JPH11195101A - Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード - Google Patents
Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカードInfo
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- JPH11195101A JPH11195101A JP23705798A JP23705798A JPH11195101A JP H11195101 A JPH11195101 A JP H11195101A JP 23705798 A JP23705798 A JP 23705798A JP 23705798 A JP23705798 A JP 23705798A JP H11195101 A JPH11195101 A JP H11195101A
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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Abstract
(57)【要約】
【課題】外部接続端子基板からのモールド部の剥離やワ
イヤの断線等を防ぐことが可能なＩＣモジュールの構造
及びＩＣモジュールがカード基材から剥離することを防
ぐことが可能なＩＣモジュールを埋設するための構造を
提供する。 【解決手段】ＩＣモジュールの外部接続端子基板に設け
た各端子とＩＣチップ５とを電気的に接続し、該ＩＣチ
ップとその接続部分をモールド樹脂で覆うことにより構
成されるＩＣカード用のＩＣモジュールにおいて、モー
ルド樹脂で覆ったモールド部４が、外部接続端子基板８
の裏面側全域に設けられているＩＣモジュール。
イヤの断線等を防ぐことが可能なＩＣモジュールの構造
及びＩＣモジュールがカード基材から剥離することを防
ぐことが可能なＩＣモジュールを埋設するための構造を
提供する。 【解決手段】ＩＣモジュールの外部接続端子基板に設け
た各端子とＩＣチップ５とを電気的に接続し、該ＩＣチ
ップとその接続部分をモールド樹脂で覆うことにより構
成されるＩＣカード用のＩＣモジュールにおいて、モー
ルド樹脂で覆ったモールド部４が、外部接続端子基板８
の裏面側全域に設けられているＩＣモジュール。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード用のＩ
Ｃモジュールの構造及びＩＣモジュールを搭載したＩＣ
カード、とりわけ、カード基材にＩＣモジュールを埋設
するための構造に関するものである。
Ｃモジュールの構造及びＩＣモジュールを搭載したＩＣ
カード、とりわけ、カード基材にＩＣモジュールを埋設
するための構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、カード形状の個人情報記録媒体と
して、マイクロプロセッサ、メモリ等の集積回路設けた
ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードと称されるカード
が数多く開発されつつある。このＩＣモジュールの集積
回路には、一般的な情報記録媒体から個人のＩＤ情報
（秘密情報）を電気的に記録するとともに、このＩＣカ
ードはハードウェア的またはソフトウェア的にも、ＩＣ
カード外部及びＩＣカード内部に対し情報の保護を可能
としている。
して、マイクロプロセッサ、メモリ等の集積回路設けた
ＩＣモジュールを搭載したＩＣカードと称されるカード
が数多く開発されつつある。このＩＣモジュールの集積
回路には、一般的な情報記録媒体から個人のＩＤ情報
（秘密情報）を電気的に記録するとともに、このＩＣカ
ードはハードウェア的またはソフトウェア的にも、ＩＣ
カード外部及びＩＣカード内部に対し情報の保護を可能
としている。
【０００３】例えば、従来型のＩＣカード用のＩＣモジ
ュールとＩＣカードの代表的な構造を示すと、図２０
は、ＩＣモジュールを外部接続端子基板の表面端子面か
ら見た平面図であり、外部接続端子基板８の表面にＩＣ
チップ５と電気的に接続する各端子２ａ、２ｂ、２ｃ、
２ｄ、２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈが設けられている。ま
た、この中央部分（点線で表示）は、裏面に形成された
ＩＣチップ５やボンディングワイヤ６を樹脂で封止した
モールド部４を示している。さらに、図２１は、図２０
のＩＣモジュールのＦ−Ｆ断面図とＩＣモジュールを搭
載するＩＣカード基材の断面を示すものであり、ＩＣモ
ジュール１は、外部接続端子基板８裏面に設けた配線パ
ターン７は端子２ａ〜２ｈからスルーホール３により接
続されたもので、その配線パターン７とＩＣチップ５と
は、ボンディングワイヤ６により接続され、その周囲
を、モールド樹脂、例えばＢＴレジン、エポキシ樹脂、
シリコン系樹脂、フェノール系樹脂等の絶縁体の合成樹
脂で覆ったモールド部４があり、このモールド部全体が
下方に向かって凸形状に形成されている。また、モール
ド部４外周のモールドされていない接続端子基板８の剥
き出しのツバ部分９、９は、カード基材２０の所定位置
に形成した段差を有する埋設孔２１の上段部分に、接着
剤１２により固着されＩＣカードが形成される。
ュールとＩＣカードの代表的な構造を示すと、図２０
は、ＩＣモジュールを外部接続端子基板の表面端子面か
ら見た平面図であり、外部接続端子基板８の表面にＩＣ
チップ５と電気的に接続する各端子２ａ、２ｂ、２ｃ、
２ｄ、２ｅ、２ｆ、２ｇ、２ｈが設けられている。ま
た、この中央部分（点線で表示）は、裏面に形成された
ＩＣチップ５やボンディングワイヤ６を樹脂で封止した
モールド部４を示している。さらに、図２１は、図２０
のＩＣモジュールのＦ−Ｆ断面図とＩＣモジュールを搭
載するＩＣカード基材の断面を示すものであり、ＩＣモ
ジュール１は、外部接続端子基板８裏面に設けた配線パ
ターン７は端子２ａ〜２ｈからスルーホール３により接
続されたもので、その配線パターン７とＩＣチップ５と
は、ボンディングワイヤ６により接続され、その周囲
を、モールド樹脂、例えばＢＴレジン、エポキシ樹脂、
シリコン系樹脂、フェノール系樹脂等の絶縁体の合成樹
脂で覆ったモールド部４があり、このモールド部全体が
下方に向かって凸形状に形成されている。また、モール
ド部４外周のモールドされていない接続端子基板８の剥
き出しのツバ部分９、９は、カード基材２０の所定位置
に形成した段差を有する埋設孔２１の上段部分に、接着
剤１２により固着されＩＣカードが形成される。
【０００４】すなわち、従来型のＩＣモジュールでは、
ＩＣモジュールの外部接続端子基板上にある各端子とＩ
Ｃチップとをボンディングワイヤで接続し、ＩＣチップ
を保護するためＢＴレジン等の絶縁体でボンディングワ
イヤを含め完全に覆うようにしていた。また、従来型の
ＩＣカードは、モジュール裏面のモールド部とその外周
のツバ部分９と、カード基材に設けた埋設孔の段差を利
用して位置合わせを行い、ツバ部分でカード基材と接着
していたものである。
ＩＣモジュールの外部接続端子基板上にある各端子とＩ
Ｃチップとをボンディングワイヤで接続し、ＩＣチップ
を保護するためＢＴレジン等の絶縁体でボンディングワ
イヤを含め完全に覆うようにしていた。また、従来型の
ＩＣカードは、モジュール裏面のモールド部とその外周
のツバ部分９と、カード基材に設けた埋設孔の段差を利
用して位置合わせを行い、ツバ部分でカード基材と接着
していたものである。
【０００５】従って、従来型のＩＣカード用のＩＣモジ
ュールでは、ＩＣカードが物理的に曲げられた場合に、
少なからずＩＣモジュールにも影響し、モールド内部で
ワイヤが伸びたり、縮んだりするような力が掛かり、ワ
イヤの切断が起きやすいという問題点があった。また、
ＢＴレジン等の絶縁体でボンディングワイヤを含め完全
に覆っているため、カード基材のモジュール埋設孔近傍
に曲げ応力が加わると、モジュールの外部接続端子基板
のツバ部分に直接圧力が伝わり、ＩＣモジュールがカー
ド基材から剥離したり、外部接続端子基板からのモール
ド部の剥離やワイヤの断線等が発生し、ＩＣカードとし
て機能しなくなる。
ュールでは、ＩＣカードが物理的に曲げられた場合に、
少なからずＩＣモジュールにも影響し、モールド内部で
ワイヤが伸びたり、縮んだりするような力が掛かり、ワ
イヤの切断が起きやすいという問題点があった。また、
ＢＴレジン等の絶縁体でボンディングワイヤを含め完全
に覆っているため、カード基材のモジュール埋設孔近傍
に曲げ応力が加わると、モジュールの外部接続端子基板
のツバ部分に直接圧力が伝わり、ＩＣモジュールがカー
ド基材から剥離したり、外部接続端子基板からのモール
ド部の剥離やワイヤの断線等が発生し、ＩＣカードとし
て機能しなくなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、従来のＩＣ
モジュールの物理的な破壊は、ＩＣチップの破壊とボン
ディングワイヤの切断、モールド部の剥離が代表的なも
のである。本発明が解決しようとする課題は、外部接続
端子基板からのモールド部の剥離やワイヤの断線等を防
ぐことが可能なＩＣモジュールの構造、及びＩＣカード
のトラブルであるＩＣモジュールがカード基材から剥離
することを防ぐことが可能なＩＣモジュールを埋設する
ための構造を提供することである。
モジュールの物理的な破壊は、ＩＣチップの破壊とボン
ディングワイヤの切断、モールド部の剥離が代表的なも
のである。本発明が解決しようとする課題は、外部接続
端子基板からのモールド部の剥離やワイヤの断線等を防
ぐことが可能なＩＣモジュールの構造、及びＩＣカード
のトラブルであるＩＣモジュールがカード基材から剥離
することを防ぐことが可能なＩＣモジュールを埋設する
ための構造を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、ＩＣモジュールの外部接続端子
基板に設けた各端子とＩＣチップとを電気的に接続し、
該ＩＣチップとその接続部分をモールド樹脂で覆うこと
により構成されるＩＣカード用のＩＣモジュールにおい
て、モールド樹脂で覆ったモールド部が、外部接続端子
基板の裏面側全域に設けられていることを特徴とするＩ
Ｃモジュールである。
に、請求項１の発明は、ＩＣモジュールの外部接続端子
基板に設けた各端子とＩＣチップとを電気的に接続し、
該ＩＣチップとその接続部分をモールド樹脂で覆うこと
により構成されるＩＣカード用のＩＣモジュールにおい
て、モールド樹脂で覆ったモールド部が、外部接続端子
基板の裏面側全域に設けられていることを特徴とするＩ
Ｃモジュールである。
【０００８】また、請求項２に記載の発明は、前記モー
ルド部の形状を、カード基材に埋設する際に必要とする
位置設定のための窪み、突起部又は段差等の位置合わせ
構造に形成したことを特徴とする請求項１に記載のＩＣ
モジュールである。
ルド部の形状を、カード基材に埋設する際に必要とする
位置設定のための窪み、突起部又は段差等の位置合わせ
構造に形成したことを特徴とする請求項１に記載のＩＣ
モジュールである。
【０００９】また、請求項３に記載の発明は、ＩＣモジ
ュールを、ポリ塩化ビニル等の絶縁性の合成樹脂から構
成されるカード基材に搭載してなるＩＣカードにおい
て、前記カード基材の所定の位置に、ＩＣモジュールを
搭載する埋設孔をざくり形成し、該埋設孔の底面中央部
分に島状の凸部を設け、該凸部とＩＣモジュールのモー
ルド部底面とを接着剤を介して固着したことを特徴とす
るＩＣカードである。
ュールを、ポリ塩化ビニル等の絶縁性の合成樹脂から構
成されるカード基材に搭載してなるＩＣカードにおい
て、前記カード基材の所定の位置に、ＩＣモジュールを
搭載する埋設孔をざくり形成し、該埋設孔の底面中央部
分に島状の凸部を設け、該凸部とＩＣモジュールのモー
ルド部底面とを接着剤を介して固着したことを特徴とす
るＩＣカードである。
【００１０】また、請求項４に記載の発明は、前記カー
ド基材の埋設孔に、ＩＣモジュールの位置設定のための
窪み、突起部又は段差等の位置合わせ構造としたことを
特徴とする請求項３に記載のＩＣカードである。
ド基材の埋設孔に、ＩＣモジュールの位置設定のための
窪み、突起部又は段差等の位置合わせ構造としたことを
特徴とする請求項３に記載のＩＣカードである。
【００１１】また、請求項５に記載の発明は、前記カー
ド基材の埋設孔に設けた島状の凸部に、周囲に土手部を
有する凹陥部を設け、該凹陥部に、接続端子基板裏面中
央部分に、はぼ垂直方向に形成されたモールド部の側面
を覆うように、ＩＣモジュールのモールド部底面及び側
面を接着剤で固着したことを特徴とする請求項３に記載
のＩＣカードである。
ド基材の埋設孔に設けた島状の凸部に、周囲に土手部を
有する凹陥部を設け、該凹陥部に、接続端子基板裏面中
央部分に、はぼ垂直方向に形成されたモールド部の側面
を覆うように、ＩＣモジュールのモールド部底面及び側
面を接着剤で固着したことを特徴とする請求項３に記載
のＩＣカードである。
【００１２】また、請求項６に記載の発明は、カード基
材の埋設孔に設けた島状の凸部の周縁部が、階段状、ス
ロープ状等のような傾斜を設けたことを特徴とする請求
項３〜５のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
材の埋設孔に設けた島状の凸部の周縁部が、階段状、ス
ロープ状等のような傾斜を設けたことを特徴とする請求
項３〜５のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１３】また、請求項７に記載の発明は、請求項
４、５、６のいずれか１項に記載のＩＣカードにおい
て、ＩＣモジュールが請求項１、又は２に記載のＩＣモ
ジュールであることを特徴とするＩＣカードである。
４、５、６のいずれか１項に記載のＩＣカードにおい
て、ＩＣモジュールが請求項１、又は２に記載のＩＣモ
ジュールであることを特徴とするＩＣカードである。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明のＩＣモジュールは、ＩＣ
モジュールの外部接続端子基板に設けた各端子とＩＣチ
ップとを電気的に接続し、該ＩＣチップとその接続部分
をモールド樹脂、例えばＢＴレジン、エポキシ樹脂、シ
リコン系樹脂、フェノール系樹脂等の絶縁体で覆うこと
で構成されるＩＣカード用のＩＣモジュールにおいて、
外部接続端子基板の裏面側のほぼ全域（ＩＣチップ及び
ボンディングワイヤを含め）を、モールド樹脂で覆いモ
ールド部を形成することで、モジュールのツバ部分９
（図２１に示す従来型のＩＣモジュールのモールド部が
施されていない部分の接続端子基板）に加わる曲げ応力
が、直接モールド部に掛かるようにすることで接続用端
子基板とモールド部とを剥離させる力が減少する特徴を
有するＩＣカード用のＩＣモジュールである。
モジュールの外部接続端子基板に設けた各端子とＩＣチ
ップとを電気的に接続し、該ＩＣチップとその接続部分
をモールド樹脂、例えばＢＴレジン、エポキシ樹脂、シ
リコン系樹脂、フェノール系樹脂等の絶縁体で覆うこと
で構成されるＩＣカード用のＩＣモジュールにおいて、
外部接続端子基板の裏面側のほぼ全域（ＩＣチップ及び
ボンディングワイヤを含め）を、モールド樹脂で覆いモ
ールド部を形成することで、モジュールのツバ部分９
（図２１に示す従来型のＩＣモジュールのモールド部が
施されていない部分の接続端子基板）に加わる曲げ応力
が、直接モールド部に掛かるようにすることで接続用端
子基板とモールド部とを剥離させる力が減少する特徴を
有するＩＣカード用のＩＣモジュールである。
【００１５】図に基づき本発明のＩＣモジュールの実施
の形態をさらに詳細に説明する。図１〜図８は、本発明
に係るＩＣモジュールの構成を示した図であり、ＩＣチ
ップ５及びボンディングワイヤ６等を覆うように、ほぼ
外部接続端子基板８の裏面全域をＢＴレジン等の絶縁体
で覆ったモールド部４により構成されている。
の形態をさらに詳細に説明する。図１〜図８は、本発明
に係るＩＣモジュールの構成を示した図であり、ＩＣチ
ップ５及びボンディングワイヤ６等を覆うように、ほぼ
外部接続端子基板８の裏面全域をＢＴレジン等の絶縁体
で覆ったモールド部４により構成されている。
【００１６】まず、図１は、本発明の一実施例における
ＩＣモジュールの断面説明図で、外部接続端子基板８の
裏面側で、ＩＣチップ５をモールドして凸形状に形成し
たモジュール部４以外の接続端子基板８のツバ部分９
に、ＩＣモジュール１の接続端子基板８の両縁部から斜
め下方に向かってモールド樹脂により封止して、逆台形
状で底部の一部を平坦面としたモールド部４を形成した
ＩＣモジュールである。
ＩＣモジュールの断面説明図で、外部接続端子基板８の
裏面側で、ＩＣチップ５をモールドして凸形状に形成し
たモジュール部４以外の接続端子基板８のツバ部分９
に、ＩＣモジュール１の接続端子基板８の両縁部から斜
め下方に向かってモールド樹脂により封止して、逆台形
状で底部の一部を平坦面としたモールド部４を形成した
ＩＣモジュールである。
【００１７】図２は、本発明の他の実施例におけるＩＣ
モジュールの断面説明図で、外部接続端子基板８の裏面
全体を、ＩＣモジュールの接続端子基板８の両縁部から
ほぼ均等の厚さに樹脂封止して底部を平坦面としたモー
ルド部４を設けたＩＣモジュールである。
モジュールの断面説明図で、外部接続端子基板８の裏面
全体を、ＩＣモジュールの接続端子基板８の両縁部から
ほぼ均等の厚さに樹脂封止して底部を平坦面としたモー
ルド部４を設けたＩＣモジュールである。
【００１８】図３は、本発明の他の実施例におけるＩＣ
モジュールの断面説明図で、外部接続端子基板８の裏面
側で、ＩＣチップ５をモールドして凸形状に形成したモ
ールド部以外の接続端子基板８のツバ部分９に、ＩＣモ
ジュール1 の接続端子基板８の両縁部から略円弧形状に
樹脂封止して、底部の一部を平坦面としたモールド部４
を形成したＩＣモジュールである。
モジュールの断面説明図で、外部接続端子基板８の裏面
側で、ＩＣチップ５をモールドして凸形状に形成したモ
ールド部以外の接続端子基板８のツバ部分９に、ＩＣモ
ジュール1 の接続端子基板８の両縁部から略円弧形状に
樹脂封止して、底部の一部を平坦面としたモールド部４
を形成したＩＣモジュールである。
【００１９】図４は、本発明の他の実施例におけるＩＣ
モジュールの断面説明図で、前記図１に示すモールド部
４に、さらに加えて接続端子基板８の両側端面にも樹脂
封止を施し、逆台形状で底部の一部を平坦面としたモー
ルド部４を形成したＩＣモジュールである。
モジュールの断面説明図で、前記図１に示すモールド部
４に、さらに加えて接続端子基板８の両側端面にも樹脂
封止を施し、逆台形状で底部の一部を平坦面としたモー
ルド部４を形成したＩＣモジュールである。
【００２０】図５は、本発明の他の実施例におけるＩＣ
モジュールの断面説明図で、表面の端子板２を接続端子
基板８より所定の寸法だけ外側に延ばして、延ばした端
子板２の裏面側まで樹脂封止して、底部の一部を平坦面
としたモールド部４を形成したＩＣモジュールである。
また、図示はしないが、逆に、接続用端子基坂８の外周
をひとまわり小さくすることで、露出する端子板２面を
覆うようにモールド部４を形成してもよい。
モジュールの断面説明図で、表面の端子板２を接続端子
基板８より所定の寸法だけ外側に延ばして、延ばした端
子板２の裏面側まで樹脂封止して、底部の一部を平坦面
としたモールド部４を形成したＩＣモジュールである。
また、図示はしないが、逆に、接続用端子基坂８の外周
をひとまわり小さくすることで、露出する端子板２面を
覆うようにモールド部４を形成してもよい。
【００２１】図６は、本発明の他の実施例におけるＩＣ
モジュールの断面説明図で、ＩＣモジュール１をカード
基材の埋設孔に搭載する際に必要となる位置合わせのた
めに、ＩＣモジュール１の接続端子基板８の両縁部から
斜め下方に向かって樹脂封止したモールド部４の傾斜面
の下方に、位置合わせ構造１３としての窪み１３ａを形
成したモールド部４を有するＩＣモジュールである。
モジュールの断面説明図で、ＩＣモジュール１をカード
基材の埋設孔に搭載する際に必要となる位置合わせのた
めに、ＩＣモジュール１の接続端子基板８の両縁部から
斜め下方に向かって樹脂封止したモールド部４の傾斜面
の下方に、位置合わせ構造１３としての窪み１３ａを形
成したモールド部４を有するＩＣモジュールである。
【００２２】図７は、本発明の他の実施例におけるＩＣ
モジュールの断面説明図で、図６に示したモールド部４
と同様に、位置合わせ構造１３として、両側の傾斜面の
モールド部４下端に段差１３ｂを形成し、底部が凸状
で、かつ平坦面としたモールド部４を設けたＩＣモジュ
ールである。
モジュールの断面説明図で、図６に示したモールド部４
と同様に、位置合わせ構造１３として、両側の傾斜面の
モールド部４下端に段差１３ｂを形成し、底部が凸状
で、かつ平坦面としたモールド部４を設けたＩＣモジュ
ールである。
【００２３】図８は、本発明の他の実施例におけるＩＣ
モジュールの断面説明図で、モールド部４の底面平坦部
分に、位置合わせ構造１３としての突起部１３ｃを複数
個形成したモールド部４を有するＩＣモジュールであ
る。
モジュールの断面説明図で、モールド部４の底面平坦部
分に、位置合わせ構造１３としての突起部１３ｃを複数
個形成したモールド部４を有するＩＣモジュールであ
る。
【００２４】次に、本発明の上記ＩＣモジュールを搭載
したＩＣカードは、ＩＣモジュールを、ポリ塩化ビニル
等の絶縁性の合成樹脂から構成されるカード基材に埋設
してなるＩＣカードにおいて、前記カード基材の所定の
位置に、ＩＣモジュールを装着する埋設孔をざくり形成
し、該埋設孔の底面中央部分に島状の底面より一段高く
した凸部を形成し、前記ＩＣモジュールのモールド部の
ほぼ中央部分の平坦面とした底面を接着部分とし、この
モールド部を、埋設孔に設けた島状の凸部に固着するこ
とにより、ＩＣカードに曲げ応力が加わった時も、モジ
ュール部分への影響を緩和することを特徴とするＩＣカ
ードである。
したＩＣカードは、ＩＣモジュールを、ポリ塩化ビニル
等の絶縁性の合成樹脂から構成されるカード基材に埋設
してなるＩＣカードにおいて、前記カード基材の所定の
位置に、ＩＣモジュールを装着する埋設孔をざくり形成
し、該埋設孔の底面中央部分に島状の底面より一段高く
した凸部を形成し、前記ＩＣモジュールのモールド部の
ほぼ中央部分の平坦面とした底面を接着部分とし、この
モールド部を、埋設孔に設けた島状の凸部に固着するこ
とにより、ＩＣカードに曲げ応力が加わった時も、モジ
ュール部分への影響を緩和することを特徴とするＩＣカ
ードである。
【００２５】さらに、図に基づき本発明のＩＣカードの
実施の形態を詳細に説明する。すなわち、図９〜図１９
は、本発明に係る前述のＩＣモジュールを搭載したＩＣ
カードの構成を示した説明図であり、ＩＣモジュールの
埋設孔１１の構造及びその埋設孔にＩＣモジュール１を
埋設したＩＣカードの構成を示している。
実施の形態を詳細に説明する。すなわち、図９〜図１９
は、本発明に係る前述のＩＣモジュールを搭載したＩＣ
カードの構成を示した説明図であり、ＩＣモジュールの
埋設孔１１の構造及びその埋設孔にＩＣモジュール１を
埋設したＩＣカードの構成を示している。
【００２６】まず図９は、ＩＣモジュールを埋設するカ
ード基材２０を示すもので、（Ａ）は、カード基材２０
の所定の位置に埋設孔２１をザグリ加工により形成した
もので、カード基材の表面に形成された埋設孔２１を示
している。（Ｂ）は、上記埋設孔２１部分を拡大した図
であり、さらに（Ｃ）は、上記のＦ−Ｆ断面図で、埋設
孔２１の底面２２と、底面より一段高くした島状の凸部
２３に形成されたカード基材２０を示している。なお、
埋設孔２１は、ザグリ加工に限定されるものではなく、
インジェクション成形により所定の位置に埋設孔２１を
設けたカード基材２０を作製することもできる。
ード基材２０を示すもので、（Ａ）は、カード基材２０
の所定の位置に埋設孔２１をザグリ加工により形成した
もので、カード基材の表面に形成された埋設孔２１を示
している。（Ｂ）は、上記埋設孔２１部分を拡大した図
であり、さらに（Ｃ）は、上記のＦ−Ｆ断面図で、埋設
孔２１の底面２２と、底面より一段高くした島状の凸部
２３に形成されたカード基材２０を示している。なお、
埋設孔２１は、ザグリ加工に限定されるものではなく、
インジェクション成形により所定の位置に埋設孔２１を
設けたカード基材２０を作製することもできる。
【００２７】図１０は、従来型のモールド部４を有する
ＩＣモジュールを、前記のカード基材２０の埋設孔２１
に埋設した図であり、ＩＣモジュール裏面側のモールド
部４の底面と、埋設孔２１内の島状の凸部２３の表面と
を接着剤１２で固着したＩＣカードである。
ＩＣモジュールを、前記のカード基材２０の埋設孔２１
に埋設した図であり、ＩＣモジュール裏面側のモールド
部４の底面と、埋設孔２１内の島状の凸部２３の表面と
を接着剤１２で固着したＩＣカードである。
【００２８】図１１は、請求項１におけるモールド部を
外部接続端子基板の裏面側全域に設けたＩＣモジュール
を埋設した時の構成を示すものである。モールド部４の
両側部分が傾斜して形成されたＩＣモジュール（図１の
ＩＣモジュール）の底面を平坦面としたモールド部４
と、カード基材２０の埋設孔２１内の島状の凸部２３の
表面とを接着剤１２で固着したＩＣカードである。
外部接続端子基板の裏面側全域に設けたＩＣモジュール
を埋設した時の構成を示すものである。モールド部４の
両側部分が傾斜して形成されたＩＣモジュール（図１の
ＩＣモジュール）の底面を平坦面としたモールド部４
と、カード基材２０の埋設孔２１内の島状の凸部２３の
表面とを接着剤１２で固着したＩＣカードである。
【００２９】図１２は、カード基材２０に形成された埋
設孔２１の底面２２で、しかも島状の凸部２３の僅かに
離れた側辺に、ＩＣモジュールを埋設するための位置合
わせ用の突起部２４ａを複数本形成したもので、さらに
図１３は、上記の埋設孔２１にモールド部４に位置合わ
せ用の複数個の窪み１３ａを形成したＩＣモジュール
（図６に示すＩＣモジュール）を、埋設孔２１内の突超
部２４ａに合わせ、接着剤１２により島状の凸部２３に
固着したものである。なお、前記突起部２４ａは、ＩＣ
モジュールを埋設するためのものであり、ＩＣカードヘ
の強い曲げ応力によってモジュールへ影響を与えないよ
うに、できるだけ小さく、かつ細く形成し、さらに接着
部分に近い方に成形するとよく、場合によっては、この
突起部２４ａは、曲げ応力が加わった際に破損してもよ
い。
設孔２１の底面２２で、しかも島状の凸部２３の僅かに
離れた側辺に、ＩＣモジュールを埋設するための位置合
わせ用の突起部２４ａを複数本形成したもので、さらに
図１３は、上記の埋設孔２１にモールド部４に位置合わ
せ用の複数個の窪み１３ａを形成したＩＣモジュール
（図６に示すＩＣモジュール）を、埋設孔２１内の突超
部２４ａに合わせ、接着剤１２により島状の凸部２３に
固着したものである。なお、前記突起部２４ａは、ＩＣ
モジュールを埋設するためのものであり、ＩＣカードヘ
の強い曲げ応力によってモジュールへ影響を与えないよ
うに、できるだけ小さく、かつ細く形成し、さらに接着
部分に近い方に成形するとよく、場合によっては、この
突起部２４ａは、曲げ応力が加わった際に破損してもよ
い。
【００３０】図１４の平面図は、カード基材２０に形成
された埋設孔２１の底面２２で、しかも島状の凸部２３
の対角線上にＩＣモジュールを埋設する位置合わせ用の
２個の突起部２４ｂ，２４ｂを設けたものである。ま
た、図１５は、上記Ｆ−Ｆ断面図で、上記のカード基材
の埋設孔２１にモールド部４に位置合わせ用の段差１３
ｂ、１３ｂを形成したＩＣモジュール（図７に示すＩＣ
モジュール）を、埋設孔２１内の突起部２４ｂに合わ
せ、接着剤１２により埋設孔２１内の島状の凸部２３に
固着して、ＩＣカードを得た。
された埋設孔２１の底面２２で、しかも島状の凸部２３
の対角線上にＩＣモジュールを埋設する位置合わせ用の
２個の突起部２４ｂ，２４ｂを設けたものである。ま
た、図１５は、上記Ｆ−Ｆ断面図で、上記のカード基材
の埋設孔２１にモールド部４に位置合わせ用の段差１３
ｂ、１３ｂを形成したＩＣモジュール（図７に示すＩＣ
モジュール）を、埋設孔２１内の突起部２４ｂに合わ
せ、接着剤１２により埋設孔２１内の島状の凸部２３に
固着して、ＩＣカードを得た。
【００３１】図１６の平面図は、カード基材２０の埋設
孔２１に設けた島状の凸部２３の表面に、モジュールを
埋設する位置合わせ用のための窪み２４ｃを複数個形成
したものであり、また、図１７は、上記Ｆ−Ｆ断面図
で、この窪み２４ｃを設けた埋設孔２１に、位置合わせ
用の突起部１３ｃをモールド部４の底面に設けたＩＣモ
ジュール（図８に示すＩＣモジュール）を埋設孔内の窪
み２４ｃに合わせ、接着剤１２により島状の凸部２３上
に固着させることでＩＣカードを得た。このＩＣカード
は、位置合わせ構造の窪み２４ｃを三角形状に配置した
ことは、ＩＣモジュールの上下を判別できる構造とした
ものである。また、この位置合わせ構造における窪み２
４ｃの凹凸は、逆に設定してもよい。
孔２１に設けた島状の凸部２３の表面に、モジュールを
埋設する位置合わせ用のための窪み２４ｃを複数個形成
したものであり、また、図１７は、上記Ｆ−Ｆ断面図
で、この窪み２４ｃを設けた埋設孔２１に、位置合わせ
用の突起部１３ｃをモールド部４の底面に設けたＩＣモ
ジュール（図８に示すＩＣモジュール）を埋設孔内の窪
み２４ｃに合わせ、接着剤１２により島状の凸部２３上
に固着させることでＩＣカードを得た。このＩＣカード
は、位置合わせ構造の窪み２４ｃを三角形状に配置した
ことは、ＩＣモジュールの上下を判別できる構造とした
ものである。また、この位置合わせ構造における窪み２
４ｃの凹凸は、逆に設定してもよい。
【００３２】また、図１８の平面図は、従来型のモール
ド部４を有するＩＣモジュール形状（図２１に示すＩＣ
モジュール）のものを、カード基材２０の埋設孔２１に
接着剤１２により固着するための凸部の代わりに、その
部分に凹陥部２５を形成した基材構造を示しており、Ｉ
Ｃモジュール裏面側のモールド部４の側面を固定するよ
うに、開けた凹陥部２５とその周りを囲むように土手部
２６から構成されている。また、図１９（Ａ）は、上記
図１８のＦ−Ｆ断面図の基材構成で、カード基材２０の
埋設孔２１内の底面に形成された凹陥部２５に接着剤１
２によりＩＣモジュールを固着したものである。このと
きの接着面は、ＩＣモジュールのモールド部４の側面ま
で接着剤で固着するものであり、このことにより接着面
積の領域が確保され、線断面接着による効果も得られ、
さらにＩＣモジュールに対する接着力が向上したＩＣカ
ードが得られる。すなわち、図１９（Ｂ）は、上図の線
断面接着部Ｇの拡大図であり、斜線部分が線断面接着の
部分となり、上下方向への引っ張りに対する強度を増す
ものである。
ド部４を有するＩＣモジュール形状（図２１に示すＩＣ
モジュール）のものを、カード基材２０の埋設孔２１に
接着剤１２により固着するための凸部の代わりに、その
部分に凹陥部２５を形成した基材構造を示しており、Ｉ
Ｃモジュール裏面側のモールド部４の側面を固定するよ
うに、開けた凹陥部２５とその周りを囲むように土手部
２６から構成されている。また、図１９（Ａ）は、上記
図１８のＦ−Ｆ断面図の基材構成で、カード基材２０の
埋設孔２１内の底面に形成された凹陥部２５に接着剤１
２によりＩＣモジュールを固着したものである。このと
きの接着面は、ＩＣモジュールのモールド部４の側面ま
で接着剤で固着するものであり、このことにより接着面
積の領域が確保され、線断面接着による効果も得られ、
さらにＩＣモジュールに対する接着力が向上したＩＣカ
ードが得られる。すなわち、図１９（Ｂ）は、上図の線
断面接着部Ｇの拡大図であり、斜線部分が線断面接着の
部分となり、上下方向への引っ張りに対する強度を増す
ものである。
【００３３】図２２（ａ）、（ｂ）は、図１０で説明し
た従来型のモールド部４を有するＩＣモジュール裏面側
のモールド部の底面と、埋設孔内の島状の凸部の表面と
を接着剤で固着する場合、凸部の周縁部Ｈ、Ｉを階段
状、スロープ状に凸部の表面に向かって大きくなるよう
にしたものである。
た従来型のモールド部４を有するＩＣモジュール裏面側
のモールド部の底面と、埋設孔内の島状の凸部の表面と
を接着剤で固着する場合、凸部の周縁部Ｈ、Ｉを階段
状、スロープ状に凸部の表面に向かって大きくなるよう
にしたものである。
【００３４】上記の図１１〜図１７には、モールド部が
外部外部接続端子基板の裏面全域に設けられたＩＣモジ
ュールを埋設する場合を図示したが、従来型のＩＣモジ
ュールであっても良く、また、図１０、図１９、図２２
には、従来型のＩＣモジュールを埋設する場合を図示し
たが、請求項１に記載のモールド部が外部外部接続端子
基板の裏面全域に設けられたＩＣモジュールであっても
良く、図示されているものに限定されるものではない。
外部外部接続端子基板の裏面全域に設けられたＩＣモジ
ュールを埋設する場合を図示したが、従来型のＩＣモジ
ュールであっても良く、また、図１０、図１９、図２２
には、従来型のＩＣモジュールを埋設する場合を図示し
たが、請求項１に記載のモールド部が外部外部接続端子
基板の裏面全域に設けられたＩＣモジュールであっても
良く、図示されているものに限定されるものではない。
【００３５】
【発明の効果】本発明のＩＣモジュール及びＩＣカード
は、以上の構成であるから、下記に示す如き効果があ
る。すなわち、本発明によれば、従来型のＩＣモジュー
ルにおける接続端子基板のツバ部分にも、ＢＴレジン等
の絶縁体で覆ったモールド部を形成することで、接続端
子基板へ加わる曲げ応力に対し強度が向上したＩＣモジ
ュールを提供することが可能となる。また、ＩＣモジュ
ールとカード基材との接着部分が埋設孔の中央部分の島
状の凸部面になることで、カードに加わる曲げ応力は、
埋設孔の凸部周囲の堀状に形成した底面部分で吸収され
モジュールへの影響を緩和し、強いては信頼性の高いＩ
Ｃカードを提供することが可能となる。
は、以上の構成であるから、下記に示す如き効果があ
る。すなわち、本発明によれば、従来型のＩＣモジュー
ルにおける接続端子基板のツバ部分にも、ＢＴレジン等
の絶縁体で覆ったモールド部を形成することで、接続端
子基板へ加わる曲げ応力に対し強度が向上したＩＣモジ
ュールを提供することが可能となる。また、ＩＣモジュ
ールとカード基材との接着部分が埋設孔の中央部分の島
状の凸部面になることで、カードに加わる曲げ応力は、
埋設孔の凸部周囲の堀状に形成した底面部分で吸収され
モジュールへの影響を緩和し、強いては信頼性の高いＩ
Ｃカードを提供することが可能となる。
【図１】本発明の一実施例を示すＩＣモジュールを断面
で表した説明図である。
で表した説明図である。
【図２】本発明の他の実施例を示すＩＣモジュールを断
面で表した説明図である。
面で表した説明図である。
【図３】本発明の他の実施例を示すＩＣモジュールを断
面で表した説明図である。
面で表した説明図である。
【図４】本発明の他の実施例を示すＩＣモジュールを断
面で表した説明図である。
面で表した説明図である。
【図５】本発明の他の実施例を示すＩＣモジュールを断
面で表した説明図である。
面で表した説明図である。
【図６】本発明の他の実施例を示すＩＣモジュールを断
面で表した説明図である。
面で表した説明図である。
【図７】本発明の他の実施例を示すＩＣモジュールを断
面で表した説明図である。
面で表した説明図である。
【図８】本発明の他の実施例を示すＩＣモジュールを断
面で表した説明図である。
面で表した説明図である。
【図９】本発明の一実施例におけるカード基材を示すも
ので、（Ａ）は埋設孔を形成したカード基材を示し、
（Ｂ）は埋設孔の拡大図を示し、（Ｃ）はＦ−Ｆ断面図
である。
ので、（Ａ）は埋設孔を形成したカード基材を示し、
（Ｂ）は埋設孔の拡大図を示し、（Ｃ）はＦ−Ｆ断面図
である。
【図１０】本発明の一実施例を示す前記ＩＣモジュール
を搭載したＩＣカードの断面で表した説明図である。
を搭載したＩＣカードの断面で表した説明図である。
【図１１】本発明の他の実施例を示す前記ＩＣモジュー
ルを搭載したＩＣカードの断面で表した説明図である。
ルを搭載したＩＣカードの断面で表した説明図である。
【図１２】本発明の他の実施例を示すカード基材の平面
で表した説明図である。
で表した説明図である。
【図１３】上記カード基材にＩＣモジュールを搭載した
ＩＣカードの断面で表した説明図である。
ＩＣカードの断面で表した説明図である。
【図１４】本発明の他の実施例を示すカード基材の平面
で表した説明図である。
で表した説明図である。
【図１５】上記カード基材にＩＣモジュールを搭載した
ＩＣカードの断面で表した説明図である。
ＩＣカードの断面で表した説明図である。
【図１６】本発明の他の実施例を示すカード基材の平面
で表した説明図である。
で表した説明図である。
【図１７】上記カード基材にＩＣモジュールを搭載した
ＩＣカードの断面で表した説明図である。
ＩＣカードの断面で表した説明図である。
【図１８】本発明の他の実施例を示すカード基材の平面
で表した説明図である。
で表した説明図である。
【図１９】図１８のＦ−Ｆ断面図に示すカード基材とＩ
Ｃモジュールを示し、（Ａ）は、この基材にＩＣモジュ
ールを搭載したＩＣカードを示し、（Ｂ）は、線断面接
着部分を示す拡大図である。
Ｃモジュールを示し、（Ａ）は、この基材にＩＣモジュ
ールを搭載したＩＣカードを示し、（Ｂ）は、線断面接
着部分を示す拡大図である。
【図２０】従来型のＩＣモジュールの外部接続端子基板
の表面端子面から見た平面図である。
の表面端子面から見た平面図である。
【図２１】図２０のＩＣモジュールのＦ−Ｆ断面図と、
このモジュールを搭載するＩＣカード基材の断面図であ
る。
このモジュールを搭載するＩＣカード基材の断面図であ
る。
【図２２】本発明の他の実施例を示す従来型のＩＣモジ
ュールを搭載したＩＣカードの断面で説明した図であ
り、（Ａ）は島状の凸部の周縁部Ｈをスロープ状に、
（Ｂ）は周縁部Ｉを階段状にしたことを示す図である。
ュールを搭載したＩＣカードの断面で説明した図であ
り、（Ａ）は島状の凸部の周縁部Ｈをスロープ状に、
（Ｂ）は周縁部Ｉを階段状にしたことを示す図である。
１…ＩＣモジュール ２（２ａ〜２ｈ）…各端子 ３…スルーホール ４…モールド部 ５…ＩＣチップ ６…ボンディングワイヤ ７…配線パターン ８…外部接続用端子基板 ９…端子基板のツバ部分 １２…接着剤 １３…モールド部の位置合わせ構造 １３ａ…窪み １３ｂ…段差 １３ｃ…突起部 ２０…カード基材 ２１…埋設孔 ２２…埋設孔の底面 ２３…島状の凸部 ２４…埋設孔に設けたモジュールの位置合わせ構造 ２４ａ…窪み ２４ｂ…突起部 ２４ｃ…段差 ２５…凹陥部 ２６…凹陥部周囲の土手部 Ｇ…線断面接着部 Ｈ，Ｉ…凸部の周縁部
Claims (7)
- 【請求項１】ＩＣモジュールの外部接続端子基板に設け
た各端子とＩＣチップとを電気的に接続し、該ＩＣチッ
プとその接続部分をモールド樹脂で覆うことにより構成
されるＩＣカード用のＩＣモジュールにおいて、 モールド樹脂で覆ったモールド部が、外部接続端子基板
の裏面側全域に設けられていることを特徴とするＩＣモ
ジュール。 - 【請求項２】前記モールド部の形状を、カード基材に埋
設する際に必要とする位置設定のための窪み、突起部又
は段差等の位置合わせ構造に形成したことを特徴とする
請求項１に記載のＩＣモジュール。 - 【請求項３】ＩＣモジュールを、ポリ塩化ビニル等の絶
縁性の合成樹脂から構成されるカード基材に搭載してな
るＩＣカードにおいて、 前記カード基材の所定の位置に、ＩＣモジュールを搭載
する埋設孔をざくり形成し、該埋設孔の底面中央部分に
島状の凸部を設け、該凸部とＩＣモジュールのモールド
部底面とを接着剤を介して固着したことを特徴とするＩ
Ｃカード。 - 【請求項４】前記カード基材の埋設孔に、ＩＣモジュー
ルの位置設定のための窪み、突起部又は段差等の位置合
わせ構造としたことを特徴とする請求項３に記載のＩＣ
カード。 - 【請求項５】前記カード基材の埋設孔に設けた島状の凸
部に、周囲に土手部を有する凹陥部を設け、該凹陥部
に、接続端子基板裏面中央部分に、はぼ垂直方向に形成
されたモールド部の側面を覆うように、ＩＣモジュール
のモールド部底面及び側面を接着剤で固着したことを特
徴とする請求項３に記載のＩＣカード。 - 【請求項６】カード基材の埋設孔に設けた島状の凸部の
周縁部が、階段状、スロープ状等のような傾斜を設けた
ことを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の
ＩＣカード。 - 【請求項７】請求項４、５、６のいずれか１項に記載の
ＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールが請求項１、又は
２に記載のＩＣモジュールであることを特徴とするＩＣ
カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23705798A JPH11195101A (ja) | 1997-11-10 | 1998-08-24 | Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30733197 | 1997-11-10 | ||
| JP9-307331 | 1997-11-10 | ||
| JP23705798A JPH11195101A (ja) | 1997-11-10 | 1998-08-24 | Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195101A true JPH11195101A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=26533018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23705798A Pending JPH11195101A (ja) | 1997-11-10 | 1998-08-24 | Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11195101A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044815A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| WO2006101346A1 (en) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Tae Young Park | Protection device for settop box conditional access chip |
| KR100651796B1 (ko) * | 2000-10-11 | 2006-11-30 | 삼성테크윈 주식회사 | 아이씨 카드용 칩 모듈 |
| JP2009004494A (ja) * | 2007-06-20 | 2009-01-08 | Sharp Corp | 半導体装置 |
| JP2021018516A (ja) * | 2019-07-18 | 2021-02-15 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃモジュール、デュアルｉｃカードおよびｉｃモジュールの製造方法 |
-
1998
- 1998-08-24 JP JP23705798A patent/JPH11195101A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100651796B1 (ko) * | 2000-10-11 | 2006-11-30 | 삼성테크윈 주식회사 | 아이씨 카드용 칩 모듈 |
| JP2003044815A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカード |
| WO2006101346A1 (en) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Tae Young Park | Protection device for settop box conditional access chip |
| JP2009004494A (ja) * | 2007-06-20 | 2009-01-08 | Sharp Corp | 半導体装置 |
| JP2021018516A (ja) * | 2019-07-18 | 2021-02-15 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃモジュール、デュアルｉｃカードおよびｉｃモジュールの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
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