JPH1117997A - 撮像装置 - Google Patents
撮像装置Info
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- JPH1117997A JPH1117997A JP9168236A JP16823697A JPH1117997A JP H1117997 A JPH1117997 A JP H1117997A JP 9168236 A JP9168236 A JP 9168236A JP 16823697 A JP16823697 A JP 16823697A JP H1117997 A JPH1117997 A JP H1117997A
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Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ノート型パソコンや携帯電話などに搭載可能
な軽量、小型、薄型であって、かつ配線の引き回しの短
いワンパッケージモジュール型撮像装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 ＣＣＤチップ１２および周辺回路素子１
３をシリコン基板１４上に搭載してシリコン基板１４上
に形成されている配線を介して相互に電気接続し、凹形
状を有する容器１１内に収納して容器１１の上部をフェ
ースプレート１８で蓋をして密閉するとともにそのＣＣ
Ｄチップ１２の前面に位置するフェースプレート１８の
開口部１９に光学フィルタ２０を設け、この密閉された
パッケージ２１のフェースプレート１８側より光学絞り
２２とレンズ２３が設けられているレンズホルダ２４を
かぶせ、ＣＣＤチップ１２、光学フィルタ２０、レンズ
２３の光軸を調整して装着する。
な軽量、小型、薄型であって、かつ配線の引き回しの短
いワンパッケージモジュール型撮像装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 ＣＣＤチップ１２および周辺回路素子１
３をシリコン基板１４上に搭載してシリコン基板１４上
に形成されている配線を介して相互に電気接続し、凹形
状を有する容器１１内に収納して容器１１の上部をフェ
ースプレート１８で蓋をして密閉するとともにそのＣＣ
Ｄチップ１２の前面に位置するフェースプレート１８の
開口部１９に光学フィルタ２０を設け、この密閉された
パッケージ２１のフェースプレート１８側より光学絞り
２２とレンズ２３が設けられているレンズホルダ２４を
かぶせ、ＣＣＤチップ１２、光学フィルタ２０、レンズ
２３の光軸を調整して装着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、デスクトップ型ま
たはノート型パソコンや携帯電話などに搭載可能な軽
量、かつ小型、薄型化された撮像装置、特に固体撮像素
子および駆動回路、信号処理回路、制御回路などからな
る周辺回路とレンズ、絞り等の光学系とを一体化した撮
像装置に関する。
たはノート型パソコンや携帯電話などに搭載可能な軽
量、かつ小型、薄型化された撮像装置、特に固体撮像素
子および駆動回路、信号処理回路、制御回路などからな
る周辺回路とレンズ、絞り等の光学系とを一体化した撮
像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、民生用のビデオカメラにおいて、
忠実な色彩の再現性や微細なディテールの表現など高画
質に関する要求とともに持ち運びに便利な小型化、薄型
化、軽量化等に関する要求が高まってきている。このよ
うな要求に応えるために固体撮像素子およびその周辺回
路を含んで撮像装置を小型化、薄型化する技術開発が盛
んに行われている。
忠実な色彩の再現性や微細なディテールの表現など高画
質に関する要求とともに持ち運びに便利な小型化、薄型
化、軽量化等に関する要求が高まってきている。このよ
うな要求に応えるために固体撮像素子およびその周辺回
路を含んで撮像装置を小型化、薄型化する技術開発が盛
んに行われている。
【０００３】図４は小型、薄型化された従来の撮像装置
の要部断面図であり、図において、１はセラミックパッ
ケージの内部に固体撮像素子（以下、ＣＣＤチップとい
う）が搭載されている固体撮像装置（以下ＣＣＤとい
う）で第１のプリント配線基板２上に実装されている。
また第１のプリント配線基板２上には抵抗やコンデンサ
などの回路部品３も実装されており、ＣＣＤ１と電気的
に接続されている。４は第１のプリント配線基板２とフ
レキシブルケーブル５によって電気的に接続されている
第２のプリント配線基板であって、その上面にはＣＣＤ
１の駆動回路部や信号処理回路部を構成する各周辺回路
素子６および抵抗やコンデンサなどの回路部品７が実装
されている。第２のプリント配線基板４はフレキシブル
ケーブル５によって自在に折り曲げることが可能であ
り、撮像装置の占める面積の削減に効果がある。
の要部断面図であり、図において、１はセラミックパッ
ケージの内部に固体撮像素子（以下、ＣＣＤチップとい
う）が搭載されている固体撮像装置（以下ＣＣＤとい
う）で第１のプリント配線基板２上に実装されている。
また第１のプリント配線基板２上には抵抗やコンデンサ
などの回路部品３も実装されており、ＣＣＤ１と電気的
に接続されている。４は第１のプリント配線基板２とフ
レキシブルケーブル５によって電気的に接続されている
第２のプリント配線基板であって、その上面にはＣＣＤ
１の駆動回路部や信号処理回路部を構成する各周辺回路
素子６および抵抗やコンデンサなどの回路部品７が実装
されている。第２のプリント配線基板４はフレキシブル
ケーブル５によって自在に折り曲げることが可能であ
り、撮像装置の占める面積の削減に効果がある。
【０００４】図に示すように従来の撮像装置は２枚のプ
リント配線基板２、４を用い、第１のプリント配線基板
２にはセラミックパッケージなどに搭載されたＣＣＤ１
と回路部品３を実装し、第２のプリント配線基板４に周
辺回路素子６や同じく回路部品７を実装している。これ
らのプリント配線基板の寸法は約４ｃｍ角で、２枚のプ
リント配線基板を重ね合わせた高さは１ｃｍ程度であ
る。
リント配線基板２、４を用い、第１のプリント配線基板
２にはセラミックパッケージなどに搭載されたＣＣＤ１
と回路部品３を実装し、第２のプリント配線基板４に周
辺回路素子６や同じく回路部品７を実装している。これ
らのプリント配線基板の寸法は約４ｃｍ角で、２枚のプ
リント配線基板を重ね合わせた高さは１ｃｍ程度であ
る。
【０００５】また８はＣＣＤ１にかぶせるように設けら
れたレンズホルダであって、ＣＣＤ１の中心に位置する
箇所にレンズ９が固定されている。１０は撮像装置のケ
ースであり、レンズ９の中心に位置する箇所には小さな
直径を有する絞り１１および光学フィルタ１２が設けら
れていてＣＣＤ１の中心部とレンズ９および光学フィル
タ１２、絞り１１の中心は同一光軸上に設定されてい
る。
れたレンズホルダであって、ＣＣＤ１の中心に位置する
箇所にレンズ９が固定されている。１０は撮像装置のケ
ースであり、レンズ９の中心に位置する箇所には小さな
直径を有する絞り１１および光学フィルタ１２が設けら
れていてＣＣＤ１の中心部とレンズ９および光学フィル
タ１２、絞り１１の中心は同一光軸上に設定されてい
る。
【０００６】このような撮像装置はビデオカメラや電子
スチルカメラの撮像部またはノート型パソコンや携帯電
話等の情報端末機用としてますますその用途を拡大しつ
つあるが、これら携帯用の電子機器の小型軽量化が限り
なく進展している反面、備えるべき機能としては多機能
化が要求され、したがってこれら電子機器の構成部品の
さらなる小型化、軽量化、薄型化はもはや必須の条件と
なってきている。
スチルカメラの撮像部またはノート型パソコンや携帯電
話等の情報端末機用としてますますその用途を拡大しつ
つあるが、これら携帯用の電子機器の小型軽量化が限り
なく進展している反面、備えるべき機能としては多機能
化が要求され、したがってこれら電子機器の構成部品の
さらなる小型化、軽量化、薄型化はもはや必須の条件と
なってきている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の撮像装置の構成では、一応ＣＣＤチップおよびいくつ
かの周辺回路素子をモジュール化することによりコンパ
クト設計にはなっているが、依然としてセラミックまた
はプラスチックによりパッケージされた固体撮像装置や
周辺回路素子が用いられており、またプリント配線基板
に半田付け結線されているために、その小型化、薄型化
には限界があった。またプリント配線基板上では配線の
引き回しが長くなるために配線容量が大きくなり、この
配線容量に対する充放電による不要輻射が問題となる。
また配線の引き回しが長くなると信号遅延が生じ、信号
処理の高速化に限界を生じることになる。
の撮像装置の構成では、一応ＣＣＤチップおよびいくつ
かの周辺回路素子をモジュール化することによりコンパ
クト設計にはなっているが、依然としてセラミックまた
はプラスチックによりパッケージされた固体撮像装置や
周辺回路素子が用いられており、またプリント配線基板
に半田付け結線されているために、その小型化、薄型化
には限界があった。またプリント配線基板上では配線の
引き回しが長くなるために配線容量が大きくなり、この
配線容量に対する充放電による不要輻射が問題となる。
また配線の引き回しが長くなると信号遅延が生じ、信号
処理の高速化に限界を生じることになる。
【０００８】また従来の撮像装置においては、ＣＣＤチ
ップや周辺回路素子の配置が特に規定されてなく、撮像
装置を鉛直に立てて使用する際にＣＣＤチップが上方に
くるように配置されるのが通例であった。したがって撮
像装置を小型化するためにＣＣＤチップや周辺回路素子
を高密度に集積化すると周辺回路素子の発熱によるＣＣ
Ｄチップに与える影響が無視できなくなり、温度変化に
敏感なＣＣＤチップの暗電流が増加してしまう。暗電流
が多くなると画面の暗いシーンを撮影した場合に画面上
にザラつきが出るなど画質が劣化することになる。
ップや周辺回路素子の配置が特に規定されてなく、撮像
装置を鉛直に立てて使用する際にＣＣＤチップが上方に
くるように配置されるのが通例であった。したがって撮
像装置を小型化するためにＣＣＤチップや周辺回路素子
を高密度に集積化すると周辺回路素子の発熱によるＣＣ
Ｄチップに与える影響が無視できなくなり、温度変化に
敏感なＣＣＤチップの暗電流が増加してしまう。暗電流
が多くなると画面の暗いシーンを撮影した場合に画面上
にザラつきが出るなど画質が劣化することになる。
【０００９】特に従来の撮像装置におけるプリント配線
基板やセラミック基板ではその熱伝導性が低いために効
果的な熱放散ができず、本発明の目的とするノート型パ
ソコン等の限られた狭い面積内に搭載される撮像装置に
求められる小型化、薄型化の要求に対する最大の障壁と
なっていた。
基板やセラミック基板ではその熱伝導性が低いために効
果的な熱放散ができず、本発明の目的とするノート型パ
ソコン等の限られた狭い面積内に搭載される撮像装置に
求められる小型化、薄型化の要求に対する最大の障壁と
なっていた。
【００１０】本発明はこのような課題を解決し、ＣＣＤ
チップおよび駆動部、信号処理部、制御部を構成する各
半導体素子を小型、軽量かつ薄型に実装することにより
モジュール化し、さらにレンズや光学絞り、光学フィル
タなどの光学系をコンパクトに構成することにより、Ｃ
ＣＤチップを含む電気信号処理系部品と光学系部品とを
ワンパッケージモジュール構造とし、熱放散性に優れ、
かつ高速に信号処理を行うことができる撮像装置を提供
することを目的とする。
チップおよび駆動部、信号処理部、制御部を構成する各
半導体素子を小型、軽量かつ薄型に実装することにより
モジュール化し、さらにレンズや光学絞り、光学フィル
タなどの光学系をコンパクトに構成することにより、Ｃ
ＣＤチップを含む電気信号処理系部品と光学系部品とを
ワンパッケージモジュール構造とし、熱放散性に優れ、
かつ高速に信号処理を行うことができる撮像装置を提供
することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、固体撮像素子および集積回路からなる周辺
回路素子を同一シリコン基板上に搭載し、その固体撮像
素子と周辺回路素子とをシリコン基板上に形成された配
線によって電気接続して凹形状を有する容器内に収納
し、さらに容器の上部をフェースプレートで蓋をして容
器を密閉するとともにそのＣＣＤチップの前面に位置す
るフェースプレートの開口部に光学フィルタを設け、こ
の密閉されたパッケージのフェースプレート側より固体
撮像素子の撮像中心を通る光軸上に中心部を有する光学
絞りとレンズが設けられているレンズホルダをかぶせて
固体撮像素子と光学フィルタとレンズの光軸を調整する
ように固定したものであり、周辺回路素子から発生する
熱をシリコン基板の高熱伝導性を利用して効率よく放散
でき、また配線長を短くできるために、ノート型パソコ
ンのディスプレイ部や携帯電話等の小型、薄型電子機器
に搭載しても優れた画像を得ることが可能となる。
するために、固体撮像素子および集積回路からなる周辺
回路素子を同一シリコン基板上に搭載し、その固体撮像
素子と周辺回路素子とをシリコン基板上に形成された配
線によって電気接続して凹形状を有する容器内に収納
し、さらに容器の上部をフェースプレートで蓋をして容
器を密閉するとともにそのＣＣＤチップの前面に位置す
るフェースプレートの開口部に光学フィルタを設け、こ
の密閉されたパッケージのフェースプレート側より固体
撮像素子の撮像中心を通る光軸上に中心部を有する光学
絞りとレンズが設けられているレンズホルダをかぶせて
固体撮像素子と光学フィルタとレンズの光軸を調整する
ように固定したものであり、周辺回路素子から発生する
熱をシリコン基板の高熱伝導性を利用して効率よく放散
でき、また配線長を短くできるために、ノート型パソコ
ンのディスプレイ部や携帯電話等の小型、薄型電子機器
に搭載しても優れた画像を得ることが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、主面に光電変換部を備えた半導体基板からなる固体
撮像素子と主面に集積回路を形成した前記半導体基板と
は異なる半導体基板からなる周辺回路素子とを内蔵する
凹形状の容器と、その容器を気密封止するとともに固体
撮像素子の前面の位置に設けられた光学フィルタの部分
を除いて遮光性材料からなるフェースプレートと、固体
撮像素子の撮像中心と光学フィルタを通る光軸上に光学
絞りとレンズとが設けられたレンズホルダとを備える撮
像装置であって、固体撮像素子および周辺回路素子を同
一シリコン基板上に搭載し、固体撮像素子と周辺回路素
子とをそのシリコン基板上に形成された配線によって電
気接続して容器内に収納したものであり、周辺回路素子
から発生する熱をシリコン基板の熱伝導性を利用して放
散することができ、また固体撮像素子と周辺回路素子と
の相互配線および外部回路への配線の長さを短くするこ
とができる。
は、主面に光電変換部を備えた半導体基板からなる固体
撮像素子と主面に集積回路を形成した前記半導体基板と
は異なる半導体基板からなる周辺回路素子とを内蔵する
凹形状の容器と、その容器を気密封止するとともに固体
撮像素子の前面の位置に設けられた光学フィルタの部分
を除いて遮光性材料からなるフェースプレートと、固体
撮像素子の撮像中心と光学フィルタを通る光軸上に光学
絞りとレンズとが設けられたレンズホルダとを備える撮
像装置であって、固体撮像素子および周辺回路素子を同
一シリコン基板上に搭載し、固体撮像素子と周辺回路素
子とをそのシリコン基板上に形成された配線によって電
気接続して容器内に収納したものであり、周辺回路素子
から発生する熱をシリコン基板の熱伝導性を利用して放
散することができ、また固体撮像素子と周辺回路素子と
の相互配線および外部回路への配線の長さを短くするこ
とができる。
【００１３】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照しながら説明する。図１、図２および図３は本発明
の実施の形態における撮像装置の構造を示すものであ
り、図に示すように、セラミックまたはプラスチックよ
りなる容器１１の内部にはＣＣＤチップ１２とそのＣＣ
Ｄチップ１２に近接してＶＤｒ、ＣＤＳ、ＤＳＰ等の半
導体チップよりなる周辺回路素子１３が搭載されたシリ
コン基板１４が収納されている。
参照しながら説明する。図１、図２および図３は本発明
の実施の形態における撮像装置の構造を示すものであ
り、図に示すように、セラミックまたはプラスチックよ
りなる容器１１の内部にはＣＣＤチップ１２とそのＣＣ
Ｄチップ１２に近接してＶＤｒ、ＣＤＳ、ＤＳＰ等の半
導体チップよりなる周辺回路素子１３が搭載されたシリ
コン基板１４が収納されている。
【００１４】ＣＣＤチップ１２と周辺回路素子１３とは
シリコン基板１４上に形成されている配線を介していず
れも金線等のワイヤリード１５によって相互に電気接続
され、またシリコン基板１４の周縁部に設けられている
電極パッド１６は図２に示す容器１１の外周部のピンリ
ード１７の容器１１内面に露出する端子１７ａに同じく
ワイヤリード１５によってボンディングされている。
シリコン基板１４上に形成されている配線を介していず
れも金線等のワイヤリード１５によって相互に電気接続
され、またシリコン基板１４の周縁部に設けられている
電極パッド１６は図２に示す容器１１の外周部のピンリ
ード１７の容器１１内面に露出する端子１７ａに同じく
ワイヤリード１５によってボンディングされている。
【００１５】このように構成された容器１１はその上面
をフェースプレート１８によって接着することにより、
その内部は不活性ガスが充填された状態で気密封止され
る。
をフェースプレート１８によって接着することにより、
その内部は不活性ガスが充填された状態で気密封止され
る。
【００１６】このときフェースプレート１８の大きさは
容器１１の上面積より小さく作られているため、ＣＣＤ
チップ１２の中心軸とフェースプレート１８の開口部の
中心軸を合致させるように接着固定位置の微調整を行っ
てもフェースプレート１８の端部が容器１１の外周部よ
りはみ出ることはなく、パッケージ寸法の狂いなどを生
じることがない。
容器１１の上面積より小さく作られているため、ＣＣＤ
チップ１２の中心軸とフェースプレート１８の開口部の
中心軸を合致させるように接着固定位置の微調整を行っ
てもフェースプレート１８の端部が容器１１の外周部よ
りはみ出ることはなく、パッケージ寸法の狂いなどを生
じることがない。
【００１７】またフェースプレート１８にはＣＣＤチッ
プ１２の丁度上面に位置する部分に開口部１９が設けら
れ、その開口部１９には光学フィルタとして赤外線を遮
断するためのＩＲカットフィルタ２０が固着されてお
り、この容器１１とフェースプレート１８によってパッ
ケージ２１が構成される。
プ１２の丁度上面に位置する部分に開口部１９が設けら
れ、その開口部１９には光学フィルタとして赤外線を遮
断するためのＩＲカットフィルタ２０が固着されてお
り、この容器１１とフェースプレート１８によってパッ
ケージ２１が構成される。
【００１８】またこのフェースプレート１８に設けられ
ている開口部１９の面積はＣＣＤチップ１２の面積より
も大きく形成されており、フェースプレート１８を光軸
調整しながら容器１１に固定する際、その取付作業を容
易とすることができ、歩留まりの向上に有効である。
ている開口部１９の面積はＣＣＤチップ１２の面積より
も大きく形成されており、フェースプレート１８を光軸
調整しながら容器１１に固定する際、その取付作業を容
易とすることができ、歩留まりの向上に有効である。
【００１９】なお、撮像装置の使用目的によりＩＲカッ
トフィルタ２０以外に水晶ローパスフィルタまたは位相
格子などを開口部１９に取り付けたフェースプレート１
８を使用することも可能である。
トフィルタ２０以外に水晶ローパスフィルタまたは位相
格子などを開口部１９に取り付けたフェースプレート１
８を使用することも可能である。
【００２０】つぎにこのパッケージ２１の上面に、ＩＲ
カットフィルタ２０を通してＣＣＤチップ１２に画像等
を結像させるためのピンホールレンズを構成する光学絞
り２２とレンズ２３が設けられたプラスチック等よりな
るレンズホルダ２４が装着される。レンズホルダ２４は
光軸調整のためＸＹ軸方向の微調整を行ったあとでパッ
ケージ２１に固定されるが、このとき上述した容器１１
より小さい面積を持つフェースプレート１８の周縁部と
レンズホルダ２４の内面との間にクリアランス部２５が
生じる。このクリアランス部２５はワンパッケージモジ
ュール構造の撮像装置においてレンズホルダ２４をパッ
ケージ２１に嵌合させて光軸調整を行う際、光軸調整の
ための基準面を規定しやすくするものである。
カットフィルタ２０を通してＣＣＤチップ１２に画像等
を結像させるためのピンホールレンズを構成する光学絞
り２２とレンズ２３が設けられたプラスチック等よりな
るレンズホルダ２４が装着される。レンズホルダ２４は
光軸調整のためＸＹ軸方向の微調整を行ったあとでパッ
ケージ２１に固定されるが、このとき上述した容器１１
より小さい面積を持つフェースプレート１８の周縁部と
レンズホルダ２４の内面との間にクリアランス部２５が
生じる。このクリアランス部２５はワンパッケージモジ
ュール構造の撮像装置においてレンズホルダ２４をパッ
ケージ２１に嵌合させて光軸調整を行う際、光軸調整の
ための基準面を規定しやすくするものである。
【００２１】つぎにこのパッケージ２１を、その反対面
に抵抗やコンデンサ等の周辺部品２６や周辺集積回路素
子２７および図３に示す外部回路との接続用のコネクタ
２８等が実装されたプリント配線基板２９の上面に装着
し、パッケージ２１のピンリード１６をプリント配線基
板２９の配線端子（図示せず）に接続してワンパッケー
ジモジュール型の撮像装置が完成する。
に抵抗やコンデンサ等の周辺部品２６や周辺集積回路素
子２７および図３に示す外部回路との接続用のコネクタ
２８等が実装されたプリント配線基板２９の上面に装着
し、パッケージ２１のピンリード１６をプリント配線基
板２９の配線端子（図示せず）に接続してワンパッケー
ジモジュール型の撮像装置が完成する。
【００２２】なお本発明においては、ＣＣＤチップ１２
および周辺回路素子１３を上記したようにシリコン基板
１４上に搭載するばかりでなく、シリコン基板１４上に
通常の半導体集積回路形成技術を用いて直接形成してさ
らに高集積化することも可能である。
および周辺回路素子１３を上記したようにシリコン基板
１４上に搭載するばかりでなく、シリコン基板１４上に
通常の半導体集積回路形成技術を用いて直接形成してさ
らに高集積化することも可能である。
【００２３】
【発明の効果】このように本発明によれば、撮像装置の
主幹部品であるＣＣＤチップとその周辺回路素子を含む
電気信号処理回路系部品を近接してシリコン基板上に実
装しているために、ＤＳＰ等の高密度集積回路素子より
発生する熱をシリコン基板の高熱伝導性を利用して放散
してＣＣＤチップの温度上昇を防止することができると
ともに、シリコン基板上に高密度配線を形成できること
から信号の伝送および処理速度を迅速化でき、したがっ
てノイズも大きく低減できるため、ノート型パソコンの
ディスプレイ部のように薄型化され、かつ極めて限られ
た狭い場所や携帯電話のように極度に小型化された電子
機器等に搭載してノイズの少ない信頼性の高い撮像装置
を備えることが可能となる。
主幹部品であるＣＣＤチップとその周辺回路素子を含む
電気信号処理回路系部品を近接してシリコン基板上に実
装しているために、ＤＳＰ等の高密度集積回路素子より
発生する熱をシリコン基板の高熱伝導性を利用して放散
してＣＣＤチップの温度上昇を防止することができると
ともに、シリコン基板上に高密度配線を形成できること
から信号の伝送および処理速度を迅速化でき、したがっ
てノイズも大きく低減できるため、ノート型パソコンの
ディスプレイ部のように薄型化され、かつ極めて限られ
た狭い場所や携帯電話のように極度に小型化された電子
機器等に搭載してノイズの少ない信頼性の高い撮像装置
を備えることが可能となる。
【図１】本発明の実施の形態における撮像装置の断面図
【図２】同撮像装置の平面図
【図３】同撮像装置の裏面図
【図４】従来の撮像装置の断面図
１１ 容器 １２ ＣＣＤチップ（固体撮像素子） １３ 周辺回路素子 １４ シリコン基板 １８ フェースプレート １９ 開口部 ２０ ＩＲカットフィルタ（光学フィルタ） ２１ パッケージ ２２ 光学絞り ２３ レンズ ２４ レンズホルダ
フロントページの続き (72)発明者 石井 繁 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内 (72)発明者 春日 繁孝 大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工業 株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 主面に光電変換部を備えた半導体基板か
らなる固体撮像素子と主面に集積回路を形成した前記半
導体基板とは異なる半導体基板からなる周辺回路素子と
を内蔵する凹形状の容器と、その容器を気密封止すると
ともに前記固体撮像素子の前面の位置に設けられた光学
フィルタの部分を除いて遮光性材料からなるフェースプ
レートと、前記固体撮像素子の撮像中心と前記光学フィ
ルタを通る光軸上に光学絞りとレンズとが設けられたレ
ンズホルダとを備える撮像装置であって、前記固体撮像
素子および周辺回路素子が同一シリコン基板上に搭載さ
れ、前記固体撮像素子と前記周辺回路素子とが前記シリ
コン基板上に形成された配線によって電気接続されて前
記容器内に収納されている撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9168236A JPH1117997A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9168236A JPH1117997A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117997A true JPH1117997A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15864302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9168236A Pending JPH1117997A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1117997A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002045414A1 (en) | 2000-12-01 | 2002-06-06 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Image sensor output correcting device |
| FR2881847A1 (fr) * | 2005-02-10 | 2006-08-11 | St Microelectronics Sa | Dispositif comportant un module de camera a mise au point automatique et procede de montage correspondant |
| JP2008258949A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Iwate Toshiba Electronics Co Ltd | 固体撮像装置 |
| CN108933151A (zh) * | 2018-07-26 | 2018-12-04 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法 |
-
1997
- 1997-06-25 JP JP9168236A patent/JPH1117997A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7893992B2 (en) | 2005-02-10 | 2011-02-22 | Stmicroelectronics S.A. | Device comprising a camera module with automatic focusing and corresponding assembly method |
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| US8045026B2 (en) | 2007-04-05 | 2011-10-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid-state image sensing device |
| CN108933151A (zh) * | 2018-07-26 | 2018-12-04 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法 |
| CN108933151B (zh) * | 2018-07-26 | 2024-02-13 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法 |
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