JPH11197331A - Circuit board for game device and removal method of excluding part to be detected for reference position of circuit board - Google Patents
Circuit board for game device and removal method of excluding part to be detected for reference position of circuit boardInfo
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- JPH11197331A JPH11197331A JP482798A JP482798A JPH11197331A JP H11197331 A JPH11197331 A JP H11197331A JP 482798 A JP482798 A JP 482798A JP 482798 A JP482798 A JP 482798A JP H11197331 A JPH11197331 A JP H11197331A
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Landscapes
- Pinball Game Machines (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】電子制御を要する遊戯機に設
けられ、マウントされる電子部品の導電性パターンが予
め形成された遊戯機用基板及び遊戯機用基板の基準位置
被検出部排除方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a game machine substrate provided in a game machine requiring electronic control and in which conductive patterns of electronic components to be mounted are formed in advance, and a method for eliminating a reference position detected portion of the game machine substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、パチンコ機等の遊戯機では、電子
制御機器を備えている。電子制御機器は、一般に基板に
予めプリントされた導電性パターンに基づいて、各電子
部品をマウントするようにしている。2. Description of the Related Art In recent years, game machines such as pachinko machines have been equipped with electronic control devices. The electronic control device generally mounts each electronic component based on a conductive pattern printed on a substrate in advance.
【0003】前記基板は、当初その表面に銅等の導電性
層が全面に設けられており、写真プリントされた導電性
パターンフィルムによって、必要部分のみを保護してお
き、エッチング等の化学的処理によって、保護されてい
ない部分を取り除くことにより、所望の配線を得てい
る。また、その後電子部品の端子を挿通するための貫通
孔を設け、この貫通孔に電子部品を差し込み、裏面側か
ら半田付け等で固定することにより、電子制御機器の主
要部が完成する。[0003] The substrate is initially provided with a conductive layer of copper or the like on the entire surface, and only a necessary portion is protected by a photo-printed conductive pattern film, and a chemical treatment such as etching is performed. As a result, a desired wiring is obtained by removing an unprotected portion. Further, after that, a through hole for inserting a terminal of the electronic component is provided, the electronic component is inserted into the through hole, and is fixed from the back side by soldering or the like, thereby completing a main part of the electronic control device.
【0004】なお、電子部品の基板への位置決め、マウ
ントは自動機によって行っている。自動機で上記電子部
品の基板への位置決め、マウントを行うためには、基準
となる位置が必要である。The positioning and mounting of electronic components on a substrate are performed by an automatic machine. In order to position and mount the electronic component on the substrate by an automatic machine, a reference position is required.
【0005】そこで、前記導電性パターンを形成する際
に、基板の周端近傍(好ましくは、四隅近傍)の少なく
とも2箇所(対角線位置が最適)に基準位置被検出部と
してマークを形成するようにしている。Therefore, when forming the conductive pattern, a mark is formed as a reference position detection part at least at two positions (diagonal positions are optimal) near the peripheral edge of the substrate (preferably near the four corners). ing.
【0006】このマークは、「フィデューシャルマー
ク」とか「マスターマーク」などと称され、自動機側に
設置されたカメラによって検出することにより、その位
置が認識されるようになっている。[0006] The mark is called a "fiducial mark" or a "master mark", and its position is recognized by being detected by a camera installed on the automatic machine side.
【0007】自動機の制御の一例としては、基板認識カ
メラと部品認識カメラを装備しており、前記マーク、電
子部品の保持(吸着)時の姿勢を認識し、それぞれ、予
め定められた位置に対して補正を行い、電子部品を基板
の所定の位置に移動するようになっている。なお、上記
カメラは、マーク及び電子部品の外形シルエットが認識
できればよいため、読み取った画像データを2値化(白
と黒の画像)することにより、画像処理のために大幅な
時間がとられるようなことはない。As an example of the control of the automatic machine, a board recognition camera and a component recognition camera are provided, and the posture at the time of holding (sucking) the mark and the electronic component is recognized, and each of them is set at a predetermined position. The electronic component is moved to a predetermined position on the substrate. Since the camera only needs to be able to recognize the mark and the outline silhouette of the electronic component, binarizing the read image data (white and black images) allows a large amount of time to be taken for image processing. There is nothing.
【0008】マークは、一般に他の導電性パターンとは
導通しない独立したパターンとして設けられ、例えば、
図9(A)乃至(D)に示される如く、所定幅の導通部
材の帯を正方形としたマーク150、正三角形としたマ
ーク152、丸としたマーク154、菱形としたマーク
156がある。各マーク150、152、154、15
6の外形寸法Aは1〜2mm±5%、導通部材の帯の幅寸
法Bは0.03〜0.2mm と規定されている。[0008] The mark is generally provided as an independent pattern that does not conduct with other conductive patterns.
As shown in FIGS. 9A to 9D, there are a mark 150 having a square band of a conductive member having a predetermined width, a mark 152 having a regular triangle, a mark 154 having a circle, and a mark 156 having a rhombus. Each mark 150, 152, 154, 15
6, the outer dimension A is 1-2 mm ± 5%, and the width B of the conductive member band is 0.03-0.2 mm.
【0009】また、他の種類のマーク形状としては、図
9(E)乃至(G)に示される如く、導通部材のみで正
方形、正三角形、丸を形成したマーク158、160、
162が適用されており、各マーク158、160、1
62の外形寸法Cは0.5 〜1mmと規定されている。な
お、上記マークを総称する場合にマーク164という。[0009] As another type of mark shape, as shown in FIGS. 9 (E) to 9 (G), marks 158, 160, which are formed of square, regular triangle, and circle only by conductive members, are shown.
162 are applied, and each mark 158, 160, 1
The outer dimension C of the cylinder 62 is specified to be 0.5 to 1 mm. Note that the marks are collectively referred to as marks 164.
【0010】上記の中から所定の形状のマーク164を
選択し(1種類が好ましい)、基板に導電性パターンを
設けるときに、基板上に表現するようにしておけば、自
動機における電子部品の位置決め、マウント作業が可能
となる。If a mark 164 having a predetermined shape is selected from the above (preferably one type), and the conductive pattern is provided on the substrate, the mark 164 is expressed on the substrate. Positioning and mounting work becomes possible.
【0011】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記マ
ーク164は、導通部材で構成されており、かつ他の電
子部品の導電性パターンとは孤立している。すなわち、
基板上に回路的に不要な導電部が残存していることにな
る。However, the mark 164 is formed of a conductive member and is isolated from the conductive patterns of other electronic components. That is,
This means that unnecessary conductive portions remain in the circuit on the substrate.
【0012】このため、故意にこのマーク164の導通
性を利用して、導電性パターンを変えて電子制御機器自
体の機能を変更させることに利用される可能性もないと
は言えない。特に、パチンコ業界においては、パチンコ
機の機能の不正な改造に利用される可能性があると、検
査時に疑義を招く恐れがある。For this reason, it cannot be said that there is no possibility of intentionally using the conductivity of the mark 164 to change the conductive pattern to change the function of the electronic control device itself. In particular, in the pachinko machine industry, there is a risk that doubts may be raised during inspection if the pachinko machine may be used for unauthorized modification of the functions of the pachinko machine.
【0013】なお、前記マーク164を設けることによ
り、基板にその分のスペースを設ける必要があり、その
分基板を大型化する。電子制御機器の基板は、主要部を
なすものであり、この基板が大型であると、電子制御機
器全体が大型となる。By providing the mark 164, it is necessary to provide a space corresponding to the mark 164, and the size of the substrate is correspondingly increased. The board of the electronic control device is a main part, and if the board is large, the entire electronic control device becomes large.
【0014】本発明は上記事実を考慮し、マークの導通
部材が意図的な不正改造によって、基板上の導電性パタ
ーンに対して、影響を及ぼすことを防止することができ
る遊戯機用基板及び遊戯機用基板の基準位置被検出部排
除方法を得ることが目的である。In view of the above facts, the present invention provides a substrate for a game machine and a game machine capable of preventing a conductive member of a mark from affecting a conductive pattern on the substrate by intentional tampering. It is an object of the present invention to provide a method for eliminating a reference position detected portion of a mechanical substrate.
【0015】[0015]
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、電子制御を要する遊戯機に設けられ、導電性パター
ンが予め形成された遊戯機用基板であって、前記遊戯機
用基板に実装される電子部品のマウント時に求められる
基準位置を検出する際に用いられる基準位置被検出部
を、最終的に遊戯機に搭載する段階において、独立した
導通部材として残らないようにしたことを特徴としてい
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided a game machine substrate provided with a game machine requiring electronic control, in which a conductive pattern is formed in advance. The reference position detection part used to detect the reference position required when mounting the mounted electronic component is not left as an independent conductive member when it is finally mounted on the game machine. And
【0016】請求項1に記載の発明によれば、基準位置
被検出部は電子部品の実装時に基準位置としての機能を
持てば、最終的に遊戯機に搭載するときには不要なもの
である。そこで、基準としての機能が必要な作業が終了
した後に、独立した導通部材として残らないようにして
おけば、意図的な不正改造に利用されるようなことはな
い。According to the first aspect of the present invention, if the reference position detection portion has a function as a reference position when electronic components are mounted, it is unnecessary when the electronic component is finally mounted on a game machine. Therefore, if an independent conductive member is not left after the work requiring the function as a reference is completed, it will not be used for intentional unauthorized remodeling.
【0017】なお、独立した導通部材とは、電気的に接
続され利用される何れの導電性パターンとも導通してい
ない基準位置被検出部を示す。The independent conductive member refers to a reference position detection portion that is electrically connected and is not conductive with any of the conductive patterns used.
【0018】請求項2に記載の発明は、電子制御を要す
る遊戯機に設けられ、導電性パターンが予め形成された
遊戯機用基板であって、前記導電性パターンの一部とし
て設けられ、前記遊戯機用基板に実装される電子部品の
マウント時に求められる基準位置を検出する際に用いら
れる基準位置被検出部を、前記導電性パターンの一部に
導通させたことを特徴としている。According to a second aspect of the present invention, there is provided a game machine substrate provided on a game machine requiring electronic control, on which a conductive pattern is formed in advance, wherein the substrate is provided as a part of the conductive pattern. A reference position detection part used for detecting a reference position required at the time of mounting an electronic component mounted on a game machine substrate is electrically connected to a part of the conductive pattern.
【0019】請求項2に記載の発明によれば、基準位置
被検出部を他の導電性パターンに対して独立して形成せ
ず、何れかの導電性パターンの一部であれば、導電性パ
ターンを基準位置被検出部として流用でき、また不正改
造に利用される可能性はほとんどなくなる。According to the second aspect of the present invention, the reference position detection portion is not formed independently of other conductive patterns. The pattern can be diverted as a reference position detection part, and there is almost no possibility of being used for unauthorized modification.
【0020】請求項3に記載の発明は、電子制御を要す
る遊戯機に設けられ、導電性パターンが予め形成された
遊戯機用基板であって、前記遊戯機用基板に実装される
電子部品のマウント時に求められる基準位置を検出する
際に用いられる基準位置被検出部を、前記導電性パター
ンの導通部材に囲まれて形成された、非導通部としたこ
とを特徴としている。According to a third aspect of the present invention, there is provided a game machine board provided with a game machine requiring electronic control, wherein a conductive pattern is formed in advance, wherein the electronic component mounted on the game machine board is provided. The reference position detection part used for detecting the reference position required at the time of mounting is a non-conductive part formed by being surrounded by the conductive member of the conductive pattern.
【0021】請求項3に記載の発明によれば、基準位置
被検出部を導電性パターンに囲まれた非導通部とすれ
ば、この基準位置被検出部が配線の不正改造に利用され
ることはあり得ず、全く問題はない。According to the third aspect of the present invention, if the reference position detected portion is a non-conductive portion surrounded by a conductive pattern, the reference position detected portion is used for unauthorized modification of wiring. There is no problem at all.
【0022】請求項4に記載の発明は、前記請求項3に
記載の発明において、前記非導通部が基板の表裏面を貫
通する貫通孔であることを特徴としている。According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, the non-conductive portion is a through-hole penetrating the front and back surfaces of the substrate.
【0023】請求項4に記載の発明によれば、基準位置
被検出部を非導通部とする場合に基板の表裏面を貫通す
る貫通孔とすれば、従来方式に加え投光部と受光部とが
独立対向したセンサを利用することができ、電子部品の
位置決め、実装を行う自動機の設計の汎用性を高めるこ
とができる。また、不正改造に利用されることはあり得
ない。According to the fourth aspect of the present invention, when the reference position detected portion is a non-conductive portion, if the through hole penetrates the front and back surfaces of the substrate, the light projecting portion and the light receiving portion can be provided in addition to the conventional method. Can be used, and the versatility of designing an automatic machine for positioning and mounting electronic components can be enhanced. Also, it cannot be used for unauthorized modification.
【0024】請求項5に記載の発明は、電子制御を要す
る遊戯機に設けられ、導電性パターンが予め形成された
遊戯機用基板であって、前記遊戯機用基板に実装される
電子部品のマウント時に求められる基準位置を検出する
際に用いられる基準位置被検出部を、最終的に基板とし
て適用される領域外に設けたことを特徴としている。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a game machine substrate provided with a game machine requiring electronic control, wherein a conductive pattern is formed in advance, wherein the electronic component mounted on the game machine board is provided. A reference position detection portion used for detecting a reference position obtained at the time of mounting is provided outside a region finally used as a substrate.
【0025】請求項5に記載の発明は、基板を1枚単位
で電子部品の位置決め、実装用の自動機に配置されるの
ではなく、1枚の大きな基板に、複数の導電性パターン
を形成し、電子部品を位置決め、実装後にカットするこ
とがある。According to a fifth aspect of the present invention, a plurality of conductive patterns are formed on one large substrate, instead of being disposed on an automatic machine for positioning and mounting electronic components one by one. Then, the electronic component may be cut after positioning and mounting.
【0026】この場合、カット部分にはカット代(のり
代)が存在しているため、このカット代に前記基準位置
被検出部を設けておけば、カット後の最終基板には、基
準位置被検出部を残こすことがない。このため、基板を
小型化することができ、また不正改造に利用されること
はあり得ない。In this case, since the cut portion has a cut allowance (gap allowance), if the reference position detection portion is provided in this cut allowance, the reference substrate is provided on the final substrate after cutting. No detector is left. For this reason, the substrate can be reduced in size, and cannot be used for unauthorized modification.
【0027】請求項6に記載の発明は、電子制御を要す
る遊戯機に設けられ、導電性パターンが予め形成された
遊戯機用基板であって、前記遊戯機用基板に実装される
電子部品のマウント時に求められる基準位置を検出する
際に用いられる基準位置被検出部を、前記導電性パター
ンと共に基板上に付与されるシルク印刷によって形成し
たことを特徴としている。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a game machine board provided with a game machine requiring electronic control, wherein a conductive pattern is formed in advance, wherein the electronic component mounted on the game machine board is provided. A reference position detection portion used for detecting a reference position required at the time of mounting is formed by silk printing applied on a substrate together with the conductive pattern.
【0028】請求項6に記載の発明によれば、近年のシ
ルク印刷の技術からすれば、遊戯機に使用される部品の
位置決めに必要な精度を確保することが可能である。こ
のため、導電性パターン形成後、ロゴマーク等を基板上
に印刷するシルク印刷時に基準位置被検出部を印刷する
ことにより、非導通部材で基準位置被検出部を形成する
ことができ、不正改造に利用されることはあり得ない。According to the sixth aspect of the present invention, it is possible to secure the precision required for positioning components used in amusement machines, based on recent silk printing techniques. Therefore, by printing the reference position detection portion during silk printing, which prints a logo mark or the like on the substrate after the formation of the conductive pattern, the reference position detection portion can be formed with the non-conductive member, and the tampering is performed. It cannot be used for
【0029】請求項7に記載の発明は、電子制御を要す
る遊戯機に設けられ、導電性パターンが予め形成された
遊戯機用基板であって、前記遊戯機用基板に実装される
電子部品のマウント時に求められる基準位置を検出する
際に用いられる基準位置被検出部を、前記基板の外形形
状によって形成したことを特徴としている。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a game machine board provided with a game machine requiring electronic control, wherein a conductive pattern is formed in advance, wherein the electronic component mounted on the game machine board is provided. A reference position detection part used for detecting a reference position obtained at the time of mounting is formed by the outer shape of the substrate.
【0030】請求項7に記載の発明によれば、基板の外
形形状を基準とすれば、基板上に基準位置被検出部形成
領域を設ける必要がなくなり、基板を小型化することが
でき、結果として、電子制御機器自体の小型化を図るこ
とができ、また、不正改造に利用されることはあり得な
い。According to the seventh aspect of the present invention, if the external shape of the substrate is used as a reference, it is not necessary to provide a reference position detection portion forming region on the substrate, and the substrate can be downsized. As a result, the size of the electronic control device itself can be reduced, and it cannot be used for unauthorized modification.
【0031】請求項8に記載の発明は、電子制御を要す
る遊戯機に設けられ、導電性パターンが予め形成された
遊戯機用基板において、前記遊戯機用基板に実装される
電子部品のマウント時に求められる基準位置を検出する
際に用いられる基準位置被検出部を導通部材で形成し、
前記電子部品の実装完了後に、前記基準位置被検出部を
切削して、前記導電性パターンに無関係の導通部材を排
除することを特徴としている。[0031] The invention according to claim 8 is provided in a game machine requiring electronic control, wherein a conductive pattern is formed in advance on a game machine substrate, and the electronic component mounted on the game machine substrate is mounted. Form a reference position detected portion used when detecting the required reference position with a conductive member,
After the mounting of the electronic component is completed, the reference position detection portion is cut to remove a conductive member unrelated to the conductive pattern.
【0032】請求項8に記載の発明によれば、従来通り
導通部材によって基準位置被検出部を形成し、この基準
位置被検出部を基準として電子部品の実装を行い、その
後、追加工程としてこの基準位置被検出部を切削する。
これにより、基板上から導電性パターンに無関係の導通
部材を排除することができる。また、不正改造に利用さ
れることはあり得ない。According to the eighth aspect of the present invention, the reference position detected portion is formed by the conductive member as in the related art, and the electronic component is mounted on the basis of the reference position detected portion. The reference position detection part is cut.
Thereby, the conductive member irrelevant to the conductive pattern can be eliminated from the substrate. Also, it cannot be used for unauthorized modification.
【0033】[0033]
【発明の実施の形態】図1には、本実施の形態に係る電
子部品の自動マウント機100の概略が示されている。FIG. 1 schematically shows an electronic component automatic mounting apparatus 100 according to the present embodiment.
【0034】自動マウント機100には、基板上に導電
性パターンが設けられた基板102を載置するテーブル
104が設けられている。ここで、このテーブル104
に載置される基板102は、同一又は異なる導電性パタ
ーンがそれぞれ設けられた複数(本実施の形態では4
枚)の単位基板106が連結された構造となっている。The automatic mounting machine 100 is provided with a table 104 on which a substrate 102 having a conductive pattern provided on the substrate is placed. Here, this table 104
A plurality of substrates 102 each having the same or different conductive patterns (in this embodiment,
(Units) unit substrates 106 are connected.
【0035】この複数の単位基板106の周囲には、カ
ット代108が設けられており、電子部品の実装、並び
に固定後にこのカット代108を取り除くことにより、
単位基板106を単体としている。A cut margin 108 is provided around the plurality of unit substrates 106. By removing the cut margin 108 after mounting and fixing the electronic components,
The unit substrate 106 is a single unit.
【0036】テーブル104は、前記基板102が載置
される主テーブル110と、この主テーブル110を支
持する移動テーブル112とで構成されている。主テー
ブル110には、予めある程度の位置で基板を位置決め
載置するための基準線(図示省略)が設けられており、
この基準線に基づいて基板が載置されるようになってい
る。The table 104 comprises a main table 110 on which the substrate 102 is placed, and a moving table 112 for supporting the main table 110. The main table 110 is provided with a reference line (not shown) for positioning and mounting the substrate at a certain position in advance.
The substrate is placed on the basis of this reference line.
【0037】この主テーブル110の下面にレール11
4が形成されており、前記移動テーブル112に設けら
れた溝116に収容されている。ここで、移動テーブル
112には、主テーブル110を溝116に沿って移動
させるX方向(図1の矢印X参照)移動機構部(図示省
略)が配設されており、主テーブル110を移動テーブ
ル112に対してX方向に移動させることができる。The rail 11 is provided on the lower surface of the main table 110.
4 are accommodated in a groove 116 provided in the moving table 112. The moving table 112 is provided with a moving mechanism (not shown) for moving the main table 110 along the groove 116 in the X direction (see arrow X in FIG. 1). 112 can be moved in the X direction.
【0038】一方、移動テーブル112には、前記X方
向と平行となる一対の辺から下方に延長して脚部118
が形成されている。この脚部118間には、一対のシャ
フト120、122が掛け渡されており、移動テーブル
112は、この一対のシャフト120、122に沿って
Y方向(図1の矢印Y方向)に移動可能となっている。
ここで、一方のシャフト120には雄ねじ124が形成
されており、前記脚部118とは螺合されている。この
シャフト120の一端部には図示しないY方向移動機構
部としてモータの回転軸が連結されており、このモータ
の駆動力でシャフト120を回転させることにより、移
動テーブル112をY方向に移動させることができる。On the other hand, the moving table 112 has legs 118 extending downward from a pair of sides parallel to the X direction.
Are formed. A pair of shafts 120 and 122 are bridged between the legs 118, and the moving table 112 is movable in the Y direction (the arrow Y direction in FIG. 1) along the pair of shafts 120 and 122. Has become.
Here, a male screw 124 is formed on one shaft 120 and is screwed to the leg 118. A rotating shaft of a motor is connected to one end of the shaft 120 as a Y-direction moving mechanism (not shown), and the moving table 112 is moved in the Y direction by rotating the shaft 120 with the driving force of the motor. Can be.
【0039】主テーブル110の上方には一対のカメラ
126が設けられている。このカメラ126の位置関係
は、前記単位基板106毎に設けられた基準位置被検出
部としてのマーク128の位置関係と一致している。従
って、一対のカメラ126によって、同時に一対のマー
ク128を検出することにより、単位基板106に形成
された導電性パターン130(図2参照)が正規の位置
に位置決めされていると認識することができる。Above the main table 110, a pair of cameras 126 is provided. The positional relationship of the camera 126 coincides with the positional relationship of the mark 128 provided as a reference position detection unit provided for each unit substrate 106. Therefore, by detecting the pair of marks 128 simultaneously by the pair of cameras 126, it can be recognized that the conductive pattern 130 (see FIG. 2) formed on the unit substrate 106 is positioned at a regular position. .
【0040】ここで、この移動テーブル112は、ター
ンテーブル132に支持されている。このターンテーブ
ル132の回転軸線は、一方のカメラ126(主テーブ
ル110に対して内側に位置するカメラ126A)の軸
線と一致されている。ターンテーブル132は図示しな
い駆動部の駆動力により回転し、主テーブル110及び
移動テーブル112を前記カメラ126Aの軸線を中心
としてθ方向(図1の矢印θ方向)に回転させることが
できる。The moving table 112 is supported by a turntable 132. The rotation axis of the turntable 132 is aligned with the axis of one camera 126 (the camera 126A located inside the main table 110). The turntable 132 is rotated by the driving force of a drive unit (not shown), and can rotate the main table 110 and the moving table 112 in the θ direction (the arrow θ direction in FIG. 1) about the axis of the camera 126A.
【0041】すなわち、主テーブル110は、X−Y−
θ方向に移動可能となり、カメラ126、126Aでの
検出結果に基づいて、一対のカメラ126、126Aで
一対のマーク128を検出するように位置補正がなされ
るようになっている。That is, the main table 110 stores XY-
The position correction is performed so that the pair of cameras 126 and 126A detect the pair of marks 128 based on the detection results of the cameras 126 and 126A.
【0042】基板102の位置が決まると、図示しない
部品吸着アームで電子部品を保持し、かつ電子部品用カ
メラで姿勢を正した後、この電子部品を基板102の所
定位置に移動して、実装するようになっている。When the position of the substrate 102 is determined, the electronic component is held by a component suction arm (not shown), the posture is corrected by an electronic component camera, and the electronic component is moved to a predetermined position on the substrate 102 and mounted. It is supposed to.
【0043】このように、カメラ126、126Aによ
って基板102に設けられたマーク128を検出するこ
とにより、基板102を基準位置に位置決めすることが
でき、自動的に電子部品を実装することができる。As described above, by detecting the mark 128 provided on the substrate 102 by the cameras 126 and 126A, the substrate 102 can be positioned at the reference position, and the electronic components can be mounted automatically.
【0044】図2に示される如く、基板102上のマー
ク128は、導電性パターン130の一部に連続して設
けられている。すなわち、マーク128を導通部材で形
成しているが、この導通部材が独立しておらず、電子部
品の配線に寄与する導電性パターン130の一部となっ
ている。As shown in FIG. 2, the mark 128 on the substrate 102 is provided continuously to a part of the conductive pattern 130. That is, although the mark 128 is formed by a conductive member, the conductive member is not independent and forms a part of the conductive pattern 130 that contributes to wiring of the electronic component.
【0045】すなわち、マーク128になっている導通
部材の回路上の位置が一義的に決められたことになるた
め、この導通部材を用いて回路の変更等の不正改造がで
きない構造となっている。That is, since the position of the conductive member serving as the mark 128 on the circuit is uniquely determined, the structure cannot be used to illegally modify the circuit using the conductive member. .
【0046】以下に本実施の作用を説明する。基板10
2に導電性パターンがプリントされたフィルムに基づい
てエッチング処理を施し、導電性パターン130を形成
する。このとき、導電性パターン130の一部と導通し
た状態でマーク128を形成しておく。The operation of the present embodiment will be described below. Substrate 10
2 is subjected to an etching process based on the film on which the conductive pattern is printed to form a conductive pattern 130. At this time, the mark 128 is formed in a state where it is electrically connected to a part of the conductive pattern 130.
【0047】基板102を主テーブル110の所定の位
置に載置した後、カメラ126、126Aによってマー
ク128を検出する。この場合、主テーブル110上に
は基準位置が設けられているため、ある程度の位置決め
はなされているため、カメラ126、126Aの撮影位
置の近傍にマーク128は存在する。After the substrate 102 is placed at a predetermined position on the main table 110, the marks 128 are detected by the cameras 126 and 126A. In this case, since the reference position is provided on the main table 110 and the positioning is performed to some extent, the mark 128 exists near the photographing position of the cameras 126 and 126A.
【0048】ここで、カメラ126、126Aで撮影し
た画像信号(2値化データ)に基づいて、マーク128
の姿勢を補正すべく、主テーブル110をX−Y−θ方
向へ移動させる。完全に一致すると、一対のカメラ12
6、126Aによって、一対のマーク128を正しい姿
勢で撮影することができ、これにより基板102の位置
決めが完了する。Here, based on image signals (binarized data) photographed by the cameras 126 and 126A, a mark 128
The main table 110 is moved in the XY-θ directions to correct the posture of the main table 110. If they completely match, a pair of cameras 12
6, 126A, the pair of marks 128 can be photographed in a correct posture, whereby the positioning of the substrate 102 is completed.
【0049】次に、図示しない部品吸着アームで電子部
品検出用のカメラによって、電子部品を保持し、姿勢を
正した後、基板102の所定位置に移動し、実装する。Next, the electronic component is held by a camera for electronic component detection by a component suction arm (not shown), the posture of the electronic component is corrected, the electronic component is moved to a predetermined position on the substrate 102, and mounted.
【0050】この場合、基板102の位置、電子部品の
位置がそれぞれ予め定められた基準位置になっているた
め、電子部品は指定された座標位置に確実に移動でき、
基板の導電性パターン130上に設けられた実装パター
ンにあわせて搭載することができる。In this case, since the position of the substrate 102 and the position of the electronic component are respectively predetermined reference positions, the electronic component can be reliably moved to the designated coordinate position.
It can be mounted according to the mounting pattern provided on the conductive pattern 130 of the substrate.
【0051】全ての電子部品の実装が完了すると(半田
付けも含む)、基板102は主テーブル110から取り
外され、カット代108に基づいてカットされて、単位
基板106となって、各電子制御機器へ搭載される。When the mounting of all the electronic components is completed (including the soldering), the board 102 is removed from the main table 110 and cut on the basis of the cut margin 108 to form the unit board 106, and each electronic control device To be mounted on.
【0052】ここで、従来はマーク164として、導電
性パターン130とは独立した導通部材を用いていたた
め、このマーク164を利用して、配線を不正改造する
ことが予想され、特に、パチンコ機等の遊戯機業界で
は、検査時に疑義を招いていた。しかし、本実施の形態
では、マーク128を形成する導通部材が電気的に接
続、利用される一般の導電性パターン130の一部と電
気的に導通状態であるため、導電性パターン130をマ
ーク128として流用することができる。また、導電性
パターン130が形成する回路上の位置が一義的に定ま
っているため、このマーク128を利用した不正改造を
行うことができず、検査時に疑義が生じるようなことが
ない。Here, conventionally, a conductive member independent of the conductive pattern 130 has been used as the mark 164. Therefore, it is expected that the mark 164 will be used to illegally remodel the wiring. In the amusement machine industry, questions were raised during the inspection. However, in the present embodiment, since the conductive member forming the mark 128 is electrically connected to and electrically connected to a part of the general conductive pattern 130 used and used, the conductive pattern 130 is Can be diverted as Further, since the position on the circuit formed by the conductive pattern 130 is uniquely determined, unauthorized modification using the mark 128 cannot be performed, and there is no suspicion at the time of inspection.
【0053】このように、本実施の形態では、マーク1
28を形成する際に、導電性パターン130と連携し、
この導電性パターン130の一部として電気的に導通さ
せた状態で、基板102に形成するようにしたため、マ
ーク128としての本来の機能をなくすことなく、独立
した導通部材として残すこともないので、無用な疑義を
生じさせるような不具合がない。As described above, in the present embodiment, the mark 1
When forming 28, in cooperation with the conductive pattern 130,
Since it is formed on the substrate 102 in a state where it is electrically conducted as a part of the conductive pattern 130, it does not lose its original function as the mark 128 and does not remain as an independent conduction member. There are no problems that cause unnecessary doubt.
【0054】なお、本実施の形態では、マーク128を
単位基板106の対角線上に一対設けたが、3個以上設
けてもよい。また、その位置は、対角線上に限らず、基
板の中央であってもよい。さらに、マーク128の形状
が、例えば鍵孔のような360°異なる形状であれば、
マーク128として1個あればよい。In this embodiment, a pair of marks 128 are provided on the diagonal line of the unit substrate 106, but three or more marks 128 may be provided. Further, the position is not limited to the diagonal line but may be the center of the substrate. Further, if the shape of the mark 128 is different from that of the keyhole, for example, by 360 °,
Only one mark 128 is required.
【0055】また、マーク128形状を正方形とした
が、従来技術で示したように三角形、円、菱形等形状に
限定されるものではない。Although the shape of the mark 128 is a square, it is not limited to a triangle, a circle, a rhombus or the like as shown in the prior art.
【0056】また、本実施の形態では、テーブル104
をX−Y−θ方向に移動(回転)可能とし、カメラ12
6、126Aで撮影した情報に基づいて、基板102を
正規の位置に位置決めするようにしたが、正規の位置と
のずれ量を座標等で認識しておき、電子部品の予め定め
られた位置座標を補正するようにしてもよい。この場合
には、テーブル104に移動機構を設ける必要がなく、
演算のみで処理することが可能である。 (第1の変形例)以下に本実施の形態に係るマーク12
8の第1の変形例を示す。なお、上記実施の形態と同一
構成部分については、同一符号を付してその構成の説明
を省略する。In the present embodiment, the table 104
Can be moved (rotated) in the XY-θ directions,
6, the substrate 102 is positioned at the regular position based on the information photographed at 126A. However, the amount of deviation from the regular position is recognized by coordinates or the like, and the predetermined position coordinates of the electronic component are determined. May be corrected. In this case, there is no need to provide the table 104 with a moving mechanism.
It is possible to process only by operation. (First Modification) The mark 12 according to the present embodiment will be described below.
8 shows a first modified example. Note that the same components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description of the configuration will be omitted.
【0057】図3に示される如く、第1の変形例は、マ
ーク134として適用する部分を、導電性パターン13
0として導通部材で囲まれた非導通部材とした。As shown in FIG. 3, in a first modification, a portion to be applied as a mark 134 is
A value of 0 indicates a non-conductive member surrounded by the conductive member.
【0058】これにより、マーク134を不正改造に利
用することができない。 (第2の変形例)以下に本実施の形態に係るマーク12
8の第2の変形例を示す。なお、上記実施の形態と同一
構成部分については、同一符号を付してその構成の説明
を省略する。As a result, the mark 134 cannot be used for unauthorized modification. (Second Modification) The mark 12 according to the present embodiment will be described below.
8 shows a second modified example. Note that the same components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description of the configuration will be omitted.
【0059】図4(A)に示される如く、第2の変形例
は、マーク136として適用する部分を、導電性パター
ン130として導通部材で囲まれた部分とし、かつこの
部分に貫通孔138を設けた(図4(B)参照)。これ
により、前記実施の形態で示したカメラ126、126
Aによる方法のみならず、投光部と受光部が独立した透
過型の濃度センサ等の比較的安価なセンサを適用するこ
とが可能となる。また、マーク136を不正改造に利用
されることもない。 (第3の変形例)以下に本実施の形態に係るマーク12
8の第3の変形例を示す。なお、上記実施の形態と同一
構成部分については、同一符号を付してその構成の説明
を省略する。As shown in FIG. 4A, in the second modification, a portion applied as the mark 136 is a portion surrounded by a conductive member as the conductive pattern 130, and a through hole 138 is formed in this portion. (See FIG. 4B). Thereby, the cameras 126, 126 shown in the above-described embodiment are provided.
Not only the method A, but also a relatively inexpensive sensor such as a transmission type density sensor in which the light projecting unit and the light receiving unit are independent can be applied. Also, the mark 136 is not used for unauthorized modification. (Third Modification) The mark 12 according to the present embodiment will be described below.
8 shows a third modified example. Note that the same components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description of the configuration will be omitted.
【0060】図5に示される如く、第3の変形例は、単
位基板106毎にマークを設けず、基板102として存
在するカット代108にマーク140を設けている。こ
のため、単位基板106となった時点では、このマーク
140は、単位基板106上には存在しないため、単独
導通部分による疑義を生じることがなく、不正改造に利
用されることもない。As shown in FIG. 5, in the third modification, a mark 140 is provided on the cut margin 108 existing as the substrate 102 without providing a mark for each unit substrate 106. Therefore, at the time when the unit substrate 106 is formed, the mark 140 does not exist on the unit substrate 106, so that there is no suspicion caused by a single conductive portion, and the mark 140 is not used for unauthorized modification.
【0061】また、最終的に遊戯機に搭載する基板10
2にはマーク140を設ける領域をあえて用意しておく
必要がないため、その分基板自体を小型化できる。 (第4の変形例)以下に本実施の形態に係るマーク12
8の第4の変形例を示す。なお、上記実施の形態と同一
構成部分については、同一符号を付してその構成の説明
を省略する。The board 10 finally mounted on the game machine
Since there is no need to prepare an area for providing the mark 140 in the substrate 2, the size of the substrate itself can be reduced accordingly. (Fourth Modification) The mark 12 according to the present embodiment will be described below.
8 shows a fourth modified example. Note that the same components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description of the configuration will be omitted.
【0062】図6に示される如く、第4の変形例は、基
板102に設けるロゴ等のシルク印刷時にマーク142
を設けている。すなわち、上記では、図2に示されるよ
うに基板102へ形成する導電性パターン130と同時
にマーク128を形成したため、独立した導通部分が存
在し、このために疑義が生じていた。そこで、導電性パ
ターン130とは全く関係のない別の工程であるシルク
印刷時にマーク142を印刷する。近年のシルク印刷技
術であれば、遊戯機に使用される部品の位置決めに必要
な精度を確保することが可能である。このため、導電性
パターン形成後、ロゴマーク等を基板上に印刷するシル
ク印刷時にマーク142を印刷することにより、非導通
部材でマーク142を形成することができ、不正改造に
利用されることはあり得ない。 (第5の変形例)以下に本実施の形態に係るマーク12
8の第5の変形例を示す。なお、上記実施の形態と同一
構成部分については、同一符号を付してその構成の説明
を省略する。As shown in FIG. 6, in a fourth modification, a mark 142 is formed when a logo or the like provided on the substrate 102 is printed by silk.
Is provided. That is, in the above, as shown in FIG. 2, since the mark 128 was formed at the same time as the conductive pattern 130 formed on the substrate 102, there was an independent conductive portion, which caused doubt. Therefore, the mark 142 is printed at the time of silk printing, which is another process completely unrelated to the conductive pattern 130. With the recent silk printing technology, it is possible to ensure the precision required for positioning components used in amusement machines. For this reason, after forming the conductive pattern, by printing the mark 142 at the time of silk printing for printing a logo mark or the like on the substrate, the mark 142 can be formed with a non-conductive member, and it is not used for unauthorized modification. impossible. (Fifth Modification) The mark 12 according to the present embodiment will be described below.
8 shows a fifth modification example. Note that the same components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description of the configuration will be omitted.
【0063】図7に示される如く、第5の変形例は、基
板102のそれぞれの外形部分に特徴のある形状の切欠
部を設け、これをマーク144として適用するものであ
る。この場合、基板102上にマーク144を設ける領
域をあえて用意しておく必要がないため、その分基板自
体を小型化することができる。この基板102は、電子
制御機器を主要部分をなすものであるため、結果として
電子制御機器自体を小型化することができる。また、不
正改造に利用されることもない。 (第6の変形例)以下に本実施の形態に係るマーク12
8の第6の変形例を示す。なお、上記実施の形態と同一
構成部分については、同一符号を付してその構成の説明
を省略する。As shown in FIG. 7, in the fifth modification, a notch having a characteristic shape is provided in each outer portion of the substrate 102, and the cutout is applied as the mark 144. In this case, since it is not necessary to prepare a region for providing the mark 144 on the substrate 102, the size of the substrate itself can be reduced. Since the board 102 forms a main part of the electronic control device, the size of the electronic control device itself can be reduced as a result. Also, it is not used for unauthorized modification. (Sixth Modification) The mark 12 according to the present embodiment will be described below.
8 shows a sixth modification of the eighth embodiment. Note that the same components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description of the configuration will be omitted.
【0064】図8(A)に示される如く、第5の変形例
は、従来のマーク146の形成を踏襲している。しか
し、その後に追加工程によって、マーク146及びその
周辺を切削加工して、貫通孔148を設ける(図8
(B)参照)。これにより、電子制御機器へ搭載すると
きには、マーク146自体が存在しないため、疑義を生
じるようなことはない。As shown in FIG. 8A, the fifth modified example follows the formation of a conventional mark 146. However, the mark 146 and its surroundings are cut by an additional process to provide a through hole 148 (FIG. 8).
(B)). Thus, when mounted on an electronic control device, there is no doubt since the mark 146 itself does not exist.
【0065】[0065]
【発明の効果】以上説明した如く請求項1に記載の発明
では、基準位置被検出部の導通部材が意図的な不正改造
によって、基板上の導電性パターンに対して、影響を及
ぼすことを防止することができるという優れた効果を有
する。As described above, according to the first aspect of the present invention, it is possible to prevent the conductive member of the reference position detection portion from affecting the conductive pattern on the substrate by intentional unauthorized modification. It has an excellent effect that it can be performed.
【0066】請求項2に記載の発明では、基準位置被検
出部を何れかの導電性パターンの一部とすることによ
り、導電性パターンを基準位置被検出部として流用する
ことができ、また、不正改造に利用される可能性はほと
んどなくなる。According to the second aspect of the present invention, since the reference position detected portion is a part of any of the conductive patterns, the conductive pattern can be used as the reference position detected portion. There is little chance of being used for tampering.
【0067】請求項3に記載の発明では、基準位置被検
出部を導電性パターンに囲まれた非導通部としたため、
不正改造に利用されることはない。According to the third aspect of the present invention, since the reference position detected portion is a non-conductive portion surrounded by the conductive pattern,
It will not be used for unauthorized modification.
【0068】請求項4に記載の発明では、自動機の設計
の汎用性を高めることができる。また、不正改造に利用
されることもない。According to the fourth aspect of the invention, the versatility of the design of the automatic machine can be improved. Also, it is not used for unauthorized modification.
【0069】請求項5に記載の発明では、カット代に前
記基準位置被検出部を設けておけば、カット後の最終基
板には、基準位置被検出部を残こすことがないので、電
子制御機器自体の小型化を図ることができる。また、不
正改造に利用されることもない。According to the fifth aspect of the present invention, if the reference position detection portion is provided in the cut allowance, the reference position detection portion does not remain on the final substrate after the cut, so that the electronic control can be performed. The size of the device itself can be reduced. Also, it is not used for unauthorized modification.
【0070】請求項6に記載の発明では、導電性パター
ン形成後、ロゴマーク等を基板上に印刷するシルク印刷
時に基準位置被検出部を印刷することにより、非導通部
材で基準位置被検出部を形成することができる。また、
不正改造に利用されることもない。According to the sixth aspect of the present invention, after the conductive pattern is formed, the reference position detection portion is printed at the time of silk printing for printing a logo mark or the like on the substrate, so that the reference position detection portion is formed by the non-conductive member. Can be formed. Also,
It is not used for unauthorized modification.
【0071】請求項7に記載の発明では、基板を小型化
することができ、結果として、電子制御機器自体の小型
化を図ることができる。また、不正改造に利用されるこ
ともない。According to the invention described in claim 7, the substrate can be reduced in size, and as a result, the electronic control device itself can be reduced in size. Also, it is not used for unauthorized modification.
【0072】請求項8に記載の発明では、基準位置被検
出部を基準として電子部品の実装を行い、その後、追加
工程としてこの基準位置被検出部を切削する。これによ
り、基板上から導電性パターンに無関係の導通部材を排
除することができるので、不正改造に利用されることも
ない。According to the eighth aspect of the present invention, the electronic component is mounted on the basis of the reference position detected portion, and thereafter, the reference position detected portion is cut as an additional step. Thereby, the conductive member irrelevant to the conductive pattern can be eliminated from the substrate, and therefore, it is not used for unauthorized modification.
【図1】本実施の形態に係る自動マウント機の概略構成
を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an automatic mounting machine according to the present embodiment.
【図2】本実施の形態に係るマークの形状を示す基板の
平面図である。FIG. 2 is a plan view of a substrate showing a shape of a mark according to the present embodiment.
【図3】第1の変形例に係るマークの形状を示す基板の
平面図である。FIG. 3 is a plan view of a substrate showing a shape of a mark according to a first modification;
【図4】第2の変形例に係り、(A)はマークの形状を
示す基板の平面図、(B)は基板の断面図である。4A is a plan view of a substrate showing a shape of a mark, and FIG. 4B is a sectional view of the substrate according to a second modification.
【図5】第3の変形例に係るマークの形状を示す基板の
平面図である。FIG. 5 is a plan view of a substrate showing a shape of a mark according to a third modification.
【図6】第4の変形例に係るマークの形状を示す基板の
平面図である。FIG. 6 is a plan view of a substrate showing a shape of a mark according to a fourth modification.
【図7】第5の変形例に係るマークの形状を示す基板の
平面図である。FIG. 7 is a plan view of a substrate showing a shape of a mark according to a fifth modified example.
【図8】第6の変形例に係り、(A)は位置決め、電子
部品実装時、(B)は組立後の基板の平面図である。8A is a plan view of a board after assembling, in which FIG. 8A is a diagram illustrating positioning and mounting electronic components, and FIG.
【図9】(A)乃至(G)は従来適用されているマーク
の形状を示す平面図である。FIGS. 9A to 9G are plan views showing shapes of marks conventionally applied.
102 基板 106 単位基板 108 カット代 128 マーク(基準位置被検出部) 134 マーク(第1の変形例) 136 マーク(第2の変形例) 140 マーク(第3の変形例) 142 マーク(第4の変形例) 144 マーク(第5の変形例) 146 マーク(第6の変形例) 102 substrate 106 unit substrate 108 cut allowance 128 mark (reference position detected portion) 134 mark (first modification) 136 mark (second modification) 140 mark (third modification) 142 mark (fourth modification) Modified example) 144 mark (fifth modified example) 146 mark (sixth modified example)
Claims (8)
電性パターンが予め形成された遊戯機用基板であって、 前記遊戯機用基板に実装される電子部品のマウント時に
求められる基準位置を検出する際に用いられる基準位置
被検出部を、 最終的に遊戯機に搭載する段階において、独立した導通
部材として残らないようにしたことを特徴とする遊戯機
用基板。1. A game machine substrate provided on a game machine requiring electronic control and having a conductive pattern formed in advance, wherein a reference position required when mounting an electronic component mounted on the game machine substrate is determined. A board for a game machine, wherein a reference position detection part used for detection is not left as an independent conductive member when finally mounted on the game machine.
電性パターンが予め形成された遊戯機用基板であって、 前記導電性パターンの一部として設けられ、前記遊戯機
用基板に実装される電子部品のマウント時に求められる
基準位置を検出する際に用いられる基準位置被検出部
を、 前記導電性パターンの一部に導通させたことを特徴とす
る遊戯機用基板。2. A game machine substrate provided on a game machine requiring electronic control and having a conductive pattern formed in advance, provided as a part of the conductive pattern and mounted on the game machine substrate. A substrate for a game machine, wherein a reference position detection part used for detecting a reference position required at the time of mounting an electronic component is electrically connected to a part of the conductive pattern.
電性パターンが予め形成された遊戯機用基板であって、 前記遊戯機用基板に実装される電子部品のマウント時に
求められる基準位置を検出する際に用いられる基準位置
被検出部を、 前記導電性パターンの導通部材に囲まれて形成された、
非導通部としたことを特徴とする遊戯機用基板。3. A game machine board provided with a game machine requiring electronic control and on which a conductive pattern is formed in advance, wherein a reference position required when mounting an electronic component mounted on the game machine board is determined. The reference position detected portion used for detection, formed by being surrounded by the conductive member of the conductive pattern,
A game machine substrate characterized by being a non-conductive portion.
貫通孔であることを特徴とする請求項3記載の遊戯機用
基板。4. The game machine board according to claim 3, wherein the non-conductive portion is a through hole penetrating the front and back surfaces of the board.
電性パターンが予め形成された遊戯機用基板であって、 前記遊戯機用基板に実装される電子部品のマウント時に
求められる基準位置を検出する際に用いられる基準位置
被検出部を、 最終的に基板として適用される領域外に設けたことを特
徴とする遊戯機用基板。5. A game machine substrate provided on a game machine requiring electronic control and on which a conductive pattern is formed in advance, wherein a reference position required when mounting an electronic component mounted on the game machine substrate is determined. A substrate for an amusement machine, wherein a reference position detection part used for detection is provided outside an area finally used as a substrate.
電性パターンが予め形成された遊戯機用基板であって、 前記遊戯機用基板に実装される電子部品のマウント時に
求められる基準位置を検出する際に用いられる基準位置
被検出部を、 前記導電性パターンと共に基板上に付与されるシルク印
刷によって形成したことを特徴とする遊戯機用基板。6. A game machine substrate provided on a game machine requiring electronic control and having a conductive pattern formed in advance, wherein a reference position required when mounting an electronic component mounted on the game machine substrate is determined. A substrate for an amusement machine, wherein a reference position detection portion used for detection is formed by silk printing applied on the substrate together with the conductive pattern.
電性パターンが予め形成された遊戯機用基板であって、 前記遊戯機用基板に実装される電子部品のマウント時に
求められる基準位置を検出する際に用いられる基準位置
被検出部を、 前記基板の外形形状によって形成したことを特徴とする
遊戯機用基板。7. A game machine substrate provided on a game machine requiring electronic control and having a conductive pattern formed in advance, wherein a reference position required when mounting an electronic component mounted on the game machine substrate is determined. A substrate for an amusement machine, wherein a reference position detection part used for detection is formed by the outer shape of the substrate.
電性パターンが予め形成された遊戯機用基板において、 前記遊戯機用基板に実装される電子部品のマウント時に
求められる基準位置を検出する際に用いられる基準位置
被検出部を導通部材で形成し、 前記電子部品のマウント完了後に、前記基準位置被検出
部を切削して、前記導電性パターンに無関係の導通部材
を排除することを特徴とした遊戯機用基板の基準位置被
検出部排除方法。8. A game machine requiring electronic control, wherein a conductive pattern is formed in advance on a game machine board, and a reference position required for mounting an electronic component mounted on the game machine board is detected. The reference position detected portion used at that time is formed of a conductive member, and after the mounting of the electronic component is completed, the reference position detected portion is cut to eliminate a conductive member irrelevant to the conductive pattern. The method of eliminating the reference position detected portion of the game machine substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP482798A JPH11197331A (en) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | Circuit board for game device and removal method of excluding part to be detected for reference position of circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP482798A JPH11197331A (en) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | Circuit board for game device and removal method of excluding part to be detected for reference position of circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11197331A true JPH11197331A (en) | 1999-07-27 |
Family
ID=11594543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP482798A Pending JPH11197331A (en) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | Circuit board for game device and removal method of excluding part to be detected for reference position of circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11197331A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008272188A (en) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Okumura Yu-Ki Co Ltd | Pachinko game machine |
-
1998
- 1998-01-13 JP JP482798A patent/JPH11197331A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008272188A (en) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Okumura Yu-Ki Co Ltd | Pachinko game machine |
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