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JP3611435B2
(ja)
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1997-10-22 |
2005-01-19 |
住友ベークライト株式会社 |
難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
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JP4535214B2
(ja)
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1999-10-08 |
2010-09-01 |
新日鐵化学株式会社 |
難燃性液状エポキシ樹脂組成物
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CN1423678B
(zh)
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1999-12-13 |
2010-11-10 |
陶氏环球技术公司 |
含磷元素阻燃剂环氧树脂组合物
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JP4434427B2
(ja)
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2000-04-27 |
2010-03-17 |
東都化成株式会社 |
熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから成形した絶縁性フィルム
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JP4530187B2
(ja)
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2000-06-21 |
2010-08-25 |
新日鐵化学株式会社 |
熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂を含有する硬化性樹脂組成物
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US7109286B2
(en)
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2000-06-29 |
2006-09-19 |
Nippon Chemical Industrial Co., Ltd. |
Phosphorus-containing hydroquinone derivatives, process for their production, phosphorus-containing epoxy resins made by using the derivatives, flame-retardant resin compositions, sealing media and laminated sheets
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TW498084B
(en)
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2000-07-19 |
2002-08-11 |
Chang Chun Plastics Co Ltd |
Flame-retardant resin and flame retardant composition containing the same
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JP2002047334A
(ja)
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2000-08-02 |
2002-02-12 |
Dainippon Ink & Chem Inc |
エポキシ樹脂組成物及び電気積層板
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JP4955856B2
(ja)
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2001-01-26 |
2012-06-20 |
パナソニック株式会社 |
リン含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板、多層板、塗工用リン含有エポキシ樹脂ワニス、リン含有エポキシ樹脂封止材、リン含有エポキシ樹脂注型材、含浸用リン含有エポキシ樹脂ワニス
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KR100529577B1
(ko)
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2001-11-22 |
2005-11-17 |
미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 |
감광성 수지조성물, 드라이필름 및 그것을 이용한 가공부품
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EP1508583B1
(fr)
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2002-05-29 |
2006-10-11 |
Nippon Chemical Industrial Company Limited |
Resine epoxy contenant du phosphore, composition a base de ladite resine, procede de fabrication, materiau et stratifie d'etancheification renfermant cette resine ou fabriquee a partir de cette resine
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US8062750B2
(en)
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2004-11-30 |
2011-11-22 |
Matsushita Electric Works, Ltd. |
Epoxy resin composition for prepreg, prepreg and multilayered printed wiring board
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JP4244975B2
(ja)
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2005-08-26 |
2009-03-25 |
パナソニック電工株式会社 |
プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板
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KR100804767B1
(ko)
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2006-11-28 |
2008-02-19 |
마츠시다 덴코 가부시키가이샤 |
프리프레그용 에폭시 수지 조성물 및 프리프레그, 다층프린트 배선판
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JP5334373B2
(ja)
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2007-03-05 |
2013-11-06 |
新日鉄住金化学株式会社 |
新規なリン含有エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
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JP2008231126A
(ja)
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2007-03-16 |
2008-10-02 |
Nan Ya Plastics Corp |
高ガラス転移温度の積層板用エポキシ樹脂ワニス組成物
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JP2008243957A
(ja)
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2007-03-26 |
2008-10-09 |
Nitto Denko Corp |
配線回路基板の製法
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KR100882540B1
(ko)
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2007-12-31 |
2009-02-06 |
제일모직주식회사 |
반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자
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JP4548547B1
(ja)
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2009-03-18 |
2010-09-22 |
Dic株式会社 |
リン原子含有フェノール類の製造方法、新規リン原子含有フェノール類、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、及び半導体封止材料
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JP5720118B2
(ja)
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2009-06-01 |
2015-05-20 |
三菱レイヨン株式会社 |
エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
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JP5339146B2
(ja)
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2009-07-13 |
2013-11-13 |
Dic株式会社 |
エポキシ樹脂組成物、その硬化物、回路基板、ビルドアップ材料、及び半導体封止材料
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TWI541262B
(zh)
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2011-03-22 |
2016-07-11 |
三菱麗陽股份有限公司 |
環氧樹脂組成物、預浸體、纖維強化複合材料、電子裝置用殼體
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US20150072583A1
(en)
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2012-03-29 |
2015-03-12 |
Dic Corporation |
Curable resin composition, cured product thereof, resin composition for printed circuit board and printed circuit board
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CN109293881B
(zh)
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2012-06-15 |
2021-04-13 |
日铁化学材料株式会社 |
含磷的环氧树脂和以该环氧树脂作为必须成分的组合物、固化物
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EP3075736B1
(fr)
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2013-11-29 |
2018-08-22 |
Shikoku Chemicals Corporation |
Mercaptoalkyl glycolurils et leur utilisation
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CN105723260A
(zh)
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2013-12-04 |
2016-06-29 |
日东电工株式会社 |
光波导和光电混载基板
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JP6369892B2
(ja)
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2014-04-23 |
2018-08-08 |
三光株式会社 |
リン含有難燃性エポキシ樹脂
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BR112017016180B1
(pt)
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2015-01-29 |
2022-02-01 |
Adeka Corporation |
Composição de resina epóxi retardante de chamas, pré-impregnado e método para fabricar uma placa laminada de resina epóxi
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US11421071B2
(en)
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2018-08-27 |
2022-08-23 |
Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd. |
Phosphorus-containing epoxy resin, epoxy resin composition, prepreg, laminated plate, material for circuit board and cured product
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JP2020122034A
(ja)
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2019-01-29 |
2020-08-13 |
日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 |
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
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CN116875151A
(zh)
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2023-08-10 |
2023-10-13 |
江苏云湖新材料科技有限公司 |
一种电池包壳体用无卤阻燃环氧防火涂料及其制备方法
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