JPH11170295A - 樹脂封止成形品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】(1)電気・電子部品が内部に埋設され、表面に
加飾が施され、かつ、表面硬度に優れた樹脂封止成形
品、および、(2)その工業的有利な製造方法を提供する
こと。 【解決手段】 第１発明は、電気・電子部品が熱可塑性
樹脂内に埋設されてなる樹脂封止成形品において、この
成形品に表面にシートが一体に付着されてなり、このシ
ートの一方の面には文字、記号、図形、模様、色彩また
はこれらの組合せからなる加飾が施されてなり、他方の
面にハードコート被膜が形成されてなり、加飾が施され
た面が成形品の樹脂と溶着されてなることを特徴とし、
第２発明は、樹脂封止成形品を射出成形法によって製造
することを特徴とする。 【効果】 上記課題が解決される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止成形品お
よびその製造方法の関する。さらに詳しくは、電気・電
子部品を熱可塑性樹脂の内部に埋設した樹脂封止成形
品、特に、表面硬度に優れ、成形品の表面に文字、記
号、図形、模様、色彩またはこれらの組合せからなる加
飾が施された樹脂封止成形品、および、その製造方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＩＣ、ダイオード、コンデン
サーなどの電気、電子部品を機械的、電気的な外部環境
から保護するために封止する技術としては、安価で量産
性に優れた樹脂による封止が行われている。樹脂封止の
方法としては、熱硬化性樹脂による注型法、浸漬法、ト
ランスフアー成形法、粉体樹脂による流動侵漬法などが
あり、更に、熱可塑性樹脂による射出成形法がある。し
かし、熱可塑性樹脂の大半は、耐候性に劣るため長期の
屋外で長期間使用する用途には適さず、また、表面硬度
が低く耐擦傷性に劣るという欠点があるため、その応用
範囲には制限があった。さらに、樹脂封止した成形品
は、電気・電子部品が埋設されているが、中身（なか
み）が判り難いという欠点もあつた。

【０００３】成形品の耐擦傷性を改善する方法として、
成形品の表面にハードコート剤を塗装してその被膜を形
成して表面硬度を向上させる方法があり、この目的のた
めに、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、アミノ樹脂
系、ポリシロキサン系のハードコート剤が使用されてい
る。更に、電気、電子部品の中身を明記したり識別する
ために、後工程で印刷、マーキング、ラべル貼り付けな
どにより樹脂封止成形品表面に加飾操作を行っている。
このように、通常、樹脂封止成形品の表面硬度を向上さ
せるハードコート被膜の形成、加飾操作などは、樹脂封
止成形品製造後の後（別）加工により行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】これら後（別）加工に
よって、成形品の表面硬度を向上させたり、加飾を施し
たりすることができるが、樹脂封止成形品の工業的生産
という観点からは次のような問題があり、必ずしも好ま
しいものではない。

【０００５】まず、ハードコート剤を塗装してハードコ
ート被膜を形成する方法では、ハードコート剤を溶剤に
溶解して塗布する際、溶剤によって成形品表面へクラッ
クが発生したり、熱処理によって溶剤を乾燥したり、硬
化反応を進行させる際に、成形品が変形したり、ゴミ、
埃が混入して製品外観を劣化させるなどの問題が生じる
ことがある。このため、アニーリング処理設備、専用塗
装室などの設備が必要となり、工程も煩雑となってコス
トアップとなることは避けられない。さらに、後（別）
工程によって加飾を施す方法においても、洗浄設備、印
刷設備、レーザーマーキング設備などが別に必要であ
り、上記と同様にコストアツプとなることは避けられな
い。従って、これらの諸欠点を一挙に解決した成形品の
提供、および、その製造工程を簡略化した工業的に有利
な方法を提供することが希求されていた。

【０００６】本発明者は、かかる状況にあって、表面に
加飾が施され、かつ、表面硬度に優れた電気・電子部品
の樹脂封止成形品を提供すること、および、その工業的
に有利な製造方法を提供することを目的として鋭意検討
した結果、一方の面に加飾が施され、他方の面に表面硬
度を向上させたハードコート被膜を形成した熱可塑性樹
脂シートもしくはフィルムを、電気・電子部品の樹脂封
止成形品の表面に一体に溶着させると、上記諸問題を一
挙に解決できることを見出し、本発明を完成したもので
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明では、電気・電子部品が熱可塑性樹脂内に埋
設されてなる樹脂封止成形品において、この樹脂封止成
形品の表面にシートまたはフィルムが一体に溶着されて
なり、この熱可塑性樹脂シートまたはフィルムの一方の
面には、文字、記号、図形、模様、色彩またはこれらの
組合せからなる加飾が施され、他方の面にはハードコー
ト被膜が形成されてなり、ハードコート被膜を外側にし
て配置し封止成形品の樹脂と一体に溶着されてなること
を特徴とする樹脂封止成形品を提供する。

【０００８】本発明ではさらに、熱可塑製樹脂を原料と
して射出成形法によって製造される樹脂封止成形品を製
造するにあたり、熱可塑性樹脂シートまたはフィルムの
一方の面に文字、記号、図形、模様、色彩またはこれら
の組合せからなる加飾が施されてなり、他方の面にハー
ドコート剤を塗布しこれを硬化させてハードコート被膜
を形成させ、このハードコート被膜が射出成形用金型キ
ャビティ表面に接するように配置し、支持部材が進退可
能に設けられた金型キャビティ内に支持部材を進出させ
て、金型キャビティ内に電気・電子部品を支持固定した
後、金型キャビティ内に溶融樹脂を注入充填し、次い
で、金型キャビティ内から上記の支持部材を後退させる
と共に、溶融樹脂を追加充填し、樹脂を冷却固化させた
後、型開きして樹脂封止成形品を金型から離型すること
を特徴とする、樹脂封止成形品の製造方法を提供する。

【０００９】

【発明の実施の態様】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明において熱可塑性樹脂シートもしくはフィルム
（以下、単に「シート」ということがある）としては、
特に限定されないが、ポリエチレン、ポリプロピレンな
どのオレフィン系樹脂、ポリスチレン、ＨＩＰＳ、ＡＳ
樹脂、ＡＢＳ樹脂、スチレン−無水マレイン酸共重合体
などのスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−
酢酸ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどの
ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリア
ミド系樹脂、ポリフエニレンエーテル、ポリオキシメチ
レン、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテルイミ
ド、ポリフェニレンサレフアイドなどのエンジニアリン
グプラスチツクス、およびこれらのブレンド物が挙げら
れる。

【００１０】シート厚さは、射出成形用金型キャビティ
面に装着（配置）し、密着可能なものであれば特に制限
はなく、広範囲で選ぶことができる。シート製造用の樹
脂の種類、封止成形品の用途、大きさなどによつて異な
るが、通常は０．０１〜２．０mm程度、好ましくは０．
１〜１．０mmの範囲で選ぶことができる。

【００１１】シートの一方の面には、文字、記号、図
形、模様、色彩およびこれらの組合せからなる加飾を施
す。シートに加飾を施す方法としては、印刷、塗装、蒸
着、メッキ、描画などによることができる。印刷には、
オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷などが
挙げられ、塗装にはスプレー塗装法や浸漬塗装法などが
挙げられ、蒸着、メッキには金属材料が使用されるのが
普通であり、描画は絵具、墨などによることができる。
加飾を施した面が、溶融樹脂と溶着する際に剥離した
り、にじんだりしない様に、シート面にあらかじめアン
カーコート剤を塗布したり、加飾を施した後に保護被膜
を形成することもできる。

【００１２】シートの他方の面（加飾が施されていない
面）には、ハードコート被膜を形成する。このハードコ
ート被膜を形成することにより、樹脂封止成形品の表面
硬度を向上させることができる。ハードコート被膜を形
成するには、シートの他方の面にハードコート剤を塗布
し硬化させる方法によることができる。ハードコート剤
としては、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、アミノ樹
脂系、ポリシロキサン系などが挙げられる。これらハー
ドコート剤は適当な溶剤に溶解し、スプレー塗装法や浸
漬塗装法などの手段によってシートの他方の面に塗布
し、塗布面を加熱したりまたは紫外線を照射するなどの
手段により硬化反応させることによって、シートの他方
の面の硬度を向上させるハードコート被膜とされる。こ
のハードコート被膜の厚さは、数ミクロンから数十ミク
ロンの範囲で選ばれる。

【００１３】シートには、耐候性能、帯電防止性能、防
曇性能の少なくともーつ以上の機能を付与することがで
きる。シートにこれらの機能を付与するには、(1)上記
熱可塑性樹脂に、耐候性を向上させる安定剤、帯電防止
性を向上させる帯電防止剤、防曇性を向上させる防曇剤
を配合してシートを製造する方法、(2)上記のハードコ
ート被膜を形成する際に、同時に耐候性、帯電防止性、
防曇性などを向上させる成分を加えた被膜を形成する方
法、などのいずれかによることがきる。

【００１４】シートの金型キャビティ面に装着（配置）
するには、シートの加飾が施されている面を成形樹脂と
溶着するようにし、ハードコート被膜を形成した面を金
型キャビティ面と接触するように装着する。シートの金
型キャビティ面へ装着するには、(1)静電気による方
法、(2)真空吸引による方法、(3)金型に設けたピンによ
って固定する方法、(4)シートタブ部に鉄片を貼り付
け、金型キャビティ面の対応する位置に磁石を埋め込ん
で磁石で固定する方法、などのいずれかの方法によれば
よい。

【００１５】電気・電子部品を埋設する封止用の熱可塑
性樹脂としては、射出成形可能なものであれば制限がな
く、シート製造用の樹脂と同種のものが好都合である。
このような熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリ
プロピレンなどのオレフイン系樹脂、ポリスチレン、Ｈ
ＩＰＳ、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、スチレン−無水マレイ
ン酸共重合体などのスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体などの塩化ビニル系樹
脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレートなどのポリエステル系樹脂、ポリカーボネート
系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフエニレンエーテル、
ポリオキシメチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリ
エーテルイミド、ポリフェニレンサレファイド、ポリエ
ステル系液晶ポリマーなどのエンジニアリングプラスチ
ックス、および、これらのブレンド物が挙げられる。

【００１６】これら熱可塑性樹脂には、ガラス繊維、タ
ルクなどの充填剤、その他熱安定剤などの各種樹脂添加
剤が配合されていてもよい。射出成形材料によって封止
する電気・電子部品が、ハイブリッドＩＣの場合には、
セラミック基板、印刷回路、ＩＣチップ、チップのボン
ディングワイヤおよびハンダなどが、熱と圧力によって
不具合を生じやすい部品が多くあるので、熱可塑性樹脂
は流動性に優れ、かつ、溶融エンタルピーの小さい液晶
ポリエステル樹脂およびスチレン系樹脂が適している。

【００１７】前記シート用の熱可塑性樹脂と封止用の熱
可塑性樹脂とは、両者の接着性の観点から、同種類のも
の、近縁のもの、異種であっても両者に相溶性があるも
のを組合わせるのが望ましい。相溶性がない異種材料を
組合わせる場合には、射出成形樹脂と接するシート面
に、あらかじめ接着融着層を形成しておくのが好まし
い。接着融着層の形成用材料としては、通常、１００〜
２００℃の温度範囲での加圧により付着させることがで
きるホットメルト型樹脂が好適である。

【００１８】具体的には、例えば、エチレンー酢酸ビニ
ール共重合樹脂、塩化ビニル樹詣、ポリオレフィン系樹
脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂などのホッ
トメルト型樹脂が挙げられる。これらは、ホットメルト
型樹脂の単一層、または、エチレンー酢酸ビニル共重合
樹脂とポリアミド系樹脂のごとく、二種以上の樹脂の薄
層が積層されたものであつてもよい。これらの接着融着
層の材料は、シートの一方の面に、スクリーン印刷、ロ
ールコーター、吹き付けなどの方法により薄い層状に形
成することができる。

【００１９】本発明において電気・電子部品とは、Ｉ
Ｃ、ダイオード、コンデンサー、トランジスター、ＬＥ
Ｄ、バイメタル、ソレノイドコイル、アンテナ、バッテ
リーなどを言い、これらは単体またはセラミック、ガラ
ス繊維強化エポキシ樹脂などの基板上にハイブリッド化
して搭載され、利用される。この電気・電子部品の大き
さは、金型キャビティ内に支持できる大きさの部品であ
れば特に制限されるものではない。

【００２０】本発明に係る樹脂封止成形品を製造するに
は、電気・電子部品を金型キャビティ内に進出（前進）
後退（戻し）可能にされた支持部材によって、金型キャ
ビティ内に支持固定する。一方、文字、記号、図形、模
様、色彩またはこれらの組合せからなる加飾が施されて
いるシートを、加飾が施されている面が溶融樹脂と接触
するように金型キャビティ面に配置（装着）し、型締め
する。続いて、溶融樹脂の最初の注入充填を行ない、つ
いで金型キャビティ内から上記の支持部材を後退させる
と共に、溶融樹脂を追加充填する。最初の注入充填で
は、金型キャビティの９０ないし９５％の充填率にとど
めると、追加充填が円滑に行なえるので好ましい。最後
に、成形品を金型キャビティ内で冷却固化させた後、型
開きして成形品を金型から離型する。

【００２１】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明
するが、本発明はその趣旨を超えない限り以下の記載例
に限定されるものではない。

【００２２】図１は、樹脂によって封止されるハイブリ
ッドＩＣ基板の一例の斜視図、図２は樹脂封止成形品の
表面に一体に溶着されるシートの一例の斜視図であり、
図７は表面硬度に優れた樹脂封止成形品の一例の斜視図
である。図において、１はリード端子、２はハイブリッ
ドＩＣ基板、１０は加飾されたシート、１５は機能性被
膜、１６は印刷などの加飾である。

【００２３】図３ないし図６は、樹脂封止成形品の製造
手順を説明する工程図である。図３は、型開きした状態
の金型キャビティ内に、ハイブリッドＩＣ基板を支持し
た状態を示す要部断面図である。図３は、上金型５と下
金型６の分割面（パーティング面）にリード端子受け溝
４を形成し、このリード端子受け溝４にリード端子１を
嵌合し、金型キャビティ３内に進出させた支持部材１１
でハイブリッドＩＣ基板２を支持し、かつ、加飾された
シート１０は上金型５に設けた真空孔７に真空を適用し
て金型キャビティ面に配置（装着）した状態を示してい
る。

【００２４】図４は、金型キャビティ内にハイブリッド
ＩＣ基板を支持し、型締めした状態を示す要部断面図で
あり、図５は、金型キャビティ内に溶融樹脂を注入充填
した状態を示す要部断面図であり、図６は、金型キャビ
ティから支持部材１１を後退させ、溶融樹脂を追加充填
した状態を示す要部断面図である。図３ないし図６にお
いて、樹脂の通路（ランナー）９から注入されて溶融樹
脂１３は、サブマリンゲート８から金型キャビティ３内
に充填される。サブマリンゲート８が上金型５と下金型
６との双方に設けられており、かつ、ハイブリッドＩＣ
基板２が支持部材１１で支持されているので、ハイブリ
ッドＩＣ基板２が溶融樹脂圧によって上下、左右に動か
されることがない。

【００２５】樹脂封止成形品は、取出しても変形しなく
なる程度の温度まで金型内で冷却し、型開きと同時に突
出しピン１２によって樹脂封止成形品を金型キャビティ
３から強制的に離型させることにより、製品の樹脂封止
成形品が得られる。こうして得られた樹脂封止成形品
は、電気・電子部品が成形品内の所定の位置に埋設され
た封止成形品となり、かつ、成形品表面には加飾された
シートが溶着されたものが得られる。本発明方法によれ
ば、電気・電子部品に樹脂内への埋設と、成形品表面へ
の加飾されたシートの溶着を同時に一工程で行うことが
できるので、従来法に比較して、製造工程は大幅に簡略
化される。

【００２６】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づき更に詳細に説
明する。日精樹脂工業社製ＴＨ６０Ｒ５ＶＳＥ竪型射出
成形機、次の仕様の射出成形金型、ハイブリッドＩＣ、
および、厚さが０．５mmで一方の面にハードコート被膜
を成形し、他方の面に印刷の加飾を施したシート（三菱
エンジニアリングプラスチツクス社製、ユーピロンシー
トＣＦＩ−１）を、プレス機械で金型キヤビテイの形状
に切断したものを準備し、射出成形用の樹脂としては、
溶融流動性に優れたポリエステル系液晶ポリマー（三菱
エンジニアリングプラスチックス社製：ノバキュレート
Ｅ３２２Ｇ３０ＬＭ）を準備した。

【００２７】射出成形金型は、図３に要部断面図として
示したように、金型の分割面（パーティング面）にはハ
イブリッドＩＣのリード端子受け溝４、金型キャビティ
に進退可能な支持部材１１と、突き出しピン１２、シー
トを固定する真空吸引孔７が設けられており、溶融樹脂
の通路（ランナー）９、サブマリンゲート８が形成され
ているものである。

【００２８】上記の射出成形機に上記の射出成形金型を
装着し、金型を型開きした状態とし、金型キャビティ内
の前進位置に停止した支持部材１１によってハイブリッ
ドＩＣを支持して（図３参照）、次いで型締めし（図４
参照）、溶融液晶ポリマーの最初の注入充填を行なった
（図５参照）。最初の注入充填がほぼ完了した時点で支
持部材１１を後退させ、支持部材１１が占めていた空隙
部分に直ちに溶融液晶ポリマーを追加注入充填し（図６
参照）、樹脂を冷却固化させたあと型開きし、型開きす
る際に同時に突き出しピン１２によって成形品を金型か
ら離型し、ハイブリッドＩＣを樹脂に埋設封止した成形
品を得た。

【００２９】この樹脂封止成形品のハードコート被膜に
つき、テーバー磨耗試験、スチールウール磨耗試験、サ
ンシャインウエザー試験を行なった。その結果、テーバ
ー磨耗試験では△ヘーズが２．５％、スチールウール磨
耗試験では△へーズが１．５％、サンシャインウエザー
試験では△ＹＩが５．８％となり、何れの試験において
も一般のハードコート被膜が形成されていない成形品の
約１／１０の値で、良好であつた。また、樹脂封止成形
品表面からのシートの剥離、印刷インクのにじみなどは
認められなかつた。

【００３０】さらに、この樹脂封止成形品に埋設されて
いるハイブリッドＩＣを、軟Ｘ線写真装置（ソフテック
ス社製：ＳＯＦＴＥＸ ＰＲＯ−ＴＥＳＵＴ１００型）
を用いて観察した結果、素子の破損、回路の切断、ハン
ダの溶融剥離などは認められなかった。また、この成形
品を厚さ方向に切断し、ハイブリツドＩＣの樹脂内への
埋設状況を目視で観察した結果、ハイブリツドＩＣはほ
ぼ中央位置に埋設されおり、移動した形跡は認められな
かつた。

【００３１】この樹脂封止成形品について、次のような
冷熱サイクル試験、および、耐湿性試験を行った結果、
いずれもその表面とその内部のハイブリツドＩＣ構成部
品が損傷せず、正常な状態を保っていた。 (i) 冷熱サイクル試験：樹脂封止成形品を−４０℃に調
節した恒温槽に３０分間保持した後、１２５℃に調節し
た恒温槽に３０分間保持する操作を１サイクルとする冷
熱サイクルを、１０００サイクル繰り返す試験。 (ii)耐湿性試験：樹脂封止成形品を、温度８０℃、相対
湿度９０％に調節した恒温恒湿槽に、１０００時間保持
する試験。

【００３２】

【発明の効果】本発明は、次の様な特別に有利な効果を
奏し、その産業上の利用価値は極めて大である。 １．本発明に係る樹脂封止成形品は、その表面にハード
コート被膜が形成されて表面硬度（耐擦傷性）に優れて
いるので、その用途が制限されることがなく広範囲に使
用できる。 ２．本発明に係る樹脂封止成形品は、表面に文字、記
号、図形、模様、色彩またはこれらの組合せからなる加
飾が施されているので、電子部品の識別、分類などが容
易で、実装時の部品間違いが防止できるなど、取扱いが
容易である。 ３．本発明方法によるときは、表面に文字、記号、図
形、模様、色彩またはこれらの組合せからなる加飾が施
されているシートを、樹脂封止成形品製造時に成形品表
面に一体に付着することができるので、従来の様に成形
品表面を加飾するための後（別）工程、特別の装置など
が不要であり、本発明方法は従来の製造法に比べて工業
的に極めて有利である。 ４．本発明方法によるときは、樹脂封止成形品表面に一
体に付着するシートに表面硬化の外に、他の性能も同時
に向上させるて多種の機能を付与することにより、使用
目的に合致した機能を有する樹脂封止成形品を工業的に
有利に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 樹脂によって封止されるハイブリッドＩＣ基
板の一例の斜視図である。

【図２】 樹脂封止成形品の表面に一体に溶着されるシ
ートの一例の斜視図である。

【図３】 型開きした状態の金型キャビティ内に、ハイ
ブリッドＩＣ基板を支持した状態を示す要部断面図であ
る。

【図４】 金型キャビティ内にハイブリッドＩＣ基板を
支持し、型締めした状態を示す要部断面図である。

【図５】 金型キャビティ内に溶融樹脂を注入充填した
状態を示す要部断面図である。

【図６】 金型キャビティから支持部材を後退させ、溶
融樹脂を追加充填した状態を示す要部断面図である。

【図７】 本発明に係る樹脂封止成形品の一例の斜視図
である。

【符号の説明】

１：リード端子 ２：ハイブリッドＩＣ基板 ３：金型キャビティ ４：リード端子受け溝 ５：上金型 ６：下金型 ７：真空孔 ８：サブマリンゲート ９：樹脂の通路（ランナー） １０：加飾されたシート １１：支持部材 １２：突出しピン １３：溶融樹脂 １４：樹脂層 １５：機能性被膜 １６：印刷などの加飾

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気・電子部品が熱可塑性樹脂内に埋設
   されてなる樹脂封止成形品において、この樹脂封止成形
   品の表面にシートまたはフィルムが一体に溶着されてな
   り、この熱可塑性樹脂シートまたはフィルムの一方の面
   には、文字、記号、図形、模様、色彩またはこれらの組
   合せからなる加飾が施され、他方の面にはハードコート
   被膜が形成されてなり、ハードコート被膜を外側にして
   配置し封止成形用の樹脂と一体に溶着されてなることを
   特徴とする樹脂封止成形品。
2. 【請求項２】 熱可塑性樹脂シートまたはフイルムが、
   紫外線吸収剤を添加して製造されたものである、請求項
   １に記載の樹脂封止成形品。
3. 【請求項３】 熱可塑性樹脂シートまたはフイルムが、
   着色剤を添加して製造されたものである、請求項１また
   は請求項２に記載の樹脂封止成形品。
4. 【請求項４】 熱可塑製樹脂を原料として射出成形法に
   よって製造される樹脂封止成形品を製造するにあたり、
   熱可塑性樹脂シートまたはフィルムの一方の面に文字、
   記号、図形、模様、色彩またはこれらの組合せからなる
   加飾が施されてなり、他方の面にハードコート剤を塗布
   しこれを硬化させてハードコート被膜が形成されてな
   り、このハードコート被膜が射出成形用金型キャビティ
   表面に接するように配置し、支持部材が進退可能に設け
   られた金型キャビティ内に支持部材を進出させて、金型
   キャビティ内に電気・電子部品を支持固定した後、金型
   キャビティ内に溶融樹脂を注入充填し、次いで、金型キ
   ャビティ内から上記の支持部材を後退させると共に、溶
   融樹脂を追加充填し、樹脂を冷却固化させた後、型開き
   して樹脂封止成形品を金型から離型することを特徴とす
   る、樹脂封止成形品の製造方法。
5. 【請求項５】 熱可塑性樹脂シートまたはフィルムの一
   方の面に形成したハードコート被膜には、耐候性性能、
   帯電防止性能、防曇性能の少なくともーつ以上の機能性
   が付与されたものである、請求項４に記載の樹脂封止成
   形品の製造方法。