JPH11163191A - 半導体装置切断収納装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置を個別に分離してから収納するま
でのサイクルタイムを短縮し、半導体装置を高速かつ安
全に移送することにより生産性を向上させた半導体装置
切断収納装置を提供する。 【解決手段】 電動モータ１と、前記電動モータ１によ
り駆動され、半導体装置が複数形成された基板より、前
記半導体装置を個別に切断する切断装置３と、前記切断
装置２により切断された前記半導体装置を収納する収納
部１２と、切断後の前記半導体装置を第１の移送路Ｐに
沿って取り出し、取り出された前記半導体装置を第２の
移送路Ｑに沿って前記収納部１２へ移送する移送装置８
と、前記電動モータ１により回転駆動されるカム軸１５
に設けられた第１〜第３のカム１６〜１８を介して前記
移送装置８による前記半導体装置の取り出しと、取り出
された前記半導体装置の前記収納部１２への移送動作が
連繋して行われるように駆動伝達する駆動伝達機構１３
とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置が複数
形成された基板より、前記半導体装置を個別に切断して
収納する半導体装置切断収納装置に関する。上記基板と
しては、一般に配線用の樹脂基板が用いられ、特に一方
の面に搭載された半導体素子が樹脂封止され、他方の面
にはんだボールが形成された、所謂ＢＧＡ（Ball・Grid
・Array ）タイプの半導体装置製造用基板が好適に用い
られる。

【０００２】

【従来の技術】従来、プラスチックパッケージなどの半
導体装置を製造する場合には、樹脂封止後のリードフォ
ーミングを行うリード加工機が用いられる。具体的に
は、リード加工機は、短冊状のリードフレームに複数の
半導体チップが搭載されて樹脂封止されたものを装置に
搬入して、レジン落とし、ダムバーカット、リード先端
カット、リードフォーミング等の所要の加工が施され
る。

【０００３】上記リード加工機のうち、例えば曲げ加工
を行う装置について図１５を参照して説明する。図１５
において、半導体チップが搭載されて樹脂封止された複
数の樹脂封止部を有する短冊状のリードフレーム１０１
は、その両側レール穴に送り装置１０２のハンド１０３
に形成されたピンを挿通して装置左手より右手に向かっ
て矢印方向に順送りされる。この装置架台１０４上に
は、一型１０５及び二型１０６を有する金型装置１０７
が装備されており、一型１０５は曲げ加工用の金型が配
置され、二型１０６は打ち抜き用の金型が配置されてい
る。上記リードフレーム１０１は、上記一型１０５にお
いて、リード曲げを行う曲げ加工が施され、次いで上記
二型１０６において個別に分離され、半導体装置１０８
は上記金型装置１０７より取り出される。

【０００４】上記個別に分離された半導体装置１０８
は、図示しない移送トレイに載置され或いは取出用ピッ
クアップにより吸着保持されて、金型装置１０７より取
り出される。そして、図示しない移送用ピックアップに
より必要に応じて図示しないロータリーアクチュエータ
などにより駆動される回転テーブル１０９上に移送さ
れ、次の工程に備えて半導体装置１０８の向きを例えば
９０°向きを代える。そして再び上記移送用ピックアッ
プにより吸着保持されて収納部１１０に備えた収納トレ
イへ収納される。

【０００５】また、近年、表面実装型の半導体装置の一
例としてＢＧＡタイプの半導体装置が用いられている。
この半導体装置の製造装置においては、半導体装置の外
部リードの曲げ加工は行われないが、図１５と同様な構
成で半導体素子が樹脂封止された樹脂封止部が複数形成
された短冊状の基板を、切断用プレス金型を装備した金
型装置に搬入して四辺或いは四隅を同時に打ち抜くこと
により個別に分離され、分離された半導体装置１０８を
必要に応じて向きを代えて収納トレイへ移送して収納し
ていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１５
に示すリード加工機などの半導体装置製造装置において
は、短冊状のリードフレーム或いは基板などから、半導
体装置を個別に分離された後、金型装置１０７から取り
出すのに時間が係り、更には該金型装置１０７から取り
出してから収納部１１０に収納するまでに時間がかかっ
ていた。

【０００７】具体的には、移送トレイや取出用ピックア
ップにより金型装置１０７から分離された半導体装置１
０８を取り出すまでの移動距離が長いため、該半導体装
置１０８の取り出しに時間がかかる。この取り出しに要
する移動距離は、金型の大きさに起因するが、該金型に
はガイドポストを設ける関係上、大きさを縮小すること
はできないため、移動距離を短縮するには限界がある。
また、上記金型装置１０７より移送トレイや取出用ピッ
クアップにより取り出された半導体装置１０８を、移送
用ピックアップに受け渡して収納部１１０に移送した
り、或いは途中で回転テーブル１０９に移載して上記半
導体装置１０８を所定角度回転させた後、該回転テーブ
ル１０９より収納部１１０へ移送していたため、モータ
やシリンダなど別個の駆動源により駆動される各移送手
段の間で上記半導体装置１０８の受け渡しが行われるた
め時間を要する。また、上記移送用ピックアップが収納
部１１０へ移動する移動距離も長いため、半導体装置１
０８の収納にも時間がかかる。この収納に要する移動距
離は、収納部の容積や収納トレイの大きさに起因するた
め、大きな収納トレイに収納するとすれば、それだけ移
動距離が長くなるため時間がかかる。

【０００８】また、上記シリンダ駆動により上記移送ト
レイ、取出用ピックアップ、或いは移送用ピックアップ
などを往復動させるとすれば、最初から高速で動き出し
て高速のまま突然停止するため、移動開始及び移動停止
時において半導体装置に大きな衝撃が加わって、精密な
半導体部品にダメージを与えるおそれがあり安全性、信
頼性の上で好ましくない。

【０００９】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、半導体装置を個別に分離してから収納するまでの
サイクルタイムを短縮し、半導体装置を高速かつ安全に
移送することにより生産性を向上させた半導体装置切断
収納装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、駆動源と、前記
駆動源により駆動され、半導体装置が複数形成された基
板より、前記半導体装置を個別に切断する切断手段と、
前記切断手段により切断された前記半導体装置を収納す
る収納手段と、切断後の前記半導体装置を第１の移送路
に沿って取り出し、取り出された前記半導体装置を第２
の移送路に沿って前記収納手段へ移送する移送手段と、
前記駆動源より回転駆動されるカム軸に設けられた複数
のカムを介して前記移送手段による前記半導体装置の取
り出しと取り出された前記半導体装置の前記収納手段へ
の移送動作が連繋して行われるように駆動伝達する駆動
伝達機構とを備えたことを特徴とする。

【００１１】また、前記移送手段は、切断後の前記半導
体装置を取り出すための前記第１の移送路に配置された
第１の移送手段と、前記第１の移送路と交差する前記第
２の移送路に配置され、前記第１の移送手段より前記半
導体装置を受け渡されて前記収納手段へ移送する第２の
移送手段とを備えているのが好ましい。

【００１２】また、前記第１の移送手段は、前記切断側
載置部と前記収納側載置部とに前記半導体装置を単数又
は複数載置し、前記駆動伝達機構より駆動伝達されて往
復動する移送トレイと、前記第１の移送路に配置され、
前記移送トレイが往復動する際に、前記切断側載置部よ
り前記半導体装置を一旦受け取って所定角度回転させて
前記収納側載置部へ移載する移載手段とを備えていても
良い。また、前記移載手段は、前記半導体装置を単数又
は複数保持するピックアップヘッドと、前記ピックアッ
プヘッドを所定角度で回動させる回動手段と、前記駆動
伝達機構より駆動伝達されて前記ピックアップヘッドを
上下動させる上下動機構とを備えた回転用ピックアップ
を装備していても良い。

【００１３】また、前記第２の移送手段は、前記半導体
装置を単数又は複数保持するピックアップヘッドと、前
記半導体装置を保持した前記ピックアップヘッドを上下
動させて、前記収納手段へ載置するための収納用シリン
ダと、前記ピックアップヘッドを前記第２の移送路に沿
って往復動させる往復動手段とを有する収納用ピックア
ップを備え、前記収納用ピックアップは、前記駆動伝達
機構より駆動伝達されて上下動する際に、前記第１の移
送手段より前記半導体装置を受け渡されて前記収納手段
へ移送するのが好ましい。また、前記第２の移送手段
は、前記半導体装置を単数又は複数保持して前記第２の
移送路に沿って交互に前記収納手段へ移送する第１，第
２収納用ピックアップと、前記第１，第２収納用ピック
アップを往動時と復動時とで前記第２の移送路における
高さ位置を各々変えて移動させる上下動手段とを備えて
いても良い。また、前記第１，第２収納用ピックアップ
は、前記半導体装置を吸着して保持する際に、第１，第
２ピックアップヘッドの吸着パッドが同一ライン上を上
下動するよう配設されていても良い。また、前記第１，
第２収納用ピックアップのうち、前記半導体装置を吸着
保持した一方のピックアップが前記第２の移送路の中間
停止位置を通過する迄は、他方のピックアップは前記中
間停止位置に異なる高さ位置で停止しているのが望まし
い。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の態様
を添付図面に基づいて詳細に説明する。本実施例は、半
導体装置切断収納装置の一例として、所謂ＢＧＡタイプ
の半導体装置製造用の切断収納装置ついて説明するもの
とする。図１は半導体装置切断収納装置の全体構成を示
す正面図、図２は図１の半導体装置切断収納装置の模式
平面図、図３は駆動伝達機構を示す平面透視図、図４は
移送トレイとその駆動機構を示す正面図、図５は移送ト
レイの移動機構を示す説明図、図６は回転用ピックアッ
プの正面図及び部品説明図、図７は回転用ピックアップ
の回転機構を示す説明図、図８は回転用ピックアップの
上下動機構を示す説明図、図９は収納用ピックアップの
右側面図、図１０は図９の収納用ピックアップのピック
アップヘッドの説明図、図１１は収納用ピックアップが
移動する第２の移送路を示す説明図、図１２は収納用ピ
ックアップの駆動伝達機構を示す説明図、図１３は収納
用ピックアップの移動及び吸着動作を示すタイミングチ
ャート図、図１４は上記収納用ピックアップの往復動作
を示す模式図である。

【００１５】（全体構成）先ず、本発明に係るＢＧＡタ
イプの半導体装置切断収納装置の全体構成について図１
及び図２を参照して説明する。図１およひ図２におい
て、１は駆動源としての電動モータであり、トッププレ
ート１ａ上に固定されて後述する切断手段や移送手段へ
駆動力を供給する。２は搬入装置であり、半導体装置が
複数形成された短冊状の基板を、矢印Ａ方向から搬入す
る。この搬入装置２は、図１に示すように、搬送ベルト
２ａとこれに圧接する複数のコロ２ｂによって基板を挟
持して搬送する。

【００１６】３は切断手段としての切断装置であり、切
断用のプレス金型を装備している。このプレス金型は、
上記電動モータ１により回転駆動されるクランク（図示
せず）に連繋して上下動するプレスラム４に連動して上
下動するパンチ５と、プレスベッド６の上に設けられ、
切断位置の基板を支持可能なダイ７を備えている（図１
２参照）。上記パンチ５は下型の四隅に立設されたガイ
ドポスト６ａにガイドされて上下動する。上記切断装置
３は、上記搬入装置２より搬送された上記基板より、上
記半導体装置の四辺を同時に打ち抜いてを個別に切断す
る。上記切断装置３による切断速度は、種々設定可能で
あるが６０ｓｐｍ（stroke per minute)を目標に設定さ
れている。本実施例では、ＢＧＡタイプの基板が用いら
れ、基板材料としては一般に短冊状に連なるガラスエポ
キシ樹脂基板或いはＴＡＢ（TapeAutomated Bonding)
テープなどが用いられる。上記基板の一方の面には、半
導体素子が搭載されて樹脂封止された樹脂封止部が複数
箇所に形成されており、他方の面にはんだボールが形成
されている。

【００１７】図２において、８は移送手段としての移送
装置であり、前記切断装置３により切断された前記半導
体装置を第１の移送路Ｐに沿って取り出し、取り出され
た前記半導体装置を第２の移送路Ｑに沿って後述する収
納手段へ移送する。上記移送装置８は、第１の移送手段
としての移送トレイ９、移載手段としての回転用ピック
アップ１０、第２の移送手段としての収納用ピックアッ
プ１１を備えている。

【００１８】上記移送トレイ９は、半導体装置を単数又
は複数載置可能な切断側載置部９ａと収納側載置部９ｂ
とを有し（図５参照）、第１の移送路Ｐを矢印方向に往
復動可能に設けられている。上記移送トレイ９は切断側
載置部９ａが金型の下方の切断位置Ｂで待機しており、
切断装置３により抜き落とされた半導体装置を上記切断
側載置部９ａで受け取り、上記回転用ピックアップ１０
の下方の移載位置Ｃへ移動する。同時に上記収納側載置
部９ｂは移載位置Ｃから上記収納用ピックアップ１１の
下方の受渡し位置Ｄへ移動する。次に、上記回転用ピッ
クアップ１０を下動させて、上記切断側載置部９ａより
半導体装置を吸着し、上動して一旦保持する。このと
き、必要に応じて後述する回転機構により上記回転用ピ
ックアップ１０を所定角度回転させて上記半導体装置の
向きを変えて保持する。そして、上記移送トレイ９が元
の位置へ移動して切断側載置部９ａが再び金型の下方の
切断位置Ｂへ戻ると、再び上記回転用ピックアップ１０
を上下動させて、上記移載位置Ｃへ移動した収納側載置
部９ｂへ、吸着保持した半導体装置を移載する。また、
上記収納用ピックアップ１１は、上記第１の移送路Ｐと
交差する上記半導体装置の第２の移送路Ｑに配置されて
いる。上記移送トレイ９は、移載位置Ｃで収納側載置部
９ｂに半導体装置を載置して受渡し位置Ｄへ移動する
と、上記収納用ピックアップ１１が上下動する際に半導
体装置を吸着保持して後述する収納手段へ移送する。

【００１９】図２において、１２は収納手段としての収
納部であり、半導体装置を整列して収納する。この収納
部１２には、空の収納トレイ（図示せず）を供給する収
納トレイ供給部１２ａと、半導体装置で一杯になった収
納トレイを収容する収納トレイ収容部１２ｂを装備して
いる。

【００２０】図１において、１３は駆動伝達機構であ
り、前記電動モータ１よりタイミングベルト１４を介し
て回転駆動されるカム軸１５に設けられた第１〜第３の
カム１６〜１８を介して駆動伝達して、前記移送装置８
による前記半導体装置の取り出しと、取り出された前記
半導体装置の前記収納手段への移送動作が連繋して行わ
れるように駆動伝達する。具体的には、上記移送トレイ
９の往復動、回転用ピックアップ１０の上下動及び収納
用ピックアップ１１の上下動をそれぞれシンクロナイズ
して動作させる。

【００２１】次に、上記半導体装置切断収納装置の各部
の構成について図３〜図１２を参照して説明する。 （駆動伝達機構）図３において、カム軸１５の一端側に
はプーリ１９が取り付けられており、該プーリ１９には
タイミングベルト１４が掛けられている。このカム軸１
５に嵌め込まれた第１のカム１６は、１回転すると、後
述する移動機構を介して移送トレイ９を往復動させる。
また、上記カム軸１５に嵌め込まれた第２のカム１７
は、１回転する間に所定のタイミングで、後述する回転
用ピックアップ上下動機構を介して回転用ピックアップ
１０を上下動させる。また、上記カム軸１５に嵌め込ま
れた第３のカム１８は、１回転する間に所定のタイミン
グで、後述する収納用ピックアップ上下動機構を介して
収納用ピックアップ１１の上下動させる。また、上記カ
ム軸１５の他端には、ロータリーエンコーダ２０が取り
付けられており、上記各カムの回転位置を検出可能にな
っている。

【００２２】（移送トレイ）次に移送トレイ９及びその
移動機構の構成について図４及び図５を参照して説明す
る。移送トレイ９には、長手方向に２か所に半導体装置
を載置可能な切断側載置部９ａ及び収納側載置部９ｂを
有し、第１の移送路Ｐを矢印方向に往復動可能に設けら
れている。上記移送トレイ９は切断側載置部９ａが金型
の下方の切断位置Ｂで待機しており、切断装置３により
抜き落とされた半導体装置を上記切断側載置部９ａで受
け取り、上記回転用ピックアップ１０の下方の移載位置
Ｃへ移動する。同時に上記収納側載置部９ｂは移載位置
Ｃから上記収納用ピックアップ１１の下方の受渡し位置
Ｄへ移動する。上記切断側載置部９ａに載置されて移載
位置Ｃへ移送された半導体装置は、上記回転用ピックア
ップ１０を上下動させて一旦吸着保持され、更に所定角
度回転して向きを変えて保持される。そして、上記移送
トレイ９が元の位置へ移動して切断側載置部９ａが再び
金型の下方の切断位置Ｂへ戻ると、再び上記回転用ピッ
クアップ１０を上下動させて、上記移載位置Ｃにある収
納側載置部９ｂへ、吸着保持された半導体装置が移載さ
れる。また、上記移送トレイ９は、移載位置Ｃで収納側
載置部９ｂに半導体装置を載置されると、受渡し位置Ｄ
へ移動し、上記収納用ピックアップ１１が上下動して半
導体装置が受け渡される。

【００２３】次に、上記移送トレイ９の移動機構につい
て説明する。カム軸１５には嵌め込まれた第１のカム１
６には、Ｌ字状の揺動レバー２１の一端２１ａが圧接し
ており、上記揺動レバー２１の他端２１ｂは、可動ブロ
ック２２に連結されている。図５において、上記揺動レ
バー２１は、引っ張りバネ２３により、他端２１ｂ側が
反時計回り方向に付勢されており、一端２１ａ側が第１
のカム１６のカム面に常時圧接するようになっている。

【００２４】また、図４及び図５において、上記可動ブ
ロック２２の上面側には、移送トレイ支持部材２４が連
結されており、該移送トレイ支持部材２４上に移送トレ
イ９はねじ９ｃにより固定されて片持ち状に支持されて
いる。上記可動ブロック２２の下面側にはリニアモーシ
ョンガイド（以下『ＬＭガイド』と言う）２５が、ガイ
ドレール２６に沿って、スライド可能に嵌め込まれてい
る。上記ガイドレール２６はプレスベッド６の端部近傍
に固定された支持プレート２７上に設けられている（図
５参照）。上記第１のカム１６が１回転することにより
上記揺動レバー２１が揺動中心２１ｃを中心に図５の矢
印方向に揺動し、可動ブロック２２に支持された移送ト
レイ９が上記揺動レバー２１の揺動範囲でガイドレール
２６に沿って往復動する。

【００２５】（回転用ピックアップ）次に、回転用ピッ
クアップ及びその上下動機構について図６を参照して説
明する。尚、図６（ａ）は回転用ピックアップの構成を
示す説明図、図６（ｂ）は中間プレートの平面図、図６
（ｃ）は下側プレートの平面図である。回転用ピックア
ップ１０は、前記駆動伝達機構１３により駆動伝達され
て移載位置Ｃにおいて上下動する。このとき、半導体装
置を切断側載置部９ａに載置して切断位置Ｂより移載位
置Ｃに移動した移送トレイ９の上記切断側載置部９ａよ
り前記半導体装置を吸着し、所定角度回転させて保持す
る。そして、上記移送トレイ９の切断側載置部９ａが切
断位置Ｂへ移動し、収納側載置部９ｂが移載位置Ｃへ移
動すると、上記回転用ピックアップ１０を再び上下動さ
せて向きを変えて吸着保持した半導体装置を上記収納側
載置部９ｂへ移載する。

【００２６】図６（ａ）において、上記回転用ピックア
ップ１０は、前記半導体装置を単数又は複数吸着保持す
る吸着パッド２８を下端部に備えた回転ピックアップヘ
ッド２９を備えている。この回転ピックアップヘッド２
９は、下側プレート３０に着脱可能に取り付けられてい
る。本実施例では、上記回転ピックアップヘッド２９に
は吸着パッド２８を１〜３個まで設けられるようになっ
ている。上記下側プレート３０は、中間プレート３１に
保持ロッド３２及びその周囲に嵌め込まれたコイルスプ
リング３３により支持されている。このコイルスプリン
グ３３は、回転用ピックアップ１０が下動して吸着パッ
ド２８により半導体装置を吸着する際の衝撃を吸収す
る。また、上記下側プレート３０と中間プレート３１と
の間には、吸着パッド２８よりエアを吸引するための配
管用エアチューブ３４が連結している。図６（ｂ）
（ｃ）において、上記下側プレート３０と中間プレート
３１の周囲には３か所に配管用継ぎ手３０ａ，３０ｂ，
３０ｃ及び配管用継ぎ手３１ａ，３１ｂ，３１ｃがそれ
ぞれ設けられており、これらを３本のエアチューブ３４
を用いて上下に接続されている。また、図６（ｃ）にお
いて、上記下側プレート３０には、回転ピックアップヘ
ッド２９に設けられる吸着パッド２８に連通する吸引穴
３０ｄが３か所に形成されている。

【００２７】上記中間プレート３１は、３本の中空配管
用ロッド３５の下端部に連結されて支持されている。上
記配管用ロッド３５は、上側回転プレート３６を挿通し
て、その上端部は配管用ブロック３７に連結されてい
る。また、上記上側回転プレート３６は、回転プレート
保持部材３８に上下方向をガイドされて保持されてお
り、この上記回転プレート保持板３８は、プレスベッド
６に立設された取付板３９に水平方向に取り付けられて
いる。また、上記回転プレート保持板３８には、上記上
側回転プレート３６を挿通して垂直ロッド４０が立設さ
れており、上記上側回転プレート３６は上記垂直ロッド
４０を中心に回動可能になっている。上記垂直ロッド４
０の上端近傍にはストッパブロック４１が設けられてい
る。このストッパブロック４１と配管用ブロック３７と
の間には、コイルスプリング４２が弾装されており、上
記配管用ブロック３７及びこれに連結する配管用ロッド
３５を下方に付勢している。上記配管用ブロック３７に
はエアチューブ４３が３か所に連結しており、上記３本
の配管用ロッド３５の中空部分を管路として利用して上
記中間プレート３１に連結するエアチューブ３４に連通
するようになっている。

【００２８】次に上記回転用ピックアップ１０の回転機
構について図７を参照して説明する。図７（ａ）は回転
用ピックアップ１０の回転機構の説明図、図７（ｂ）は
上側回転プレートの説明図である。また、図７（ａ）に
おいて、上記取付板３９に設けられたシリンダ保持板４
４には回転用シリンダ４５が取り付けられており、この
シリンダロッド４５ａは上記上側回転プレート３６に立
設された連結ピン３６ａに回動可能に結している。上記
回転用シリンダ４５のケース本体は、上側回転プレート
３６をスムーズに回動させるために、シリンダ保持板４
４に対して回動ピン４５ｂを中心に若干揺動可能になっ
ている。また、図７（ｂ）において、上記取付板３９に
はストッパピン３９ａが２本突設されており、上記上側
回転プレート３６の回動範囲を規制している。上記回転
用シリンダ４５を作動させると、上記上側回転プレート
３６が回転プレート保持部材３８に設けられた軸受部３
８ａにより上下にガイドされて垂直ロッド４０を中心に
回転する。このとき、上側回転プレート３６を挿通する
配管用ロッド３５を介して中間プレート３１、下側プレ
ート３０、回転ピックアップヘッド２９が一体として回
転し、吸着パッド２８に吸着保持された半導体装置の向
きを変えることができる。本実施例では、上記上側回転
プレート３６を９０°回動するように設計されている。

【００２９】次に上記回転用ピックアップ１０の上下動
機構について図８を参照して説明する。カム軸１５には
嵌め込まれた第２のカム１７には、Ｌ字状の揺動レバー
４６の一端４６ａが圧接しており、上記揺動レバー４６
の他端４６ｂは、上下動ブロック４７に連繋している。
この上下動ブロック４７には上下ロッド４８が立設され
ており、該上下ロッド４８はプレスベッド６を載置する
ベースプレート４９を挿通して上端に突き当て部材５０
が連結されている。上記上下ロッド４８の周面に設けら
れたストッパブロック５１とベースプレート４９との間
にはコイルスプリング５２が嵌め込まれており、上記上
下ロッド４８を下方に付勢している。また、上記突き当
て部材５０の上端部は、上記中間プレート３１の扇形延
出部５３に突き当てられて、回転用ピックアップ１０を
支持している。上記扇形延出部５３は、回転用シリンダ
４５により中間プレート３１が回動させられるため、常
時突き当て部材５０の先端部が回転用ピックアップ１０
を支持できるように、扇形をしている。

【００３０】上記配管用ブロック３７とストッパブロッ
ク４１との間に嵌め込まれたコイルスプリング４２及び
上記ベースプレート４９とストッパブロック５１との間
に嵌め込まれたコイルスプリング５２によって、回転用
ピックアップ１０は下方に付勢されており、上記揺動レ
バー４６は、他端４６ｂ側が反時計回り方向に付勢され
ており、一端４６ａ側が第２のカム１７のカム面に常時
圧接するようになっている。上記第２のカム１７が１回
転する際に、上記揺動レバー４６が揺動中心４６ｃを中
心に図８の矢印方向に揺動し、カム面による押圧が強ま
ると上下ロッド４８及び突き当て部材５０を上記コイル
スプリング４２，５２の弾性力に抗して上動させ、この
とき突き当て部材５０により中間プレート３１の扇形延
出部５３に突き当てて回転用ピックアップ１０を上動さ
せ、カム面による押圧が弱まると、上記コイルスプリン
グ４２，５２の弾性力により回転用ピックアップ１０が
下動して吸着パッド２８により半導体装置を吸着可能に
なっている。

【００３１】（収納用ピックアップ）次に、収納用ピッ
クアップ１１の構成及びその移動機構について図９〜図
１２を参照して説明する。収納用ピックアップ１１は、
駆動伝達機構１３により駆動伝達されて上下動する際
に、移送トレイ９の収納側載置部９ｂより前記半導体装
置を保持して収納部１２へ移送する。

【００３２】図９において、上記収納用ピックアップ１
１は、半導体装置を吸着保持する吸着パッド５４を先端
部に１〜３個装備可能な第１，第２ピックアップヘッド
５５，５６と、該第１，第２ピックアップヘッド５５，
５６により保持された前記半導体装置を前記収納部１２
へ載置するための第１，第２収納用シリンダ５７，５８
を有する第１，第２収納用ピックアップ５９，６０を各
々装備している。上記第１，第２収納用ピックアップ５
９，６０は、前記半導体装置を１〜３個吸着保持して前
記第２の移送路Ｑに沿って交互に前記収納部１２へ移送
する（図２参照）。

【００３３】上記第１，第２収納用シリンダ５７，５８
は、上下取付板６１，６２及び水平取付板６３，６４に
より取り付けられている。上記第１，第２収納用シリン
ダ５７，５８の側面には、上下ガイドレール６５，６６
が敷設されている。また、上記上下ガイドレール６５，
６６には、ＬＭガイド６７，６８を介してヘッド保持板
６９，７０が取り付けられている。上記ヘッド保持板６
９，７０の下端部には、上記第１，第２ピックアップヘ
ッド５５，５６が取り付けられている。上記第１，第２
収納用シリンダ５７，５８を作動させると、上記ヘッド
保持板６９，７０はＬＭガイド６７，６８を介して上下
ガイドレール６５，６６に沿って上下方向にスライド
し、上記第１，第２ピックアップヘッド５５，５６が上
下動するようになっている。上記第１，第２ピックアッ
プヘッド５５，５６は、ヘッド保持板６９，７０のスト
ッパ部６９ａ，７０ａが水平取付板６３，６４の突き当
てピン６３ａ，６４ａに突き当たることによって移動範
囲が規制されている。

【００３４】また、上記第１，第２収納用ピックアップ
５９，６０に装備される第１，第２ピックアップヘッド
５５，５６の数について図１０を参照して説明する。
尚、図１０は第１収納用ピックアップ５９を用いて説明
するものとする。図１０（ａ）（ｂ）は図９の第１収納
用ピックアップ５９の左側面図及び下視図である。図１
０（ａ）に示すように、本実施例では、第１，第２収納
用ピックアップハンド５９，６０は、上下取付板６１，
６２に各々第１，第２収納用シリンダ５７，５８を１個
ずつ装備しているが、図１０（ｂ）に示すように、合計
３か所に各々第１，第２収納用シリンダ５７，５８を取
り付け可能になっている。また、上記上下取付板６１に
は、シリンダを３か所に設けられるように上記第１収納
シリンダ５７へエアを供給可能な複数の配管路が各々形
成されている。また、上記第１収納用シリンダ５７が増
設されると、該シリンダ５７によって上下動させられる
ヘッド保持板６９及びこれに一体的に保持される上記第
１ピックアップヘッド５５も３か所に増設される。この
ように上記第１，第２収納用シリンダ５７，５８や第
１，第２ピックアップヘッド５５，５６を半導体装置の
収納用に個別に複数設けるのは、収納部１２に装備され
た収納トレイの収納凹部の数や切断された半導体装置の
数に端数が生じた場合などには、収納トレイへ半導体装
置を３個一度に収納できずに、個別に収納しなければな
らないからである。

【００３５】また、図９において、上下取付板６１，６
２は、垂直ロッド７１，７２の下端部に連結しており、
該垂直ロッド７１，７２はハウジング７３，７４を挿通
しており、該ハウジング７３，７４内部に嵌め込まれた
コイルスプリング７５，７６により常時上方に向かって
引き上げるように付勢されている（図１１参照）。ま
た、上記上下取付板６１，６２には、上下動手段として
の上下動シリンダ７７，７８のシリンダロッド７８ａ，
７９ａが連結されている。上記上下動シリンダ７７，７
８を作動させることにより、第１，第２収納用ピックア
ップ５９，６０を上記コイルスプリング７５，７６によ
る引き上げ位置より更に上動させて高さ位置を変更する
ことができるようになっている。

【００３６】また、図９において、上記第１，第２の収
納用ピックアップ５９，６０は、移送スペースをできる
だけ縮小するため、上記移送トレイ９の収納側載置部９
ｂより半導体装置を吸着する際、第１，第２ピックアッ
プヘッド５５，５６の吸着パッド５４が同一ライン上を
上下動するようヘッドどうしが第２の移送路Ｑ上にオー
バーラップして配設されている。

【００３７】ここで、上記第１，第２収納用ピックアッ
プ５９，６０の往復動機構について説明する。図１１に
おいて、上記第２の移送路Ｑに沿って移送ガイド７９が
設けられており、その両側には往復動手段を構成するボ
ール軸リニアガイド８０，８１が設けられている。上記
ボール軸リニアガイド８０，８１は、上記移送ガイド７
９に沿って設けられており、図示しないボール軸が各々
装備されている。上記ボール軸の軸端に設けられたプー
リ８２と、サーボモータ８３のモータプーリ８４との間
にはタイミングベルト８５が掛け渡されている。上記サ
ーボモータ８３を正逆回転駆動することにより、上記ボ
ール軸リニアガイド８０，８１に沿って第１，第２収納
用ピックアップ５９，６０を上記第２の移送路Ｑを往復
移動させることができる。

【００３８】図９において、上記第１，第２収納用ピッ
クアップ５９，６０の移動体シャーシ８６，８７には通
過位置検出用の検出板８８，８９が設けられている。ま
た、上記移送ガイド７９の両側側面であって中間停止位
置には、位置検出センサ９０，９１が設けられている。
上記検出板８８，８９は、第１，第２収納用ピックアッ
プ５９，６０が半導体装置を収納部１２に移送して戻る
際に、上記位置検出センサ９０，９１の光軸を遮ること
により、上記中間停止位置に停止させるよう、図１１に
示すサーボモータ８３の駆動が制御される。

【００３９】次に上記第１，第２収納用ピックアップ５
９，６０の上下動機構について図４及び図１２を参照し
て説明する。図１２において、カム軸１５には嵌め込ま
れた第３のカム１８には、揺動レバー９２の一端９２ａ
が圧接しており、上記揺動レバー９２の他端９２ｂは、
上下動プレート９３に連繋している。この上下動プレー
ト９３には上下ロッド９４が２本ずつ２組立設されてい
る。この上下ロッド９４はプレスベッド６を載置するベ
ースプレート４９を挿通しており、上端側に設けられた
ストッパブロック９５と、上記上下ロッド９４をガイド
する筒状ガイド４９ａとの間にはコイルスプリング９６
が各々嵌め込まれている。

【００４０】また、図４において、上記２本ずつ２組設
けられた上下ロッド９４の上端部には、前記第１，第２
収納用ピックアップ５９，６０を各々下動させるための
上下動用レバー９７，９８が連結されている。上記上下
動用レバー９７，９８は、図９に示すように、上下取付
板６１，６２の水平延出部６１ａ，６２ａに各々突き当
たって、第１，第２収納用ピックアップ５９，６０を、
コイルスプリング７５，７６（図１１参照）による引き
上げ力に抗して下動させる。

【００４１】図１２において、上記ストッパブロック９
５と筒状ガイド４９ａとの間に嵌め込まれたコイルスプ
リング９６によって、上下ロッド９４及び上下動プレー
ト９３は上方に付勢され、揺動レバー９２の他端９２ｂ
側が反時計回り方向に付勢されており、一端９２ａ側が
第３のカム１８のカム面に常時圧接するようになってい
る。上記第３のカム１８が１回転する際に、上記揺動レ
バー９２が揺動中心９２ｃを中心に図１２の矢印方向に
揺動させる。このとき、上記第３のカム１８のカム面に
よる押圧が強まって、上記揺動レバー９２を時計回り方
向に揺動させると、上下動プレート９３及び上下ロッド
９４を下動させる。このとき、上下動用レバー９７，９
８が第１，第２収納用ピックアップ５９，６０をコイル
スプリング７５，７６による引き上げ力に抗して下動さ
せて、収納側載置部９ｂに載置された半導体装置を吸着
することができる。また、上記第３のカム１８のカム面
による押圧が弱まって、上記揺動レバー９２を反時計回
り方向に揺動させると、コイルスプリング９６の付勢力
により上下動プレート９３及び上下ロッド９４を上動さ
せる。また、上下動用レバー９７，９８も上動するの
で、第１，第２収納用ピックアップ５９，６０はコイル
スプリング７５，７６により引き上げられて元の位置ま
で上動する。

【００４２】（半導体装置収納動作）次に、上記半導体
装置を収納する収納用ピックアップ１１の往復動作及び
吸着動作について図１３に示すタイミングチャート及び
図１４に示す往復動作を示す模式図を参照しながら説明
する。図１３において、上段側の実線部は第１収納用ピ
ックアップ５９の往復動、吸着動作、上下動などのタイ
ミングを示し、中段の破線部は、カム駆動による移送ト
レイ９の往復動及び上下動用レバー９７，９８の上下動
のタイミングを示し、下段側の実線部は、第２収納用ピ
ックアップ６０の往復動、吸着動作、上下動などのタイ
ミングを示す。図１４は、第１，第２収納用ピックアッ
プ５９，６０の往復動、上下動第１，第２ピックアップ
ヘッド５５，５６の上下動を矢印で示したものである。
また、図１３，図１４において上下方向に走る破線Ｒ
は、第２の移送路Ｑにおける中間停止位置を示す。尚、
以下の説明では、第１，第２収納用ピックアップ５９，
６０を移送トレイより収納トレイの向かって移動させる
場合のサーボモータの駆動を正転駆動、逆の場合の駆動
を逆転駆動として説明するものとする。

【００４３】先ず、上記収納用ピックアップ１１による
収納動作に連繋して行われる半導体装置の移送動作につ
いて説明する。電動モータ１により回転駆動されるカム
軸１５に設けられた第１のカム１６が１回転する際に、
揺動レバー２１が揺動して移送トレイ９はガイドレール
２６に沿って往復動する。具体的には、上記移送トレイ
９は切断位置Ｂで待機している切断側載置部９ａへ切断
装置３により抜き落とされた半導体装置を載置し、回転
用ピックアップ１０に対向する移載位置Ｃとの間を往復
動する。同時に収納側載置部９ｂは移載位置Ｃから上記
収納用ピックアップ１１の下方の受渡し位置Ｄとの間を
往復動する（図２，図５参照）。上記切断側載置部９ａ
に載置されて移載位置Ｃへ移送された半導体装置は、上
記カム軸１５に設けられた第２のカム１７が１回転する
際に上下ロッド４８及び突き当て部材５０が上下動し
て、回転用ピックアップ１０の吸引動作を開始した吸着
パッド２８により半導体装置が一旦吸着保持される。ま
た、上記回転用シリンダ４５を作動させて上側回転プレ
ート３６を回転させて上記半導体装置の向きを本実施例
では９０°向きを変えて保持する。そして、上記移送ト
レイ９の収納側載置部９ｂが再び移載位置Ｃに戻ると、
上記回転用ピックアップ１０を上下動させて、上記吸着
パッド２８に吸着保持した半導体装置を上記収納側載置
部９ｂに移載する（図２，図８参照）。また、上記カム
軸１５が更に１回転する際に、上記移送トレイ９の収納
側載置部９ｂへ載置された半導体装置が移載位置Ｃより
受渡し位置Ｄへ移送され、該受渡し位置Ｄにおいて、後
述するように上記収納用ピックアップ１１が上下動して
半導体装置が受け渡される。

【００４４】図１３において、先ず、第１収納用ピック
アップ５９の１サイクルの移動動作について説明する。
第１収納用ピックアップ５９は、中間停止位置Ｒにおい
て、上下動シリンダ７７の作動を停止（ＯＦＦ）させて
第１ピックアップヘッド５５の高さ位置を上側移送路Ｑ
１より下側移送路Ｑ２へ下動させて（図１４矢印）、
サーボモータ８３を回転駆動（逆転駆動）させて移送ト
レイ側（金型側）の受渡し位置Ｄ（図２参照）へ移動さ
せる（図１４矢印）。上記第１収納用ピックアップ５
９が受渡し位置Ｄへ到達すると、第１ピックアップヘッ
ド５５に設けられた吸着パッド５４の吸引動作を開始す
る。

【００４５】そして、上下動用レバー９７が上下取付板
６１の水平延出部６１ａに当接するように載置される
と、前記カム軸１５に設けられた第３のカム１８の回転
により、上下ロッド９４を介して上下動用レバー９７を
上下動させて、第１収納用ピックアップ５９を、下側移
送路Ｑ２より更に下動させ、切断側載置部９ｂより半導
体装置を吸着保持する（図１４矢印）。次にサーボモ
ータ８３を回転駆動（正転駆動）させて、上記第１収納
用ピックアップ５９は、第１ピックアップヘッド５５の
高さ位置を下側移送路Ｑ２に保持しつつ、ボール軸リニ
アガイド８０にガイドされながら半導体装置を吸着保持
したまま収納部１２へ移送する（図１４矢印）。

【００４６】上記第１収納用ピックアップ５９は収納ト
レイ上に到達すると、第１収納用シリンダ５７をＯＮ／
ＯＦＦさせて第１ピックアップヘッド５５を上下動させ
る（図１４矢印）。このとき、上記第１ピックアップ
ヘッド５５が下端位置に到達すると、上記吸着パッド５
４による吸着動作を停止することにより、半導体装置を
収納トレイに収納する。そして、上記第１収納用ピック
アップ５９は、上下動シリンダ７７を作動（ＯＮ）させ
て、コイルスプリング７５に抗して下側移送路Ｑ２より
上側移送路Ｑ１に第１ピックアップヘッド５５の高さ位
置を引き上げる（図１４矢印）。

【００４７】そして、上記サーボモータ８３を逆転駆動
することにより、上記第１収納用ピックアップ５９は、
第１ピックアップヘッド５５の高さ位置を上側移送路Ｑ
１に保持したまま、ボール軸リニアガイド８０にガイド
されながら中間停止位置Ｒまで移動して停止する（図１
４矢印）。上記第１収納用ピックアップ５９は、検出
板８８が移送ガイド７９の位置検出センサ９０の光軸を
遮ると、サーボモータ８３の駆動を停止して待機するよ
うになっている。

【００４８】次に、第２収納用ピックアップ６０の１サ
イクルの移動動作について説明する。上記第１収納用ピ
ックアップ５９が半導体装置の受渡し位置Ｄへ移動する
とき（図１４矢印）、第２収納用ピックアップ６０
は、上下動シリンダ７８を作動（ＯＮ）させて第２ピッ
クアップヘッド５６の高さ位置を上側移送路Ｑ１に保持
したまま、サーボモータ８３を逆転駆動してボール軸リ
ニアガイド８０にガイドされながら中間停止位置Ｒまで
移動して停止する（図１４矢印）。上記第２収納用ピ
ックアップ６０は、検出板８９が移送ガイド７９の位置
検出センサ９１の光軸を遮ると、サーボモータ８３の駆
動を停止して待機するようになっている。

【００４９】そして、上記第１収納用ピックアップ５９
が半導体装置を吸着保持して収納部１２へ移送して、上
記中間停止位置Ｒを通過すると、上下動シリンダ７８を
停止（ＯＦＦ）させて第２ピックアップヘッド５６の高
さ位置を下側移送路Ｑ２まで下動させた後（図１４矢印
）、サーボモータ８３を所定量逆転駆動させて収納部
１２より移送トレイ側（金型側）の受渡し位置Ｄへ移動
させる（図１４矢印）。上記第２収納用ピックアップ
６０が受渡し位置Ｄへ到達すると、第２ピックアップヘ
ッド５６に設けられた吸着パッド５４の吸引動作を開始
する。

【００５０】そして、上下動用レバー９８が上下取付板
６２の水平延出部６２ａに当接するように載置される
と、前記カム軸１５に設けられた第３のカム１８の回転
により、上下ロッド９４を介して上下動用レバー９８を
上下動させて、第２収納用ピックアップ６０を、下側移
送路Ｑ２より更に下動させ、切断側載置部９ｂより半導
体装置を吸着保持する（図１４矢印）。

【００５１】次にサーボモータ８３を正転駆動させて、
上記第２収納用ピックアップ６０は、第２ピックアップ
ヘッド５６の高さ位置を下側移送路Ｑ２に保持しつつ、
ボール軸リニアガイド８１にガイドされながら半導体装
置を吸着保持したまま収納部１２へ移送する（図１４矢
印）。このとき、第１収納用ピックアップ５９は、収
納部１２へ半導体装置を収納した後、上下動シリンダ７
７を作動（ＯＮ）させて第１ピックアップヘッド５５の
高さ位置を上側移送路Ｑ１に保持したまま、ボール軸リ
ニアガイド８０にガイドされながら中間停止位置Ｒまで
移動して停止している（図１４矢印）。そして、上記
第２収納用ピックアップ６０が中間停止位置Ｒを通過す
ると、上下動シリンダ７７を停止（ＯＦＦ）させて第１
ピックアップヘッド５５の高さ位置を下側移送路Ｑ２ま
で下動させた後（図１４矢印）、サーボモータ８３を
所定量逆転駆動させて収納部１２より移送トレイ側（金
型側）の受渡し位置Ｄへ移動させる（図１４矢印）よ
うになっている。

【００５２】このように、前記第１，第２ピックアップ
ヘッド５５，５６は、同一吸着ラインを吸着パッド５４
が各々上下動するようになっているため、第２の移送路
Ｑ上ですれちがうときに互いに干渉することがないよう
に、中間停止位置Ｒにおいて、前記半導体装置を吸着保
持した一方のピックアップが前記第２の移送路Ｑの中間
停止位置Ｒを通過する迄は、他方のピックアップは前記
中間停止位置Ｒに異なる高さ位置で停止させている。

【００５３】上記第２収納用ピックアップ６０は収納ト
レイ上に到達すると、第２収納用シリンダ５８をＯＮ／
ＯＦＦさせて第２ピックアップヘッド５６を上下動させ
る（図１４矢印）。このとき、上記第２ピックアップ
ヘッド５６が下端位置に到達すると、上記吸着パッド５
４による吸引動作を停止することにより、半導体装置を
収納トレイに収納する。そして、上記第２収納用ピック
アップ６０は、上下動シリンダ７８を作動（ＯＮ）させ
て、コイルスプリング７６に抗して下側移送路Ｑ２より
上側移送路Ｑ１に第２ピックアップヘッド５６の高さ位
置を引き上げる（図１４矢印）。そして、上記サーボ
モータ８３を逆転駆動することにより、上記第２収納用
ピックアップ６０は、第２ピックアップヘッド５６の高
さ位置を上側移送路Ｑ１に保持したまま、ボール軸リニ
アガイド８１にガイドされながら中間停止位置Ｒまで移
動して停止する（図１４矢印）。

【００５４】以上の動作を繰り返すことにより、移送ト
レイ９の収納側載置部９ｂに載置されて移送された半導
体装置を、第１，第２収納用ピックアップ５９，６０に
より交互に収納部１２へ移送して収納できる。本実施例
では、切断装置３の処理速度を６０ｓｐｍ程度に高速処
理可能となった。

【００５５】上記構成によれば、切断装置３より個別に
分離された半導体装置を移送トレイ９によって金型から
取り出してから収納部１２へ収納するまでのサイクルタ
イムを短縮し、高速処理が可能となった。特に、処理時
間を要する半導体装置の金型からの取り出しに要する移
送トレイ９の往復動、移載用の回転用ピックアップ１０
の上下動、収納用ピックアップ１１の上下動を電動モー
タ１により回転駆動されるカム軸１５に設けられた第１
〜第３のカム１６〜１８によって各々同時に駆動伝達し
てシンクロナイズして行っているので、高速処理が可能
となった。また、半導体装置の切断から収納迄の個々の
動作を、モータ駆動やシリンダ駆動により行う場合に比
べて、駆動源の数を省略したりセンサーの設置が不要と
なるので、部品点数も省略でき製造コストを低減するこ
とも可能となった。また、上記第１〜第３のカム１６〜
１８のカム曲線を調整することにより、移動し始めや停
止直前を減速して移送することができるので、半導体装
置に衝撃が加わられないよう安全に移送できる。また、
第１，第２収納用ピックアップ５９，６０を並設したの
で、高速処理化に寄与できると共に、およそ２倍の収納
能力を持たせて生産性を向上させることが可能となっ
た。また、上記第１，第２ピックアップヘッド５５，５
６は、同一吸着ライン上を上下動し、第２の移送路Ｑ上
ですれ違う際に干渉することなく交互に往復動するの
で、装置の設置面積を有効に利用し、装置の小型化にも
寄与できる。

【００５６】以上のように、本発明は、通常のサブスト
レイト基板形ＢＧＡの他、マイクロＢＧＡ、テープＢＧ
ＡなどのＢＧＡタイプの半導体装置製造用に好適に用い
られる半導体装置切断収納装置について説明したが、上
記実施例に限定されるものではなく、他のチップサイズ
パッケージや配線用の樹脂基板の製造など種々の半導体
装置製造用にも適用可能である等、発明の精神を逸脱し
ない範囲内で多くの改変を施し得るのはもちろんであ
る。

【００５７】

【発明の効果】本発明は前述したように、切断手段より
個別に分離された半導体装置を移送手段によって金型か
ら取り出してから収納手段へ収納するまでのサイクルタ
イムを短縮し高速処理が可能となった。特に、処理時間
を要する半導体装置の金型からの取り出しに要する移送
トレイの往復動と、移載用の回転用ピックアップの上下
動、収納用ピックアップの上下動を同一駆動源により回
転駆動されるカム軸に設けられた複数のカムによって各
々同時に駆動伝達してシンクロナイズして行っているの
で、高速処理が可能となった。また、半導体装置の切断
から収納迄の個々の動作を、モータ駆動やシリンダ駆動
により行う場合に比べて、駆動源の数を省略したりセン
サーの設置が不要となるので、部品点数も省略でき製造
コストを低減することも可能となった。また、上記第複
数のカムのカム曲線を調整することにより、移動し始め
や停止直前を減速して移送することができるので、半導
体装置に衝撃が加わられないよう安全に移送できる。ま
た、第１，第２収納用ピックアップを並設した場合に
は、高速処理化に寄与できると共に、およそ２倍の収納
能力を持たせて生産性を向上させることが可能となっ
た。また、上記第１，第２ピックアップヘッドは、同一
吸着ライン上を上下動し、第２の移送路上ですれ違う際
に干渉することなく交互に往復動させた場合には、装置
の設置面積を有効に利用し、装置の小型化にも寄与でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】半導体装置切断収納装置の全体構成を示す正面
図である。

【図２】図１の半導体装置切断収納装置の模式平面図で
ある。

【図３】駆動伝達機構を示す平面透視図である。

【図４】移送トレイとその駆動機構を示す正面図であ
る。

【図５】移送トレイの移動機構を示す説明図である。

【図６】回転用ピックアップの正面図及び部品説明図で
ある。

【図７】回転用ピックアップの回転機構を示す説明図で
ある。

【図８】回転用ピックアップの上下動機構を示す説明図
である。

【図９】収納用ピックアップの右側面図である。

【図１０】図９の収納用ピックアップのピックアップヘ
ッドの説明図である。

【図１１】収納用ピックアップが移動する第２の移送路
を示す説明図である。

【図１２】収納用ピックアップの駆動伝達機構を示す説
明図である。

【図１３】収納用ピックアップの移動及び吸着動作を示
すタイミングチャート図である。

【図１４】収納用ピックアップの往復動作を示す模式図
である。

【図１５】従来の半導体装置製造用のリード加工機の説
明図である。

【符号の説明】

１ 電動モータ １ａ トッププレート ２ 搬入装置 ２ａ 搬送ベルト ２ｂ コロ ３ 切断装置 ４ プレスラム ５ パンチ ６ プレスベッド ６ａ ガイドポスト ７ ダイ ８ 移送装置 ９ 移送トレイ ９ａ 切断側載置部 ９ｂ 収納側載置部 １０ 回転用ピックアップ １１ 収納用ピックアップ １２ 収納部 １２ａ 収納トレイ供給部 １２ｂ 収納トレイ収容部 １３ 駆動伝達機構 １４，８５ タイミングベルト １５ カム軸 １６ 第１のカム １７ 第２のカム １８ 第３のカム １９，８２ プーリ ２０ ロータリーエンコーダ ２１，４６，９２ 揺動レバー ２２ 可動ブロック ２３ 引っ張りバネ ２４ 移送トレイ支持部材 ２５，６７，６８ ＬＭガイド ２６ ガイドレール ２７ 支持プレート ２８，５４ 吸着パッド ２９ 回転ピックアップヘッド ３０ 下側プレート ３１ 中間プレート ３２ 保持ロッド ３３，４２，５２，７５，７６，９６ コイルスプリン
グ ３４，４３ エアチューブ ３５ 配管用ロッド ３６ 上側回転プレート ３７ 配管用ブロック ３８ 回転プレート保持部材 ３８ａ 軸受部 ３９ 取付板 ３９ａ ストッパピン ４０，７１，７２ 垂直ロッド ４１，５１，９５ ストッパブロック ４４ シリンダ保持板 ４５ 回転用シリンダ ４７ 上下動ブロック ４８，９４ 上下ロッド ４９ ベースプレート ４９ａ 筒状ガイド ５０ 突き当て部材 ５３ 扇形延出部 ５５ 第１ピックアップヘッド ５６ 第２ピックアップヘッド ５７ 第１収納用シリンダ ５８ 第２収納用シリンダ ５９ 第１収納用ピックアップ ６０ 第２収納用ピックアップ ６１，６２ 上下取付板 ６１ａ、６２ａ 水平延出部 ６３，６４ 水平取付板 ６５，６６ 上下ガイドレール ６９，７０ ヘッド保持板 ７３，７４ ハウジング ７７，７８ 上下動シリンダ ７９ 移送ガイド ８０，８１ ボール軸リニアガイド ８３ サーボモータ ８４ モータプーリ ８６，８７ 移動体シャーシ ８８，８９ 検出板 ９０，９１ 位置検出センサ ９３ 上下動プレート ９７，９８ 上下動用レバー

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 駆動源と、 前記駆動源により駆動され、半導体装置が複数形成され
   た基板より、前記半導体装置を個別に切断する切断手段
   と、 前記切断手段により切断された前記半導体装置を収納す
   る収納手段と、 切断後の前記半導体装置を第１の移送路に沿って取り出
   し、取り出された前記半導体装置を第２の移送路に沿っ
   て前記収納手段へ移送する移送手段と、 前記駆動源より回転駆動されるカム軸に設けられた複数
   のカムを介して前記移送手段による前記半導体装置の取
   り出しと、取り出された前記半導体装置の前記収納手段
   への移送動作が連繋して行われるように駆動伝達する駆
   動伝達機構と、 を備えたことを特徴とする半導体装置切断収納装置。
2. 【請求項２】 前記移送手段は、切断後の前記半導体装
   置を取り出すための前記第１の移送路に配置された第１
   の移送手段と、 前記第１の移送路と交差する前記第２の移送路に配置さ
   れ、前記第１の移送手段より前記半導体装置を受け渡さ
   れて前記収納手段へ移送する第２の移送手段とを備えた
   ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置切断収納装
   置。
3. 【請求項３】 前記第１の移送手段は、前記切断側載置
   部と前記収納側載置部とに前記半導体装置を単数又は複
   数載置し、前記駆動伝達機構より駆動伝達されて往復動
   する移送トレイと、前記第１の移送路に配置され、前記
   移送トレイが往復動する際に、前記切断側載置部より前
   記半導体装置を一旦受け取って所定角度回転させて前記
   収納側載置部へ移載する移載手段とを備えたことを特徴
   とする請求項２記載の半導体装置切断収納装置。
4. 【請求項４】 前記移載手段は、前記半導体装置を単数
   又は複数吸着保持可能な吸着パッドを装備したピックア
   ップヘッドと、前記ピックアップヘッドを所定角度で回
   動させる回動手段と、前記駆動伝達機構より駆動伝達さ
   れて前記ピックアップヘッドを上下動させる上下動機構
   とを備えた回転用ピックアップを装備したことを特徴と
   する請求項３記載の半導体装置切断収納装置。
5. 【請求項５】 前記第２の移送手段は、前記半導体装置
   を単数又は複数保持するピックアップヘッドと、前記半
   導体装置を保持した前記ピックアップヘッドを上下動さ
   せて、前記収納手段へ載置するための収納用シリンダ
   と、前記ピックアップヘッドを前記第２の移送路に沿っ
   て往復動させる往復動手段とを有する収納用ピックアッ
   プを備え、前記収納用ピックアップは、前記駆動伝達機
   構より駆動伝達されて上下動する際に、前記第１の移送
   手段より前記半導体装置を受け渡されて前記収納手段へ
   移送することを特徴とする請求項２記載の半導体装置切
   断収納装置。
6. 【請求項６】 前記第２の移送手段は、前記半導体装置
   を単数又は複数保持して前記第２の移送路に沿って交互
   に前記収納手段へ移送する第１，第２収納用ピックアッ
   プと、前記第１，第２収納用ピックアップを往動時と復
   動時とで前記第２の移送路における高さ位置を各々変え
   て移動させる上下動手段とを備えたことを特徴とする請
   求項５記載の半導体装置切断収納装置。
7. 【請求項７】 前記第１，第２収納用ピックアップは、
   前記半導体装置を吸着して保持する際に、第１，第２ピ
   ックアップヘッドの吸着パッドが同一ライン上を上下動
   するよう配設されていることを特徴とする請求項６記載
   の半導体切断収納装置。
8. 【請求項８】 前記第１，第２収納用ピックアップのう
   ち、前記半導体装置を吸着保持した一方のピックアップ
   が前記第２の移送路の中間停止位置を通過する迄は、他
   方のピックアップは前記中間停止位置に異なる高さ位置
   で停止していることを特徴とする請求項７記載の半導体
   装置切断収納装置。