JPH11170314A - 射出成形装置、射出成形方法、および射出成形品のエジェクト方法 - Google Patents
射出成形装置、射出成形方法、および射出成形品のエジェクト方法Info
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- JPH11170314A JPH11170314A JP34036797A JP34036797A JPH11170314A JP H11170314 A JPH11170314 A JP H11170314A JP 34036797 A JP34036797 A JP 34036797A JP 34036797 A JP34036797 A JP 34036797A JP H11170314 A JPH11170314 A JP H11170314A
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- injection molding
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- molded product
- mold
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/7626—Measuring, controlling or regulating the ejection or removal of moulded articles
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形品の離型抵抗力を減らして、離型バラン
スを均一に保つことができる射出成形装置、射出成形方
法、および射出成形品のエジェクト方法を提供するこ
と。 【解決手段】 成形品23を離型させる時に、エジェク
タピン32に掛かる離型抵抗力を検出し、その離型抵抗
力に応じて、振動発生装置20によりエジェクタピン3
2を突き出し方向に振動させる。
スを均一に保つことができる射出成形装置、射出成形方
法、および射出成形品のエジェクト方法を提供するこ
と。 【解決手段】 成形品23を離型させる時に、エジェク
タピン32に掛かる離型抵抗力を検出し、その離型抵抗
力に応じて、振動発生装置20によりエジェクタピン3
2を突き出し方向に振動させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形品を成形
型から突き出すためにエジェクタピンを用いる射出成形
装置、射出成形方法、および射出成形品のエジェクト方
法に関するものである。
型から突き出すためにエジェクタピンを用いる射出成形
装置、射出成形方法、および射出成形品のエジェクト方
法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、離型時の射出成形品と成形型と
が密着するいわゆる食い付きが発生する場合には、成形
型表面に離型剤を塗布したり、型表面を磨くなどして、
型と成形品との間の離型抵抗を減らす工夫をしている。
が密着するいわゆる食い付きが発生する場合には、成形
型表面に離型剤を塗布したり、型表面を磨くなどして、
型と成形品との間の離型抵抗を減らす工夫をしている。
【0003】しかし、成形品と成形型との密着性が強い
場合は、成形品が成形型を離れるまでの離型抵抗力がき
わめて大きくなる。この離型抵抗は、密着性が強いとこ
ろほど大きくなる傾向を示し、成形品の突き出し位置毎
に、この離型抵抗力がばらついた場合には、離型時のタ
イミングがずれて離型バランスが悪くなり、強いては離
型時の成形品に変形を生じさせる要因となる。このよう
にして生じる変形は、成形型に接する成形品の面に、す
り傷などを発生させる原因ともなる。そこで、現状で
は、離型し難い成形品の部位に対するエジェクタピンの
配備数を増やしたり、エジェクタピンの配置位置を工夫
するなどして、離型のバランスを良くしている。
場合は、成形品が成形型を離れるまでの離型抵抗力がき
わめて大きくなる。この離型抵抗は、密着性が強いとこ
ろほど大きくなる傾向を示し、成形品の突き出し位置毎
に、この離型抵抗力がばらついた場合には、離型時のタ
イミングがずれて離型バランスが悪くなり、強いては離
型時の成形品に変形を生じさせる要因となる。このよう
にして生じる変形は、成形型に接する成形品の面に、す
り傷などを発生させる原因ともなる。そこで、現状で
は、離型し難い成形品の部位に対するエジェクタピンの
配備数を増やしたり、エジェクタピンの配置位置を工夫
するなどして、離型のバランスを良くしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金型設
計上等の種々の制約により、エジェクタピンの所望の配
備数や配置位置が実現できない場合があり、このような
場合には離型バランスが均一に保てない。
計上等の種々の制約により、エジェクタピンの所望の配
備数や配置位置が実現できない場合があり、このような
場合には離型バランスが均一に保てない。
【0005】本発明の目的は、成形品の離型抵抗力を減
らして、離型バランスを均一に保つことができる射出成
形装置、射出成形方法、および射出成形品のエジェクト
方法を提供することにある。
らして、離型バランスを均一に保つことができる射出成
形装置、射出成形方法、および射出成形品のエジェクト
方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の射出成形装置
は、成形型を用いて製品を射出成形した後、前記成形型
から突き出されるエジェクタピンを用いて、前記成形型
から前記成形品を離型させる射出成形装置において、前
記成形品を離型させる時に、前記エジェクタピンに掛か
る前記成形品の離型抵抗力を検出する検出手段と、前記
エジェクタピンを突き出し方向に加振可能な振動装置
と、前記検出手段によって検出される離型抵抗力に応じ
て前記振動装置を制御する制御手段とを備えたことを特
徴とする。
は、成形型を用いて製品を射出成形した後、前記成形型
から突き出されるエジェクタピンを用いて、前記成形型
から前記成形品を離型させる射出成形装置において、前
記成形品を離型させる時に、前記エジェクタピンに掛か
る前記成形品の離型抵抗力を検出する検出手段と、前記
エジェクタピンを突き出し方向に加振可能な振動装置
と、前記検出手段によって検出される離型抵抗力に応じ
て前記振動装置を制御する制御手段とを備えたことを特
徴とする。
【0007】本発明の射出成形方法は、成形型を用いて
製品を射出成形した後、前記成形型から突き出されるエ
ジェクタピンを用いて、前記成形型から前記成形品を離
型させる射出成形方法において、前記成形品を離型させ
る時に、前記エジェクタピンに掛かる前記成形品の離型
抵抗力を検出し、前記離型抵抗力に応じて前記エジェク
タピンを突き出し方向に振動させることを特徴とする。
製品を射出成形した後、前記成形型から突き出されるエ
ジェクタピンを用いて、前記成形型から前記成形品を離
型させる射出成形方法において、前記成形品を離型させ
る時に、前記エジェクタピンに掛かる前記成形品の離型
抵抗力を検出し、前記離型抵抗力に応じて前記エジェク
タピンを突き出し方向に振動させることを特徴とする。
【0008】本発明の射出成形品のエジェクト方法は、
射出成形用の成形型から突き出されるエジェクタピンを
用いて、前記成形型から成形品をエジェクトさせる射出
成形品のエジェクト方法において、前記成形品をエジェ
クトさせる時に、前記エジェクタピンに掛かる前記成形
品の離型抵抗力を検出し、前記離型抵抗力に応じて前記
エジェクタピンを突き出し方向に振動させることを特徴
とする。
射出成形用の成形型から突き出されるエジェクタピンを
用いて、前記成形型から成形品をエジェクトさせる射出
成形品のエジェクト方法において、前記成形品をエジェ
クトさせる時に、前記エジェクタピンに掛かる前記成形
品の離型抵抗力を検出し、前記離型抵抗力に応じて前記
エジェクタピンを突き出し方向に振動させることを特徴
とする。
【0009】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【0010】図1は、本発明の射出成形装置に備えられ
るエジェクタ装置の概略構成図である。図1において、
30は金型固定側の型板、31は金型可動側の型板であ
る。また、33,34はエジェクタ板であり、エジェク
タピン32を突き出す役割を持っている。射出成形のサ
イクルは、型板30,31によって形成されるキャビテ
ィー内への樹脂の充填に始まり、樹脂の充填が完了後、
補圧・冷却工程を経てから、型開き動作により固定側型
板30と可動側型板31が離される。その後、エジェク
タ突き出し動作により、エジェクタ板33,34がエジ
ェクタピン32を突き出し、そのエジェクタピン32に
よって、可動側型板31に位置する射出成形品23を突
き出す。
るエジェクタ装置の概略構成図である。図1において、
30は金型固定側の型板、31は金型可動側の型板であ
る。また、33,34はエジェクタ板であり、エジェク
タピン32を突き出す役割を持っている。射出成形のサ
イクルは、型板30,31によって形成されるキャビテ
ィー内への樹脂の充填に始まり、樹脂の充填が完了後、
補圧・冷却工程を経てから、型開き動作により固定側型
板30と可動側型板31が離される。その後、エジェク
タ突き出し動作により、エジェクタ板33,34がエジ
ェクタピン32を突き出し、そのエジェクタピン32に
よって、可動側型板31に位置する射出成形品23を突
き出す。
【0011】このような成形サイクルにおいて、型開き
感知センサ22は、固定側型板30と可動側型板31の
型開き開始を感知し、荷重センサ2は、エジェクタピン
32が成形品23を突き出す時に、成形品23と可動側
型板31とに発生する離型抵抗力を測定する。20は、
エジェクタピンの突き出し方向に微小振動を発生する振
動発生装置である。
感知センサ22は、固定側型板30と可動側型板31の
型開き開始を感知し、荷重センサ2は、エジェクタピン
32が成形品23を突き出す時に、成形品23と可動側
型板31とに発生する離型抵抗力を測定する。20は、
エジェクタピンの突き出し方向に微小振動を発生する振
動発生装置である。
【0012】型開き感知センサ22の検出信号は、信号
変換装置12およびインターフェース11を通してCP
U1へ取り込まれる。同様に、荷重センサ21によって
検出された突き出し時の離型抵抗力の検出信号は、信号
変換装置10およびインターフェース9を通してCPU
1へ取り込まれる。また、CPU1において処理された
命令に基づいて決められた微小振動動作指令は、インタ
ーフェース7から駆動装置8に出力される。その駆動装
置8は、CPU1から指令された信号を振動発生装置2
0の駆動力に変換して、その振動発生装置20に微小振
動を発生させる。24は、エジェクタ板33,34の移
動位置、つまりエジェクタピン32の突き出し位置を検
出するためのセンサであり、その検出信号は、信号変換
装置14およびインターフェース13を通してCPU1
1へ取り込まれる。
変換装置12およびインターフェース11を通してCP
U1へ取り込まれる。同様に、荷重センサ21によって
検出された突き出し時の離型抵抗力の検出信号は、信号
変換装置10およびインターフェース9を通してCPU
1へ取り込まれる。また、CPU1において処理された
命令に基づいて決められた微小振動動作指令は、インタ
ーフェース7から駆動装置8に出力される。その駆動装
置8は、CPU1から指令された信号を振動発生装置2
0の駆動力に変換して、その振動発生装置20に微小振
動を発生させる。24は、エジェクタ板33,34の移
動位置、つまりエジェクタピン32の突き出し位置を検
出するためのセンサであり、その検出信号は、信号変換
装置14およびインターフェース13を通してCPU1
1へ取り込まれる。
【0013】次に、時間経過にともなう離型抵抗力の変
化について説明する。
化について説明する。
【0014】図1において、射出成形品23は、その冷
却過程を経た後、固定側型板30と可動型型板31が開
ききったところで、エジェクタピン32により図中の上
方に突き出される。この時、荷重センサ21にかかる離
型抵抗力の経時変化は、実験により図3のようになるこ
とが確認できた。図3において、荷重センサ21により
測定される離型抵抗力は、時間の経過と共に増えてい
き、成形品23が可動側型板31に密着している力より
も、突き出す際の荷重が大きくなった時に、成形品23
が可動側型板31から離れはじめる。このようにして、
成形品23の突き出し時にエジェクタピン32にかかる
荷重を測定することにより、図3における突き出し最大
荷重Rpを求めることができる。
却過程を経た後、固定側型板30と可動型型板31が開
ききったところで、エジェクタピン32により図中の上
方に突き出される。この時、荷重センサ21にかかる離
型抵抗力の経時変化は、実験により図3のようになるこ
とが確認できた。図3において、荷重センサ21により
測定される離型抵抗力は、時間の経過と共に増えてい
き、成形品23が可動側型板31に密着している力より
も、突き出す際の荷重が大きくなった時に、成形品23
が可動側型板31から離れはじめる。このようにして、
成形品23の突き出し時にエジェクタピン32にかかる
荷重を測定することにより、図3における突き出し最大
荷重Rpを求めることができる。
【0015】深いリブを有する成形品のように、成形品
23と型板31との密着面積が多い場合には、その離型
抵抗力が大きくなる。このような成形品23を突き出す
場合には、実験により、成形品23である樹脂の変形も
しくはエジェクタピンの座屈が起きて、図4のaの領域
のように、増減を繰り返す離型抵抗力の曲線を示すこと
が認められた。そこで、図4中aの離型抵抗力の領域に
入る前に、成形品23と型板31との密着力を減少させ
るべく、以下のようにエジェクタピン32に微小振動を
与えるようにした。
23と型板31との密着面積が多い場合には、その離型
抵抗力が大きくなる。このような成形品23を突き出す
場合には、実験により、成形品23である樹脂の変形も
しくはエジェクタピンの座屈が起きて、図4のaの領域
のように、増減を繰り返す離型抵抗力の曲線を示すこと
が認められた。そこで、図4中aの離型抵抗力の領域に
入る前に、成形品23と型板31との密着力を減少させ
るべく、以下のようにエジェクタピン32に微小振動を
与えるようにした。
【0016】次に、処理手順を図2のフローチャートに
したがって説明する。
したがって説明する。
【0017】まずは、図1の型開き感知センサ22によ
り、型が開いたタイミングを検知する(ステップS
1)。次に、予め定められた突き出し速度によるエジェ
クタピン32の突き出し過程において、その突き出し開
始直後からの離型抵抗力を荷重センサ21で測定する
(ステップS2)。エジェクタピン32を一定の力で突
き出す場合には、その突き出し速度から離型抵抗力を求
めることもできる。荷重センサ21で測定された荷重デ
ータは、信号変換装置10とインターフェース9を経て
記憶手段6に保存されると同時に、CPU1で離型抵抗
力を予測するデータとしても用いれる。例えば、荷重セ
ンサ21によって検出された離型抵抗力の経時的な変化
状況から、記憶手段6に予め保存されている計算式や実
験データ表をもとに、離型抵抗力が図4における所定の
離型抵抗力R1以上の領域aに入るか否かを求めること
ができる。
り、型が開いたタイミングを検知する(ステップS
1)。次に、予め定められた突き出し速度によるエジェ
クタピン32の突き出し過程において、その突き出し開
始直後からの離型抵抗力を荷重センサ21で測定する
(ステップS2)。エジェクタピン32を一定の力で突
き出す場合には、その突き出し速度から離型抵抗力を求
めることもできる。荷重センサ21で測定された荷重デ
ータは、信号変換装置10とインターフェース9を経て
記憶手段6に保存されると同時に、CPU1で離型抵抗
力を予測するデータとしても用いれる。例えば、荷重セ
ンサ21によって検出された離型抵抗力の経時的な変化
状況から、記憶手段6に予め保存されている計算式や実
験データ表をもとに、離型抵抗力が図4における所定の
離型抵抗力R1以上の領域aに入るか否かを求めること
ができる。
【0018】また、離型抵抗力の経時変化の状況と、そ
の状況に合ったエジェクタピン32の振動方法を予め記
憶手段6へ記憶させておき、上記ステップS2において
求められた離型抵抗力の値から、エジェクタピン32の
突き出し時に振動発生装置20を駆動するためのデータ
(例えば、振動の幅や周波数)を作成および選定する
(ステップS3)。
の状況に合ったエジェクタピン32の振動方法を予め記
憶手段6へ記憶させておき、上記ステップS2において
求められた離型抵抗力の値から、エジェクタピン32の
突き出し時に振動発生装置20を駆動するためのデータ
(例えば、振動の幅や周波数)を作成および選定する
(ステップS3)。
【0019】次に、ステップS3で作成および選定され
た振動発生装置20の駆動データは、インターフェース
7を経て駆動装置8へ出力される。駆動装置8は、その
指令に基づいて振動発生装置20を突き出し方向へ微小
振動させる(ステップS4)。その際、離型抵抗力が図
4中のR1以上に大きなる領域aに入るまでは振動発生
装置20の振動の幅を“0”、つまり駆動させず、離型
抵抗力が領域aに入ったときに、その離型抵抗力に応じ
て振動発生装置20を駆動させるようにしてもよい。勿
論、型開き開始時から、振動発生装置20を駆動させて
もよい。
た振動発生装置20の駆動データは、インターフェース
7を経て駆動装置8へ出力される。駆動装置8は、その
指令に基づいて振動発生装置20を突き出し方向へ微小
振動させる(ステップS4)。その際、離型抵抗力が図
4中のR1以上に大きなる領域aに入るまでは振動発生
装置20の振動の幅を“0”、つまり駆動させず、離型
抵抗力が領域aに入ったときに、その離型抵抗力に応じ
て振動発生装置20を駆動させるようにしてもよい。勿
論、型開き開始時から、振動発生装置20を駆動させて
もよい。
【0020】その後、振動終了時期に達したか否かを判
定し(ステップS5)、その時期に達していないときは
ステップS2に戻り、その時期に達したときは振動発生
装置20の駆動を停止する(ステップS6)。本例の場
合は、センサ24によってエジェクタピン32の突き出
し位置(突き出し量)を検出し、そのエジェクタピン3
2が、図3中の最大荷重Rpの時期を越える位置まで突
き出されたときを振動終了時期としている。例えば、そ
の終了時期の判断基準となるエジェクタピン32の突き
出し位置は、成形品23毎に予め記憶手段6に格納して
おいてもよく、その場合には、成形品23の名称等をキ
ーボード2などから入力することによって、CPU1が
対応する判断基準を取り込んで設定することもできる。
また、振動終了時期を離型終了時期として、離型作業が
終了するまで振動発生装置20を駆動させるようにして
もよい。
定し(ステップS5)、その時期に達していないときは
ステップS2に戻り、その時期に達したときは振動発生
装置20の駆動を停止する(ステップS6)。本例の場
合は、センサ24によってエジェクタピン32の突き出
し位置(突き出し量)を検出し、そのエジェクタピン3
2が、図3中の最大荷重Rpの時期を越える位置まで突
き出されたときを振動終了時期としている。例えば、そ
の終了時期の判断基準となるエジェクタピン32の突き
出し位置は、成形品23毎に予め記憶手段6に格納して
おいてもよく、その場合には、成形品23の名称等をキ
ーボード2などから入力することによって、CPU1が
対応する判断基準を取り込んで設定することもできる。
また、振動終了時期を離型終了時期として、離型作業が
終了するまで振動発生装置20を駆動させるようにして
もよい。
【0021】以上のように、離型抵抗力を測定し、その
値に応じてエジェクタピン32を突き出し方向に振動さ
せることにより、離型時における型板31への成形品2
3の食い付きが軽減できる。
値に応じてエジェクタピン32を突き出し方向に振動さ
せることにより、離型時における型板31への成形品2
3の食い付きが軽減できる。
【0022】また、本例では1本のエジェクタピンにつ
いて説明したが、エジェクタピンを複数用いたエジェク
ト方法において、離型時の離型抵抗力のバラツキによる
成形品の変形を抑えることも可能である。例えば、図5
のようなエジェクタピン32a,31bを用いる場合、
つまりエジェクタピン32aによる突き出し位置の方が
成形品23と型板31との密着が強く、エジェクタピン
32bによる突き出し位置の方が弱い場合には、それら
のエジェクタピン32a,32bの突き出し時に、微小
ながらも図6のように成形品23の変形が生じる可能性
がある。このような変形を防止する手段としても本発明
の適用が可能であり、エジェクタピン32a,32b毎
における離型抵抗力に応じて、それらを個別あるいは関
連時に振動させるように構成すればよい。図7は、その
ように構成すべく振動装置20を組付けた場合の例であ
る。その場合、離型抵抗力が一定値以上となったときに
エジェクタピンを振動させるようにしてもよい。
いて説明したが、エジェクタピンを複数用いたエジェク
ト方法において、離型時の離型抵抗力のバラツキによる
成形品の変形を抑えることも可能である。例えば、図5
のようなエジェクタピン32a,31bを用いる場合、
つまりエジェクタピン32aによる突き出し位置の方が
成形品23と型板31との密着が強く、エジェクタピン
32bによる突き出し位置の方が弱い場合には、それら
のエジェクタピン32a,32bの突き出し時に、微小
ながらも図6のように成形品23の変形が生じる可能性
がある。このような変形を防止する手段としても本発明
の適用が可能であり、エジェクタピン32a,32b毎
における離型抵抗力に応じて、それらを個別あるいは関
連時に振動させるように構成すればよい。図7は、その
ように構成すべく振動装置20を組付けた場合の例であ
る。その場合、離型抵抗力が一定値以上となったときに
エジェクタピンを振動させるようにしてもよい。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
射出成形品をエジェクタピンによって成形型から突き出
す際に、その離型抵抗力に応じてエジェクタピンを突き
出し方向に振動させることにより、成形品と型との間に
生じる密着を減少させることができ、この結果、成形品
突き出し時の離型バランスを均一に保ち、突き出し時に
おける成形品の変形を最小限に抑えることができる。
射出成形品をエジェクタピンによって成形型から突き出
す際に、その離型抵抗力に応じてエジェクタピンを突き
出し方向に振動させることにより、成形品と型との間に
生じる密着を減少させることができ、この結果、成形品
突き出し時の離型バランスを均一に保ち、突き出し時に
おける成形品の変形を最小限に抑えることができる。
【図1】本発明に係る射出成形装置の制御系の概略構成
図である。
図である。
【図2】図1の射出成形装置における離型動作を説明す
るためのフローチャートである。
るためのフローチャートである。
【図3】金型と成形品との密着性が比較的低い場合の離
型抵抗力の経時的変化の説明図である。
型抵抗力の経時的変化の説明図である。
【図4】金型と成形品との密着性が比較的高い場合の離
型抵抗力の経時的変化の説明図である。
型抵抗力の経時的変化の説明図である。
【図5】複数のエジェクタを備えた射出成形装置の要部
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図6】図5の射出成形装置における離型動作状況の説
明図である。
明図である。
【図7】図5の射出成形装置に本発明を適用した場合の
説明図である。
説明図である。
【符号の説明】 1 CPU 2 キーボード 3 CRT 4 ROM 5 RAM 6 記憶手段 7,9,11,13 インターフェース 10,12,14 信号変換装置 20 振動発生装置 21 荷重センサ 22 型開き感知センサ 23 射出成形品 30 固定側型板 31 可動側型板 32 エジェクタピン 33,34 エジェクタ板
Claims (13)
- 【請求項1】 成形型を用いて製品を射出成形した後、
前記成形型から突き出されるエジェクタピンを用いて、
前記成形型から前記成形品を離型させる射出成形装置に
おいて、 前記成形品を離型させる時に、前記エジェクタピンに掛
かる前記成形品の離型抵抗力を検出する検出手段と、 前記エジェクタピンを突き出し方向に加振可能な振動装
置と、 前記検出手段によって検出される離型抵抗力に応じて前
記振動装置を制御する制御手段とを備えたことを特徴と
する射出成形装置。 - 【請求項2】 前記制御手段は、前記検出手段によって
検出される離型抵抗力に応じて、前記振動装置の振動幅
および/または振動周波数を制御することを特徴とする
請求項1に記載の射出成形装置。 - 【請求項3】 前記制御手段は、前記検出手段によって
検出される離型抵抗力に応じて、前記振動装置の駆動時
間を制御することを特徴とする請求項1または2に記載
の射出成形装置。 - 【請求項4】 前記制御手段は、前記検出手段によって
検出される離型抵抗力が所定値以上のときに前記振動装
置を駆動させることを特徴とする請求項1から3のいず
れかに記載の射出成形装置。 - 【請求項5】 前記エジェクタピンの突き出し量を検出
する突き出し量検出手段を備え、 前記制御手段は、前記突き出し量検出手段によって検出
される前記エジェクタピンの突き出し量が所定量以上と
なったときに前記振動装置を停止させることを特徴とす
る請求項1から4のいずれかに記載の射出成形装置。 - 【請求項6】 前記制御手段は、前記突き出し量検出手
段によって検出される前記エジェクタピンの突き出し量
が前記成形品の種類毎に応じた規定量以上となったとき
に前記振動装置を停止させることを特徴とする請求項5
に記載の射出成形装置。 - 【請求項7】 前記エジェクタピンを複数備え、 前記検出手段は、前記複数のエジェクタピンのそれぞれ
に掛かる離型抵抗力を検出し、 前記振動装置は、前記複数のエジェクタピンのそれぞれ
を個別に加振可能であり、 前記制御手段は、前記検出手段によって検出される前記
複数のエジェクタピン毎の離型抵抗力に応じて、前記複
数のエジェクタピンのそれぞれを前記振動装置によって
個別に加振させることを特徴とする請求項1から6のい
ずれかに記載の射出成形装置。 - 【請求項8】 成形型を用いて製品を射出成形した後、
前記成形型から突き出されるエジェクタピンを用いて、
前記成形型から前記成形品を離型させる射出成形方法に
おいて、 前記成形品を離型させる時に、前記エジェクタピンに掛
かる前記成形品の離型抵抗力を検出し、 前記離型抵抗力に応じて前記エジェクタピンを突き出し
方向に振動させることを特徴とする射出成形方法。 - 【請求項9】 前記離型抵抗力に応じて、前記エジェク
タピンの振動幅および/または振動周波数を変更するこ
とを特徴とする請求項8に記載の射出成形方法。 - 【請求項10】 前記エジェクタピンを複数備え、 前記複数のエジェクタピンのそれぞれに掛かる離型抵抗
力を検出し、 前記複数のエジェクタピン毎の離型抵抗力に応じて、前
記複数のエジェクタピンのそれぞれを個別に加振させる
ことを特徴とする請求項8または9に記載の射出成形方
法。 - 【請求項11】 射出成形用の成形型から突き出される
エジェクタピンを用いて、前記成形型から成形品をエジ
ェクトさせる射出成形品のエジェクト方法において、 前記成形品をエジェクトさせる時に、前記エジェクタピ
ンに掛かる前記成形品の離型抵抗力を検出し、 前記離型抵抗力に応じて前記エジェクタピンを突き出し
方向に振動させることを特徴とする射出成形品のエジェ
クト方法。 - 【請求項12】 前記離型抵抗力に応じて、前記エジェ
クタピンの振動幅および/または振動周波数を変更する
ことを特徴とする請求項11に記載の射出成形品のエジ
ェクト方法。 - 【請求項13】 前記エジェクタピンを複数備え、 前記複数のエジェクタピンのそれぞれに掛かる離型抵抗
力を検出し、 前記複数のエジェクタピン毎の離型抵抗力に応じて、前
記複数のエジェクタピンのそれぞれを個別に加振させる
ことを特徴とする請求項11または12に記載の射出成
形品のエジェクト方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34036797A JPH11170314A (ja) | 1997-12-10 | 1997-12-10 | 射出成形装置、射出成形方法、および射出成形品のエジェクト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34036797A JPH11170314A (ja) | 1997-12-10 | 1997-12-10 | 射出成形装置、射出成形方法、および射出成形品のエジェクト方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11170314A true JPH11170314A (ja) | 1999-06-29 |
Family
ID=18336274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34036797A Pending JPH11170314A (ja) | 1997-12-10 | 1997-12-10 | 射出成形装置、射出成形方法、および射出成形品のエジェクト方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11170314A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005088775A1 (de) * | 2004-01-13 | 2005-09-22 | Vorwerk & Co. Interholding Gmbh | Steckerteil eines elektrogerätes insbesondere eines staubsaugers |
| US7968200B2 (en) | 2008-02-25 | 2011-06-28 | Noritake Co., Ltd | Ceramic product and ceramic member bonding method |
| JP2014140891A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-08-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 射出成形機 |
| KR101459886B1 (ko) * | 2013-03-22 | 2014-11-07 | 엘에스엠트론 주식회사 | 사출성형기의 이젝터 |
-
1997
- 1997-12-10 JP JP34036797A patent/JPH11170314A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005088775A1 (de) * | 2004-01-13 | 2005-09-22 | Vorwerk & Co. Interholding Gmbh | Steckerteil eines elektrogerätes insbesondere eines staubsaugers |
| US7968200B2 (en) | 2008-02-25 | 2011-06-28 | Noritake Co., Ltd | Ceramic product and ceramic member bonding method |
| JP2014140891A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-08-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 射出成形機 |
| KR101459886B1 (ko) * | 2013-03-22 | 2014-11-07 | 엘에스엠트론 주식회사 | 사출성형기의 이젝터 |
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