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パナソニック株式会社 |
リン含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板、多層板、塗工用リン含有エポキシ樹脂ワニス、リン含有エポキシ樹脂封止材、リン含有エポキシ樹脂注型材、含浸用リン含有エポキシ樹脂ワニス
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パナソニック電工株式会社 |
プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板
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프리프레그용 에폭시 수지 조성물 및 프리프레그, 다층프린트 배선판
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新日鉄住金化学株式会社 |
新規なリン含有エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
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高ガラス転移温度の積層板用エポキシ樹脂ワニス組成物
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제일모직주식회사 |
반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자
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디아이씨 가부시끼가이샤 |
인 원자 함유 페놀류의 제조 방법, 신규 인 원자 함유 페놀류, 경화성 수지 조성물, 그 경화물, 프린트 배선 기판, 및 반도체 봉지 재료
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三菱レイヨン株式会社 |
エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
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2009-07-13 |
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Dic株式会社 |
エポキシ樹脂組成物、その硬化物、回路基板、ビルドアップ材料、及び半導体封止材料
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Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced composite material, and housing for electrical or electronic equipment
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Dic株式会社 |
硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、及びプリント配線基板
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Phosphorus-containing epoxy resin, composition containing phosphorus-containing epoxy resin as essential component, and cured product
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Mercaptoalkylglycolurils and use of same
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光導波路および光・電気混載基板
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三光株式会社 |
リン含有難燃性エポキシ樹脂
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KR102346197B1
(ko)
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2015-01-29 |
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가부시키가이샤 아데카 |
난연성 에폭시 수지 조성물, 그것을 사용하여 이루어지는 프리프레그 및 적층판
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CN112585189B
(zh)
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2018-08-27 |
2023-08-01 |
日铁化学材料株式会社 |
环氧树脂组合物、预浸体、层叠板、电路基板用材料、硬化物及含磷环氧树脂的制造方法
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JP2020122034A
(ja)
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2019-01-29 |
2020-08-13 |
日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 |
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
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JP7387413B2
(ja)
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2019-12-04 |
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日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 |
エポキシ樹脂組成物、それを使用した積層板及びプリント回路基板
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CN116875151A
(zh)
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2023-08-10 |
2023-10-13 |
江苏云湖新材料科技有限公司 |
一种电池包壳体用无卤阻燃环氧防火涂料及其制备方法
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