JPH11192452A

JPH11192452A - 塗布装置、コーターダイスの加工方法、コーターダイスの治具、研削盤、及び塗布製品

Info

Publication number: JPH11192452A
Application number: JP83198A
Authority: JP
Inventors: Kikuo Maeda; 菊男前田; Hiroyuki Aizawa; 宏行相沢; Kazuhiro Aoki; 一浩青木
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1998-01-06
Filing date: 1998-01-06
Publication date: 1999-07-21

Abstract

(57)【要約】【課題】塗布液をスリットより押し出して傾斜した平
面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つの孔よ
り押し出して、走行する支持体に塗布するためのコータ
ーダイスを備えた塗布装置において、残留応力が除去さ
れて、経時的にスリットの面精度が安定し、塗布液の流
量分布も安定して塗布製品の膜圧の均一化が図れるこ
と。【解決手段】素材より切削加工にて粗加工を行い、該
粗加工により残留応力が発生した加工変質層を研削加工
にて除去し、研削加工にて仕上げ加工を行ったこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、写真用フィルム、
写真用印画紙、磁気記録テープ、接着テープ、感圧紙、
感熱紙、感光性オフセット版等の製造に用いられ、走行
する支持体に各種塗布液を塗布するためのコーターダイ
ス、及びその加工方法等に関する。

【０００２】

【従来の技術】コーターダイスを用いて走行する支持体
に各種塗布液を塗布する塗布装置は、特公昭３３−８９
７７号公報、特開平６−３３５６５３号公報、特開平７
−３２８５０９号公報、特開平８−２４３４６２号公報
等により知られている。これらの公報には、走行する支
持体に対して、塗布液をスリットより押し出して傾斜し
た平面上に給送し流下させて塗布する塗布装置や、塗布
液を一つの孔より押し出して塗布する塗布装置（エクス
トルージョン塗布装置）等が記載されている。

【０００３】これらの塗布装置において、塗布液を傾斜
した平面上に給送し流下させて塗布する形式の塗布装置
の模式図を図１に示し、コーターダイスの斜視図を図２
に示す。

【０００４】両図において、複数のコーターダイス１が
支持体３を支持して回転するバックアップローラー４の
近傍に配設されている。各々の給液孔５よりコーターダ
イス１に供給された塗布液６ａ，６ｂ，６ｃは、コータ
ーダイス１のマニホールド１ｂの中で幅方向に広げら
れ、スリット２にて整流されてスライド面１ａを流下
し、支持体３に多層塗布膜として塗布される。

【０００５】コーターダイス１の主たる目的は、均一な
塗布分布を得ることであるが、このためにはスリット２
の間隙が均一である必要があり、スリット２は隣合うコ
ーターダイス１の間隙により形成されるので、個々のコ
ーターダイス１の加工精度が非常に重要になってくる。

【０００６】コーターダイス１の材質としては、析出硬
化系ステンレス鋼、オーステナイト系ステンレス鋼、マ
ルテンサイト系ステンレス鋼、耐熱合金、超鋼、チタン
合金、その他工業用鋼材が用いられる。

【０００７】このようなコーターダイス１の一般的な製
作方法は、素材をフライス盤、マシニング、プレーナ
ー、ボール盤等の切削加工機により一次加工としての粗
加工を行い、次に研削盤、ラッピング盤等により二次加
工としての仕上げ加工を行って製作する。このような加
工の一例が特開平７−３２８５０９号公報に記載されて
いる。

【０００８】仕上げ加工は、粗加工で生じた加工痕の除
去、反り取り、表面粗さ仕上げの順で行われるが、主た
る目的は良好な表面粗さに仕上げるためである。

【０００９】この仕上げ加工に用いる一般的な研削盤の
模式図を図３に示す。同図において、非研削物５１はマ
グネットチャック５２により固定され、砥石５３が回転
すると共にマグネットチャック５２が矢印方向に往復移
動し、砥石５３の発熱防止及び目詰まり防止のために研
削油５４が掛けられながら研削加工が行われる。５５は
各種の操作を行うための操作パネルである。

【００１０】このようにしてコーターダイスを研削加工
するときの削り量（深さ）の一般例を表１に示す。

【００１１】

【表１】

【００１２】この中で、反り取りは重要な加工であり、
コーターダイスの真直度、平面度の向上のために行い、
コーターダイスを研削盤のテーブルに仮設し、テーブル
面と間隙がある場合に、適当なスペーサーを挿入してコ
ーターダイスを固定し、研削加工を行うものである。一
方の研削面の加工が終了した後は反転し、他方の面を研
削するが、必要に応じてこの反転を数回繰り返す。な
お、反り取りに関しては、「機械工作法（研削加工）
上」日本技能教育開発センター発行や特開平６−３３５
６５３号公報にも記載されている。

【００１３】また、コーターダイスの製作においては、
流量分布を均一にするために、前述の如く真直度及び平
面度の向上のために幾度となく反り取り作業を繰り返し
て行い、使用に耐え得るコーターダイスを製作している
ため、多大な労力と時間を必要としている。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】現在、塗布装置のコー
ターダイスの製作当初に比べ塗布液の流量分布が変化し
てしまうことがあり、塗布生産に支障を来すことがあ
る。この流量分布の変化はコーターダイスのスリットと
相関があり、改善手段としてはコーターダイスを更新す
るか、再加工するなどして、スリットを改善しなければ
ならない。

【００１５】コーターダイスの製作完了直後と完了１年
後における流量分布とスリット分布の１例を表２に示
す。なお、データは平均値に対する最大バラツキ幅を示
す。

【００１６】

【表２】

【００１７】この事実に基づいて、所定のコーターダイ
スの製作完了直後と完了１年後におけるコーターダイス
を測定した所、表３に示す形状変化が見られた。測定方
法は、コーターダイスを使用状態に近い状態に立てて、
スリットを形成する面の所定の部分を幅方向に一方の端
から他方の端まで非接触測定器により測定した。データ
は１ｍ当たりの最大バラツキ幅を示す。

【００１８】

【表３】

【００１９】かかる問題に鑑み、スリットを経時的に安
定させ、この結果、塗布液の流量分布を安定させること
ができるコーターダイス、及びコーターダイスの加工方
法を提供することを本発明の第１の課題とする。

【００２０】また、従来の塗布装置のコーターダイスに
関しては製作当初においても必ずしも満足できる水準で
はなく、既存のコーターダイスにおける仕上がり後の真
直度を測定した結果、個々のコーターダイスでバラツキ
があることが判った。この結果、コーターダイスを図１
の如く組み合わせて使用すると、真直度が影響し、スリ
ットの均一化が損なわれ、良好な塗布分布が得られない
ことが判った。

【００２１】このようなコーターダイスの状況を図４及
び図５に示すが、図４は４個のサンプルのコーターダイ
スを使用状態に近い状態にて立て、スリットの所定の面
を幅方向の一端から他端に向けて非接触測定器により測
定した分布図であり、図５はスリット間隙と流量分布の
幅手方向における分布図である。

【００２２】コーターダイスの真直度は最終的には応力
により決定されると考え、応力は前述の残留応力の他に
コーターダイス自身の自重により発生する応力が考えら
れる。また、使用状態での温度や圧力による応力もあ
り、これらの応力のバランスが釣り合って、コーターダ
イスの形状が決定され、コーターダイスの反りや捻れと
して現れる。

【００２３】前述の如く仕上げ工程においては反り取り
加工を行っているが、充分に反りが取りきれず、反り取
り加工後に仕上げ加工を行うと、再び別の形で反りが発
生することが判った。特に、近年のコーターダイスにお
いては幅広化、薄肉化により、一層顕著に上記の問題が
発生するようになった。

【００２４】かかる問題に鑑み、コーターダイスの反り
取り加工を改善し、コーターダイスの真直度を向上させ
ることを本発明の第２の課題とする。

【００２５】また、既存のコーターダイスにおける塗布
分布の更なる向上を図るため、スリット精度、及びコー
ターダイスの形状を測定したところ、個々のコーターダ
イスにおいて真直度が充分でないことが判った。そし
て、更に詳細にコーターダイスの真直度を調査した結
果、スリット面（図２の１ｃ）と組み合わせ面（図２の
１ｄ）で真直度が異なることが判った。個々のコーター
ダイスのスリット面と組み合わせ面の真直度が異なる
と、図１及び図２の如くコーターダイスを組み合わせて
使用する際には、スリットの均一化が損なわれ、良好な
塗布分布が得られないことが容易に想像が付く。

【００２６】このような問題に関して、従来の方法で製
作したコーターダイスを組み合わせて得た幅手方向のス
リットの分布図を図６に、流量分布図を図７に示す。

【００２７】更に、個々のコーターダイスのスリット面
と組み合わせ面との形状差の分布図を図８に示す。

【００２８】本発明者達は、コーターダイスのスリット
面と組み合わせ面とに形状差が生ずる原因究明のために
研削時の作業に注目した。スリット面を研削するとき
と、組み合わせ面を研削するときは別プロセスで行う必
要があり、その結果、一方を研削するときには他方に研
削油が充分かからないことが判った。更に、研削時のコ
ーターダイスの温度に注目した結果、研削油が充分にか
かる部所とかからない部所とに温度差が生ずることが判
った。研削油は先の理由により使用し、基本的には雰囲
気温度と同等にするために温度管理を行っているが、雰
囲気温度に対して数度の差があり、更にコーターダイス
はスリット面と組み合わせ面とにマニホールドを有して
いるため、一方を研削する際にマニホールドより研削油
の大半は流れ落ち、他方には充分にかからないことが原
因であることが確認できた。

【００２９】この状態を図９に示す。図９は砥石５３を
回転させて研削油５４を掛けながら組み合わせ面１ｄを
加工している図であるが、研削油５４はスリット面１ｃ
には充分に掛かっていない。

【００３０】図１０に研削油を掛けている状態のコータ
ーダイスのスリット面と組み合わせ面の分布図を示す。
なお１例として、２５℃の研削油を掛けている部所は２
５℃になるが、研削油があまり掛からない部所は２６〜
２７℃になる。

【００３１】かかる問題に鑑み、研削時におけるコータ
ーダイスの温度バラツキを均一にするコーターダイスの
加工方法、及び研削盤を提案することを本発明の第３の
課題とする。

【００３２】

【課題を解決するための手段】上記第１の課題は下記の
何れかの構成により解決される。

【００３３】（１）塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを備えた塗布装置において、素材より
切削加工にて粗加工を行い、該粗加工により残留応力が
発生した加工変質層を研削加工にて除去し、研削加工に
て仕上げ加工を行ったコーターダイスを備えたことを特
徴とする塗布装置。

【００３４】（２）塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを備えた塗布装置において、素材より
切削加工にて粗加工を行い、該粗加工前に施した熱処理
と同条件の熱処理を粗加工後に行い、研削加工にて仕上
げ加工を行ったコーターダイスを備えたことを特徴とす
る塗布装置。

【００３５】（３）塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを備えた塗布装置において、素材より
切削加工にて粗加工を行い、研削加工にて仕上げ加工を
行い、前記粗加工前に施した熱処理と同条件の熱処理を
仕上げ加工後に行ったコーターダイスを備えたことを特
徴とする塗布装置。

【００３６】（４）塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを備えた塗布装置において、素材より
放電加工にて粗加工を行い、研削加工にて仕上げ加工を
行ったコーターダイスを備えたことを特徴とする塗布装
置。

【００３７】（５）塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを備えた塗布装置において、素材より
切削加工にて粗加工を行い、電解研磨にて仕上げ加工を
行ったコーターダイスを備えたことを特徴とする塗布装
置。

【００３８】（６）塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスの加工方法において、素材より切削加
工にて粗加工を行う工程と、該粗加工により残留応力が
発生した加工変質層を研削加工にて除去する工程と、研
削加工にて仕上げ加工を行う工程とを有することを特徴
とするコーターダイスの加工方法。

【００３９】（７）塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスの加工方法において、素材より切削加
工にて粗加工を行う工程と、該粗加工前に施した熱処理
と同条件の熱処理を粗加工後に行う工程と、研削加工に
て仕上げ加工を行う工程とを有することを特徴とするコ
ーターダイスの加工方法。

【００４０】（８）塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスの加工方法において、素材より切削加
工にて粗加工を行う工程と、研削加工にて仕上げ加工を
行う工程と、前記粗加工前に施した熱処理と同条件の熱
処理を仕上げ加工後に行う工程とを有することを特徴と
するコーターダイスの加工方法。

【００４１】（９）塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスの加工方法において、素材より放電加
工にて粗加工を行う工程と、研削加工にて仕上げ加工を
行う工程とを有することを特徴とするコーターダイスの
加工方法。

【００４２】（１０）塗布液をスリットより押し出して
傾斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を
一つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するた
めのコーターダイスの加工方法において、素材より切削
加工にて粗加工を行う工程と、電解研磨にて仕上げ加工
を行う工程とを有することを特徴とするコーターダイス
の加工方法。

【００４３】上記第２の課題は下記の何れかの構成によ
り解決される。

【００４４】（１）塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを備えた塗布装置において、素材より
切削加工にて粗加工を行う工程と、粗研削を行う工程
と、前記粗研削に用いた砥石及び研削条件と同一の砥石
及び研削条件にて、反り取り加工を行う工程とにより加
工したコーターダイスを備えたことを特徴とする塗布装
置。

【００４５】（２）塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを備えた塗布装置において、前記コー
ターダイスを使用時の撓み及び反りと同等になるように
して治具に固定し、反り取り加工を行ったことを特徴と
する塗布装置。

【００４６】（３）塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスの加工方法において、素材より切削加
工にて粗加工を行う工程と、粗研削を行う工程と、前記
粗研削に用いた砥石及び研削条件と同一の砥石及び研削
条件にて、反り取り加工を行う工程とを有することを特
徴とするコーターダイスの加工方法。

【００４７】（４）塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスの加工方法において、前記コーターダ
イスを使用時の撓み及び反りと同等になるようにして治
具に固定し、反り取り加工を行うことを特徴とするコー
ターダイスの加工方法。

【００４８】（５）塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを反り取り加工時に固定する治具にお
いて、コーターダイスとの接合面には、溝若しくは凹凸
が形成されていることを特徴とするコーターダイスの治
具。

【００４９】上記第３の課題は下記の何れかの構成によ
り解決される。

【００５０】（１）塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを備えた塗布装置において、研削油を
コーターダイス全体に掛けて研削加工を行ったコーター
ダイスを備えたことを特徴とする塗布装置。

【００５１】（２）塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスの加工方法において、研削油を前記コ
ーターダイス全体に掛けて研削加工を行うことを特徴と
するコーターダイスの加工方法。

【００５２】（３）塗布液をスリットより押し出して傾
斜した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一
つの孔より押し出して、走行する支持体に塗布するため
のコーターダイスを研削する研削盤において、研削油を
前記コーターダイス全体に掛けるノズルを設けたことを
特徴とする研削盤。

【００５３】

【発明の実施の形態】［第１の実施の形態］前述の第１
の課題を解決する実施の形態を図１１及び図１２を参照
して説明する。

【００５４】本発明者達はスリットを形成する面が経時
的に変化する原因を考察した結果、コーターダイスの製
作時における加工変質層に着目した。加工変質層とは、
加工雰囲気による汚染や工具の表皮物質の移着により生
成される表面層の下層に位置し、ベイルビー層、超微細
結晶層、酸化物層、繊維組織層、塑性変形層、弾性変形
層からなる。

【００５５】加工変質層には残留応力が存在することは
一般に知られており、加工時の残留応力としては、フラ
イス盤、マシニング、プレーナー、ボール盤等の切削加
工機による粗加工での残留応力と、研削盤、ラッピング
盤等による仕上げ加工での残留応力がある。

【００５６】そこで、機械的に外力が加わらない電解研
磨により、コーターダイスを表面から段階的に削り込
み、その時点での形状を測定した。この結果を図１１と
図１２に示すが、図１１は粗加工におけるコーターダイ
スの表層からの電解研磨量と初期値からの変化量を示
し、図１２は研削加工におけるコーターダイスの表層か
らの電解研磨量と初期値からの変化量を示す。なお、研
削加工におけるコーターダイスのサンプルは、図１１の
粗加工によるデータから電解研磨により粗加工の残留応
力の影響がなくなるまで削り込んだものを使用した。

【００５７】この結果、図１１，１２共に表層から削る
につれて形状に変化が見られ、更にある一定量以上深く
削ると形状が安定することが確認できた。即ち、図１１
における粗加工においては約３００〜５００μｍの深さ
まで削ると安定し、図１２における研削加工においては
約１０〜数１０μｍの深さまで削ると安定する。特に、
研削加工においては、深さは少なくても形状が大きく変
化することが確認された。

【００５８】この形状が変化する原因は、粗加工及び研
削加工での残留応力であると判断する。一般の切削加工
や研削加工においては加工面に加工変質層をもたらし、
加工変質層には残留応力が発生しており、表層に引っ張
り及び圧縮の応力として存在することが文献により知ら
れている。この残留応力が変化すると、素材の反りや捻
りが変化することは容易に想像がつき、更に図１１及び
図１２に示した変化量の曲線は残留応力の引っ張り・圧
縮の曲線と近似していることからも上記判断は妥当であ
ると考えられる。

【００５９】また、従来の研削加工による研削深さは表
１に示したように、５０〜２００μｍであり、一方、粗
加工による残留応力の深さは約３００〜５００μｍであ
るので、粗加工時の残留応力が残り、更に研削加工時の
残留応力も残っていると考えられる。

【００６０】なお、残留応力に関する文献としては、
「研削工学」精密工学会編、「機械の研究、第３８号、
第５号」、「切削・研削・研磨用語辞典」砥粒加工学会
編等がある。

【００６１】以上の検討結果により、コーターダイスの
経時変化は、コーターダイスの製作時に生じる残留応力
が経時と共に緩和、若しくは消滅することにより、コー
ターダイスの形状が変化し、このためスリット間隙も変
化し、流量分布が変化すると考えた。そこで、残留応力
を削除することにより、コーターダイスの経時変化を抑
制することにした。残留応力としては、前述の如く粗加
工によるものと仕上げ加工によるものとに大別できるの
で、以下の実施例の如く効果を確認した。

【００６２】〈実施例〉表４に従来方法による比較例と
６種の実施例を示すが、下記の条件は共通である。

【００６３】・コーターダイスの材質：析出硬化系ステ
ンレスＳＵＳ６３０・形状測定方法：使用状態に近い状態に立てて、スリッ
ト面の所定の部分を幅方向に一方の端から他方の端まで
非接触測定器により測定・ゼラチン水溶液：粘度＝４０ｃｐ・流量：１０ｃｃ／ｃｍ／ｍｉｎ比較例：従来方法実施例１：粗加工後に、粗加工により残留応力が発生し
た加工変質層を研削加工により除去し、通常通り研削加
工にて仕上げた。なお、除去量は前記結果から５００μ
ｍ以上とした。

【００６４】実施例２：粗加工後に再熱処理を施し、通
常通り研削加工にて仕上げた。但し、熱処理条件は析出
硬化処理条件とし、加熱温度を析出硬化処理温度（４０
０℃〜７００℃）の６００℃とした。

【００６５】実施例３：粗加工を残留応力が小さい放電
加工にて行い、通常通り研削加工にて仕上げた。

【００６６】実施例４：通常通りの粗加工後に残留応力
が殆ど発生しない電解研磨により仕上げた。

【００６７】実施例５：通常通りに仕上げた後に、再熱
処理を施した。

【００６８】実施例６：粗加工での残留応力を除去した
後、電解研磨で仕上げた。

【００６９】

【表４】

【００７０】なお、形状差は製作完了直後の形状と１年
後の形状との最大バラツキ幅の差であり、流量分布の変
化量は使用開始時の流量分布と１年後の流量分布との最
大バラツキ幅の差である。

【００７１】［第２の実施の形態］前述の第２の課題を
解決する３種の実施の形態を図１３乃至図１８を参照し
て詳細に説明する。

【００７２】（１）実施の形態その１本形態は、コーターダイス表面の残留応力の釣り合い状
態を予め仕上げ加工後の残留応力の釣り合い状態にして
から反り取り加工を行う方法である。本発明者達は、同
一の砥石を用い、同一の研削条件にて研削した場合、加
工面に略同一の残留応力が生ずることを見い出した。こ
の結果に基づいた、スライド面１ａ、スリット面１ｃ、
組み合わせ面１ｄ、及びスリット背面１ｅの反り取り加
工の実施の形態を以下に示す。なお、各面における符号
は図２に示してある。

【００７３】粗加工までの加工プロセスは従来の加工
方法と同様である。

【００７４】粗研削にてスリット背面１ｅ、スライド
面１ａ、スリット面１ｃ、組み合わせ面１ｄを同一の砥
石を用い、同一の研削条件にて研削加工する。

【００７５】スリット背面１ｅ、スライド面１ａ、ス
リット面１ｃ、組み合わせ面１ｄを同一の砥石を用い、
同一の研削条件で従来方法の反り取りを行う。

【００７６】スリット背面１ｅ、スライド面１ａ、ス
リット面１ｃ、組み合わせ面１ｄを同一の砥石を用い、
同一の研削条件で仕上げ研削加工を行う。

【００７７】なお、コーターダイスはスリット面１ｃの
表面粗さを所望の値にする必要があるが、表面粗さは砥
石の種類で決まるため、仕上げに用いる砥石はスリット
表面粗さに対応した砥石とする。

【００７８】上記加工方法において、仕上げ加工と同
一の砥石を使用することが好ましいが、その際はの仕
上げ研削加工は不要となる。

【００７９】（２）実施の形態その２本形態は樹脂によりコーターダイスを使用状態に近い状
態で固定して反り取りを行うものであり、図１３乃至図
１８を参照して以下に加工方法を説明する。

【００８０】先ず、図１３に示す斜視図により説明す
る。

【００８１】マグネットチャックを備えた研削盤にお
いては、マグネットチャック２２をオンして治具２１を
固定する。マグネットチャックを備えていない場合は、
ボルト等を使用して治具を固定する。

【００８２】なお、マグネットチャック２２のチャック
面２２ａは事前にセルフドレッシングにより精度よく仕
上げておく必要がある。

【００８３】コーターダイス１を使用状態において支
持するときと同等にコーターダイス１を支持できるよう
に、ブロック２５をマグネットチャック２２の上にて治
具２１に近接させて設置する。

【００８４】スリットを形成する面の内、加工を施す
面の反対側の面（スライド面の加工の場合は、隣合う
面）に硬化させる準備を終えた樹脂２６を前面に塗布す
る。

【００８５】樹脂２６を塗ったコーターダイス１をブ
ロック２５に載せ、静かに樹脂全面が治具２１に接触す
るように押しつける。また、必要に応じて樹脂２６を補
給する。

【００８６】樹脂２６が充分に硬化するまでコーター
ダイス１を静置する。

【００８７】樹脂２６が硬化した後に、研削盤の砥石
２３を適切な角度に合わせて研削する。この研削の状態
を図１４（Ａ）乃至図１４（Ｃ）に示す。このとき研削
する面としては、スリット面１ｃとスライド面１ａであ
る。図１４（Ａ）の砥石２３はスリット面１ｃを加工し
ているが、二点鎖線で示した砥石２３ａはスライド面１
ａを加工する。また、図１４（Ｂ），（Ｃ）も同様であ
る。

【００８８】なお、スライド面１ａはスリット寸法の均
一化と目的は異なるが、流量の均一化の観点では、塗布
液がスライド面１ａを流下中にスライド面の幅手方向に
傾きがあれば、流量分布に影響を及ぼすので、スライド
面１ａの平面度も重要である。

【００８９】また、好ましい形態としては、砥石の角度
を適切に設定できる研削盤で加工することであるが、コ
ーターダイスの厚みが充分にある場合は、使用状態での
スリット面の角度が０〜３０°程度では、コーターダイ
スを鉛直にした場合と大きな形状変化が認められないの
で、縦形研削で鉛直面として仕上げてもよい。但し、コ
ーターダイスの大きさにより若干の角度変化でも形状差
が生ずる場合もあるので、考慮すべきである。

【００９０】コーターダイス１を治具２１より分離
し、硬化した樹脂２６を削除する。

【００９１】加工済みの面を基準として反対の面を上
述と同一の加工方法にて研削加工を行う。

【００９２】また、加工済みの面を基準として反対の面
を平面研削により研削し、更に反転させて再度同一条件
で平面研削によりで研削した面を研削してもよい。

【００９３】なお、前述の貼り付け作業において用いる
樹脂の樹脂量は作業者の熟練度による所が大きく、未経
験者が適量を付けることは困難である。樹脂量が少ない
と空洞ができ、本来の目的を達成することができない。
また、樹脂量が多いと貼り付け直後のコーターダイス１
と治具２１との間に大きな隙間ができてしまい、図１５
に示す如く樹脂２６が硬化する前に流下してしまう様な
問題が発生する。

【００９４】そこで、コーターダイスと治具との間に樹
脂の流出を妨げる様な状況を作り、且つ樹脂の塗布量に
影響されず安定した貼り付けを行うため、図１６乃至図
１８の如くコーターダイスを貼りつける治具の面に溝若
しくは凹凸を設けることを実施した。

【００９５】図１６は治具に横溝を設けた図であり、図
１６（Ａ）は斜視図、図１６（Ｂ）は側面図である。同
図において、マグネットチャックにより固定された治具
３１の横溝に樹脂を塗ったコーターダイスを貼りつけ
る。２５はブロックである。

【００９６】また、図１７は治具に縦溝を設けた図であ
り、図１７（Ａ）は斜視図、図１７（Ｂ）は縦溝の部分
拡大図である。

【００９７】また、図１８は治具に凹凸を設けた図であ
り、図１８（Ａ）は斜視図、図１８（Ｂ）は凹凸の部分
拡大図である。

【００９８】表５に、従来の平坦な治具を用いたとき
（比較例）と、このような３種の治具を用いたとき（実
施例１〜３）との作業性の比較を示す

【００９９】

【表５】

【０１００】なお、樹脂の塗布量は５００〜３０００ｃ
ｃ／ｍ²とした。

【０１０１】また、使用した樹脂は丸本工業（株）の
「冷間硬化樹脂」埋込樹脂Ｎｏ．１０５であるが、その
他同等の冷間硬化樹脂も使用できる。

【０１０２】上記の如く、治具に溝若しくは凹凸を設け
ることにより、コーターダイスの貼り付け作業が安定
し、誰でも容易に行えるようになった。

【０１０３】溝寸法については、実施例に示した以外の
寸法も考えられるが、溝があまりに広いと本来の目的で
あるコーターダイスの保持性が損なわれる。また、凸部
が広すぎると、樹脂の流下防止に役立たない。更に、作
業後の治具の清掃も必要である。従って、溝寸法として
は以下の範囲が好ましい。

【０１０４】凸部長さ（Ｓ）：０．５〜２０ｍｍ凹溝長さ（Ｌ）：１．０〜４０ｍｍ溝深さ（Ｈ）：０．５〜１０ｍｍなお、実施例３の凹凸形状の場合、貼り付け作業は横溝
形状の場合と同等であるが、治具の製作及び作業後の清
掃を考慮すると、横溝形状に比べて多少難がある。

【０１０５】（３）実施の形態その３本形態はシックネステープ等からなるシムによりコータ
ーダイスを使用状態に固定して反り取りを行うものであ
る。

【０１０６】コーターダイスを使用状態と同様の支持
方法で固定する。

【０１０７】スリット側面と反対側の面の真直度をレ
ーザー変位計を用いて測定し、幅手方向のプロフィール
を得る。

【０１０８】スリット側面の幅手方向のプロフィール
の両端を結ぶ直線を引き、幅手方向プロフィールと該直
線との距離を幅手方向に１０ｍｍ刻みで計算する。な
お、この直線は横型平面研削盤のマグネットチャックの
面を想定している。

【０１０９】スリット側面を下向きに横型平面研削盤
の上に置き、スリット側面とマグネットチャックとの間
に、先に計算した距離と同じ厚さのシックネステープを
挿入し固定する。

【０１１０】スリット側面と反対側の側面の幅手方向
のプロフィールをレーザー変位計にて測定し、使用状態
で固定した際に測定したプロフィールと比較する。比較
の結果、プロフィールに差が生じた場合は、プロフィー
ルが同じ様になるようにシックネステープを挿入し直
す。

【０１１１】スリット側面と反対側の側面を平面研削
する。

【０１１２】該反対側の側面を下にしてマグネットチ
ャックに固定し、スリット側面を平面研削する。

【０１１３】次に以上の３種の実施の形態を実施し、反
り量と幅手方向の流量分布を測定した実施例を以下の表
６に記す。なお、加工は、粗加工、粗研削、反り取り、
仕上げ加工の順で行った。

【０１１４】実施例１：反り取り加工前にコーターダイ
スの表面を仕上がり状態と同等の応力バランスに加工し
た後、樹脂により使用状態に近い状態で固定し、反り取
り加工を行った。

【０１１５】実施例２：反り取り加工前にコーターダイ
スの表面を仕上がり状態と同等の応力バランスに加工し
た後、シムにより使用状態に近い状態で固定し、反り取
り加工を行った。

【０１１６】実施例３：樹脂により使用状態に近い状態
で固定し、反り取り加工を行った。

【０１１７】実施例４：シムにより使用状態に近い状態
で固定し、反り取り加工を行った。

【０１１８】実施例５：反り取り加工前にコーターダイ
スの表面を仕上がり状態と同等の応力バランスに加工し
た後、従来の反り取り加工を実施した。

【０１１９】比較例１，２，３：従来の反り取り加工を
実施した。

【０１２０】

【表６】

【０１２１】また、図１９及び図２０に本発明により改
善された分布図を示すが、図１９は４個のサンプルのコ
ーターダイスを使用状態に近い状態にて立て、スリット
の所定の面を幅方向の一端から他端に向けて非接触測定
器により測定した分布図であり、図２０はスリットと流
量分布の幅手方向における分布図である。

【０１２２】［第３の実施の形態］上述の第３の課題を
解決する実施の形態を図２１を参照して詳細に説明す
る。

【０１２３】図２１は研削油吹き出しノズルを追加して
研削している図であり、砥石５３によりコーターダイス
１の組み合わせ面１ｄを研削しているが、研削油吹き出
しノズル５７により組み合わせ面１ｄに研削油５４を掛
けるだけでなく、他の研削油吹き出しノズル５８により
スリット面１ｃにも研削油５４を掛けて、コーターダイ
ス１の温度を均一化して温度バラツキがないようにして
いる。

【０１２４】このようにして研削加工した実施例を表７
に３種示す。なお、既設の研削盤における研削油供給装
置より研削油吹き出しノズルを追加して、研削油をコー
ターダイス全体に掛かるようにしてあり、コーターダイ
スの寸法を１０００ｍｍ×１００ｍｍ×４０ｍｍ、研削
油の温度を２５℃、室温を２４〜２６℃に設定した。

【０１２５】また、コーターダイスに掛ける研削油の流
量は、実施例１は０．５Ｌ／分、実施例２は２Ｌ／分、
実施例３は１０Ｌ／分とした。また、比較例は従来の方
法である。

【０１２６】

【表７】

【０１２７】なお、表７における各項目の意味は下記の
如くである。

【０１２８】温度差：研削時のコーターダイスの温度バ
ラツキ形状差：コーターダイスのスリット部と組み合わせ面の
形状差スリット間隙バラツキ：最大値−最小値流量分布：実際に使用しての流量分布（最大バラツキ
幅）上記結果のように、研削油をコーターダイス全体に充分
に掛けることにより、コーターダイスのスリット面と組
み合わせ面の形状が一致した。更に、本方法で製作した
コーターダイスを組み合わせたスリット間隙は均一化が
図れ、塗布分布が安定した。

【０１２９】なお、コーターダイスに掛ける研削油の流
量が少ないとその効果も充分でなく、少なくともコータ
ーダイス全面に掛ける必要がある。本実施例によれば、
２Ｌ／分以上の供給が好ましい。

【０１３０】以上の如く詳細に説明した各実施の形態に
おいては、走行する支持体に対して塗布液をスリットよ
り押し出して傾斜した平面上に給送し、流下させて塗布
する形式の塗布装置に用いるコーターダイスにて説明し
たが、本発明はこのようなコーターダイスに限定される
ものではなく、塗布液をスリットより押し出して塗布す
る塗布装置（エクストルージョン塗布装置）等に用いる
コーターダイスにも適用できる。

【０１３１】また、本実施の形態の加工方法はコーター
ダイスに限らず、高精度を必要とする広幅断裁用カッタ
ー刃の製作等にも適用可能である。

【０１３２】

【発明の効果】請求項１〜１０に記載の塗布装置によれ
ば、残留応力が除去され、経時的にスリットの面精度が
安定するので、塗布液の流量分布も安定し、塗布製品の
膜圧の均一化が図れる。

【０１３３】請求項１１〜２０に記載のコーターダイス
の加工方法によれば、残留応力が除去され、経時的にス
リットの面精度が安定したコーターダイスが得られるの
で、塗布液の流量分布も安定し、塗布製品の膜圧の均一
化が図れる。

【０１３４】請求項２１〜２５に記載の塗布装置によれ
ば、反り取り加工の改善によりコーターダイスの真直度
が向上するので、塗布液の流量分布も安定し、塗布製品
の膜圧の均一化が図れる。

【０１３５】請求項２６〜３０に記載のコーターダイス
の加工方法によれば、反り取り加工の改善によりコータ
ーダイスの真直度が向上するので、塗布液の流量分布も
安定し、塗布製品の膜圧の均一化が図れる。

【０１３６】請求項３１に記載の治具によれば、樹脂が
コーターダイスと治具の間に流下することがなく、且つ
樹脂の塗布量に影響されず安定したコーターダイスの貼
り付けが可能となる。

【０１３７】請求項３２に記載の塗布装置によれば、コ
ーターダイスの温度を均一に加工できるので、コーター
ダイスの真直度が向上し、その結果、塗布液の流量分布
も安定し、塗布製品の膜圧の均一化が図れる。

【０１３８】請求項３３に記載のコーターダイスの加工
方法によれば、コーターダイスの温度を均一に加工でき
るので、コーターダイスの真直度が向上し、その結果、
塗布液の流量分布も安定し、塗布製品の膜圧の均一化が
図れる。

【０１３９】請求項３４に記載の研削盤によれば、コー
ターダイスの温度を均一に加工できるので、コーターダ
イスの真直度が向上し、その結果、塗布液の流量分布も
安定し、塗布製品の膜圧の均一化が図れる。

【０１４０】請求項３５，３６に記載の塗布製品によれ
ば、膜圧の均一化が図れた塗布製品を得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】塗布装置の模式図である。

【図２】コーターダイスの斜視図である。

【図３】研削盤の模式図である。

【図４】従来の幅手方向のスリット面の分布図である。

【図５】従来の幅手方向のスリットと流量の分布図であ
る。

【図６】従来の幅手方向のスリットの分布図である。

【図７】従来の幅手方向の流量の分布図である。

【図８】従来のスリット面と組み合わせ面との形状差の
分布図である。

【図９】従来の研削油を掛けている状態の研削加工の図
である。

【図１０】従来のスリット面と組み合わせ面との分布図
である。

【図１１】粗加工におけるコーターダイスの表層からの
電解研磨量と初期値からの変化量を示すグラフである。

【図１２】研削加工におけるコーターダイスの表層から
の電解研磨量と初期値からの変化量を示すグラフであ
る。

【図１３】コーターダイスを使用状態に固定して反り取
りを行う斜視図である。

【図１４】コーターダイスを樹脂にて治具に貼り付けた
側面図である。

【図１５】樹脂が流下した状態のコーターダイスの側面
図である。

【図１６】治具に横溝を設けた斜視図及び側面図であ
る。

【図１７】治具に縦溝を設けた斜視図及び部分拡大図で
ある。

【図１８】治具に凹凸を設けた斜視図及び部分拡大図で
ある。

【図１９】本実施の形態における幅手方向のスリット面
の分布図である。

【図２０】本実施の形態における幅手方向のスリットと
流量の分布図である。

【図２１】本実施の形態における研削油を掛けている状
態の研削加工の図である。

【符号の説明】

１コーターダイス１ａスライド面１ｂマニホールド１ｃスリット面１ｄ組み合わせ面１ｅスリット背面２スリット３支持体６ａ，６ｂ，６ｃ塗布液２１治具２２，５２マグネットチャック２５ブロック２６樹脂５３砥石５４研削油

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】塗布液をスリットより押し出して傾斜し
た平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つの
孔より押し出して、走行する支持体に塗布するためのコ
ーターダイスを備えた塗布装置において、素材より切削加工にて粗加工を行い、該粗加工により残
留応力が発生した加工変質層を研削加工にて除去し、研
削加工にて仕上げ加工を行ったコーターダイスを備えた
ことを特徴とする塗布装置。
【請求項２】前記コーターダイスの研削加工にて少な
くとも前記加工変質層と同等以上の量を除去することを
特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】前記加工変質層の除去量が３００μｍ以
上であることを特徴とする請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】前記加工変質層の除去量が５００μｍ以
上であることを特徴とする請求項２に記載の塗布装置。
【請求項５】塗布液をスリットより押し出して傾斜し
た平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つの
孔より押し出して、走行する支持体に塗布するためのコ
ーターダイスを備えた塗布装置において、素材より切削加工にて粗加工を行い、該粗加工前に施し
た熱処理と同条件の熱処理を粗加工後に行い、研削加工
にて仕上げ加工を行ったコーターダイスを備えたことを
特徴とする塗布装置。
【請求項６】塗布液をスリットより押し出して傾斜し
た平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つの
孔より押し出して、走行する支持体に塗布するためのコ
ーターダイスを備えた塗布装置において、素材より切削加工にて粗加工を行い、研削加工にて仕上
げ加工を行い、前記粗加工前に施した熱処理と同条件の
熱処理を仕上げ加工後に行ったコーターダイスを備えた
ことを特徴とする塗布装置。
【請求項７】前記コーターダイスの材質が析出硬化系
ステンレスであり、前記熱処理は析出硬化処理条件と同
等であることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載
の塗布装置。
【請求項８】塗布液をスリットより押し出して傾斜し
た平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つの
孔より押し出して、走行する支持体に塗布するためのコ
ーターダイスを備えた塗布装置において、素材より放電加工にて粗加工を行い、研削加工にて仕上
げ加工を行ったコーターダイスを備えたことを特徴とす
る塗布装置。
【請求項９】塗布液をスリットより押し出して傾斜し
た平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つの
孔より押し出して、走行する支持体に塗布するためのコ
ーターダイスを備えた塗布装置において、素材より切削加工にて粗加工を行い、電解研磨にて仕上
げ加工を行ったコーターダイスを備えたことを特徴とす
る塗布装置。
【請求項１０】前記粗加工により残留応力が発生した
加工変質層を研削加工にて除去した後、電解研磨にて仕
上げ加工を行ったコーターダイスを備えたことを特徴と
する請求項９に記載の塗布装置。
【請求項１１】塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスの加工方法において、素材より切削加工にて粗加工を行う工程と、該粗加工に
より残留応力が発生した加工変質層を研削加工にて除去
する工程と、研削加工にて仕上げ加工を行う工程とを有
することを特徴とするコーターダイスの加工方法。
【請求項１２】研削加工にて少なくとも前記加工変質
層と同等以上の量を除去することを特徴とする請求項１
１に記載のコーターダイスの加工方法。
【請求項１３】前記加工変質層の除去量が３００μｍ
以上であることを特徴とする請求項１２に記載のコータ
ーダイスの加工方法。
【請求項１４】前記加工変質層の除去量が５００μｍ
以上であることを特徴とする請求項１２に記載のコータ
ーダイスの加工方法。
【請求項１５】塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスの加工方法において、素材より切削加工にて粗加工を行う工程と、該粗加工前
に施した熱処理と同条件の熱処理を粗加工後に行う工程
と、研削加工にて仕上げ加工を行う工程とを有すること
を特徴とするコーターダイスの加工方法。
【請求項１６】塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスの加工方法において、素材より切削加工にて粗加工を行う工程と、研削加工に
て仕上げ加工を行う工程と、前記粗加工前に施した熱処
理と同条件の熱処理を仕上げ加工後に行う工程とを有す
ることを特徴とするコーターダイスの加工方法。
【請求項１７】前記コーターダイスの材質が析出硬化
系ステンレスであり、前記熱処理は析出硬化処理条件と
同等であることを特徴とする請求項１５又は請求項１６
に記載のコーターダイスの加工方法。
【請求項１８】塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスの加工方法において、素材より放電加工にて粗加工を行う工程と、研削加工に
て仕上げ加工を行う工程とを有することを特徴とするコ
ーターダイスの加工方法。
【請求項１９】塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスの加工方法において、素材より切削加工にて粗加工を行う工程と、電解研磨に
て仕上げ加工を行う工程とを有することを特徴とするコ
ーターダイスの加工方法。
【請求項２０】前記粗加工により残留応力が発生した
加工変質層を研削加工にて除去する工程と、電解研磨に
より仕上げ加工を行う工程とを有することを特徴とする
請求項１９に記載のコーターダイスの加工方法。
【請求項２１】塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスを備えた塗布装置において、素材より切削加工にて粗加工を行う工程と、粗研削を行
う工程と、前記粗研削に用いた砥石及び研削条件と同一
の砥石及び研削条件にて、反り取り加工を行う工程とに
より加工したコーターダイスを備えたことを特徴とする
塗布装置。
【請求項２２】塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスを備えた塗布装置において、前記コーターダイスを使用時の撓み及び反りと同等にな
るようにして治具に固定し、反り取り加工を行ったこと
を特徴とする塗布装置。
【請求項２３】前記コーターダイスを樹脂により治具
に固定したことを特徴とする請求項２２に記載の塗布装
置。
【請求項２４】前記治具におけるコーターダイスとの
接合面には、溝若しくは凹凸が形成されていることを特
徴とする請求項２３に記載の塗布装置。
【請求項２５】前記コーターダイスをシムにより治具
に固定したことを特徴とする請求項２２に記載の塗布装
置。
【請求項２６】塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスの加工方法において、素材より切削加工にて粗加工を行う工程と、粗研削を行
う工程と、前記粗研削に用いた砥石及び研削条件と同一
の砥石及び研削条件にて、反り取り加工を行う工程とを
有することを特徴とするコーターダイスの加工方法。
【請求項２７】塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスの加工方法において、前記コーターダイスを使用時の撓み及び反りと同等にな
るようにして治具に固定し、反り取り加工を行うことを
特徴とするコーターダイスの加工方法。
【請求項２８】前記コーターダイスを樹脂により治具
に固定したことを特徴とする請求項２７に記載のコータ
ーダイスの加工方法。
【請求項２９】前記治具におけるコーターダイスとの
接合面には、溝若しくは凹凸が形成されていることを特
徴とする請求項２８に記載のコーターダイスの加工方
法。
【請求項３０】前記コーターダイスをシムにより治具
に固定したことを特徴とする請求項２７に記載のコータ
ーダイスの加工方法。
【請求項３１】塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスを反り取り加工時に固定する治具におい
て、コーターダイスとの接合面には、溝若しくは凹凸が形成
されていることを特徴とするコーターダイスの治具。
【請求項３２】塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスを備えた塗布装置において、研削油をコーターダイス全体に掛けて研削加工を行った
コーターダイスを備えたことを特徴とする塗布装置。
【請求項３３】塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスの加工方法において、研削油を前記コーターダイス全体に掛けて研削加工を行
うことを特徴とするコーターダイスの加工方法。
【請求項３４】塗布液をスリットより押し出して傾斜
した平面上に給送して流下させるか、又は塗布液を一つ
の孔より押し出して、走行する支持体に塗布するための
コーターダイスを研削する研削盤において、研削油を前記コーターダイス全体に掛けるノズルを設け
たことを特徴とする研削盤。
【請求項３５】請求項１〜１０、２１〜２５の何れか
１項に記載の塗布装置によって支持体に塗布液が塗布さ
れたことを特徴とする塗布製品。
【請求項３６】前記塗布製品が、写真用フィルム、写
真用印画紙、磁気記録テープ、接着テープ、感圧紙、感
熱紙、若しくは感光性オフセット版の何れかであること
を特徴とする請求項３５に記載の塗布製品。