JPH1116664A - セラミックヒータ - Google Patents
セラミックヒータInfo
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- JPH1116664A JPH1116664A JP16905197A JP16905197A JPH1116664A JP H1116664 A JPH1116664 A JP H1116664A JP 16905197 A JP16905197 A JP 16905197A JP 16905197 A JP16905197 A JP 16905197A JP H1116664 A JPH1116664 A JP H1116664A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing material
- electrode pad
- ceramic heater
- ceramic
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Abstract
(57)【要約】
【課題】常温のみでなく高温放置後のリード引っ張り強
度の信頼性が向上し、厳しい使用環境下でも耐久性の大
きなセラミックヒータを得る。 【解決手段】電極パッド５の周縁部０．０３ｍｍ以上の
領域を除く中央部位にリード９の端部を金−銅系のろう
材６にて固着し、金−銅系のろう材６表面を含む電極パ
ッド５にニッケルメッキを施した。
度の信頼性が向上し、厳しい使用環境下でも耐久性の大
きなセラミックヒータを得る。 【解決手段】電極パッド５の周縁部０．０３ｍｍ以上の
領域を除く中央部位にリード９の端部を金−銅系のろう
材６にて固着し、金−銅系のろう材６表面を含む電極パ
ッド５にニッケルメッキを施した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はセラミック体中に発
熱抵抗体を埋設したセラミックヒータに関するもので、
特に高温域での耐久性に優れるセラミックヒータに関す
るものである。
熱抵抗体を埋設したセラミックヒータに関するもので、
特に高温域での耐久性に優れるセラミックヒータに関す
るものである。
【０００２】
【従来技術とその課題】従来からセラミック体中に発熱
抵抗体を埋設した平板状、あるいは管状、円柱状のセラ
ミックヒータは各方面で汎用されており、特開昭５９−
７１２８１号などに記載されるような発熱抵抗体と感温
抵抗体を併設したセラミックが実用化されている。
抵抗体を埋設した平板状、あるいは管状、円柱状のセラ
ミックヒータは各方面で汎用されており、特開昭５９−
７１２８１号などに記載されるような発熱抵抗体と感温
抵抗体を併設したセラミックが実用化されている。
【０００３】図８はこのような円筒状のセラミックヒー
タＨを示したもので、セラミックより成る円筒体にヒー
タとしての帯状の発熱抵抗体１が埋設され、該発熱抵抗
体１の両端に設けた端子２，２′から通電することによ
り発熱するようになっているが、この発熱抵抗体１と併
せて温度センサとして使用するための感温抵抗体３が埋
設された構造に形成されていた。
タＨを示したもので、セラミックより成る円筒体にヒー
タとしての帯状の発熱抵抗体１が埋設され、該発熱抵抗
体１の両端に設けた端子２，２′から通電することによ
り発熱するようになっているが、この発熱抵抗体１と併
せて温度センサとして使用するための感温抵抗体３が埋
設された構造に形成されていた。
【０００４】図９は、上記端子２、２´の断面を示し、
同図に示すように従来のセラミックヒータＨでは、メタ
ライズ４上に形成されたＮｉめっきの電極パッド５全体
にろう材６が流れ、電極パッド５を完全に被覆してい
た。このような端子２、２´の場合、２種以上の金属を
含んだろう材６では、ろう材６が固化する際の収縮によ
り、ろう材６の広がりのキワ（端）部７に応力が集中し
てしまい易い。そして、このようなセラミックヒータＨ
を高温の厳しい環境化で使用した場合、電極パット５が
メタライズ４から剥離し易くなるという問題点があっ
た。
同図に示すように従来のセラミックヒータＨでは、メタ
ライズ４上に形成されたＮｉめっきの電極パッド５全体
にろう材６が流れ、電極パッド５を完全に被覆してい
た。このような端子２、２´の場合、２種以上の金属を
含んだろう材６では、ろう材６が固化する際の収縮によ
り、ろう材６の広がりのキワ（端）部７に応力が集中し
てしまい易い。そして、このようなセラミックヒータＨ
を高温の厳しい環境化で使用した場合、電極パット５が
メタライズ４から剥離し易くなるという問題点があっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の如き実情
に鑑みて開発したもので、板状、円筒状等所望形状のセ
ラミック体に埋設した発熱抵抗体に通電するための電極
パッドに、該電極パッドの周縁部０．０３ｍｍ以上の領
域を除く中央部位にリードの端部を金−銅系のろう材に
て固着し、金−銅系のろう材表面を含む電極パッドにニ
ッケルメッキを施したことを特徴とするセラミックヒー
タを提供せんとするものである。
に鑑みて開発したもので、板状、円筒状等所望形状のセ
ラミック体に埋設した発熱抵抗体に通電するための電極
パッドに、該電極パッドの周縁部０．０３ｍｍ以上の領
域を除く中央部位にリードの端部を金−銅系のろう材に
て固着し、金−銅系のろう材表面を含む電極パッドにニ
ッケルメッキを施したことを特徴とするセラミックヒー
タを提供せんとするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、図によって本発明の実施形
態を説明すれば、図１は円柱状のセラミックヒータＨの
焼成前の状態を示す部分展開図であり、また、図２は成
型後で端子形成前のセラミックヒータの要部破断図であ
り、セラミックよるなる円柱体中にヒータとしての帯状
の発熱抵抗体１が埋設され、該発熱抵抗体１の両端に設
けた後述の端子から通電することにより発熱するように
なっているが、必要である場合には、この発熱抵抗体１
と併せて温度センサとして使用するための感温抵抗体３
が上記発熱抵抗体１が密に埋設された発熱領域Ｋの全域
にわたって併設された構造に形成してもよい。
態を説明すれば、図１は円柱状のセラミックヒータＨの
焼成前の状態を示す部分展開図であり、また、図２は成
型後で端子形成前のセラミックヒータの要部破断図であ
り、セラミックよるなる円柱体中にヒータとしての帯状
の発熱抵抗体１が埋設され、該発熱抵抗体１の両端に設
けた後述の端子から通電することにより発熱するように
なっているが、必要である場合には、この発熱抵抗体１
と併せて温度センサとして使用するための感温抵抗体３
が上記発熱抵抗体１が密に埋設された発熱領域Ｋの全域
にわたって併設された構造に形成してもよい。
【０００７】また、このような円柱状のセラミックヒー
タＨの製作工程において、図３に示す如く、高温時にお
いても電気絶縁性、熱伝導性に優れたアルミナ、ムライ
ト等の粉末を原料とするセラミック生シートＳ１上に発
熱抵抗体１とする抵抗体パターンＲ１を形成するには、
所要の発熱量とする抵抗値が設定できるような櫛歯状、
渦巻状等の任意の形状で、所定の幅、厚み、長さに、タ
ングステン、モリブデン−マンガン等のペーストを用
い、スクリーンプリントなどの厚膜手法によって形成
し、この発熱抵抗体パターンＲ１の形成と同時に温度セ
ンサとして用いるための抵抗体パターンＲ１，Ｒ２をセ
ラミック生シートＳ１と同様の材料より形成した円柱状
の芯材Ｓ２に挟着積層した後、得られた円柱状の生セラ
ミック体を焼成雰囲気中で焼結一体化すればよい。
タＨの製作工程において、図３に示す如く、高温時にお
いても電気絶縁性、熱伝導性に優れたアルミナ、ムライ
ト等の粉末を原料とするセラミック生シートＳ１上に発
熱抵抗体１とする抵抗体パターンＲ１を形成するには、
所要の発熱量とする抵抗値が設定できるような櫛歯状、
渦巻状等の任意の形状で、所定の幅、厚み、長さに、タ
ングステン、モリブデン−マンガン等のペーストを用
い、スクリーンプリントなどの厚膜手法によって形成
し、この発熱抵抗体パターンＲ１の形成と同時に温度セ
ンサとして用いるための抵抗体パターンＲ１，Ｒ２をセ
ラミック生シートＳ１と同様の材料より形成した円柱状
の芯材Ｓ２に挟着積層した後、得られた円柱状の生セラ
ミック体を焼成雰囲気中で焼結一体化すればよい。
【０００８】なお、抵抗体パターンＲ１，Ｒ２の形成段
階で、各抵抗体パターンＲ１，Ｒ２の端部に端子部Ｕ，
Ｕ′，Ｖ，Ｖ′を形成しておく。これら端子部Ｕ，
Ｕ′，Ｖ，Ｖ′は抵抗体パターンＲ１，Ｒ２のプリント
前に生シートＳ１の当該部位に貫通孔を形成し、該貫通
孔内にタングステン、モリブデン−マンガン等の導電性
材料を詰設しておき、その後、抵抗体パターンＲ１，Ｒ
２をプリントする。
階で、各抵抗体パターンＲ１，Ｒ２の端部に端子部Ｕ，
Ｕ′，Ｖ，Ｖ′を形成しておく。これら端子部Ｕ，
Ｕ′，Ｖ，Ｖ′は抵抗体パターンＲ１，Ｒ２のプリント
前に生シートＳ１の当該部位に貫通孔を形成し、該貫通
孔内にタングステン、モリブデン−マンガン等の導電性
材料を詰設しておき、その後、抵抗体パターンＲ１，Ｒ
２をプリントする。
【０００９】図４は、焼成後、端子２を形成したセラミ
ックヒータＨを示し、この端子２は、図５の拡大図に示
すように、メタライズ４上に形成されたＮｉメッキの電
極パッド５に０．０３ｍｍ以上の幅ｗの周縁部８を除く
中央部位に、金−銅系のろう材６を流し固化させ、Ｎｉ
のリード９を接合し、これらをＮｉのコート層１０で被
覆したものである。
ックヒータＨを示し、この端子２は、図５の拡大図に示
すように、メタライズ４上に形成されたＮｉメッキの電
極パッド５に０．０３ｍｍ以上の幅ｗの周縁部８を除く
中央部位に、金−銅系のろう材６を流し固化させ、Ｎｉ
のリード９を接合し、これらをＮｉのコート層１０で被
覆したものである。
【００１０】上記周縁部８が全周状に残るようにするた
めのポイントは３点ある。まず第１に、ろう材６の溶融
温度をろう材６の融点より５０℃以内高い温度までに制
御すること、第２に、ろう材６を溶融する際、トンネル
炉を使うが、ろう材６とリードをカーボン型に入れた製
品の搬送速度を最終回路を通過させた後に速くして、冷
却速度を早める。これにより、金−銅系のろう材６の場
合にはろう流れを良好に制御できることを見いだした。
めのポイントは３点ある。まず第１に、ろう材６の溶融
温度をろう材６の融点より５０℃以内高い温度までに制
御すること、第２に、ろう材６を溶融する際、トンネル
炉を使うが、ろう材６とリードをカーボン型に入れた製
品の搬送速度を最終回路を通過させた後に速くして、冷
却速度を早める。これにより、金−銅系のろう材６の場
合にはろう流れを良好に制御できることを見いだした。
【００１１】第３に、前記Ｎｉメッキの電極パッド５の
面積を大きめにするとともに、ろう材６の量を少なめに
調整する。これによりろう流れを微調整することができ
る。
面積を大きめにするとともに、ろう材６の量を少なめに
調整する。これによりろう流れを微調整することができ
る。
【００１２】上述のように構成される上記セラミックヒ
ータＨは、ろう材６の周縁部８を全周に渡って幅ｗ＝
０．０３ｍｍ以上で残したので、ろう材６が硬化する時
の、メタライズ４、電極パッド５、ろう材６の収縮差を
吸収することができ、常温のみでなく高温放置後のリー
ド引っ張り強度の信頼性が向上する。しかも、エッチン
グ手法を用いずに周縁部８を確保するので、通電端子２
の近傍のセラミック表面部位をＳＥＭ画像写真で観察し
た場合、ガラス成分が十分に存在していることが確認で
きる。したがって、通電端子２の引張強度が大きいとい
う利点がある。これに対して、流れたろう材をエッチン
グ手法を用いて選択的に除去する場合には、エッチング
液の影響を通電端子２の近傍も受けてしまい、その結
果、通電端子２の引張強度が低下する。なお、この場
合、ＳＥＭ画像写真において、通電端子２の近傍のセラ
ミック表面部位からガラス質が多く除去されていること
が確認できる。
ータＨは、ろう材６の周縁部８を全周に渡って幅ｗ＝
０．０３ｍｍ以上で残したので、ろう材６が硬化する時
の、メタライズ４、電極パッド５、ろう材６の収縮差を
吸収することができ、常温のみでなく高温放置後のリー
ド引っ張り強度の信頼性が向上する。しかも、エッチン
グ手法を用いずに周縁部８を確保するので、通電端子２
の近傍のセラミック表面部位をＳＥＭ画像写真で観察し
た場合、ガラス成分が十分に存在していることが確認で
きる。したがって、通電端子２の引張強度が大きいとい
う利点がある。これに対して、流れたろう材をエッチン
グ手法を用いて選択的に除去する場合には、エッチング
液の影響を通電端子２の近傍も受けてしまい、その結
果、通電端子２の引張強度が低下する。なお、この場
合、ＳＥＭ画像写真において、通電端子２の近傍のセラ
ミック表面部位からガラス質が多く除去されていること
が確認できる。
【００１３】ところで上記実施形態では、セラミック生
シートＳ１に抵抗体パターンＲ１，Ｒ２をプリントした
ものを円柱状の芯材Ｓ２にまるめて重ね合わせて加工し
たが、平板状の基体Ｓ２に重ね合わせれば図６に示すよ
うに平板状のセラミックヒータＨを得ることができ、ま
た、その他にも焼成前の加工により所望の形状に形成す
ることが可能である。さらにセラミックヒータは上述の
如き製作方法に限らず、例えば、平板あるいは円柱形状
に予め焼成したセラミック体に抵抗体パターンをプリン
トし、その上に絶縁体を被着した後、焼成することによ
り製作することもできるし、同じく焼成したセラミック
体に、生シートに抵抗体パターンをプリントしたものを
貼り合わせた後、焼成一体化することによっても製作す
ることができる。
シートＳ１に抵抗体パターンＲ１，Ｒ２をプリントした
ものを円柱状の芯材Ｓ２にまるめて重ね合わせて加工し
たが、平板状の基体Ｓ２に重ね合わせれば図６に示すよ
うに平板状のセラミックヒータＨを得ることができ、ま
た、その他にも焼成前の加工により所望の形状に形成す
ることが可能である。さらにセラミックヒータは上述の
如き製作方法に限らず、例えば、平板あるいは円柱形状
に予め焼成したセラミック体に抵抗体パターンをプリン
トし、その上に絶縁体を被着した後、焼成することによ
り製作することもできるし、同じく焼成したセラミック
体に、生シートに抵抗体パターンをプリントしたものを
貼り合わせた後、焼成一体化することによっても製作す
ることができる。
【００１４】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものでなく、発明の目的を逸脱しない限り任意の形態と
することができることは言うまでもない。
ものでなく、発明の目的を逸脱しない限り任意の形態と
することができることは言うまでもない。
【００１５】
【実施例】実験例１ 本発明の効果を確認するため以下の実験を行った。
【００１６】上記図１乃至図５に示すアルミナ製のセラ
ミックヒータＨを常温及び高温放置（４００℃／５００
ｈｒ）後、図７に示すようにリード９を９０°方向に引
張り、その強度を測定した。各試料は、ろう付け温度
（ろう材６の融点より５０℃以内高い温度）、ろう付け
量などを調整しながら、前記ろう材６と電極パッドとの
周縁部８につき幅ｗ（図５参照）を違えたものを複数用
意した。なお、上記周縁部８の測定は、各試料作製時、
ろう材６の上に前記コート層１０を被覆する前の段階
で、双眼の×１０または×１００のものを用いて行い、
最も幅ｗの狭いとことろでその値を得た。また、ろう材
６には金−銅系のもの（金／銅／ニッケル）、メタライ
ズ４にはタングステンを用い、サイズは、全長６０ｍ
ｍ、ニッケル製のリード９の直径０．４ｍｍとした。
ミックヒータＨを常温及び高温放置（４００℃／５００
ｈｒ）後、図７に示すようにリード９を９０°方向に引
張り、その強度を測定した。各試料は、ろう付け温度
（ろう材６の融点より５０℃以内高い温度）、ろう付け
量などを調整しながら、前記ろう材６と電極パッドとの
周縁部８につき幅ｗ（図５参照）を違えたものを複数用
意した。なお、上記周縁部８の測定は、各試料作製時、
ろう材６の上に前記コート層１０を被覆する前の段階
で、双眼の×１０または×１００のものを用いて行い、
最も幅ｗの狭いとことろでその値を得た。また、ろう材
６には金−銅系のもの（金／銅／ニッケル）、メタライ
ズ４にはタングステンを用い、サイズは、全長６０ｍ
ｍ、ニッケル製のリード９の直径０．４ｍｍとした。
【００１７】実験結果の判定基準は、常温での前記強度
につき平均で５Ｋｇ以上が合格○、５Ｋｇ未満が不合格
×、他方、高温放置の場合の前記強度につき平均で１Ｋ
ｇ以上が合格○、１Ｋｇ未満が不合格×であるものとし
た。
につき平均で５Ｋｇ以上が合格○、５Ｋｇ未満が不合格
×、他方、高温放置の場合の前記強度につき平均で１Ｋ
ｇ以上が合格○、１Ｋｇ未満が不合格×であるものとし
た。
【００１８】各試料における前記周縁部８の幅ｗの最小
値と結果を表１に示す。
値と結果を表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】表１から明らかなように、前記周縁部８が
ない場合（ｗ＝０）には、常温でも高温放置でも端子２
の強度が不合格であったのに対し、その幅ｗが０．０３
ｍｍ以上の時はいずれも合格であった。
ない場合（ｗ＝０）には、常温でも高温放置でも端子２
の強度が不合格であったのに対し、その幅ｗが０．０３
ｍｍ以上の時はいずれも合格であった。
【００２１】比較例 ろう付け温度をろう材６の融点より５０℃以上高い温度
とし、その後、前記周縁部８の幅ｗが０．１ｍｍとなる
ようにシアン化ナトリウムにてろう材６の一部を選択的
にケミカルエッチングで高速エッチングし、その他は、
前記実施例１に準じ、引張強度試験を行った。
とし、その後、前記周縁部８の幅ｗが０．１ｍｍとなる
ようにシアン化ナトリウムにてろう材６の一部を選択的
にケミカルエッチングで高速エッチングし、その他は、
前記実施例１に準じ、引張強度試験を行った。
【００２２】その結果、常温での引張強度が2.5kgfと低
く、また高温では剥離が見られ判定結果として不合格で
あった。
く、また高温では剥離が見られ判定結果として不合格で
あった。
【００２３】実験例２ 上記図１乃至図５に示すアルミナ製のセラミックヒータ
Ｈにつき、実験例１と同様に前記幅ｗを違えた試料を複
数用意した。なお、これらの試料は、端子２のろう材６
の上に前記コート層１０を被覆しなかった。この状態
で、双眼の×１０または×１００のものを用い、周縁部
８の幅ｗの最も狭いところの値を得るとともに、メタラ
イズ４内で剥離が起こっていないかどうかを確認した。
その結果を表２にまとめた。
Ｈにつき、実験例１と同様に前記幅ｗを違えた試料を複
数用意した。なお、これらの試料は、端子２のろう材６
の上に前記コート層１０を被覆しなかった。この状態
で、双眼の×１０または×１００のものを用い、周縁部
８の幅ｗの最も狭いところの値を得るとともに、メタラ
イズ４内で剥離が起こっていないかどうかを確認した。
その結果を表２にまとめた。
【００２４】
【表２】
【００２５】表２から明らかなように、前記周縁部８が
ない場合（ｗ＝０）には、剥離が見られたのに対し、そ
の幅ｗが０．０３ｍｍ以上の時はいずれも剥離がなかっ
た。
ない場合（ｗ＝０）には、剥離が見られたのに対し、そ
の幅ｗが０．０３ｍｍ以上の時はいずれも剥離がなかっ
た。
【００２６】実験例３ 上記実験例２において周縁部８の幅ｗが０．３ｍｍのセ
ラミックヒータ（本発明品）を３０本用意し、各１０本
ずつに印加電圧をそれぞれ１、２、３Ｖずつ１分間か
け、その電流のリークの有無を測定し、絶縁状態を確認
した。印加電圧１、２Ｖのものは漏れ電流が無かった
が、３Ｖのものは３本のものに漏れ電流があった。
ラミックヒータ（本発明品）を３０本用意し、各１０本
ずつに印加電圧をそれぞれ１、２、３Ｖずつ１分間か
け、その電流のリークの有無を測定し、絶縁状態を確認
した。印加電圧１、２Ｖのものは漏れ電流が無かった
が、３Ｖのものは３本のものに漏れ電流があった。
【００２７】一方、前記比較例のセラミックヒータであ
って周縁部８の幅ｗが０．３ｍｍとなるようにした（ケ
ミカルエッチングにより）セラミックヒータについて同
様に絶縁状態を確認したところ、印加電圧１Ｖで９本、
２、３Ｖでそれぞれ１０本であった。
って周縁部８の幅ｗが０．３ｍｍとなるようにした（ケ
ミカルエッチングにより）セラミックヒータについて同
様に絶縁状態を確認したところ、印加電圧１Ｖで９本、
２、３Ｖでそれぞれ１０本であった。
【００２８】実験例４ 実験例３の本発明品を９本用意し、電圧を印加し、１０
００±２℃と室温（２３℃）の間を繰り返しすサイクル
寿命実験を行った。各３本ずつにそれぞれ、１万サイク
ル、２万サイクル、３万サイクルを加えたが、いずれに
も断線が発生しなかった。
００±２℃と室温（２３℃）の間を繰り返しすサイクル
寿命実験を行った。各３本ずつにそれぞれ、１万サイク
ル、２万サイクル、３万サイクルを加えたが、いずれに
も断線が発生しなかった。
【００２９】一方、実験例３における比較例品を用い同
様の実験を行った結果、２万サイクルで１本の断線、３
万サイクルで２本の断線が確認された。
様の実験を行った結果、２万サイクルで１本の断線、３
万サイクルで２本の断線が確認された。
【００３０】
【発明の効果】叙上のように本発明によれば、セラミッ
クヒータの通電端子において、電極パッドに対するろう
材の周縁部を全周に渡って幅ｗ＝０．０３ｍｍ以上で残
したので、ろう材が硬化する時の、メタライズ、電極パ
ッド、ろう材の収縮差を吸収し、メタライズ内での剥離
発生を防止する。しかも、エッチング手法等を用いるこ
となくろう材の溶融温度等の調整によりろう材の流れを
制御し前記周縁部を確保することにより、通電端子近傍
のセラミック表面においてガラス質が十分存在するの
で、常温のみでなく高温放置後のリード引っ張り強度の
信頼性が向上し、厳しい使用環境下でも耐久性の大きな
セラミックヒータを得ることができ、実用的な効果は極
めて大である。
クヒータの通電端子において、電極パッドに対するろう
材の周縁部を全周に渡って幅ｗ＝０．０３ｍｍ以上で残
したので、ろう材が硬化する時の、メタライズ、電極パ
ッド、ろう材の収縮差を吸収し、メタライズ内での剥離
発生を防止する。しかも、エッチング手法等を用いるこ
となくろう材の溶融温度等の調整によりろう材の流れを
制御し前記周縁部を確保することにより、通電端子近傍
のセラミック表面においてガラス質が十分存在するの
で、常温のみでなく高温放置後のリード引っ張り強度の
信頼性が向上し、厳しい使用環境下でも耐久性の大きな
セラミックヒータを得ることができ、実用的な効果は極
めて大である。
【図１】本発明の実施形態によるセラミックヒータの焼
成前の状態を示す部分展開図である。
成前の状態を示す部分展開図である。
【図２】図１の焼成前のセラミックヒータの要部破断図
である。
である。
【図３】図１の焼成前のセラミックヒータを構成する生
シートの展開図である。
シートの展開図である。
【図４】焼成後、通電端子を形成したセラミックヒータ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図５】図４のセラミックヒータの通電端子の拡大断面
図である。
図である。
【図６】本発明の他実施形態を示し、平板状のセラミッ
クヒータの部分破断斜視図である。
クヒータの部分破断斜視図である。
【図７】本発明の実験例１の方法を説明する概略図であ
る。
る。
【図８】従来のセラミックヒータの斜視図である。
【図９】図８のヒータの通電端子を示す拡大断面図であ
る。
る。
Ｈ セラミックヒータ １ 発熱抵抗体 ２ 通電端子 ３ 感温抵抗体 ４ メタライズ ５ 電極パッド ６ ろう材 ８ 周縁部 ９ リード １０ コート層 ｗ 幅 Ｓ１，Ｓ１′ 生シート Ｒ１，Ｒ２ 抵抗体パターン Ｕ，Ｕ′，Ｖ，Ｖ′端子部 Ｓ２ 芯材、基体 Ｋ 発熱領域 Ｌ 感温領域
Claims (1)
- 【請求項１】板状、円筒状等所望形状のセラミック体に
埋設した発熱抵抗体に通電するための電極パッドに、該
電極パッドの周縁部０．０３ｍｍ以上の領域を除く中央
部位にリードの端部を金−銅系のろう材にて固着し、金
−銅系のろう材表面を含む電極パッドにニッケルメッキ
を施したことを特徴とするセラミックヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16905197A JP3678882B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | セラミックヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16905197A JP3678882B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | セラミックヒータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116664A true JPH1116664A (ja) | 1999-01-22 |
| JP3678882B2 JP3678882B2 (ja) | 2005-08-03 |
Family
ID=15879429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16905197A Expired - Fee Related JP3678882B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | セラミックヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3678882B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6794614B2 (en) * | 2001-03-08 | 2004-09-21 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Ceramic heater with lead wire connection having brazing material containing a predominant amount of copper |
-
1997
- 1997-06-25 JP JP16905197A patent/JP3678882B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6794614B2 (en) * | 2001-03-08 | 2004-09-21 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Ceramic heater with lead wire connection having brazing material containing a predominant amount of copper |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3678882B2 (ja) | 2005-08-03 |
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