JPH1116792A

JPH1116792A - 電子部品

Info

Publication number: JPH1116792A
Application number: JP9170366A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Narisawa; 鴻成澤
Original assignee: ADOFUOKUSU KK; Shoei Co Ltd
Current assignee: ADOFUOKUSU KK; Shoei Co Ltd
Priority date: 1997-06-26
Filing date: 1997-06-26
Publication date: 1999-01-22

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品のリード線封止構造に関し、熱可塑
性樹脂容器を用いた電子部品に於けるリード線封止構造
に簡単な改変を施し、組み立て精度の向上、製造工程中
に電子部品を保持する装置の小型化及び低価格化、エポ
キシ樹脂硬化炉の小型化、熱可塑性樹脂容器製造の容易
化などを実現する。【解決手段】電解コンデンサ本体の収容領域３９に張
り出す突出部分３４Ｄが内壁面に形成された熱可塑性樹
脂容器３４、熱可塑性樹脂容器３４中にリード端子３２
が外方に延び出るように収容された電解コンデンサ本体
３１、リード端子３２が装着され且つ突出部分３４Ｄを
越えた電解コンデンサ本体３１側に位置して受容領域３
６内に係止された接着剤阻止体３３、リード端子３２が
外方に延び出た側の接着剤阻止体３３上であって、且
つ、熱可塑性樹脂容器３４の一部で囲まれた接着剤充填
領域３７に充填されてリード端子３２を封止する接着剤
３８を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂容器
を用い且つリード線封止構造が改善され、組み立て精度
が良好であると共に小型で安価な製造装置を用いて製造
可能な電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器では、プリント基板に電
子部品を取り付けてリフロー半田付けする表面実装が盛
んであり、例えばアルミニウム電解コンデンサに於いて
も、表面実装に適合する構造のものが種々と開発されて
いる。

【０００３】表面実装するのに好適なアルミニウム電解
コンデンサの一つとして、熱可塑性樹脂容器にコンデン
サ本体を直接挿入し、リード端子引き出し部分を熱硬化
性樹脂、例えばエポキシ樹脂で気密封止したものが知ら
れている（要すれば、特願平７−１３５１１６号、を参
照）

【０００４】図１１は熱可塑性樹脂容器を用いたアルミ
ニウム電解コンデンサを製造する工程を説明する為の工
程要所に於けるコンデンサ諸部材を表す要部斜面説明図
であり、以下、各図を参照しつつ解説する。

【０００５】図１１（Ａ）参照１１−（１）通常の工程を経て、リード端子１を導出したコンデンサ
本体７を製造する。

【０００６】１１−（２）ポリフェニレンサルファイド（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅ
ｎｅｓｕｌｆｉｄｅ：ＰＰＳ）樹脂からなる接着剤阻
止体１４の孔にコンデンサ本体７から導出されているリ
ード端子１を挿通してから、頂面にカラー部分１５Ｂで
囲まれた電解液注入兼ガス抜き用開口１５Ａが形成され
た同じくＰＰＳ樹脂を材料とするケース１５を被せる。
尚、接着剤阻止体１４の材料としては、ＰＰＳ樹脂の
他、例えばマイラー（商品名ＤｕＰｏｎｔ社米
国）などのポリエチレンテレフタラート樹脂、テフロン
（商品名ＤｕＰｏｎｔ社米国）などのフッ素樹脂
を用いることができる。

【０００７】図１１（Ｂ）参照１１−（３）ケース１５に於ける接着剤阻止体１４側にエポキシ樹脂
などの接着剤１６を被着し、熱処理を行うことで接着剤
１６を硬化させ、リード端子１の気密封止を行う。尚、
図７（Ｂ）では、ケース１５の一部を切欠し、内部を透
視した状態で表してある。

【０００８】１１−（４）全体を真空含浸装置にセットし、装置内を減圧すること
でケース１５内の空気を開口１５Ａから排除してから、
同じく開口１５Ａを介して電解液の注入を行い、且つ、
ケース１５内に余剰の電解液があれば除去する。

【０００９】図１１（Ｃ）参照１１−（５）ケース１５に於ける開口１５Ａの周囲には、カラー部分
１５Ｂが形成されているので、そのカラー部分１５Ｂに
加熱こてを当接且つ押圧することに依って圧潰し、開口
１５Ａを閉塞密閉する。

【００１０】図１１（Ｄ）参照１１−（６）ケース１５にメーカー名、型番、定格、ロット番号、極
性などのマーキングを施し且つリード端子１を表面実装
に適するような形状にフォーミングするなどしてから、
エージング及び検査を行う。

【００１１】ところで、前記したリード端子１の気密封
止を行なう際、リード端子１に挿通されると共にケース
１５内に装着した接着剤阻止体１４上にエポキシ樹脂が
注入され、こぼれないようにケース１５の姿勢を保ちつ
つ温度１００〔℃〕〜１５０〔℃〕の硬化炉内で４〔時
間〕の熱処理を行なって完全に硬化させる。

【００１２】エポキシ樹脂の種類は様々であって、室温
で５〔分〕〜６〔分〕で硬化するものから前記のような
高温で長時間に亙る熱処理を行なわないと硬化しないも
のがあり、また、エポキシ樹脂の種類に依って、物性が
大きく相違する。

【００１３】一般に、表面実装型電子部品はリフロー半
田付けされる際、２００〔℃〕乃至２５０〔℃〕の高温
に曝されるので、アルミニウム電解コンデンサのリード
端子を気密封止する為のエポキシ樹脂も高温で劣化しな
いものが必要であり、この要求に応え得るエポキシ樹脂
は、前記したような高温且つ長時間の熱処理を必要とす
る種類のものになる。

【００１４】従って、アルミニウム電解コンデンサのリ
ード端子を気密封止する際には、エポキシ樹脂が硬化す
るまで、傾いたり、或いは、振動が加わることがないよ
うにしなければならず、その目的に沿う保持装置は、か
なり大型且つ高価なものとならざるを得ない。

【００１５】図１２は従来の電解コンデンサ保持装置を
表した要部切断斜面図であり、図に於いて、２１は保持
ブロック本体、２２は保持ブロック蓋板、２３は止め螺
子、２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ・・・・は電解コンデンサ
をそれぞれ示している。尚、図１１に於いて用いた記号
と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つものと
する。

【００１６】電解コンデンサ２４Ａ・・・・は、図示の
ように保持ブロックに保持され、このまま、硬化炉にセ
ットし、高温の熱処理を行ない、リード端子１を気密封
止する為のエポキシ樹脂を硬化する。

【００１７】この電解コンデンサのような電子部品は、
安価に大量生産する必要がある為、０．５〔秒〕に１個
程度の割合で製造しなければならないが、エポキシ樹脂
を硬化させるには４〔時間〕も掛かるので、硬化炉に
は、一回に大量の電解コンデンサをセットして硬化する
ことになり、通常は、約３万個程度の電解コンデンサを
収容するスペースが必要である。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】本発明に於いては、熱
可塑性樹脂容器を用いた電子部品に於けるリード線封止
構造に簡単な改変を施すことで、組み立て精度の向上、
製造工程中に電子部品を保持する装置の小型化及び低価
格化、エポキシ樹脂硬化炉の小型化、熱可塑性樹脂容器
製造の容易化などを実現する。

【００１９】

【課題を解決するための手段】前記したように、熱可塑
性樹脂容器を用いた電子部品に於いては、素子本体を熱
可塑性樹脂容器に挿入し、素子本体から導出されている
リード線を熱可塑性樹脂容器に気密封止する場合、充填
するエポキシ樹脂が素子本体側に流れ込むことを防止す
る為に接着剤阻止体を用いているが、その接着剤阻止体
を係止できる構成を熱可塑性樹脂容器に作り付けること
に依り、リード線を保持装置に取り付ければ、前記係止
を利用して電子部品を吊り下げ状態で保持できるよう
に、又、そのまま移送できるようにすることが基本にな
っている。

【００２０】前記したところから、本発明に依る電子部
品に於いては、（１）電子部品本体（例えば電解コンデ
ンサ本体３１）を収容する領域（例えば電解コンデンサ
本体収容領域３９）に張り出す突出部分（例えは突出部
分３４Ｄ）の内壁面に形成された熱可塑性樹脂容器（例
えば熱可塑性樹脂容器３４）と、前記熱可塑性樹脂容器
中にリード線（例えばリード端子３２）が外方に延び出
るように収容された電子部品本体（例えば電解コンデン
サ本体３１）と、前記リード線に装着され且つ前記突出
部分を越えた電子部品本体側に位置して受容領域（例え
ば受容領域３６）に係止された接着剤阻止体（例えば接
着剤阻止体３３）と、前記リード線が外方に延び出た側
の接着剤阻止体上であって且つ前記熱可塑性樹脂容器の
一部で囲まれた接着剤充填領域（例えば接着剤充填領域
３７）に充填されて前記リード線を封止する接着剤（例
えば接着剤３８）とを備えてなることを特徴とするか、
又は、

【００２１】（２）前記（１）に於いて、熱可塑性樹脂
容器に於ける電子部品本体を収容する領域に張り出す突
出部分が前記電子部品本体を収容する領域を取り巻いて
リング状に形成されてなることを特徴とするか、又は、

【００２２】（３）前記（１）或いは（２）に於いて、
電子部品本体が収容される領域を取り巻く壁が接着剤充
填領域を取り巻く壁と比較して厚く形成され且つ前記電
子部品本体を収容する領域に張り出す突出部分と前記壁
を厚くしたことで生成された段差部分（例えば段差部分
３４Ｃ）との間に接着剤阻止体の周縁を係止してなるこ
とを特徴とするか、又は、

【００２３】（４）前記（１）或いは（２）或いは
（３）に於いて、電子部品本体が収容される領域を取り
巻く壁の厚さと接着剤充填領域を取り巻く壁の厚さが略
等しく形成され且つ前記電子部品本体を収容する領域に
張り出す突出部分が前記電子部品本体が収容される領域
を取り巻いてリング状に形成されてなることを特徴とす
るか、又は、

【００２４】（５）前記（１）或いは（３）に於いて、
電子部品本体が収容される領域を取り巻く壁の厚さと接
着剤充填領域を取り巻く壁の厚さが略等しく形成され且
つ前記電子部品本体を収容する領域に張り出す突出部分
（例えば外側突出部分３４Ｆ）が前記電子部品本体が収
容される領域を取り巻く内壁面に選択的に形成されてな
ることを特徴とするか、又は、

【００２５】（６）前記（１）或いは（４）或いは
（５）に於いて、電子部品本体が収容される領域を取り
巻く壁の厚さと接着剤充填領域を取り巻く壁の厚さが略
等しく形成され且つ壁を厚くすることで生成される段差
部分に対応する位置の内壁面に電子部品本体を収容する
領域に張り出す突出部分（例えば内側突出部分３４Ｇ）
が選択的に形成されてなることを特徴とするか、又は、

【００２６】（７）前記（１）或いは（２）或いは
（４）に於いて、熱可塑性樹脂容器の外形が横断面で角
形をなすと共に電子部品本体を収容する領域が変形円筒
状をなし且つその変形円筒状の領域は角形の熱可塑性樹
脂容器に最も近接する最小壁厚部分近傍を熱可塑性樹脂
容器の一辺に略平行する直線状の扁平面として壁厚を厚
くして変形させたものであることを特徴とするか、又
は、

【００２７】（８）前記（１）或いは（５）或いは
（７）に於いて、熱可塑性樹脂容器の外形が横断面で角
形をなすと共に接着剤充填領域が変形円筒状をなし且つ
その変形円筒状の接着剤充填領域は角形の熱可塑性樹脂
容器に最も近接する最小壁厚部分近傍を熱可塑性樹脂容
器の一辺に略平行する直線状の扁平面として壁厚を厚く
して変形させたものであることを特徴とする。

【００２８】前記したところから明らかであるが、熱可
塑性樹脂容器の構造に簡単な改変を施すのみで、接着剤
阻止体を介して素子本体と熱可塑性樹脂容器とを係止す
ることが可能になり、リード線を支持すれば電子部品を
吊り下げ状態にすることができるから、例えば１本の金
属バーに多数の電子部品のリード線を溶接して吊り下げ
状態に保持し、そのまま熱可塑性樹脂容器内の接着剤阻
止体上にエポキシ樹脂を充填してから硬化炉に移送して
エポキシ樹脂の硬化を行なうことができる。

【００２９】この場合、エポキシ樹脂は熱可塑性樹脂容
器内の定位置に定量が存在することになるので、リード
線の気密封止は良好に行なわれ、且つ、電子部品の組み
立て精度は向上する。

【００３０】また、電子部品の保持装置は、例えば一本
の金属バーで済んでしまうから、従来の保持装置と比較
した場合、省スペース化の面で著しい効果があることは
明らかである。このように保持装置が簡易であることか
ら、保持装置自体の小型且つ低価格であることは勿論の
こと、それを収容する硬化炉も小型化できるので低価格
のものとなり、保持装置の熱容量が小さいことから、所
定温度に加熱するエネルギも少なくて済み、一度に大量
の電子部品を処理できるから、電子部品の性能ばらつき
も少なくなる。

【００３１】更にまた、熱可塑性樹脂容器のモールド成
型が完了した場合、接着剤阻止体を係止する熱可塑性樹
脂容器内側の凸部と内側金型に形成されている凹部とが
係合しているので、内側金型と外側金型とを引き離す
際、外側金型の適所に設けられている樹脂注入口の内部
に残留している樹脂と熱可塑性樹脂容器との結合を引き
ちぎり、しかも、熱可塑性樹脂容器が内側金型側に残る
ようにすることができるから、その離型の作業性は大変
良好である。

【００３２】

【発明の実施の形態】図１は本発明に於ける実施の形態
１を説明する為の電子部品であるアルミニウム電解コン
デンサを分解して表した要部切断側面図であり、また、
図２は組み立てた状態のアルミニウム電解コンデンサを
表した要部切断側面図である。

【００３３】図に於いて、３１は電解コンデンサ本体、
３２はリード端子、３３は接着剤阻止体、３４は熱可塑
性樹脂容器、３４Ａはカラー部分、３４Ｂは最小壁厚部
分、３４Ｃは段差部分、３４Ｄは接着剤阻止体を係止す
る突出部分、３５はカラー部分で囲まれた電解液注入兼
ガス抜き用開口、３６は接着剤阻止体の受容領域、３７
は接着剤充填領域、３８は接着剤、３９は電解コンデン
サ本体の収容領域をそれぞれ示している。

【００３４】図示の構成に於いて、コンデンサ本体３１
からはリード端子３２が導出され、リード端子３２に
は、適所にリード端子挿通用穴をもつ接着剤阻止体３３
が装着され、そのコンデンサ本体３１等は、例えばＰＰ
Ｓ樹脂である熱可塑性樹脂からなる容器３４内に挿入さ
れ、その際、接着剤阻止体３３は、段差部分３４Ｃと突
出部分３４Ｄとで画成される受容領域３６に収容され、
接着剤阻止体３３上の接着剤充填領域３７に例えばエポ
キシ樹脂のような接着剤３８が注入され且つ硬化され
る。

【００３５】図２に見られる状態で、リード端子３２を
保持して全体を吊り下げても、接着剤阻止体３３が突出
部分３４Ｄと係合しているので、コンデンサ本体３１等
と容器３４とが脱離することがないのは勿論のこと、接
着剤阻止体３３が移動することもない。

【００３６】従って、このままの状態で接着剤３８をこ
ぼすことなく加熱硬化炉まで移送することができ、その
後、長時間、例えば４〔時間〕の熱処理を行なって完全
に硬化させることができ、その間、コンデンサ本体３１
と容器３４との相対位置関係にずれを生ずることはな
く、その組み立て精度は良好である。

【００３７】図３は本発明のアルミニウム電解コンデン
サを保持・移送するのに好適な電解コンデンサ保持装置
を表す要部切断側面図であり、図１及び図２に於いて用
いた記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持
つものとする。

【００３８】図に於いて、４１は金属バー（電解コンデ
ンサ保持装置）、４２はアルミニウム電解コンデンサを
それぞれ示している。

【００３９】図から明らかなように、本発明に依った場
合、電解コンデンサ４２に於けるリード端子３２のう
ち、長い方の先端を金属バー４１に電気溶接し、全体を
吊り下げ状態に保持し、そのまま容器内の接着剤阻止体
上にエポキシ樹脂を充填してから硬化炉に移送してエポ
キシ樹脂の硬化を行なうことができる。

【００４０】金属バー４１として、長さが２８０〔ｍ
ｍ〕のものを用いた場合、３０個の電解コンデンサ４２
を吊り下げることができ、硬化炉内において、場所をと
らずに多量の電解コンデンサ４２をセットしてエポキシ
樹脂の加熱硬化を実施することができる。

【００４１】尚、この後、図１１について説明した従来
の技術と同様にして、電解液注入兼ガス抜き用開口３５
（図１及び２参照）を利用し、排気、電解液注入、開口
３５の封止などの工程を経て電解コンデンサを完成す
る。

【００４２】図１並びに図２に見られる容器３４に於い
ては、接着剤阻止体３３の受容領域３６を画成する段差
部分３４Ｃを形成する為、コンデンサ本体３１を収容す
る領域３９を構成する壁全体の厚さを接着剤充填領域３
７を囲む壁厚に比較して厚く形成してあり、この点は、
最小壁厚部分３４Ｂで比較すると明瞭に看取でき、ま
た、容器３４とコンデンサ本体３１との間には、電解液
や或程度の気体を受容する為の空間が必要であり、従っ
て、容器３４は大型化している。

【００４３】ところで、図１及び図２について説明した
電解コンデンサは、図３に見られる保持状態に於いて、
特に大きな振動を加えない限り、接着剤阻止体３３と突
出部分３４Ｄとの係合が外れることはなく、従って、段
差部分３４Ｃが無くても、取り扱いに若干の注意を払え
ば、接着剤阻止体３３、リード端子３２、電解コンデン
サ本体３１などが移動することはない。

【００４４】図４は本発明に於ける実施の形態２を説明
する為の熱可塑性樹脂容器を表す要部切断説明図であ
り、（Ａ）は線Ｘ２−Ｘ２に沿って切断した要部平面、
（Ｂ）は線Ｘ１−Ｘ１に沿って切断した要部側面を示
し、図１及び図２に於いて用いた記号と同記号は同部分
を表すか或いは同じ意味を持つものとする。

【００４５】図から明らかなように、実施の形態２に於
いては、図１及び図２に見られる電解コンデンサの容器
３４に於けるコンデンサ本体３１を収容する領域３９に
於ける最小壁厚部分３４Ｂの厚さは、段差部分３４Ｃが
無くなった分だけ薄くなっていることが認識されよう。

【００４６】尚、容器３４は平面で見た場合、外形が正
方形をなし、そこにコンデンサ本体３１を収容する円筒
状の領域３９が形成されていることから、最小壁厚部分
３４Ｂは、円筒状の領域３９が容器３４の外壁面に最も
近接する部分の近傍、即ち、正方形の一辺の中央近傍を
指称している。

【００４７】実施の形態２に於いては、容器３４の内壁
面でリング状をなしている突出部分３４Ｄの直径をコン
デンサ本体３１を通過させる限界の大きさに縮小して
も、電解液や気体を受け入れるスペースは、コンデンサ
本体３１と容器３４の内壁との間に確保されるので、実
施の形態１に比較し、小型化することができる。

【００４８】実施の形態２に於いて、図１並びに図２に
見られる容器３４の段差部分３４Ｃが無くなったことに
依って、接着剤阻止体３３の係止に不安があれば、突出
部分３４Ｄと同じ構造の突出部分を容器３４に於ける段
差部分３４Ｃの対応位置に形成しても良く、その場合に
も、実施の形態２に依って実現された小型化、及び、電
解液や気体を受容するスペースの確保などが同様に可能
である。

【００４９】ところで、図１、図２、図４について説明
した実施の形態１と２に於いては、容器３４に於ける突
出部分３４Ｄの構造はリング状をなしているが、これに
限定されるものではない。

【００５０】図５は本発明に於ける実施の形態３を説明
する為の熱可塑性樹脂容器を表す要部切断説明図であ
り、（Ａ）は線Ｘ２−Ｘ２に沿って切断した要部平面、
（Ｂ）は線Ｘ１−Ｘ１に沿って切断した要部側面を示
し、図１及び図２と図４に於いて用いた記号と同記号は
同部分を表すか或いは同じ意味を持つものとする。

【００５１】図に於いて、３４Ｆは外側突出部分、３４
Ｇは内側突出部分をそれぞれ示していて、各突出部分３
４Ｆ及び３４Ｇは、図に見られる通り、リング状ではな
く、最小壁厚部分３４Ｂの近傍に位置して選択的に形成
され、又、各突出部分３４Ｆ及び３４Ｇの間に展開する
空所が接着剤阻止体の受容領域３６をなしていることは
云うまでもない。

【００５２】図１及び図２について説明した実施の形態
１では、容器３４に於けるコンデンサ本体３１を受容す
る円筒状の空所３９を構成する壁は段差部分３４Ｃを生
成させる関係で全体的に厚く形成したので、完成された
アルミニウム電解コンデンサを過酷な環境の下で動作さ
せた場合に容器３４の内部圧力が上昇しても、強度上の
問題は殆ど起こらず、予見される使用状態の全てに対応
することができる。

【００５３】然しながら、実施の形態２及び３の電解コ
ンデンサでは、最小壁厚部分３４Ｂが薄くなっているの
で、実施の形態１の電解コンデンサに比較すれば、強度
が低下していることは否定できず、仕様通りの使い方で
あれば問題は起こらないが、使用条件を誤ることも有り
得ることであるから、実施の形態２及び３の電解コンデ
ンサに依って得られる利点、即ち、小型化できる旨の利
点をそのまま引継ぎながら、実施の形態１の電解コンデ
ンサと同様に十分な強度を維持できるようにすることが
望ましい。

【００５４】一般に、ＰＰＳ樹脂を用いた場合、モール
ド成形可能な最小の厚さは０．２５〔ｍｍ〕程度であ
り、実施の形態２及び３では、容器３４の内径が３〔ｍ
ｍ〕φの場合に最小壁厚部分３４Ｂを０．２５〔ｍｍ〕
にしてあるが、そのように壁厚を薄くした場合、それが
限界の値であることから、電解コンデンサを完成させた
後に直面するであろう内圧に対する耐性強度のばらつき
は大きく現れることになる。

【００５５】図６は本発明に於ける実施の形態４を説明
する為の熱可塑性樹脂容器を表す要部切断説明図であ
り、（Ａ）は線Ｘ２−Ｘ２に沿って切断した要部平面、
（Ｂ）は線Ｘ１−Ｘ１に沿って切断した要部側面を示
し、図１並びに図２、図４並びに図５に於いて用いた記
号と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つもの
とする。

【００５６】実施の形態４では、コンデンサ本体３１の
収容領域３９が完全な円筒状ではなく、最小壁厚部分３
４Ｂ近傍のみ壁厚が厚くなっている点で他の実施の形態
と相違している。即ち、最小壁厚部分３４Ｂに於いて、
その壁厚を突出部分３４Ｄの突出高さと同程度とし、そ
して、その壁厚を容器３４に於ける対応する一辺と平行
になるよう延在させた構成になっている。

【００５７】その結果、コンデンサ本体３１の収容領域
３９は、他の実施の形態のような完全な円筒状にはなら
ず、容器３４の角部分と対応する部分が大きな円みをも
った面、即ち円筒面をなしているが、それ等の円筒面の
間は直線状の扁平面で結ばれた形状になっている。

【００５８】このような変形円筒状の収容領域３９にコ
ンデンサ本体３１を収容した場合、相対向する最小壁厚
部分３４Ｂ間の距離をコンデンサ本体３１を挿入可能な
限界の長さに採ってあっても、相隣る最小壁厚部分３４
Ｂ間には、円筒面に対応して空所が存在する為、電解液
や気体を受容する場所は十分に確保することができ、
又、最小壁厚部分３４Ｂの端面は接着剤阻止体３３の動
きを抑制する段差部分３４Ｃとして作用することは云う
までもない。

【００５９】図７は本発明に於ける実施の形態５を説明
する為の熱可塑性樹脂容器を表す要部切断説明図であ
り、（Ａ）は線Ｘ２−Ｘ２に沿って切断した要部平面、
（Ｂ）は線Ｘ１−Ｘ１に沿って切断した要部側面を示
し、図１並びに図２、図４乃至図６に於いて用いた記号
と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つものと
する。

【００６０】実施の形態５では、図６について説明した
実施の形態４と同様、コンデンサ本体３１の収容領域３
９が角部分に円筒面をもつ変形円筒状になっている。

【００６１】実施の形態４に於いては、接着剤阻止体３
３が最小壁厚部分３４Ｂに依って生成された段差部分３
４Ｃ及び突出部分３４Ｄで係止されているのに対し、実
施の形態５に於いては、接着剤充填領域３７を囲む壁に
於ける最小壁厚部分も厚く形成して強度を向上させると
共に段差部分を生成させ、実施の形態４に於ける突出部
分３４Ｄは除去した構成になっている点が相違してい
る。

【００６２】図７に於いては、接着剤充填領域３７を囲
む壁に於ける最小壁厚部分を３４Ｈで指示し、又、それ
に依って生成される段差部分を３４Ｊで指示してあり、
その段差部分３４Ｊと最小壁厚部分３４Ｂに依って生成
された段差部分３４Ｃとで接着剤阻止体３３の受容領域
３６を画成していることが示されている。

【００６３】実施の形態４及び５の何れの場合も、実施
の形態２及び３と全く同じ外形寸法の容器３４に於い
て、最小壁圧部分３４Ｂの厚さは０．３５〔ｍｍ〕を下
回らないように、即ち、１．４倍以上にすることがで
き、従って、電解コンデンサの内圧に対する強度は約２
倍になって、強度のばらつきは減少させることが可能で
あり、また、小型化できる点では、実施の形態２及び３
と全く同じである。

【００６４】図８乃至図１０は本発明に依る熱可塑性樹
脂容器の製造工程を説明する為の工程要所に於ける金型
及び熱可塑性樹脂容器を表す要部切断説明図であり、以
下、これ等の図を参照しつつ説明する。尚、ここでは、
簡単にする為、図４について説明した実施の形態２に於
いて用いた熱可塑性樹脂容器を対象とし、図４に於いて
用いた記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を
持つものとする。

【００６５】図から明らかであるが、ここで使用する成
形用金型は、内側金型５１、外側金型５２、押し出しピ
ン５３の三つの部分からなっていて、内側金型５１は、
台型部分５１Ａ上の略中央に筒状部分５１Ｂを一体的に
設けた形状になっていて、筒状部分５１Ｂに於ける内側
の円筒状空所は台型部分５１Ａを貫通し、その円筒状空
所内には押し出しピン５３が挿脱自在に装着されてい
る。

【００６６】内側金型５１に於ける台型部分５１Ａに近
い筒状部分５１Ｂの適所周囲には、凹所５１Ｃがリング
状に形成されていて、容器３４に於ける突出部分３４Ｄ
を形成する役割を果たしている。

【００６７】外側金型５２は、内側金型５１と組み合わ
せた際、その間に容器３４を受容し得る空隙が生成され
る大きさの凹所５２Ａを備え、また、図の切断面の関係
で現れていないが、適所に熱可塑性樹脂の注入口（ゲー
ト）が設けられている。

【００６８】図８参照８−（１）内側金型５１、外側金型５２、押し出しピン５３の三つ
の部分を組み合わせて、通常の成形技法と同様、注入口
からＰＰＳ樹脂を圧入して固化させる。

【００６９】図９参照９−（１）内側金型５１と外側金型５２とを引き離すが、この際、
容器３４は内側金型５１側に残るようにすることが必要
であり、若し、外側金型５２側についてしまうと、容器
３４を取り出すことが面倒になる。

【００７０】本発明の場合、容器３４には、突出部分３
４Ｄが必要であることから、必然的に突出部分３４Ｄが
内側金型５１の凹所５１Ｃと係合し、容器３４は必ず内
側金型５１側に残ることになり、大変好都合である。

【００７１】図１０参照１０−（１）内側金型５１に於ける円筒状空所に挿入されている押し
出しピン５３を押し込むようにして筒状部分５１Ａから
容器３４を離脱させる。

【００７２】容器３４は若干撓むことができ、しかも、
外側には抑止するものが何もないので、押し出しピン５
３を押し込んで容器３４が移動させれば、突出部分３４
Ｄは凹所５１Ｃから脱出することができる。

【００７３】突出部分３４Ｄの高さ、従って、凹所５１
Ｃの深さが、どの程度であれば破損することなく脱出す
るのかは、容器３４の形状、材質に深く依存するが、図
示のように、容器３４が電解コンデンサのケースであっ
て、材質がＰＰＳであれば、突出部分３４Ｄの高さ（凹
所５１Ａの深さ）は約２０〔μｍ〕程度が適当である。
尚、この突出部分３４Ｄの高さは、接着剤阻止体３３を
係止するには充分である。

【００７４】

【発明の効果】本発明に依る電子部品に於いては、電子
部品本体を収容する領域に張り出す突出部分が内壁面に
形成された熱可塑性樹脂容器、熱可塑性樹脂容器中にリ
ード線が外方に延び出るように収容された電子部品本
体、リード線に装着され且つ突出部分を越えた電子部品
本体側に位置して受容領域に係止された接着剤阻止体、
リード線が外方に延び出た側の接着剤阻止体上且つ前記
熱可塑性樹脂容器の一部で取り巻かれた接着剤充填領域
に充填されて前記リード線を封止する接着剤と備える。

【００７５】前記したところから明らかであるが、熱可
塑性樹脂容器の構造に簡単な改変を施すのみで、接着剤
阻止体を介して素子本体と熱可塑性樹脂容器とを係止す
ることが可能になり、リード線を支持すれば電子部品を
吊り下げ状態にすることができるから、例えば１本の金
属バーに多数の電子部品のリード線を溶接して吊り下げ
状態に保持し、そのまま熱可塑性樹脂容器内の接着剤阻
止体上にエポキシ樹脂を充填してから硬化炉に移送して
エポキシ樹脂の硬化を行なうことができる。

【００７６】この場合、エポキシ樹脂は熱可塑性樹脂容
器内の定位置に定量が存在することになるので、リード
線の気密封止は良好に行なわれ、且つ、電子部品の組み
立て精度は向上する。

【００７７】また、電子部品の保持装置は、例えば一本
の金属バーで済んでしまうから、従来の保持装置と比較
した場合、省スペース化の面で著しい効果があることは
明らかである。このように保持装置が簡易であることか
ら、保持装置自体の小型且つ低価格であることは勿論の
こと、それを収容する硬化炉も小型化できるので低価格
のものとなり、保持装置の熱容量が小さいことから、所
定温度に加熱するエネルギも少なくて済み、一度に大量
の電子部品を処理できるから、電子部品の性能ばらつき
も少なくなる。

【００７８】更にまた、熱可塑性樹脂容器のモールド成
型が完了した場合、接着剤阻止体を係止する熱可塑性樹
脂容器内側の凸部と内側金型に形成されている凹部とが
係合しているので、内側金型と外側金型とを引き離す
際、外側金型の適所に設けられている樹脂注入口の内部
に残留している樹脂と熱可塑性樹脂容器との結合を引き
ちぎり、しかも、熱可塑性樹脂容器が内側金型側に残る
ようにすることができるから、その離型の作業性は大変
良好である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に於ける実施の形態１を説明する為の電
子部品であるアルミニウム電解コンデンサを分解して表
した要部切断側面図である。

【図２】本発明に於ける実施の形態１を説明する為の電
子部品であるアルミニウム電解コンデンサを組み立てた
状態を表した要部切断側面図である。

【図３】本発明のアルミニウム電解コンデンサを保持・
移送するのに好適な電解コンデンサ保持装置を表す要部
切断側面図である。

【図４】本発明に於ける実施の形態２を説明する為の熱
可塑性樹脂容器を表す要部切断説明図である。

【図５】本発明に於ける実施の形態３を説明する為の熱
可塑性樹脂容器を表す要部切断説明図である。

【図６】本発明に於ける実施の形態４を説明する為の熱
可塑性樹脂容器を表す要部切断説明図である。

【図７】本発明に於ける実施の形態５を説明する為の熱
可塑性樹脂容器を表す要部切断説明図である。

【図８】本発明に依る熱可塑性樹脂容器の製造工程を説
明する為の工程要所に於ける金型及び熱可塑性樹脂容器
を表す要部切断説明図である。

【図９】本発明に依る熱可塑性樹脂容器の製造工程を説
明する為の工程要所に於ける金型及び熱可塑性樹脂容器
を表す要部切断説明図である。

【図１０】本発明に依る熱可塑性樹脂容器の製造工程を
説明する為の工程要所に於ける金型及び熱可塑性樹脂容
器を表す要部切断説明図である。

【図１１】熱可塑性樹脂容器を用いたアルミニウム電解
コンデンサを製造する工程を説明する為の工程要所に於
けるコンデンサ諸部材を表す要部斜面説明図である。

【図１２】従来の電解コンデンサ保持装置を表した要部
切断斜面図である。

【符号の説明】

３１電解コンデンサ本体３２リード端子３３接着剤阻止体３４熱可塑性樹脂容器３４Ａカラー部分３４Ｂ最小壁厚部分３４Ｃ段差部分３４Ｄ接着剤阻止体を係止する突出部分３４Ｆ外側突出部分３４Ｇ内側突出部分３５カラー部分で囲まれた電解液注入兼ガス抜き用開
口３６接着剤阻止体の受容領域３７接着剤充填領域３８接着剤３９電解コンデンサ本体を収容領域４１金属バー（電解コンデンサ保持装置）４２アルミニウム電解コンデンサ５１内側金型５１Ａ台型部分５１Ｂ筒状部分５２外側金型５３押し出しピン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品本体を収容する領域に張り出す突
出部分が内壁面に形成された熱可塑性樹脂容器と、前記熱可塑性樹脂容器中にリード線が外方に延び出るよ
うに収容された電子部品本体と、前記リード線に装着され且つ前記突出部分を越えた電子
部品本体側に位置して受容領域に係止された接着剤阻止
体と、前記リード線が外方に延び出た側の接着剤阻止体上であ
って且つ前記熱可塑性樹脂容器の一部で囲まれた接着剤
充填領域に充填されて前記リード線を封止する接着剤と
を備えてなることを特徴とする電子部品。
【請求項２】熱可塑性樹脂容器に於ける電子部品本体を
収容する領域に張り出す突出部分が前記電子部品本体を
収容する領域を取り巻いてリング状に形成されてなるこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】電子部品本体が収容される領域を取り巻く
壁が接着剤充填領域を取り巻く壁と比較して厚く形成さ
れ且つ前記電子部品本体を収容する領域に張り出す突出
部分と前記壁を厚くしたことで生成された段差部分との
間に接着剤阻止体の周縁を係止してなることを特徴とす
る請求項１或いは２記載の電子部品。
【請求項４】電子部品本体が収容される領域を取り巻く
壁の厚さと接着剤充填領域を取り巻く壁の厚さが略等し
く形成され且つ前記電子部品本体を収容する領域に張り
出す突出部分が前記電子部品本体が収容される領域を取
り巻いてリング状に形成されてなることを特徴とする請
求項１或いは２或いは３記載の電子部品。
【請求項５】電子部品本体が収容される領域を取り巻く
壁の厚さと接着剤充填領域を取り巻く壁の厚さが略等し
く形成され且つ前記電子部品本体を収容する領域に張り
出す突出部分が前記電子部品本体が収容される領域を取
り巻く内壁面に選択的に形成されてなることを特徴とす
る請求項１或いは３記載の電子部品。
【請求項６】電子部品本体が収容される領域を取り巻く
壁の厚さと接着剤充填領域を取り巻く壁の厚さが略等し
く形成され且つ壁を厚くすることで生成される段差部分
に対応する位置の内壁面に電子部品本体を収容する領域
に張り出す突出部分が選択的に形成されてなることを特
徴とする請求項１或いは４或いは５記載の電子部品。
【請求項７】熱可塑性樹脂容器の外形が横断面で角形を
なすと共に電子部品本体を収容する領域が変形円筒状を
なし且つその変形円筒状の領域は角形の熱可塑性樹脂容
器に最も近接する最小壁厚部分近傍を熱可塑性樹脂容器
の一辺に略平行する直線状の扁平面として壁厚を厚くし
て変形させたものであることを特徴とする請求項１或い
は２或いは４記載の電子部品。
【請求項８】熱可塑性樹脂容器の外形が横断面で角形を
なすと共に接着剤充填領域が変形円筒状をなし且つその
変形円筒状の接着剤充填領域は角形の熱可塑性樹脂容器
に最も近接する最小壁厚部分近傍を熱可塑性樹脂容器の
一辺に略平行する直線状の扁平面として壁厚を厚くして
変形させたものであることを特徴とする請求項１或いは
５或いは７記載の電子部品。