JPH11192571A5 - - Google Patents
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- JPH11192571A5 JPH11192571A5 JP1998001518A JP151898A JPH11192571A5 JP H11192571 A5 JPH11192571 A5 JP H11192571A5 JP 1998001518 A JP1998001518 A JP 1998001518A JP 151898 A JP151898 A JP 151898A JP H11192571 A5 JPH11192571 A5 JP H11192571A5
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Description
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本願の第1発明は、レーザービームを被加工物上の加工位置に導くと共に、前記レーザービームを集束して加工位置に照射することにより、被加工物に穴開け加工するレーザー加工方法において、前記被加工物に設定された複数の加工位置に対して、レーザービームを順次走査することで穴開け加工をし、次いで再度レーザービームを前記複数の加工位置に対して順次走査することで第2回走査以降の穴開け加工をし、各加工位置での穴開け加工を完成することを特徴とする。
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本願の第1発明は、レーザービームを被加工物上の加工位置に導くと共に、前記レーザービームを集束して加工位置に照射することにより、被加工物に穴開け加工するレーザー加工方法において、前記被加工物に設定された複数の加工位置に対して、レーザービームを順次走査することで穴開け加工をし、次いで再度レーザービームを前記複数の加工位置に対して順次走査することで第2回走査以降の穴開け加工をし、各加工位置での穴開け加工を完成することを特徴とする。
【0009】
また、本願の第2発明は、レーザービームを出射するレーザー発振器と、前記レーザービームを分岐する分岐手段と、前記分岐手段により分岐された各レーザービームをそれぞれ被加工物上の加工位置に導く集束手段と、前記集束手段により集束したレーザービームを走査する走査手段とを有するレーザー加工装置において、前記分岐手段で分岐された各レーザービームの分岐点から走査手段を経て集束手段により集束された集束点までの光路長が同一距離になるように光路を構成したことを特徴とする。なお本願の第2発明の装置を用いて、分岐された各レーザービームにより請求項1に記載される穴開け加工を行うことが好ましい。
また、本願の第2発明は、レーザービームを出射するレーザー発振器と、前記レーザービームを分岐する分岐手段と、前記分岐手段により分岐された各レーザービームをそれぞれ被加工物上の加工位置に導く集束手段と、前記集束手段により集束したレーザービームを走査する走査手段とを有するレーザー加工装置において、前記分岐手段で分岐された各レーザービームの分岐点から走査手段を経て集束手段により集束された集束点までの光路長が同一距離になるように光路を構成したことを特徴とする。なお本願の第2発明の装置を用いて、分岐された各レーザービームにより請求項1に記載される穴開け加工を行うことが好ましい。
【0011】
また、本願の第3発明は、レーザービームを出射するレーザー発振器と、前記レーザービームを分岐する分岐手段と、前記分岐手段により分岐された各レーザービームをそれぞれ被加工物上の加工位置に導く集束手段と、前記集束手段により集束したレーザービームを走査する走査手段とを有するレーザー加工装置において、前記走査手段及び集束手段を一体的に保持して構成された2つのレーザー照射部が、互いのレーザー照射領域が隣接する配設間隔となるように、それぞれの保持機構が各レーザー照射部を片持ち支持すると共に、各保持機構の片持ち支持部位が互いに外側に位置するように配置されてなることを特徴とする。なお本願の第3発明の装置を用いて、2つのレーザー照射部により請求項1に記載される穴開け加工を行うことが好ましい。
また、本願の第3発明は、レーザービームを出射するレーザー発振器と、前記レーザービームを分岐する分岐手段と、前記分岐手段により分岐された各レーザービームをそれぞれ被加工物上の加工位置に導く集束手段と、前記集束手段により集束したレーザービームを走査する走査手段とを有するレーザー加工装置において、前記走査手段及び集束手段を一体的に保持して構成された2つのレーザー照射部が、互いのレーザー照射領域が隣接する配設間隔となるように、それぞれの保持機構が各レーザー照射部を片持ち支持すると共に、各保持機構の片持ち支持部位が互いに外側に位置するように配置されてなることを特徴とする。なお本願の第3発明の装置を用いて、2つのレーザー照射部により請求項1に記載される穴開け加工を行うことが好ましい。
Claims (5)
- レーザービームを被加工物上の加工位置に導くと共に、前記レーザービームを集束して加工位置に照射することにより、被加工物に穴開け加工するレーザー加工方法において、
前記被加工物に設定された複数の加工位置に対して、レーザービームを順次走査することで穴開け加工をし、次いで再度レーザービームを前記複数の加工位置に対して順次走査することで第2回走査以降の穴開け加工をし、各加工位置での穴開け加工を完成することを特徴とするレーザー加工方法。 - 各回の走査による穴開け加工を行うのに要する時間が、10ms以上である請求項1記載のレーザー加工方法。
- レーザービームを出射するレーザー発振器と、前記レーザービームを分岐する分岐手段と、前記分岐手段により分岐された各レーザービームをそれぞれ被加工物上の加工位置に導く集束手段と、前記集束手段により集束したレーザービームを走査する走査手段とを有するレーザー加工装置において、
前記分岐手段で分岐された各レーザービームの分岐点から走査手段を経て集束手段により集束された集束点までの光路長が同一距離になるように光路を構成したことを特徴とするレーザー加工装置。 - レーザービームを出射するレーザー発振器と、前記レーザービームを分岐する分岐手段と、前記分岐手段により分岐された各レーザービームをそれぞれ被加工物上の加工位置に導く集束手段と、前記集束手段により集束したレーザービームを走査する走査手段とを有するレーザー加工装置において、
前記走査手段及び集束手段を一体的に保持して構成された2つのレーザー照射部が、互いのレーザー照射領域が隣接する配設間隔となるように、それぞれの保持機構が各レーザー照射部を片持ち支持すると共に、各保持機構の片持ち支持部位が互いに外側に位置するように配置されてなることを特徴とするレーザー加工装置。 - 分岐された各レーザービームによりそれぞれ異なる加工パターンを加工したとき、先に加工が終了した側のレーザービームを被加工物より上流側に配設した遮蔽板に照射させるレーザービーム遮蔽手段を設けた請求項3または4記載のレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00151898A JP3853499B2 (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | レーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00151898A JP3853499B2 (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | レーザー加工装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11192571A JPH11192571A (ja) | 1999-07-21 |
| JPH11192571A5 true JPH11192571A5 (ja) | 2005-01-20 |
| JP3853499B2 JP3853499B2 (ja) | 2006-12-06 |
Family
ID=11503728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00151898A Expired - Fee Related JP3853499B2 (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | レーザー加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3853499B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
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| WO2008084642A1 (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-17 | Panasonic Corporation | レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法 |
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-
1998
- 1998-01-07 JP JP00151898A patent/JP3853499B2/ja not_active Expired - Fee Related
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