JPH11191589A - 半導体用クリーンボックス - Google Patents
半導体用クリーンボックスInfo
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- JPH11191589A JPH11191589A JP36744497A JP36744497A JPH11191589A JP H11191589 A JPH11191589 A JP H11191589A JP 36744497 A JP36744497 A JP 36744497A JP 36744497 A JP36744497 A JP 36744497A JP H11191589 A JPH11191589 A JP H11191589A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 17
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ふたを開けるときに、ウェハ基板にほこり等
が付着するのを防ぐことができる半導体用クリーンボッ
クスを提供することである。 【解決手段】 ボックス本体１とふたとからなり、ボッ
クス本体１内に、複数枚のウェハ基板３を間隔をあけた
状態で重ねて収納し、そのボックス本体１の前面にふた
を取り付けて密封状態を保つ構成にした半導体用クリー
ンボックスを前提として、ボックス本体１の背面１Ｂに
は、必要なときにボックス本体１内にガスを噴出するガ
ス噴出機構を設けている。
が付着するのを防ぐことができる半導体用クリーンボッ
クスを提供することである。 【解決手段】 ボックス本体１とふたとからなり、ボッ
クス本体１内に、複数枚のウェハ基板３を間隔をあけた
状態で重ねて収納し、そのボックス本体１の前面にふた
を取り付けて密封状態を保つ構成にした半導体用クリー
ンボックスを前提として、ボックス本体１の背面１Ｂに
は、必要なときにボックス本体１内にガスを噴出するガ
ス噴出機構を設けている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体デバイス
の製造工程において、ウェハ基板や液晶表示板等を収納
して搬送するための半導体用クリーンボックスに関す
る。
の製造工程において、ウェハ基板や液晶表示板等を収納
して搬送するための半導体用クリーンボックスに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程では、処理す
べきウェハ基板を半導体用クリーンボックス内に収納し
て、この半導体用クリーンボックスごと、ある工程から
次の工程に搬送するようにしている。半導体用クリーン
ボックスとしては、例えば、図２に示すものがあった。
ボックス本体内１の両側面１Ｌ、１Ｒ及び背面１Ｂに
は、複数のスライド台部材２を設けている。これらスラ
イド台部材２は、断面を三角形とした棒状のもので、ボ
ックス本体１の奥行き方向及び幅方向に沿って固定して
いる。
べきウェハ基板を半導体用クリーンボックス内に収納し
て、この半導体用クリーンボックスごと、ある工程から
次の工程に搬送するようにしている。半導体用クリーン
ボックスとしては、例えば、図２に示すものがあった。
ボックス本体内１の両側面１Ｌ、１Ｒ及び背面１Ｂに
は、複数のスライド台部材２を設けている。これらスラ
イド台部材２は、断面を三角形とした棒状のもので、ボ
ックス本体１の奥行き方向及び幅方向に沿って固定して
いる。
【０００３】そして、スライド台部材２の斜辺のうち上
面２ａに沿って、処理すべきウェハ基板３をスライドさ
せながら挿入している。したがって、ウェハ基板３が各
スライド台部材２に支持されて、ボックス本体１内に
は、複数枚のウェハ基板３が間隔をあけた状態で重ねて
収納される。このボックス本体１の前面、つまり、図面
の手前側には、図示しないふたを取り付けるようにして
いる。そして、ボックス本体１内に清浄で乾燥した不活
性ガスを充満させて、ふたを取り付け、密封状態を保つ
ようにしている。
面２ａに沿って、処理すべきウェハ基板３をスライドさ
せながら挿入している。したがって、ウェハ基板３が各
スライド台部材２に支持されて、ボックス本体１内に
は、複数枚のウェハ基板３が間隔をあけた状態で重ねて
収納される。このボックス本体１の前面、つまり、図面
の手前側には、図示しないふたを取り付けるようにして
いる。そして、ボックス本体１内に清浄で乾燥した不活
性ガスを充満させて、ふたを取り付け、密封状態を保つ
ようにしている。
【０００４】このようにした半導体用クリーンボックス
を用いた製造工程では、ある工程で、ふたを開いて、ボ
ックス本体１からウェハ基板３を取り出し、そのウェハ
基板３を処理する。ウェハ基板３を処理したら、そのウ
ェハ基板３を再びボックス本体１内に戻してやる。そし
て、清浄で乾燥した不活性ガスを充満させつつ、ふたを
取り付けて、密封状態にして次の工程に搬送している。
を用いた製造工程では、ある工程で、ふたを開いて、ボ
ックス本体１からウェハ基板３を取り出し、そのウェハ
基板３を処理する。ウェハ基板３を処理したら、そのウ
ェハ基板３を再びボックス本体１内に戻してやる。そし
て、清浄で乾燥した不活性ガスを充満させつつ、ふたを
取り付けて、密封状態にして次の工程に搬送している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ふたを開け
るときに、ふたが動くことで生じる空気の流れや、半導
体用クリーンボックス内外の圧力差によって、乱流が生
じてしまう。そのため、外部のほこり等が、その乱流に
巻き込まれて、ボックス本体１内に侵入してくることが
あった。
るときに、ふたが動くことで生じる空気の流れや、半導
体用クリーンボックス内外の圧力差によって、乱流が生
じてしまう。そのため、外部のほこり等が、その乱流に
巻き込まれて、ボックス本体１内に侵入してくることが
あった。
【０００６】このようにしてボックス本体１内にほこり
等が侵入すると、それがウェハ基板３に付着してしま
う。そして、ウェハ基板３にほこり等が付着したままだ
と、その処理に支障が生じることもあった。例えば、ウ
ェハ基板３に薄膜を形成する工程では、ほこりが付着し
たままだと、その薄膜にピンホールが形成されてしまっ
たりする。
等が侵入すると、それがウェハ基板３に付着してしま
う。そして、ウェハ基板３にほこり等が付着したままだ
と、その処理に支障が生じることもあった。例えば、ウ
ェハ基板３に薄膜を形成する工程では、ほこりが付着し
たままだと、その薄膜にピンホールが形成されてしまっ
たりする。
【０００７】特に、ウェハ基板３の処理工程が多くなれ
ばなるほど、その処理工程ごとにふたを開け閉めするこ
とから、ウェハ基板３にほこり等が付着する可能性が高
くなってしまう。この発明の目的は、ふたを開けるとき
に、ウェハ基板にほこり等が付着するのを防ぐことので
きる半導体用クリーンボックスを提供することである。
ばなるほど、その処理工程ごとにふたを開け閉めするこ
とから、ウェハ基板３にほこり等が付着する可能性が高
くなってしまう。この発明の目的は、ふたを開けるとき
に、ウェハ基板にほこり等が付着するのを防ぐことので
きる半導体用クリーンボックスを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、ボックス本
体とふたとからなり、ボックス本体内に、複数枚のウェ
ハ基板等を間隔をあけた状態で重ねて収納し、そのボッ
クス本体の前面にふたを取り付けて密封状態を保つ構成
にした半導体用クリーンボックスを前提とする。そし
て、第１発明は、ボックス本体の背面には、必要なとき
にボックス本体内にガスを噴出するガス噴出機構を設け
たことを特徴とする半導体用クリーンボックス。
体とふたとからなり、ボックス本体内に、複数枚のウェ
ハ基板等を間隔をあけた状態で重ねて収納し、そのボッ
クス本体の前面にふたを取り付けて密封状態を保つ構成
にした半導体用クリーンボックスを前提とする。そし
て、第１発明は、ボックス本体の背面には、必要なとき
にボックス本体内にガスを噴出するガス噴出機構を設け
たことを特徴とする半導体用クリーンボックス。
【０００９】第２の発明は、第１の発明において、ガス
噴出機構は、間隔をあけた状態で重なるウェハ基板等の
間にガスを噴出する構成にした点に特徴を有する。第３
の発明は、第１、２の発明において、ガス噴出機構は、
ボックス本体の背面のうちの内側を構成する内壁と、ボ
ックス本体の背面のうちの外側を構成する外壁と、内壁
と外壁とが相まって形成するガス流通室と、内壁に形成
したガス噴出口と、通常は閉じているが、必要なときに
上記ガス流通室にガスを供給するバルブとからなる点に
特徴を有する。
噴出機構は、間隔をあけた状態で重なるウェハ基板等の
間にガスを噴出する構成にした点に特徴を有する。第３
の発明は、第１、２の発明において、ガス噴出機構は、
ボックス本体の背面のうちの内側を構成する内壁と、ボ
ックス本体の背面のうちの外側を構成する外壁と、内壁
と外壁とが相まって形成するガス流通室と、内壁に形成
したガス噴出口と、通常は閉じているが、必要なときに
上記ガス流通室にガスを供給するバルブとからなる点に
特徴を有する。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１に、この発明の半導体用クリ
ーンボックスの一実施例を示す。図１は、ボックス本体
１の背面１Ｂの断面図である。この図に示すように、背
面１Ｂを、内壁４と外壁５とからなる二重壁構造として
いる そして、その内壁４には、各スライド台部材２の斜辺の
うち下面２ｂを貫通するガス噴出口６を形成している。
したがって、スライド台部材２にウェハ基板３を載せた
状態では、これらガス噴出口６が、ちょうどウェハ基板
３の間に位置することになる。
ーンボックスの一実施例を示す。図１は、ボックス本体
１の背面１Ｂの断面図である。この図に示すように、背
面１Ｂを、内壁４と外壁５とからなる二重壁構造として
いる そして、その内壁４には、各スライド台部材２の斜辺の
うち下面２ｂを貫通するガス噴出口６を形成している。
したがって、スライド台部材２にウェハ基板３を載せた
状態では、これらガス噴出口６が、ちょうどウェハ基板
３の間に位置することになる。
【００１１】さらに、ボックス本体１には、具体的に図
示しないが、バルブを取り付けている。このバルブは、
通常は閉じた状態にあり、半導体用クリーンボックス内
の気密性を維持している。そして、必要なときに開い
て、内壁４と外壁５とが相まって形成するガス流通室７
に、清浄で乾燥したエアを供給するようにしている。
示しないが、バルブを取り付けている。このバルブは、
通常は閉じた状態にあり、半導体用クリーンボックス内
の気密性を維持している。そして、必要なときに開い
て、内壁４と外壁５とが相まって形成するガス流通室７
に、清浄で乾燥したエアを供給するようにしている。
【００１２】次に、この実施例の半導体用クリーンボッ
クスの作用を説明する。ある処理工程においてふたを開
けるときに、バルブを開いて、内壁４と外壁５とが相ま
って形成するガス流通室７に、清浄で乾燥したエアを供
給してやる。そして、ガス流通室７にエアが供給される
と、そのエアは、各ガス噴出口６からボックス本体１内
に向かって噴出される。このようにして噴出するエア
は、各ウェハ基板３の両面に沿って、層状をなしてボッ
クス本体１内を流れる。そして、そのエアは、エア噴出
口６に対向する面、すなわち、ふたを開けて開放させた
ボックス本体１の前面から、外部に放出されることにな
る。
クスの作用を説明する。ある処理工程においてふたを開
けるときに、バルブを開いて、内壁４と外壁５とが相ま
って形成するガス流通室７に、清浄で乾燥したエアを供
給してやる。そして、ガス流通室７にエアが供給される
と、そのエアは、各ガス噴出口６からボックス本体１内
に向かって噴出される。このようにして噴出するエア
は、各ウェハ基板３の両面に沿って、層状をなしてボッ
クス本体１内を流れる。そして、そのエアは、エア噴出
口６に対向する面、すなわち、ふたを開けて開放させた
ボックス本体１の前面から、外部に放出されることにな
る。
【００１３】この状態では、外部のほこり等が、ボック
ス本体１の前面から放出されるエアの流れにのって、ボ
ックス本体１から離れる方向に移動する。したがって、
ほこり等はボックス本体１内に侵入できず、ウェハ基板
３に付着することがなくなる。また、もしウェハ基板３
にほこり等が付着していたとしても、エアがウェハ基板
３の両面に沿って流れるので、その流れにのって外部に
放出される。
ス本体１の前面から放出されるエアの流れにのって、ボ
ックス本体１から離れる方向に移動する。したがって、
ほこり等はボックス本体１内に侵入できず、ウェハ基板
３に付着することがなくなる。また、もしウェハ基板３
にほこり等が付着していたとしても、エアがウェハ基板
３の両面に沿って流れるので、その流れにのって外部に
放出される。
【００１４】以上述べた実施例の半導体用クリーンボッ
クスによれば、例えば、ウェハ基板３の処理工程におい
てふたを開けるときに、エア噴出口６からエアを噴出す
るようにすれば、ほこり等がボックス本体１内に侵入で
きず、ウェハ基板３にほこり等が付着するのを防止する
ことができる。したがって、ウェハ基板３にほこり等が
付着したまま、それを処理してしまうことがなくなる。
クスによれば、例えば、ウェハ基板３の処理工程におい
てふたを開けるときに、エア噴出口６からエアを噴出す
るようにすれば、ほこり等がボックス本体１内に侵入で
きず、ウェハ基板３にほこり等が付着するのを防止する
ことができる。したがって、ウェハ基板３にほこり等が
付着したまま、それを処理してしまうことがなくなる。
【００１５】なお、半導体用クリーンボックスとして
は、上記実施例で説明した以外のタイプであってもかま
わない。例えば、具体的には図示しないが、ウェハラッ
クによって複数枚のウェハ基板を保持し、このウェハラ
ックごと半導体用クリーンボックスに収納するようにし
たタイプであってもよい。
は、上記実施例で説明した以外のタイプであってもかま
わない。例えば、具体的には図示しないが、ウェハラッ
クによって複数枚のウェハ基板を保持し、このウェハラ
ックごと半導体用クリーンボックスに収納するようにし
たタイプであってもよい。
【００１６】また、この実施例では、ガス流通室７、内
壁４に形成したガス噴出口６、及びバルブ等が相まっ
て、本発明でいうガス噴出機構を構成する。ただし、こ
のガス噴出機構としては、ボックス本体１の背面１Ｂか
らガスを噴出するのであれば、どのようなものであって
もよい。例えば、具体的には図示しないが、ボックス本
体１内の背面１Ｂ側にガス流通パイプを設置し、このガ
ス流通パイプに形成したガス噴出孔からガスを噴出させ
たりしてもかまわない。しかし、ボックス本体１の背面
１Ｂの内側には、上記実施例のように、スライド台部材
２等を設けることがある。そのため、この背面１Ｂの内
側付近には、なにもないようにしておくことが望まし
い。そういった意味では、この実施例のように二重壁構
造を採用すれば、内壁４にガス噴出口６を形成するだけ
でよいので、スライド台部材２等を設ける際の支障にな
ることがない。
壁４に形成したガス噴出口６、及びバルブ等が相まっ
て、本発明でいうガス噴出機構を構成する。ただし、こ
のガス噴出機構としては、ボックス本体１の背面１Ｂか
らガスを噴出するのであれば、どのようなものであって
もよい。例えば、具体的には図示しないが、ボックス本
体１内の背面１Ｂ側にガス流通パイプを設置し、このガ
ス流通パイプに形成したガス噴出孔からガスを噴出させ
たりしてもかまわない。しかし、ボックス本体１の背面
１Ｂの内側には、上記実施例のように、スライド台部材
２等を設けることがある。そのため、この背面１Ｂの内
側付近には、なにもないようにしておくことが望まし
い。そういった意味では、この実施例のように二重壁構
造を採用すれば、内壁４にガス噴出口６を形成するだけ
でよいので、スライド台部材２等を設ける際の支障にな
ることがない。
【００１７】
【発明の効果】第１の発明によれば、ふたを開けるとき
に、ガスを噴出するようにすれば、そのガスは、ガス噴
出機構に対向する面、すなわち、ふたを開けて開放させ
たボックス本体の前面から、外部に放出されることにな
る。したがって、ほこり等がボックス本体内に侵入する
ことができず、そのほこり等がウェハ基板に付着するの
を防止することができる。
に、ガスを噴出するようにすれば、そのガスは、ガス噴
出機構に対向する面、すなわち、ふたを開けて開放させ
たボックス本体の前面から、外部に放出されることにな
る。したがって、ほこり等がボックス本体内に侵入する
ことができず、そのほこり等がウェハ基板に付着するの
を防止することができる。
【００１８】第２の発明によれば、第１の発明におい
て、噴出されたガスは、各ウェハ基板等の両面に沿っ
て、層状をなしてボックス本体内を流れる。したがっ
て、もしウェハ基板等にほこりが付着していたとして
も、そのほこりを外部に放出することができる。第３の
発明によれば、第１、２の発明において、内壁にガス噴
出口を形成するだけでよいので、背面の内側をフラット
にしておくことができる。したがって、背面の内側に、
ウェハ基板等を支持するための部材を設けるような場合
でも、なんら障害になることがない。
て、噴出されたガスは、各ウェハ基板等の両面に沿っ
て、層状をなしてボックス本体内を流れる。したがっ
て、もしウェハ基板等にほこりが付着していたとして
も、そのほこりを外部に放出することができる。第３の
発明によれば、第１、２の発明において、内壁にガス噴
出口を形成するだけでよいので、背面の内側をフラット
にしておくことができる。したがって、背面の内側に、
ウェハ基板等を支持するための部材を設けるような場合
でも、なんら障害になることがない。
【図１】この発明の一実施例としての半導体用クリーン
ボックスのうちボックス本体１の背面１Ｂを示す断面図
である。
ボックスのうちボックス本体１の背面１Ｂを示す断面図
である。
【図２】複数枚のウェハ基板３を収納した半導体用クリ
ーンボックスを示す断面図である。
ーンボックスを示す断面図である。
１ ボックス本体 １Ｌ、１Ｒ 側面 １Ｂ 背面 ２ スライド台部材 ３ ウェハ基板 ４ 内壁 ５ 外壁 ６ ガス噴出口 ７ ガス流通室
Claims (3)
- 【請求項１】 ボックス本体とふたとからなり、ボック
ス本体内に、複数枚のウェハ基板等を間隔をあけた状態
で重ねて収納し、そのボックス本体の前面にふたを取り
付けて密封状態を保つ構成にした半導体用クリーンボッ
クスにおいて、ボックス本体の背面には、必要なときに
ボックス本体内にガスを噴出するガス噴出機構を設けた
ことを特徴とする半導体用クリーンボックス。 - 【請求項２】 ガス噴出機構は、間隔をあけた状態で重
なる複数枚のウェハ基板等の間にガスを噴出する構成に
したことを特徴とする請求項１記載の半導体用クリーン
ボックス。 - 【請求項３】 ガス噴出機構は、ボックス本体の背面の
うちの内側を構成する内壁と、ボックス本体の背面のう
ちの外側を構成する外壁と、内壁と外壁とが相まって形
成するガス流通室と、内壁に形成したガス噴出口と、通
常は閉じているが、必要なときに上記ガス流通室にガス
を供給するバルブとからなることを特徴とする請求項１
又は２記載の半導体用クリーンボックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36744497A JPH11191589A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 半導体用クリーンボックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36744497A JPH11191589A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 半導体用クリーンボックス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11191589A true JPH11191589A (ja) | 1999-07-13 |
Family
ID=18489327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36744497A Pending JPH11191589A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 半導体用クリーンボックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11191589A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020044371A (ko) * | 2000-12-05 | 2002-06-15 | 윤종용 | 반도체 제조에 사용되는 적재 기구를 정화하는 방법 및 장치 |
| KR20100134033A (ko) * | 2008-03-13 | 2010-12-22 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 관형 환경 제어 요소를 갖는 웨이퍼 용기 |
| JP2019216258A (ja) * | 2015-03-24 | 2019-12-19 | ピコ アンド テラ カンパニー リミテッドPico & Tera Co., Ltd | ウェハー収納容器 |
| KR20240178448A (ko) * | 2023-06-22 | 2024-12-31 | (주) 예스티 | 사이드 스토리지용 지지핀 및 이를 포함하는 사이드 스토리지 |
-
1997
- 1997-12-25 JP JP36744497A patent/JPH11191589A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020044371A (ko) * | 2000-12-05 | 2002-06-15 | 윤종용 | 반도체 제조에 사용되는 적재 기구를 정화하는 방법 및 장치 |
| KR20100134033A (ko) * | 2008-03-13 | 2010-12-22 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 관형 환경 제어 요소를 갖는 웨이퍼 용기 |
| JP2019216258A (ja) * | 2015-03-24 | 2019-12-19 | ピコ アンド テラ カンパニー リミテッドPico & Tera Co., Ltd | ウェハー収納容器 |
| KR20240178448A (ko) * | 2023-06-22 | 2024-12-31 | (주) 예스티 | 사이드 스토리지용 지지핀 및 이를 포함하는 사이드 스토리지 |
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