上記範囲を越えた
場合、架橋反応に必要な前記エポキシ樹脂のエポキシ基
を消費し（エポキシ基と反応し）、架橋密度が下がるた
め好ましくない。
【００１７】本発明の熱硬化性樹脂組成物には、さらに
必要に応じて、エポキシ樹脂の硬化反応を促進するため
に公知・慣用のエポキシ樹脂用硬化促進剤を添加するこ
とができ、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−フェ
ニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイ
ミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−
４−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、アセ
トグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類、ベ
ンジルジメチルアミン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，
Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−
ジメチルベンジルアミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルベンジルアミン、ジシアンジアミド、メラミン等のア
ミン化合物が挙げられる。市販されているものとして
は、例えば四国化成工業（株）製の２ＭＺ−Ａ、２ＭＺ
−ＯＫ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ（いず
れもイミダゾール系化合物の商品名）、サンアプロ社製
のＵ−ＣＡＴ３５０３Ｎ、Ｕ−ＣＡＴ３５０２Ｔ（いず
れもジメチルアミンでブロックされたブロックイソシア
ネート化合物の商品名）などがある。
必要に応じて、エポキシ樹脂の硬化反応を促進するため
に公知・慣用のエポキシ樹脂用硬化促進剤を添加するこ
とができ、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−フェ
ニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイ
ミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−
４−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、アセ
トグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類、ベ
ンジルジメチルアミン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，
Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−
ジメチルベンジルアミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルベンジルアミン、ジシアンジアミド、メラミン等のア
ミン化合物が挙げられる。市販されているものとして
は、例えば四国化成工業（株）製の２ＭＺ−Ａ、２ＭＺ
−ＯＫ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ（いず
れもイミダゾール系化合物の商品名）、サンアプロ社製
のＵ−ＣＡＴ３５０３Ｎ、Ｕ−ＣＡＴ３５０２Ｔ（いず
れもジメチルアミンでブロックされたブロックイソシア
ネート化合物の商品名）などがある。
【００１８】また本発明の熱硬化性樹脂組成物には、必
要に応じて、密着性、硬度、耐熱性等の特性を上げる目
的で、硫酸バリウム、タルク、シリカ、クレー等の公知
慣用の無機充填剤を配合でき、その配合量は前記（Ａ）
ポリカルボン酸樹脂１００重量部当たり１００重量部以
下が適当であり、好ましくは５〜６５重量部の割合であ
る。無機充填剤の配合量が上記割合を越えると、硬化塗
膜の耐屈曲性及び耐折性が低下し、好ましくない。さら
に、必要に応じて公知慣用の着色顔料、熱重合禁止剤、
増粘剤、消泡剤、レベリング剤、シランカップリング剤
等を添加できる。
要に応じて、密着性、硬度、耐熱性等の特性を上げる目
的で、硫酸バリウム、タルク、シリカ、クレー等の公知
慣用の無機充填剤を配合でき、その配合量は前記（Ａ）
ポリカルボン酸樹脂１００重量部当たり１００重量部以
下が適当であり、好ましくは５〜６５重量部の割合であ
る。無機充填剤の配合量が上記割合を越えると、硬化塗
膜の耐屈曲性及び耐折性が低下し、好ましくない。さら
に、必要に応じて公知慣用の着色顔料、熱重合禁止剤、
増粘剤、消泡剤、レベリング剤、シランカップリング剤
等を添加できる。
【００１９】以上のような組成を有する熱硬化性樹脂組
成物は、回路形成されたフレキシブルプリント配線板や
テープキャリアパッケージ又はエレクトロルミネッセン
トパネルにスクリーン印刷法により塗布し、例えば１２
０〜１８０℃の温度に加熱して熱硬化させることによ
り、硬化収縮及び冷却収縮による反りがなく、基材に対
する密着性、耐屈曲性、耐折性、柔軟性、耐めっき性、
ＰＣＴ耐性、はんだ耐熱性、電気絶縁性等に優れたソル
ダーレジスト膜や保護膜が形成される。
成物は、回路形成されたフレキシブルプリント配線板や
テープキャリアパッケージ又はエレクトロルミネッセン
トパネルにスクリーン印刷法により塗布し、例えば１２
０〜１８０℃の温度に加熱して熱硬化させることによ
り、硬化収縮及び冷却収縮による反りがなく、基材に対
する密着性、耐屈曲性、耐折性、柔軟性、耐めっき性、
ＰＣＴ耐性、はんだ耐熱性、電気絶縁性等に優れたソル
ダーレジスト膜や保護膜が形成される。
【００２０】本発明の熱硬化性樹脂組成物をエレクトロ
ルミネッセントパネルに適用する形態の一例を、図面を
参照して説明する。図１は、エレクトロルミネッセント
素子の一例の概略構成を示しており、ＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート）フィルム等の透明基材（前面板）
１の上にはＩＴＯ膜等の導電性膜からなる全面又はパタ
ーン状の透明電極２が被覆され、該透明電極２の上に
は、誘電体からなる第一絶縁膜３と第二絶縁膜５とでサ
ンドイッチされた状態のパターン状の発光層４が形成さ
れている。さらにこれらの上にはカーボン電極等からな
るパターン状の背面電極６が形成され、さらに本発明の
熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる保護膜７で全面覆
われている。図１においては、下方が前面側を示してい
る。なお、本発明が図１に示す態様のものに限定される
ものでないことは勿論であり、種々の形態のエレクトロ
ルミネッセントパネルの背面電極の保護膜として適用可
能である。また、本発明の熱硬化性樹脂組成物の硬化物
は、前記したような優れた特性を示すため、携帯電話、
時計、カーステレオ等の表示パネルの保護膜としても有
用である。
ルミネッセントパネルに適用する形態の一例を、図面を
参照して説明する。図１は、エレクトロルミネッセント
素子の一例の概略構成を示しており、ＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート）フィルム等の透明基材（前面板）
１の上にはＩＴＯ膜等の導電性膜からなる全面又はパタ
ーン状の透明電極２が被覆され、該透明電極２の上に
は、誘電体からなる第一絶縁膜３と第二絶縁膜５とでサ
ンドイッチされた状態のパターン状の発光層４が形成さ
れている。さらにこれらの上にはカーボン電極等からな
るパターン状の背面電極６が形成され、さらに本発明の
熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる保護膜７で全面覆
われている。図１においては、下方が前面側を示してい
る。なお、本発明が図１に示す態様のものに限定される
ものでないことは勿論であり、種々の形態のエレクトロ
ルミネッセントパネルの背面電極の保護膜として適用可
能である。また、本発明の熱硬化性樹脂組成物の硬化物
は、前記したような優れた特性を示すため、携帯電話、
時計、カーステレオ等の表示パネルの保護膜としても有
用である。
【００２１】
【実施例】以下に実施例及び比較例を示して本発明につ
いて具体的に説明する。なお、以下において「部」及び
「％」とあるのは、特に断りのない限り全て重量基準で
ある。
いて具体的に説明する。なお、以下において「部」及び
「％」とあるのは、特に断りのない限り全て重量基準で
ある。
【００２２】合成例１ 温度計、撹拌器、滴下ロート、及び還流冷却器を備えた
フラスコに、カルビトールアセテート２１４．３部、ア
ゾビスイソブチロニトリル２４．０部を入れ、窒素雰囲
気下で７０℃に加熱せしめた。そこに、アクリル酸１
８．０部、ｉ−ブチルメタクリレート１６２．５部、及
び２−エチルヘキシルメタクリレート３１９．５部の混
合モノマーを３時間かけて滴下した。その後さらに４時
間撹拌・反応させ、不揮発分７０％、固形分酸価２８．
１ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量１６，０００、Ｔｇ
の計算値＝９．７℃のポリカルボン酸樹脂溶液を得た。
以下、このポリカルボン酸樹脂溶液をＡワニスと称す。
フラスコに、カルビトールアセテート２１４．３部、ア
ゾビスイソブチロニトリル２４．０部を入れ、窒素雰囲
気下で７０℃に加熱せしめた。そこに、アクリル酸１
８．０部、ｉ−ブチルメタクリレート１６２．５部、及
び２−エチルヘキシルメタクリレート３１９．５部の混
合モノマーを３時間かけて滴下した。その後さらに４時
間撹拌・反応させ、不揮発分７０％、固形分酸価２８．
１ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量１６，０００、Ｔｇ
の計算値＝９．７℃のポリカルボン酸樹脂溶液を得た。
以下、このポリカルボン酸樹脂溶液をＡワニスと称す。
【００２３】合成例２ 温度計、撹拌器、滴下ロート、及び還流冷却器を備えた
フラスコに、ジプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル２１４．３部、アゾビスイソブチロニトリル２０．０
部を入れ、窒素雰囲気下で７０℃に加熱せしめた。そこ
に、アクリル酸３６．０部、ｎ−ブチルメタクリレート
１８９．０部、及びｎ−ラウリルメタクリレート２７
５．０部の混合モノマーを３時間かけて滴下した。その
後さらに４時間撹拌・反応させ、不揮発分７０％、固形
分酸価５６．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量２５，
０００、Ｔｇの計算値＝−３０．５℃のポリカルボン酸
樹脂溶液を得た。以下、このポリカルボン酸樹脂溶液を
Ｂワニスと称す。
フラスコに、ジプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル２１４．３部、アゾビスイソブチロニトリル２０．０
部を入れ、窒素雰囲気下で７０℃に加熱せしめた。そこ
に、アクリル酸３６．０部、ｎ−ブチルメタクリレート
１８９．０部、及びｎ−ラウリルメタクリレート２７
５．０部の混合モノマーを３時間かけて滴下した。その
後さらに４時間撹拌・反応させ、不揮発分７０％、固形
分酸価５６．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量２５，
０００、Ｔｇの計算値＝−３０．５℃のポリカルボン酸
樹脂溶液を得た。以下、このポリカルボン酸樹脂溶液を
Ｂワニスと称す。
【００２４】比較合成例１ 温度計、撹拌器、滴下ロート、及び還流冷却器を備えた
フラスコに、ジプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル３００．０部、アゾビスイソブチロニトリル１２．０
部を入れ、窒素雰囲気下で７０℃に加熱せしめた。そこ
に、アクリル酸７２．０部、ｉ−ブチルメタクリレート
４２８．０部、及び２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト２００．０部の混合モノマーを３時間かけて滴下し
た。その後さらに４時間撹拌・反応させ、不揮発分７０
％、固形分酸価８０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子
量４５，０００、Ｔｇの計算値＝５５．２℃のポリカル
ボン酸樹脂溶液を得た。以下、このポリカルボン酸樹脂
溶液をＣワニスと称す。
フラスコに、ジプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル３００．０部、アゾビスイソブチロニトリル１２．０
部を入れ、窒素雰囲気下で７０℃に加熱せしめた。そこ
に、アクリル酸７２．０部、ｉ−ブチルメタクリレート
４２８．０部、及び２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト２００．０部の混合モノマーを３時間かけて滴下し
た。その後さらに４時間撹拌・反応させ、不揮発分７０
％、固形分酸価８０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子
量４５，０００、Ｔｇの計算値＝５５．２℃のポリカル
ボン酸樹脂溶液を得た。以下、このポリカルボン酸樹脂
溶液をＣワニスと称す。
【００２５】実施例１ 合成例１で得られたＡワニスを用いた以下の配合成分
を、３本ロールミルにて練肉し、熱硬化性樹脂組成物を
得た。 Ａワニス １００部 フタロシアニングリーン ２部 ＤＩＣＹ−７Ａ １部 （油化シェルエポキシ（株）製ジシアンジアミド） ＴＥＰＩＣ−Ｈ １０部 （日産化学工業（株）製α−トリグリシジルイソシアヌレート） シリコーンＫＳ−６６ １部 （信越シリコーン（株）製のシリコーン系消泡剤） 硫酸バリウム ２０部 結晶性シリカ ５部 プロピレングリコールモノブチルエーテル １０部 ──────────────────────────────── 合 計 １４９部
を、３本ロールミルにて練肉し、熱硬化性樹脂組成物を
得た。 Ａワニス １００部 フタロシアニングリーン ２部 ＤＩＣＹ−７Ａ １部 （油化シェルエポキシ（株）製ジシアンジアミド） ＴＥＰＩＣ−Ｈ １０部 （日産化学工業（株）製α−トリグリシジルイソシアヌレート） シリコーンＫＳ−６６ １部 （信越シリコーン（株）製のシリコーン系消泡剤） 硫酸バリウム ２０部 結晶性シリカ ５部 プロピレングリコールモノブチルエーテル １０部 ──────────────────────────────── 合 計 １４９部
【００２６】実施例２ 合成例２で得られたＢワニスを用いた以下の配合成分
を、３本ロールミルにて練肉し、熱硬化性樹脂組成物を
得た。 Ｂワニス １００部 フタロシアニングリーン ２部 ＤＩＣＹ−７Ａ １部 ＴＥＰＩＣ−Ｈ １０部 シリコーンＫＳ−６６ １部 硫酸バリウム ２０部 結晶性シリカ ５部 プロピレングリコールモノブチルエーテル １０部 ──────────────────────────────── 合 計 １４９部
を、３本ロールミルにて練肉し、熱硬化性樹脂組成物を
得た。 Ｂワニス １００部 フタロシアニングリーン ２部 ＤＩＣＹ−７Ａ １部 ＴＥＰＩＣ−Ｈ １０部 シリコーンＫＳ−６６ １部 硫酸バリウム ２０部 結晶性シリカ ５部 プロピレングリコールモノブチルエーテル １０部 ──────────────────────────────── 合 計 １４９部
【００２７】実施例３ 合成例２で得られたＢワニスを用いた以下の配合成分
を、３本ロールミルにて練肉し、熱硬化性樹脂組成物を
得た。 Ｂワニス １００部 フタロシアニングリーン ２部 ＤＩＣＹ−７Ａ １部 ＴＥＰＩＣ−Ｈ １０部 シリコーンＫＳ−６６ １部 結晶性シリカ ４０部 プロピレングリコールモノブチルエーテル １０部 Ａ−１８９ ３部 （日本ユニカ（株）製３−メルカプト−プロピルトリメトキシシラン） ──────────────────────────────── 合 計 １６７部
を、３本ロールミルにて練肉し、熱硬化性樹脂組成物を
得た。 Ｂワニス １００部 フタロシアニングリーン ２部 ＤＩＣＹ−７Ａ １部 ＴＥＰＩＣ−Ｈ １０部 シリコーンＫＳ−６６ １部 結晶性シリカ ４０部 プロピレングリコールモノブチルエーテル １０部 Ａ−１８９ ３部 （日本ユニカ（株）製３−メルカプト−プロピルトリメトキシシラン） ──────────────────────────────── 合 計 １６７部
【００２８】実施例４ 合成例２で得られたＢワニスを用いた以下の配合成分
を、３本ロールミルにて練肉し、熱硬化性樹脂組成物を
得た。 Ｂワニス １００部 フタロシアニングリーン ２部 ２ＰＨＺ １部 エピコート ８２８ ２０部 （油化シェルエポキシ（株）製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂） シリコーンＫＳ−６６ １部 硫酸バリウム ３０部 タルク １０部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル １０部 Ａ−１８９ ３部 ──────────────────────────────── 合 計 １７７部
を、３本ロールミルにて練肉し、熱硬化性樹脂組成物を
得た。 Ｂワニス １００部 フタロシアニングリーン ２部 ２ＰＨＺ １部 エピコート ８２８ ２０部 （油化シェルエポキシ（株）製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂） シリコーンＫＳ−６６ １部 硫酸バリウム ３０部 タルク １０部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル １０部 Ａ−１８９ ３部 ──────────────────────────────── 合 計 １７７部
【００２９】実施例５ 合成例２で得られたＢワニスを用いた以下の配合成分
を、３本ロールミルにて練肉し、熱硬化性樹脂組成物を
得た。 Ｂワニス １００部 フタロシアニングリーン ２部 ２ＰＨＺ １部 メラミン １部 ＤＥＮ ４３１ ２０部 （ダウケミカルズ社製フェノールノボラック型エポキシ樹脂） シリコーンＫＳ−６６ １部 結晶性シリカ ３０部 クレー ２０部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル １０部 Ａ−１８９ ３部 ──────────────────────────────── 合 計 １８８部
を、３本ロールミルにて練肉し、熱硬化性樹脂組成物を
得た。 Ｂワニス １００部 フタロシアニングリーン ２部 ２ＰＨＺ １部 メラミン １部 ＤＥＮ ４３１ ２０部 （ダウケミカルズ社製フェノールノボラック型エポキシ樹脂） シリコーンＫＳ−６６ １部 結晶性シリカ ３０部 クレー ２０部 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル １０部 Ａ−１８９ ３部 ──────────────────────────────── 合 計 １８８部
【００３０】比較例１ 比較合成例１で得られたＣワニスを用いた以下の配合成
分を、３本ロールミルにて練肉し、熱硬化性樹脂組成物
を得た。 Ｃワニス １００部 フタロシアニングリーン ２部 ＤＩＣＹ−７Ａ １部 ＴＥＰＩＣ−Ｈ １０部 シリコーンＫＳ−６６ １部 硫酸バリウム ２０部 結晶性シリカ ５部 ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート １０部 ──────────────────────────────── 合 計 １４９部
分を、３本ロールミルにて練肉し、熱硬化性樹脂組成物
を得た。 Ｃワニス １００部 フタロシアニングリーン ２部 ＤＩＣＹ−７Ａ １部 ＴＥＰＩＣ−Ｈ １０部 シリコーンＫＳ−６６ １部 硫酸バリウム ２０部 結晶性シリカ ５部 ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート １０部 ──────────────────────────────── 合 計 １４９部
【００３１】比較例２ 合成例１で得られたＡワニスを用いた以下の配合成分
を、３本ロールミルにて練肉し、熱硬化性樹脂組成物を
得た。 Ａワニス １００部 フタロシアニングリーン ２部 ＤＩＣＹ−７Ａ １部 エピコート ８２８ ４部 シリコーンＫＳ−６６ １部 硫酸バリウム ２０部 結晶性シリカ ５部 ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート １０部 ──────────────────────────────── 合 計 １４３部
を、３本ロールミルにて練肉し、熱硬化性樹脂組成物を
得た。 Ａワニス １００部 フタロシアニングリーン ２部 ＤＩＣＹ−７Ａ １部 エピコート ８２８ ４部 シリコーンＫＳ−６６ １部 硫酸バリウム ２０部 結晶性シリカ ５部 ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート １０部 ──────────────────────────────── 合 計 １４３部
【００３２】比較例３ ジョンソンポリマー社製のスチレン−アクリル酸樹脂
（ジョンクリル６８、重量平均分子量１０，０００、Ｔ
ｇ＝７０℃、固形分酸価１９５ｍｇＫＯＨ／ｇ）を６０
部量り取り、カルビトールアセテート４０部に加熱溶解
した。以下このワニスをＤワニスと称す。このＤワニス
を用いた以下の配合成分を、３本ロールミルにて練肉
し、熱硬化性樹脂組成物を得た。 Ｄワニス １００部 フタロシアニングリーン ２部 ＤＩＣＹ−７Ａ １部 エピコート ８２８ ６０部 シリコーンＫＳ−６６ １部 硫酸バリウム ２０部 結晶性シリカ ５部 ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート ２０部 ──────────────────────────────── 合 計 ２０９部
（ジョンクリル６８、重量平均分子量１０，０００、Ｔ
ｇ＝７０℃、固形分酸価１９５ｍｇＫＯＨ／ｇ）を６０
部量り取り、カルビトールアセテート４０部に加熱溶解
した。以下このワニスをＤワニスと称す。このＤワニス
を用いた以下の配合成分を、３本ロールミルにて練肉
し、熱硬化性樹脂組成物を得た。 Ｄワニス １００部 フタロシアニングリーン ２部 ＤＩＣＹ−７Ａ １部 エピコート ８２８ ６０部 シリコーンＫＳ−６６ １部 硫酸バリウム ２０部 結晶性シリカ ５部 ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート ２０部 ──────────────────────────────── 合 計 ２０９部
【００３３】性能評価： （１）密着性 上記実施例１〜５及び比較例１〜３の各熱硬化性樹脂組
成物を、それぞれ接着剤付きカプトン材（厚さ５０μ
ｍ）及びＰＥＴフィルム上にスクリーン印刷で全面印刷
し、１５０℃で３０分間硬化させた（乾燥膜厚２０μ
ｍ）。その硬化塗膜の密着性をＪＩＳ Ｄ０２０２に従
い、以下の基準で評価した。 ○：碁盤目の数が完全に残った場合 △：碁盤目の数が１００個未満、６０個以上残った場合 ×：碁盤目の数が６０個未満しか残らなかった場合
成物を、それぞれ接着剤付きカプトン材（厚さ５０μ
ｍ）及びＰＥＴフィルム上にスクリーン印刷で全面印刷
し、１５０℃で３０分間硬化させた（乾燥膜厚２０μ
ｍ）。その硬化塗膜の密着性をＪＩＳ Ｄ０２０２に従
い、以下の基準で評価した。 ○：碁盤目の数が完全に残った場合 △：碁盤目の数が１００個未満、６０個以上残った場合 ×：碁盤目の数が６０個未満しか残らなかった場合
【００３４】（２）耐屈曲性 上記実施例１〜５及び比較例１〜３の各熱硬化性樹脂組
成物を、それぞれカプトン材（厚さ５０μｍ）上にスク
リーン印刷で全面印刷し、１５０℃で３０分間硬化させ
た（乾燥膜厚２０μｍ）。その硬化塗膜の耐屈曲性をＩ
ＰＣ−ＳＭ−８４０Ｂ ＴＭ２．４．２９に従って直径
１／８インチ、１０サイクルの条件にて以下の基準で評
価した。 ○：硬化塗膜にクラックがないもの △：硬化塗膜に若干クラックがあるもの ×：硬化塗膜にクラックがあるもの
成物を、それぞれカプトン材（厚さ５０μｍ）上にスク
リーン印刷で全面印刷し、１５０℃で３０分間硬化させ
た（乾燥膜厚２０μｍ）。その硬化塗膜の耐屈曲性をＩ
ＰＣ−ＳＭ−８４０Ｂ ＴＭ２．４．２９に従って直径
１／８インチ、１０サイクルの条件にて以下の基準で評
価した。 ○：硬化塗膜にクラックがないもの △：硬化塗膜に若干クラックがあるもの ×：硬化塗膜にクラックがあるもの
【００３５】（３）耐折性 上記実施例１〜５及び比較例１〜３の各熱硬化性樹脂組
成物を、それぞれカプトン材（厚さ２５μｍ）上にスク
リーン印刷で全面印刷し、１５０℃で３０分間硬化させ
た（乾燥膜厚２０μｍ）。得られた硬化塗膜を１８０゜
折り曲げ、以下の基準で評価した。 ○：硬化塗膜にクラックがないもの △：硬化塗膜に若干クラックがあるもの ×：硬化塗膜にクラックがあるもの
成物を、それぞれカプトン材（厚さ２５μｍ）上にスク
リーン印刷で全面印刷し、１５０℃で３０分間硬化させ
た（乾燥膜厚２０μｍ）。得られた硬化塗膜を１８０゜
折り曲げ、以下の基準で評価した。 ○：硬化塗膜にクラックがないもの △：硬化塗膜に若干クラックがあるもの ×：硬化塗膜にクラックがあるもの
【００３６】（４）柔軟性 上記実施例１〜５及び比較例１〜３の各熱硬化性樹脂組
成物を、それぞれカプトン材（厚さ５０μｍ）上にスク
リーン印刷で全面印刷し、１５０℃で３０分間硬化させ
た（乾燥膜厚２０μｍ）。得られた硬化塗膜を幅１０ｍ
ｍ、長さ約９０ｍｍに加工し、電子秤上にて３ｍｍまで
折り曲げたときの反発力を以下の基準で評価した。 ○：１０ｇ未満（カプトン材５０μｍ相当） △：１０〜３０ｇ未満 ×：３０ｇ以上
成物を、それぞれカプトン材（厚さ５０μｍ）上にスク
リーン印刷で全面印刷し、１５０℃で３０分間硬化させ
た（乾燥膜厚２０μｍ）。得られた硬化塗膜を幅１０ｍ
ｍ、長さ約９０ｍｍに加工し、電子秤上にて３ｍｍまで
折り曲げたときの反発力を以下の基準で評価した。 ○：１０ｇ未満（カプトン材５０μｍ相当） △：１０〜３０ｇ未満 ×：３０ｇ以上
【００３７】（５）反り 上記実施例１〜５及び比較例１〜３の各熱硬化性樹脂組
成物を、それぞれカプトン材（１５０×１１０ｍｍ、厚
さ２５μｍ）上にスクリーン印刷で全面印刷し、１５０
℃で３０分間硬化させた（乾燥膜厚２０μｍ）。冷却
後、得られた硬化塗膜の反りを以下の基準で評価した。 ○：反りがないもの △：若干反りがあるもの ×：反りがあるもの
成物を、それぞれカプトン材（１５０×１１０ｍｍ、厚
さ２５μｍ）上にスクリーン印刷で全面印刷し、１５０
℃で３０分間硬化させた（乾燥膜厚２０μｍ）。冷却
後、得られた硬化塗膜の反りを以下の基準で評価した。 ○：反りがないもの △：若干反りがあるもの ×：反りがあるもの
【００３８】（６）耐めっき性 上記実施例１〜５及び比較例１〜３の各熱硬化性樹脂組
成物を、それぞれプリント回路基板（厚さ１．６ｍｍ）
上にパターン印刷し、１５０℃で３０分間硬化させた
（乾燥膜厚２０μｍ）。得られた硬化塗膜の耐めっき性
を以下の基準で評価した。 めっき浴：シプレイ・ファーイースト社製ＬＴ−３４；
７０℃×１０分 湯 洗：８０℃×１０分 ○：硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色がないもの △：硬化塗膜に若干ふくれ、剥がれ、変色があるもの ×：硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色があるもの
成物を、それぞれプリント回路基板（厚さ１．６ｍｍ）
上にパターン印刷し、１５０℃で３０分間硬化させた
（乾燥膜厚２０μｍ）。得られた硬化塗膜の耐めっき性
を以下の基準で評価した。 めっき浴：シプレイ・ファーイースト社製ＬＴ−３４；
７０℃×１０分 湯 洗：８０℃×１０分 ○：硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色がないもの △：硬化塗膜に若干ふくれ、剥がれ、変色があるもの ×：硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色があるもの
【００３９】（７）ＰＣＴ耐性 上記実施例１〜５及び比較例１〜３の各熱硬化性樹脂組
成物を、それぞれプリント回路基板（厚さ１．６ｍｍ）
上にパターン印刷し、１５０℃で３０分間硬化させた
（乾燥膜厚２０μｍ）。得られた硬化塗膜のＰＣＴ耐性
を条件１２１℃、飽和５０時間にて以下の基準で評価し
た。 ○：硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色がないもの △：硬化塗膜に若干ふくれ、剥がれ、変色があるもの ×：硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色があるもの
成物を、それぞれプリント回路基板（厚さ１．６ｍｍ）
上にパターン印刷し、１５０℃で３０分間硬化させた
（乾燥膜厚２０μｍ）。得られた硬化塗膜のＰＣＴ耐性
を条件１２１℃、飽和５０時間にて以下の基準で評価し
た。 ○：硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色がないもの △：硬化塗膜に若干ふくれ、剥がれ、変色があるもの ×：硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色があるもの
【００４０】（８）はんだ耐熱性 上記実施例１〜５及び比較例１〜３の各熱硬化性樹脂組
成物を、それぞれプリント回路基板（厚さ１．６ｍｍ）
上にパターン印刷し、１５０℃で３０分間硬化させた
（乾燥膜厚２０μｍ）。得られた硬化塗膜にロジン系フ
ラックスを塗布し、２６０℃のはんだ槽に１０秒間浸漬
し、硬化塗膜の状態を以下の基準で評価した。 ○：硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色がないもの △：硬化塗膜に若干ふくれ、剥がれ、変色があるもの ×：硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色があるもの
成物を、それぞれプリント回路基板（厚さ１．６ｍｍ）
上にパターン印刷し、１５０℃で３０分間硬化させた
（乾燥膜厚２０μｍ）。得られた硬化塗膜にロジン系フ
ラックスを塗布し、２６０℃のはんだ槽に１０秒間浸漬
し、硬化塗膜の状態を以下の基準で評価した。 ○：硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色がないもの △：硬化塗膜に若干ふくれ、剥がれ、変色があるもの ×：硬化塗膜にふくれ、剥がれ、変色があるもの
【００４１】（９）電気絶縁性 上記実施例１〜５及び比較例１〜３の各熱硬化性樹脂組
成物を、それぞれＩＰＣで定められたプリント回路基板
（厚さ１．６ｍｍ）のＢパターン上にパターン印刷し、
１５０℃で３０分間硬化させた（乾燥膜厚２０μｍ）。
得られた硬化塗膜の電気絶縁性を以下の基準にて評価し
た。 加湿条件：温度８５℃、湿度８５％ＲＨ、印加電圧１０
０Ｖ、５００時間 測定条件：測定時間６０秒、印加電圧５００Ｖ ○：加湿後の絶縁抵抗値１０9 Ω以上、銅のマイグレー
ションなし △：加湿後の絶縁抵抗値１０9 Ω以上、銅のマイグレー
ションあり ×：加湿後の絶縁抵抗値１０8 Ω以下、銅のマイグレー
ションあり
成物を、それぞれＩＰＣで定められたプリント回路基板
（厚さ１．６ｍｍ）のＢパターン上にパターン印刷し、
１５０℃で３０分間硬化させた（乾燥膜厚２０μｍ）。
得られた硬化塗膜の電気絶縁性を以下の基準にて評価し
た。 加湿条件：温度８５℃、湿度８５％ＲＨ、印加電圧１０
０Ｖ、５００時間 測定条件：測定時間６０秒、印加電圧５００Ｖ ○：加湿後の絶縁抵抗値１０9 Ω以上、銅のマイグレー
ションなし △：加湿後の絶縁抵抗値１０9 Ω以上、銅のマイグレー
ションあり ×：加湿後の絶縁抵抗値１０8 Ω以下、銅のマイグレー
ションあり
【００４２】上記試験の結果を表１に示す。表１に示す
結果から明らかなように、本発明の熱硬化性樹脂組成物
から形成した硬化塗膜は、反りがなく、基材への密着
性、耐屈曲性、耐折性、柔軟性、耐めっき性、ＰＣＴ耐
性並びにはんだ耐熱性に優れていた。また、電気絶縁性
においても良好な結果であった。
結果から明らかなように、本発明の熱硬化性樹脂組成物
から形成した硬化塗膜は、反りがなく、基材への密着
性、耐屈曲性、耐折性、柔軟性、耐めっき性、ＰＣＴ耐
性並びにはんだ耐熱性に優れていた。また、電気絶縁性
においても良好な結果であった。
【表１】
【００４３】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、可撓性
に優れたフレキシブルプリント配線板やテープキャリア
パッケージの製造に用いられるソルダーレジストイン
キ、又はエレクトロルミネッセントパネル等の製造に用
いられる保護膜として有用な熱硬化性樹脂組成物が提供
される。このようなソルダーレジストインキは熱硬化後
に反りがないため、フレキシブルプリント配線板やテー
プキャリアパッケージへの部品又はチップの装着が容易
である。また、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、従来使
用されている液状ポリイミドインキと比較すると安価に
生産可能である。一方、保護膜として用いた場合、同様
に熱硬化後に反りがないため、エレクトロルミネッセン
ト素子が発光する際の音響ノイズを低下させることがで
きる。また、従来使用されているグラビアインキに比べ
て絶縁性が良いため、電荷量の放散が効果的に防止さ
れ、発光の輝度を向上することができる。従って、本発
明の熱硬化性樹脂組成物は、フレキシブルプリント配線
板やテープキャリアパッケージの製造に用いられるソル
ダーレジストインキ又はエレクトロルミネッセントパネ
ルの製造に用いられる保護膜として有用であり、可撓性
及び耐屈曲性、耐折性、柔軟性、耐めっき性、ＰＣＴ耐
性、はんだ耐熱性、電気絶縁性、下地への密着性等の諸
特性に優れた保護膜を低コストで生産性良く形成でき
る。
に優れたフレキシブルプリント配線板やテープキャリア
パッケージの製造に用いられるソルダーレジストイン
キ、又はエレクトロルミネッセントパネル等の製造に用
いられる保護膜として有用な熱硬化性樹脂組成物が提供
される。このようなソルダーレジストインキは熱硬化後
に反りがないため、フレキシブルプリント配線板やテー
プキャリアパッケージへの部品又はチップの装着が容易
である。また、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、従来使
用されている液状ポリイミドインキと比較すると安価に
生産可能である。一方、保護膜として用いた場合、同様
に熱硬化後に反りがないため、エレクトロルミネッセン
ト素子が発光する際の音響ノイズを低下させることがで
きる。また、従来使用されているグラビアインキに比べ
て絶縁性が良いため、電荷量の放散が効果的に防止さ
れ、発光の輝度を向上することができる。従って、本発
明の熱硬化性樹脂組成物は、フレキシブルプリント配線
板やテープキャリアパッケージの製造に用いられるソル
ダーレジストインキ又はエレクトロルミネッセントパネ
ルの製造に用いられる保護膜として有用であり、可撓性
及び耐屈曲性、耐折性、柔軟性、耐めっき性、ＰＣＴ耐
性、はんだ耐熱性、電気絶縁性、下地への密着性等の諸
特性に優れた保護膜を低コストで生産性良く形成でき
る。
【図１】背面電極表面に本発明に従って保護膜を形成し
たエレクトロルミネッセント素子の一例の概略部分断面
図である。
たエレクトロルミネッセント素子の一例の概略部分断面
図である。
１ 透明基材 ２ 透明電極 ３ 第一絶縁膜 ４ 発光層 ５ 第二絶縁膜 ６ 背面電極 ７ 保護膜
Claims (11)
- 【請求項１】 （Ａ）１分子中に２個以上のカルボキシ
ル基を有し、酸価が２０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、ガラ
ス転移温度が−６０〜４０℃で、かつ重量平均分子量が
５，０００〜１００，０００であるポリカルボン酸樹
脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹
脂、及び（Ｃ）有機溶剤を含有することを特徴とする熱
硬化性樹脂組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）１分子中に２個以上のカルボキシ
ル基を有し、酸価が２０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇで、ガ
ラス転移温度が−６０〜４０℃で、かつ重量平均分子量
が５，０００〜１００，０００であるポリカルボン酸樹
脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹
脂、（Ｃ）有機溶剤、及び（Ｄ）メルカプト化合物を含
有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項３】 前記（Ｄ）メルカプト化合物が、３−メ
ルカプト−プロピルトリメトキシシランであることを特
徴とする請求項２に記載の熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項４】 前記（Ａ）ポリカルボン酸樹脂が、１分
子中に１つの重合性不飽和結合と１つのカルボキシル基
を有する化合物を必須のモノマー成分とする共重合樹脂
であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項
に記載の熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項５】 前記（Ａ）ポリカルボン酸樹脂が、炭素
数６〜２１の（メタ）アクリル酸エステルを必須のモノ
マー成分とする共重合樹脂であることを特徴とする請求
項１乃至４のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成
物。 - 【請求項６】 前記（Ｂ）エポキシ基を有する樹脂の配
合量が、（Ａ）ポリカルボン酸樹脂のカルボキシル基１
当量当たり、０．６〜２．０当量であることを特徴とす
る請求項１乃至５のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂
組成物。 - 【請求項７】 前記（Ｄ）メルカプト化合物の配合量
が、（Ａ）ポリカルボン酸樹脂１００重量部当たり、１
〜１０重量部であることを特徴とする請求項２乃至６の
いずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項８】 製品もしくは部品の被保護部表面に形成
された前記請求項１乃至７のいずれか一項に記載の熱硬
化性樹脂組成物の硬化物からなる保護膜。 - 【請求項９】 前記製品もしくは部品が、プリント配線
板、テープキャリアパッケージ、エレクトロルミネッセ
ントパネルの背面電極、又は、携帯電話、時計もしくは
カーステレオの表示パネルである請求項８に記載の保護
膜。 - 【請求項１０】 被保護部表面に前記請求項１乃至７の
いずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物を塗布した
後、所定温度に加熱して硬化させることを特徴とする保
護膜形成方法。 - 【請求項１１】 前記塗布がスクリーン印刷法、スリッ
トコーティング法、ロールコート法、スプレイコート
法、又はカーテンコート法により行われる請求項１０に
記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24772498A JP4009371B2 (ja) | 1997-09-08 | 1998-08-19 | 熱硬化性樹脂組成物、並びにその硬化物からなる保護膜及びその形成方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-257953 | 1997-09-08 | ||
| JP25795397 | 1997-09-08 | ||
| JP24772498A JP4009371B2 (ja) | 1997-09-08 | 1998-08-19 | 熱硬化性樹脂組成物、並びにその硬化物からなる保護膜及びその形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11158252A true JPH11158252A (ja) | 1999-06-15 |
| JP4009371B2 JP4009371B2 (ja) | 2007-11-14 |
Family
ID=26538386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24772498A Expired - Lifetime JP4009371B2 (ja) | 1997-09-08 | 1998-08-19 | 熱硬化性樹脂組成物、並びにその硬化物からなる保護膜及びその形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4009371B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002096969A1 (en) * | 2001-05-25 | 2002-12-05 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Light- and heat-curing resin composition |
| JP2005298613A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化塗膜 |
| WO2006038262A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Ceramission Co., Ltd. | ソルダーレジスト塗料、その硬化物及びその被膜を備えたプリント配線板 |
| JP2006199944A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-08-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2011528385A (ja) * | 2008-07-18 | 2011-11-17 | エボニック デグサ ゲーエムベーハー | 疎水化二酸化ケイ素粒子及びその顆粒の分散液 |
| US8524838B2 (en) | 2004-09-21 | 2013-09-03 | Showa Denko K.K. | Heat-curable urethane resin composition |
| JP2015113381A (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-22 | 株式会社栗本鐵工所 | 金属管用塗料組成物およびそれを塗布してなる金属管 |
| CN110300493A (zh) * | 2018-03-22 | 2019-10-01 | 太阳油墨制造株式会社 | 干膜、固化物和电子部件 |
| CN115436220A (zh) * | 2022-09-19 | 2022-12-06 | 东方电气集团东方电机有限公司 | 一种适用于发电机定子绕组绝缘交联固化程度的评价方法 |
-
1998
- 1998-08-19 JP JP24772498A patent/JP4009371B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002096969A1 (en) * | 2001-05-25 | 2002-12-05 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Light- and heat-curing resin composition |
| JPWO2002096969A1 (ja) * | 2001-05-25 | 2004-09-09 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物 |
| JP2005298613A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化塗膜 |
| US8524838B2 (en) | 2004-09-21 | 2013-09-03 | Showa Denko K.K. | Heat-curable urethane resin composition |
| WO2006038262A1 (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Ceramission Co., Ltd. | ソルダーレジスト塗料、その硬化物及びその被膜を備えたプリント配線板 |
| JP2006199944A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-08-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2011528385A (ja) * | 2008-07-18 | 2011-11-17 | エボニック デグサ ゲーエムベーハー | 疎水化二酸化ケイ素粒子及びその顆粒の分散液 |
| JP2015113381A (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-22 | 株式会社栗本鐵工所 | 金属管用塗料組成物およびそれを塗布してなる金属管 |
| CN110300493A (zh) * | 2018-03-22 | 2019-10-01 | 太阳油墨制造株式会社 | 干膜、固化物和电子部件 |
| CN115436220A (zh) * | 2022-09-19 | 2022-12-06 | 东方电气集团东方电机有限公司 | 一种适用于发电机定子绕组绝缘交联固化程度的评价方法 |
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|---|---|
| JP4009371B2 (ja) | 2007-11-14 |
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