JPH11183158A - Ｔダイ・リップ間隙の測定および調整方法並びに装置 - Google Patents
Ｔダイ・リップ間隙の測定および調整方法並びに装置Info
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- JPH11183158A JPH11183158A JP9353642A JP35364297A JPH11183158A JP H11183158 A JPH11183158 A JP H11183158A JP 9353642 A JP9353642 A JP 9353642A JP 35364297 A JP35364297 A JP 35364297A JP H11183158 A JPH11183158 A JP H11183158A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title abstract description 20
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 41
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- B29C2948/00—Indexing scheme relating to extrusion moulding
- B29C2948/92—Measuring, controlling or regulating
- B29C2948/92009—Measured parameter
- B29C2948/92114—Dimensions
- B29C2948/92152—Thickness
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2948/00—Indexing scheme relating to extrusion moulding
- B29C2948/92—Measuring, controlling or regulating
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- B29C2948/92609—Dimensions
- B29C2948/92647—Thickness
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ２次元変位センサを使用することによりＴダ
イ・リップ間隙の距離の測定を高精度化し得ると共に自
動化することができ、成形運転停止時におけるリップ間
隙分布を予め測定してこれを記憶保持し、次の成形運転
時において記憶保持したリップ間隙分布となるように調
整設定して、成形運転に際しての立ち上げ時間を短縮す
ることができると共に、樹脂材料の無駄を低減すること
ができるＴダイ・リップ間隙の測定および調整方法並び
に装置を提供する。 【解決手段】 所要のリップ間隙１４を保持して対向配
置されるＴダイの可動リップ１０および固定リップ１２
のそれぞれリップ端面１０ａ、１２ａに、前記リップ間
隙１４を形成する端縁部１１ａ、１３ａと平行に段部１
５、１７または溝部を形成し、これらのリップ端面に対
して２次元変位センサを対向配置し、前記リップ間隙を
形成するそれぞれリップ端面の両端縁部１１ａ、１３ａ
と両段部１５、１７または両溝部との少なくとも４カ所
の位置を同時に測定することにより、前記Ｔダイ・リッ
プ間隙の距離を算出するように構成する。
イ・リップ間隙の距離の測定を高精度化し得ると共に自
動化することができ、成形運転停止時におけるリップ間
隙分布を予め測定してこれを記憶保持し、次の成形運転
時において記憶保持したリップ間隙分布となるように調
整設定して、成形運転に際しての立ち上げ時間を短縮す
ることができると共に、樹脂材料の無駄を低減すること
ができるＴダイ・リップ間隙の測定および調整方法並び
に装置を提供する。 【解決手段】 所要のリップ間隙１４を保持して対向配
置されるＴダイの可動リップ１０および固定リップ１２
のそれぞれリップ端面１０ａ、１２ａに、前記リップ間
隙１４を形成する端縁部１１ａ、１３ａと平行に段部１
５、１７または溝部を形成し、これらのリップ端面に対
して２次元変位センサを対向配置し、前記リップ間隙を
形成するそれぞれリップ端面の両端縁部１１ａ、１３ａ
と両段部１５、１７または両溝部との少なくとも４カ所
の位置を同時に測定することにより、前記Ｔダイ・リッ
プ間隙の距離を算出するように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｔダイを使用する
プラスチックシート・フィルムの成形方法におけるＴダ
イの押出リップの間隙を測定し、調整する方法および装
置に係り、特に押出機の運転停止時に予めＴダイ・リッ
プの間隙を高精度に測定しかつ調整しておくことによ
り、成形運転に際しての立ち上げ時間を短縮して、樹脂
材料の無駄を低減することができるＴダイ・リップ間隙
の測定および調整方法並びに装置に関するものである。
プラスチックシート・フィルムの成形方法におけるＴダ
イの押出リップの間隙を測定し、調整する方法および装
置に係り、特に押出機の運転停止時に予めＴダイ・リッ
プの間隙を高精度に測定しかつ調整しておくことによ
り、成形運転に際しての立ち上げ時間を短縮して、樹脂
材料の無駄を低減することができるＴダイ・リップ間隙
の測定および調整方法並びに装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、片面操作式自動Ｔダイは、固定
リップと、可動リップと、Ｔダイ・リップの裏側、すな
わち樹脂材料の押出し方向に関して、上手側に前記固定
リップないしＴダイ本体との間の距離を調整し得るよう
にしたＴダイ・リップ間隙の調整手段からなる。この場
合、樹脂材料の押出し条件の変動に応じて可動リップと
固定リップとの間の間隔を微調整するには、可動リップ
側の自動微調整部によって、Ｔダイ本体に設けたねじの
先端に連結された可動リップを僅かに進退させることに
よって行う。
リップと、可動リップと、Ｔダイ・リップの裏側、すな
わち樹脂材料の押出し方向に関して、上手側に前記固定
リップないしＴダイ本体との間の距離を調整し得るよう
にしたＴダイ・リップ間隙の調整手段からなる。この場
合、樹脂材料の押出し条件の変動に応じて可動リップと
固定リップとの間の間隔を微調整するには、可動リップ
側の自動微調整部によって、Ｔダイ本体に設けたねじの
先端に連結された可動リップを僅かに進退させることに
よって行う。
【０００３】また、粗調整するには、可動リップ側のＴ
ダイ本体に設けたねじを回動させ、その先端に連結され
た可動リップを大雑把に進退させることによって行う。
ダイ本体に設けたねじを回動させ、その先端に連結され
た可動リップを大雑把に進退させることによって行う。
【０００４】ここで、従来において、樹脂替え作業、色
替え作業やＴダイ本体内部の清掃作業のため、押出機の
運転を停止する。この際、可動リップ側のＴダイ本体に
設けたねじをＴダイ・リップ間隔が広くなる方向に回転
させて、必要な作業を行う。すなわち、Ｔダイ内の残留
樹脂の除去や清掃作業を行うため、部分的にまたはＴダ
イ全体を分解してから後に行うこととなる。
替え作業やＴダイ本体内部の清掃作業のため、押出機の
運転を停止する。この際、可動リップ側のＴダイ本体に
設けたねじをＴダイ・リップ間隔が広くなる方向に回転
させて、必要な作業を行う。すなわち、Ｔダイ内の残留
樹脂の除去や清掃作業を行うため、部分的にまたはＴダ
イ全体を分解してから後に行うこととなる。
【０００５】そして、必要な作業が終了すると、部分的
にまたはＴダイ全体を再組立てした後、前記可動リップ
側のＴダイ本体に設けたねじをＴダイ・リップ間隔が狭
くなる方向に回転させて、粗調整を行う。
にまたはＴダイ全体を再組立てした後、前記可動リップ
側のＴダイ本体に設けたねじをＴダイ・リップ間隔が狭
くなる方向に回転させて、粗調整を行う。
【０００６】しかし、このような構成からなる可動リッ
プを使用する場合には、Ｔダイ・リップ間隔を前もって
知ることが困難であるから、押出機の運転を再開するに
あたり、前記Ｔダイ・リップ間隔を大雑把に調整してお
き、シート・フィルムを成形しながら微調整している。
プを使用する場合には、Ｔダイ・リップ間隔を前もって
知ることが困難であるから、押出機の運転を再開するに
あたり、前記Ｔダイ・リップ間隔を大雑把に調整してお
き、シート・フィルムを成形しながら微調整している。
【０００７】従って、従来におけるＴダイ・リップ間隙
の調整装置においては、Ｔダイ・リップ間隙調整用ダイ
ボルトとその回転装置との連結およびリップ間隙を、正
確にしかも短時間で所望の寸法に調整することができな
いという観点から、厚さ計からの厚さデータをコンピュ
ータで演算処理し、その結果に基づきＴダイの幅方向に
複数個設けたＴダイ・リップ間隙調整用ダイボルトを回
転させ、可動リップを押し引きしてリップ間隙を制御す
るプラスチックシート・フィルム成形用Ｔダイのリップ
間隙制御装置において、前記可動リップの各ダイボルト
に対応した位置に変位測定片を固着し、この変位測定片
を介して可動リップの変位量を差動トランス、リニアゲ
ージ等により測定し、その結果を前記ダイボルト回転用
の駆動源にフィードバックするように構成したＴダイの
リップ間隙制御装置が提案されているが（特開昭５９−
８３６２２号公報）、前述したように全てのダイボルト
に適用することができない。
の調整装置においては、Ｔダイ・リップ間隙調整用ダイ
ボルトとその回転装置との連結およびリップ間隙を、正
確にしかも短時間で所望の寸法に調整することができな
いという観点から、厚さ計からの厚さデータをコンピュ
ータで演算処理し、その結果に基づきＴダイの幅方向に
複数個設けたＴダイ・リップ間隙調整用ダイボルトを回
転させ、可動リップを押し引きしてリップ間隙を制御す
るプラスチックシート・フィルム成形用Ｔダイのリップ
間隙制御装置において、前記可動リップの各ダイボルト
に対応した位置に変位測定片を固着し、この変位測定片
を介して可動リップの変位量を差動トランス、リニアゲ
ージ等により測定し、その結果を前記ダイボルト回転用
の駆動源にフィードバックするように構成したＴダイの
リップ間隙制御装置が提案されているが（特開昭５９−
８３６２２号公報）、前述したように全てのダイボルト
に適用することができない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前述した従
来技術においては、Ｔダイ・リップの運転停止前の粗調
整間隙と再組立て後の大雑把な粗調整間隙が一致してい
るか否かが不明であるため、隙間ゲージ等をリップ内に
挿入して測定するのが一般的である。しかし、このよう
なＴダイ・リップ間隙の測定方法では、次のような問題
点がある。すなわち、（１）Ｔダイ・リップの流路面に
損傷を与える惧れがあること、（２）Ｔダイ・リップ間
隙に除去されていない樹脂が残っている場合には測定で
きないこと、（３）測定の自動化が困難であり、測定に
多くの時間を要すること、（４）短時間で測定しようと
すると精度が悪くなること等である。
来技術においては、Ｔダイ・リップの運転停止前の粗調
整間隙と再組立て後の大雑把な粗調整間隙が一致してい
るか否かが不明であるため、隙間ゲージ等をリップ内に
挿入して測定するのが一般的である。しかし、このよう
なＴダイ・リップ間隙の測定方法では、次のような問題
点がある。すなわち、（１）Ｔダイ・リップの流路面に
損傷を与える惧れがあること、（２）Ｔダイ・リップ間
隙に除去されていない樹脂が残っている場合には測定で
きないこと、（３）測定の自動化が困難であり、測定に
多くの時間を要すること、（４）短時間で測定しようと
すると精度が悪くなること等である。
【０００９】また、使用する樹脂材料とＴダイの形状等
により、シート・フィルム厚さを均一に設定したい場合
のＴダイ・リップ間隙は、必ずしも一定にすることが良
いものではない。しかし、Ｔダイ・リップ間隙を正確に
測定することができないので、従来においては、Ｔダイ
・リップ間隙をある決められた間隙寸法となるように大
雑把に粗調整している。このため、成形機の生産運転を
開始してからシートの厚さを測定し、Ｔダイ・リップ間
隙をフィードバック制御等により調整しているので、使
用する樹脂材料の無駄が多くなる難点がある。さらに、
Ｔダイは、定期的に分解掃除することから、その都度Ｔ
ダイ・リップ間隙を調整し直さなければならない煩雑さ
がある。
により、シート・フィルム厚さを均一に設定したい場合
のＴダイ・リップ間隙は、必ずしも一定にすることが良
いものではない。しかし、Ｔダイ・リップ間隙を正確に
測定することができないので、従来においては、Ｔダイ
・リップ間隙をある決められた間隙寸法となるように大
雑把に粗調整している。このため、成形機の生産運転を
開始してからシートの厚さを測定し、Ｔダイ・リップ間
隙をフィードバック制御等により調整しているので、使
用する樹脂材料の無駄が多くなる難点がある。さらに、
Ｔダイは、定期的に分解掃除することから、その都度Ｔ
ダイ・リップ間隙を調整し直さなければならない煩雑さ
がある。
【００１０】そこで、本発明者等は、種々検討並びに試
作を重ねた結果、Ｔダイ・リップの間隙の測定に際し、
２次元変位センサを使用することにより、前記間隙の測
定を簡便にかつ高精度に測定することができることを突
き止めた。
作を重ねた結果、Ｔダイ・リップの間隙の測定に際し、
２次元変位センサを使用することにより、前記間隙の測
定を簡便にかつ高精度に測定することができることを突
き止めた。
【００１１】すなわち、前記２次元変位センサの動作原
理は、赤色の半導体レーザを対象物に照射し、その反射
光を受光側の光位置検出素子上に集光するものであり、
対象物のＺ軸方向に形状変位があると、Ｚ軸方向の光位
置検出素子上に集光されたスポットが、その形状に合わ
せて変位し、対象物のＺ軸方向の形状を測定するもので
ある。また、この２次元変位センサ内部のスキャナによ
り、Ｘ軸方向に高速に走査されたレーザ光は、Ｘ軸方向
の光位置検出素子により、どの位置を測定しているかを
常に検出する。このＸ軸方向の測定位置データと前記Ｚ
軸方向のデータを正確に照合するにより、２次元の変位
の測定を可能とするものである。
理は、赤色の半導体レーザを対象物に照射し、その反射
光を受光側の光位置検出素子上に集光するものであり、
対象物のＺ軸方向に形状変位があると、Ｚ軸方向の光位
置検出素子上に集光されたスポットが、その形状に合わ
せて変位し、対象物のＺ軸方向の形状を測定するもので
ある。また、この２次元変位センサ内部のスキャナによ
り、Ｘ軸方向に高速に走査されたレーザ光は、Ｘ軸方向
の光位置検出素子により、どの位置を測定しているかを
常に検出する。このＸ軸方向の測定位置データと前記Ｚ
軸方向のデータを正確に照合するにより、２次元の変位
の測定を可能とするものである。
【００１２】そして、このような２次元変位センサとし
て、例えばキーエンス（ＫＥＹＥＮＣＥ）社製のレーザ
スキャン式「２次元変位センサ」ＬＪ−３０００によれ
ば、Ｘ軸方向に４０ｍｍ、Ｚ軸方向に３０ｍｍのワイド
エリアを測定することが可能であり、Ｘ軸方向に１スキ
ャン３０ｍｓの高速スキャニングが可能であり、しかも
このスキャンエリア内であれば、対象物がどこにあって
もその表面形状を連続測定することが可能である。従っ
て、この２次元変位センサは、対象物に合わせてこれを
移動させる装置を必要とすることなく、高さ、幅、段
差、ピッチ等の４カ所を同時にかつ高精度（全スケール
に対して±０．２〜０．３％）に測定することができる
と共に、それぞれの測定値に対する上下限判定を同時に
出力するように構成することができる。
て、例えばキーエンス（ＫＥＹＥＮＣＥ）社製のレーザ
スキャン式「２次元変位センサ」ＬＪ−３０００によれ
ば、Ｘ軸方向に４０ｍｍ、Ｚ軸方向に３０ｍｍのワイド
エリアを測定することが可能であり、Ｘ軸方向に１スキ
ャン３０ｍｓの高速スキャニングが可能であり、しかも
このスキャンエリア内であれば、対象物がどこにあって
もその表面形状を連続測定することが可能である。従っ
て、この２次元変位センサは、対象物に合わせてこれを
移動させる装置を必要とすることなく、高さ、幅、段
差、ピッチ等の４カ所を同時にかつ高精度（全スケール
に対して±０．２〜０．３％）に測定することができる
と共に、それぞれの測定値に対する上下限判定を同時に
出力するように構成することができる。
【００１３】しかるに、前記のように構成された２次元
変位センサを使用してＴダイ・リップの間隙を測定する
に際しては、Ｔダイの各リップ端面、すなわち所要の間
隙を保持して対向配置される固定リップおよび可動リッ
プのそれぞれ端面に、前記リップ間隙を形成する端縁部
と平行に段部または溝部を形成することにより、前記リ
ップ間隙を形成するそれぞれリップ端面の両端縁部と両
段部または両溝部との位置（２カ所以上）を同時に測定
することにより、前記Ｔダイ・リップ間隙の距離を容易
にかつ高精度に測定することができることを突き止め
た。
変位センサを使用してＴダイ・リップの間隙を測定する
に際しては、Ｔダイの各リップ端面、すなわち所要の間
隙を保持して対向配置される固定リップおよび可動リッ
プのそれぞれ端面に、前記リップ間隙を形成する端縁部
と平行に段部または溝部を形成することにより、前記リ
ップ間隙を形成するそれぞれリップ端面の両端縁部と両
段部または両溝部との位置（２カ所以上）を同時に測定
することにより、前記Ｔダイ・リップ間隙の距離を容易
にかつ高精度に測定することができることを突き止め
た。
【００１４】従って、本発明の目的は、２次元変位セン
サを使用することによりＴダイ・リップ間隙の距離の測
定を高精度化し得ると共に自動化することができ、成形
運転停止時におけるリップ間隙分布を予め測定してこれ
を記憶保持し、次の成形運転時において記憶保持したリ
ップ間隙分布となるように調整設定して、成形運転に際
しての立ち上げ時間を短縮することができると共に、樹
脂材料の無駄を低減することができるＴダイ・リップ間
隙の測定および調整方法並びに装置を提供することにあ
る。
サを使用することによりＴダイ・リップ間隙の距離の測
定を高精度化し得ると共に自動化することができ、成形
運転停止時におけるリップ間隙分布を予め測定してこれ
を記憶保持し、次の成形運転時において記憶保持したリ
ップ間隙分布となるように調整設定して、成形運転に際
しての立ち上げ時間を短縮することができると共に、樹
脂材料の無駄を低減することができるＴダイ・リップ間
隙の測定および調整方法並びに装置を提供することにあ
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係るＴダイ・リップ間隙の測定方法は、所
要のリップ間隙を保持して対向配置されるＴダイのそれ
ぞれリップ端面に、前記リップ間隙を形成する端縁部と
平行に段部または溝部を形成し、これらのリップ端面に
対して２次元変位センサを対向配置し、前記リップ間隙
を形成するそれぞれリップ端面の両端縁部と両段部また
は両溝部との少なくとも２カ所の位置を同時に測定する
ことにより、前記Ｔダイ・リップ間隙の距離を算出する
ことを特徴とする。
に、本発明に係るＴダイ・リップ間隙の測定方法は、所
要のリップ間隙を保持して対向配置されるＴダイのそれ
ぞれリップ端面に、前記リップ間隙を形成する端縁部と
平行に段部または溝部を形成し、これらのリップ端面に
対して２次元変位センサを対向配置し、前記リップ間隙
を形成するそれぞれリップ端面の両端縁部と両段部また
は両溝部との少なくとも２カ所の位置を同時に測定する
ことにより、前記Ｔダイ・リップ間隙の距離を算出する
ことを特徴とする。
【００１６】この場合、前記Ｔダイのそれぞれリップ端
面の端縁部と平行に形成する段部または溝部は、その段
部側面または溝部側面を、リップ端面に対して９０°＜
θ＜１８０°、好適には１２０°〜１５０°の範囲内の
傾斜角度θとなる傾斜面に設定することができる。
面の端縁部と平行に形成する段部または溝部は、その段
部側面または溝部側面を、リップ端面に対して９０°＜
θ＜１８０°、好適には１２０°〜１５０°の範囲内の
傾斜角度θとなる傾斜面に設定することができる。
【００１７】また、前記２次元変位センサをＴダイ・リ
ップ間隙の幅方向に平行に移動させてリップ間隙分布を
測定することができる。
ップ間隙の幅方向に平行に移動させてリップ間隙分布を
測定することができる。
【００１８】一方、本発明に係るＴダイ・リップ間隙の
調整方法は、Ｔダイを使用するプラスチックシート・フ
ィルムの成形において、成形運転停止時に前記Ｔダイ・
リップ間隙をそれぞれ測定方法により測定してこれを設
定値として記憶保持し、成形運転開始前においてＴダイ
・リップ間隙を前記測定方法により測定してこの測定値
を前記設定値と比較し、予め設定したリップ間隙分布と
なるように調整することを特徴とする。
調整方法は、Ｔダイを使用するプラスチックシート・フ
ィルムの成形において、成形運転停止時に前記Ｔダイ・
リップ間隙をそれぞれ測定方法により測定してこれを設
定値として記憶保持し、成形運転開始前においてＴダイ
・リップ間隙を前記測定方法により測定してこの測定値
を前記設定値と比較し、予め設定したリップ間隙分布と
なるように調整することを特徴とする。
【００１９】また、前記Ｔダイ・リップ間隙の測定を行
う測定装置としては、所要のリップ間隙を保持して対向
配置されるＴダイのそれぞれリップ端面に、前記リップ
間隙を形成する端縁部と平行に段部または溝部を形成
し、これらのリップ端面に対して２次元変位センサを対
向配置すると共にこの２次元変位センサを前記リップ間
隙の幅方向に平行に移動するよう配置して、リップ間隙
分布を測定するように構成することができる。
う測定装置としては、所要のリップ間隙を保持して対向
配置されるＴダイのそれぞれリップ端面に、前記リップ
間隙を形成する端縁部と平行に段部または溝部を形成
し、これらのリップ端面に対して２次元変位センサを対
向配置すると共にこの２次元変位センサを前記リップ間
隙の幅方向に平行に移動するよう配置して、リップ間隙
分布を測定するように構成することができる。
【００２０】さらに、前記Ｔダイ・リップ間隙の調整を
行う調整装置としては、前記構成からなるＴダイ・リッ
プ間隙の測定装置において、２次元変位センサにより成
形運転時におけるリップ間隙分布からなる設定値を予め
記憶保持すると共に、２次元変位センサにより成形運転
停止前のリップ間隙分布を測定してこの測定値と前記記
憶保持した設定値と比較して、前記リップ間隙分布を設
定値となるように演算する演算手段と、この演算手段に
より得られたＴダイ・リップ間隙の調整を行う調整手段
を制御するＴダイ制御ユニットとから構成することがで
きる。
行う調整装置としては、前記構成からなるＴダイ・リッ
プ間隙の測定装置において、２次元変位センサにより成
形運転時におけるリップ間隙分布からなる設定値を予め
記憶保持すると共に、２次元変位センサにより成形運転
停止前のリップ間隙分布を測定してこの測定値と前記記
憶保持した設定値と比較して、前記リップ間隙分布を設
定値となるように演算する演算手段と、この演算手段に
より得られたＴダイ・リップ間隙の調整を行う調整手段
を制御するＴダイ制御ユニットとから構成することがで
きる。
【００２１】
【発明の実施の態様】次に、本発明に係るＴダイ・リッ
プ間隙の測定および調整方法並びに装置の実施例につ
き、これらの方法を実施する装置との関係において、添
付図面を参照しながら以下詳細に説明する。
プ間隙の測定および調整方法並びに装置の実施例につ
き、これらの方法を実施する装置との関係において、添
付図面を参照しながら以下詳細に説明する。
【００２２】１．Ｔダイ・リップ間隙の測定 図１および図２は、本発明に係るＴダイ・リップ間隙の
測定方法の原理図を示す。すなわち、図１において、上
下に対向位置する可動リップ１０と固定リップ１２との
端面１０ａおよび１２ａにおいて、所要のリップ間隙１
４が形成され、このリップ間隙１４が形成される各リッ
プ端面１０ａ、１２ａに対し、２次元変位センサ１６を
対向配置した構成からなる。
測定方法の原理図を示す。すなわち、図１において、上
下に対向位置する可動リップ１０と固定リップ１２との
端面１０ａおよび１２ａにおいて、所要のリップ間隙１
４が形成され、このリップ間隙１４が形成される各リッ
プ端面１０ａ、１２ａに対し、２次元変位センサ１６を
対向配置した構成からなる。
【００２３】このように、Ｔダイのリップ間隙１４は、
２次元変位センサ１６により、リップ端面１０ａ、１２
ａの前面より測定するため、リップ間隙１４に樹脂材料
Ｐｍが詰まっていると適正に測定することができない。
２次元変位センサ１６により、リップ端面１０ａ、１２
ａの前面より測定するため、リップ間隙１４に樹脂材料
Ｐｍが詰まっていると適正に測定することができない。
【００２４】そこで、図２の（ａ）に示すように、所要
のリップ間隙１４を保持して対向配置されるＴダイの可
動リップ１０および固定リップ１２のそれぞれリップ端
面１０ａおよび１２ａに、前記リップ間隙１４を形成す
る端縁部１１ａおよび１３ａと平行に段部１５および１
７を形成する。そして、これらのリップ端面１０ａおよ
び１２ａに対して２次元変位センサ１６を対向配置す
る。このように構成することにより、図２の（ｂ）に示
すように、２次元変位センサ１６によるＴダイ・リップ
間隙１４に対する測定データを得ることができる。すな
わち、図２の（ｂ）から明らかなように、前記リップ端
面１０ａおよび１２ａに形成した段部１５および１７間
の距離Ｃを測定することができる。そして、前記リップ
端面１０ａおよび１２ａの距離ＡおよびＢは予め製作の
段階で既知であるから、リップ間隙１４に樹脂材料Ｐｍ
が詰まっていても、前記リップ間隙１４の距離ｔは、次
式（１）により算定することができる。
のリップ間隙１４を保持して対向配置されるＴダイの可
動リップ１０および固定リップ１２のそれぞれリップ端
面１０ａおよび１２ａに、前記リップ間隙１４を形成す
る端縁部１１ａおよび１３ａと平行に段部１５および１
７を形成する。そして、これらのリップ端面１０ａおよ
び１２ａに対して２次元変位センサ１６を対向配置す
る。このように構成することにより、図２の（ｂ）に示
すように、２次元変位センサ１６によるＴダイ・リップ
間隙１４に対する測定データを得ることができる。すな
わち、図２の（ｂ）から明らかなように、前記リップ端
面１０ａおよび１２ａに形成した段部１５および１７間
の距離Ｃを測定することができる。そして、前記リップ
端面１０ａおよび１２ａの距離ＡおよびＢは予め製作の
段階で既知であるから、リップ間隙１４に樹脂材料Ｐｍ
が詰まっていても、前記リップ間隙１４の距離ｔは、次
式（１）により算定することができる。
【００２５】ｔ＝Ｃ−Ａ−Ｂ … （１） しかしながら、この場合、例えば図３の（ａ）に示すよ
うに、段部１５および１７を形成する一方の端縁部１１
ｂまたは１３ｂに塵芥Ｄが付着していると、２次元変位
センサ１６による測定データは、図３の（ｂ）に示すよ
うに、前記塵芥Ｄが影響してしまう。
うに、段部１５および１７を形成する一方の端縁部１１
ｂまたは１３ｂに塵芥Ｄが付着していると、２次元変位
センサ１６による測定データは、図３の（ｂ）に示すよ
うに、前記塵芥Ｄが影響してしまう。
【００２６】そこで、本発明においては、図４の（ａ）
に示すように、前記段部１５および１７を形成する側面
１５ａおよび１７ａを９０°＜θ＜１８０°の角度θで
傾斜するように設定し、この傾斜面１５ａおよび１７ａ
とリップ端面１０ａおよび１２ａの交点を算定する方法
を使用する。なお、前記傾斜角度θは、９０°に近いと
前記塵芥Ｄによる影響を殆ど回避することができず、ま
た１８０°に近いと測定値から交点を算定する時の誤差
が大きくなることから、実際的な傾斜角度θは１２０°
〜１５０°の範囲内に設定することが好ましい。
に示すように、前記段部１５および１７を形成する側面
１５ａおよび１７ａを９０°＜θ＜１８０°の角度θで
傾斜するように設定し、この傾斜面１５ａおよび１７ａ
とリップ端面１０ａおよび１２ａの交点を算定する方法
を使用する。なお、前記傾斜角度θは、９０°に近いと
前記塵芥Ｄによる影響を殆ど回避することができず、ま
た１８０°に近いと測定値から交点を算定する時の誤差
が大きくなることから、実際的な傾斜角度θは１２０°
〜１５０°の範囲内に設定することが好ましい。
【００２７】従って、この場合における前記交点の算定
方法について、図４の（ｂ）に示す測定データに基づい
て説明する。まず、傾斜面１７ａの直線式ｙ＝ａｘ＋ｂ
を求めるため、点 1〜 4のｘ，ｙ座標のうち２組を選ん
で、前記直線式のａ、ｂの値を求める。このようにし
て、全ての組合わせにより、前記ａ、ｂの値を算定す
る。そして、例えば前記傾斜面１７ａの角度θが１３５
°であれば、前記ａの値は約０．５になるが、塵芥Ｄの
ある点（点 4）を含む組合わせでの前記ａの値は異なる
値となる。そこで、前記点 1〜 3のみを使用して前記
ａ、ｂの値を回帰演算（最小２乗法）により算定する。
次に、前記と同様にして、リップ端面１２ａの直線式ｙ
＝ｃｘ＋ｄを求める。この場合、前記ｃの値は約０にな
る。このようにして算定された直線式ｙ＝ａｘ＋ｂとｙ
＝ｃｘ＋ｄの２式により、交点ｘ，ｙを算出することが
できる。なお、他方の傾斜面１５ａおよびリップ端面１
０ａの交点も同様にして算出することができる。このよ
うにして、前記式（１）に基づく適正なリップ間隙１４
の距離ｔを測定することができる。
方法について、図４の（ｂ）に示す測定データに基づい
て説明する。まず、傾斜面１７ａの直線式ｙ＝ａｘ＋ｂ
を求めるため、点 1〜 4のｘ，ｙ座標のうち２組を選ん
で、前記直線式のａ、ｂの値を求める。このようにし
て、全ての組合わせにより、前記ａ、ｂの値を算定す
る。そして、例えば前記傾斜面１７ａの角度θが１３５
°であれば、前記ａの値は約０．５になるが、塵芥Ｄの
ある点（点 4）を含む組合わせでの前記ａの値は異なる
値となる。そこで、前記点 1〜 3のみを使用して前記
ａ、ｂの値を回帰演算（最小２乗法）により算定する。
次に、前記と同様にして、リップ端面１２ａの直線式ｙ
＝ｃｘ＋ｄを求める。この場合、前記ｃの値は約０にな
る。このようにして算定された直線式ｙ＝ａｘ＋ｂとｙ
＝ｃｘ＋ｄの２式により、交点ｘ，ｙを算出することが
できる。なお、他方の傾斜面１５ａおよびリップ端面１
０ａの交点も同様にして算出することができる。このよ
うにして、前記式（１）に基づく適正なリップ間隙１４
の距離ｔを測定することができる。
【００２８】また、前述した誤差を解消する手段とし
て、図４の（ａ）に示すリップ端面１０ａおよび１２ａ
における段部１５および１７の形成に変えて、図５の
（ａ）に示すように、溝部１５′および１７′を形成す
ることによっても、図５の（ｂ）に示すように、傾斜面
１５ａ′および１７ａ′とそれぞれ対応するリップ端面
１０ａおよび１２ａとの交点を算出して、前記式（１）
に基づく適正なリップ間隙１４の距離ｔを測定すること
ができる。
て、図４の（ａ）に示すリップ端面１０ａおよび１２ａ
における段部１５および１７の形成に変えて、図５の
（ａ）に示すように、溝部１５′および１７′を形成す
ることによっても、図５の（ｂ）に示すように、傾斜面
１５ａ′および１７ａ′とそれぞれ対応するリップ端面
１０ａおよび１２ａとの交点を算出して、前記式（１）
に基づく適正なリップ間隙１４の距離ｔを測定すること
ができる。
【００２９】２．Ｔダイ・リップ間隙の調整 本発明において、Ｔダイのリップ間隙調整装置は、図６
に示すように、Ｔダイ１８の可動リップ１０上に装着し
た複数のダイボルトからなる調整装置２０を、比較的大
容量の手動回転部からなる手動粗調整部２２ａと、微調
整可能な加熱ヒータからなる自動微調整部２２ｂとを介
して、選択的に可動リップ１０のリップ端面１０ａに対
して押し引き・伸縮することにより、Ｔダイ１８の固定
リップ１２のリップ端面１２ａとの間に形成されるリッ
プ間隙１４を、その幅方向へ連続的に調整し得るように
構成することができる。そして、部分的な分解／再組立
てについては、手動粗調整部２２ａを、全体的な分解／
再組立てについては、Ｔダイ１８の固定ボルト１８ａを
取付け／取外しする。
に示すように、Ｔダイ１８の可動リップ１０上に装着し
た複数のダイボルトからなる調整装置２０を、比較的大
容量の手動回転部からなる手動粗調整部２２ａと、微調
整可能な加熱ヒータからなる自動微調整部２２ｂとを介
して、選択的に可動リップ１０のリップ端面１０ａに対
して押し引き・伸縮することにより、Ｔダイ１８の固定
リップ１２のリップ端面１２ａとの間に形成されるリッ
プ間隙１４を、その幅方向へ連続的に調整し得るように
構成することができる。そして、部分的な分解／再組立
てについては、手動粗調整部２２ａを、全体的な分解／
再組立てについては、Ｔダイ１８の固定ボルト１８ａを
取付け／取外しする。
【００３０】この場合、前述した２次元変位センサによ
るリップ間隙１４のリップ間隙分布の測定に際しては、
図７に示すように、２次元変位センサ１６をＴダイ１８
のリップ間隙１４の幅方向に平行に構成配置した単軸ロ
ボット２４に移動可能に装着して、この２次元変位セン
サ１６を前記単軸ロボット２４上において前記幅方向に
移動させることにより、容易に測定することができる。
このようにして、前記２次元変位センサ１６より得られ
るリップ間隙１４のリップ間隙分布データは、演算手段
としてのＣＰＵ２６を介して自動Ｔダイ制御ユニット２
８にリップ間隙調整量を指令し、この自動Ｔダイ制御ユ
ニット２８により前記図６に示すＴダイ１８に設けた自
動微調整部２２ｂを制御して、予め設定したリップ間隙
分布となるようにリップ間隙１４の手動調整または自動
調整を行うことができる。
るリップ間隙１４のリップ間隙分布の測定に際しては、
図７に示すように、２次元変位センサ１６をＴダイ１８
のリップ間隙１４の幅方向に平行に構成配置した単軸ロ
ボット２４に移動可能に装着して、この２次元変位セン
サ１６を前記単軸ロボット２４上において前記幅方向に
移動させることにより、容易に測定することができる。
このようにして、前記２次元変位センサ１６より得られ
るリップ間隙１４のリップ間隙分布データは、演算手段
としてのＣＰＵ２６を介して自動Ｔダイ制御ユニット２
８にリップ間隙調整量を指令し、この自動Ｔダイ制御ユ
ニット２８により前記図６に示すＴダイ１８に設けた自
動微調整部２２ｂを制御して、予め設定したリップ間隙
分布となるようにリップ間隙１４の手動調整または自動
調整を行うことができる。
【００３１】しかるに、前記リップ間隙の自動調整を行
う具体的な手段としては、図６からも明らかなように、
リップ間隙１４を調整する多数のダイボルトのそれぞれ
に対応して、加熱機構と冷却機構とを具備したブロック
が構成され、各ダイボルトがそれぞれブロックを貫通し
て配置され、各ダイボルトに対し冷却機構と加熱機構と
によってそれぞれブロックの温度を増減させることによ
って、各ダイボルトの温度を増減させ、各ダイボルトに
発生する熱膨張差を利用して各ダイボルトを伸縮させ、
これにより可動リップを押し引きして前記リップ間隙の
調整を行うことができるように構成される。従って、前
記加熱機構ないし冷却機構に対して、前述したリップ間
隙分布データに基づくリップ間隙調整量をコンピュータ
等を介して指令することによって、Ｔダイ・リップ間隙
の自動調整を容易に行うことができる。
う具体的な手段としては、図６からも明らかなように、
リップ間隙１４を調整する多数のダイボルトのそれぞれ
に対応して、加熱機構と冷却機構とを具備したブロック
が構成され、各ダイボルトがそれぞれブロックを貫通し
て配置され、各ダイボルトに対し冷却機構と加熱機構と
によってそれぞれブロックの温度を増減させることによ
って、各ダイボルトの温度を増減させ、各ダイボルトに
発生する熱膨張差を利用して各ダイボルトを伸縮させ、
これにより可動リップを押し引きして前記リップ間隙の
調整を行うことができるように構成される。従って、前
記加熱機構ないし冷却機構に対して、前述したリップ間
隙分布データに基づくリップ間隙調整量をコンピュータ
等を介して指令することによって、Ｔダイ・リップ間隙
の自動調整を容易に行うことができる。
【００３２】前述した実施例から明らかなように、本発
明によれば、例えばＴダイの部分的または全体的に分解
掃除等を行う場合において、適正な成形運転停止時にお
けるリップ間隙分布を予め測定し、この測定値を保存し
ておいて、分解掃除を行う。次いで、分解掃除の後に、
その時のリップ間隙分布を測定し、この測定値を前記分
解前の測定値と比較してその偏差から、ダイボルトの調
整量を算出してそれぞれリップ間隙を調整することによ
り、成形運転に際しての立ち上げ時間を短縮することが
できると共に、樹脂材料の無駄を低減することができ
る。
明によれば、例えばＴダイの部分的または全体的に分解
掃除等を行う場合において、適正な成形運転停止時にお
けるリップ間隙分布を予め測定し、この測定値を保存し
ておいて、分解掃除を行う。次いで、分解掃除の後に、
その時のリップ間隙分布を測定し、この測定値を前記分
解前の測定値と比較してその偏差から、ダイボルトの調
整量を算出してそれぞれリップ間隙を調整することによ
り、成形運転に際しての立ち上げ時間を短縮することが
できると共に、樹脂材料の無駄を低減することができ
る。
【００３３】本実施例では、片面操作式自動Ｔダイにつ
いて述べているが、一対の可動リップを構成する両面操
作式自動ダイについても適用することができる。
いて述べているが、一対の可動リップを構成する両面操
作式自動ダイについても適用することができる。
【００３４】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、そ
の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更が可
能である。
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、そ
の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更が可
能である。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＴダ
イ・リップ間隙の測定方法は、所要のリップ間隙を保持
して対向配置されるＴダイのそれぞれリップ端面に、前
記リップ間隙を形成する端縁部と平行に段部または溝部
を形成し、これらのリップ端面に対して２次元変位セン
サを対向配置し、前記リップ間隙を形成するそれぞれリ
ップ端面の両端縁部と両段部または両溝部との少なくと
も２カ所の位置を同時に測定することにより、前記Ｔダ
イ・リップ間隙の距離を算出するように構成したことに
より、Ｔダイ・リップ間隙の距離の測定を高精度化し得
ると共に自動化することができ、成形運転停止時におけ
るリップ間隙分布を予め測定してこれを記憶保持し、次
の成形運転時において記憶保持したリップ間隙分布とな
るように調整設定して、成形運転に際しての立ち上げ時
間を短縮することができると共に、樹脂材料の無駄を低
減することができる等の多くの優れた利点が得られる。
イ・リップ間隙の測定方法は、所要のリップ間隙を保持
して対向配置されるＴダイのそれぞれリップ端面に、前
記リップ間隙を形成する端縁部と平行に段部または溝部
を形成し、これらのリップ端面に対して２次元変位セン
サを対向配置し、前記リップ間隙を形成するそれぞれリ
ップ端面の両端縁部と両段部または両溝部との少なくと
も２カ所の位置を同時に測定することにより、前記Ｔダ
イ・リップ間隙の距離を算出するように構成したことに
より、Ｔダイ・リップ間隙の距離の測定を高精度化し得
ると共に自動化することができ、成形運転停止時におけ
るリップ間隙分布を予め測定してこれを記憶保持し、次
の成形運転時において記憶保持したリップ間隙分布とな
るように調整設定して、成形運転に際しての立ち上げ時
間を短縮することができると共に、樹脂材料の無駄を低
減することができる等の多くの優れた利点が得られる。
【図１】本発明に係るＴダイ・リップ間隙の測定方法を
実施するためのＴダイ・リップと２次元変位センサとの
構成配置を示す原理説明図である。
実施するためのＴダイ・リップと２次元変位センサとの
構成配置を示す原理説明図である。
【図２】本発明に係るＴダイ・リップ間隙の測定方法の
一実施例を示し、（ａ）は測定対象の概略構成配置図で
あり、（ｂ）は測定データの表示例を示す説明図であ
る。
一実施例を示し、（ａ）は測定対象の概略構成配置図で
あり、（ｂ）は測定データの表示例を示す説明図であ
る。
【図３】（ａ）は図２に示すＴダイ・リップ間隙の測定
方法における誤差の発生例を示す説明図あり、（ｂ）は
その測定データの表示例を示す説明図である。
方法における誤差の発生例を示す説明図あり、（ｂ）は
その測定データの表示例を示す説明図である。
【図４】（ａ）は図３に示すＴダイ・リップ間隙の測定
方法における誤差の発生を防止する構成例を示す説明図
あり、（ｂ）はその解消する方法を示す説明図である。
方法における誤差の発生を防止する構成例を示す説明図
あり、（ｂ）はその解消する方法を示す説明図である。
【図５】本発明に係るＴダイ・リップ間隙の測定方法に
おける誤差の発生を防止する実施例を示し、（ａ）は測
定対象の概略構成配置図であり、（ｂ）は測定データの
表示例を示す説明図である。
おける誤差の発生を防止する実施例を示し、（ａ）は測
定対象の概略構成配置図であり、（ｂ）は測定データの
表示例を示す説明図である。
【図６】自動Ｔダイによるリップ間隙を調整する手段を
示す概略説明図である。
示す概略説明図である。
【図７】本発明に係るＴダイ・リップ間隙の測定方法を
適用するＴダイ・リップ間隙調整方法の一実施例を示す
概略説明図である。
適用するＴダイ・リップ間隙調整方法の一実施例を示す
概略説明図である。
１０ 可動リップ １０ａ リップ端面 １１ａ 端縁部 １１ｂ 端縁部 １２ 固定リップ １２ａ リップ端面 １３ａ 端縁部 １３ｂ 端縁部 １４ リップ間隙 １５ 段部 １５ａ 傾斜面 １５′ 溝部 １５ａ′ 傾斜面 １６ ２次元変位センサ １７ 段部 １７ａ 傾斜面 １７′ 溝部 １７ａ′ 傾斜面 １８ Ｔダイ ２０ 調整装置（ダイボルト） ２２ａ 手動粗調整部（手動回転部） ２２ｂ 自動微調整部（加熱ヒータ） ２４ 単軸ロボット ２６ ＣＰＵ ２８ 自動Ｔダイ制御ユニット Ｐｍ 樹脂材料 Ｄ 塵芥 ｔ リップ間隙の距離
Claims (6)
- 【請求項１】 所要のリップ間隙を保持して対向配置さ
れるＴダイのそれぞれリップ端面に、前記リップ間隙を
形成する端縁部と平行に段部または溝部を形成し、これ
らのリップ端面に対して２次元変位センサを対向配置
し、前記リップ間隙を形成するそれぞれリップ端面の両
端縁部と両段部または両溝部との少なくとも２カ所の位
置を同時に測定することにより、前記Ｔダイ・リップ間
隙の距離を算出することを特徴とするＴダイ・リップ間
隙の測定方法。 - 【請求項２】 Ｔダイのそれぞれリップ端面の端縁部と
平行に形成する段部または溝部は、その段部側面または
溝部側面を、リップ端面に対して９０°＜θ＜１８０
°、好適には１２０°〜１５０°の範囲内の傾斜角度θ
となる傾斜面として設定してなる請求項１記載のＴダイ
・リップ間隙の測定方法。 - 【請求項３】 ２次元変位センサをＴダイ・リップ間隙
の幅方向に平行に移動させてリップ間隙分布を測定して
なる請求項１記載のＴダイ・リップ間隙の測定方法。 - 【請求項４】 Ｔダイを使用するプラスチックシート・
フィルムの成形において、成形運転停止時に前記Ｔダイ
・リップ間隙を請求項１〜３に記載の測定方法により測
定してこれを設定値として記憶保持し、成形運転開始前
においてＴダイ・リップ間隙を前記測定方法により測定
してこの測定値を前記設定値と比較し、予め設定したリ
ップ間隙分布となるように調整することを特徴とするＴ
ダイ・リップ間隙の調整方法。 - 【請求項５】 所要のリップ間隙を保持して対向配置さ
れるＴダイのそれぞれリップ端面に、前記リップ間隙を
形成する端縁部と平行に段部または溝部を形成し、これ
らのリップ端面に対して２次元変位センサを対向配置す
ると共にこの２次元変位センサを前記リップ間隙の幅方
向に平行に移動するよう配置して、リップ間隙分布を測
定するように構成することを特徴とするＴダイ・リップ
間隙の測定装置。 - 【請求項６】 請求項５に記載のＴダイ・リップ間隙の
測定装置において、２次元変位センサにより成形運転停
止時におけるリップ間隙分布からなる設定値を予め記憶
保持すると共に、２次元変位センサにより成形運転前の
リップ間隙分布を測定してこの測定値と前記記憶保持し
た設定値と比較して、前記リップ間隙分布を設定値とな
るように演算する演算手段と、この演算手段により得ら
れたＴダイ・リップ間隙の調整を行う調整手段を制御す
るＴダイ制御ユニットとから構成することを特徴とする
Ｔダイ・リップ間隙の調整装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9353642A JPH11183158A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | Ｔダイ・リップ間隙の測定および調整方法並びに装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9353642A JPH11183158A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | Ｔダイ・リップ間隙の測定および調整方法並びに装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11183158A true JPH11183158A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18432235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9353642A Pending JPH11183158A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | Ｔダイ・リップ間隙の測定および調整方法並びに装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11183158A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004148229A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Toppan Printing Co Ltd | 塗布装置及びダイスリット厚み制御方法 |
| JP2014019079A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 押出成形用ダイ並びにそれを用いた押出成形システム及び押出成形方法 |
| JP2018058023A (ja) * | 2016-10-05 | 2018-04-12 | 東レ株式会社 | 塗布ヘッド、塗布装置および塗布ヘッドの調整方法 |
| JP2023088180A (ja) * | 2021-12-14 | 2023-06-26 | 住友重機械工業株式会社 | フィルム成形装置 |
| CN120396212A (zh) * | 2025-07-03 | 2025-08-01 | 潍坊煜达电声科技有限公司 | 一种声学弹性薄膜制造设备 |
-
1997
- 1997-12-22 JP JP9353642A patent/JPH11183158A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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