JPH11169802A

JPH11169802A - 電子部品洗浄方法および電子部品洗浄装置

Info

Publication number: JPH11169802A
Application number: JP33970997A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Nakajima; 弘中島
Original assignee: IDEYA KK
Current assignee: IDEYA KK
Priority date: 1997-12-10
Filing date: 1997-12-10
Publication date: 1999-06-29

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品の洗浄および乾燥を効率良く行うこ
とができ、かつ小型でありながら汎用性のある電子部品
洗浄装置を提供する。【解決手段】電子部品２３に対して洗浄液を噴射する
ことにより電子部品２３の洗浄を行う電子部品洗浄装置
であって、洗浄液を噴射する噴射孔２１を有してなるノ
ズル２０と、噴射孔２１の前方を揺動可能に設けられ、
電子部品２３を保持した状態で噴射孔２１の前方を移動
し、噴射孔２１から噴射される洗浄液によって電子部品
２３を洗浄する洗浄治具１７を有する。洗浄治具１７
は、電子部品２３を縦向きに収容保持する。噴射孔２１
を有するノズル２０は洗浄液を収容した洗浄槽１２内に
配置され、電子部品２３は、洗浄液中にて洗浄液が噴射
される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の洗浄方
法ならびに装置に関し、特に、ＢＧＡ（Ball Grid Arra
y ）, ＣＳＰ（Chip Size Package ）等の半導体装置の
洗浄に適用して有効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、マルチチップ・モジュールの実現
手段として、ＢＧＡ, ＣＳＰ等を使用する試みが広く行
われてきている。これらのＢＧＡ, ＣＳＰ等は、フラッ
クスを印刷、転写等したボール等をチップや基板等の上
にマウントし、これを高温中にて半田付けすることによ
って製造される。そして、半田付けの後フラックスの洗
浄が行われ、乾燥工程やテスト工程を経て製品化され
る。

【０００３】ここで、フラックスの洗浄方法としては、
従来より、洗浄液中に製品を浸して行う浸漬洗浄や、製
品に洗浄液を噴射するシャワー洗浄などが用いられてい
る。この場合、浸漬洗浄では、治具やバスケットに製品
を収容しそれを洗浄液内で揺り動かし、バッチ処理によ
りフラックスの洗浄を行う。一方、シャワー洗浄では、
製品をベルト搬送して洗浄液のシャワーに潜らせ連続的
にフラックス洗浄を行う。なお、フラックスにはロジン
系のものと水溶性のものとがあり、洗浄の際には、その
種類によって水または各種洗浄剤が適宜選択される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな洗浄方法にあっては、まず、浸漬洗浄の場合には、
いわゆる溜め洗い状態であるため、１回の処理ではフラ
ックスを十分に落とし切れないという問題がある。この
場合、超音波洗浄を併用すれば洗浄効果の改善を図るこ
とが可能であるものの、超音波により配線が断線する場
合があるため恒常的に用いることは難しい。すなわち、
精密な半導体装置の場合、不良発生防止のため超音波洗
浄が禁止されているものもあり、かかる製品では浸漬洗
浄を繰り返してフラックスの除去を行っていた。

【０００５】一方、シャワー洗浄の場合には、加圧液流
による処理であるため浸漬洗浄に比して洗浄効率は良い
が、装置が大がかりとなりスペース効率が良くないとい
う問題があった。特に、ＢＧＡ等のシャワー洗浄は、一
般にプリント基板用の装置を転用して行うことが多く、
この場合、製品の大きさに比べて装置が必要以上に大き
く、洗浄効率の良い小型の専用機の開発が望まれてい
た。

【０００６】本発明の目的は、電子部品の洗浄および乾
燥を効率良く行うことができ、かつ小型でありながら汎
用性のある電子部品洗浄装置を提供することにある。

【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【０００９】すなわち、本発明の電子部品洗浄方法は、
被洗浄物に対して洗浄液を噴射することにより被洗浄物
の洗浄を行う電子部品洗浄方法であって、被洗浄物を洗
浄液が噴射される噴射孔の前方にて揺動させ、揺動状態
にある被洗浄物に対し噴射孔より洗浄液を噴射すること
により被洗浄物を洗浄する洗浄工程を有することを特徴
としている。この場合、被洗浄物を洗浄液中にて洗浄液
を噴射して洗浄しても良く、また、それを空気中によっ
て行っても良い。

【００１０】さらに、本発明の電子部品洗浄方法は、被
洗浄物を洗浄液中に浸漬することにより被洗浄物の洗浄
を行う電子部品洗浄方法であって、被洗浄物を洗浄液中
にて揺動させ、揺動状態にある被洗浄物に対し超音波を
付与することにより被洗浄物を洗浄する洗浄工程を有す
ることを特徴としている。

【００１１】この場合、前記の各電子部品洗浄方法にお
いて、洗浄工程の際に被洗浄物に付着した洗浄液を遠心
力を利用して取り除く液切工程を加えても良い。さら
に、この液切工程の後に、第２の洗浄工程および第２の
液切工程をさらに加えても良い。

【００１２】一方、本発明の電子部品洗浄装置は、被洗
浄物に対して洗浄液を噴射することにより被洗浄物の洗
浄を行う電子部品洗浄装置であって、洗浄液を噴射する
噴射孔を有してなるノズルと、噴射孔の前方を揺動可能
に設けられ、被洗浄物を保持した状態で噴射孔の前方を
移動し、噴射孔から噴射される洗浄液によって被洗浄物
を洗浄する洗浄治具とを有することを特徴としている。

【００１３】この場合、前記噴射孔を洗浄液を収容した
洗浄槽内に配置し、被洗浄物に対し洗浄液中にて洗浄液
を噴射するようにしても良く、勿論これを空気中にて行
っても良い。また、洗浄治具に被洗浄物を縦向きに収容
保持するようにしても良く、これにより洗浄液の持ち出
しや持ち込みが減少する。

【００１４】さらに、前記洗浄治具にて洗浄を行った被
洗浄物を収容する液切治具を有し、この液切治具を回転
させることにより遠心力によって被洗浄物に付着した洗
浄液を取り除く液切装置をさらに有するようにしても良
い。

【００１５】加えて、本発明は、被洗浄物を洗浄液中に
浸漬することにより被洗浄物の洗浄を行う電子部品洗浄
装置であって、被洗浄物を保持した状態で洗浄液中にて
揺動させる洗浄治具と、噴射ノズルまたは超音波発生装
置を交換設置可能に形成され、揺動状態にある被洗浄物
に洗浄液の噴射または超音波の付与を行うことにより被
洗浄物を洗浄する洗浄ユニットとを有することをも特徴
としている。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００１７】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１である電子部品洗浄装置（以下、洗浄装置と略
す）の構成を示す説明図であり、当該洗浄装置を横から
見た状態を示す図である。また、図２は、図１の洗浄装
置を上から見た状態を示す説明図である。なお、実施の
形態１では、ロジン系のフラックスを用いた電子部品を
洗浄する際に用いる洗浄装置を例にとって説明する。

【００１８】図１の洗浄装置は、大きく分けて次の４つ
の機能部から構成されている。すなわち、半田付け工程
の終わったＢＧＡ等の製品を洗浄工程に供給する供給部
１と、製品の洗浄を行う洗浄部２と、洗浄後の製品を乾
燥させる乾燥部３と、洗浄工程を終えた製品を収容する
収納部４および製品を各部に移送する移送装置５とから
構成されている。そして、移送装置５によって、供給部
１から製品を取り出し、洗浄部２、乾燥部３と順に送る
ことにより、フラックスの洗浄除去ならびに乾燥処理が
行われるようになっている。

【００１９】ここで、供給部１は、半田付け後の製品を
格納したマガジン１０を収容する満杯マガジン供給部１
１ａと、製品が取り出されて空になったマガジン１０を
収容しておく空マガジン収納部１１ｂとから構成されて
いる。そして、移送装置５により満杯マガジン供給部１
１ａから被洗浄製品が取り出され、次の洗浄部２へと運
ばれる。

【００２０】洗浄部２は、さらに、前洗浄部６、前洗浄
液切部７、後洗浄部（第２の洗浄工程）８および後洗浄
液切部（第２の液切工程）９とから構成されており、製
品に付着したフラックスや汚れをここで除去している。
この場合、前洗浄部６には、洗浄液（例えば６０℃）が
満たされた１個の洗浄槽１２に３台の洗浄機１３（１３
ａ〜１３ｃ）が配置され、洗浄剤を用いた一次洗浄工程
が行われる。また、後洗浄部８は、３個の独立した洗浄
槽１４ａ〜１４ｃから成り、それぞれに洗浄機１３（１
３ｄ〜１３ｆ）が配置されている。この場合、後洗浄部
８の洗浄槽１４ａには油水分離のため６０℃程度に加温
された純水が、また、洗浄槽１４ｂ, １４ｃには、３５
℃の新しい純水が常時供給されており、３段階に亘って
すすぎ工程が行われる。なお、洗浄槽１２の洗浄液や洗
浄槽１４ａ〜１４ｃの純水は、図示しないリサイクル装
置によってそれぞれ清浄化されて再使用される。

【００２１】一方、前洗浄部６と後洗浄部８との間には
前洗浄液切部７が設けられており、そこには遠心力を利
用した液切装置１５が設置されている。また、後洗浄部
８の後段にも同様の液切装置１５が設置されており、こ
れらにより、前洗浄部６や後洗浄部８にて付着した液体
を製品から除去・回収している。

【００２２】洗浄部２の後段には乾燥部３が設置されて
おり、ここで製品に付着している水滴を完全に蒸発さ
せ、製品の洗浄工程を終了する。そして、乾燥処理の済
んだ製品は収納部４に移送され、マガジン１０に格納さ
れる。なお、収納部４も、供給部１と同様に、空マガジ
ン供給部１６ａと満杯マガジン収納部１６ｂとから構成
されており、洗浄・乾燥処理の終わった製品はマガジン
１０に収容された状態で次の工程へと送られる。

【００２３】ところで、当該洗浄装置における洗浄機１
３では、従来の浸漬方式やシャワー方式とは異なる揺動
ジェット方式が採用されており、電子部品に付着したフ
ラックスや汚れを効率良く取り除くことができるように
なっている。図３, ４は洗浄槽１２に配された洗浄機１
３の概略を示した説明図である。なお、洗浄槽１２に
は、図１に示したように洗浄機１３が３台設けられてい
るが、図面が煩雑となるため図３では洗浄機１３ａを１
台のみ記載している。また、後洗浄部８の洗浄槽１４ａ
〜１４ｃに取り付けられた洗浄機１３も同様の構成とな
っている。

【００２４】図３, ４に示したように、洗浄機１３は、
洗浄槽１２内を上下方向に昇降可能に取り付けられた洗
浄治具１７と、洗浄槽１２の底部に配置されたジェット
ノズル（洗浄ユニット）１８とから構成されている。こ
の場合、洗浄槽１２内には洗浄液が満たされており、図
示しないポンプにより、例えば毎分５リットルの割合で
新しい洗浄液が供給され溢れた洗浄液はドレンパイプ３
１の排水口３１ａから排出される。

【００２５】洗浄治具１７には、溝孔１９が設けられて
おり、洗浄治具１７を下に降ろすとこの溝孔１９にジェ
ットノズル（ノズル）１８のノズル部２０が入り込むよ
うになっている。また、ジェットノズル１８のノズル部
２０にはジェット噴射孔（噴射孔）２１が形成されてお
り、そこから洗浄剤や純水などの洗浄液が噴射される。
さらに、洗浄治具１７には保持板２２が設けられてお
り、この保持板２２に、フレーム３２に保持された状態
の電子部品２３が縦置きに装着される。そして、洗浄治
具１７に電子部品２３を装着した状態で下に降ろして洗
浄治具１７をジェットノズル１８に係合させ、ジェット
噴射孔２１から噴射される洗浄液により電子部品２３を
洗浄する。

【００２６】ここで、ジェットノズル１８は、多数のジ
ェット噴射孔２１を有する４個のノズル部２０と、この
ノズル部２０に洗浄剤や純水を供給する供給管２４とか
ら構成されている。図５は、ジェットノズル１８の構成
を示す説明図であり、図５ａはその正面図、図５ｂは側
面図である。ノズル部２０は、中空の角パイプから形成
されており、図５ｂに示したように、供給管２４のノズ
ル支持部２４ａ上面に４個垂直に設置されている。一
方、供給管２４は、ノズル支持部２４ａと、中空の角パ
イプから作られた導入管部２４ｂとからなり、その内部
はノズル部２０と連通状態となっている。また、供給管
２４の導入管部２４ｂは、洗浄槽１２の側壁を乗り越え
るため、ノズル支持部２４ａから一旦上へと立ち上がっ
て再び下に向かって延びており、その先端には図示しな
いジェットポンプからの配管が接続される。

【００２７】さらに、各ノズル部２０の上枠２０ａの側
面には、直径１ｍｍに形成されたジェット噴射孔２１が
多数設けられている。従って、図示しないジェットポン
プから供給管２４を介して供給された洗浄剤等は、この
ジェット噴射孔２１から図５ｂに矢印にて示したよう
に、各ノズル部２０の側方に向かって噴出することにな
る。なお、ジェットノズル１８は、導入管部２４ｂに設
けられたブラケット２５によって洗浄槽１２に固定され
る。なお、ジェットノズル１８に代えて超音波洗浄ユニ
ットを取り付けることも可能である。

【００２８】図６は洗浄治具１７の構成を示した説明図
であり、図６ａはその正面図、図６ｂは平面図である。
また、図７は図６の洗浄治具１７において用いられる保
持板２２の構成を示した説明図であり、図６ａのＡ矢視
方向の図である。

【００２９】図６ａ, ｂに示したように、洗浄治具１７
は、治具枠２６の両端に治具ベース２７ａ, ２７ｂを配
し、その上に４個の電子部品保持部２８を形成した構成
となっている。電子部品保持部２８は、治具ベース２７
ａ, ２７ｂ上に固定された支持枠２９と、図７に示した
ような保持板２２と、くの字状に曲げられた押え板３０
とからなり、支持枠２９上に５個の保持板２２と２個の
保持板２２がそれぞれ取り付けられている。そして、各
支持枠２９の間および支持枠２９と治具枠２６の間に溝
孔１９が形成されている。なお、電子部品保持部２８の
数や保持板２２の個数が前記の数に限定されないのは言
うまでもない。

【００３０】この場合、保持板２２は、図７に示したよ
うに、その中央に上端が広く開口した溝２２ａが設けら
れており、この溝２２ａに電子部品２３が挿入される。
また、押え板３０は、板ばね状の部材であり上端側が外
側に開いた状態で支持枠２９上に取り付けられ、フレー
ム３２をその基部３０ａにて挟み込むようにして位置決
め保持するようになっている。これにより、電子部品２
３は、押え板３０の開いた上端部に案内されつつ保持板
２２の溝２２ａに収容され、図６ａにて二点鎖線にて示
した状態で洗浄治具１７に装着される。また、押え板３
０により位置決めされて保持されるため、収納部４にお
いてもフレーム３２を位置ズレすることなくマガジン１
０に収容できる。

【００３１】一方、治具枠２６にはブラケット６７が取
り付けられており、その把手部６７ａを図示しない治具
昇降装置に取り付けることにより、図３, ４に示したよ
うに洗浄槽１２内を昇降するようになっている。そし
て、洗浄治具１７を下降させて溝孔１９内にジェットノ
ズル１８のノズル部２０を挿入し、電子部品２３をジェ
ット噴射孔２１に対向させて洗浄治具１７を上下に揺動
させる。このときの様子を示したものが図８である。

【００３２】図８に示したように、洗浄治具１７に保持
された電子部品２３は、ジェット噴射孔２１から噴出す
るジェット噴流によって洗浄される。この際、電子部品
２３は１０ｍｍ以下の近接位置からジェット噴流が吹き
かけられ、ボール近傍に付着したフラックスが除去され
る。また、ジェット噴流により電子部品２３に加えられ
る力は保持板２２によって受け止められるため、フレー
ム３２が大きく歪んだり吹き飛ばされたりすることもな
い。

【００３３】このように、当該洗浄機１３においては、
洗浄治具１７を洗浄液を満たした洗浄槽１２内で揺動さ
せるのみならず、縦置きにした電子部品２３に直接ジェ
ット噴流を噴射するようにしたことにより、従来の浸漬
方式やシャワー方式に比して小さなスペースで効率良く
部品洗浄を行うことが可能となる。

【００３４】なお、洗浄槽１２に洗浄液を満たさずに、
気中によってジェット洗浄することも可能である。但
し、気中ジェット方式の場合には、液中ジェット方式よ
りもジェット噴流が強くなり洗浄効果も高まるもののジ
ェット噴流が当たらない部分は洗浄されない。その点、
液中ジェット方式では、被洗浄物全体が洗浄剤に浸され
ることになり、ジェット噴流が当たらない部分も洗浄さ
れることになる。

【００３５】このような構成からなる前洗浄部６と後洗
浄部８の後段にはそれぞれ液切装置１５ａ, １５ｂ（１
５）が配設されている。図９は、当該洗浄装置において
用いられる液切装置１５の構成を示す説明図である。

【００３６】従来、この種の洗浄装置には、いわゆるエ
アブローによる吹き飛ばし型の液切装置が用いられてい
たが、このようなタイプの液切装置には次のような問題
点があった。すなわち、まず、有効な液切りを行うため
には大出力のエアブローを用いる必要があるため、エア
消費量が大きいという問題があった。また、その作動音
が非常に大きく作業環境が良くないという問題もあっ
た。さらに、播き散らされた液体により周囲の環境が悪
化するという問題があった。加えて、電子部品に付着し
ている液体が四方八方に飛び散るため、その回収が容易
ではないという問題もあった。

【００３７】そこで当該装置では、遠心力を利用して液
切りを行い、さらに、除去した洗浄液を容易に回収でき
るようにしてそのリサイクル化を図ることにより、洗浄
液を節約するとともに、周囲の環境悪化をも防止してい
る。また、後段への洗浄液の持ち込みを減らすことによ
り、後段におけるすすぎや乾燥処理を容易にするととも
に、廃水処理負担の低減をも図っている。

【００３８】すなわち、前洗浄部６の後段に設けられる
液切装置１５では、洗浄槽１２から洗浄槽１４への洗浄
液の持ち込みを少なくし、洗浄槽１４でのすすぎ工程を
より効率化している。このため、通常ではすすぎ工程の
第１段階に当たる洗浄槽１４ａの水（純水）は洗浄液の
混入が多く循環使用できないが、本洗浄装置では、この
第１槽目の水もリサイクルすることが可能になってい
る。従って、製造ラインにおける廃水処理負担を減らす
ことができ、廃水処理にかかるコストを削減することが
できる。また、液切装置１５にて除去された洗浄液は再
び回収されて再利用されるため、洗浄液を節約すること
ができ装置のランニングコストを削減することも可能と
なる。このように、当該洗浄装置では、この液切装置１
５を活用することにより、より効率良い形でクローズド
システムを形成することができ、洗浄処理にかかるラン
ニングコストをトータルで削減できるようになってい
る。

【００３９】また、後洗浄部８の後段の液切装置１５で
は、乾燥部３への洗浄水の持ち込みを減らして乾燥効率
を上げ乾燥時間の短縮化を図るとともに、ウォーターマ
ークの付着の防止を図っている。この場合、特に高密度
ＩＣなどを対象とした精密洗浄においては、空気中の不
純物の付着による作動不良を防止するため、水滴の跡で
あるウォーターマークが残っているものは洗浄不良とさ
れる。そこで、高品質の電子部品を提供すべく、本洗浄
装置では、乾燥前に如何に水を切るかという観点から、
後洗浄部８の後段にも液切装置１５を設けている。

【００４０】そこで、当該洗浄装置における液切装置１
５の構成について説明すると、この液切装置１５は、図
９に示したように、カバー３７を備えフレーム３２を収
容保持する液切治具３３と、液切治具３３を高速回転さ
せる回転駆動部３４と、カバー３７を駆動するカバー駆
動部３５とから構成されている。ここで、液切治具３３
には、図６, ７の洗浄治具１７と同様に、保持板２２と
押え板３０が４組設けられており、そこにフレーム３２
を保持できるようになっている。また、液切治具３３
は、ベアリング３８, ３９にて支持された回転軸３６に
固着されており、回転軸３６を中心に回動自在に支持さ
れている。さらに、液切治具３３は、仕切板４５にて隔
離された液切室４６内に設けられており、液切室４６の
下部には排液口４７が取り付けられている。従って、液
切治具３３の回転により飛び散った洗浄液はこの液切室
４６内に集められ、排液口４７を介して回収され図示し
ない洗浄剤用のタンクに送られる。

【００４１】回転駆動部３４は、サーボモータ（以下、
モータと略す）４０と、モータ４０の出力軸４０ａに取
り付けられた駆動プーリ４１と、回転軸３６の図中右端
側に取り付けられ駆動プーリ４１とベルト４２を介して
連結された従動プーリ４３とから構成されている。

【００４２】液切治具３３にはまた、カバー３７が設け
られており、液切治具３３が高速回転している際に洗浄
液が装置外に飛び散らないようになっている。このカバ
ー３７は、軸受体４８, ４９に固定されたカバー取付板
５０に取り付けられており、液切治具３３の外側に回動
自在に支持されている。そして、通常は図９に示したよ
うに液切治具３３の下側に格納されており、フレーム３
２の出し入れの邪魔にならないようになっている。

【００４３】このカバー３７は、カバー駆動部３５によ
って駆動され、液切治具３３の回転時には、図９におい
て一点鎖線にて示した位置に移動し、液切治具３３と共
に回転する。カバー駆動部３５は、回転角度が制御可能
なロータリアクチュエータ５１と、ロータリアクチュエ
ータ５１の出力軸５１ａに取り付けられた駆動プーリ５
２と、軸受体４８の図中左端側に取り付けられ駆動プー
リ５２とベルト５３を介して連結された従動プーリ５４
とから構成されている。なお、当該液切装置１５では、
前記の駆動プーリ４１、従動プーリ４３も含めプーリに
はタイミングプーリが使用され、ベルト４２およびベル
ト５３にはタイミングベルトが使用されている。

【００４４】そして、液切治具３３にフレーム３２を載
置し、カバー３７を閉じて液切治具３３を高速回転させ
る。この際、液切装置１５における処理条件は、取り除
かれる液体の性質（液の粘度、広がり率等）によって異
なる。図１０〜図１３は、液切装置１５を用いて実際に
液切りを行った場合のデータである。図１０は純水と洗
浄剤との液切り効果の違いを示した表であり、図１１は
図１０の結果をグラフとして表したものである。図１
０, １１からわかるように、純水の場合は水滴状に多く
の量が付着するものの液切し易い。これに対し洗浄液の
場合には広がって付着するため、純水よりも付着量は少
ないが液切りしにくいことがわかる。

【００４５】一方、図１２は各種液切り方式による液切
り効果を比較した表であり、図１３は図１２のデータの
うち回転速度と水分残量との関係を示したグラフであ
る。図１２からわかるように、電子部品を垂直にした方
が水平においた場合よりも水分付着量は少ない。また、
エアブローよりも遠心力を利用した液切りの方が効果が
高いことがわかる。さらに、遠心液切りでも、回転数が
高い方が効果があることもわかる。

【００４６】次に、このような液切装置１５の後段に
は、図１, ２に示したように、乾燥部３の乾燥装置６６
が設けられており、ここですすぎ洗浄の終わった電子部
品を熱風乾燥して洗浄工程の仕上げを行っている。図１
４は、この乾燥装置６６の構成を示した説明図である。
乾燥装置６６は、図１４に示したように、乾燥槽５５
に、乾燥治具５６と、シロッコファン５７およびヒータ
５８を配した構成となっており、シロッコファン５７か
らヒータ５８を介して送られて来る熱風によって、乾燥
治具５６に保持した電子部品２３を乾燥するようしてい
る。乾燥治具５６には、この場合も図６, ７の洗浄治具
１７と同様に、保持板２２と押え板３０が設けられてお
り、そこにフレーム３２を保持できるようになってい
る。なお、乾燥治具５６は、図２に示されているよう
に、図１４の紙面と垂直方向に沿って多数平行に配設さ
れている。

【００４７】この場合、液切装置１５を用いて液切りし
た後に乾燥させた場合と、液切りを行わずに乾燥させた
場合では乾燥時間に差が生じる。図１５は、それらの両
者を比較したテスト結果であり、図中Ａは液切装置１５
にて液切りをした場合のデータであり、Ｂはティッシュ
により表面の水滴を拭き取った場合のデータである。図
１５からも明らかなように、液切装置１５を用いたもの
では１２０秒後には水分残量が０となるが、ティッシュ
拭き取りのものでは水分残量が０となるまでに１５０を
要している。なお、テスト後にＡのサンプルを２個蓋を
剥がして隙間の水分残量を目視でチェックしたが、内部
に水分は残っていなかった。

【００４８】また、液切装置１５における回転数と乾燥
時間との関係を図１６, １７に示す。図１６は、回転数
が１０００ＲＰＭの場合と２０００ＲＰＭの場合で乾燥
時間を比較したものであり、図１７はその結果をグラフ
化したものである。これらの結果からわかるように、回
転数を上げればその分水分残量が少なくなるため、当然
に乾燥時間も短縮される。従って、図１０, １１, １３
などのデータも合わせて、液切り時間と乾燥時間を最も
短縮化できる条件を製品に応じて設定すれば、従来の洗
浄装置に比して大幅に作業効率を向上することが可能と
なる。

【００４９】ところで当該洗浄装置では、従来の他の洗
浄装置のようにトレイやバスケットをハンドリングして
洗浄処理を行うのではなく、フレーム３２を移送装置５
によって搬送して洗浄処理を行っている。このため、本
装置では従来の装置に比して洗浄液を槽外に持ち出した
り、他の槽に持ち込んだりする量が少なく、この点にお
いても液の節約や液の疲労低減が図られている。

【００５０】そこで、改めて図１, ２を参照すると、移
送装置５は、洗浄装置の長手方向に沿って設けられたガ
イドレール５９と、ガイドレール５９上を図示しない駆
動手段によりガイドレール５９に沿って移動自在に配設
された２台のチャックユニット６０ａ, ６０ｂ（６０）
とから構成されている。図１８は移送装置５に用いられ
るチャックユニット６０の構成を示す説明図であり、
（ａ）はフレーム３２を保持していない状態、（ｂ）は
フレーム３２を保持する場合の状態を示す図である。ま
た、図１９は、チャックユニット６０を側面方向から見
た説明図である。

【００５１】チャックユニット６０は、開閉ビーム６
１, ６２を作動させて可動爪６３を開閉することにより
フレーム３２をハンドリングして所望の位置に持ち運び
できるようになっている。この場合、可動爪６３は、そ
の先端が図１８において右を向いている可動爪６３ａが
開閉ビーム６１に、先端が図１８において左に向いてい
る可動爪６３ｂが開閉ビーム６２にそれぞれ取り付けら
れている。また、可動爪６３は、図１９に示されている
ように、図１８の紙面とは垂直な方向に複数個設けられ
ており、その爪先は図２０のように配置されている。図
２０は、可動爪６３の爪先の配置を示す説明図であり、
可動爪６３ａと可動爪６３ｂの爪先は図２０に示したよ
うに、互いに干渉することなく重なり合うように形成さ
れている。これにより、開閉ビーム６１, ６２を内側方
向（図１８ａの矢印方向）に移動させると、図１８
（ｂ）のように可動爪６３ａと可動爪６３ｂが近接し、
両者の間にフレーム３２を抱え込むことができることに
なる。

【００５２】なお、可動爪６３の基部にはパッド６４が
設けられており、可動爪６３ａと可動爪６３ｂとの間に
所定の空間を確保するようにしている。従って、可動爪
同士が必要以上に近接して、それらの間に収容されたフ
レーム３２を傷めることはない。また、開閉ビーム６
１, ６２は、チャックユニット６０の上部に設けられた
モータ６５によって行われる。

【００５３】次に、このような構成からなる当該洗浄装
置における電子部品の洗浄作業について説明する。ま
ず、図１８に示した移送装置５のチャックユニット６０
ａを供給部１の満マガジン供給部１１ａに移動させ、マ
ガジン１０から洗浄を要する電子部品を搭載したフレー
ム３２を取り出す。このとき、チャックユニット６０ａ
では、開閉ビーム６１, ６２を内側方向に移動させ可動
爪６３を閉じ、可動爪６３ａと可動爪６３ｂの間にフレ
ーム３２を抱え込む。なお、当該洗浄装置では、１回の
動作にて最大４枚のフレーム３２を移動させて洗浄処理
を行うことができるが、その数は各装置の設定によって
適宜変更でき、これに限定されるものではない。

【００５４】フレーム３２を取得した移送装置５は、こ
のフレームを洗浄部２へ移送し、洗浄槽１２の最も手前
の洗浄機１３ａにフレーム３２を載置する。このとき、
洗浄機１３ａでは、洗浄治具１７が洗浄槽１２の液面の
上に待機しており、チャックユニット６０ａは、その電
子部品保持部２８にフレーム３２を収容保持させた状態
で可動爪６３を開き洗浄機１３ａから離れる。

【００５５】洗浄機１３ａでは、洗浄治具１７を下降さ
せてジェットノズル１８のノズル部２０に重ね合わせ
る。ジェットノズル１８では、ジェット噴射孔２１から
洗浄治具１７に保持された電子部品２３に向かって洗浄
液を噴射する。また、洗浄治具１７は同時に上昇と下降
を繰り返し、電子部品２３にジェット噴流がまんべんな
く当たるようにする。これにより、電子部品２３に付着
したフラックスが、洗浄治具１７の揺動作用とジェット
噴流により効果的に取り除かれる。

【００５６】このような動作を所定時間（例えば３０
秒）行った後、当該洗浄装置では、すすぎ工程の前に液
切りを行う。すなわち、洗浄治具１７を上昇させ移送装
置５によりフレーム３２を液切装置１５ａに搬送する。
液切装置１５ａでは、その液切治具３３にフレーム３２
が載置され、カバー３７が閉じられる。そして、所定条
件（例えば２０００ｒｐｍ、５秒間）にて液切治具３３
を回転させ、遠心力により電子部品に付着した洗浄液を
取り除く。

【００５７】このようにして洗浄液をふるい落とした
後、今度は洗浄液のすすぎを行う。すなわち、洗浄治具
１７を上昇させて移送装置５によりフレーム３２を後洗
浄部８の洗浄槽１４ａに搬送する。このとき、当該洗浄
装置では、移送装置５のチャックユニット６０ｂにより
この移送動作を行う。洗浄槽１４ａでは、洗浄機１３ｄ
の洗浄治具１７が洗浄槽１２の液面の上に待機してお
り、チャックユニット６０ｂはそこにフレーム３２を置
き洗浄機１３ｄから離れる。洗浄機１３ｄは、前述の洗
浄機１３ａと同様に洗浄治具１７の揺動作用とジェット
噴流により電子部品２３のすすぎを行う。

【００５８】洗浄槽１４ａでの第１回目のすすぎを所定
時間（例えば３０秒）行った後、洗浄槽１４ｂに移送し
第２回目のすすぎを行い、続いて洗浄槽１４ｃに移り第
３回目のすすぎを行う。そして、第３回目のすすぎを終
えた後、液切装置１５ｂに搬送しすすぎの際に電子部品
２３に付着した洗浄水を取り除く。なお、液切装置１５
における処理条件は、前記のように取り除かれる液体の
性質（液の粘度、広がり率等）によって異なる。

【００５９】すすぎ、液切りを終えた後、最後に乾燥を
行う。すなわち、チャックユニット６０ｂによりフレー
ム３２を乾燥装置６６に搬送する。乾燥装置６６では、
その乾燥治具５６にフレーム３２が載置され、シロッコ
ファン５７からヒータ５８を介して送られて来る熱風に
よって電子部品２３を乾燥させる。この乾燥処理の後、
乾燥処理の済んだ電子部品２３を収容したフレーム３２
は、チャックユニット６０ｂにより乾燥装置６６から取
り出され収納部４に移送されマガジン１０に格納され
る。そして、マガジン１０が一杯になったところでその
マガジン１０は満マガジン供給部１６ａに搬送され次の
工程へと送られる。

【００６０】ところで、このような洗浄処理を行うに際
し、フレーム３２をひとつひとつ処理していたのでは、
待機時間が生じ処理効率が悪くなる。そこで、当該洗浄
装置では、洗浄槽１２に３台の洗浄機１３を配置してそ
れぞれに時間差をもって洗浄動作を行わせ無駄な待機時
間が生じないようにしている。図２１は、その処理パタ
ーンを示す説明図である。

【００６１】ここでは、図２１（ａ）のように、チャッ
クユニット６０ａを用いてまず洗浄機１３ａにフレーム
３２ａを入れる。次に、図２１（ｂ）のように、洗浄機
１３ｂにフレーム３２ｂを入れる。そして、その後、図
２１（ｃ）のように、洗浄機１３ｃにフレーム３２ｃを
入れる。このように洗浄機１３ｃにフレーム３２ｃを入
れた後、図２１（ｄ）のように、それまでの間洗浄作業
を行っていた洗浄機１３ａからフレーム３２ａをチャッ
クユニット６０ｂを用いて取り出し、洗浄槽１４ａの洗
浄機１３ｄに移送する。また、それと前後してチャック
ユニット６０ａを用いて新しいフレーム３２ｄを洗浄機
１３ａに入れる。

【００６２】洗浄機１３ｄにおけるフレーム３２ａの第
１回目のすすぎが終わると、チャックユニット６０ｂに
よりフレーム３２ａを洗浄槽１４ｂの洗浄機１３ｅに移
し、その後、洗浄機１３ｂからフレーム３２ｂを取り出
し洗浄機１３ｄに移す。それと前後してチャックユニッ
ト６０ａを用いて新しいフレーム３２ｅを洗浄機１３ｂ
に入れる。そいて、このような時間差動作を繰り返し行
うことにより、洗浄槽１２における洗浄作業の時間を有
効に利用し無駄のない洗浄作業が可能となる。

【００６３】このように、本発明による洗浄装置によれ
ば、揺動ジェット方式を採用して電子部品の洗浄を行う
ため、従来の方式に比して効率良くフラックスや汚れ等
を取り除くことが可能となる。また、揺動ジェットを電
子部品を縦置きして行っているため、ベルト搬送による
シャワー洗浄装置のように大きなスペースを必要とせ
ず、コンパクトな洗浄装置を提供することが可能とな
る。

【００６４】図２２に、本発明による洗浄方式（揺動ジ
ェット方式）を用いた場合と、単に揺動浸漬した場合の
洗浄テストの結果を示す。また、図２２には、ジェット
ノズル１８に代えて超音波洗浄ユニットを取り付けた場
合の洗浄テストの結果も併せて示す。なお、図２２のテ
ストにおいては、すすぎは２回実施し、第３回目のすす
ぎは省略した。

【００６５】図２２からわかるように、洗浄効果として
は、「揺動浸漬＋超音波」の場合が最も高く、「揺動浸
漬＋液中ジェット」はそれに次ぐ結果となった。しかし
ながら、単なる揺動浸漬に比して揺動ジェット方式が相
当に有効であることも確認でき、超音波洗浄を行えない
電子部品の洗浄には有効であることがわかった。

【００６６】なお、前記の種々のテスト条件は、あくま
でも一例でありその条件に本発明による洗浄装置が限定
されるものではない。また、前記の例では、液中ジェッ
トによる方式を示したが、前述のように液中のみならず
気中ジェットによる方式も可能であり、さらに、洗浄槽
によって方式を異ならせ、これらを適宜組み合わせて用
いるようにすることも可能である。加えて、洗浄方式は
ジェット方式のみならず、ユニット交換により超音波洗
浄方式を容易に採用できる。さらにこの場合、例えば、
洗浄槽１２では超音波方式、洗浄槽１４ではジェット方
式など、槽ごとに異なる洗浄方式を用いても良い。

【００６７】一方、当該洗浄装置では、洗浄槽の使用形
態を適宜切り換えることにより、水溶性、ロジン系何れ
のフラックスにも柔軟に対応することができる。すなわ
ち、洗浄槽１４は必ずしもすすぎ専用に用いる必要はな
く、洗浄槽１４ａにも洗浄槽１２とは異なる洗浄剤を入
れるなど、槽によって適宜内容物を異ならせるようにし
ても良い。また、図２２のテストのように、洗浄剤との
関係によってすすぎを１回省くなど、すすぎの数も３回
には限られない。特に、水溶性フラックスを用いた場合
には、前洗浄工程を省略して、例えば温水３回出洗浄す
るようにしても良く、この場合には洗浄槽１２をスキッ
プして当初から洗浄槽１４にて洗浄作業を行うようにで
きる。

【００６８】（実施の形態２）次に、本発明の実施の形
態２である洗浄装置について説明する。実施の形態２の
洗浄装置は、実施の形態１においてはフレーム３２に保
持して電子部品を洗浄したところを、単品で取り扱って
洗浄するようにしたものである。この場合、実施の形態
２と実施の形態１とは、移送装置５、洗浄機１３、液切
装置１５、乾燥装置６６などにおける電子部品２３を保
持するための構成が異なっており、他の構成については
実施の形態１の洗浄装置と同様である。なお、実施の形
態１と同様の装置、部材については同一の符号を付しそ
の詳細は省略する。

【００６９】図２３は、実施の形態２の移送装置５にて
用いられるチャックユニット７０の構成を示す説明図で
あり、図２３ａはその正面図、図２３ｂは側面図であ
る。このチャックユニット７０は、電子部品２３の固片
７１を、押えパッド７２によって真空吸引して水平に保
持しつつ可動爪７３によって抱え込んで搬送するもので
ある。可動爪７３は、図２３ｂに示したように、開閉ビ
ーム７４に取り付けられており、図中の左右方向に移動
するようになっている。押えパッド７２は、押えピン７
５の先端に取り付けられ、図示しない真空ポンプと接続
されており、その下面に固片７１を吸着できるようにな
っている。また、押えピン７５にはスプリング７６が嵌
装されており、押えパッド７２に所定の押圧力を付与し
ている。

【００７０】さらに、チャックユニット７０には、規制
ピン７７が押えパッド７２と一列をなして設けられてい
る。この規制ピン７７は、先端がテーパ状になった小径
部７７ａによって固片７１の位置決めを行うものであ
る。これにより、固片７１は、図２３ａにおいて左右方
向の位置決めがなされてチャックユニット７０に保持さ
れる。

【００７１】次に、実施の形態２の洗浄機１３で用いら
れる洗浄治具８０について説明する。図２４はその構成
を示す説明図であり、図２４ａはその平面図、図２４ｂ
は正面図である。洗浄治具８０は、チャックユニット７
０を有する移送装置５により搬送されてきた電子部品２
３の固片７１を水平保持して洗浄する専用治具である。
この場合、固片７１は基台８２に取り付けられた下側治
具８３上に載せられ、押さえプレート８４により上側か
ら押さえ込まれる。下側治具８３上には位置決めブロッ
ク８５が設けられており、位置決めブロック８５によっ
て画定された空間内に固片７１は載置される。

【００７２】また、押さえプレート８４は、支持部８４
ａにより下側治具８３に対して回動自在に取り付けられ
ており、下側治具８３上に固片７１を載置する際に自動
的に開かれ、洗浄位置では自重により閉じるようになっ
ている。図２５は、押さえプレート８４の開閉機構の構
成を示した説明図である。図２５に示したように、洗浄
位置（下側）では、押さえプレート８４はその自重によ
り下側治具８３上に重なって閉じた状態となっている。
これに対して固片搭載位置（上側）に洗浄治具８０が上
昇して行くと、ローラ８６が洗浄槽１２内に設けられた
係合片８８に当接する。そして、なおも洗浄治具８０が
上昇するとローラ８６が取り付けられているアーム８９
が作動し、押さえプレート８４が上側に跳ね上げられ
る。これにより、固片搭載位置に至ると押さえプレート
８４は図２５の上側の図に示した状態に保持され固片搭
載が可能となる。

【００７３】一方、固片を搭載して洗浄位置に降りる
と、押さえプレート８４は次第にその自重により閉じ始
め、ローラ８６が係合片８８から外れると、押さえプレ
ート８４は下側治具８３上に重なる。これにより、下側
治具８３上に載置された固片７１は押さえプレート８４
により押さえ込まれることになる。

【００７４】このように、本発明による洗浄装置は、フ
レーム３２を用いて電子部品２３を洗浄することができ
るのみならず、フレーム３２を用いることなく固片７１
を直接ハンドリングして洗浄を行うこともできる。な
お、下側治具８３および押さえプレート８４の大きさ
は、固片７１のサイズにより適宜変更できるようになっ
ている。

【００７５】以上、本発明者によってなされた発明を実
施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００７６】例えば、実施の形態１ではフレーム３２に
４個の電子部品２３を搭載した例、実施の形態２では固
片７１を８個一度に洗浄できる例を示したが、電子部品
２３の搭載個数はこれに限定されない。

【００７７】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその利用分野であるＣＳＰ等の半導体装
置の洗浄に適用した場合について説明したが、これに限
定されるものではなく、たとえば、プリント基板や他の
電子素子の洗浄にも適用できる。

【００７８】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００７９】（１）. 電子部品を噴射孔の前方にて揺動
させて洗浄するようにしたことにより、従来の方式に比
して効率良くフラックスや汚れ等を取り除くことが可能
となる。

【００８０】（２）. 電子部品を縦置きして洗浄してい
るため、ベルト搬送によるシャワー洗浄装置のように大
きなスペースを必要とせず、コンパクトな洗浄装置を提
供することが可能となる。また、次段への洗浄液の持ち
込みも少ない。

【００８１】（３）. 遠心力を利用した液切りを行うこ
とにより、洗浄液を節約することができる。また、後段
への洗浄液の持ち込みを減らすことができるため、後段
におけるすすぎや乾燥処理が容易となり、廃水処理負担
も低減される。さらに、除去した洗浄液を容易に回収可
能とすることにより、洗浄液のリサイクル化を図ること
ができる。従って、洗浄液のコストやすすぎ、乾燥工程
の時間削減等により、ランニングコストを削減すること
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１である電子部品洗浄装置
の構成を示す説明図である。

【図２】図１の洗浄装置を上から見た状態を示す説明図
である。

【図３】図１の洗浄装置に用いられる洗浄機の概略を示
した説明図である。

【図４】図１の洗浄装置に用いられる洗浄機の概略を示
した説明図である。

【図５ａ】ジェットノズルの構成を示す説明図であり、
ジェットノズルの正面図である。

【図５ｂ】ジェットノズルの構成を示す説明図であり、
ジェットノズルの側面図である。

【図６ａ】洗浄治具の構成を示した説明図であり、洗浄
治具の正面図である。

【図６ｂ】洗浄治具の構成を示した説明図であり、洗浄
治具の平面図である。

【図７】図６ａ, ｂの洗浄治具で用いられる保持板の構
成を示す説明図であり、図６ａにおけるＡ矢視方向の図
である。

【図８】洗浄治具に保持された電子部品が、ジェット噴
射口から噴出するジェット噴流によって洗浄される様子
を示した説明図である。

【図９】図１の洗浄装置において用いられる液切装置の
構成を示す説明図である。

【図１０】図９の液切り装置を用いて実際に液切りを行
った場合のデータを示した表である。

【図１１】図１０の結果を表したグラフである。

【図１２】各種液切り方式による液切り効果を比較した
表である。

【図１３】図１２のデータのうち回転速度と水分残量と
の関係を示したグラフである。

【図１４】図１の洗浄装置において用いられる乾燥装置
の構成を示した説明図である。

【図１５】液切り装置にて液切りをした場合の水分残量
とティッシュにより表面の水滴を拭き取った場合の水分
残量とを比較したデータを示す表である。

【図１６】回転数が１０００ＲＰＭの場合と２０００Ｒ
ＰＭの場合で乾燥時間を比較したデータを示す表であ
る。

【図１７】図１６の結果を示すグラフである。

【図１８】移送装置に用いられるチャックユニットの構
成を示す説明図であり、（ａ）はフレームを保持してい
ない状態（開状態）、（ｂ）はフレームを保持する場合
の状態（閉状態）を示す図である。

【図１９】チャックユニットを側面方向から見た説明図
である。

【図２０】可動爪の爪先の配置を示す説明図である。

【図２１】洗浄処理パターンを示す説明図である。

【図２２】本発明による揺動ジェット方式と他の洗浄方
式の場合の洗浄テストの結果を示す表である。

【図２３ａ】本発明の実施の形態２である洗浄装置に用
いられる移送装置にて使用されるチャックユニットの構
成を示す説明図であり、チャックユニットの正面図であ
る。

【図２３ｂ】本発明の実施の形態２である洗浄装置に用
いられる移送装置にて使用されるチャックユニットの構
成を示す説明図であり、チャックユニットの側面図であ
る。

【図２４ａ】本発明の実施の形態２である洗浄装置に用
いられる洗浄機にて使用される洗浄治具の構成を示す説
明図であり、洗浄治具の平面図である。

【図２４ｂ】本発明の実施の形態２である洗浄装置に用
いられる洗浄機にて使用される洗浄治具の構成を示す説
明図であり、洗浄治具の正面図である。

【図２５】押さえプレートの開閉機構の構成を示した説
明図である。

【符号の説明】

１供給部２洗浄部３乾燥部４収納部５移送装置６前洗浄部７前洗浄液切部８後洗浄部９後洗浄液切部１０マガジン１１ａ満杯マガジン供給部１１ｂ空マガジン収納部１２洗浄槽１３洗浄機１３ａ洗浄機１３ｂ洗浄機１３ｃ洗浄機１３ｄ洗浄機１３ｅ洗浄機１３ｆ洗浄機１４洗浄槽１４ａ洗浄槽１４ｂ洗浄槽１４ｃ洗浄槽１５液切装置１５ａ液切装置１５ｂ液切装置１６ａ空マガジン供給部１６ｂ満杯マガジン収納部１７洗浄治具１８ジェットノズル１９溝孔２０ノズル部２０ａ上枠２１ジェット噴射孔２２保持板２２ａ溝２３電子部品２４供給管２４ａノズル支持部２４ｂ導入管部２５ブラケット２６治具枠２７ａ治具ベース２７ｂ治具ベース２８電子部品保持部２９支持枠３０押え板３０ａ基部３１ドレンパイプ３１ａ排水口３２フレーム３２ａフレーム３２ｂフレーム３２ｃフレーム３２ｄフレーム３２ｅフレーム３３液切治具３４回転駆動部３５カバー駆動部３６回転軸３７カバー３８ベアリング３９ベアリング４０フレーム４０モータ４０ａ出力軸４１駆動プーリ４２ベルト４３従動プーリ４５仕切板４６液切室４７排液口４８軸受体４９軸受体５０カバー取付板５１ロータリアクチュエータ５１ａ出力軸５２駆動プーリ５３ベルト５４従動プーリ５５乾燥槽５６乾燥治具５７シロッコファン５８ヒータ５９ガイドレール６０チャックユニット６０ａチャックユニット６０ｂチャックユニット６１開閉ビーム６２開閉ビーム６３可動爪６３ａ可動爪６３ｂ可動爪６４パッド６５モータ６６乾燥装置６７ブラケット６７ａ把手部７０チャックユニット７１固片７２押えパッド７３可動爪７４開閉ビーム７５押えピン７６スプリング７７規制ピン７７ａ小径部８０洗浄治具８２基台８３下側治具８４プレート８４ａ支持部８５位置決めブロック８６ローラ８８係合片８９アーム

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被洗浄物に対して洗浄液を噴射すること
により前記被洗浄物の洗浄を行う電子部品洗浄方法であ
って、前記被洗浄物を前記洗浄液が噴射される噴射孔の前方に
て揺動させ、揺動状態にある前記被洗浄物に対し前記噴
射孔より洗浄液を噴射することにより前記被洗浄物を洗
浄する洗浄工程を有することを特徴とする電子部品洗浄
方法。
【請求項２】請求項１記載の電子部品洗浄方法であっ
て、前記被洗浄物に対し洗浄液中にて洗浄液を噴射する
ことを特徴とする電子部品洗浄方法。
【請求項３】請求項１記載の電子部品洗浄方法であっ
て、前記被洗浄物に対し空気中にて洗浄液を噴射するこ
とを特徴とする電子部品洗浄方法。
【請求項４】被洗浄物を洗浄液中に浸漬することによ
り前記被洗浄物の洗浄を行う電子部品洗浄方法であっ
て、前記被洗浄物を前記洗浄液中にて揺動させ、揺動状態に
ある前記被洗浄物に対し超音波を付与することにより前
記被洗浄物を洗浄する洗浄工程を有することを特徴とす
る電子部品洗浄方法。
【請求項５】請求項１〜４のいずれか１項に記載の電
子部品洗浄方法であって、前記洗浄工程の際に前記被洗
浄物に付着した洗浄液を遠心力を利用して取り除く液切
工程を有することを特徴とする電子部品洗浄方法。
【請求項６】請求項５記載の電子部品洗浄方法であっ
て、前記液切工程の後に、第２の洗浄工程および第２の
液切工程をさらに有することを特徴とする電子部品洗浄
方法。
【請求項７】被洗浄物に対して洗浄液を噴射すること
により前記被洗浄物の洗浄を行う電子部品洗浄装置であ
って、前記洗浄液を噴射する噴射孔を有してなるノズルと、前記噴射孔の前方を揺動可能に設けられ、前記被洗浄物
を保持した状態で前記噴射孔の前方を移動し、前記噴射
孔から噴射される洗浄液によって前記被洗浄物を洗浄す
る洗浄治具とを有することを特徴とする電子部品洗浄装
置。
【請求項８】請求項７記載の電子部品洗浄装置であっ
て、前記洗浄治具は、前記被洗浄物を縦向きに収容保持
することを特徴とする電子部品洗浄装置。
【請求項９】請求項７記載の電子部品洗浄装置であっ
て、前記噴射孔を前記洗浄液を収容した洗浄槽内に配置
し、被洗浄物に対し洗浄液中にて洗浄液を噴射すること
を特徴とする電子部品洗浄装置。
【請求項１０】請求項７〜９のいずれか１項に記載の
電子部品洗浄装置であって、前記洗浄治具にて洗浄を行
った前記被洗浄物を収容する液切治具を有し、前記液切
治具を回転させることにより遠心力によって前記被洗浄
物に付着した洗浄液を取り除く液切装置をさらに有する
ことを特徴とする電子部品洗浄装置。
【請求項１１】被洗浄物を洗浄液中に浸漬することに
より前記被洗浄物の洗浄を行う電子部品洗浄装置であっ
て、前記被洗浄物を保持した状態で前記洗浄液中にて揺動さ
せる洗浄治具と、噴射ノズルまたは超音波発生装置を交換設置可能に形成
され、前記揺動状態にある前記被洗浄物に洗浄液の噴射
または超音波の付与を行うことにより前記被洗浄物を洗
浄する洗浄ユニットとを有することを特徴とする電子部
品洗浄装置。