JPH11181239A - エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及び金属はく張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリプレグとしたときに樹脂粉の発生がな
く、ワイヤボンディングや樹脂封止といった高温処理工
程に耐え得るガラス転移温度を有し高温処理による変色
がない積層板を得ることができるエポキシ樹脂組成物を
提供する。 【解決手段】 （ａ）エポキシ当量が５０００以上で重
量平均分子量が５０００〜５００００の直鎖状の高分子
量エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール類とヒドロキシベン
ズアルデヒド類との縮合重合物をエポキシ化して得られ
るエポキシ樹脂、（ｃ）ビスフェノールＡとホルムアル
デヒドとの縮合物及び（ｄ）硬化促進剤を必須成分とす
るエポキシ樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂組成
物、エポキシ樹脂プリプレグ及び金属はく張積層板に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化に伴い、そ
の中に搭載される印刷配線板は、高多層化、薄物化、ス
ルーホールの小径化及び穴壁間の減少等による高密度化
が進行している。さらに近年では、半導体チップを印刷
配線板上に直接搭載し樹脂封止するＰＰＧＡ、ＰＢＧＡ
等の半導体パッケージにおいては、印刷配線板の絶縁基
板としての積層板は、ワイヤボンディングや樹脂封止と
いった高温処理工程を経ることになる。このような高温
処理工程に耐えるためには、ガラス転移温度が高い積層
板が必要である。

【０００３】ガラス転移温度を高くするためには、一般
に、多官能エポキシ樹脂が用いられている。また、ジシ
アンジアミドをエポキシ樹脂の硬化剤として用いると吸
湿しやすく、耐電食性上問題があることから、多官能フ
ェノール樹脂が硬化剤として用いられている。

【０００４】多官能フェノールが硬化剤として用いられ
た積層板は、高温処理工程において変色することがあ
り、その対策としてハイオルソフェノールホルムアルデ
ヒド樹脂が硬化剤として用いられるようになった。ハイ
オルソフェノール樹脂は、高温における変色の原因と考
えられているｐ位メチレン結合が少ないフェノール樹脂
である。

【０００５】エポキシ樹脂積層板は、エポキシ樹脂組成
物のワニスを繊維基材に含浸乾燥して得られるエポキシ
樹脂プリプレグを所要枚数積層し、加熱加圧して製造さ
れている。製造工程を連続作業とするため、プリプレグ
は、ロール巻で供給された連続帯状の繊維基材を引き出
してエポキシ樹脂組成物のワニスを含浸乾燥して製造さ
れ、そのまま巻き取ってロール巻で保管される。ロール
巻状のプリプレグは、使用に際して所定の寸法に切断さ
れ、積層板製造工程に供される。

【０００６】印刷配線板の基板となる金属はく張積層板
は、プリプレグに金属はくを重ねて加熱加圧して製造さ
れるが、切断時及び所定枚数のプリプレグを重ねかつ金
属はくを重ねる作業（この作業を通常構成作業という）
時に樹脂粉が発生し、発生した樹脂粉が飛散することが
ある。樹脂粉が飛散すると金属はく表面に付着し、金属
はく表面に樹脂粉を付着したまま加熱加圧すると、打痕
不良を生ずる。樹脂粉の発生を抑制する対策として、エ
ポキシ樹脂組成物に直鎖状の高分子量エポキシ樹脂を配
合することが行われている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、直鎖状の高
分子量エポキシ樹脂及びハイオルソフェノール樹脂を配
合すると、ワイヤボンディングや樹脂封止といった高温
処理工程に耐え得るガラス転移温度の積層板を得ること
ができない。

【０００８】本発明は、かかる状況に鑑みなされたもの
で、請求項１記載の発明は、プリプレグとしたときに樹
脂粉の発生がなく、ワイヤボンディングや樹脂封止とい
った高温処理工程に耐え得るガラス転移温度を有し高温
処理による変色がない積層板を得ることができるエポキ
シ樹脂組成物を提供することを目的とする。また、請求
項２記載の発明は、樹脂粉の発生がなく、ワイヤボンデ
ィングや樹脂封止といった高温処理工程に耐え得るガラ
ス転移温度を有し高温処理による変色がない積層板を得
ることができるエポキシ樹脂プリプレグを提供すること
を目的とする。さらに、請求項３に記載の発明は、ワイ
ヤボンディングや樹脂封止といった高温処理工程に耐え
得るガラス転移温度を有し高温処理による変色がない積
層板を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
（ａ）エポキシ当量が５０００以上で重量平均分子量が
５０００〜５００００の直鎖状の高分子量エポキシ樹
脂、（ｂ）フェノール類とヒドロキシベンズアルデヒド
類との縮合重合物をエポキシ化して得られるエポキシ樹
脂、（ｃ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの縮
合物及び（ｄ）硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹
脂組成物である。

【００１０】また、請求項２記載の発明は、請求項１に
記載のエポキシ樹脂組成物のワニスを繊維基材に含浸乾
燥してなるエポキシ樹脂プリプレグである。

【００１１】また、請求項３記載の発明は、請求項２に
記載のエポキシ樹脂プリプレグ所定枚数を重ね、その片
面又は両面に金属はくを重ねて加熱加圧してなる金属は
く張積層板である。

【００１２】（ａ）エポキシ当量が５０００以上で重量
平均分子量が５０００〜５００００の直鎖状の高分子量
エポキシ樹脂（以下高分子量エポキシ樹脂という）は、
直鎖状の高分子であるため、プリプレグとしたときフィ
ルム化して樹脂粉の発生を防止することができる。高分
子量エポキシ樹脂のエポキシ当量が５０００未満である
とプリプレグからの樹脂粉の発生を防止することができ
ない。また高分子量エポキシ樹脂（ａ）の重量平均分子
量（以下分子量という）が５０００未満であるとプリプ
レグからの樹脂粉の発生を防止することができず、また
５００００を超えると、高分子量エポキシ樹脂の粘度が
高くなってしまい作業性が悪くなってしまう。さらに、
得られた積層板のガラス転移温度（Ｔｇ）が低下した
り、耐熱性が悪化してしまう。このことから、高分子量
エポキシ樹脂の重量平均分子量は、１００００〜３００
００の範囲であるのがより好ましい。

【００１３】

【発明の実施の形態】高分子量エポキシ樹脂は、２官能
エポキシ樹脂と２官能フェノール類とを重合反応させる
ことにより直鎖状に高分子量化させて得られる。このよ
うな高分子量エポキシ樹脂としては、例えば、フェノキ
シ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂は、ビスフェノー
ルＡのジグリシジルエーテルとビスフェノールＡとが重
合したような構造を持つ直鎖状の高分子であり、フィル
ム形成能を有する樹脂である。ここで、フィルム形成能
を有するとは、例えば、溶剤に溶解した樹脂を基材上に
流延したときに、フィルムが形成でき、形成されたフィ
ルムが、搬送、切断及び積層等の工程中において、割れ
や欠落等のトラブルを生じにくいものであることを意味
する。

【００１４】高分子量エポキシ樹脂の合成に用いられる
２官能エポキシ樹脂としては、分子内に２個のエポキシ
基を持つ樹脂であればよく、例えば、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
２官能フェノールのジグリシジルエーテル化物、２官能
アルコールのジグリシジルエーテル化物、これらのハロ
ゲン化物、これらの水素添加物等がある。これらの樹脂
の中の２種類以上を構造成分として構造中に含んでいる
高分子量エポキシ樹脂も使用することができる。

【００１５】高分子量エポキシ樹脂の合成に用いられる
２官能フェノール類としては、２つのフェノール性水酸
基を持つフェノール類であればよく、例えば、単環２官
能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノール、カ
テコール、多環２官能フェノールであるビフェノール、
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及びこれらのハロ
ゲン化物、アルキル置換体等が挙げられる。これらの２
官能フェノール類の２種類以上を構成成分として構造中
に持つものも使用できる。

【００１６】高分子量エポキシ樹脂の配合量は、ワニス
に含まれる全固形分の１０〜５０重量％であるのが好ま
しい。１０重量％未満であるとプリプレグとしたときの
樹脂粉の発生を抑えることができなくなる傾向を示す。
また、５０重量％を超えると積層板としたときガラス転
移温度が低下する傾向を示す。このことから、高分子量
エポキシ樹脂の配合量を、２０〜４０重量％とするのが
より好ましい。

【００１７】（ｂ）フェノール類とヒドロキシベンズア
ルデヒド類との縮合重合物をエポキシ化して得られるエ
ポキシ樹脂は、例えば、フェノール類とヒドロキシベン
ズアルデヒド類とを酸触媒存在下に縮合させ、これに、
エピクロルヒドリンを反応させることによりエポキシ化
して得られる。ここで用いられるフェノール類として
は、フェノール、クレゾール、プロピル基、ｔｅｒｔ−
ブチル基などのアルキル基を有する一価フェノール類等
が挙げられる。また、ヒドロキシベンズアルデヒド類と
しては、サリチルアルデヒド、ｍ−ヒドロキシベンズア
ルデヒド、バニリン、シリンガアルデヒド、β−レゾル
シルアルデヒド、プロトカテキュアルデヒド等が挙げら
れる。なお、フェノール類とヒドロキシベンズアルデヒ
ド類との縮合重合反応及び得られた縮合重合物をエポキ
シ化する方法について公知の方法によることができ、特
に制限はない。

【００１８】また（ｂ）フェノール類とヒドロキシベン
ズアルデヒド類との縮合重合物をエポキシ化して得られ
るエポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂を併用してもよい。
併用されるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラ
ック型エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジル
エーテル化物、多官能アルコールのジグリシジルエーテ
ル化物、これらのハロゲン化物、これらの水素添加物を
挙げることができる。これらの化合物は何種類かを組み
合わせて用いてもよい。他のエポキシ樹脂を併用すると
きの配合量は、（ｂ）フェノール類とヒドロキシベンズ
アルデヒド類との縮合重合物をエポキシ化して得られる
エポキシ樹脂の効果を損なわない範囲内で適宜選定され
る。

【００１９】（ｃ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒ
ドの縮合物は、ビスフェノールＡとホルムアルデヒドと
を公知の方法で縮合させたものが使用できる。この配合
量は、（ａ）の高分子量エポキシ樹脂及び（ｂ）フェノ
ール類とヒドロキシベンズアルデヒド類との縮合重合物
をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂に含まれるエポ
キシ基１当量に対して、フェノール性水酸基が０．５〜
１．５当量の範囲であることが好ましい。フェノール性
水酸基が０．５当量未満であると、ガラス転移温度や耐
熱性が低下する傾向にある。また、フェノール性水酸基
が１．５当量を超えるとガラス転移温度が低下し、吸湿
性が増し、耐電食性に劣る傾向にある。このことから、
フェノール性水酸基が０．９〜１．１当量の範囲である
ことがより好ましい。ビスフェノールＡとホルムアルデ
ヒドの縮合物は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用す
る。すなわち、この縮合物に含まれる水酸基とエポキシ
基との反応によりエポキシ樹脂が架橋し硬化する。ビス
フェノールＡとホルムアルデヒドの縮合物以外の硬化剤
を併用してもよい。併用できる硬化剤としては、例え
ば、ビスフェノールＦ、ポリビニルフェノール、又はフ
ェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコー
ル、ビスフェノールＦなどのノボラック樹脂などが挙げ
られる。これらは、何種類かを併用することができる。
ビスフェノールＡとホルムアルデヒドの縮合物以外の硬
化剤を併用するとき、その配合量は、５０重量％以下と
することが、ガラス転移温度の低下や加熱変色を防止す
ることから好ましい。

【００２０】（ｄ）硬化促進剤としてはイミダゾール化
合物、有機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニ
ウム塩等が用いられるが、プリプレグとした後の保存安
定性の観点から、第２級アミノ基をマスクしたイミダゾ
ール化合物を用いるのが好ましい。ここで使用されるイ
ミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−メチル
イミダゾール、２エチル−４−メチルイミダゾール、２
−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−へプ
タデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾー
ル，２−メチルイミダゾリン、２−エチル−４−メチル
イミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデ
シルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２
−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−
メチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、
２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メ
チルイミダゾリン等を挙げることができる。これらは、
単独で用いてもよく又は２種類以上を併用してもよい。
第２級アミノ基のマスク剤としては、アクリロニトリ
ル、フェニレンジイソシアネート、トルエンジイソシア
ネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネー
ト、メラミンアクリレート等を挙げることができる。こ
れらは、単独で用いてもよく又は２種類以上を併用して
もよい。硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂１００重
量部に対して０．０１〜３重量部の範囲が好ましい。
０．０１重量部未満であると硬化が遅くなり、また、３
重量部を超えると保存安定性に劣る傾向にある。

【００２１】本発明になるエポキシ樹脂組成物は、充填
剤、着色剤、酸化防止剤、還元剤、紫外線不透過剤等を
必要に応じて配合され、溶剤に溶解分散させてワニスと
される。ワニスとするときの溶剤としては、アセトン、
メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチルイソ
ブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモノメ
チルエーテル、Ｎ，Ｎジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎジ
メチルアセトアミド、メタノール、エタノールなどが挙
げられる。これらは、単独で用いてもよく又は２種類以
上を併用してもよい。

【００２２】得られたワニスを繊維基材に含浸乾燥して
エポキシ樹脂プリプレグとされる。繊維基材としては、
主にガラス織布又はガラス不織布が用いられる。ガラス
織布又はガラス不織布の種類には特に指定はなく、厚さ
０．０２〜０．４ｍｍまでのものを、目的のプリプレグ
又は積層板の厚さに合わせて使用することができる。プ
リプレグを製造する時の乾燥条件は乾燥温度６０〜２０
０℃、乾燥時間１〜３０分間の間で目的のプリプレグ特
性に合わせて自由に選択することができる。繊維基材に
ついては、ガラス繊維基材に制限されるものではなく、
有機耐熱性繊維基材、例えば、アラミド繊維の織布を用
いることもできる。

【００２３】目的とする積層板の厚さに合わせて、所要
枚数のプリプレグを重ね、その片側又は両側に金属はく
を重ね、加熱加圧して金属はく張積層板を製造する。金
属はくとしては主に銅はくやアルミはくが用いられる
が、他の金属はくを用いてもよい。用いられる金属はく
の厚みは通常５〜２００μｍである。

【００２４】積層板製造時の加熱温度は、通常１６０〜
１８０℃の範囲で、場合によっては１３０〜２００℃の
範囲で、また、通常１〜４ＭＰａの範囲で、場合によっ
ては０．５〜１０ＭＰａの範囲で、プレス機の能力、目
的の積層板の厚さ等により適宜選択される。

【００２５】

【実施例】実施例１ 高分子量エポキシ樹脂としてフェノキシ樹脂（エポキシ
当量：１４０００、分子量：３００００）８０重量部、
フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹
脂（エポキシ当量１７０）１００重量部、ビスフェノー
ルＡノボラック樹脂（水酸基当量１１４）５５重量部及
び２−フェニルイミダゾール０．１０重量部を、重量比
でメチルエチルケトン１０に対してエチレングリコール
モノメチルエーテル１の混合溶剤に溶解して、樹脂固形
分５５重量％のワニスを得た。このワニスを１００μｍ
のガラス織布（ＭＩＬ品番２１１６タイプ）に含浸し、
１５０℃の乾燥器中で４分間加熱乾燥して樹脂分６０重
量％のプリプレグを得た。このプリプレグは、切断時及
び取扱時に切断端部及び表面からの樹脂粉の発生がなか
った。得られたプリプレグ４枚を重ねて、その両側に厚
み１８μｍの銅はくを配し、圧力２ＭＰａ、温度１７０
℃で９０分間加熱加圧して両面銅張積層板を得た。この
両面銅張積層板の銅はく引き剥がし強さをＪＩＳ Ｃ
６４８１に規定される方法に従って測定したところ、
１．６１ｋＮ／ｍであった。

【００２６】実施例２ 実施例１における高分子量エポキシ樹脂を、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノールＡ
の重合体の構造を持った直鎖状高分子量エポキシ樹脂
（エポキシ当量：７４００、分子量：３４０００）に変
更し、配合量を７５重量部にした以外は実施例１と同様
にして樹脂固形分６０重量％のワニスを得た。このワニ
スを実施例１で用いたものと同じガラス織布に含浸し、
１５０℃の乾燥器中で４分間加熱乾燥して樹脂分６１重
量％のプリプレグを得た。このプリプレグは、切断時及
び取扱時に切断端部及び表面からの樹脂粉の発生がなか
った。以下実施例１と同様にして両面銅張積層板を得、
同様にして、銅はく引き剥がし強さを測定したところ、
１．５２ｋＮ／ｍであった。

【００２７】実施例３ 実施例１における高分子量エポキシ樹脂を、ビフェニル
ジオールとビフェニルジオールのジグリシジルエーテル
化物の重合体の構造を持った直鎖状高分子量エポキシ樹
脂（エポキシ当量：７５００、分子量：２７０００）に
変更し、配合量を１５重量部にした以外は実施例１と同
様にして樹脂固形分６３重量％のワニスを得た。このワ
ニスを実施例１で用いたものと同じガラス織布に含浸
し、１７０℃の乾燥器中で２分間加熱乾燥して樹脂分５
９重量％のプリプレグを得た。このプリプレグは、切断
時及び取扱時に切断端部及び表面からの樹脂粉の発生が
なかった。以下実施例１と同様にして両面銅張積層板を
得、同様にして、銅はく引き剥がし強さを測定したとこ
ろ、１．６３ｋＮ／ｍであった。

【００２８】比較例１ 実施例１における高分子量エポキシ樹脂を、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡの重合体の構
造を持った直鎖状高分子量エポキシ樹脂（エポキシ当
量：２７００、分子量：１７０００）に変更し、配合量
を５５重量部にした以外は実施例１と同様にして樹脂固
形分７０重量％のワニスを得た。このワニスを実施例１
で用いたものと同じガラス織布に含浸し、１５０℃の乾
燥器中で４分間加熱乾燥して樹脂分５９重量％のプリプ
レグを得た。このプリプレグは、切断時及び取扱特に切
断端部及び表面から樹脂粉が飛散した。以下実施例１と
同様にして両面銅張積層板を得、同様にして、銅はく引
き剥がし強さを測定したところ、１．４２ｋＮ／ｍであ
った。

【００２９】比較例２ 実施例１における高分子量エポキシ樹脂を、ビスフェノ
ールＡとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の重合体の構
造を持った直鎖状高分子量エポキシ樹脂（エポキシ当
量：７８００、分子量：９４０００）に変更し、配合量
を４５重量部にした以外は実施例１と同様にして樹脂固
形分５５重量％のワニスを得た。このワニスを実施例１
で用いたものと同じガラス織布に含浸し、１７５℃の乾
燥器中で２分間加熱乾燥して樹脂分５９重量％のプリプ
レグを得た。このプリプレグは、切断時及び取扱時に切
断端部及び表面からの樹脂粉の発生がなかった。以下実
施例１と同様にして両面銅張積層板を得、同様にして、
銅はく引き剥がし強さを測定したところ、１．５０ｋＮ
／ｍであった。

【００３０】比較例３ 実施例１におけるフェノールサリチルアルデヒドノボラ
ック型エポキシ樹脂をｏ−クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂に変更し、配合量を１１５重量部とし、２−フ
ェニルイミダゾールの配合量を０．１７重量部にした以
外は実施例１と同様にして樹脂固形分７５重量％のワニ
スを得た。このワニスを実施例１で用いたものと同じガ
ラス織布に含浸し、１５０℃の乾燥器中で４分間加熱乾
燥して樹脂分６０重量％のプリプレグを得た。このプリ
プレグは、切断時及び取扱時に切断端部及び表面からの
樹脂粉の発生がなかった。以下実施例１と同様にして両
面銅張積層板を得、同様にして、銅はく引き剥がし強さ
を測定したところ、１．５１ｋＮ／ｍであった。

【００３１】以上で得られた両面銅はく張積層板の銅は
くを全面エッチングで除去した積層板について、耐熱
性、加熱変色性及びガラス転移点（Ｔｇ）を以下に示す
ようにして調べた。その結果を表１に示す。また、表１
にはプリプレグからの樹脂粉の発生状況を再掲した。 加熱変色性：空気中、１６０℃で５時間保持した後、表
面の色彩を目視により観察評価した。各記号は、○：変
色なし、△：若干変色、×：変色ありを示す。 耐熱性：飽和水蒸気圧、１２０℃、２０２７ｈＰａのプ
レッシャークッカー中に９５時間及び１９２時間保持し
た後の外観を目視により観察評価した。各記号は○：変
化無し、△：ミーズリング又は目浮き発生、×：白化を
示す。また、３つの記号を併記したのは、３つの試験片
により評価した結果をそれぞれ表記したことを示す。 Ｔｇ：デュポン社製ダイナミック熱機械分析装置９８２
型を用いて測定した。

【００３２】

【表１】

【００３３】

【発明の効果】請求項１記載の発明になるエポキシ樹脂
組成物は、プリプレグとしたときに樹脂粉の発生がな
く、ワイヤボンディングや樹脂封止といった高温処理工
程に耐え得るガラス転移温度を有し高温処理による変色
がない積層板を得ることができるエポキシ樹脂組成物で
ある。また、請求項２記載の発明になるエポキシ樹脂プ
リプレグは、取り扱い時に、樹脂粉の発生がなく、ワイ
ヤボンディングや樹脂封止といった高温処理工程に耐え
得るガラス転移温度を有し高温処理による変色がない積
層板を得ることができるエポキシ樹脂プリプレグであ
る。さらに、請求項３記載の発明になる積層板は、ワイ
ヤボンディングや樹脂封止といった高温処理工程に耐え
得るガラス転移温度を有し高温処理による変色がない積
層板である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ // Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ (72)発明者 阿部 紀大 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）エポキシ当量が５０００以上で重
   量平均分子量が５０００〜５００００の直鎖状の高分子
   量エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール類とヒドロキシベン
   ズアルデヒド類との縮合物をエポキシ化して得られるエ
   ポキシ樹脂、（ｃ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒ
   ドとの縮合物及び（ｄ）硬化促進剤を必須成分とするエ
   ポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物の
   ワニスを繊維基材に含浸乾燥してなるエポキシ樹脂プリ
   プレグ。
3. 【請求項３】 請求項２に記載のエポキシ樹脂プリプレ
   グ所定枚数を重ね、その片面又は両面に金属はくを重ね
   て加熱加圧してなる金属はく張積層板。