JPH11163397A - Ｌｅｄ素子及びその製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄ素子及びその製造方法Info
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- JPH11163397A JPH11163397A JP32354897A JP32354897A JPH11163397A JP H11163397 A JPH11163397 A JP H11163397A JP 32354897 A JP32354897 A JP 32354897A JP 32354897 A JP32354897 A JP 32354897A JP H11163397 A JPH11163397 A JP H11163397A
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- Japan
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- composite chip
- chip
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- composite
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
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Abstract
(57)【要約】
【課題】実装の手間を少なくしたＬＥＤ素子及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】複合チップ１は、複数色のＬＥＤチップ２
ａ，２ｂ，２ｃが、半田や銀ペーストなどの接合層４を
介して接合された構造を有しており、赤色、緑色、青色
のＬＥＤウェハ３ａ，３ｂ，３ｃを赤、緑、青、赤…の
順番に積層し、各ＬＥＤウェハ間を半田や銀ペーストに
より接合した後、ＬＥＤウェハを積層方向に切断して形
成される。
造方法を提供する。 【解決手段】複合チップ１は、複数色のＬＥＤチップ２
ａ，２ｂ，２ｃが、半田や銀ペーストなどの接合層４を
介して接合された構造を有しており、赤色、緑色、青色
のＬＥＤウェハ３ａ，３ｂ，３ｃを赤、緑、青、赤…の
順番に積層し、各ＬＥＤウェハ間を半田や銀ペーストに
より接合した後、ＬＥＤウェハを積層方向に切断して形
成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤ素子及びそ
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＬＥＤ素子の概略構成図を図３に
示す。ＬＥＤ素子１０は、一方のリードフレーム１２に
ＬＥＤチップ１１を実装し、ＬＥＤチップ１１の電極部
（図示せず）と他方のリードフレーム１２とをボンディ
ングワイヤ１３により電気的に接続し、封止樹脂１４で
封止して形成される。このＬＥＤ素子１０は単色光の発
光素子であり、図４に示すように例えばＬＥＤ素子１
０，１０を基板１５に実装し、各ＬＥＤ素子１０に電流
を流すことによって、ＬＥＤ素子１０が固有の発光色で
発光し、表示用等の用途に使用されていた。
示す。ＬＥＤ素子１０は、一方のリードフレーム１２に
ＬＥＤチップ１１を実装し、ＬＥＤチップ１１の電極部
（図示せず）と他方のリードフレーム１２とをボンディ
ングワイヤ１３により電気的に接続し、封止樹脂１４で
封止して形成される。このＬＥＤ素子１０は単色光の発
光素子であり、図４に示すように例えばＬＥＤ素子１
０，１０を基板１５に実装し、各ＬＥＤ素子１０に電流
を流すことによって、ＬＥＤ素子１０が固有の発光色で
発光し、表示用等の用途に使用されていた。
【０００３】近年ＬＥＤ素子の発光輝度の向上に伴っ
て、ＬＥＤ素子を表示用としてだけではなく、照明用途
に使用することが研究されており、例えば高輝度のＬＥ
Ｄ素子を複数並設して構成した面状の照明装置が提案さ
れている。一般にＬＥＤ素子は蛍光灯や白熱電球などに
比べて長寿命であるので、ＬＥＤ素子の交換やメンテナ
ンスが長期間不要になり、高所の照明や信号機など交換
やメンテナンスが困難な用途に適している。また、高輝
度のＬＥＤ素子では、エネルギー効率が白熱電球の効率
を上回るものも開発されており、消費電力の面でも利点
がある。
て、ＬＥＤ素子を表示用としてだけではなく、照明用途
に使用することが研究されており、例えば高輝度のＬＥ
Ｄ素子を複数並設して構成した面状の照明装置が提案さ
れている。一般にＬＥＤ素子は蛍光灯や白熱電球などに
比べて長寿命であるので、ＬＥＤ素子の交換やメンテナ
ンスが長期間不要になり、高所の照明や信号機など交換
やメンテナンスが困難な用途に適している。また、高輝
度のＬＥＤ素子では、エネルギー効率が白熱電球の効率
を上回るものも開発されており、消費電力の面でも利点
がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＬＥＤ素子
の光量は、蛍光灯や白熱電球の光量に近づいているもの
の、ＬＥＤ素子の発光色は赤色、緑色などの単色光であ
り、赤色や緑色のＬＥＤ素子を単色のまま照明用途に用
いるのは違和感があった。そこで、所望の発光色（例え
ば白色）を得るために、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色
（Ｂ）のＬＥＤチップを所定の割合で混色することが考
えられるが、寸法の小さいＬＥＤチップ（一辺が略０．
２〜０．３ｍｍの直方体）を多数実装する必要があるの
で、実装の手間がかかり、組立作業が煩雑になって製造
コストが高くなるという問題もあった。
の光量は、蛍光灯や白熱電球の光量に近づいているもの
の、ＬＥＤ素子の発光色は赤色、緑色などの単色光であ
り、赤色や緑色のＬＥＤ素子を単色のまま照明用途に用
いるのは違和感があった。そこで、所望の発光色（例え
ば白色）を得るために、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色
（Ｂ）のＬＥＤチップを所定の割合で混色することが考
えられるが、寸法の小さいＬＥＤチップ（一辺が略０．
２〜０．３ｍｍの直方体）を多数実装する必要があるの
で、実装の手間がかかり、組立作業が煩雑になって製造
コストが高くなるという問題もあった。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑みて為されたもの
であり、その目的とするところは、組立作業を簡略化し
たＬＥＤ素子及びその製造方法を提供することにある。
であり、その目的とするところは、組立作業を簡略化し
たＬＥＤ素子及びその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明では、複数色のＬＥＤチップが順方
向に積層された複合チップからなっており、複数色のＬ
ＥＤチップを基板に実装して照明装置を組み立てる際
に、複合チップを基板上に実装するだけで照明装置を組
み立てることができるので、複数色のＬＥＤチップを個
別に実装する場合に比べて、実装の手間を少なくするこ
とができる。しかも、複合チップでは複数色のＬＥＤチ
ップが予め積層されているので、複合チップの両端間の
みに電圧を印加すれば良く、個々のＬＥＤチップを基板
に実装し、各ＬＥＤチップと基板とを電気的に接続する
場合に比べて、ＬＥＤチップと基板との間の接続点数が
少なくなり、ＬＥＤ素子の信頼性が向上する。
に、請求項１の発明では、複数色のＬＥＤチップが順方
向に積層された複合チップからなっており、複数色のＬ
ＥＤチップを基板に実装して照明装置を組み立てる際
に、複合チップを基板上に実装するだけで照明装置を組
み立てることができるので、複数色のＬＥＤチップを個
別に実装する場合に比べて、実装の手間を少なくするこ
とができる。しかも、複合チップでは複数色のＬＥＤチ
ップが予め積層されているので、複合チップの両端間の
みに電圧を印加すれば良く、個々のＬＥＤチップを基板
に実装し、各ＬＥＤチップと基板とを電気的に接続する
場合に比べて、ＬＥＤチップと基板との間の接続点数が
少なくなり、ＬＥＤ素子の信頼性が向上する。
【０００７】請求項２の発明では、請求項１の発明にお
いて、各色のＬＥＤチップの割合は、所望の発光色が得
られるような割合に設定されており、各色のＬＥＤチッ
プの発光を混色することによって、所望の発光色を得る
ことができる。請求項３の発明では、複数色のＬＥＤウ
ェハを順方向に積層し、各ＬＥＤウェハ間を接着した後
に、ＬＥＤウェハを積層方向に切断して複合チップを形
成しているので、容易に複合チップを製造することがで
きる。
いて、各色のＬＥＤチップの割合は、所望の発光色が得
られるような割合に設定されており、各色のＬＥＤチッ
プの発光を混色することによって、所望の発光色を得る
ことができる。請求項３の発明では、複数色のＬＥＤウ
ェハを順方向に積層し、各ＬＥＤウェハ間を接着した後
に、ＬＥＤウェハを積層方向に切断して複合チップを形
成しているので、容易に複合チップを製造することがで
きる。
【０００８】請求項４の発明では、請求項３の発明にお
いて、ＬＥＤウェハを積層方向に切断した後に、複合チ
ップの表面形状を所望の配光が得られるような表面形状
に形成しているので、複合チップの配光を所望の配光と
することができ、ＬＥＤチップの配光の利用効率を向上
させることができる。請求項５の発明では、請求項３の
発明において、ＬＥＤウェハを積層方向に切断した後
に、複合チップの表面形状を複合チップの実装が安定す
るような表面形状に形成しているので、複合チップのす
わりがよくなり、複合チップを容易に実装することがで
きる。
いて、ＬＥＤウェハを積層方向に切断した後に、複合チ
ップの表面形状を所望の配光が得られるような表面形状
に形成しているので、複合チップの配光を所望の配光と
することができ、ＬＥＤチップの配光の利用効率を向上
させることができる。請求項５の発明では、請求項３の
発明において、ＬＥＤウェハを積層方向に切断した後
に、複合チップの表面形状を複合チップの実装が安定す
るような表面形状に形成しているので、複合チップのす
わりがよくなり、複合チップを容易に実装することがで
きる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本実施形態のＬＥＤ素子は、図１
（ｂ）に示すように、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色
（Ｂ）の複数のＬＥＤチップ２ａ，２ｂ，２ｃがＲＧＢ
ＲＧＢ…の順に導電性を有する接合層４を介して互いに
接着されている。各ＬＥＤチップ２ａ〜２ｃのｎ層は接
合層４を介して隣接するＬＥＤチップのｐ層と対向し、
各ＬＥＤチップ２ａ〜２ｃのｐ層は接合層４を介して隣
接するＬＥＤチップのｎ層と対向しており、各ＬＥＤチ
ップ２ａ〜２ｃは接合層４を介して順方向接続されてい
る。尚、接合層４としては、例えば半田や銀ペースト
（導電フィラー入りのエポキシ系接着剤）などを用いて
いる。
（ｂ）に示すように、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色
（Ｂ）の複数のＬＥＤチップ２ａ，２ｂ，２ｃがＲＧＢ
ＲＧＢ…の順に導電性を有する接合層４を介して互いに
接着されている。各ＬＥＤチップ２ａ〜２ｃのｎ層は接
合層４を介して隣接するＬＥＤチップのｐ層と対向し、
各ＬＥＤチップ２ａ〜２ｃのｐ層は接合層４を介して隣
接するＬＥＤチップのｎ層と対向しており、各ＬＥＤチ
ップ２ａ〜２ｃは接合層４を介して順方向接続されてい
る。尚、接合層４としては、例えば半田や銀ペースト
（導電フィラー入りのエポキシ系接着剤）などを用いて
いる。
【００１０】而して、複合チップ１の両端間に電圧を印
加し、各ＬＥＤチップ２ａ〜２ｃに順方向電流を流すこ
とにより、各ＬＥＤチップ２ａ〜２ｃを固有の発光色で
点灯させ、各ＬＥＤチップ２ａ〜２ｃの発光を混色する
ことによって所望の発光色を得ることができる。ところ
で、赤色、緑色、青色の各ＬＥＤチップ２ａ，２ｂ，２
ｃから複合チップ１を構成しているが、ＬＥＤチップの
色を赤色、緑色、青色に限定する趣旨のものではなく、
所望の発光が得られるように複数色のＬＥＤチップを用
いれば良い。
加し、各ＬＥＤチップ２ａ〜２ｃに順方向電流を流すこ
とにより、各ＬＥＤチップ２ａ〜２ｃを固有の発光色で
点灯させ、各ＬＥＤチップ２ａ〜２ｃの発光を混色する
ことによって所望の発光色を得ることができる。ところ
で、赤色、緑色、青色の各ＬＥＤチップ２ａ，２ｂ，２
ｃから複合チップ１を構成しているが、ＬＥＤチップの
色を赤色、緑色、青色に限定する趣旨のものではなく、
所望の発光が得られるように複数色のＬＥＤチップを用
いれば良い。
【００１１】このＬＥＤ素子の製造方法を以下に説明す
る。まず、図１（ａ）に示すように、赤色、緑色、青色
の複数のＬＥＤウェハ３ａ，３ｂ，３ｃをＲＧＢＲＧＢ
…の順に積み重ね、各ＬＥＤウェハ３ａ，３ｂ，３ｃの
間を半田や導電性接着剤により接着する。ここで、各Ｌ
ＥＤウェハ３ａ，３ｂ，３ｃ間を接着する際に、ウェハ
間の接着強度や電気導電性が良好となるように接合層４
の厚みは設計されており、ボイドが低減するような条
件、工程でウェハ間が接着されている。
る。まず、図１（ａ）に示すように、赤色、緑色、青色
の複数のＬＥＤウェハ３ａ，３ｂ，３ｃをＲＧＢＲＧＢ
…の順に積み重ね、各ＬＥＤウェハ３ａ，３ｂ，３ｃの
間を半田や導電性接着剤により接着する。ここで、各Ｌ
ＥＤウェハ３ａ，３ｂ，３ｃ間を接着する際に、ウェハ
間の接着強度や電気導電性が良好となるように接合層４
の厚みは設計されており、ボイドが低減するような条
件、工程でウェハ間が接着されている。
【００１２】複数色のＬＥＤウェハ３ａ，３ｂ，３ｃを
積層して接着した後、ＬＥＤウェハ３ａ，３ｂ，３ｃを
切断面〔図１（ａ）中のＡ，Ｂ〕にそって切断し、図１
（ｂ）（ｃ）に示すように、複数色のＬＥＤチップ２
ａ，２ｂ，２ｃが積層された複合チップ１を形成する。
この複合チップ１は図２（ｂ）に示すように基板５上に
実装される。
積層して接着した後、ＬＥＤウェハ３ａ，３ｂ，３ｃを
切断面〔図１（ａ）中のＡ，Ｂ〕にそって切断し、図１
（ｂ）（ｃ）に示すように、複数色のＬＥＤチップ２
ａ，２ｂ，２ｃが積層された複合チップ１を形成する。
この複合チップ１は図２（ｂ）に示すように基板５上に
実装される。
【００１３】この複合チップ１では発光色を白色とする
ために、赤色、緑色、青色の各ＬＥＤチップ２ａ，２
ｂ，２ｃの割合を１：１：１としているが、複合チップ
１の発光色を電球色にするためには、各ＬＥＤチップの
発光輝度によっても異なるが、赤色、橙色、黄色、緑
色、青色の５色のＬＥＤチップを積層し、各色のＬＥＤ
チップの割合を例えば赤：橙：黄：緑：青＝４：４：
５：４：３の割合とすれば良い。すなわち、複合チップ
１を構成する各色のＬＥＤチップの割合を、所望の発光
色が得られるような割合に設定すれば良く、このＬＥＤ
素子を使用するユーザ側で各色のＬＥＤチップの割合を
設計する手間が省ける。
ために、赤色、緑色、青色の各ＬＥＤチップ２ａ，２
ｂ，２ｃの割合を１：１：１としているが、複合チップ
１の発光色を電球色にするためには、各ＬＥＤチップの
発光輝度によっても異なるが、赤色、橙色、黄色、緑
色、青色の５色のＬＥＤチップを積層し、各色のＬＥＤ
チップの割合を例えば赤：橙：黄：緑：青＝４：４：
５：４：３の割合とすれば良い。すなわち、複合チップ
１を構成する各色のＬＥＤチップの割合を、所望の発光
色が得られるような割合に設定すれば良く、このＬＥＤ
素子を使用するユーザ側で各色のＬＥＤチップの割合を
設計する手間が省ける。
【００１４】また、図２（ａ）（ｂ）に示すように、複
合チップ１の断面形状は略正方形に形成されているが、
複合チップ１の発光方向を考慮すると、複合チップ１か
ら基板５の平面と平行な方向に放射される光は照明にあ
まり寄与しないため、光の利用効率が悪くなっている。
尚、図２（ｂ）〜（ｄ）中の矢印は複合チップ１からの
発光の方向を示している。そこで、本実施形態では複合
チップ１の表面を研磨して、複合チップ１の断面形状を
半円〔図２（ｃ）参照〕や等脚台形〔図２（ｄ）参照〕
などの形状に形成することによって、基板１の前面側に
向かう光を多くすることができ、且つ、角部の欠けが起
こりにくいので、複合チップ１の強度を高めることがで
きる。さらに、複合チップ１の断面形状を半円や等脚台
形などの形状に形成することにより、複合チップ１の底
面１ａが基板５への実装面となり、複合チップ１のすわ
りを良くすることができる。
合チップ１の断面形状は略正方形に形成されているが、
複合チップ１の発光方向を考慮すると、複合チップ１か
ら基板５の平面と平行な方向に放射される光は照明にあ
まり寄与しないため、光の利用効率が悪くなっている。
尚、図２（ｂ）〜（ｄ）中の矢印は複合チップ１からの
発光の方向を示している。そこで、本実施形態では複合
チップ１の表面を研磨して、複合チップ１の断面形状を
半円〔図２（ｃ）参照〕や等脚台形〔図２（ｄ）参照〕
などの形状に形成することによって、基板１の前面側に
向かう光を多くすることができ、且つ、角部の欠けが起
こりにくいので、複合チップ１の強度を高めることがで
きる。さらに、複合チップ１の断面形状を半円や等脚台
形などの形状に形成することにより、複合チップ１の底
面１ａが基板５への実装面となり、複合チップ１のすわ
りを良くすることができる。
【００１５】
【発明の効果】上述のように、請求項１の発明は、複数
色のＬＥＤチップが順方向に積層された複合チップから
なっており、複数色のＬＥＤチップを基板に実装して照
明装置を組み立てる際に、複合チップを基板上に実装す
るだけで照明装置を組み立てることができるので、複数
色のＬＥＤチップを個別に実装する場合に比べて、実装
の手間を少なくすることができ、ＬＥＤ素子の組立作業
を簡略化できるという効果がある。しかも、複合チップ
では複数色のＬＥＤチップが予め積層されているので、
複合チップの両端間のみに電圧を印加すれば良く、個々
のＬＥＤチップを基板に実装し、各ＬＥＤチップと基板
とを電気的に接続する場合に比べて、ＬＥＤチップと基
板との間の接続点数が少なくなり、ＬＥＤ素子の信頼性
が向上するという効果もある。
色のＬＥＤチップが順方向に積層された複合チップから
なっており、複数色のＬＥＤチップを基板に実装して照
明装置を組み立てる際に、複合チップを基板上に実装す
るだけで照明装置を組み立てることができるので、複数
色のＬＥＤチップを個別に実装する場合に比べて、実装
の手間を少なくすることができ、ＬＥＤ素子の組立作業
を簡略化できるという効果がある。しかも、複合チップ
では複数色のＬＥＤチップが予め積層されているので、
複合チップの両端間のみに電圧を印加すれば良く、個々
のＬＥＤチップを基板に実装し、各ＬＥＤチップと基板
とを電気的に接続する場合に比べて、ＬＥＤチップと基
板との間の接続点数が少なくなり、ＬＥＤ素子の信頼性
が向上するという効果もある。
【００１６】請求項２の発明は、各色のＬＥＤチップの
割合は、所望の発光色が得られるような割合に設定され
ており、各色のＬＥＤチップの発光を混色することによ
って、所望の発光色を得ることができるという効果があ
る。請求項３の発明は、複数色のＬＥＤウェハを順方向
に積層し、各ＬＥＤウェハ間を接着した後に、ＬＥＤウ
ェハを積層方向に切断して複合チップを形成しているの
で、容易に複合チップを製造できるという効果がある。
割合は、所望の発光色が得られるような割合に設定され
ており、各色のＬＥＤチップの発光を混色することによ
って、所望の発光色を得ることができるという効果があ
る。請求項３の発明は、複数色のＬＥＤウェハを順方向
に積層し、各ＬＥＤウェハ間を接着した後に、ＬＥＤウ
ェハを積層方向に切断して複合チップを形成しているの
で、容易に複合チップを製造できるという効果がある。
【００１７】請求項４の発明は、ＬＥＤウェハを積層方
向に切断した後に、複合チップの表面形状を所望の配光
が得られるような表面形状に形成しているので、複合チ
ップの配光を所望の配光とすることができ、ＬＥＤチッ
プの配光の利用効率が向上するという効果がある。請求
項５の発明は、ＬＥＤウェハを積層方向に切断した後
に、複合チップの表面形状を複合チップの実装が安定す
るような表面形状に形成しているので、複合チップのす
わりがよくなり、複合チップを容易に実装できるという
効果がある。
向に切断した後に、複合チップの表面形状を所望の配光
が得られるような表面形状に形成しているので、複合チ
ップの配光を所望の配光とすることができ、ＬＥＤチッ
プの配光の利用効率が向上するという効果がある。請求
項５の発明は、ＬＥＤウェハを積層方向に切断した後
に、複合チップの表面形状を複合チップの実装が安定す
るような表面形状に形成しているので、複合チップのす
わりがよくなり、複合チップを容易に実装できるという
効果がある。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本実施形態のＬＥＤ素子の製
造工程を説明する図である。
造工程を説明する図である。
【図２】（ａ）は同上のＬＥＤ素子の斜視図であり、
（ｂ）〜（ｄ）は断面図である。
（ｂ）〜（ｄ）は断面図である。
【図３】従来のＬＥＤ素子を示す断面図である。
【図４】同上のＬＥＤ素子の使用状態を示す図である。
１ 複合チップ ２ａ〜２ｃ ＬＥＤチップ ３ａ〜３ｃ ＬＥＤウェハ ４ 接合層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 朝日 信行 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 鈴木 俊之 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 秋庭 泰史 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 田中 孝司 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 塩浜 英二 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 杉本 勝 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 山本 正平 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】複数色のＬＥＤチップを順方向に積み重ね
て一体に形成された複合チップからなることを特徴とす
るＬＥＤ素子。 - 【請求項２】各色のＬＥＤチップの割合は、所望の発光
色が得られるような割合に設定されたことを特徴とする
請求項１記載のＬＥＤ素子。 - 【請求項３】複数色のＬＥＤウェハを順方向に積層し、
各ＬＥＤウェハ間を接着した後に、ＬＥＤウェハを積層
方向に切断して複合チップを形成したことを特徴とする
ＬＥＤ素子の製造方法。 - 【請求項４】ＬＥＤウェハを積層方向に切断した後に、
複合チップの表面形状を所望の配光が得られるような表
面形状に形成したことを特徴とする請求項３記載のＬＥ
Ｄ素子の製造方法。 - 【請求項５】ＬＥＤウェハを積層方向に切断した後に、
複合チップの表面形状を複合チップの実装状態が安定す
るような表面形状に形成したことを特徴とする請求項３
記載のＬＥＤ素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32354897A JPH11163397A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | Ｌｅｄ素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32354897A JPH11163397A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | Ｌｅｄ素子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11163397A true JPH11163397A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18155937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32354897A Pending JPH11163397A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | Ｌｅｄ素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11163397A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005332859A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Showa Denko Kk | 発光ダイオードの製造方法および発光ダイオード |
| KR20070017030A (ko) * | 2005-08-04 | 2007-02-08 | 아바고 테크놀로지스 이씨비유 아이피 (싱가포르) 피티이 리미티드 | 광원 및 에지-발광 ｌｅｄ 광원의 제조 방법 |
| JP2007043178A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | 端面発光ｌｅｄ光源 |
| JP2009147391A (ja) * | 2005-01-10 | 2009-07-02 | Cree Inc | 発光デバイス |
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