JPH11163414A - 発光装置 - Google Patents
発光装置Info
- Publication number
- JPH11163414A JPH11163414A JP9324019A JP32401997A JPH11163414A JP H11163414 A JPH11163414 A JP H11163414A JP 9324019 A JP9324019 A JP 9324019A JP 32401997 A JP32401997 A JP 32401997A JP H11163414 A JPH11163414 A JP H11163414A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- led chips
- emitting device
- light emitting
- led
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 異なる色の光を発する複数のＬＥＤチップか
ら成る発光装置の、光の混色の割合を高めるとともに、
発光点の位置の変化を抑える。 【解決手段】 複数のＬＥＤチップの底面を、矩形をそ
の短辺に対して垂直方向または斜め方向の直線を含む１
以上の直線で分割した形状とし、これらのＬＥＤチップ
を元の矩形を僅かに広げた大きさの略矩形の領域に配置
する。
ら成る発光装置の、光の混色の割合を高めるとともに、
発光点の位置の変化を抑える。 【解決手段】 複数のＬＥＤチップの底面を、矩形をそ
の短辺に対して垂直方向または斜め方向の直線を含む１
以上の直線で分割した形状とし、これらのＬＥＤチップ
を元の矩形を僅かに広げた大きさの略矩形の領域に配置
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、異なる色の光を発
する複数の発光ダイオードチップより成り混色光を放出
する発光装置に関する。
する複数の発光ダイオードチップより成り混色光を放出
する発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】異なる色の光を発する複数の発光ダイオ
ード（ＬＥＤ）を備えて、各ＬＥＤが発する色の光のほ
かに、それらの混色光を発するようにした発光装置があ
る。このような発光装置の例を図８に模式的に示す。こ
の発光装置は、赤色光を発するＬＥＤチップ３１と緑色
光を発するＬＥＤチップ３２より成る。
ード（ＬＥＤ）を備えて、各ＬＥＤが発する色の光のほ
かに、それらの混色光を発するようにした発光装置があ
る。このような発光装置の例を図８に模式的に示す。こ
の発光装置は、赤色光を発するＬＥＤチップ３１と緑色
光を発するＬＥＤチップ３２より成る。
【０００３】ＬＥＤチップ３１のみを動作させることで
赤色光が得られ、ＬＥＤチップ３２のみを動作させるこ
とで緑色光が得られる。また、ＬＥＤチップ３１、３２
は接近して配置されており、両者を同時に動作させるこ
とで、それぞれが発した赤色光と緑色光が混じり合っ
て、橙色光が得られる。このように光の混色を利用する
ことで、得られる光の色の数はＬＥＤチップの数よりも
多くなる。
赤色光が得られ、ＬＥＤチップ３２のみを動作させるこ
とで緑色光が得られる。また、ＬＥＤチップ３１、３２
は接近して配置されており、両者を同時に動作させるこ
とで、それぞれが発した赤色光と緑色光が混じり合っ
て、橙色光が得られる。このように光の混色を利用する
ことで、得られる光の色の数はＬＥＤチップの数よりも
多くなる。
【０００４】このような発光装置は、簡素な構成であり
ながら、情報量の多い発光装置として、インジケータや
表示装置をはじめ様々な用途に利用されている。機器の
動作状態を示すインジケータとして用いられるときは、
単独でも多段階の状態を示すことが可能であり、多数を
配列してドットマトリクス型の表示装置として用いると
きは、情報の一部を他と異なる色で表して強調すること
ができる。
ながら、情報量の多い発光装置として、インジケータや
表示装置をはじめ様々な用途に利用されている。機器の
動作状態を示すインジケータとして用いられるときは、
単独でも多段階の状態を示すことが可能であり、多数を
配列してドットマトリクス型の表示装置として用いると
きは、情報の一部を他と異なる色で表して強調すること
ができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一般に、ＬＥＤチップ
はその上面に対して垂直な方向を中心として光を放出す
る指向性を有している。このため、図８に示したよう
に、２つのＬＥＤチップ３１、３２を並べて配置する構
成では、赤色光と緑色光が略均等に混じり合って橙色光
となる放出範囲Ｏの両側に、緑色光を僅かしか含まない
赤色光中心の放出範囲Ｒと、赤色光を僅かしか含まない
緑色光中心の放出範囲Ｇが生じる。したがって、２つの
ＬＥＤチップを同時に動作させたときでも、発光装置に
対して斜めの方向からは、橙色光ではなく赤色光または
緑色光が観察されることになる。
はその上面に対して垂直な方向を中心として光を放出す
る指向性を有している。このため、図８に示したよう
に、２つのＬＥＤチップ３１、３２を並べて配置する構
成では、赤色光と緑色光が略均等に混じり合って橙色光
となる放出範囲Ｏの両側に、緑色光を僅かしか含まない
赤色光中心の放出範囲Ｒと、赤色光を僅かしか含まない
緑色光中心の放出範囲Ｇが生じる。したがって、２つの
ＬＥＤチップを同時に動作させたときでも、発光装置に
対して斜めの方向からは、橙色光ではなく赤色光または
緑色光が観察されることになる。
【０００６】ところが、従来の発光装置では、個々のＬ
ＥＤチップとして底面が正方形またはそれに近い形状の
ものを使用しているため、ＬＥＤチップを配置している
領域が両チップを結ぶ方向に長い矩形となる。ＬＥＤチ
ップは接近して配置されているものの、各ＬＥＤチップ
の中心間距離は長くなり、このため、一方の光しか含ま
れない放出範囲が大きくなって、略均等な混色光を観察
し得る方向範囲が狭くなっている。
ＥＤチップとして底面が正方形またはそれに近い形状の
ものを使用しているため、ＬＥＤチップを配置している
領域が両チップを結ぶ方向に長い矩形となる。ＬＥＤチ
ップは接近して配置されているものの、各ＬＥＤチップ
の中心間距離は長くなり、このため、一方の光しか含ま
れない放出範囲が大きくなって、略均等な混色光を観察
し得る方向範囲が狭くなっている。
【０００７】この不都合への対策として、ＬＥＤチップ
を覆う透光性の樹脂モールドにガラス粉末を加えたり、
光放出方向の前方にスリガラス等を配設したりして、光
を拡散させることが行われている。このようにすると、
光は拡散されてより広い範囲で混じり合い、一方の光し
か含まれない放出範囲は減少する。しかしながら、拡散
によって多くの光が失われるため、光量が低下してしま
うことになる。
を覆う透光性の樹脂モールドにガラス粉末を加えたり、
光放出方向の前方にスリガラス等を配設したりして、光
を拡散させることが行われている。このようにすると、
光は拡散されてより広い範囲で混じり合い、一方の光し
か含まれない放出範囲は減少する。しかしながら、拡散
によって多くの光が失われるため、光量が低下してしま
うことになる。
【０００８】また、従来の発光装置では、ＬＥＤチップ
の中心間距離が長いため、一方のＬＥＤチップが発光し
ているときと他方のＬＥＤチップが発光しているときと
で、発光点の位置が大きく異なる。このため、発光装置
を正面から観察するときでも、色が変わるごとに発光点
が移動するように見えて、不自然な印象を受けることが
ある。
の中心間距離が長いため、一方のＬＥＤチップが発光し
ているときと他方のＬＥＤチップが発光しているときと
で、発光点の位置が大きく異なる。このため、発光装置
を正面から観察するときでも、色が変わるごとに発光点
が移動するように見えて、不自然な印象を受けることが
ある。
【０００９】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、複数のＬＥＤチップが発する光の混色の割合
を高めるとともに、発光点の位置の変化を抑えた発光装
置を提供することを目的とする。
のであり、複数のＬＥＤチップが発する光の混色の割合
を高めるとともに、発光点の位置の変化を抑えた発光装
置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明では、相互に接近して配置され異なる色の光を
発する複数のＬＥＤチップより成り、複数のＬＥＤチッ
プが発する光を混色して放出する発光装置において、複
数のＬＥＤチップを、矩形をその短辺に対して垂直方向
または斜め方向の直線を含む１以上の直線で分割した形
状の底面を有する角柱とし、前記矩形を僅かに広げた大
きさの領域に配置する。
に本発明では、相互に接近して配置され異なる色の光を
発する複数のＬＥＤチップより成り、複数のＬＥＤチッ
プが発する光を混色して放出する発光装置において、複
数のＬＥＤチップを、矩形をその短辺に対して垂直方向
または斜め方向の直線を含む１以上の直線で分割した形
状の底面を有する角柱とし、前記矩形を僅かに広げた大
きさの領域に配置する。
【００１１】この発光装置は２以上の角柱状のＬＥＤチ
ップより成り、全てのＬＥＤチップを側面で接触させた
状態での底面の形状は矩形となる。ここでいう矩形は、
正方形を除く長方形と正方形の両方を含む形である。Ｌ
ＥＤチップは側面を接触させた状態ではなく、その接触
状態から相互に僅かに離間して配置され、全ＬＥＤチッ
プが配置される領域は、接触状態の底面よりも僅かに大
きい略矩形の形状となる。
ップより成り、全てのＬＥＤチップを側面で接触させた
状態での底面の形状は矩形となる。ここでいう矩形は、
正方形を除く長方形と正方形の両方を含む形である。Ｌ
ＥＤチップは側面を接触させた状態ではなく、その接触
状態から相互に僅かに離間して配置され、全ＬＥＤチッ
プが配置される領域は、接触状態の底面よりも僅かに大
きい略矩形の形状となる。
【００１２】接触状態の矩形の底面を分割する線には、
その短辺に対して垂直または斜めの線、すなわち短辺に
平行でない線が少なくとも１つ含まれる。したがって、
少なくとも１組の隣合うＬＥＤチップが向かい合う面に
は、全ＬＥＤチップが配置される略矩形の領域の短辺に
対して非平行な面が含まれることになる。
その短辺に対して垂直または斜めの線、すなわち短辺に
平行でない線が少なくとも１つ含まれる。したがって、
少なくとも１組の隣合うＬＥＤチップが向かい合う面に
は、全ＬＥＤチップが配置される略矩形の領域の短辺に
対して非平行な面が含まれることになる。
【００１３】隣合うＬＥＤチップが発する光が混じり合
う割合は、両チップの中心間距離が短いほど大きくな
る。略矩形の領域の短辺に対して非平行な面で向かい合
う部位では、２つのＬＥＤチップの中心間距離は、最長
でもその領域の短辺の長さの１／２程度となる。このた
め、これら２つのＬＥＤチップが発する光が混じり合う
割合は高くなる。また、発光するＬＥＤチップを切り換
えるときでも、発光点の位置の移動は僅かになる。
う割合は、両チップの中心間距離が短いほど大きくな
る。略矩形の領域の短辺に対して非平行な面で向かい合
う部位では、２つのＬＥＤチップの中心間距離は、最長
でもその領域の短辺の長さの１／２程度となる。このた
め、これら２つのＬＥＤチップが発する光が混じり合う
割合は高くなる。また、発光するＬＥＤチップを切り換
えるときでも、発光点の位置の移動は僅かになる。
【００１４】２つのＬＥＤチップの向かい合う面が略矩
形の領域の短辺に対して垂直に近くなるほど、光の混色
の割合は増し、略矩形の領域の長辺方向に沿う混色の割
合の分布も均一になる。例えば、２つのＬＥＤチップを
幅の狭い直方体として幅方向に並べて配置すると、両チ
ップの発する光は殆ど全て混じり合い、しかも、混色の
割合は、チップの長さに関わらず長辺方向全体にわたっ
て均一になる。
形の領域の短辺に対して垂直に近くなるほど、光の混色
の割合は増し、略矩形の領域の長辺方向に沿う混色の割
合の分布も均一になる。例えば、２つのＬＥＤチップを
幅の狭い直方体として幅方向に並べて配置すると、両チ
ップの発する光は殆ど全て混じり合い、しかも、混色の
割合は、チップの長さに関わらず長辺方向全体にわたっ
て均一になる。
【００１５】個々のＬＥＤチップの底面は、凸多角形で
も凹多角形でもよい。また、全てのＬＥＤチップを同一
形状としてもよく、異なる大きさや異なる形状としても
構わない。
も凹多角形でもよい。また、全てのＬＥＤチップを同一
形状としてもよく、異なる大きさや異なる形状としても
構わない。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の発光装置の実施形
態について図面を参照して説明する。第１の実施形態の
発光装置１の平面図および正面図を、図１および図２に
それぞれ示す。発光装置１は、赤色光を発するＬＥＤチ
ップ１１、緑色光を発するＬＥＤチップ１２、３本のリ
ード端子１３、１４、１５、２本のワイヤ１６、１７お
よび樹脂モールド１８より成る。
態について図面を参照して説明する。第１の実施形態の
発光装置１の平面図および正面図を、図１および図２に
それぞれ示す。発光装置１は、赤色光を発するＬＥＤチ
ップ１１、緑色光を発するＬＥＤチップ１２、３本のリ
ード端子１３、１４、１５、２本のワイヤ１６、１７お
よび樹脂モールド１８より成る。
【００１７】中央のリード端子１５の上端部には、傾斜
した側壁１５ｃを有する凹部１５ａが形成されている。
ＬＥＤチップ１１およびＬＥＤチップ１２はそれぞれ、
上面に陽極、下面に陰極を形成されており、リード端子
１５の凹部１５ａの底面１５ｂに導電性のペーストで固
着されている。ＬＥＤチップ１１および１２の陽極はそ
れぞれ、金製のワイヤ１６および１７でリード端子１３
および１４の上端に接続されている。
した側壁１５ｃを有する凹部１５ａが形成されている。
ＬＥＤチップ１１およびＬＥＤチップ１２はそれぞれ、
上面に陽極、下面に陰極を形成されており、リード端子
１５の凹部１５ａの底面１５ｂに導電性のペーストで固
着されている。ＬＥＤチップ１１および１２の陽極はそ
れぞれ、金製のワイヤ１６および１７でリード端子１３
および１４の上端に接続されている。
【００１８】リード端子１３および１４はそれぞれＬＥ
Ｄチップ１１および１２の個別の陽極端子となり、リー
ド端子１５はＬＥＤチップ１１および１２に共通の陰極
端子となる。ＬＥＤチップ１１およびＬＥＤチップ１２
への電圧印加は個別に制御され、発光装置１は、赤色光
のみを発する状態と、緑色光のみを発する状態と、赤色
光と緑色光の両方を発する状態の３種類の発光状態をと
る。赤色光と緑色光の両方を発しているとき、両光は混
じり合って橙色光となる。
Ｄチップ１１および１２の個別の陽極端子となり、リー
ド端子１５はＬＥＤチップ１１および１２に共通の陰極
端子となる。ＬＥＤチップ１１およびＬＥＤチップ１２
への電圧印加は個別に制御され、発光装置１は、赤色光
のみを発する状態と、緑色光のみを発する状態と、赤色
光と緑色光の両方を発する状態の３種類の発光状態をと
る。赤色光と緑色光の両方を発しているとき、両光は混
じり合って橙色光となる。
【００１９】樹脂モールド１８はエポキシ樹脂を固化し
て成る透明なもので、ＬＥＤチップ１１、１２とワイヤ
１６、１７の全体とリード端子１３、１４、１５の上部
とを覆う。樹脂モールド１８の下部は円柱状であり、そ
の下端面からはリード端子１３、１４、１５が突出して
いる。樹脂モールド１８の上部は半球状とされており、
ＬＥＤチップ１１、１２が発した光を集光させるレンズ
として機能する。
て成る透明なもので、ＬＥＤチップ１１、１２とワイヤ
１６、１７の全体とリード端子１３、１４、１５の上部
とを覆う。樹脂モールド１８の下部は円柱状であり、そ
の下端面からはリード端子１３、１４、１５が突出して
いる。樹脂モールド１８の上部は半球状とされており、
ＬＥＤチップ１１、１２が発した光を集光させるレンズ
として機能する。
【００２０】リード端子１５の凹部１５ａの側壁１５ｃ
の内面は、ＬＥＤチップ１１、１２が発した光のうち側
方に進む少量の光を上方に向けて反射する。これと樹脂
モールド１８の集光作用とにより、発光装置１は、上方
に向かって広がる頂角９０゜程度の円錐状の範囲内に大
部分の光を放出することになる。
の内面は、ＬＥＤチップ１１、１２が発した光のうち側
方に進む少量の光を上方に向けて反射する。これと樹脂
モールド１８の集光作用とにより、発光装置１は、上方
に向かって広がる頂角９０゜程度の円錐状の範囲内に大
部分の光を放出することになる。
【００２１】２つのＬＥＤチップ１１、１２は同一の大
きさの直方体であり、それらの底面は長辺が短辺の２倍
を超える矩形である。すなわち、ＬＥＤチップ１１、１
２の底面は、矩形をその短辺に対して垂直に２等分した
形状である。ＬＥＤチップ１１、１２は相互に僅かに離
間して平行に配置されており、それらが配置されている
領域（以下、配置領域という）全体の形状も矩形であ
る。
きさの直方体であり、それらの底面は長辺が短辺の２倍
を超える矩形である。すなわち、ＬＥＤチップ１１、１
２の底面は、矩形をその短辺に対して垂直に２等分した
形状である。ＬＥＤチップ１１、１２は相互に僅かに離
間して平行に配置されており、それらが配置されている
領域（以下、配置領域という）全体の形状も矩形であ
る。
【００２２】ＬＥＤチップ１１の中心とＬＥＤチップ１
２の中心との距離は、配置領域の短辺Ｓ（図１）と両チ
ップの離間距離Ｄの和の半分（Ｓ＋Ｄ）／２であり、こ
の距離がＬＥＤチップ１１、１２の位置のずれとなる。
このずれは、配置領域の長辺Ｌすなわち両チップの長さ
と比べて１／２以下の大きさであり、小さい。
２の中心との距離は、配置領域の短辺Ｓ（図１）と両チ
ップの離間距離Ｄの和の半分（Ｓ＋Ｄ）／２であり、こ
の距離がＬＥＤチップ１１、１２の位置のずれとなる。
このずれは、配置領域の長辺Ｌすなわち両チップの長さ
と比べて１／２以下の大きさであり、小さい。
【００２３】したがって、ＬＥＤチップ１１が発する赤
色光とＬＥＤチップ１２が発する緑色光は殆ど全て混じ
り合うことになる。このため、図８に示した赤色光中心
の放出範囲Ｒと緑色光中心の放出範囲Ｇはごく僅かであ
る。しかも、発光装置１からの光の放出方向は前述の円
錐状の範囲に限定されており、ＬＥＤチップ１１、１２
を共に発光させたときに発光装置１から放出される光は
殆どが橙色光となる。
色光とＬＥＤチップ１２が発する緑色光は殆ど全て混じ
り合うことになる。このため、図８に示した赤色光中心
の放出範囲Ｒと緑色光中心の放出範囲Ｇはごく僅かであ
る。しかも、発光装置１からの光の放出方向は前述の円
錐状の範囲に限定されており、ＬＥＤチップ１１、１２
を共に発光させたときに発光装置１から放出される光は
殆どが橙色光となる。
【００２４】また、ＬＥＤチップ１１、１２の位置のず
れは上述のように小さいから、発光状態を前述の３種類
の間で切り換えたときでも、発光点の位置の変化は僅か
である。すなわち、赤色光、緑色光、橙色光のいずれ
も、略同一点から発せられたように観察される。
れは上述のように小さいから、発光状態を前述の３種類
の間で切り換えたときでも、発光点の位置の変化は僅か
である。すなわち、赤色光、緑色光、橙色光のいずれ
も、略同一点から発せられたように観察される。
【００２５】第２の実施形態の発光装置２の平面図およ
び正面図を、図３および図４にそれぞれ示す。この発光
装置２は、上記のＬＥＤチップ１１および１２を表面に
３つの配線パターン２３、２４、２５が形成された基板
２０に載置して、樹脂２８でモールドしたものである。
び正面図を、図３および図４にそれぞれ示す。この発光
装置２は、上記のＬＥＤチップ１１および１２を表面に
３つの配線パターン２３、２４、２５が形成された基板
２０に載置して、樹脂２８でモールドしたものである。
【００２６】中央の配線パターン２５は基板２０の上面
中央から側面を経て下面にまで設けられており、ＬＥＤ
チップ１１および１２は、基板２０の上面の配線パター
ン２５に導電性のペーストで固着されている。配線パタ
ーン２３および２４はそれぞれ、基板２０の上面のＬＥ
Ｄチップ１１および１２の近傍から側面を経て下面にま
で設けられている。ＬＥＤチップ１１および１２の陽極
はそれぞれ、金製のワイヤ２６および２７で配線パター
ン２３および２４に接続されている。
中央から側面を経て下面にまで設けられており、ＬＥＤ
チップ１１および１２は、基板２０の上面の配線パター
ン２５に導電性のペーストで固着されている。配線パタ
ーン２３および２４はそれぞれ、基板２０の上面のＬＥ
Ｄチップ１１および１２の近傍から側面を経て下面にま
で設けられている。ＬＥＤチップ１１および１２の陽極
はそれぞれ、金製のワイヤ２６および２７で配線パター
ン２３および２４に接続されている。
【００２７】配線パターン２３および２４はそれぞれ、
ＬＥＤチップ１１および１２の個別の陽極配線となり、
配線パターン２５はＬＥＤチップ１１および１２に共通
の陰極配線となる。この発光装置２は表面実装型であ
り、回路基板の表面に半田等で固定されると同時にその
回路配線に接続される。
ＬＥＤチップ１１および１２の個別の陽極配線となり、
配線パターン２５はＬＥＤチップ１１および１２に共通
の陰極配線となる。この発光装置２は表面実装型であ
り、回路基板の表面に半田等で固定されると同時にその
回路配線に接続される。
【００２８】樹脂モールド２８はエポキシ樹脂を固化し
て成る透明なもので、ＬＥＤチップ１１、１２とワイヤ
２６、２７の全体と配線パターン２３、２４、２５の端
部とを覆う。樹脂モールド２８は上面を平坦に形成され
ており、発光装置２はＬＥＤチップ１１および１２が発
する光を特に集光させることなく、広い範囲に放出す
る。
て成る透明なもので、ＬＥＤチップ１１、１２とワイヤ
２６、２７の全体と配線パターン２３、２４、２５の端
部とを覆う。樹脂モールド２８は上面を平坦に形成され
ており、発光装置２はＬＥＤチップ１１および１２が発
する光を特に集光させることなく、広い範囲に放出す
る。
【００２９】ＬＥＤチップ１１および１２の形状や配置
は前述の発光装置１と同様である。したがって、ＬＥＤ
チップ１１とＬＥＤチップ１２の位置のずれは小さく、
それらが発する赤色光と緑色光は殆ど全て混じり合って
橙色光となる。ＬＥＤチップ１１、１２を共に発光させ
たときに赤色光または緑色光が放出されるのは、基板２
０に対して平行に近い斜め方向に限られる。通常の使用
ではこのような方向から発光装置２を観察することはな
く、発光装置２は実用上、均一な橙色光を放出するもの
となる。
は前述の発光装置１と同様である。したがって、ＬＥＤ
チップ１１とＬＥＤチップ１２の位置のずれは小さく、
それらが発する赤色光と緑色光は殆ど全て混じり合って
橙色光となる。ＬＥＤチップ１１、１２を共に発光させ
たときに赤色光または緑色光が放出されるのは、基板２
０に対して平行に近い斜め方向に限られる。通常の使用
ではこのような方向から発光装置２を観察することはな
く、発光装置２は実用上、均一な橙色光を放出するもの
となる。
【００３０】第１および第２の実施形態の発光装置１お
よび２は、例えばインジケータとして、単独で使用する
こともできるし、多数を２次元に配列してドットマトリ
クス型の表示装置とし、文字や図形の表示に使用するこ
ともできる。いずれの使用形態においても、赤色光、緑
色光および橙色光を使い分けることで、提供される情報
量は多くなる。しかも、橙色光が赤色光や緑色光として
観察されることがないため、発光装置１、２が色によっ
て表す情報を観察者が誤認する恐れがない。
よび２は、例えばインジケータとして、単独で使用する
こともできるし、多数を２次元に配列してドットマトリ
クス型の表示装置とし、文字や図形の表示に使用するこ
ともできる。いずれの使用形態においても、赤色光、緑
色光および橙色光を使い分けることで、提供される情報
量は多くなる。しかも、橙色光が赤色光や緑色光として
観察されることがないため、発光装置１、２が色によっ
て表す情報を観察者が誤認する恐れがない。
【００３１】また、赤色光、緑色光および橙色光のいず
れを放出するときでも、その発光点の位置に大きなずれ
がないから、放出する色を切り換えたときに発光点が移
動するという不自然な印象を観察者に与えることもな
い。
れを放出するときでも、その発光点の位置に大きなずれ
がないから、放出する色を切り換えたときに発光点が移
動するという不自然な印象を観察者に与えることもな
い。
【００３２】なお、上記の実施形態では、赤色光を発す
るＬＥＤチップと緑色光を発するＬＥＤチップを備える
例を示したが、発光装置の用途に応じて、任意の色の光
を発するＬＥＤチップを組み合わせるとよい。
るＬＥＤチップと緑色光を発するＬＥＤチップを備える
例を示したが、発光装置の用途に応じて、任意の色の光
を発するＬＥＤチップを組み合わせるとよい。
【００３３】また、個々のＬＥＤチップの底面の形状
は、上記の実施形態で示した矩形に限られるものではな
い。ＬＥＤチップの底面は、矩形を分割した形状であっ
て、その分割する線に短辺に対して垂直または斜めの直
線を１以上含むものであればよい。また、ＬＥＤチップ
の数も２に限られず、３以上であってもよい。各ＬＥＤ
チップは、側面を接し合わせて全ての底面が矩形を成し
ている状態から相互に離間させて、配置領域が元の矩形
よりも僅かに大きな略矩形となるように配置する。
は、上記の実施形態で示した矩形に限られるものではな
い。ＬＥＤチップの底面は、矩形を分割した形状であっ
て、その分割する線に短辺に対して垂直または斜めの直
線を１以上含むものであればよい。また、ＬＥＤチップ
の数も２に限られず、３以上であってもよい。各ＬＥＤ
チップは、側面を接し合わせて全ての底面が矩形を成し
ている状態から相互に離間させて、配置領域が元の矩形
よりも僅かに大きな略矩形となるように配置する。
【００３４】本発明の発光装置に用いるＬＥＤチップの
底面の形状と配置の他の例を図５〜図７に示す。これら
の図において、横方向が配置領域の短辺Ｓに、縦方向が
長辺Ｌに対応する。
底面の形状と配置の他の例を図５〜図７に示す。これら
の図において、横方向が配置領域の短辺Ｓに、縦方向が
長辺Ｌに対応する。
【００３５】図５は２つのＬＥＤチップを組み合わせた
例である。ＬＥＤチップの底面は（ａ）では三角形、
（ｂ）では台形、（ｃ）では凹六角形であり、同一形状
である。いずれも配置領域の中心に関して点対称に配置
されている。（ｃ）では、どちらのＬＥＤチップも３つ
の側面で他方のＬＥＤチップに面することになる。
例である。ＬＥＤチップの底面は（ａ）では三角形、
（ｂ）では台形、（ｃ）では凹六角形であり、同一形状
である。いずれも配置領域の中心に関して点対称に配置
されている。（ｃ）では、どちらのＬＥＤチップも３つ
の側面で他方のＬＥＤチップに面することになる。
【００３６】図６は３つのＬＥＤチップを組み合わせた
例である。３つのＬＥＤチップとしてすべて異なる色の
光を発するものを用いれば、７色の光を発する発光装置
となる。赤色光、緑色光および青色光を発するＬＥＤチ
ップの組では、全てを同時に発光させることにより、白
色光を得ることができる。（ａ）を除き、３つのＬＥＤ
チップのうちの１つは、他の２つと異なる底面形状であ
る。
例である。３つのＬＥＤチップとしてすべて異なる色の
光を発するものを用いれば、７色の光を発する発光装置
となる。赤色光、緑色光および青色光を発するＬＥＤチ
ップの組では、全てを同時に発光させることにより、白
色光を得ることができる。（ａ）を除き、３つのＬＥＤ
チップのうちの１つは、他の２つと異なる底面形状であ
る。
【００３７】図７は４つのＬＥＤチップを組み合わせた
例である。赤色光を発するＬＥＤチップと緑色光を発す
るＬＥＤチップをそれぞれ２つ用いて、それらを交互に
この図のように配置すれば、第１の実施形態や第２の実
施形態の発光装置１、２よりも、さらに均一に混じり合
った光を発する発光装置となる。
例である。赤色光を発するＬＥＤチップと緑色光を発す
るＬＥＤチップをそれぞれ２つ用いて、それらを交互に
この図のように配置すれば、第１の実施形態や第２の実
施形態の発光装置１、２よりも、さらに均一に混じり合
った光を発する発光装置となる。
【００３８】なお、図５（ｃ）、図６（ｂ）、（ｃ）お
よび（ｄ）では、配置領域の形状は輪郭に凹凸があり厳
密には矩形ではない。しかしながら、個々のＬＥＤチッ
プは同一のチップを切断して製造するものではないか
ら、いずれか１つまたは複数の形状を調整して、配置領
域を矩形とすることも容易である。たとえば、図５
（ｃ）の場合、両ＬＥＤチップの縦方向の離間間隔だけ
各ＬＥＤチップの縦方向の長さを増せば、配置領域は矩
形となる。
よび（ｄ）では、配置領域の形状は輪郭に凹凸があり厳
密には矩形ではない。しかしながら、個々のＬＥＤチッ
プは同一のチップを切断して製造するものではないか
ら、いずれか１つまたは複数の形状を調整して、配置領
域を矩形とすることも容易である。たとえば、図５
（ｃ）の場合、両ＬＥＤチップの縦方向の離間間隔だけ
各ＬＥＤチップの縦方向の長さを増せば、配置領域は矩
形となる。
【００３９】配置領域の長辺Ｌと短辺Ｓの長さの比は任
意である。長辺Ｌと短辺Ｓを等しくして正方形としても
よい。また、長辺Ｌが短辺Ｓよりもはるかに長い場合で
も、底面を分割する直線を短辺に対して垂直にすること
により、長辺方向の全体にわたって光は均一に混じり合
う。
意である。長辺Ｌと短辺Ｓを等しくして正方形としても
よい。また、長辺Ｌが短辺Ｓよりもはるかに長い場合で
も、底面を分割する直線を短辺に対して垂直にすること
により、長辺方向の全体にわたって光は均一に混じり合
う。
【００４０】ＬＥＤチップの形状は、製造の難易や強度
も考慮して選択するとよい。第１、第２の実施形態や図
６（ａ）、図７に示したような底面が矩形のものが、光
の混じり合いの均一性、製造の容易さ、取扱い易さ、お
よび強度の面で好ましい。ワイヤボンディングの容易さ
の点では、図５（ｃ）や図６（ｃ）のように、幅の広い
ものが優れているといえる。
も考慮して選択するとよい。第１、第２の実施形態や図
６（ａ）、図７に示したような底面が矩形のものが、光
の混じり合いの均一性、製造の容易さ、取扱い易さ、お
よび強度の面で好ましい。ワイヤボンディングの容易さ
の点では、図５（ｃ）や図６（ｃ）のように、幅の広い
ものが優れているといえる。
【００４１】
【発明の効果】本発明の発光装置によるときは、異なる
色の光を発するＬＥＤチップの位置のずれが小さいた
め、それらの光が混じり合う範囲が広くなって、混色光
の色分離が防止される。このため、光の色によって情報
を表す場合でも、正しく情報を伝えることができる。ま
た、放出する光の色を切り換えるときでも、発光点は殆
ど移動しないから、観察者が不自然な印象を受けること
がない。
色の光を発するＬＥＤチップの位置のずれが小さいた
め、それらの光が混じり合う範囲が広くなって、混色光
の色分離が防止される。このため、光の色によって情報
を表す場合でも、正しく情報を伝えることができる。ま
た、放出する光の色を切り換えるときでも、発光点は殆
ど移動しないから、観察者が不自然な印象を受けること
がない。
【図１】 第１の実施形態の発光装置の平面図。
【図２】 第１の実施形態の発光装置の正面図。
【図３】 第２の実施形態の発光装置の平面図。
【図４】 第２の実施形態の発光装置の正面図。
【図５】 ２つのＬＥＤチップから成る発光装置のＬＥ
Ｄチップの底面形状と配置を模式的に示す図。
Ｄチップの底面形状と配置を模式的に示す図。
【図６】 ３つのＬＥＤチップから成る発光装置のＬＥ
Ｄチップの底面形状と配置を模式的に示す図。
Ｄチップの底面形状と配置を模式的に示す図。
【図７】 ４つのＬＥＤチップから成る発光装置のＬＥ
Ｄチップの底面形状と配置を模式的に示す図。
Ｄチップの底面形状と配置を模式的に示す図。
【図８】 従来の発光装置の構成と光の混色の様子を示
す図。
す図。
１、２ 発光装置 １１ ＬＥＤチップ（赤色） １２ ＬＥＤチップ（緑色） １３、１４ 陽極リード端子 １５ 陰極リード端子 １５ａ 陰極リード端子凹部 １６、１７ ワイヤ １８ 樹脂モールド ２０ 基板 ２３、２４ 陽極配線パターン ２５ 陰極配線パターン ２６、２７ ワイヤ ２８ 樹脂モールド
Claims (1)
- 【請求項１】 相互に接近して配置され異なる色の光を
発する複数の発光ダイオードチップより成り、前記複数
の発光ダイオードチップが発する光を混色して放出する
発光装置において、 前記複数の発光ダイオードチップは、矩形をその短辺に
対して垂直方向または斜め方向の直線を含む１以上の直
線で分割した形状の底面を有する角柱であるとともに、
前記矩形を僅かに広げた大きさの領域に配置されている
ことを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9324019A JPH11163414A (ja) | 1997-11-26 | 1997-11-26 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9324019A JPH11163414A (ja) | 1997-11-26 | 1997-11-26 | 発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11163414A true JPH11163414A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18161244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9324019A Pending JPH11163414A (ja) | 1997-11-26 | 1997-11-26 | 発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11163414A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001332765A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Iwasaki Electric Co Ltd | Ｌｅｄ表示灯 |
| JP2013000090A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | 生育状態評価装置 |
| JP2014060277A (ja) * | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄアレイ |
| WO2015093314A1 (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-25 | ソニー株式会社 | 画像解析装置、画像解析方法、およびプログラム、並びに照明装置 |
-
1997
- 1997-11-26 JP JP9324019A patent/JPH11163414A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001332765A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Iwasaki Electric Co Ltd | Ｌｅｄ表示灯 |
| JP2013000090A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | 生育状態評価装置 |
| JP2014060277A (ja) * | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄアレイ |
| WO2015093314A1 (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-25 | ソニー株式会社 | 画像解析装置、画像解析方法、およびプログラム、並びに照明装置 |
| JP2015135659A (ja) * | 2013-12-16 | 2015-07-27 | ソニー株式会社 | 画像解析装置、画像解析方法、およびプログラム、並びに照明装置 |
| CN105979852A (zh) * | 2013-12-16 | 2016-09-28 | 索尼公司 | 图像分析装置、图像分析方法、程序及照明装置 |
| TWI666000B (zh) * | 2013-12-16 | 2019-07-21 | 新力股份有限公司 | 圖像解析裝置、圖像解析方法、程式及照明裝置 |
| US10939823B2 (en) | 2013-12-16 | 2021-03-09 | Sony Corporation | Image analysis device, image analysis method, and illumination device |
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