JPH11167805A - 複数チップ搭載反射形ｌｅｄ素子 - Google Patents
複数チップ搭載反射形ｌｅｄ素子Info
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- JPH11167805A JPH11167805A JP9352400A JP35240097A JPH11167805A JP H11167805 A JPH11167805 A JP H11167805A JP 9352400 A JP9352400 A JP 9352400A JP 35240097 A JP35240097 A JP 35240097A JP H11167805 A JPH11167805 A JP H11167805A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Led Device Packages (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 車両認識装置などの赤外照明装置を構成する
場合、フラットで十分な輝度を得ることができる、集積
密度を向上させた複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子を提
供する。 【解決手段】 第１および第３のリードフレーム３およ
び６の先端３ｂ，６ｂにそれぞれ赤外ＬＥＤ素子１，２
が搭載され、第３および第２のリードフレーム５および
４の先端５ｂ，４ｂとの間がそれぞれワイヤ７，８で接
続されている。切替制御回路３４により定電流回路３３
ａ，３３ｂを制御することにより、２つ同時点灯と１つ
点灯を切替えて駆動することができる。赤外光通過フィ
ルタ機能を有するガラス板９を透過して赤外ＬＥＤ素子
２個分の赤外光を効率よく外部に照射することができ
る。
場合、フラットで十分な輝度を得ることができる、集積
密度を向上させた複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子を提
供する。 【解決手段】 第１および第３のリードフレーム３およ
び６の先端３ｂ，６ｂにそれぞれ赤外ＬＥＤ素子１，２
が搭載され、第３および第２のリードフレーム５および
４の先端５ｂ，４ｂとの間がそれぞれワイヤ７，８で接
続されている。切替制御回路３４により定電流回路３３
ａ，３３ｂを制御することにより、２つ同時点灯と１つ
点灯を切替えて駆動することができる。赤外光通過フィ
ルタ機能を有するガラス板９を透過して赤外ＬＥＤ素子
２個分の赤外光を効率よく外部に照射することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、赤外領域の光を発
する赤外ＬＥＤ素子を凹形反射板に対面して配置し、所
定の照射角になるように赤外領域の光を反射させる反射
形ＬＥＤ素子、さらに詳しくいえば、集積密度の増大を
考慮した複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子に関する。
する赤外ＬＥＤ素子を凹形反射板に対面して配置し、所
定の照射角になるように赤外領域の光を反射させる反射
形ＬＥＤ素子、さらに詳しくいえば、集積密度の増大を
考慮した複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】発光ダイオード素子が発する光を有効に
外部に放射するために素子の周辺に反射面を設けた構造
の発光ダイオード（砲弾タイプの発光ダイオードとい
う）が従来より存在する。この砲弾タイプの発光ダイオ
ードは集積率が低く、形状が大きいことから複数の素子
を使って面光源を作るには適さない。そこで、発光ダイ
オード素子の発光効率をさらに高めるために直接光を外
部には放射せず、反射光のみを外部に放射する反射形発
光ダイオードが提案されている（特開平１−２０５４８
０）。
外部に放射するために素子の周辺に反射面を設けた構造
の発光ダイオード（砲弾タイプの発光ダイオードとい
う）が従来より存在する。この砲弾タイプの発光ダイオ
ードは集積率が低く、形状が大きいことから複数の素子
を使って面光源を作るには適さない。そこで、発光ダイ
オード素子の発光効率をさらに高めるために直接光を外
部には放射せず、反射光のみを外部に放射する反射形発
光ダイオードが提案されている（特開平１−２０５４８
０）。
【０００３】図５に反射形ＬＥＤ素子の構造を示す。リ
ードフレーム４９の端部に赤外ＬＥＤ素子５０が固着さ
れ、赤外ＬＥＤ素子５０とリードフレーム４８の間にワ
イヤボンディングが施され、リードフレーム４８，４９
より所定電流が供給される。赤外ＬＥＤ素子５０の放射
面に対面して凹形反射板５３が配置され、この凹形反射
板５３で反射した赤外領域の光が赤外透過フィルタ機能
を有するガラス板５１を透過して前面方向（外部）に赤
外領域の光５２が放射されるようになっている。なお、
４４，４５はダミーリードフレームである。
ードフレーム４９の端部に赤外ＬＥＤ素子５０が固着さ
れ、赤外ＬＥＤ素子５０とリードフレーム４８の間にワ
イヤボンディングが施され、リードフレーム４８，４９
より所定電流が供給される。赤外ＬＥＤ素子５０の放射
面に対面して凹形反射板５３が配置され、この凹形反射
板５３で反射した赤外領域の光が赤外透過フィルタ機能
を有するガラス板５１を透過して前面方向（外部）に赤
外領域の光５２が放射されるようになっている。なお、
４４，４５はダミーリードフレームである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図６にこの反射形ＬＥ
Ｄ素子の配光特性を示してある。砲弾タイプの発光ダイ
オードに比較し、前面方向に対する光の発光効率の向上
が図られ、約４倍の光量を前面方向に放射することがで
きるが、ガラス面から放射される単位面積当たりの光量
はそれほど大きくなっていない。この発光効率を向上さ
せた反射形ＬＥＤ素子を面状に配列して面光源を構成し
た場合、砲弾タイプの発光ダイオード素子を並べたもの
に比較し、発光量を増大させることができる。しかしな
がら、上述したように単位面積当たりの光量はそれほど
大きくないことから、反射形ＬＥＤ素子の集積密度を上
げれば、さらに面光源の発光量をあげることができると
考えられる。
Ｄ素子の配光特性を示してある。砲弾タイプの発光ダイ
オードに比較し、前面方向に対する光の発光効率の向上
が図られ、約４倍の光量を前面方向に放射することがで
きるが、ガラス面から放射される単位面積当たりの光量
はそれほど大きくなっていない。この発光効率を向上さ
せた反射形ＬＥＤ素子を面状に配列して面光源を構成し
た場合、砲弾タイプの発光ダイオード素子を並べたもの
に比較し、発光量を増大させることができる。しかしな
がら、上述したように単位面積当たりの光量はそれほど
大きくないことから、反射形ＬＥＤ素子の集積密度を上
げれば、さらに面光源の発光量をあげることができると
考えられる。
【０００５】これは、道路や駐車場などで車両認識装置
の赤外照明装置として用いる場合、撮影車両の画像の取
込み品質をさらに向上させることが可能となる。本発明
の課題は、車両認識装置などの赤外照明装置に用いる場
合、フラットで十分な輝度を得ることができる、集積密
度を向上させた複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子を提供
することにある。
の赤外照明装置として用いる場合、撮影車両の画像の取
込み品質をさらに向上させることが可能となる。本発明
の課題は、車両認識装置などの赤外照明装置に用いる場
合、フラットで十分な輝度を得ることができる、集積密
度を向上させた複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明による複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子は、凹
形反射板と、前記凹形反射板の焦点面に、発光面が対面
するように配置された、同じ赤外領域の光を発する複数
の赤外ＬＥＤ素子と、前記凹形反射板で所定角度で反射
した赤外領域の光を透過させる赤外領域光通過フィルタ
材と、先端部に前記複数の赤外ＬＥＤ素子をそれぞれ搭
載した複数のリードフレームとを含み、前記複数の赤外
ＬＥＤ素子を同時駆動して発光量を増大させて構成して
ある。本発明は上記構成において、前記複数の赤外ＬＥ
Ｄ素子の特定の素子のみの駆動と、複数の素子の同時駆
動とを切り替える切替部を有し、周囲照度に応じて特定
の素子の点灯と複数の素子の同時点灯とを切り替え可能
に構成してある。
に本発明による複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子は、凹
形反射板と、前記凹形反射板の焦点面に、発光面が対面
するように配置された、同じ赤外領域の光を発する複数
の赤外ＬＥＤ素子と、前記凹形反射板で所定角度で反射
した赤外領域の光を透過させる赤外領域光通過フィルタ
材と、先端部に前記複数の赤外ＬＥＤ素子をそれぞれ搭
載した複数のリードフレームとを含み、前記複数の赤外
ＬＥＤ素子を同時駆動して発光量を増大させて構成して
ある。本発明は上記構成において、前記複数の赤外ＬＥ
Ｄ素子の特定の素子のみの駆動と、複数の素子の同時駆
動とを切り替える切替部を有し、周囲照度に応じて特定
の素子の点灯と複数の素子の同時点灯とを切り替え可能
に構成してある。
【０００７】また、本発明は上記構成において、反射形
ＬＥＤ素子本体の一方側からは第１および第２のリード
フレームを、他方側からは第３および第４のリードフレ
ームを、第１と第３のリードフレームおよび第２と第４
のリードフレームがそれぞれ前記焦点面の中心を挟んで
対面するように配置し、第１のリードフレームの先端お
よび第４のリードフレームの先端にそれぞれ赤外ＬＥＤ
素子を搭載することにより、２つの赤外ＬＥＤ素子を前
記焦点面の中心を挟んだ対角線上に配置して構成してあ
る。さらに本発明は上記構成において、反射形ＬＥＤ素
子本体の一方側からは第１および第２のリードフレーム
を、他方側からは第３および第４のリードフレームを、
第１と第３のリードフレームおよび第２と第４のリード
フレームが前記焦点面の中心を挟んでそれぞれ対面する
ように配置し、前記第１，第２および第３のリードフレ
ームの先端にそれぞれ赤外ＬＥＤ素子を搭載し、各赤外
ＬＥＤ素子と前記第４のリードフレームとの間をそれぞ
れワイヤボンディングで接続して構成してある。さらに
は本発明は上記構成において、前記複数の赤外ＬＥＤ素
子はその発光面を長方形状に形成し、前記焦点面の中心
を挟んで対称形になるように配置して構成してある。
ＬＥＤ素子本体の一方側からは第１および第２のリード
フレームを、他方側からは第３および第４のリードフレ
ームを、第１と第３のリードフレームおよび第２と第４
のリードフレームがそれぞれ前記焦点面の中心を挟んで
対面するように配置し、第１のリードフレームの先端お
よび第４のリードフレームの先端にそれぞれ赤外ＬＥＤ
素子を搭載することにより、２つの赤外ＬＥＤ素子を前
記焦点面の中心を挟んだ対角線上に配置して構成してあ
る。さらに本発明は上記構成において、反射形ＬＥＤ素
子本体の一方側からは第１および第２のリードフレーム
を、他方側からは第３および第４のリードフレームを、
第１と第３のリードフレームおよび第２と第４のリード
フレームが前記焦点面の中心を挟んでそれぞれ対面する
ように配置し、前記第１，第２および第３のリードフレ
ームの先端にそれぞれ赤外ＬＥＤ素子を搭載し、各赤外
ＬＥＤ素子と前記第４のリードフレームとの間をそれぞ
れワイヤボンディングで接続して構成してある。さらに
は本発明は上記構成において、前記複数の赤外ＬＥＤ素
子はその発光面を長方形状に形成し、前記焦点面の中心
を挟んで対称形になるように配置して構成してある。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳しく説明する。図１は、本発明による複数
チップ搭載反射形ＬＥＤ素子の実施の形態を示す図で、
（ａ）は内部構造を示す正面断面図，（ｂ）は凹形反射
面を省略してリードフレーム付近を示す底面図である。
第１および第２のリードフレーム３および４が反射形Ｌ
ＥＤ素子本体の一側面側から、第３および第４のリード
フレーム５および６が他側面側から設けられている。第
１と第３のリードフレーム３と５ならびに第２と第４の
リードフレーム４と６がそれぞれ対面した状態になって
いる。
施の形態を詳しく説明する。図１は、本発明による複数
チップ搭載反射形ＬＥＤ素子の実施の形態を示す図で、
（ａ）は内部構造を示す正面断面図，（ｂ）は凹形反射
面を省略してリードフレーム付近を示す底面図である。
第１および第２のリードフレーム３および４が反射形Ｌ
ＥＤ素子本体の一側面側から、第３および第４のリード
フレーム５および６が他側面側から設けられている。第
１と第３のリードフレーム３と５ならびに第２と第４の
リードフレーム４と６がそれぞれ対面した状態になって
いる。
【０００９】第１のリードフレーム３の先端３ｂに第１
の赤外ＬＥＤ素子１が、第４のリードフレーム６の先端
６ｂに第２の赤外ＬＥＤ素子２がそれぞれ搭載されてい
る。第１の赤外ＬＥＤ素子１と第３のリードフレーム５
の先端５ｂの間にワイヤ７がボンディングされ、第２の
赤外ＬＥＤ素子２と第２のリードフレーム４の先端４ｂ
の間にワイヤ８がボンディングされている。上記第１と
第２の赤外ＬＥＤ素子１および２は、凹形反射板１１の
焦点面１１ａであって、その中心１１ｂを挟んだ対角線
上に配置されることになる。
の赤外ＬＥＤ素子１が、第４のリードフレーム６の先端
６ｂに第２の赤外ＬＥＤ素子２がそれぞれ搭載されてい
る。第１の赤外ＬＥＤ素子１と第３のリードフレーム５
の先端５ｂの間にワイヤ７がボンディングされ、第２の
赤外ＬＥＤ素子２と第２のリードフレーム４の先端４ｂ
の間にワイヤ８がボンディングされている。上記第１と
第２の赤外ＬＥＤ素子１および２は、凹形反射板１１の
焦点面１１ａであって、その中心１１ｂを挟んだ対角線
上に配置されることになる。
【００１０】第１および第２の赤外ＬＥＤ素子１および
２から発せられる赤外光は、凹形反射板１１で反射さ
れ、赤外透過フィルタ機能を有するガラス板９を透過し
て外部に出射される。赤外光は例えばガラス板９の直角
軸に対し８度の照射角度で放射される。赤外ＬＥＤ素子
１個に比較し、１．５〜１．７倍の光量増大となり、集
積密度が向上する。第１のリードフレーム３の端部３ａ
と第３のリードフレーム５の端部５ａの間に第１の定電
流回路３３ａが、第２のリードフレーム４の端部４ａと
第４のリードフレーム６の端部６ａの間に第２の定電流
回路３３ｂがそれぞれ接続されている。切替制御回路３
４は、第１の定電流回路３３ａのみを駆動するか、また
は第１と第２の定電流回路３３ａおよび３３ｂを同時に
駆動するかの制御を行う。切替制御回路３４の設定によ
り、第１の赤外ＬＥＤ素子１のみを点灯させたり、２つ
の赤外ＬＥＤ素子１および２を同時に点灯させることが
できる。
２から発せられる赤外光は、凹形反射板１１で反射さ
れ、赤外透過フィルタ機能を有するガラス板９を透過し
て外部に出射される。赤外光は例えばガラス板９の直角
軸に対し８度の照射角度で放射される。赤外ＬＥＤ素子
１個に比較し、１．５〜１．７倍の光量増大となり、集
積密度が向上する。第１のリードフレーム３の端部３ａ
と第３のリードフレーム５の端部５ａの間に第１の定電
流回路３３ａが、第２のリードフレーム４の端部４ａと
第４のリードフレーム６の端部６ａの間に第２の定電流
回路３３ｂがそれぞれ接続されている。切替制御回路３
４は、第１の定電流回路３３ａのみを駆動するか、また
は第１と第２の定電流回路３３ａおよび３３ｂを同時に
駆動するかの制御を行う。切替制御回路３４の設定によ
り、第１の赤外ＬＥＤ素子１のみを点灯させたり、２つ
の赤外ＬＥＤ素子１および２を同時に点灯させることが
できる。
【００１１】図２は、本発明の他の実施の形態を示す図
である。（ａ）は２つの赤外ＬＥＤ素子の配置位置が図
１の場合と同じであるが、第１および第４のリードフレ
ーム１５および１８の先端にそれぞれ搭載した赤外ＬＥ
Ｄ素子１３，１４は長方形状のチップであり、正方形状
のチップに比較し発光量が大きい。したがって、図１に
比較しさらに発光量の大きい複数チップ搭載反射形ＬＥ
Ｄ素子を得ることができる。
である。（ａ）は２つの赤外ＬＥＤ素子の配置位置が図
１の場合と同じであるが、第１および第４のリードフレ
ーム１５および１８の先端にそれぞれ搭載した赤外ＬＥ
Ｄ素子１３，１４は長方形状のチップであり、正方形状
のチップに比較し発光量が大きい。したがって、図１に
比較しさらに発光量の大きい複数チップ搭載反射形ＬＥ
Ｄ素子を得ることができる。
【００１２】（ｂ）は２つの赤外ＬＥＤ素子１９および
２０をそれぞれ第１および第２のリードフレーム１５お
よび１６の先端に設けたものであり、リードフレーム１
５から１７に、１６から１８にそれぞれ同じ方向に電流
を流すようにした例である。（ｃ）は、３つの赤外ＬＥ
Ｄ素子２１，２２および２３をそれぞれ第１，第２およ
び第４のリードフレーム１５，１６および１８の先端に
設けたものである。さらに集積密度を上げ、発光量を増
大させることができる。
２０をそれぞれ第１および第２のリードフレーム１５お
よび１６の先端に設けたものであり、リードフレーム１
５から１７に、１６から１８にそれぞれ同じ方向に電流
を流すようにした例である。（ｃ）は、３つの赤外ＬＥ
Ｄ素子２１，２２および２３をそれぞれ第１，第２およ
び第４のリードフレーム１５，１６および１８の先端に
設けたものである。さらに集積密度を上げ、発光量を増
大させることができる。
【００１３】図３は、本発明による複数チップ搭載反射
形ＬＥＤ素子により構成した面光源の一例を示す図であ
る。この例の複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子３２は、
リードフレームを反射形ＬＥＤ素子本体の側面ではな
く、下面から突出させて構成したものである。複数チッ
プ搭載反射形ＬＥＤ素子３２を装置基板３１に複数個配
列させる場合、リードフレームが邪魔になることはない
ので、高密度（図３の右方向）に複数チップ搭載反射形
ＬＥＤ素子を搭載することができる。したがって、より
発光量の大きい赤外照明装置を実現することができる。
形ＬＥＤ素子により構成した面光源の一例を示す図であ
る。この例の複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子３２は、
リードフレームを反射形ＬＥＤ素子本体の側面ではな
く、下面から突出させて構成したものである。複数チッ
プ搭載反射形ＬＥＤ素子３２を装置基板３１に複数個配
列させる場合、リードフレームが邪魔になることはない
ので、高密度（図３の右方向）に複数チップ搭載反射形
ＬＥＤ素子を搭載することができる。したがって、より
発光量の大きい赤外照明装置を実現することができる。
【００１４】図４は、本発明による反射形ＬＥＤ照明装
置の使用例を示す移動体認識システム（車両認識装置）
を示す図である。道路３６の上に門柱４０による装置支
持部４２を設け、装置支持部４２の中央に高精細カメラ
３９が、その両側に本発明による複数チップ搭載反射形
ＬＥＤ素子を搭載した反射形ＬＥＤ照明装置３７および
３８がそれぞれ配置されている。門柱４０の下部には高
精細画像処理ボードを内蔵した旅行時間計測端末装置４
１が取り付けられている。
置の使用例を示す移動体認識システム（車両認識装置）
を示す図である。道路３６の上に門柱４０による装置支
持部４２を設け、装置支持部４２の中央に高精細カメラ
３９が、その両側に本発明による複数チップ搭載反射形
ＬＥＤ素子を搭載した反射形ＬＥＤ照明装置３７および
３８がそれぞれ配置されている。門柱４０の下部には高
精細画像処理ボードを内蔵した旅行時間計測端末装置４
１が取り付けられている。
【００１５】旅行時間計測端末装置４１の制御の下に、
高精細カメラ３９ならびに反射形ＬＥＤ照明装置３７お
よび３８が制御され、車両３５を検知すると赤外光が照
射され車両３５の画像が高精細カメラ３９に取り込まれ
る。この車両認識装置は旅行時間計測端末装置４１によ
って通過する車両を認識し、つぎに設置されている車両
認識装置の旅行時間計測端末装置でさらに通過車両を認
識することによって、特定された車両の所要時間などの
情報を得るものである。
高精細カメラ３９ならびに反射形ＬＥＤ照明装置３７お
よび３８が制御され、車両３５を検知すると赤外光が照
射され車両３５の画像が高精細カメラ３９に取り込まれ
る。この車両認識装置は旅行時間計測端末装置４１によ
って通過する車両を認識し、つぎに設置されている車両
認識装置の旅行時間計測端末装置でさらに通過車両を認
識することによって、特定された車両の所要時間などの
情報を得るものである。
【００１６】反射形ＬＥＤ照射装置は、ストロボ装置に
比較し、照射すべき範囲の指向特性のエッジは鋭く、し
かも照射範囲はフラットな配光特性を有しているので、
発光効率は良好で、所定距離離れた被写体面に対して撮
影するに十分な明るさ（輝度）を与えることができると
いう特徴を備えている。さらに極めて短い時間、例えば
１／３０〜１／１５秒間隔で連続して照射することがで
きるという特性を有している。このようにストロボ装置
に対し配光特性はフラットな特性を有しているが、本発
明によれば、反射形ＬＥＤ照明装置を複数チップ搭載反
射形ＬＥＤ素子により構成しているため、さらに発光量
を増大させた良好な配光特性を得ることができる。高精
細カメラ３９にはナンバプレートなどが識別できる画像
品質で車両３５の静止画像が撮り込まれる。つぎの撮影
準備は１／１５〜１／３０秒間隔で行えるので、他の車
両が追走してきても上記時間間隔以上であれば撮影可能
である。
比較し、照射すべき範囲の指向特性のエッジは鋭く、し
かも照射範囲はフラットな配光特性を有しているので、
発光効率は良好で、所定距離離れた被写体面に対して撮
影するに十分な明るさ（輝度）を与えることができると
いう特徴を備えている。さらに極めて短い時間、例えば
１／３０〜１／１５秒間隔で連続して照射することがで
きるという特性を有している。このようにストロボ装置
に対し配光特性はフラットな特性を有しているが、本発
明によれば、反射形ＬＥＤ照明装置を複数チップ搭載反
射形ＬＥＤ素子により構成しているため、さらに発光量
を増大させた良好な配光特性を得ることができる。高精
細カメラ３９にはナンバプレートなどが識別できる画像
品質で車両３５の静止画像が撮り込まれる。つぎの撮影
準備は１／１５〜１／３０秒間隔で行えるので、他の車
両が追走してきても上記時間間隔以上であれば撮影可能
である。
【００１７】
【発明の効果】以上、説明したように本発明は、凹形反
射板と、凹形反射板の焦点付近に、発光面が対面するよ
うに配置された、同じ赤外領域の光を発する複数の赤外
ＬＥＤ素子と、凹形反射板で所定角度で反射した赤外領
域の光を透過させる赤外領域光通過フィルタ材と、先端
部に前記複数の赤外ＬＥＤ素子をそれぞれ搭載した複数
のリードフレームとを含み、複数の赤外ＬＥＤ素子を同
時駆動して発光量を増大させるように構成したものであ
る。したがって、集積密度が高く発光量を増大させた複
数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子を実現できる。本発明に
よる複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子を用いれば、面光
源の寸法を増大させることなく、フラットで、さらに輝
度が大きい赤外光を得ることができ、高画質な画像の取
り込みに適した車両認識装置などの赤外光照明装置を得
ることができる。
射板と、凹形反射板の焦点付近に、発光面が対面するよ
うに配置された、同じ赤外領域の光を発する複数の赤外
ＬＥＤ素子と、凹形反射板で所定角度で反射した赤外領
域の光を透過させる赤外領域光通過フィルタ材と、先端
部に前記複数の赤外ＬＥＤ素子をそれぞれ搭載した複数
のリードフレームとを含み、複数の赤外ＬＥＤ素子を同
時駆動して発光量を増大させるように構成したものであ
る。したがって、集積密度が高く発光量を増大させた複
数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子を実現できる。本発明に
よる複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子を用いれば、面光
源の寸法を増大させることなく、フラットで、さらに輝
度が大きい赤外光を得ることができ、高画質な画像の取
り込みに適した車両認識装置などの赤外光照明装置を得
ることができる。
【図１】本発明による複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子
の実施の形態を示す図で、（ａ）は内部構造を示す正面
断面図，（ｂ）は凹形反射面を省略してリードフレーム
付近を示す底面図である。
の実施の形態を示す図で、（ａ）は内部構造を示す正面
断面図，（ｂ）は凹形反射面を省略してリードフレーム
付近を示す底面図である。
【図２】本発明の他の実施の形態を示す図である。
【図３】本発明による複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子
により構成した面光源の一例を示す図である。
により構成した面光源の一例を示す図である。
【図４】本発明による複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子
により構成した反射形ＬＥＤ照明装置を用いた移動体認
識システムの一例を示す図である。
により構成した反射形ＬＥＤ照明装置を用いた移動体認
識システムの一例を示す図である。
【図５】反射形ＬＥＤ素子の構造を示す図である。
【図６】反射形ＬＥＤ素子の配光特性を示す図である。
１…第１の赤外ＬＥＤ素子 ２…第２の赤外ＬＥＤ素子 ３，１５…第１のリードフレーム ４，１６…第２のリードフレーム ５，１７…第３のリードフレーム ６，１８…第４のリードフレーム ７，８，２４，２５，２６，２７，２８，２９，３０…
ワイヤ ９，５１…ガラス板 １０，５２…赤外領域の光 １１，４６…凹形反射板 １３，１４，１９，２０，２１，２２，２３，５０…赤
外ＬＥＤ素子 ３１…装置基板 ３２…複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子 ３３ａ，３３ｂ…定電流回路 ３４…切替制御回路 ３５…車両 ３６…道路 ３７，３８…反射形ＬＥＤ照明装置 ３９…高精細カメラ ４０…門柱 ４１…旅行時間計測端末装置 ４２…装置支持部 ４３…反射形ＬＥＤ素子 ４４，４５…ダミーリードフレーム ４８，４９…リードフレーム
ワイヤ ９，５１…ガラス板 １０，５２…赤外領域の光 １１，４６…凹形反射板 １３，１４，１９，２０，２１，２２，２３，５０…赤
外ＬＥＤ素子 ３１…装置基板 ３２…複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子 ３３ａ，３３ｂ…定電流回路 ３４…切替制御回路 ３５…車両 ３６…道路 ３７，３８…反射形ＬＥＤ照明装置 ３９…高精細カメラ ４０…門柱 ４１…旅行時間計測端末装置 ４２…装置支持部 ４３…反射形ＬＥＤ素子 ４４，４５…ダミーリードフレーム ４８，４９…リードフレーム
フロントページの続き (72)発明者 石井 正彦 長野県岡谷市長地2800番地 京セラ株式会 社長野岡谷工場内
Claims (5)
- 【請求項１】 凹形反射板と、 前記凹形反射板の焦点面に、発光面が対面するように配
置された、同じ赤外領域の光を発する複数の赤外ＬＥＤ
素子と、 前記凹形反射板で所定角度で反射した赤外領域の光を透
過させる赤外領域光通過フィルタ材と、 先端部に前記複数の赤外ＬＥＤ素子をそれぞれ搭載した
複数のリードフレームとを含み、 前記複数の赤外ＬＥＤ素子を同時駆動して発光量を増大
させたことを特徴とする複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素
子。 - 【請求項２】 前記複数の赤外ＬＥＤ素子の特定の素子
のみの駆動と、複数の素子の同時駆動とを切り替える切
替部を有し、周囲照度に応じて特定の素子の点灯と複数
の素子の同時点灯とを切り替え可能に構成したことを特
徴とする請求項１記載の複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素
子。 - 【請求項３】 反射形ＬＥＤ素子本体の一方側からは第
１および第２のリードフレームを、他方側からは第３お
よび第４のリードフレームを、第１と第３のリードフレ
ームおよび第２と第４のリードフレームがそれぞれ前記
焦点面の中心を挟んで対面するように配置し、 第１のリードフレームの先端および第４のリードフレー
ムの先端にそれぞれ赤外ＬＥＤ素子を搭載することによ
り、２つの赤外ＬＥＤ素子を前記焦点面の中心を挟んだ
対角線上に配置したことを特徴とする請求項１記載の複
数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子。 - 【請求項４】 反射形ＬＥＤ素子本体の一方側からは第
１および第２のリードフレームを、他方側からは第３お
よび第４のリードフレームを、第１と第３のリードフレ
ームおよび第２と第４のリードフレームが前記焦点面の
中心を挟んでそれぞれ対面するように配置し、 前記第１，第２および第３のリードフレームの先端にそ
れぞれ赤外ＬＥＤ素子を搭載し、各赤外ＬＥＤ素子と前
記第４のリードフレームとの間をそれぞれワイヤボンデ
ィングで接続したことを特徴とする請求項１記載の複数
チップ搭載反射形ＬＥＤ素子。 - 【請求項５】 前記複数の赤外ＬＥＤ素子はその発光面
を長方形状に形成し、前記焦点面の中心を挟んで対称形
になるように配置したことを特徴とする請求項１記載の
複数チップ搭載反射形ＬＥＤ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9352400A JPH11167805A (ja) | 1997-12-05 | 1997-12-05 | 複数チップ搭載反射形ｌｅｄ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9352400A JPH11167805A (ja) | 1997-12-05 | 1997-12-05 | 複数チップ搭載反射形ｌｅｄ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11167805A true JPH11167805A (ja) | 1999-06-22 |
Family
ID=18423818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9352400A Withdrawn JPH11167805A (ja) | 1997-12-05 | 1997-12-05 | 複数チップ搭載反射形ｌｅｄ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11167805A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004042833A1 (ja) * | 2002-11-05 | 2004-05-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 発光ダイオード |
| WO2010051758A1 (en) * | 2008-11-07 | 2010-05-14 | Cree Hong Kong Limited | Multi-chip light emitting diode modules |
| US8049230B2 (en) | 2008-05-16 | 2011-11-01 | Cree Huizhou Opto Limited | Apparatus and system for miniature surface mount devices |
| USD662902S1 (en) | 2007-12-14 | 2012-07-03 | Cree Hong Kong Limited | LED package |
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| DE102015114661A1 (de) * | 2015-09-02 | 2017-03-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils |
| US10256385B2 (en) | 2007-10-31 | 2019-04-09 | Cree, Inc. | Light emitting die (LED) packages and related methods |
-
1997
- 1997-12-05 JP JP9352400A patent/JPH11167805A/ja not_active Withdrawn
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| US11791442B2 (en) | 2007-10-31 | 2023-10-17 | Creeled, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
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| CN102272951B (zh) | 2008-11-07 | 2013-03-06 | 科锐香港有限公司 | 多芯片发光二极管模块 |
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