JPH11181048A - 高純度エポキシ樹脂の製造方法 - Google Patents

高純度エポキシ樹脂の製造方法

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JPH11181048A
JPH11181048A JP35700697A JP35700697A JPH11181048A JP H11181048 A JPH11181048 A JP H11181048A JP 35700697 A JP35700697 A JP 35700697A JP 35700697 A JP35700697 A JP 35700697A JP H11181048 A JPH11181048 A JP H11181048A
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JP
Japan
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epihalohydrin
weight
epichlorohydrin
epoxy resin
recovered
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JP35700697A
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English (en)
Inventor
Ichiro Ogura
一郎 小椋
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DIC Corp
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Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 回収原料を使用した系において、新品原料系
と同程度に不純物塩素量を低減する。 【解決手段】 オルソクレゾールノボラック樹脂とエピ
ハロヒドリンとを反応させ、回収されたエピハロヒドリ
ンを、水分量が3.0重量%以下になるまで共沸により
脱水処理した後、該エピハロヒドリンとオルソクレゾー
ルノボラック樹脂とを、固形アルカリ及びブタノールの
存在下に反応させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は配線幅が狭い半導体
用の半導体封止材料に適用できる不純物塩素含有量が低
減されたエポキシ樹脂の製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、種々の硬化剤で硬化さ
せることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品
性、耐熱性、電気的性質などの優れた硬化物となり、接
着剤、塗料、積層板、成型材料、注型材料等、幅広い分
野に使用されている。
【0003】また特に半導体封止材料用途においては、
近年、集積度が高まり配線幅が0.3ミクロン以下のチ
ップが搭載された半導体が急速に普及しつつある。この
ような配線幅が狭いチップを搭載した半導体は、微量の
ハロゲン系のイオン性不純物によって、配線腐食等の不
良が発生しやすい。ところで、現在半導体の大部分はエ
ポキシ樹脂を主成分とした封止材料によって封止されて
いる。エピクロルヒドリンを原料として製造されている
エポキシ樹脂には、微量の不純物塩素を含んでいる。そ
のため不純物塩素量の低減を図ることが必要である。
【0004】不純物塩素量の低減方法としては、例え
ば、特開平5−155978号公報には、フェノール類
とエピクロルヒドリンとをアルカリの存在下に反応させ
るに際し、反応溶媒として非プロトン性極性溶媒を用
い、かつ、アルカリとして固形アルカリを用いる方法が
開示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記特開平5−
155978号公報記載の製造法では、未使用エピクロ
ルヒドリンを使用する場合には、良好に不純物塩素量を
低減することができるものの、例えば、回収エピクロル
ヒドリンや回収反応溶媒を用いるリサイクル原料使用系
では、不純物塩素含有量が高くなるという問題点があっ
た。
【0006】本発明が解決しようとする課題は、回収原
料を使用した系において、新品原料系と同程度に不純物
塩素量を低減できる高純度エポキシ樹脂の製造法を提供
することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者等は鋭意検討し
た結果、固形アルカリを使用する反応系においては、回
収原料に含まれる水分量を調整することによって、回収
原料を使用する系においても、新品原料系と同様な高い
純度が得られることを見いだし本発明を完成するに至っ
た。
【0008】即ち、本発明は、多官能性フェノール類と
エピハロヒドリンとを反応させ、回収されたエピハロヒ
ドリン(a)を、水分量が3.0重量%以下になるまで
脱水処理した後、該エピハロヒドリン(a)と多官能性
フェノール類(b)とを、固形アルカリ(c)及び有機
溶媒(d)の存在下に反応させることを特徴とする高純
度エポキシ樹脂の製造方法に関する。
【0009】本発明のエポキシ樹脂製造法を更に詳述す
る。本発明で用いるエピハロヒドリン(a)とは、多官
能性フェノール類とエピハロヒドリンとを反応させ、回
収されたものである。この際、当該反応においては、有
機溶媒を使用する場合には、回収されたエピハロヒドリ
ン(a)は、脱水処理された後も有機溶媒との混合物と
して使用することができる。
【0010】この回収されたエピハロヒドリン(a)
を、水分量3.0重量%以下となる迄、脱水処理する方
法としては、特に制限されないが、常圧下或いは減圧下
において共沸脱水する方法と、脱水試薬を使用して化学
的に脱水する方法が挙げられる。前者の共沸脱水する方
法としては、具体的には、まず反応釜に回収されたエピ
ハロヒドリン、水分、更に場合によって有機溶媒及び多
官能性フェノール類等を含む混合液を仕込み、常圧下或
いは減圧下において共沸脱水を行なう方法が挙げられ
る。脱水条件としては、特に制限されないが、例えば、
常圧下で70〜150℃、又は、50〜500mmHg
で15〜120℃の温度圧力条件が効率的に脱水処理で
きる点で好ましい。共沸脱水工程において溜出したエピ
ハロヒドリンと有機溶媒と水等の混合物はコンデンサ−
によって液化して、デカンタ槽中で水を分離する。そし
て分離されたエピハロヒドリン、又は、エピハロヒドリ
ンと有機溶媒との混合物は再び反応釜に返す。この操作
を釜内の水分濃度が3.0重量%以下に低減されるまで
継続すればよい。
【0011】一方、後者の方法で使用される脱水試薬と
しては、特に制限されるものではないが、例えば、芒
硝、硫酸マグネシウム、塩化カルシウム等が挙げられ
る。この場合の脱水試薬の使用量は特に制限されない
が、回収されたエピハロヒドリン(a)の使用量に対し
て、1〜30重量%であることが好ましい。
【0012】これらの脱水処理の方法のなかでも、特に
脱水効率に優れる点から前者の共沸脱水する方法が好ま
しい。
【0013】この脱水処理工程において、系内の水分濃
度の測定は、サンプリングしたものをカ−ルフィッシャ
−水分計などを使用して行うことができる。
【0014】次いで、得られた回収エピハロヒドリン
(a)を、固形アルカリ(c)及び有機溶媒(d)の存
在下に、多官能性フェノール類(b)と反応させる。
【0015】ここで、使用する固形アルカリ(c)とし
ては、強塩基性を有するアルカリ種であれば、特に限定
されるものではないが、苛性カリ(KOH)或いは苛性
ソ−ダ(NaOH)などが好ましい。より高い純度が得
られることから、苛性カリ(KOH)の方が特に好まし
い。また固形アルカリ(c)は潮解し易いために、含有
水分量が低いものを使用する方が好ましく、その含水濃
度としては3重量%以下であることが好ましい。
【0016】回収されたエピハロヒドリン(a)として
は、エピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン、エピヨ
−ドヒドリン、β−メチルエピクロルヒドリンなどが使
用できるが、作業性が良好である点から、エピクロルヒ
ドリンが中でも好ましい。
【0017】また、本発明においては、上記エピハロヒ
ドリン(a)の他に、新しく導入される未使用のエピハ
ロヒドリン(a’)を併用してもよい。未使用のエピク
ロルヒドリン(a’)としては、特に制限されるもので
はないが、エピハロヒドリン(a)として例示したもの
が何れも使用できる。
【0018】エピハロヒドリン(a)の使用量又はエピ
ハロヒドリン(a)とエピハロヒドリン(a’)との合
計の使用量は、特に制限されるものではないが、多官能
性フェノール類(b)の水酸基に対して、2.5〜10
当量であることが好ましい。即ち、2.5当量以上にす
ることによりエポキシ当量が著しく低減され、また、1
0当量以下においては、釜生産性が良好なものとなる。
【0019】また、有機溶媒(d)としては、特に限定
されるものではないが、25℃における誘電率が10〜
20の範囲であり、25℃における水に対する溶解度が
10重量%以下である炭素数が3〜6のアルコ−ル性水
酸基含有化合物、又は、非プロトン性極性溶媒が、不純
物塩素の低減効果に優れ、かつ共沸脱水による脱水が容
易であるという2条件を兼備する点から好ましい。前者
の例としては、1−プロパノ−ル、2−プロパノ−ル、
1−ブタノ−ル、2−ブタノ−ル、t−ブタノ−ル、1
−ペンタノール、2−ペンタノール、3−ペンタノー
ル、アミルアルコールなどが挙げられる。一方非プロト
ン性極性溶媒としてはジメチルスルホキシド(DMS
O)、ジエチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、
1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン等が挙げられ
る。
【0020】この有機溶媒(d)の使用量としては特に
限定しないが、エピハロヒドリン(a)使用量、又は、
エピハロヒドリン(a)とエピハロヒドリン(a’)と
の合計の使用量に対して、10〜80重量%が好まし
い。即ち、10重量%以上においては、不純物塩素低減
効果が顕著になり、80重量%以下においては釜生産性
が良好なものとなる。
【0021】また、多官能性フェノール類(b)として
は、芳香族性水酸基を有する化合物であれば、特に限定
されるものではないが、例えば、フェノール類とアルデ
ヒド類との重縮合反応物、又は、フェノール類と不飽和
脂肪族炭化水素化合物との重付加反応物などが挙げられ
る。ここで、フェノール類としては、無置換フェノー
ル、及びアルキル基、アルケニル基、アリル基、アリー
ル基、アラルキル基或いはハロゲン基等が結合した置換
フェノール類が挙げられる。具体的に例示すると、クレ
ゾール、キシレノール、エチルフェノール、イソプロピ
ルフェノール、ブチルフェノール、オクチルフェノー
ル、ノニルフェノール、ビニルフェノール、イソプロペ
ニルフェノール、アリルフェノール、フェニルフェノー
ル、ベンジルフェノール、クロルフェノール、ブロムフ
ェノール(各々o、m、p−異性体を含む)などの一置
換フェノール類や、ジメチルフェノール、ジメチルフェ
ノール、t−ブチル−メチルフェノール(各々異性体を
含む)などの二置換フェノール類、又は−トリメチルフ
ェノール(異性体を含む)などの3置換フェノール類
や、1−ナフトール、2−ナフトール、ジヒドロキシナ
フタレンなどのナフトール類、ビスフェノールA、ビス
フェノールF,ハイドロキノン、レゾルシンなどの2価
フェノール類などが挙げられる。
【0022】また、アルデヒド類としては、ホルムアル
デヒド、アセトアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒ
ドなどが挙げられる。
【0023】また、不飽和脂肪族炭化水素化合物として
は、ジシクロペンタジエン、テトラヒドロインデン、4
−ビニルシクロヘキセン、5−ビニルノルボナ−2−エ
ン、α−ピネン、β−ピネン、リモネンなどが挙げられ
るが、これらに限定されるものではない。
【0024】これらの多官能性フェノール類(b)の具
体例のなかでも、半導体封止材料用途としては、オルソ
クレゾ−ルとホルムアルデヒドの重縮合反応物や、フェ
ノールとジシクロペンタジエンの重付加反応物などが、
用途に要求される耐熱性、耐湿性、成形性、耐ハンダク
ラック性などの特性が優れることから特に好ましい。
【0025】上記した、回収エピハロヒドリン(a)
を、固形アルカリ(c)及び有機溶媒(d)の存在下
に、多官能性フェノール類(b)と反応させる方法とし
ては、特に制限されるものではないが、具体的には、反
応釜に水分量が3.0重量%以下となる迄、脱水処理さ
れた回収エピハロヒドリン(a)、多官能性フェノール
類(b)、有機溶媒(d)及び必要に応じて未使用のエ
ピハロヒドリン(a’)、を仕込み、固形アルカリ
(c)を添加する方法が挙げられる。ここで、回収エピ
ハロヒドリン(a)を共沸によって脱水処理する場合
は、回収エピハロヒドリン(a)と、多官能性フェノー
ル類(b)、有機溶媒(d)及び必要に応じて未使用の
エピハロヒドリン(a’)を反応釜に仕込んだ後、脱水
処理を行い、次いで、固形アルカリ(c)を添加する方
法が好ましい。
【0026】固形アルカリ(c)の添加量は、多価フェ
ノール類化合物の水酸基に対して、0.8〜1.2当量
の範囲にすることが好ましい。固形アルカリ(c)の添
加方法は、特に制限されるものではなく、一度に全量添
加してもよいが、発熱による反応系の温度調整が容易で
ある点から、連続的乃至断続的に添加することが好まし
い。具体的には、固形アルカリを10〜180分間要し
て、全量添加した後に30〜300分間攪拌を続けるこ
とが好ましい。
【0027】この際、反応温度は20〜80℃の範囲が
好ましいが、30〜60℃の範囲がエポキシ当量と不純
物塩素量のバランスを良くできるために特に好ましい。
【0028】反応終了後、生成した塩を溶解するに十分
な水を添加して溶解する。そして水層を棄却後、過剰の
エピハロヒドリン((b)成分、又は、(b)成分及び
(b’)成分)と有機溶媒(d)を蒸留回収して粗樹脂
を得ることができる。
【0029】また水溶性の溶媒、例えばジメチルスルホ
キシド(DMSO)などを有機溶媒として使用した場合
は、水洗によって有機溶媒を棄却した後にエピハロヒド
リンの蒸留回収を行なってもよい。
【0030】その後になどの有機溶媒で粗樹脂を溶解し
た後に、適量のアルカリを添加して未閉環のクロロヒド
リン基の再閉環を反応を行なう。ここで使用できるアル
カリとしては、特に限定されず、前述の固形アルカリ
(c)を用いてもよいが、反応性の点から水酸化カルシ
ウム、水酸化カリウムが好ましく使用できる。使用量
は、特に制限されるものではないが、エポキシ樹脂に対
して、固型分として0.5〜5.0重量%となる範囲が
好ましい。
【0031】再閉環反応における反応条件は特に制限さ
れるものではないが、ゲル化抑制及び全塩素量の低減効
果の点から、常圧下、40〜120℃であることが好ま
しく、また、反応時間は0.5〜5時間であることが好
ましい。
【0032】ここで使用する有機溶媒としては、メチル
イソブチルケトン(MIBK)、トルエン、キシレン、
シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、プロパノ
ール、イソドデカン等が挙げられるが、なかでもメチル
イソブチルケトン(MIBK)、トルエン及びキシレン
が好ましく、また、メチルイソブチルケトン(MIB
K)、トルエン及びキシレンを必須成分とし、他の有機
溶媒と併用した混合溶媒として用いてもよい。
【0033】その後、水洗−脱水−精密濾過−脱溶媒工
程を行なうことによって目的とする高純度エポキシ樹脂
を得ることができる。
【0034】この様にして得られる高純度エポキシ樹脂
は、具体的には、加水分解性塩素量は、全塩素量は30
0〜800ppmの範囲にある。ここで、また、「加水
分解性塩素量」及び「全塩素量」とはエポキシ化合物を
ジオキサンに溶解し、3規定の水酸化カリウムアルコー
ル溶液を加え、還流状態で30分間加熱したときに脱離
するハロゲン量を硝酸銀溶液の滴定により定量して得ら
れた量である。
【0035】この様にして得られる高純度エポキシ樹脂
は、全塩素含有量が低減されることから電気絶縁性能に
優れたものとなる。従って、半導体封止材料、プリント
配線基板材料、絶縁粉体塗料、レジストインキ材料、ビ
ルドアップ型の層間絶縁材料電気積層板等において有用
であり、とりわけ半導体封止材料として有用である。
【0036】本発明で得られる高純度エポキシ樹脂から
半導体封止材料を調整するには、例えば、上記方法で得
られた高純度エポキシ樹脂に、硬化剤、無機充填材等を
配合して得ることができる。具体的には、高純度エポキ
シ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、その他の添加剤をミキサ
ー等によって十分に均一に混合した後、更に熱ロールま
たはニーダ−等で溶融混練し、冷却後粉砕し、タブレッ
ト化するなどして得ることができる。
【0037】ここで硬化剤としては、特に限定されるも
のではないが、例えばフェノールノボラック樹脂、オル
ソクレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラ
ック樹脂、ビスフェノールFノボラック樹脂、フェノー
ル類−ジシクロペンタジエン重付加型樹脂、ナフトール
ノボラック樹脂、ジヒドロキシナフタレンノボラック樹
脂、キシリデン基を結接基とした多価フェノール類、フ
ェノール−アラルキル樹脂、ジエチレントリアミン、ト
リエチレンテトラミンなどの脂肪族アミン類、メタフェ
ニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノ
ジフェニルスルホンなどの芳香族アミン類、ポリアミド
樹脂およびこれらの変性物、無水マレイン酸、無水フタ
ル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸
などの酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、イミダゾ
ール、BF3−アミン錯体、グアニジン誘導体等の潜在
性硬化剤等が挙げられる。
【0038】中でも上記フェノールノボラック樹脂等の
芳香族炭化水素−ホルムアルデヒド樹脂が硬化性、成形
性、耐熱性に優れること、またフェノール−アラルキル
樹脂が硬化性、成形性、低吸水率に優れる点から好まし
い。
【0039】また、使用し得る無機充填材としては、例
えば、特に限定されないが破砕シリカ、球状シリカ、ア
ルミナ、タルク、クレー、ガラス繊維等が挙げられる。
【0040】また、その他の配合成分としては、三酸化
アンチモン、ヘキサブロモベンゼン等の難燃剤、カ−ボ
ンブラック、ベンガラ、雲母等の着色剤、天然ワック
ス、合成ワックス等の離型剤及びシリコンオイル、合成
ゴム、シリコーンゴム等の低応力添加剤等の種々の添加
剤を併用してもよい。
【0041】
【実施例】次に本発明を製造例、実施例およびその比較
例により具体的に説明する。尚、例中において部は特に
断りのない限りすべて重量部である。
【0042】実施例1(未使用エピクロロヒドリンを使
用したエポキシ化反応と、使用エピクロルヒドリンの回
収) 撹拌機、温度計、コンデンサーが装着された2リットル
の4つ口フラスコに、この軟化点100℃、水酸基当量
120g/eqのオルソクレゾールノボラック樹脂360
g、エピクロルヒドリン1110g、1−ブタノ−ル
(25℃の誘電率=17.5)280gを加えて溶解す
る。その溶液中の水分は0.09重量%であった。その
後に、40℃まで昇温した後に、固形苛性カリ(純度9
5%)194gを60分間要して10分割添加した。添
加後に120分間、40℃で攪拌を続けた後に、水80
0gを添加して、生成塩を溶解した。この水層を棄却し
た後に、過剰のエピクロルヒドリンとn−ブタノ−ルを
蒸留回収した。その粗樹脂にMIBK900gを添加し
て溶解した。その溶液に20%苛性ソ−ダ40gを添加
して80℃で2時間攪拌した。それを2回水洗して上層
を中和した後に、脱水−精密濾過−脱溶媒を経て製品化
して、目的のエポキシ樹脂(A−1)509gを得た。
このエポキシ樹脂の全塩素は690ppm、エポキシ当
量は201g/eqであった。またこれで回収されたエピク
ロルヒドリンと1−ブタノ−ルの混合溶液中の組成は次
の通りであった。
【0043】 エピクロルヒドリン 68.2重量% 1−ブタノール 21.1重量% 水分 7.2重量% その他 3.5重量%
【0044】実施例2(回収エピクロルヒドリンを用い
たエポキシ化反応) 実施例1と同様な反応装置にディーンスタークトラップ
を装着した反応装置に、製造参考例1で回収されたエピ
クロルヒドリンと1−ブタノ−ルの混合溶液814g
(組成:エピクロルヒドリン555g、1−ブタノール
172g、水分59g)とエピクロルヒドリン555g
と1−ブタノ−ル108gと、水酸基当量120g/eqの
オルソクレゾールノボラック樹脂360gを仕込んだ。
そして攪拌しながら徐々に昇温して、共沸脱水を行なっ
た。溜出した水分を含む混合液はディ−ンスタ−クトラ
ップ内で分離されて、エピクロルヒドリンと1−ブタノ
−ルの混合液が反応器内に戻された。定期的に反応器内
の溶液中の水分を測定したところ、水分濃度が0.5重
量%に低減されたことを確認した。その後、実施例1と
同様な操作を行なって、目的のエポキシ樹脂(A−2)
508gを得た。このエポキシ樹脂の全塩素は710p
pm、エポキシ当量は202g/eqであった。
【0045】実施例3(未使用エピクロロヒドリンを使
用したエポキシ化反応と、使用エピクロルヒドリンの回
収) 1−ブタノ−ルを2−ペンタノール(25℃の誘電率=
13.8)に変更した以外は、実施例1と同様にして目
的のエポキシ樹脂(B−1)498gを得た。このエポ
キシ樹脂の全塩素は720ppm、エポキシ当量は20
2g/eqであった。またこれで回収されたエピクロルヒド
リンと2−ペンタノールの混合溶液中の組成は次の通り
であった。
【0046】 エピクロルヒドリン 67.1重量% 2−ペンタノール 22.9重量% 水分 6.9重量% その他 3.1重量%
【0047】実施例4(回収エピクロルヒドリンを用い
たエポキシ化反応) 実施例1と同様な反応装置に、実施例3で回収されたエ
ピクロルヒドリンと2−ペンタノールの混合溶液827
g(組成:エピクロルヒドリン555g、2−ペンタノ
ール174g、水分57g)とエピクロルヒドリン55
5gと1−ブタノ−ル106gと、水酸基当量120g/
eqのオルソクレゾールノボラック樹脂360gを仕込ん
だ。そして攪拌しながら徐々に昇温して、共沸脱水を行
なった。溜出した水分を含む混合液はディ−ンスタ−ク
トラップ内で分離されて、エピクロルヒドリンと2−ブ
タノ−ルの混合液が反応器内に戻された。定期的に反応
器内の溶液中の水分を測定したところ、水分濃度が0.
7重量%に低減されたことを確認した。その後、実施例
1と同様な操作を行なって、目的のエポキシ樹脂(B−
2)512gを得た。このエポキシ樹脂の全塩素は72
0ppm、エポキシ当量は202g/eqであった。
【0048】実施例5(未使用エピクロロヒドリンを使
用したエポキシ化反応と、使用エピクロルヒドリンの回
収) 1−ブタノ−ルをジメチルスルホキシド(DMSO)に
変更した以外は、製造参考例1と同様にして目的のエポ
キシ樹脂(C−1)499gを得た。このエポキシ樹脂
の全塩素は480ppm、エポキシ当量は196g/eqで
あった。またこれで回収されたエピクロルヒドリンとD
MSOの混合溶液中の組成は次の通りであった。
【0049】 エピクロルヒドリン 72.2重量% DMSO 16.8重量% 水分 8.2重量% その他 2.8重量%
【0050】実施例6(回収エピクロルヒドリンを用い
たエポキシ化反応) 実施例1と同様な反応装置に、実施例5で回収されたエ
ピクロルヒドリンとDMSOの混合溶液769g(組
成:エピクロルヒドリン555g、DMSO129g、
水分63g)とエピクロルヒドリン555gとDMSO
151gと、水酸基当量120g/eqのオルソクレゾール
ノボラック樹脂360gを仕込んだ。そして攪拌しなが
ら徐々に昇温して、共沸脱水を行なった。溜出した水分
を含む混合液はディ−ンスタ−クトラップ内で分離され
て、エピクロルヒドリンが反応器内に戻された。定期的
に反応器内の溶液中の水分を測定したところ、水分濃度
が0.4重量%に低減されたことを確認した。その後、
実施例1と同様な操作を行なって、目的のエポキシ樹脂
(C−2)508gを得た。このエポキシ樹脂の全塩素
は480ppm、エポキシ当量は197g/eqであった。
【0051】実施例7(未使用エピクロロヒドリンを使
用したエポキシ化反応と、使用エピクロルヒドリンの回
収) オルソクレゾールノボラック樹脂を、軟化点95℃、水
酸基当量170g/eqのジシクロペンタジエン−フェノー
ル重付加反応物510gに変更した以外は、実施例1と
同様にして目的のエポキシ樹脂(D−1)641gを得
た。このエポキシ樹脂の全塩素は640ppm、エポキ
シ当量は248g/eqであった。またこれで回収されたエ
ピクロルヒドリンと1−ブタノ−ルの混合溶液中の組成
は次の通りであった。
【0052】 エピクロルヒドリン 68.9重量% 1−ブタノール 20.9重量% 水分 8.2重量% その他 2.0重量%
【0053】実施例8(回収エピクロルヒドリンを用い
たエポキシ化反応) 実施例1と同様な反応装置に、実施例7で回収されたエ
ピクロルヒドリンと1−ブタノールの混合溶液806g
(組成:エピクロルヒドリン555g、1−ブタノール
168g、水分66g)とエピクロルヒドリン555g
と1−ブタノール112gと、水酸基当量170g/eqの
ジシクロペンタジエン−フェノール重付加反応物510
gを仕込んだ。そして攪拌しながら徐々に昇温して、共
沸脱水を行なった。溜出した水分を含む混合液はディ−
ンスタ−クトラップ内で分離されて、エピクロルヒドリ
ンが反応器内に戻された。定期的に反応器内の溶液中の
水分を測定したところ、水分濃度が0.6重量%に低減
されたことを確認した。その後、実施例1と同様な操作
を行なって、目的のエポキシ樹脂(D−2)640gを
得た。このエポキシ樹脂の全塩素は660ppm、エポ
キシ当量は248g/eqであった。
【0054】実施例9(未使用エピクロロヒドリンを使
用したエポキシ化反応と、使用エピクロルヒドリンの回
収) オルソクレゾールノボラック樹脂を、軟化点95℃、水
酸基当量170g/eqのジシクロペンタジエン−フェノー
ル重付加反応物510gに変更した以外は、実施例1と
同様にして目的のエポキシ樹脂(E−1)629gを得
た。このエポキシ樹脂の全塩素は440ppm、エポキ
シ当量は242g/eqであった。またこれで回収されたエ
ピクロルヒドリンとジメチルスルホキシド(DMSO)
の混合溶液中の組成は次の通りであった。
【0055】 エピクロルヒドリン 70.0重量% DMSO 19.1重量% 水分 7.9重量% その他 3.0重量%
【0056】実施例10(回収エピクロルヒドリンを用
いたエポキシ化反応) 実施例1と同様な反応装置に、実施例9で回収されたエ
ピクロルヒドリンとDMSOの混合溶液793g(組
成:エピクロルヒドリン555g、DMSO151g、
水分63g)とエピクロルヒドリン555gとDMSO
129gと、水酸基当量170g/eqのジシクロペンタジ
エン−フェノール重付加反応物510gを仕込んだ。そ
して攪拌しながら徐々に昇温して、共沸脱水を行なっ
た。溜出した水分を含む混合液はディ−ンスタ−クトラ
ップ内で分離されて、エピクロルヒドリンが反応器内に
戻された。定期的に反応器内の溶液中の水分を測定した
ところ、水分濃度が0.5重量%に低減されたことを確
認した。その後、実施例1と同様な操作を行なって、目
的のエポキシ樹脂(E−2)638gを得た。このエポ
キシ樹脂の全塩素は450ppm、エポキシ当量は24
5g/eqであった。
【0057】実施例11(未使用エピクロロヒドリンを
使用したエポキシ化反応と、使用エピクロルヒドリンの
回収) 固形苛性カリを固形苛性ソーダ(純度98%)135g
に変更した以外は、製造参考例3と同様にして目的のエ
ポキシ樹脂(F−1)482gを得た。このエポキシ樹
脂の全塩素は520ppm、エポキシ当量は195g/eq
であった。またこれで回収されたエピクロルヒドリンと
DMSOの混合溶液中の組成は次の通りであった。
【0058】 エピクロルヒドリン 69.0重量% DMSO 21.0重量% 水分 6.9重量% その他 3.1重量%
【0059】実施例12(回収エピクロルヒドリンを用
いたエポキシ化反応) 実施例1と同様な反応装置に、実施例11で回収された
エピクロルヒドリンとDMSOの混合溶液804g(組
成:エピクロルヒドリン555g、DMSO169g、
水分55g)とエピクロルヒドリン555gとDMSO
111gと、水酸基当量120g/eqのオルソクレゾール
ノボラック樹脂360gを仕込んだ。そして攪拌しなが
ら徐々に昇温して、共沸脱水を行なった。溜出した水分
を含む混合液はディ−ンスタ−クトラップ内で分離され
て、エピクロルヒドリンが反応器内に戻された。定期的
に反応器内の溶液中の水分を測定したところ、水分濃度
が0.2重量%に低減されたことを確認した。その後、
実施例1と同様な操作を行なって、目的のエポキシ樹脂
(F−2)500gを得た。このエポキシ樹脂の全塩素
は530ppm、エポキシ当量は197g/eqであった。
【0060】比較例1 共沸脱水しなかった以外は、実施例2と同様にして、オ
ルソクレゾールノボラック樹脂をエピクロルヒドリンと
1−ブタノールの混合溶液で溶解した。溶解後の溶液中
の水分を測定したところ、3.4重量%であった。その
後、固形苛性カリを添加して、実施例1と同様な操作を
行って、目的のエポキシ樹脂(A−3)501gを得
た。このエポキシ樹脂の全塩素は940ppm、エポキ
シ当量は208g/eqであった。
【0061】比較例2 共沸脱水しなかった以外は、実施例4と同様にして、オ
ルソクレゾールノボラック樹脂をエピクロルヒドリンと
2−ブタノールの混合溶液で溶解した。溶解後の溶液中
の水分を測定したところ、3.3重量%であった。その
後、固形苛性カリを添加して、実施例1と同様な操作を
行って、目的のエポキシ樹脂(B−3)506gを得
た。このエポキシ樹脂の全塩素は900ppm、エポキ
シ当量は211g/eqであった。
【0062】比較例3 共沸脱水しなかった以外は、実施例6と同様にして、オ
ルソクレゾールノボラック樹脂をエピクロルヒドリンと
DMSOの混合溶液で溶解した。溶解後の溶液中の水分
を測定したところ、3.6重量%であった。その後、固
形苛性カリを添加して、実施例1と同様な操作を行っ
て、目的のエポキシ樹脂(C−3)511gを得た。こ
のエポキシ樹脂の全塩素は840ppm、エポキシ当量
は204g/eqであった。
【0063】比較例4 共沸脱水しなかった以外は、実施例8と同様にして、ジ
シクロペンタジエン−フェノール重付加反応物をエピク
ロルヒドリンと1−ブタノールの混合溶液で溶解した。
溶解後の溶液中の水分を測定したところ、3.8重量%
であった。その後、固形苛性カリを添加して、実施例1
と同様な操作を行って、目的のエポキシ樹脂(C−3)
499gを得た。このエポキシ樹脂の全塩素は940p
pm、エポキシ当量は257g/eqであった。
【0064】比較例5 共沸脱水しなかった以外は、実施例10と同様にして、
ジシクロペンタジエン−フェノール重付加反応物をエピ
クロルヒドリンとDMSOの混合溶液で溶解した。溶解
後の溶液中の水分を測定したところ、3.6重量%であ
った。その後、固形苛性カリを添加して、実施例1と同
様な操作を行って、目的のエポキシ樹脂(E−3)51
3gを得た。このエポキシ樹脂の全塩素は840pp
m、エポキシ当量は249g/eqであった。
【0065】比較例6 共沸脱水しなかった以外は、実施例12と同様にして、
オルソクレゾールノボラック樹脂をエピクロルヒドリン
とDMSOの混合溶液で溶解した。溶解後の溶液中の水
分を測定したところ、3.2重量%であった。その後、
固形苛性ソーダを添加して、実施例1と同様な操作を行
って、目的のエポキシ樹脂(F−3)509gを得た。
このエポキシ樹脂の全塩素は890ppm、エポキシ当
量は206g/eqであった。
【0066】
【発明の効果】本発明によれば、配線幅が狭い半導体用
の半導体封止材料に適用できる不純物塩素含有量が低減
された高純度エポキシ樹脂を、水分を含有した回収エピ
ハロヒドリンを使用した場合でも、製造することができ
る。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多官能性フェノール類とエピハロヒドリ
    ンとを反応させ、回収されたエピハロヒドリン(a)
    を、水分量が3.0重量%以下になるまで脱水処理した
    後、該エピハロヒドリン(a)と多官能性フェノール類
    (b)とを、固形アルカリ(c)及び有機溶媒(d)の
    存在下に反応させることを特徴とする高純度エポキシ樹
    脂の製造方法。
  2. 【請求項2】 回収されたエピハロヒドリン(a)を、
    水分量が3.0重量%以下となる迄、脱水処理した後、
    該エピハロヒドリン(a)と多官能性フェノール類
    (b)と有機溶媒(d)との混合溶液とし、次いで、固
    形アルカリ(c)を添加して反応させる請求項1記載の
    製造方法。
  3. 【請求項3】 固形アルカリ(c)が、苛性カリ或いは
    苛性ソーダである請求項1又は2記載の製造方法。
  4. 【請求項4】 回収された水分量が3.0重量%以下の
    エピハロヒドリン(a)と共に、未使用のエピハロヒド
    リン(a’)を併用する請求項1、2又は3記載の製造
    方法
  5. 【請求項5】 エピハロヒドリン(a)の使用量又はエ
    ピハロヒドリン(a)とエピハロヒドリン(a’)との
    合計量が、多官能性フェノール類(b)の水酸基に対し
    て、2.5〜10当量であり、かつ有機溶媒(d)の使
    用量が、エピハロヒドリン(a)使用量又はエピハロヒ
    ドリン(a)とエピハロヒドリン(a’)との合計量に
    対して、10〜80重量%の範囲である請求項1、2又
    は3記載の製造法。
  6. 【請求項6】 有機溶媒(d)が、25℃における誘電
    率が10〜20の範囲の炭素数3〜6のアルコール性水
    酸基含有化合物(e)、又は、非プロトン性極性位溶媒
    (f)である請求項1又は2記載の製造法。
  7. 【請求項7】 アルコール性水酸基含有化合物(e)
    が、炭素数3〜6であり25℃における水に対する溶解
    度が10重量%以下のアルコール性水酸基含有化合物で
    ある請求項6記載の製造法。
  8. 【請求項8】 多官能性フェノール類(b)が、フェノ
    ール類とアルデヒド類との重縮合反応物、又は、フェノ
    ール類と不飽和脂肪族炭化水素化合物との重付加反応物
    である請求項1〜7の何れか1つに記載の製造方法。
JP35700697A 1997-12-25 1997-12-25 高純度エポキシ樹脂の製造方法 Pending JPH11181048A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002338657A (ja) * 2001-05-14 2002-11-27 Toto Kasei Co Ltd 高純度エポキシ樹脂の製造方法

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JP2002338657A (ja) * 2001-05-14 2002-11-27 Toto Kasei Co Ltd 高純度エポキシ樹脂の製造方法

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