JPH11170077A - 成形品付属物の切断方法およびその装置 - Google Patents
成形品付属物の切断方法およびその装置Info
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形品付属物をレーザ加工により高速に切断
すると共にこのレーザ切断時のドロスの発生を抑制ある
いは除去する。 【解決手段】 レーザ加工ヘッド９内における集光レン
ズ１３の集光側に切断ガス２７が供給され、レーザ加工
ヘッド９の下端に設けた噴射ノズル２３からレーザビー
ムＬＢと切断ガス２７が噴射される。このとき、制御装
置２１から加工ヘッド昇降装置１９に指令が発せられ
て、レーザビームＬＢの焦点Ｃが成形品付属物（ワーク
Ｗ）の切断位置Ａより上方に位置するようレーザ加工ヘ
ッド９が昇降される。焦点Ｃと切断位置ＡとはワークＷ
の板厚ｔに対してほぼ２分の１の切断幅ＫでワークＷを
切断せしめる焦点ディフォーカス量ｉとなるように設定
される。特にマグネシウム合金のような低融点の金属に
対しては比較的低パワー密度のレーザビームＬＢで切断
され、ドロスの付着が極力抑制される。
すると共にこのレーザ切断時のドロスの発生を抑制ある
いは除去する。 【解決手段】 レーザ加工ヘッド９内における集光レン
ズ１３の集光側に切断ガス２７が供給され、レーザ加工
ヘッド９の下端に設けた噴射ノズル２３からレーザビー
ムＬＢと切断ガス２７が噴射される。このとき、制御装
置２１から加工ヘッド昇降装置１９に指令が発せられ
て、レーザビームＬＢの焦点Ｃが成形品付属物（ワーク
Ｗ）の切断位置Ａより上方に位置するようレーザ加工ヘ
ッド９が昇降される。焦点Ｃと切断位置ＡとはワークＷ
の板厚ｔに対してほぼ２分の１の切断幅ＫでワークＷを
切断せしめる焦点ディフォーカス量ｉとなるように設定
される。特にマグネシウム合金のような低融点の金属に
対しては比較的低パワー密度のレーザビームＬＢで切断
され、ドロスの付着が極力抑制される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形品付属物の切
断方法およびその装置に関し、特にマグネシウム合金な
どのように低融点の金属からなるダイカストや射出成形
等の鋳造成形品に発生する薄バリや湯止め部等の製品外
の部分の成形品付属物やレーザ切断時に生じるドロス等
の成形品付属物を切断する成形品付属物の切断方法およ
びその装置に関する。
断方法およびその装置に関し、特にマグネシウム合金な
どのように低融点の金属からなるダイカストや射出成形
等の鋳造成形品に発生する薄バリや湯止め部等の製品外
の部分の成形品付属物やレーザ切断時に生じるドロス等
の成形品付属物を切断する成形品付属物の切断方法およ
びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイカストや射出成形等の鋳造成
形品には薄バリや湯止め部や湯口部等の製品外の部分の
成形品付属物が発生する。
形品には薄バリや湯止め部や湯口部等の製品外の部分の
成形品付属物が発生する。
【０００３】また、マグネシウム合金などのように低融
点の金属からなる成形品をレーザ切断すると、このレー
ザ切断時にドロス等の成形品付属物が生じる。
点の金属からなる成形品をレーザ切断すると、このレー
ザ切断時にドロス等の成形品付属物が生じる。
【０００４】従来、上記の薄バリや湯止め部や湯口部等
の成形品付属物を除去するにはミーリング加工、フライ
ス加工、プレス金型による打抜き加工などの機械加工方
法が用いられている。
の成形品付属物を除去するにはミーリング加工、フライ
ス加工、プレス金型による打抜き加工などの機械加工方
法が用いられている。
【０００５】あるいは、上記の薄バリやドロス等の成形
品付属物を除去するにはヤスリ、サンダーなどにより手
作業で行われている。
品付属物を除去するにはヤスリ、サンダーなどにより手
作業で行われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の成形
品付属物の切断方法においては、前者の機械加工方法で
は、例えばミーリング加工やフライス加工では加工速度
が遅いという問題点があった。プレス金型による打抜き
加工では細かい薄バリを除去することができないので、
結果としてヤスリやサンダー等の手作業で最終仕上げが
行われるために時間がかかりコスト高の原因となってお
り、仕上がりが不均一であるという問題点があった。
品付属物の切断方法においては、前者の機械加工方法で
は、例えばミーリング加工やフライス加工では加工速度
が遅いという問題点があった。プレス金型による打抜き
加工では細かい薄バリを除去することができないので、
結果としてヤスリやサンダー等の手作業で最終仕上げが
行われるために時間がかかりコスト高の原因となってお
り、仕上がりが不均一であるという問題点があった。
【０００７】また、切断の対象がマグネシウム合金の場
合ではヤスリやサンダーによって発生する金属粉が集積
すると発火する危険があり、作業自体も危険を伴うとい
う問題点があった。
合ではヤスリやサンダーによって発生する金属粉が集積
すると発火する危険があり、作業自体も危険を伴うとい
う問題点があった。
【０００８】また、成形品付属物を窒素ガスの切断ガス
を用いたレーザ加工により切断除去する場合には、特に
マグネシウム合金などのように低融点の金属では材料の
物性値の特徴から熱伝導率や粘性が高く、反射率が炭酸
ガスのレーザ光より大きいために、アルミニウム合金と
同様にレーザ切断時にドロスが付着しやすいという問題
点があった。
を用いたレーザ加工により切断除去する場合には、特に
マグネシウム合金などのように低融点の金属では材料の
物性値の特徴から熱伝導率や粘性が高く、反射率が炭酸
ガスのレーザ光より大きいために、アルミニウム合金と
同様にレーザ切断時にドロスが付着しやすいという問題
点があった。
【０００９】ちなみに、ステンレス材などのワークＷを
高圧力の窒素ガスの切断ガスを用いて通常の無酸化レー
ザ切断する場合は、図１１に示されているように粘性の
高いドロスを除去するためにワークＷとレーザ加工ヘッ
ド１０１の下端のノズル１０３との距離が０．５ｍｍ以
下に押さえられて、切断ガスの高い運動エネルギー（切
断衝撃圧力Ｐｉ）と集光レンズ１０５で高密度に集光さ
れたレーザビームＬＢで蒸発除去され、その結果、ドロ
スフリー切断が得られている。しかしながら、マグネシ
ウム合金は上述したようにドロスが付着しやすい。
高圧力の窒素ガスの切断ガスを用いて通常の無酸化レー
ザ切断する場合は、図１１に示されているように粘性の
高いドロスを除去するためにワークＷとレーザ加工ヘッ
ド１０１の下端のノズル１０３との距離が０．５ｍｍ以
下に押さえられて、切断ガスの高い運動エネルギー（切
断衝撃圧力Ｐｉ）と集光レンズ１０５で高密度に集光さ
れたレーザビームＬＢで蒸発除去され、その結果、ドロ
スフリー切断が得られている。しかしながら、マグネシ
ウム合金は上述したようにドロスが付着しやすい。
【００１０】また、湯口部や湯止め部は製品側との段差
や肉厚の違いのために、その切り離し工程には特に人手
が必要となるという問題点があった。
や肉厚の違いのために、その切り離し工程には特に人手
が必要となるという問題点があった。
【００１１】本発明は叙上の課題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、成形品付属物をレーザ加工に
より高速に切断すると共にこのレーザ切断時のドロスの
発生を抑制あるいは除去し、あるいは薄バリ等の成形品
付属物を簡単に除去する成形品付属物の切断方法および
その装置を提供することにある。
れたもので、その目的は、成形品付属物をレーザ加工に
より高速に切断すると共にこのレーザ切断時のドロスの
発生を抑制あるいは除去し、あるいは薄バリ等の成形品
付属物を簡単に除去する成形品付属物の切断方法および
その装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１によるこの発明の成形品付属物の切断方法
は、レーザビームを集光する集光レンズを収納したレー
ザ加工ヘッド内における前記集光レンズの集光側に切断
ガスを供給し、前記レーザ加工ヘッドの下端に設けた噴
射ノズルから前記レーザビームと前記切断ガスを噴射し
てレーザ切断する成形品付属物の切断方法において、前
記レーザビームの焦点を成形品付属物の切断位置より上
方に位置せしめ、このレーザビームの焦点と前記切断位
置との位置関係を前記成形品付属物の板厚に対してほぼ
２分の１の切断幅で成形品付属物を切断せしめる焦点デ
ィフォーカス量となるように設定してレーザ切断するこ
とを特徴とするものである。
に請求項１によるこの発明の成形品付属物の切断方法
は、レーザビームを集光する集光レンズを収納したレー
ザ加工ヘッド内における前記集光レンズの集光側に切断
ガスを供給し、前記レーザ加工ヘッドの下端に設けた噴
射ノズルから前記レーザビームと前記切断ガスを噴射し
てレーザ切断する成形品付属物の切断方法において、前
記レーザビームの焦点を成形品付属物の切断位置より上
方に位置せしめ、このレーザビームの焦点と前記切断位
置との位置関係を前記成形品付属物の板厚に対してほぼ
２分の１の切断幅で成形品付属物を切断せしめる焦点デ
ィフォーカス量となるように設定してレーザ切断するこ
とを特徴とするものである。
【００１３】したがって、成形品付属物は焦点ディフォ
ーカス量を大きくしてレーザ切断されるので、特にマグ
ネシウム合金のような低融点の金属からなる成形品付属
物に対しては比較的低パワー密度のレーザビームで切断
され、切断ガスの流れがスムーズになりドロスの付着が
極力抑制される。
ーカス量を大きくしてレーザ切断されるので、特にマグ
ネシウム合金のような低融点の金属からなる成形品付属
物に対しては比較的低パワー密度のレーザビームで切断
され、切断ガスの流れがスムーズになりドロスの付着が
極力抑制される。
【００１４】請求項２によるこの発明の成形品付属物の
切断方法は、レーザビームを集光する集光レンズを収納
したレーザ加工ヘッド内における前記集光レンズの集光
側に切断ガスを供給し、前記レーザ加工ヘッドの下端に
設けた噴射ノズルから前記レーザビームと前記切断ガス
を噴射してレーザ切断する成形品付属物の切断方法にお
いて、前記レーザビームの焦点を成形品付属物の切断位
置に合わせてレーザ切断加工し、このレーザ切断加工後
に前記レーザビームの焦点を前記切断位置より上方に位
置せしめて２次的なレーザ加工することにより前記レー
ザ切断加工時に生じた切断面のドロスを除去することを
特徴とするものである。
切断方法は、レーザビームを集光する集光レンズを収納
したレーザ加工ヘッド内における前記集光レンズの集光
側に切断ガスを供給し、前記レーザ加工ヘッドの下端に
設けた噴射ノズルから前記レーザビームと前記切断ガス
を噴射してレーザ切断する成形品付属物の切断方法にお
いて、前記レーザビームの焦点を成形品付属物の切断位
置に合わせてレーザ切断加工し、このレーザ切断加工後
に前記レーザビームの焦点を前記切断位置より上方に位
置せしめて２次的なレーザ加工することにより前記レー
ザ切断加工時に生じた切断面のドロスを除去することを
特徴とするものである。
【００１５】したがって、通常のレーザ切断加工が行わ
れると切断面にドロスが発生するが、この切断面に対し
てレーザビームの焦点を切断位置より上方に位置せしめ
て２次的な低パワー密度のレーザビームで再びレーザ加
工されることにより、最初の切断面が損なわれることな
くドロスが自動的に除去される。
れると切断面にドロスが発生するが、この切断面に対し
てレーザビームの焦点を切断位置より上方に位置せしめ
て２次的な低パワー密度のレーザビームで再びレーザ加
工されることにより、最初の切断面が損なわれることな
くドロスが自動的に除去される。
【００１６】請求項３によるこの発明の成形品付属物の
切断方法は、加工ヘッドの下端に設けた噴射ノズルに備
えているセンサにより成形品付属物の薄バリの有無を検
出し、前記薄バリがあることを検出したときに前記加工
ヘッド内に切断ガスを供給して前記噴射ノズルから噴射
する切断ガスの圧力により前記薄バリを切断し、前記薄
バリがないときに噴射ノズルからの切断ガスの噴射を停
止すると共に加工ヘッドを切断速度より早い速度で軸移
動せしめることを特徴とするものである。
切断方法は、加工ヘッドの下端に設けた噴射ノズルに備
えているセンサにより成形品付属物の薄バリの有無を検
出し、前記薄バリがあることを検出したときに前記加工
ヘッド内に切断ガスを供給して前記噴射ノズルから噴射
する切断ガスの圧力により前記薄バリを切断し、前記薄
バリがないときに噴射ノズルからの切断ガスの噴射を停
止すると共に加工ヘッドを切断速度より早い速度で軸移
動せしめることを特徴とするものである。
【００１７】したがって、成形品付属物の薄バリは強度
的に低いので噴射ノズルから噴射される切断ガスの圧力
により良好な仕上げ状態で容易に切断され、しかも薄バ
リがないときには切断ガスが噴射されずに加工ヘッドの
移動速度が早いので成形品付属物の切断作業が高能率で
行われる。
的に低いので噴射ノズルから噴射される切断ガスの圧力
により良好な仕上げ状態で容易に切断され、しかも薄バ
リがないときには切断ガスが噴射されずに加工ヘッドの
移動速度が早いので成形品付属物の切断作業が高能率で
行われる。
【００１８】請求項４によるこの発明の成形品付属物の
切断方法は、請求項１〜３のいずれか一つに記載の成形
品付属物の切断方法において、前記成形品がマグネシウ
ム合金製であることを特徴とするものである。
切断方法は、請求項１〜３のいずれか一つに記載の成形
品付属物の切断方法において、前記成形品がマグネシウ
ム合金製であることを特徴とするものである。
【００１９】したがって、低パワー密度で切断されるの
で、特に低融点のマグネシウム合金製成形品の成形品付
属物を切断するのに最適である。
で、特に低融点のマグネシウム合金製成形品の成形品付
属物を切断するのに最適である。
【００２０】請求項５によるこの発明の成形品付属物の
切断装置は、レーザビームを集光する集光レンズを収納
したレーザ加工ヘッド内における前記集光レンズの集光
側に切断ガスを供給し、前記レーザ加工ヘッドの下端に
設けた噴射ノズルから前記レーザビームと前記切断ガス
を噴射してレーザ切断する成形品付属物の切断装置にお
いて、前記レーザ加工ヘッドを昇降する加工ヘッド昇降
装置を設け、レーザビームの焦点と成形品付属物の切断
位置との位置関係を前記成形品付属物の板厚に対してほ
ぼ２分の１の切断幅で成形品付属物を切断せしめる焦点
ディフォーカス量とすべく前記加工ヘッド昇降装置にレ
ーザ加工ヘッドの昇降動作指令を発生する制御装置を設
けてなる特徴とするものである。
切断装置は、レーザビームを集光する集光レンズを収納
したレーザ加工ヘッド内における前記集光レンズの集光
側に切断ガスを供給し、前記レーザ加工ヘッドの下端に
設けた噴射ノズルから前記レーザビームと前記切断ガス
を噴射してレーザ切断する成形品付属物の切断装置にお
いて、前記レーザ加工ヘッドを昇降する加工ヘッド昇降
装置を設け、レーザビームの焦点と成形品付属物の切断
位置との位置関係を前記成形品付属物の板厚に対してほ
ぼ２分の１の切断幅で成形品付属物を切断せしめる焦点
ディフォーカス量とすべく前記加工ヘッド昇降装置にレ
ーザ加工ヘッドの昇降動作指令を発生する制御装置を設
けてなる特徴とするものである。
【００２１】したがって、請求項１記載の作用と同様で
あり、制御装置からの指令により加工ヘッド昇降装置の
作動でレーザ加工ヘッドが自動的に昇降し、成形品付属
物は焦点ディフォーカス量を大きくしてレーザ切断され
るので、特にマグネシウム合金のような低融点の金属で
なる成形品付属物に対しては比較的低パワー密度のレー
ザビームで切断され、切断ガスの流れがスムーズになり
ドロスの付着が極力抑制される。
あり、制御装置からの指令により加工ヘッド昇降装置の
作動でレーザ加工ヘッドが自動的に昇降し、成形品付属
物は焦点ディフォーカス量を大きくしてレーザ切断され
るので、特にマグネシウム合金のような低融点の金属で
なる成形品付属物に対しては比較的低パワー密度のレー
ザビームで切断され、切断ガスの流れがスムーズになり
ドロスの付着が極力抑制される。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の成形品付属物の切
断方法およびその装置の実施の形態について、図面を参
照して説明する。
断方法およびその装置の実施の形態について、図面を参
照して説明する。
【００２３】図４を参照するに、本実施の形態に係わる
例えばレーザ加工機１はレーザビームＬＢ（レーザ光）
を発振するレーザ発振器３を内蔵し、このレーザ発振器
３で発振されたレーザビームＬＢは強度調整装置５を経
てレーザビーム案内照射部７の先端部に備えられたレー
ザ加工ヘッド９の部分において反射鏡１１を介して垂直
下方向へ反射される。このレーザビームＬＢはレーザ加
工ヘッド９の内部に設けられた焦光レンズ１３で集光さ
れる。この集光されたレーザビームＬＢの照射光軸軸心
１５に対して、例えば数値制御のワーク移送位置決め装
置１７（ワーク搬送装置）で移送位置決めされたワーク
Ｗ上に、レーザビームＬＢの焦点を結ばせて、所望の形
状に切断するなどのレーザ加工を行なう。
例えばレーザ加工機１はレーザビームＬＢ（レーザ光）
を発振するレーザ発振器３を内蔵し、このレーザ発振器
３で発振されたレーザビームＬＢは強度調整装置５を経
てレーザビーム案内照射部７の先端部に備えられたレー
ザ加工ヘッド９の部分において反射鏡１１を介して垂直
下方向へ反射される。このレーザビームＬＢはレーザ加
工ヘッド９の内部に設けられた焦光レンズ１３で集光さ
れる。この集光されたレーザビームＬＢの照射光軸軸心
１５に対して、例えば数値制御のワーク移送位置決め装
置１７（ワーク搬送装置）で移送位置決めされたワーク
Ｗ上に、レーザビームＬＢの焦点を結ばせて、所望の形
状に切断するなどのレーザ加工を行なう。
【００２４】レーザ加工ヘッド９についてより詳しく
は、図１を参照するに、レーザ加工ヘッド９は集光レン
ズ１３の焦点の位置を上下に調整できるように加工ヘッ
ド昇降装置１９により上下動自在である。この加工ヘッ
ド昇降装置１９は制御装置２１に電気的に接続されてい
る。
は、図１を参照するに、レーザ加工ヘッド９は集光レン
ズ１３の焦点の位置を上下に調整できるように加工ヘッ
ド昇降装置１９により上下動自在である。この加工ヘッ
ド昇降装置１９は制御装置２１に電気的に接続されてい
る。
【００２５】レーザ加工ヘッド９の集光レンズ１３の集
光側の先端には噴射ノズル２３が螺着されている。この
噴射ノズル２３と前記集光レンズ１３との間にはレーザ
加工ヘッド９の側壁に設けられた切断ガス用供給管２５
から切断ガス２７が供給され、この切断ガス２７が前記
噴射ノズル２３の先端からワークＷに向けて噴射され
る。
光側の先端には噴射ノズル２３が螺着されている。この
噴射ノズル２３と前記集光レンズ１３との間にはレーザ
加工ヘッド９の側壁に設けられた切断ガス用供給管２５
から切断ガス２７が供給され、この切断ガス２７が前記
噴射ノズル２３の先端からワークＷに向けて噴射され
る。
【００２６】なお、切断ガス２７はレーザビームＬＢが
集光レンズ１３を通過するときに生じる集光レンズ１３
の温度上昇防止、ワークＷからのスパッタ付着等による
レンズ面の汚染防止、加工能率の向上を図るために用い
られる。
集光レンズ１３を通過するときに生じる集光レンズ１３
の温度上昇防止、ワークＷからのスパッタ付着等による
レンズ面の汚染防止、加工能率の向上を図るために用い
られる。
【００２７】実際、レーザ加工時は、ワークＷの切断速
度、ノズルギャップ、切断ガス圧、ワークＷの板厚等の
レーザ加工条件によりレーザ加工機１の作用条件は微妙
に異なるので、前記加工条件に対して最適な作用条件を
設定する必要がある。
度、ノズルギャップ、切断ガス圧、ワークＷの板厚等の
レーザ加工条件によりレーザ加工機１の作用条件は微妙
に異なるので、前記加工条件に対して最適な作用条件を
設定する必要がある。
【００２８】例えば、噴射ノズル２３の先端とワークＷ
の加工位置とのノズルギャップｊは適正に保たれ、ま
た、レーザビームＬＢの集光レンズ１３による焦点Ｃは
ワークＷの加工位置との位置関係を微妙に調整される必
要がある。
の加工位置とのノズルギャップｊは適正に保たれ、ま
た、レーザビームＬＢの集光レンズ１３による焦点Ｃは
ワークＷの加工位置との位置関係を微妙に調整される必
要がある。
【００２９】前記制御装置２１には、上記のような種々
のレーザ加工条件のデータを入力するための入力装置２
９と表示装置３１、入力されたデータを記憶するための
メモリ３３と、このメモリ３３内の演算式に基づいて前
記入力されるデータとを比較判断する比較判断装置３５
が備えられている。
のレーザ加工条件のデータを入力するための入力装置２
９と表示装置３１、入力されたデータを記憶するための
メモリ３３と、このメモリ３３内の演算式に基づいて前
記入力されるデータとを比較判断する比較判断装置３５
が備えられている。
【００３０】次に、ワークＷとしては図３に示されてい
るようにダイカストや射出成形等で成形されたマグネシ
ウム合金製の鋳造成形品を一例として用いて上記のレー
ザ加工機１で前記鋳造成形品の成形品付属物を切断する
方法について説明する。
るようにダイカストや射出成形等で成形されたマグネシ
ウム合金製の鋳造成形品を一例として用いて上記のレー
ザ加工機１で前記鋳造成形品の成形品付属物を切断する
方法について説明する。
【００３１】図３を参照するに、マグネシウム合金製の
鋳造成形品３７には鋳造時に発生する薄バリ３９や湯止
め部４１や湯口部４３等の製品外の部分である成形品付
属物Ｎが形成されており、一般に製品と各成形品付属物
Ｎとの間には段差Ｅが生じている。
鋳造成形品３７には鋳造時に発生する薄バリ３９や湯止
め部４１や湯口部４３等の製品外の部分である成形品付
属物Ｎが形成されており、一般に製品と各成形品付属物
Ｎとの間には段差Ｅが生じている。
【００３２】図２に示されているように傾斜角αの斜面
が形成された例えば１０ｍｍ程度の段差Ｅの付け根の部
分から湯だまり部（湯口部４３や湯止め部４１等をい
う）がレーザ切断される場合について説明すると、制御
装置２１の比較判断装置３５では、レーザビームＬＢの
焦点Ｃと成形品付属物Ｎの切断位置Ａとの位置関係が切
断すべき成形品付属物Ｎの板厚ｔに対してほぼ２分の１
の切断幅Ｋで切断されるように焦点ディフォーカス量ｉ
が設定されるように加工ヘッド昇降装置１９に対してレ
ーザ加工ヘッドの昇降動作指令が発生される。
が形成された例えば１０ｍｍ程度の段差Ｅの付け根の部
分から湯だまり部（湯口部４３や湯止め部４１等をい
う）がレーザ切断される場合について説明すると、制御
装置２１の比較判断装置３５では、レーザビームＬＢの
焦点Ｃと成形品付属物Ｎの切断位置Ａとの位置関係が切
断すべき成形品付属物Ｎの板厚ｔに対してほぼ２分の１
の切断幅Ｋで切断されるように焦点ディフォーカス量ｉ
が設定されるように加工ヘッド昇降装置１９に対してレ
ーザ加工ヘッドの昇降動作指令が発生される。
【００３３】より詳しくは、焦点ディフォーカス量ｉは
図１に示されているようにレーザビームＬＢの焦点Ｃか
らワークＷの上面までの距離であり、集光レンズ１３の
焦点距離ｆ及び集光レンズ径Ｄにおける光学的なＦナン
バー（＝ｆ／Ｄ）は予め設定されているので、焦点ディ
フォーカス量ｉと切断幅Ｋの値とは相互に比例関係があ
る。つまり、切断幅Ｋの値は焦点ディフォーカス量ｉの
変化に正比例して変化する。
図１に示されているようにレーザビームＬＢの焦点Ｃか
らワークＷの上面までの距離であり、集光レンズ１３の
焦点距離ｆ及び集光レンズ径Ｄにおける光学的なＦナン
バー（＝ｆ／Ｄ）は予め設定されているので、焦点ディ
フォーカス量ｉと切断幅Ｋの値とは相互に比例関係があ
る。つまり、切断幅Ｋの値は焦点ディフォーカス量ｉの
変化に正比例して変化する。
【００３４】しかも、ワークＷの切断位置Ａにおけるレ
ーザビームＬＢのエネルギーも焦点ディフォーカス量ｉ
の変化に正比例して変化する。つまり、焦点ディフォー
カス量ｉが大きくなると切断位置ＡはレーザビームＬＢ
の焦点Ｃから離れることになるのでより低パワー密度の
レーザビームＬＢとなり、切断衝撃圧力Ｐｉが低くな
る。
ーザビームＬＢのエネルギーも焦点ディフォーカス量ｉ
の変化に正比例して変化する。つまり、焦点ディフォー
カス量ｉが大きくなると切断位置ＡはレーザビームＬＢ
の焦点Ｃから離れることになるのでより低パワー密度の
レーザビームＬＢとなり、切断衝撃圧力Ｐｉが低くな
る。
【００３５】以上のことから、噴射ノズル２３の先端か
らレーザビームＬＢの焦点Ｃまでの焦点距離ｆは一定に
設定されているので、ノズルギャップｊを調整するよう
にレーザ加工ヘッド９を昇降することにより、焦点ディ
フォーカス量ｉの大きさが適正に調整でき、これにより
切断位置ＡにおけるレーザビームＬＢのエネルギーが調
整され設定される。
らレーザビームＬＢの焦点Ｃまでの焦点距離ｆは一定に
設定されているので、ノズルギャップｊを調整するよう
にレーザ加工ヘッド９を昇降することにより、焦点ディ
フォーカス量ｉの大きさが適正に調整でき、これにより
切断位置ＡにおけるレーザビームＬＢのエネルギーが調
整され設定される。
【００３６】マグネシウム合金の場合は融点が５９０°
Ｃ前後と低いものであり、また熱伝導率もアルミニウム
の７０％程度（Ｍｇでは１６７ｗ／ｍ°Ｃ）であるため
に、上記のように切断幅Ｋが板厚ｔのほぼ２分の１とな
るように焦点ディフォーカス量ｉを大きくして比較的低
パワー密度のレーザビームＬＢでレーザ切断加工を行う
ことにより、切断ガス２７の流れがスムーズになり、ド
ロスの付着が極力抑制されるのである。
Ｃ前後と低いものであり、また熱伝導率もアルミニウム
の７０％程度（Ｍｇでは１６７ｗ／ｍ°Ｃ）であるため
に、上記のように切断幅Ｋが板厚ｔのほぼ２分の１とな
るように焦点ディフォーカス量ｉを大きくして比較的低
パワー密度のレーザビームＬＢでレーザ切断加工を行う
ことにより、切断ガス２７の流れがスムーズになり、ド
ロスの付着が極力抑制されるのである。
【００３７】ちなみに、基礎実験結果によると、切断ガ
ス２７が準不活性ガスである窒素ガスの場合では、光学
的なＦナンバー（＝ｆ／Ｄ）が６．３５で、ディフォー
カス比（＝ｆ／ｉ）が２０で、ワークＷの板厚ｔが１〜
２ｍｍのときは、ワークＷに形成される切断幅Ｋが板厚
ｔのほぼ２分の１（＝ｔ／２）となり、１０ｍｍ以上の
ノズルギャップｊにおける低い切断衝撃圧力Ｐｉにもか
かわらず、ドロスの少ない製品を得ることができた。ま
た、レーザビームＬＢが低パワー密度であるのでワーク
Ｗの段差Ｅの斜面に与える熱的なダメージも軽減でき
る。
ス２７が準不活性ガスである窒素ガスの場合では、光学
的なＦナンバー（＝ｆ／Ｄ）が６．３５で、ディフォー
カス比（＝ｆ／ｉ）が２０で、ワークＷの板厚ｔが１〜
２ｍｍのときは、ワークＷに形成される切断幅Ｋが板厚
ｔのほぼ２分の１（＝ｔ／２）となり、１０ｍｍ以上の
ノズルギャップｊにおける低い切断衝撃圧力Ｐｉにもか
かわらず、ドロスの少ない製品を得ることができた。ま
た、レーザビームＬＢが低パワー密度であるのでワーク
Ｗの段差Ｅの斜面に与える熱的なダメージも軽減でき
る。
【００３８】次に、他の成形品付属物Ｎの切断方法につ
いて、図５及び図６に示されているように断面逆向きＵ
字状をなすワークＷの上面に穴４５をレーザ切断加工す
ることを一例として説明する。なお、加工ヘッド昇降装
置１９は前述した実施の形態と同様であり、制御装置２
１に電気的に接続されている。
いて、図５及び図６に示されているように断面逆向きＵ
字状をなすワークＷの上面に穴４５をレーザ切断加工す
ることを一例として説明する。なお、加工ヘッド昇降装
置１９は前述した実施の形態と同様であり、制御装置２
１に電気的に接続されている。
【００３９】図7を参照するに、まず、レーザビームＬ
Ｂの焦点ＣがワークＷの切断位置に合わされ、図５に示
されているように通常のレーザ切断加工が行われて穴加
工が行われる。このとき、加工される穴４５の切断面に
はドロスが発生する（ステップＳ１）。
Ｂの焦点ＣがワークＷの切断位置に合わされ、図５に示
されているように通常のレーザ切断加工が行われて穴加
工が行われる。このとき、加工される穴４５の切断面に
はドロスが発生する（ステップＳ１）。
【００４０】制御装置２１では予め設定された加工位置
の終点までレーザ切断したかどうかを判断され（ステッ
プＳ２）、レーザ切断が完了したときに前記レーザビー
ムＬＢの焦点Ｃを前記切断位置より上方に位置せしめて
２次レーザ加工するよう前記加工ヘッド昇降装置１９に
指令が発せられ、レーザ切断加工時に生じたドロスを除
去するためのドロス処理が行われる。
の終点までレーザ切断したかどうかを判断され（ステッ
プＳ２）、レーザ切断が完了したときに前記レーザビー
ムＬＢの焦点Ｃを前記切断位置より上方に位置せしめて
２次レーザ加工するよう前記加工ヘッド昇降装置１９に
指令が発せられ、レーザ切断加工時に生じたドロスを除
去するためのドロス処理が行われる。
【００４１】つまり、加工ヘッド昇降装置１９の作動に
よりレーザ加工ヘッド９は図６に示されているように自
動的に上昇され、最初のレーザ切断による切断面に対し
てレーザビームＬＢの焦点Ｃが切断位置Ａより上方に位
置せしめられて前述したように低パワー密度のレーザビ
ームＬＢで再び２次的なレーザ加工が行われる。この低
パワー密度のレーザビームＬＢにより、最初の切断面が
損なわれることなくドロスが自動的に除去される（ステ
ップＳ３）。
よりレーザ加工ヘッド９は図６に示されているように自
動的に上昇され、最初のレーザ切断による切断面に対し
てレーザビームＬＢの焦点Ｃが切断位置Ａより上方に位
置せしめられて前述したように低パワー密度のレーザビ
ームＬＢで再び２次的なレーザ加工が行われる。この低
パワー密度のレーザビームＬＢにより、最初の切断面が
損なわれることなくドロスが自動的に除去される（ステ
ップＳ３）。
【００４２】制御装置２１では前述したレーザ切断面の
ドロス処理が終了したかどうかを判断され（ステップＳ
４）、このドロス処理が完了したときに次の箇所のレー
ザ切断加工が行われる（ステップＳ５）。
ドロス処理が終了したかどうかを判断され（ステップＳ
４）、このドロス処理が完了したときに次の箇所のレー
ザ切断加工が行われる（ステップＳ５）。
【００４３】次に、他の切断方法について、図８に示さ
れているようにワークＷの端部に発生した薄バリ３９
（成形品付属物Ｎ）を切断装置４７で自動的に切断加工
することを一例として説明する。
れているようにワークＷの端部に発生した薄バリ３９
（成形品付属物Ｎ）を切断装置４７で自動的に切断加工
することを一例として説明する。
【００４４】図８及び図９を参照するに、本実施の形態
に係わる成形品付属物の切断装置４７は、本体フレーム
４９に図示せざるＮＣ装置と駆動手段によりＸ軸方向に
移動位置決め自在のＸ軸キャレッジ５１を備え、このＸ
軸キャレッジ５１には前記Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向
にＮＣ装置と駆動手段により移動位置決め自在のＹ軸キ
ャレッジ５３が設けられている。
に係わる成形品付属物の切断装置４７は、本体フレーム
４９に図示せざるＮＣ装置と駆動手段によりＸ軸方向に
移動位置決め自在のＸ軸キャレッジ５１を備え、このＸ
軸キャレッジ５１には前記Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向
にＮＣ装置と駆動手段により移動位置決め自在のＹ軸キ
ャレッジ５３が設けられている。
【００４５】このＹ軸キャレッジ５３の下部には加工ヘ
ッド５５が設けられており、この加工ヘッド５５は前記
Ｘ，Ｙ軸に直交するＺ軸方向（垂直方向）にも移動位置
決め自在となっている。この加工ヘッド５５の下端には
切断ガス５７を噴射する噴射ノズル５９が設けられてお
り、この噴射ノズル５９にはワークＷの薄バリ３９の有
無を検出するセンサ６１が設けられている。このセンサ
６１やＸ軸キャレッジ５１，Ｙ軸キャレッジ５３、Ｚ軸
方向へ移動位置決めする駆動装置は制御装置（図示省
略）に電気的に接続されている。この制御装置は前述し
た制御装置２１と同様の機構である。
ッド５５が設けられており、この加工ヘッド５５は前記
Ｘ，Ｙ軸に直交するＺ軸方向（垂直方向）にも移動位置
決め自在となっている。この加工ヘッド５５の下端には
切断ガス５７を噴射する噴射ノズル５９が設けられてお
り、この噴射ノズル５９にはワークＷの薄バリ３９の有
無を検出するセンサ６１が設けられている。このセンサ
６１やＸ軸キャレッジ５１，Ｙ軸キャレッジ５３、Ｚ軸
方向へ移動位置決めする駆動装置は制御装置（図示省
略）に電気的に接続されている。この制御装置は前述し
た制御装置２１と同様の機構である。
【００４６】また、前記加工ヘッド５５の下方位置には
切断装置４７のベッド上に加工テーブル６３が設けられ
ている。
切断装置４７のベッド上に加工テーブル６３が設けられ
ている。
【００４７】前記制御装置は、センサ６１で薄バリ３９
があることを検出した場合、センサ６１の検出信号によ
り噴射ノズル５９から切断ガス５７が噴射されるよう指
令が発生される。この噴射される切断ガス５７により薄
バリ３９が切断される。
があることを検出した場合、センサ６１の検出信号によ
り噴射ノズル５９から切断ガス５７が噴射されるよう指
令が発生される。この噴射される切断ガス５７により薄
バリ３９が切断される。
【００４８】また、センサ６１で薄バリ３９がないこと
を検出した場合、センサ６１の検出信号により噴射ノズ
ル５９からの切断ガス５７の噴射が停止されると同時
に、加工ヘッド５５を切断速度より早い速度で軸移動せ
しめよう指令が発生される。
を検出した場合、センサ６１の検出信号により噴射ノズ
ル５９からの切断ガス５７の噴射が停止されると同時
に、加工ヘッド５５を切断速度より早い速度で軸移動せ
しめよう指令が発生される。
【００４９】上記の構成により、図１０を参照するに、
まず、加工ヘッド５５の噴射ノズル５９がワークＷの加
工点へ位置決めされる（ステップＳ１）。切断ガス５７
が噴射され、Ｘ軸キャレッジ５１およびＹ軸キャレッジ
５３の作動により加工ヘッド５５の切削送りがワークＷ
の加工位置に沿って行われる（ステップＳ２）。
まず、加工ヘッド５５の噴射ノズル５９がワークＷの加
工点へ位置決めされる（ステップＳ１）。切断ガス５７
が噴射され、Ｘ軸キャレッジ５１およびＹ軸キャレッジ
５３の作動により加工ヘッド５５の切削送りがワークＷ
の加工位置に沿って行われる（ステップＳ２）。
【００５０】前記センサ６１によりワークＷの薄バリ３
９の有無が検出され（ステップＳ３）、薄バリ３９があ
ることをセンサ６１により検出されるときには前記セン
サ６１の検出信号により噴射ノズル５９からの切断ガス
５７の噴射が続行される。ワークＷの薄バリ３９は強度
的に低いので噴射ノズル５９から噴射される切断ガス５
７の圧力により良好な仕上げ状態で容易に切断される
（ステップＳ４）。
９の有無が検出され（ステップＳ３）、薄バリ３９があ
ることをセンサ６１により検出されるときには前記セン
サ６１の検出信号により噴射ノズル５９からの切断ガス
５７の噴射が続行される。ワークＷの薄バリ３９は強度
的に低いので噴射ノズル５９から噴射される切断ガス５
７の圧力により良好な仕上げ状態で容易に切断される
（ステップＳ４）。
【００５１】しかし、薄バリ３９がないことをセンサ６
１により検出されるときにはセンサ６１の検出信号によ
り切断ガス５７が噴射されずに加工ヘッド５５の移動速
度が早くなるのでワークＷの切断作業が高能率で行われ
る（ステップＳ５）。
１により検出されるときにはセンサ６１の検出信号によ
り切断ガス５７が噴射されずに加工ヘッド５５の移動速
度が早くなるのでワークＷの切断作業が高能率で行われ
る（ステップＳ５）。
【００５２】なお、上記構成の切断装置４７はいわゆる
切断ガス５７が噴射される通常のレーザ加工機を用いて
薄バリ３９の切断を行うことができる。つまり、加工ヘ
ッド５５が図１に示されているようにレーザビームＬＢ
を集光する集光レンズを収納するレーザ加工ヘッド９と
同様で、このレーザ加工ヘッド９内における前記集光レ
ンズ１３の集光側に切断ガス５７を供給する切断ガス供
給装置（図示省略）が設けられている。このような通常
のレーザ加工機を用いて切断ガスの噴射のみで薄バリ３
９の切断を効率よくしかも良好な仕上げ状態で行なうこ
とができる。
切断ガス５７が噴射される通常のレーザ加工機を用いて
薄バリ３９の切断を行うことができる。つまり、加工ヘ
ッド５５が図１に示されているようにレーザビームＬＢ
を集光する集光レンズを収納するレーザ加工ヘッド９と
同様で、このレーザ加工ヘッド９内における前記集光レ
ンズ１３の集光側に切断ガス５７を供給する切断ガス供
給装置（図示省略）が設けられている。このような通常
のレーザ加工機を用いて切断ガスの噴射のみで薄バリ３
９の切断を効率よくしかも良好な仕上げ状態で行なうこ
とができる。
【００５３】なお、この発明は前述した実施の形態の例
に限定されることなく、適宜な変更を行うことによりそ
の他の態様で実施し得るものである。本実施の形態の例
では一般的なレーザ加工機を例にとって説明したがレー
ザ加工ヘッドが門型形状の加工機本体に設けられたレー
ザ加工機やその他のレーザ加工機、あるいは他の切断装
置であっても構わない。
に限定されることなく、適宜な変更を行うことによりそ
の他の態様で実施し得るものである。本実施の形態の例
では一般的なレーザ加工機を例にとって説明したがレー
ザ加工ヘッドが門型形状の加工機本体に設けられたレー
ザ加工機やその他のレーザ加工機、あるいは他の切断装
置であっても構わない。
【００５４】
【発明の効果】以上のごとき発明の実施の形態から理解
されるように、請求項１の発明によれば、焦点ディフォ
ーカス量を大きくして成形品付属物をレーザ切断するの
で、特にマグネシウム合金のような低融点の金属からな
る成形品付属物に対しては比較的低パワー密度のレーザ
ビームで切断でき、切断ガスの流れがスムーズになりド
ロスの付着を極力抑制できる。また、ヤスリやサンダー
などで仕上げるときような金属粉が発生しないので発火
の危険がない。
されるように、請求項１の発明によれば、焦点ディフォ
ーカス量を大きくして成形品付属物をレーザ切断するの
で、特にマグネシウム合金のような低融点の金属からな
る成形品付属物に対しては比較的低パワー密度のレーザ
ビームで切断でき、切断ガスの流れがスムーズになりド
ロスの付着を極力抑制できる。また、ヤスリやサンダー
などで仕上げるときような金属粉が発生しないので発火
の危険がない。
【００５５】請求項２の発明によれば、通常のレーザ切
断加工が行われると切断面にドロスが発生するが、この
切断面に対してレーザビームの焦点を切断位置より上方
に位置せしめて２次的な低パワー密度のレーザビームで
再びレーザ加工することにより、最初の切断面を損なう
ことなくドロスを自動的に除去できる。
断加工が行われると切断面にドロスが発生するが、この
切断面に対してレーザビームの焦点を切断位置より上方
に位置せしめて２次的な低パワー密度のレーザビームで
再びレーザ加工することにより、最初の切断面を損なう
ことなくドロスを自動的に除去できる。
【００５６】請求項３の発明によれば、成形品付属物の
薄バリは強度的に低いので噴射ノズルから噴射される切
断ガスの圧力により良好な仕上げ状態で容易に切断でき
る。しかも薄バリがないときには切断ガスが噴射されず
に加工ヘッドの移動速度を早くするので成形品付属物の
切断作業を高能率で行うことができる。
薄バリは強度的に低いので噴射ノズルから噴射される切
断ガスの圧力により良好な仕上げ状態で容易に切断でき
る。しかも薄バリがないときには切断ガスが噴射されず
に加工ヘッドの移動速度を早くするので成形品付属物の
切断作業を高能率で行うことができる。
【００５７】請求項４の発明によれば、低パワー密度で
切断されるので、特に低融点のマグネシウム合金製成形
品の成形品付属物を切断するのに最適である。
切断されるので、特に低融点のマグネシウム合金製成形
品の成形品付属物を切断するのに最適である。
【００５８】請求項５の発明によれば、請求項１記載の
効果と同様であり、制御装置からの指令により加工ヘッ
ド昇降装置の作動でレーザ加工ヘッドが自動的に昇降
し、焦点ディフォーカス量を大きくして成形品付属物を
レーザ切断するので、特にマグネシウム合金のような低
融点の金属でなる成形品付属物に対しては比較的低パワ
ー密度のレーザビームで切断でき、切断ガスの流れをス
ムーズにできドロスの付着を極力抑制できる。
効果と同様であり、制御装置からの指令により加工ヘッ
ド昇降装置の作動でレーザ加工ヘッドが自動的に昇降
し、焦点ディフォーカス量を大きくして成形品付属物を
レーザ切断するので、特にマグネシウム合金のような低
融点の金属でなる成形品付属物に対しては比較的低パワ
ー密度のレーザビームで切断でき、切断ガスの流れをス
ムーズにできドロスの付着を極力抑制できる。
【図１】本発明の実施の形態を示すもので、成形品付属
物の切断方法を説明するためのレーザ加工ヘッドの要部
断面図である。
物の切断方法を説明するためのレーザ加工ヘッドの要部
断面図である。
【図２】本発明の実施の形態を示すもので、ワークの切
断状況を示す要部断面図である。
断状況を示す要部断面図である。
【図３】本発明の実施の形態で切断されるワークの形状
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態の例に係わるもので、レー
ザ加工機の全体正面図である。
ザ加工機の全体正面図である。
【図５】本発明の実施の形態を示すもので、他の成形品
付属物の切断方法の説明図である。
付属物の切断方法の説明図である。
【図６】本発明の実施の形態を示すもので、他の成形品
付属物の切断方法の説明図である。
付属物の切断方法の説明図である。
【図７】本発明の実施の形態を示すもので、他の成形品
付属物の切断方法を説明するフローチャート図である。
付属物の切断方法を説明するフローチャート図である。
【図８】本発明の実施の形態の例に係わるもので、切断
装置の全体斜視図である。
装置の全体斜視図である。
【図９】図８の加工ヘッド及びワークの状況を示す要部
断面図である。
断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態を示すもので、他の成形
品付属物の切断方法を説明するフローチャート図であ
る。
品付属物の切断方法を説明するフローチャート図であ
る。
【図１１】従来の通常のレーザ加工による切断状況を示
す説明図である。
す説明図である。
１ レーザ加工機 ９ レーザ加工ヘッド １３ 焦光レンズ １９ 加工ヘッド昇降装置 ２１ 制御装置 ２３ 噴射ノズル ２７ 切断ガス ３７ 鋳造成形品 ３９ 薄バリ Ｎ 成形品付属物 ｊ ノズルギャップ ｔ 板厚 Ｋ 切断幅 ｉ 焦点ディフォーカス量 Ｃ 焦点 ｆ 焦点距離 Ｆ ナンバー（＝ｆ／Ｄ） Ｄ 集光レンズ径 Ｐｉ 切断衝撃圧力
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２３Ｋ 26/16 Ｂ２３Ｋ 26/16
Claims (5)
- 【請求項１】 レーザビームを集光する集光レンズを収
納したレーザ加工ヘッド内における前記集光レンズの集
光側に切断ガスを供給し、前記レーザ加工ヘッドの下端
に設けた噴射ノズルから前記レーザビームと前記切断ガ
スを噴射してレーザ切断する成形品付属物の切断方法に
おいて、 前記レーザビームの焦点を成形品付属物の切断位置より
上方に位置せしめ、このレーザビームの焦点と前記切断
位置との位置関係を前記成形品付属物の板厚に対してほ
ぼ２分の１の切断幅で成形品付属物を切断せしめる焦点
ディフォーカス量となるように設定してレーザ切断する
ことを特徴とする成形品付属物の切断方法。 - 【請求項２】 レーザビームを集光する集光レンズを収
納したレーザ加工ヘッド内における前記集光レンズの集
光側に切断ガスを供給し、前記レーザ加工ヘッドの下端
に設けた噴射ノズルから前記レーザビームと前記切断ガ
スを噴射してレーザ切断する成形品付属物の切断方法に
おいて、 前記レーザビームの焦点を成形品付属物の切断位置に合
わせてレーザ切断加工し、このレーザ切断加工後に前記
レーザビームの焦点を前記切断位置より上方に位置せし
めて２次的なレーザ加工することにより前記レーザ切断
加工時に生じた切断面のドロスを除去することを特徴と
する成形品付属物の切断方法。 - 【請求項３】 加工ヘッドの下端に設けた噴射ノズルに
備えているセンサにより成形品付属物の薄バリの有無を
検出し、前記薄バリがあることを検出したときに前記加
工ヘッド内に切断ガスを供給して前記噴射ノズルから噴
射する切断ガスの圧力により前記薄バリを切断し、前記
薄バリがないときに噴射ノズルからの切断ガスの噴射を
停止すると共に加工ヘッドを切断速度より早い速度で軸
移動せしめることを特徴とする成形品付属物の切断方
法。 - 【請求項４】 前記成形品がマグネシウム合金製である
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の
成形品付属物の切断方法。 - 【請求項５】 レーザビームを集光する集光レンズを収
納したレーザ加工ヘッド内における前記集光レンズの集
光側に切断ガスを供給し、前記レーザ加工ヘッドの下端
に設けた噴射ノズルから前記レーザビームと前記切断ガ
スを噴射してレーザ切断する成形品付属物の切断装置に
おいて、 前記レーザ加工ヘッドを昇降する加工ヘッド昇降装置を
設け、レーザビームの焦点と成形品付属物の切断位置と
の位置関係を前記成形品付属物の板厚に対してほぼ２分
の１の切断幅で成形品付属物を切断せしめる焦点ディフ
ォーカス量とすべく前記加工ヘッド昇降装置にレーザ加
工ヘッドの昇降動作指令を発生する制御装置を設けてな
る特徴とする成形品付属物の切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9340343A JPH11170077A (ja) | 1997-12-10 | 1997-12-10 | 成形品付属物の切断方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9340343A JPH11170077A (ja) | 1997-12-10 | 1997-12-10 | 成形品付属物の切断方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11170077A true JPH11170077A (ja) | 1999-06-29 |
Family
ID=18336036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9340343A Pending JPH11170077A (ja) | 1997-12-10 | 1997-12-10 | 成形品付属物の切断方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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