JPH11195635A - 半導体ウエハーの洗浄・乾燥装置 - Google Patents
半導体ウエハーの洗浄・乾燥装置Info
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- JPH11195635A JPH11195635A JP9298A JP9298A JPH11195635A JP H11195635 A JPH11195635 A JP H11195635A JP 9298 A JP9298 A JP 9298A JP 9298 A JP9298 A JP 9298A JP H11195635 A JPH11195635 A JP H11195635A
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- semiconductor wafer
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウエハー３の表面を、カバー容器１の
内において回転しながら噴出ノズル５から洗浄水を散布
することで洗浄したのち乾燥する場合に、前記半導体ウ
エハーの表面に乾燥染みが発生することを回避する。 【手段】 前記の洗浄に相前後して、前記半導体ウエハ
ー３の表面に、ブロー管７から窒素ガス等の不活性ガス
をブローする。
内において回転しながら噴出ノズル５から洗浄水を散布
することで洗浄したのち乾燥する場合に、前記半導体ウ
エハーの表面に乾燥染みが発生することを回避する。 【手段】 前記の洗浄に相前後して、前記半導体ウエハ
ー３の表面に、ブロー管７から窒素ガス等の不活性ガス
をブローする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハーに
おいて、その表面の洗浄と、乾燥とを行う装置に関する
ものである。
おいて、その表面の洗浄と、乾燥とを行う装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウハエーを使用して集積
回路チップを製作するに際しては、前記半導体ウエハー
の表面に対して各種の膜形成のような各種の表面加工を
施した都度、その表面を洗浄したのち乾燥することが必
要であるが、洗浄・乾燥を行うための一つの装置に、上
端に半導体ウエハーを水平にして載置した縦軸を、上面
を開放したカバー容器内に、当該カバー容器の底板を貫
通して挿入し、前記半導体ウエハーを縦軸にて回転しな
がらその表面を、当該表面に散布した洗浄水を園遠心力
で周囲に振り飛ばしながら洗浄したのち乾燥するように
構成したものがある。
回路チップを製作するに際しては、前記半導体ウエハー
の表面に対して各種の膜形成のような各種の表面加工を
施した都度、その表面を洗浄したのち乾燥することが必
要であるが、洗浄・乾燥を行うための一つの装置に、上
端に半導体ウエハーを水平にして載置した縦軸を、上面
を開放したカバー容器内に、当該カバー容器の底板を貫
通して挿入し、前記半導体ウエハーを縦軸にて回転しな
がらその表面を、当該表面に散布した洗浄水を園遠心力
で周囲に振り飛ばしながら洗浄したのち乾燥するように
構成したものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の洗
浄・乾燥装置は、その洗浄・乾燥を大気中において行う
ものであることにより、洗浄に際して半導体ウエハーの
表面に付着した水分が加熱蒸発及び遠心力等にて除去さ
れるまでの間に大気中の酸素を吸収することによって、
半導体ウエハーの表面に乾燥染みが発生すると言う問題
があった。
浄・乾燥装置は、その洗浄・乾燥を大気中において行う
ものであることにより、洗浄に際して半導体ウエハーの
表面に付着した水分が加熱蒸発及び遠心力等にて除去さ
れるまでの間に大気中の酸素を吸収することによって、
半導体ウエハーの表面に乾燥染みが発生すると言う問題
があった。
【０００４】この問題を解消するには、前記の洗浄・乾
燥装置におけるカバー容器を密閉型にすると共に、当該
内部を窒素ガス等の不活性ガスの雰囲気にすれば良い
が、カバー容器を密閉型にすることは、当該カバー容器
内への半導体ウエハーの出し入れがきわめて面倒になる
ばかりか、窒素ガス等の不活性ガスの使用量が多くなる
と言う問題がある。
燥装置におけるカバー容器を密閉型にすると共に、当該
内部を窒素ガス等の不活性ガスの雰囲気にすれば良い
が、カバー容器を密閉型にすることは、当該カバー容器
内への半導体ウエハーの出し入れがきわめて面倒になる
ばかりか、窒素ガス等の不活性ガスの使用量が多くなる
と言う問題がある。
【０００５】本発明は、これらの問題を解消した洗浄・
乾燥装置を提供することを技術的課題とするものであ
る。
乾燥装置を提供することを技術的課題とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「上面を開放したカバー容器内に、回
転する縦軸を、当該カバー容器の底板を貫通して挿入
し、この縦軸の上端に半導体ウエハーの載置部を設け、
この半導体ウエハー載置部の上方に、前記半導体ウエハ
ーの表面に対する洗浄水の噴出ノズルを配設して成る洗
浄・乾燥装置において、前記半導体ウエハー載置部の上
方に、前記半導体ウエハーの表面に対する窒素ガス等の
不活性ガスのブロー管を配設する。」と言う構成にし
た。
るため本発明は、「上面を開放したカバー容器内に、回
転する縦軸を、当該カバー容器の底板を貫通して挿入
し、この縦軸の上端に半導体ウエハーの載置部を設け、
この半導体ウエハー載置部の上方に、前記半導体ウエハ
ーの表面に対する洗浄水の噴出ノズルを配設して成る洗
浄・乾燥装置において、前記半導体ウエハー載置部の上
方に、前記半導体ウエハーの表面に対する窒素ガス等の
不活性ガスのブロー管を配設する。」と言う構成にし
た。
【０００７】
【発明の作用・効果】この構成において、半導体ウエハ
ーを回転しながらその表面に対して洗浄水の散布とする
洗浄が完了すると、これと略同時か、又は、その完了に
相前後して、前記半導体ウエハーの表面に対して、ブロ
ー管から窒素ガス等の不活性ガスをブローすることによ
り、前記半導体ウエハーの表面を、窒素ガス等の不活性
ガスの雰囲気にして、大気中に酸素との接触を阻止した
状態のもとで、洗浄水を加熱蒸発及び遠心力等にて除去
することができるのであり、また、前記窒素ガス等の不
活性ガスは、ブロー管にて半導体ウエハーの表面にブロ
ーするだけで良いから、この窒素ガス等の不活性ガスの
使用量は少なくて済むのである。
ーを回転しながらその表面に対して洗浄水の散布とする
洗浄が完了すると、これと略同時か、又は、その完了に
相前後して、前記半導体ウエハーの表面に対して、ブロ
ー管から窒素ガス等の不活性ガスをブローすることによ
り、前記半導体ウエハーの表面を、窒素ガス等の不活性
ガスの雰囲気にして、大気中に酸素との接触を阻止した
状態のもとで、洗浄水を加熱蒸発及び遠心力等にて除去
することができるのであり、また、前記窒素ガス等の不
活性ガスは、ブロー管にて半導体ウエハーの表面にブロ
ーするだけで良いから、この窒素ガス等の不活性ガスの
使用量は少なくて済むのである。
【０００８】従って、本発明によると、半導体ウエハー
に対する洗浄・乾燥に際して、その表面に乾燥染みが発
生することを、当該半導体ウエハーのカバー容器内への
出し入れが容易にでき、且つ、窒素ガス等の不活性ガス
の使用量を少なくした状態のもとで、確実に低減できる
効果を有する。
に対する洗浄・乾燥に際して、その表面に乾燥染みが発
生することを、当該半導体ウエハーのカバー容器内への
出し入れが容易にでき、且つ、窒素ガス等の不活性ガス
の使用量を少なくした状態のもとで、確実に低減できる
効果を有する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１及び図２の図面について説明する。この図において符
号１は、上面を開放したカバー容器を示し、このカバー
容器１の内部には、図示しないモータ等にて回転する縦
軸２が、カバー容器１の底板１ａを貫通して挿入され、
この縦軸２の上端には、半導体ウエハー３を水平にして
載置する真空吸着式のスピンチャック４が取付けられて
いる。
１及び図２の図面について説明する。この図において符
号１は、上面を開放したカバー容器を示し、このカバー
容器１の内部には、図示しないモータ等にて回転する縦
軸２が、カバー容器１の底板１ａを貫通して挿入され、
この縦軸２の上端には、半導体ウエハー３を水平にして
載置する真空吸着式のスピンチャック４が取付けられて
いる。
【００１０】このスピンチャック４の上方には、当該ス
ピンチャック４の上面に載置した前記半導体ウエハー３
の表面に対して純水等の洗浄水を散布するための噴出ノ
ズル５が配設される一方、前記カバー容器１における底
板１ａには、洗浄水の排出口６が設けられている。符号
７は、前記半導体ウエハー３の表面に対して窒素ガス等
の不活性ガスをブローするためのブロー管を示し、この
ブロー管７は、前記半導体ウエハー３の外側から半導体
ウエハー３の略中心に向かって延びて、その基端部を前
記カバー容器１の内面に対してピン部８にて回転自在に
枢着することにより、半導体ウエハー３の上部の位置
（この位置を、図２に実線で示す）と、半導体ウエハー
３の外周方向に離れた位置（この位置を、図２二点鎖線
で示す）との間を往復動するように構成され、このブロ
ー管７には、複数個のガス噴出口７ａが列状に穿設され
ている。
ピンチャック４の上面に載置した前記半導体ウエハー３
の表面に対して純水等の洗浄水を散布するための噴出ノ
ズル５が配設される一方、前記カバー容器１における底
板１ａには、洗浄水の排出口６が設けられている。符号
７は、前記半導体ウエハー３の表面に対して窒素ガス等
の不活性ガスをブローするためのブロー管を示し、この
ブロー管７は、前記半導体ウエハー３の外側から半導体
ウエハー３の略中心に向かって延びて、その基端部を前
記カバー容器１の内面に対してピン部８にて回転自在に
枢着することにより、半導体ウエハー３の上部の位置
（この位置を、図２に実線で示す）と、半導体ウエハー
３の外周方向に離れた位置（この位置を、図２二点鎖線
で示す）との間を往復動するように構成され、このブロ
ー管７には、複数個のガス噴出口７ａが列状に穿設され
ている。
【００１１】この構成において、ブロー管７を、図２に
二点鎖線で示すように、外側に離れた位置にした状態
で、縦軸２の上端におけるスピンチャック４の上面に、
半導体ウエハー３を載置したのち、この半導体ウエハー
３を回転しながらその表面に噴出ノズル５から洗浄水を
散布することにより、半導体ウエハー３の表面を洗浄す
る。
二点鎖線で示すように、外側に離れた位置にした状態
で、縦軸２の上端におけるスピンチャック４の上面に、
半導体ウエハー３を載置したのち、この半導体ウエハー
３を回転しながらその表面に噴出ノズル５から洗浄水を
散布することにより、半導体ウエハー３の表面を洗浄す
る。
【００１２】この洗浄が完了すると、これと略同時か、
又は、その完了に相前後して、前記ブロー管７を、図２
に実線で示すように、半導体ウエハー３の上部の位置し
て、このブロー管７から半導体ウエハー３の表面に対し
て窒素ガス等の不活性ガスをブローすることにより、前
記半導体ウエハー３の表面を、窒素ガス等の不活性ガス
の雰囲気にして、大気中に酸素との接触を阻止した状態
のもとで、洗浄水を加熱蒸発及び遠心力等にて除去する
ことができるのである。
又は、その完了に相前後して、前記ブロー管７を、図２
に実線で示すように、半導体ウエハー３の上部の位置し
て、このブロー管７から半導体ウエハー３の表面に対し
て窒素ガス等の不活性ガスをブローすることにより、前
記半導体ウエハー３の表面を、窒素ガス等の不活性ガス
の雰囲気にして、大気中に酸素との接触を阻止した状態
のもとで、洗浄水を加熱蒸発及び遠心力等にて除去する
ことができるのである。
【００１３】この場合において、窒素ガス等の不活性ガ
スは、ブロー管にて半導体ウエハーの表面にブローする
だけで良いから、前記カバー容器を密閉型にして、この
内部に不活性ガスを充満する場合よりも、不活性ガスを
使用量を少なくできる一方、カバー容器に対する半導体
ウエハーの出し入れも容易にできるのである。なお、前
記ブロー管７を、前記したように、半導体ウエハー３の
外側から半導体ウエハー３の略中心に向かって延びたも
のにして、これに複数個のガス噴出口７ａを列状に穿設
したものに構成することにより、半導体ウエハーの表面
における全体に対して不活性ガスを略均一に供給できる
から、不活性ガスの使用量をより低減できるのであり、
また、このブロー管７を、半導体ウエハー３の上部の位
置（この位置を、図２に実線で示す）と、半導体ウエハ
ー３の外周方向に離れた位置（この位置を、図２二点鎖
線で示す）との間を往復動するように構成することによ
り、半導体ウエハー３のスピンチャック４に対する着脱
に際して、当該ブロー管７が邪魔になることを回避でき
るのである。
スは、ブロー管にて半導体ウエハーの表面にブローする
だけで良いから、前記カバー容器を密閉型にして、この
内部に不活性ガスを充満する場合よりも、不活性ガスを
使用量を少なくできる一方、カバー容器に対する半導体
ウエハーの出し入れも容易にできるのである。なお、前
記ブロー管７を、前記したように、半導体ウエハー３の
外側から半導体ウエハー３の略中心に向かって延びたも
のにして、これに複数個のガス噴出口７ａを列状に穿設
したものに構成することにより、半導体ウエハーの表面
における全体に対して不活性ガスを略均一に供給できる
から、不活性ガスの使用量をより低減できるのであり、
また、このブロー管７を、半導体ウエハー３の上部の位
置（この位置を、図２に実線で示す）と、半導体ウエハ
ー３の外周方向に離れた位置（この位置を、図２二点鎖
線で示す）との間を往復動するように構成することによ
り、半導体ウエハー３のスピンチャック４に対する着脱
に際して、当該ブロー管７が邪魔になることを回避でき
るのである。
【図１】本発明の実施の形態を示す縦断正面図である。
【図２】図１のII−II視平断面図である。
１ カバー容器 ２ 縦軸 ３ 半導体ウエハー ４ スピンチャック ５ 洗浄水の噴出ノズル ７ 不活性ガスのブロー管
Claims (1)
- 【請求項１】上面を開放したカバー容器内に、回転する
縦軸を、当該カバー容器の底板を貫通して挿入し、この
縦軸の上端に半導体ウエハーの載置部を設け、この半導
体ウエハー載置部の上方に、前記半導体ウエハーの表面
に対する洗浄水の噴出ノズルを配設して成る洗浄・乾燥
装置において、 前記半導体ウエハー載置部の上方に、前記半導体ウエハ
ーの表面に対する窒素ガス等の不活性ガスの噴出ノズル
を配設したことを特徴とする半導体ウエハーの洗浄・乾
燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9298A JPH11195635A (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | 半導体ウエハーの洗浄・乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9298A JPH11195635A (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | 半導体ウエハーの洗浄・乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195635A true JPH11195635A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=11464484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9298A Pending JPH11195635A (ja) | 1998-01-05 | 1998-01-05 | 半導体ウエハーの洗浄・乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11195635A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100424851B1 (ko) * | 2001-06-28 | 2004-03-27 | 동부전자 주식회사 | 반도체 디바이스 제조용 습식 식각/세정 장치 및 방법 |
| US7431040B2 (en) * | 2003-09-30 | 2008-10-07 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for dispensing a rinse solution on a substrate |
| CN104634087A (zh) * | 2013-11-07 | 2015-05-20 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种快速干燥晶圆表面的吹扫装置 |
| CN105180606A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-12-23 | 贵州雅光电子科技股份有限公司 | 一种用于二极管清洗后干燥的装置 |
-
1998
- 1998-01-05 JP JP9298A patent/JPH11195635A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100424851B1 (ko) * | 2001-06-28 | 2004-03-27 | 동부전자 주식회사 | 반도체 디바이스 제조용 습식 식각/세정 장치 및 방법 |
| US7431040B2 (en) * | 2003-09-30 | 2008-10-07 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for dispensing a rinse solution on a substrate |
| CN104634087A (zh) * | 2013-11-07 | 2015-05-20 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种快速干燥晶圆表面的吹扫装置 |
| CN105180606A (zh) * | 2015-09-17 | 2015-12-23 | 贵州雅光电子科技股份有限公司 | 一种用于二极管清洗后干燥的装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050331 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050412 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050606 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060613 |